DE2642145A1 - Verfahren zum betrieb einer cid-anordnung - Google Patents
Verfahren zum betrieb einer cid-anordnungInfo
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Description
SIEMEfTS AETIEITGESELLSCHAEO} Unser Zeichen
Berlin und München yg ρ 7 1 2 5 BRD
Verfahren zum Betrieb einer CID-Anordnung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Betrieb einer CIO-Anordnung, bei der an einer Oberfläche eines mit
einem Substratanschluß versehenen Substrats aus dotiertem Halbleitermaterial eines Leitungstyps eine dotierte Schicht
entgegengesetzten Leitungstyps, welche einen Anschlußkontakt
aufweist, vorgesehen ist, bei der auf dieser Schicht ein oder mehrere matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnete
Isoliersohichtkondensatoren, deren Gateelektroden spaltenweise an je eine Spaltenleitung angeschlossen sind,
vorgesehen sind, bei der auf dieser Schicht unmittelbar neben jedem Isolierschichtkondensator je ein zweiter Isolierschichtkondensator
angeordnet ist, wobei die Gateelektroden dieser zweiten Isolierschichtkondensatoren zeilenweise an je
eine Zeilenleitung rrgeschlossen sind.
CED-Anordnungen der eingangs genannten Art sind bekannt.
Solche Anordnungen werden als optoelektronische Sensoren verwendet.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, mit dem elektrische Analogsignale in die CID-Anordnung
der eingangs genannten Art eingebbar sind.
Ed 17 Sti/20.9.76
809812/0327
ftp 7 125 BRD
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß an den Anschluß der
dotierten Schicht eine Bezugsspannung angelegt wird, daß durch Anlegen einer entsprechenden Spannung "bezüglich der
Bezugsspannung an zumindest eine Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung
unter den Gateelektroden der-daran angeschlossenen Kondensatoren Verarmungsranäschichten in der dotierten Schicht erzeugt werden, daß die Spannung an der Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung so groß gewählt wird, daß
die Verarmungsrandschichten bis zum Substrat durchgreifen und/oder daß der Sübstratanscbluß gegenüber der Bezugsspannung für eine yorgebbare Dauer in Durchlaßrichtung
gepolt wird, daß danach die Spannung an der Spaltenleitung
O bzw. Zeilenleitung beibehalten oder verringert wird, daß
danach durch Anlegen einer entsprechenden Spannung, die
größer als die jetzige Spannung an der Spaltenleitung bzw·
Zeilenleitung ist, an zumindest eine Zeilenleitung bzw*
Spaltenleitung unter den Gateelektroden der daran ange-.
schlossenen Isolierschichtlconäensatoren Verarmungsrandschiehten
in der dotierten Schicht erzeugt werden.
In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens wird
gleichzeitig mit dem Anlegen der Spannung an die Zeilenleitung
bzw. Spaltenleitung die Spannung an der Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung bei Wahrung der Polarität vergrößert.
Wesentliche Vorteile des Verfahrens sind folgende: MitdemVerfahren ist eine CXD-Anordnung der eingangs genannten
Art als Analogspeicher, insbesondere als Bildspeicher, verwendbar. Da für CID-Mordnungen der eingangs genannten Art
zerstörungsfreie Ausleseverfahren bekannt sind (siehe H.K.Burke, G.J. Michon,Charge Injection Imaging:Operating Technies and
Performance Characteristics in IEEE J. Solid States Circuits,
Vol.SC-11 Fr. 1, Eebr. 76) ist ein solcher Analogspeicher
zerstörungsfrei auslesbar. Mit dem Verfahren ist eine GID-Änordnung
der eingangs genannten Art auch als Digitalspeicher
betreibbar. Das Verfahren gestattet einen wahlfreien Zugriff
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auf die einzelnen Speicherelemente, wobei jedes Speicherelement durch einen Isolierschichtkondensator und einen unmittelbar
benachbarten zweiten Isolierschichtkondensator gegeben
ist.
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Anhand der Figuren sei die Erfindung näher erläutert.
Figur 1 zeigt einen Querschnitt durch ein Speicherelement einer CID-Anordnung der eingangs genannten Art.
Figur 2 zeigt in Diagrammen I bis III Betriebsspannungen über die Zeit t.
In der Figur 1 ist das Substrat, beispielsweise n-dotiertes
Silizium mit einer Dotierungsdichte von 10 cm, mit 1 bezeichnet. Die entgegengesetzt zum Substrat dotierte Schicht,
beispielsweise eine p-dotierte Epitaxieschicht aus Silizium
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mit einer Dotierungsdichte von 10 cm und einer Schichtdicke von 3/Um,ist ν it dem Bezugszeichen 2 versehen. Auf
dieser Schicht befindet sich eine elektrisch isolierende Schicht 3, beispielsweise aus Süiziumdioxid. Diese Schicht
trägt eine Gateelektrode 4» die zusammen mit der elektrisch isolierenden Schicht 3 und der Schicht 2 einen Isolierschichtkondensator
bildet. Unmittelbar neben dieser Gateelektrode ist eine zweite Gateelektrode 5 auf der elektrisch isolierenden
Schicht angeordnet, die zusammen mit der elektrisch isolierenden Schicht 3 und der ocnicht 2 einen zweiten Isolierschichtkondensator
bildet. Die Gateelektrode 4 ist an eine Spaltenleitung 6 und die Gateelektrode 5 an eine Zeilenleitung 7 angeschlossen.
Der Anschluß der dotierten Schicht ist mit 21 und der Substratanschluß mit 11 bezeichnet.
Eine in Figur 1 dargestellte Vorrichtung wird nun folgendermaßen betrieben: An den Anschluß 11 wird eine Bezugsspannung
TJq angelegt. An die Elektrode 4 wird bezüglich dieser Bezu^sspannung
eine Spannung IL· angelegt, die eine Verarraungsrandschicht
darunter in der dotierten Schicht 2 erzeugt. Zweckmäßig ist es dabei, den betreffenden Isolierschichtkondensator
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mit Minoritätsladungsträgern bezüglich der Schicht zu füllen.
Dies kann so erfolgen, daß die Spannung U- so groß gewählt
wird, daß die Verarmungsrandschicht bis zum Substrat 1 hindurchgreift
(Durchbruch) oder daß der Substratanschluß 11, an dem normalerweise eine Sperrspannung anliegt, in Durchlaßrichtung
gepolt wird. Beide Möglichkeiten können auch gleichzeitig angewendet werden. Der Substratanschluß 11 wird dann
wieder in Sperrichtung gepolt. Mun wird an die Elektrode 4
über die Zeilenleitung 6 das einzuschreibende Analogsignal
Ug angelegt. Es sind dabei nur Spannungen zulässig, die
U^ nicht überschreiten. Die unter der Elektrode 4 gespeicherte
Ladungsmenge entspricht dem Wert Ug. Nun wird an die Elektrode
5 über die Zeilenleitung 7 eine Spannung U„ angelegt, die
größer als die Spannung Ug zu wählen ist. Zweckmäßig ist es
dabei, sie auch größer als U- zu wählen. Die Ladungsmenge
unter der Elektrode 4 fließt jetzt unter die Elektrode 5 und wird dort gespeichert. Zweckmäßig ist es dabei, wenn
gleichzeitig die Spannung an der Elektrode 4 etwas vergrößert wird. Zum Auslesen der gespeicherten Information wird an die
Zeilenleitung 7 die Spannung UQ angelegt, wodurch die gespeicherte
Ladungsmenge wieder unter die Elektrode 4 gebracht wird und an der Spaltenleitung β, die zu diesem Zweck elektrisch
frei schwebend sein muß, eine Spannungsanäerung hervorruft,
die als Auslesesignal verarbeitet werden kann. Danach kann die unter der Elektrode 4 gespeicherte Ladungsmenge wieder
unter die Elektrode 5 gebracht werden, indem an die Zeilenleitung 7 wieder die Spannung XS „ angelegt wird. In den Diagrammen
I bis III der Figur 2 sind die Spannungen an den Elektroden bzw. dem Substratanschluß über die Zeit t aufgetragen. Diagramm
I gibt den zeitlichen Verlauf der Spannung an der Elektrode 5, Diagramm II den zeitlichen Verlauf der Spannung an der Elektrode
4 und Diagramm III den zeitlichen Verlauf der Spannung am Substratanschluß
11 an. Sämtliche Spannungen sind auf das Bezugspotential Uq am Anschluß 21 bezogen. Die Ordinatenpfeile wei-
sen in Richtung positiver Spannungswerte. Es ist eine p-dotierte Schicht 2 zugrundegelegt. Bei einer η-dotierten Schicht
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wäre die Polarität der Spannungen umzukehren.
Soll eine CID-Anordnung der eingangs genannten Art als
Digitalspeicher betrieben werden, so ist als der eine Digitalwert die Spannung ILj und als der andere die Spannung
Uq zu wählen.
2 Patentansprüche
2 Figuren
2 Figuren
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Claims (2)
- 2642ΊΑ5 76 P 7 1 2 5 BRDPatentansprücheVerfahren zum Betrieb einer CID-Anordnurig»' bei der an einer Oberfläche eines mit einem Substratanschluß versehenen Substrats aus dotiertem Halbleitermaterial eines leitungstyps eine dotierte Schicht entgegengesetzten Leitungstyps, welche einen Anschlußkontakt aufweist, vorgesehen ist, bei der auf dieser Schicht ein oder mehrere matrixförmig in Zeilen und Spalten angeordnete Isolierschichtkondensatoren, deren Gateelektroden spaltenweise an je eine Spaltenleitung ange- * schlossen sind, vorgesehen sind, bei der unmittelbar neben Jedem Isolierschichtkondensator je ein zweiter Isolierschichtkondensator angeordnet ist, wobei die Gateelektroden dieser zweiten Isolierschichtkondensatoren zeilenweise an je eine Zeilenleitung angeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet , daß an den Anschluß der dotierten Schicht eine Bezugsspannung (Uq) angelegt wird, daß durch Anlegen einer entsprechenden Spannung (IL·) bezüglich der Bezugsspannung an zumindest eine Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung (6) unter den Gateelektroden (5) der daran angeschlossenen Kondensatoren Yerarraungsrandscbichten in der dotierten Schicht erzeugt werden, daß die Spannung (TLj) an der Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung so groß gewählt wird, daß diese Yerarmungsrandschichten bis zum Substrat hindurchgreifen und/oder daß der Substratanschluß für eine vorgebbare Dauer in Durchlaßrichtung gepolt wird, daß danach die Spannung an der Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung beibehalten oder verringert wird, daß danach durch Anlegen einer entsprechenden Spannung (U2), die größer als die jetzige Spannung an der Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung ist, an zumindest eine Zeilenleitung bzw. Spaltenleitung (7) unter den Gateelektroden der daran angeschlossenen Isolierschichtkondensatoren Terarmungsrandschichten in der dotierten Schicht erzeugt werden.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß gleichzeitig mit dem Anlegen der Spannung an die Zeilenleitung bzw. Spaltenleitung die Spannung an der Spaltenleitung bzw. Zeilenleitung vergrößert wird.ORIGINAL INSPECTED
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