DE2630340C3 - Optokoppler für eine Lichtleitfaser - Google Patents

Optokoppler für eine Lichtleitfaser

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Description

a) Das zylindrische Gehäuse (2,3) besteht an dem der Diode (4) zugewandten Ende aus nichtleitendem Material und am entgegengesetzten Ende aus leitendem Material,
b) der Lichtleiter (11) ist in seinem der Diode (4) zugewandten Endbereich an der Außenfläche (7) und an seiner Stirnfläche (5) — mit Ausnahme des Faserkerns (6) — metallisiert,
c) die Metallisierung (8) des Lichtleiters (11) ist einerseits mit dem leitenden Ende (2, 12) des Gehäuses und andererseits durch Flächenkontakt mit dem anderen Pol der Diode (4) elektrisch leitend verbunden (F i g. 1).
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die stirnseitige Metallisierung (9) der Faser (11) Unterbrechungen (10) aufweist (F i g. 3).
3. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Faser (11) an ihrem der Diode (4) abgewandten Ende mit einem Faserstecker versehen ist.
4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der hintere metallische Teil (2) des Gehäuses mit einer Streifenleitung (13,14) gekoppelt ist
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der hintere metallische Teil (2) des Gehäuses mit dem Innenleiter (15) eines koaxialen Systems (15,16,17) verbunden ist.
Die Erfindung betrifft einen Optokoppler mit einem senkrecht und koaxial zur lichtemittierenden bzw. Iichtempfangenden Fläche einer Diode orientierten Lichtleiter, der in einem zylindrischen Gehäuse gehalten ist, an dessen einer Stirnfläche der Diodenträger mit der Diode fixiert ist, wobei der Diodenträger selbst elektrisch leitend ist und einen Pol der Diode bildet.
Der eingangs beschriebene Optokoppler soll so ausgebildet werden, daß man einen hohen optischen Kopplungsgrad bei gedrängtem Aufbau erreicht und daß gleichzeitig eine leichte Kontaktierung der elektrischen Kontakte der Diode möglich ist.
Dieser Optokoppler ist erfindungsgemäß gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
a) Das zylindrische Gehäuse besteht an dem der Diode zugewandten Ende aus nichtleitendem Material und am entgegengesetzten Ende aus leitendem Material,
b) der Lichtleiter ist in seinem der Diode zugewandten Endbereich an der Außenfläche und an seiner Stirnfläche — mit Ausnahme des Faserkerns — metallisiert.
c) die Metallisierung des Lichtleiters ist einerseits mit dem leitenden Ende des Gehäuses und andererseits durch Flächenkontakt mit dem anderen Pol der Diode elektrisch leitend verbunden.
Anhand der Figuren soll die Erfindung im folgenden näher erläutert werden.
Die F i g. 1 zeigt schematisch einen Querschnitt durch den gemäß der Erfindung aufgebauten Optokoppler.
ίο Die Lichtleitfaser 11 ist dabei in einem zylindrischen Gehäuse 2,3 gehaltert. Das Ende 3 dieses Gehäuses ist nicht leitend ausgebildet Mit 7 ist das Ende der Lichtleitfaser bezeichnet in dem Bereich, in dem ihre Manteloberfläche metallisiert wurde. Auch die Stirnseite 5 des Endes der Lichtleitfaser 11 ist metallisiert mit Ausnahme des Bereichs des Faserkerns 6, wie dies in der Fig.2 gezeigt ist Das Metallisieren des Faserendes kann durch das an sich bekannte Bedampfen oder Besprühen erfolgen, wobei mit Hilfe eines Fotoprozesses vor oder nach dem Metallisieren und einem anschließenden Ätzprozeß die Metallisierung 8 im Bereich des Faserkerns 6 wieder entfernt wird. Bei 12 ist angedeutet daß die Metallisierung 7 der Manteloberfläche des Faserendes mit dem metallischen Teil 2 des Gehäuses leitend verbunden ist Mit 1 ist der Diodenträger für die Diode 4 bezeichnet der seinerseits mit dem Teil 3 des Gehäuses mechanisch fest verbunden ist Der elektrische Kontakt 12 mit dem leitenden Teil 2 des Gehäuses kann dabei allein oder zusätzlich an der Diode 4 auch als mechanische Befestigung dienen, beispielweise durch Verwendung von Lot oder leitfähigem Klebstoff.
Damit die Anordnung mit der Diode 4 am stirnseitig metallisierten Ende zunächst der Faser besonders geringe parasitäre Kapazitäten aufweist kann der eingangs geschilderte Ätzvorgang derart vorgenommen werden, daß die Metallisierung außerhalb der Kontaktierungszone ebenfalls bereichsweise entfernt wird, wie dies in der Fig.3 gezeigt ist Bei der so dargestellten Ausführungsform ist die stirnseitige Metallisierung nicht nur im Bereich des Kerns 6 der Faser entfernt sondern es sind zusätzliche Unterbrechungen Ϊ0 in der Metallisierung angebracht worden. Zur Herstellung des leitenden Kontaktes der stirnseitigen Metallisierung mit der Metallisierung 7 der Manteloberfläche genügt es, wenn streifenförmige Metallflächen 9 auf der Stirnseite der Faser bestehen bleiben.
Die Anordnung kann so ausgebildet sein, daß die Faser 11 an ihrem der Diode 4 abgewandten Ende mit einem Faserstecker versehen ist, so daß man eine zu einer Baueinheit zusammengefaßte steckbare Anordnung erhält.
Damit ein zweckmäßiger Anschluß der Diodenkontakte mit der zugehörigen Schaltung ermöglicht wird, ist in Weiterführung der Erfindung die Ausbildung der Anordnung so vorgenommen, daß der hintere metallische Teil 2 des Gehäuses direkt mit einer Streifenleitung 13 feststehend gekoppelt ist. Dies ist in der Fig.4 schematisch dargestellt, wo der Teil 2 des Gehäuses mit dem metallischen Leiter 14 der Streifenleitung in geeigneter Weise verbunden ist.
Sofern die anschließende Schaltung koaxial aufgebaut ist, kann der hintere metallische Teil 2 des Gehäuses mit
t>5 dem Innenleiter 15 eines koaxialen Systems verbunden werden. Dies ist in der F i g. 5 aufgezeigt. Entsprechend dem Durchmesser des Innenleiters 15 des koaxialen Systems ist dabei der Teil 2 des Gehäuses mit dem
3 4
Durchmesser ausgeführt. Der Außenleiter 16 eine gute Kopplung zwischen dem optischen Sender
h eine Abschlußplatte 17 so ergänzt, daß diese bzw. Empfänger und der Lichtleitfaser und erlaubt
rung für den Diodenträger 1 mit der darauf gleichzeitig einen einfachen Anschluß der mit der Faser
en Koppelanordnung dient. integrierten Diode an die zugehörige Schaltung,
indungsgemäße Anordnung ermöglicht somit 5
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Optokoppler mit einem senkrecht und koaxial zur lichtemittierenden bzw. iichtempfangenden Fläche einer Diode orientierten Lichtleiter, der in einem zylindrischen Gehäuse gehalten ist, an dessen einer Stirnfläche der Diodenträger mit der Diode fixiert ist, wobei der Diodenträger selbst elektrisch leitend ist und einen Pol der Diode bildet, gekennzeichnetdurch folgende Merkmale:
DE2630340A 1976-07-06 1976-07-06 Optokoppler für eine Lichtleitfaser Expired DE2630340C3 (de)

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DE2630340A DE2630340C3 (de) 1976-07-06 1976-07-06 Optokoppler für eine Lichtleitfaser

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DE2630340A1 DE2630340A1 (de) 1978-01-12
DE2630340B2 DE2630340B2 (de) 1980-12-18
DE2630340C3 true DE2630340C3 (de) 1981-08-27

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ID=5982336

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2440563A1 (fr) * 1978-11-02 1980-05-30 Labo Electronique Physique Dispositif de liaison entre fibres optiques et/ou dispositifs electro-optiques, et procede pour assurer leur positionnement optimal
DE2907705C2 (de) * 1979-02-28 1984-10-11 Schaltbau GmbH, 8000 München Vorrichtung zum Andrücken eines Lichtwellenleiters an ein photoelektrisches Bauelement
US5434940A (en) * 1994-03-24 1995-07-18 The Whitaker Corporation Active fiber needle
US6913399B2 (en) * 2003-07-23 2005-07-05 Intel Corporation Metallized optical fibers and ferrules for optical fibers for direct attachment to photodiodes
US9599782B2 (en) 2015-04-29 2017-03-21 Technische Universitaet Berlin Optoelectronic device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3628036A (en) * 1969-12-22 1971-12-14 Data Source Corp Connector means for a light-conductive filament and photosensitive surface
US3859536A (en) * 1974-01-07 1975-01-07 Corning Glass Works Optical communication system source-detector pair

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