DE2724975C2 - Verfahren und Einrichtung zum Potentialausgleich der Oberflächen von elektrisch nicht oder schlecht leitenden Materialien - Google Patents
Verfahren und Einrichtung zum Potentialausgleich der Oberflächen von elektrisch nicht oder schlecht leitenden MaterialienInfo
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
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Description
Es sind Verfahren ζμγ Ionisierung bekannt, bei denen
Ionisierstäbe eingesetzt werden, die ihrerseits an Hochspannungserzeuger angeschlossen sind. Es werden
Ionisierstäbe sowie auch abgeschirmte Stäbe eingesetzt, die in größeren oder geringeren Abständen von
leitenden Auslässen versehen sind, die ihrerseits eine elektrodenartige Ausbildung aufweisen. t>o
Darüber hinaus werden teilweise isolierte oder teilweise abgeschirmte Stäbe ebenso wie auch nicht
isolierte und nicht abgeschirmte Stäbe verwendet
Die Stäbe bestehen in den unterschiedlichen Verfahren aus Rundstahl, spulen-, draht-, folien- und plattenar- t>5
tigen Teilen. Sie haben in der Regel die Aufgabe, bei elektrisch nicht oder gering leitenden Materialien
Potentialunterschiede in der Oberfläche zu beseitigen.
Zu diesem Zweck werden die Stäbe in geringem Abstand von der Materialoberfläche gehalten. Die
eingesetzten Spannungen liegen in der Regel unter 10 kV, die Stababstände vom Material in der Größenordnung
von über Null bis zu wenigen Zentimetern.
Bekannt sind weiterhin diverse chemische Ätzverfahren,
um die Verklebung und Verbindung von Teilen aus nicht oder schlecht leitenden Materialien zu erleichtern.
Neben einer Aufrauhung der Oberflächen solcher Materialien zur besseren mechanischen Verbindung
wird eine Oxydation der Oberfläche erzielt, in der Regel verbunden mit dem Nachteil eines nicht unerheblichen
Material-Stärkenverlustes, teurer Verfahrensweise und Gefährdung von Bedienungspersonal und Umweltbeeinträchtigung
durch Abfälle, wie z. B. Dämpfe, Gase, Flüssigkeiten, verschmutzte Hilfsmaterialien usw.
Diese chemischen Verfahren sind teuer und risikobelastet während gleichzeitig die Ionisation häufig nur
gering und unzureichend ist zumal da ein Berührungskontakt in der Regel vermieden wird, weil hier durch
unerwünschte Reibung mit dem unerwünschten Nebeneffekt der Erhöhung der ungleichmäßigen Aufladung
auftreten würde.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen erheblich gleichmäßigeren Potentialausgleich auf
den Oberflächen von dielektrischen Materialien und durch Oxydation Beschichtungen und Verbindungen
wie z. B. Farbaufträge, Verklebungen, Vulkanisationen, Galvanikbeläge, Bedampfung und Bedrucken in dauerhafter
Form zu ermöglichen.
Die Erfindung löst diese Aufgabe durch die Merkmale des Patentanspruchs 1.
Eine wesentliche Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht ferner in der Ausübung eines
mechanischen Drucks mit der Elektrode auf das zu behandelnde dielektrische Material während der Aufbringung
der elektrischen Hochspannungsladung, die auch mit einer Erwärmung der Oberfläche durch die
mechanische Reibbeanspruchung mittels der Elektrode verbunden sein kann.
Es hat sich gezeigt daß hierdurch eine beträchtliche Erhöhung der Ionisation bei gleichzeitigem Berührungskontakt erzielt wird. Damit verbunden ist ein besserer
Potentialausgleich durch Ionisation, wobei ein teilweiser Potentialausgleich durch die Berührung zwischen der
Elektrode und der Materialoberfläche erfolgt, durch die mechanische Reibung eine Erwärmung der Oberfläche
eintritt und ferner eine Oxydation der Oberfläche durch intensivere Ionisation durch die aufgebrachte hohe
Ladung und den sehr geringen Abstand der Elektrode von dem dielektrischen Material über eine jeweils
größere Einwirkungsfläche in jedem Augenblick erzielt wird.
Die mechanische Druck- und Reibbeanspruchung mittels z. B. eines lonisie<~stabes unter gleichzeitiger
Anlegung einer Spannung 'on 40 kV bis 60 kV führt zu einer Entladung der Oberfläche z. B. von Folien, die als
Ausgangsmaterial für Baugleitlager verwendet werden.
Trotz des vermeintlichen technischen Widerspruchs, daß eine Ladung mit hoher Spannung dem dielektrischen
Material aufgedrückt wird und andererseits ein Entladungseffekt durch die Berührung der Elektrode
mit dem dielektrischen Material erfolgt, wird überraschend das erfindungsgemäße Ergebnis erzielt.
Die Druck- und Reibbeanspruchung kann z. B. bei für Baugleitlager vorgesehenen Folien oder Kunststoffplatten
z. B. aus Polyäthylen in etwa den Belastungen entsprechen, denen diese Platten während ihres
Eine besondere Rolle spielt das erfindungsgemäße Verfahren bei der Behandlung von Polytetra-fluoräthy-Ien-Material,
das nur mit gefährlichen und in der Anwendung anangenehmen Ätzverfahren behandelt
werden kann, wenn es z.B. mit geringwertigeren Materialien unter Verwendung von Kleb- oder Haftmitteln
verbunden werden solL
die bei dem Druck- und ReibungsprozeB zwischen die z.B. als Walze ausgebildete Elektrode und das zu
behandelnde dielektrische Material eingebracht wird. Z. B. kann in diesem Zusammenhang Silikonfett
5 geeignet sein.
Darüber hinaus kann auch das zu behandelnde dielektrische Material gegebenenfaUs einer vorherigen
Erwärmung unterworfen werden, ehe seine Oberfläche dem elektrischen Potentialausgleich unterworfen wird.
Claims (10)
1. Verfahren zur Ionisierung bzw. zuni Potentialausgleich
und zur Oxydation der Oberflächen von elektrisch nicht oder schlecht leitendem Materialien,
insbesondere von Krnstoffplatten, -folien, dadurch gekennzeichnet, daß eine Potentialladung
von 0,1 bis 100 kV mittels einer Elektrode auf die Oberfläche des dielektrischen Materials aufgebracht
wird, wobei der Abstand der Elektrode gegenüber dem dielektrischen Material von 0 bis
etwa 0,5 mm beträgt
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Annäherung der Elektrode unter Berührung des dielektrischen Materials mit geringern/hohem
Druck erfolgt
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet daß die Berührung zwischen der
Elektrode und dem dielektrischen Material unter Reibung erfolgt
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet daß die Reibbewegung in Bewegungsrichtung
des dielektrischen Materials gerichtet ist
5. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet daß die Reibungsbewegung quer zur
Bewegungsrichtung des dielektrischen Materials verläuft
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode und die
Oberfläche des dielektrischen Materials stetig einander angenähert/voneinander weggeführt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet daß die Elektrode an das
dielektrische Material plötzlich angenähert bzw. von diesem weggeführt wird.
8. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet daß die Elektrode ein sich längserstreckender Körper ist, dessen dem dielektrischen
Material zugekehrte Seite parallel zu dessen Oberfläche angeordnet ist.
9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet daß die Elektrode auf ihrer dem Material
zugekehrten Seite mit einer scharfen Kontaktkante « versehen ist.
10. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet daß die Elektrode als Rotationskörper, z. B.
als Walze oder Rolle ausgebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19772724975 DE2724975C2 (de) | 1977-06-02 | 1977-06-02 | Verfahren und Einrichtung zum Potentialausgleich der Oberflächen von elektrisch nicht oder schlecht leitenden Materialien |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19772724975 DE2724975C2 (de) | 1977-06-02 | 1977-06-02 | Verfahren und Einrichtung zum Potentialausgleich der Oberflächen von elektrisch nicht oder schlecht leitenden Materialien |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2724975B1 DE2724975B1 (de) | 1978-11-23 |
DE2724975C2 true DE2724975C2 (de) | 1979-07-19 |
Family
ID=6010570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772724975 Expired DE2724975C2 (de) | 1977-06-02 | 1977-06-02 | Verfahren und Einrichtung zum Potentialausgleich der Oberflächen von elektrisch nicht oder schlecht leitenden Materialien |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2724975C2 (de) |
-
1977
- 1977-06-02 DE DE19772724975 patent/DE2724975C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2724975B1 (de) | 1978-11-23 |
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