DE2613640C3 - - Google Patents

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DE2613640C3
DE2613640C3 DE19762613640 DE2613640A DE2613640C3 DE 2613640 C3 DE2613640 C3 DE 2613640C3 DE 19762613640 DE19762613640 DE 19762613640 DE 2613640 A DE2613640 A DE 2613640A DE 2613640 C3 DE2613640 C3 DE 2613640C3
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Germany
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electronic device
shaped
module
housing
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DE19762613640
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German (de)
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Other versions
DE2613640A1 (de
DE2613640B2 (de
Inventor
Hans 8000 Muenchen Achner
Arnoldo Di 8032 Graefelfing Francescantonio
Brian 8034 Germering Pither
Wolfgang Ing.(Grad.) 8000 Muenchen Weckwert
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1434—Housings for electronics exposed to high gravitational force; Cylindrical housings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
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DE2613640A1 DE2613640A1 (de) 1977-10-06
DE2613640B2 DE2613640B2 (de) 1980-03-06
DE2613640C3 true DE2613640C3 (enExample) 1980-11-06

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DE2613640A1 (de) 1977-10-06
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