DE2738009A1 - Verfahren zum abdichten von kunststoffen - Google Patents

Verfahren zum abdichten von kunststoffen

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DE2738009A1
DE2738009A1 DE19772738009 DE2738009A DE2738009A1 DE 2738009 A1 DE2738009 A1 DE 2738009A1 DE 19772738009 DE19772738009 DE 19772738009 DE 2738009 A DE2738009 A DE 2738009A DE 2738009 A1 DE2738009 A1 DE 2738009A1
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polyester
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Eberhard Dipl Phys Dr Strieder
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Siemens AG
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0038Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with sealing means or the like
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    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
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    • B29C70/68Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/74Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
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Description

  • Verfahren zum Abdichten von Kunststoffen
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abdichten von für vorzugsweise Halbleiter-Bauelement-Gehäuse vorgesehenen duroplastischen oder thermoplastischen Kunststoffen, die unter Einwirkung von Temperatur und Druck in Werkzeugen zu Formst offen verarbeitet werden.
  • Duroplastische und thermoplastische Formmassen beziehungsweise Kunststoffe werden unter Einwirkung von Temperatur und Druck in speziellen Werkzeugen zu Formstoffen verarbeitet. Zu den üblichen Verarbeitungsverfahren gehören zum Beispiel das Spritzgießen, Spritzpressen, Pressen, Strangpressen, Hohlkörperblasen usw. In den meisten Fällen bestehen die Verarbeitungswerkzeuge aus mehreren Teilen, die sich nach Jedem Verfahrensschritt beziehungsweise Schuß zum Entformen der Formstoffe öffnen. Beim Schließen der Werkstoffe entstehen an diesen Trennebenen wegen der unvermeidlichen Werkstofftoleranzen Spalten, durch die der Kunststoff als dünner Film (Kunststofi-Flash) während der Verarbeitung austritt.
  • Häufig werden in die Werkzeuge Teile, wie zum Beispiel Metallbänder, eingelegt, die teilweise mit Kunststoff umhüllt werden sollen.
  • Wegen der auch hier unvermeidlichen Toleranzen bilden sich zwischen den eingelegten Teilen und dem Werkzeug Spalten, durch die der Kunststoff als dünner Film auf die Fläche der eingelegten Teile fließt, die nicht mit Kunststoff umhüllt werden sollen.
  • Daher ist es erforderlich, das Werkzeug abzudichten.
  • Es wurde bisher versucht, die Abdichtung der Werkzeuge dadurch zu verbessern, daß deren Toleranzen und die Toleranzen der eingelegten Teile verringert wurden. Dies ist Jedoch nur bis zu einem bestimmten Grad möglich, da gewisse Maßtoleranzen nicht zu unterschreiten sind. Der dann immer noch entstehende Kunststoff-Flash muß nachträglich durch Entgraten, Sandstrahlen usw. beseitigt werden.
  • Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Abdichten von Kunststoffen anzugeben, bei dem kein Kunststoff austreten kann.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Kunststoff durch Folien abgedichtet wird.
  • Als Folien sind Papier oder Polyester besonders vorteilhaft.
  • Wenn komplizierte Teile in das Werkzeug eingelegt werden, kann es vorteilhaft sein, daß die Folien die Einlegeteile oder allseitig abdichten.
  • Erfindungsgemäß wird also eine vollständige Abdichtung der Werkzeuge dadurch erreicht, daß in diese eine elastische Abdichtung eingebaut oder eingelegt wird. Diese Abdichtung in der Form von Folien gleicht Toleranzen aus und schließt eingelegte Teile ein, so daß alle Spalten ausgefüllt sind, durch die ein Kunststoffilm austreten oder fließen kann.
  • Das Abdichtungsmaterial erfüllt dabei folgende Eigenschaften: Einerseits ist die Formbeständigkeit unter Einwirkung von Temperatur und Druck so hoch, daß die Abdichtung nicht zerstört wird.
  • Andererseits ist die Abdichtung so elastisch und plastisch deformierbar, daß auch kompliziertere Konturen lückenlos abdeckbar sind.
  • Schließlich haftet der zu verarbeitende Kunststoff nicht am Abdichtungsmaterial.
  • Die Abdichtung (beziehungsweise die Folie) kann entweder für einen bestimmten Verarbeitungszeitraum fest in das Werkzeug eingebaut oder erst nach Verschleiß erneuert werden. Es ist auch möglich, die Abdichtung nach Jedem Verarbeitungszyklus (SchuB) zu erneuern.
  • Als elastische Abdichtung sind eine Papier- oder eine Polyesterfolie verwendbar. Dabei wird zum Abdichten von Werkzeugen die Folie. auf eine Werkzeughälfte gelegt und das Werkzeug dann geschlossen. Zum Abdichten von Teilen, die in das Werkzeug eingelegt und dann mit Kunststoff umhüllt werden, wird die Folie mit den entsprechenden Aussparungen für die Kunststoffumhüllung auf die Teile gelegt, und das Werkzeug wird dann geschlossen. Bei der Abdichtung von schwierigen Teilen, wie zum Beispiel runden Drähten, kann in vorteilhafter Weise zusätzlich eine Folie unter die Teile eingelegt werden, so daß diese von beiden Seiten mit Folie abgedichtet sind.
  • Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 ein Metallband für Halbleiterbauelemente in Draufsicht Fig. 2 einen Schnitt II-II in Fig. 1.
  • In Fig. 1 ist als Einlegeteil ein Metallband 1 dargestellt, das Stege 2 aufweist. Diese Stege 2 sind mit einem Kunststoff-Gehäuse 4 für ein Halbleiterbauelement verbunden und dienen zu dessen Kontakti erung.
  • Wie in Fig. 2 dargestellt ist, wird zur Abdichtung der Stege 2 zunächst eine Folie 7 mit einer Öffnung 8, die an das Gehäuse 4 angepaßt ist, auf das Unterteil 6 eines Werkzeugs aufgelegt. Anschließend wird eine weitere Folie 5 auf die Stege 2 aufgelegt.
  • Sodann fährt das Oberteil 9 des Werkzeugs entsprechend dem Pfeil 10 nach unten, und der Kunststoff wird in die Werkzeugkavität entsprechend dem Gehäuse 4 eingespritzt.
  • Die Folien 5 und 7 dichten dabei den Kunststoff in der Werkzeugkavität so ab, daß dieser nicht auf die Ober- oder Unterseite der Stege 2 austreten kann.
  • 3 Patentansprüche 2 Figuren Leerseite

Claims (3)

  1. PatentansPrllche Verfahren zum Abdichten von ftlr vorzugsweise Halbleiter-Bauelement-Gehäuse vorgesehenen duroplastischen oder thermoplastischen Kunststoffen, die unter Einwirkung von Temperatur und Druck in Werkzeugen zu Formstoffen verarbeitet werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff (4) durch Folien (5, 7) abgedichtet wird.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für die Folien (5, 7) Papier oder Polyester verwendet wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folien (5, 7) beidseitig oder allseitig die Einlegeteile (t) abdichten.
DE19772738009 1977-08-23 1977-08-23 Verfahren zum abdichten von kunststoffen Withdrawn DE2738009A1 (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4333415A1 (de) * 1993-09-30 1995-04-13 Siemens Ag Vorrichtung zum Umhüllen eines Halbleiterbauelements und einer damit verbunden Wärmesenke mit Kunststoffen
DE10335078A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum formgebenden Umhüllen eines Leadframes und Bauelement mit einem Leadframe

Cited By (4)

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DE4333415A1 (de) * 1993-09-30 1995-04-13 Siemens Ag Vorrichtung zum Umhüllen eines Halbleiterbauelements und einer damit verbunden Wärmesenke mit Kunststoffen
DE4333415C2 (de) * 1993-09-30 1999-03-04 Siemens Ag Vorrichtung zum Umhüllen eines Halbleiterbauelements und einer damit verbundenen Wärmesenke mit Kunststoffen
DE10335078A1 (de) * 2003-07-31 2005-03-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum formgebenden Umhüllen eines Leadframes und Bauelement mit einem Leadframe
DE10335078B4 (de) * 2003-07-31 2008-04-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Bauelements mit einem formgebend umhüllten Leadframe und Bauelement mit einem formgebend umhüllten Leadframe

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