DE2637490C2 - Silber-Palladium-Legierung für elektrische Kontaktzwecke - Google Patents

Silber-Palladium-Legierung für elektrische Kontaktzwecke

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DE2637490C2
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Nils Dipl.-Phys. Dr.Rer.Nat. 6454 Bruchkoebel Harmsen
Franz Dipl.- Ing. Dr.Rer.Nat. 6450 Hanau Sperner
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    • C22C5/06—Alloys based on silver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description

Die Erfindung betrifft eine Silber-Palladium-Legierung für elektrische Kontaktzwecke.
Legierungen des Silbers mit Palladium sind bekannte Kontaktwerkstoffe in der Meß- und Regeltechnik. >> Bereits bei einem Palladium-Gehalt von 30% sind sie weitgehend beständig gegen Schwefeleinwirkungen. Ihre Festigkeitseigenschaften lassen sich durch Kupfer-Zusätze verbessern. Eine bekannte kupferhaltige Silber-Palladium-Kontaktlegierung ist die aus 65% Silber, 30% Palladium und 5% Kupfer (A. Keil: Werkstoffe für elektrische Kontakte, Springer-Verlag, Berlin/Göttingen/Heidelberg, 1960, S. 157). Wird zur weiteren Verbesserung der Festigkeit der Kupfer-Anteil dieser Legierungen erhöht, so besteht die Gefahr, daß sich damit ihre Anlauf- bzw. Korrosionsbeständigkeit erheblich verringert
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die Festigkeitseigenschaften der bekannten Silber-Palladium-Kontaktlegierungen zu verbessern, ohne daß ihre Korrosionsbeständigkeit gemindert wird.
Die Aufgabe wird durch eine Silber, Palladium und Kupfer enthaltende Legierung gelöst, die erfindungsgemäß aus 10 bis 50 Gewichts-% Palladium, 0,1 bis 8 Gewichts-% Kupfer, 0,1 bis 6 Gewichts-% Indium, 0,1 bis 6 Gewichts-% Zinn, Rest Silber besteht.
Besonders bewährt haben sich die Legierungen aus 59,8 Gewichts-% Silber, 30 Gewichts-% Palladium, 5 Gewichts-% Kupfer, 5 Gewichts-% Indium und 0,2 Gewichts-% Zinn und aus 59,8 Gewichts-% Silber, 30 Gewichts-% Palladium, 5 Gewichts-% Kupfer, 0,2 Gewichts-% Indium und 5 Gewichts-% Zinn.
In der Tabelle sind einige physikalische Eigenschaften dieser beiden erfindungsgemäßen Legierungen und, als Vergleich dazu, der bekannten Kontaktlegierungeii Ag70Pd30 und Ag65Pd30Cu5 angegeben.
a
b		 AgIM
70/30 		AgPdCu
65/30/5 		AgPdCuInSn
59,8/30/5/5/0,2 		AgPdCuInSn
59,8/30/5/07/5
Dichte [g -cm-1] a
b
C 		10,9 10,8 10/. 10,5
Elektrische Leitfähigkeit
[mQ-'mm-2]		 a
b
C 		6,5
6,3 		6,4
6.6		 5,7
5,6 		6,3
6,3
Härte HV 1 [kp · min 2] a'
C 		180
55		 225
90
245		 255
145
345 		265
135
330
Zerreißfestigkeit [N · mm 2] 630
310		 810
420 		905
535
1050		 970
510
1095
Federbiegegrenze [N · mm -2] - 330 430
800 		420
850
a = hart, a' = 70% verformt, b = weich, c = vergütet.
Neben guter elektrischer Kontaktfähigkeit und besseren Festigkeitseigenschaften besitzen die crfin^ dungsgemäßen Legierungen, wie die Tabelle zeigt, sehr gute Federeigenschaften. Sie sind daher besonders für die Verwendung in miniaturisierten Bauteilen, wo sie für Schaltkontaktzwecke gleichzeitig Kontakt- und Federwerksti iff sein können, geeignet.
Auch ihr Einsatz als Werkstoff für Abgreiferkontakte bietet günstige Möglichkeiten.

Claims (4)

  1. Patentansprüche:
    Ϊ. Si'.ber, Palladium und Kupfer enthaltende Legierung für elektrische Kontaktzwecke, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus 10 bis 50% Palladium, 0,1 bis 8% Kupfer, 0,1 bis 6% Indium, 0,1 bis 6% Zinn und Silber als Rest besteht
  2. 2. Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß sie aus 593% Silber, 30% Palladium, 5% Kupfer, 5% Indium und 0,2% Zinn besteht
  3. 3. Legierung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß sie aus 59,8% Silber, 30% Palladium, 5% Kupfer, 0,2% Indium und 5% Zinn besteht
  4. 4. Verwendung einer Legierung nach einem der vorhergehenden Ansprüche als Kontakt- und Federwerkstoff für elektrische Schaltkontakte in Form miniaturisierter Bauteile.
    io
DE2637490A 1976-08-20 1976-08-20 Silber-Palladium-Legierung für elektrische Kontaktzwecke Expired DE2637490C2 (de)

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US4149883A (en) 1979-04-17
DE2637490B1 (de) 1978-01-05
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