DE2606984C3

DE2606984C3 - Method and device for chemical cleaning of contact holes in printed circuit boards

Info

Publication number: DE2606984C3
Application number: DE19762606984
Authority: DE
Inventors: Detlef Badtke; Wolfgang Gebauer; Georg 8901 Neusaess Mueller
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date: 1976-02-20
Filing date: 1976-02-20
Publication date: 1978-08-24
Also published as: DE2606984A1; DE2606984B2

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Mehrlagen-Leiterplatten mit Hilfe einer aggressiven, Epoxydharzverschmierungen in der Lochwand lösenden Säure als Reinigungsmedium und auf eine Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens.The invention relates to a method for chemical cleaning of contacting holes in Multi-layer circuit boards with the help of an aggressive, Epoxy resin smear in the hole wall dissolving acid as a cleaning medium and on a Device for carrying out the method.

Bei der Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten müssen zunächst iumindestens die Leiterbahnkonfiguraiionen der Innenlagen hergestellt werden, bevor das Lagenpaket zu einer mehrlagigen Leiterplatte verpreßt wird. Üblich ist hier eine Vielzahl von Leitungsverbindunecri /wischen den Innenlagen und den Auüenlagen.When manufacturing multi-layer printed circuit boards, at least the conductor track configurations of the inner layers must first be created before the Layer package is pressed into a multilayer circuit board. A large number of line connections between the inner layers and the outer layers is common here.

gegebenenfalls auch den Innenlagen untereinander. Dazu sind die Leiterbahnenden als kreisförmige oder rechteckige Ankontaktierungsflächen ausgebildet und in einem engtolerierten Raster angeordnet Im Zentrum dieser Ankontaktierungsflächen wird die Mehrlagen-Leiterplatte durchbohrt und die Lochwandung anschließend verkupfert Diese an der Lochwandung anliegende KupferhUlse bildet die Kontaktfläche zwischen zwei oder mehreren einander zugeordneten Ankontaktiepossibly also the inner layers with each other. For this purpose, the conductor track ends are as circular or rectangular contact surfaces and arranged in a close-tolerance grid in the center The multilayer circuit board is drilled through these contact surfaces and the wall of the hole is then copper-plated. These lie against the wall of the hole Copper sleeve forms the contact area between two or more mutually associated contacts rungsflächcn.area.

Aus Toleranzgründen werden die Kontaktierungslöcher in Mehrlagen-Leiterplatten erst nach dem Verpressen des Leiterplattenpakets gemeinsam gebohrt, wodurch sich auch die Bohrarbeit auf einen Arbeitsvor-For tolerance reasons, the contact holes in multi-layer circuit boards are only drilled together after the circuit board package has been pressed, which means that the drilling work is also based on a work plan. gang reduziert Beim Bohren treten jedoch an den nur wenige μπι starken Durcnbrflchen durch die Ankontaktierungsflächen Epoxydharzverschmierungen auf. Das ist darauf zurückzuführen, daß das Grundmaterial, das Epoxydharz der Einzellagen beim Bohren aufgrund vonReduced gear speed When drilling, however, epoxy resin smear occurs on the only a few μm thick surfaces due to the contact surfaces. That is due to the fact that the base material, the epoxy resin of the individual layers during drilling due to Reibungswärme aufweicht und sich in dünnen Schichten an der Bohrungswand anlegt Erreichen solche Verschmierungen einen Wert von ungefähr 50%, d. h. ist etwa die halbe, in der Lochwandung liegende Kreisringfläche einer Ankontaktierungsfläche mit isolierendemFrictional heat softens and is deposited in thin layers on the bore wall. H. is about half of the circular ring surface of a contact surface with insulating in the hole wall Epoxydharz verschmiert, so ist die Leitungsverbindung gefährdet Bei einem Verschmierungsgrad von etwa 80% bei nur einer einzigen Kontaktierungsbohrung ist die gesamte Leiterplatte bereits Ausschuß. Bei der Vielzahl von Kontakäerungsbohningen für eine großeIf epoxy resin is smeared, the line connection is at risk 80% with only a single contact hole, the entire circuit board is already scrap. In the Variety of Kontakäerungsbohningen for a large

Mehrlagen-Leiterplatte und den insgesamt sehr hohenMulti-layer circuit board and the overall very high Herstellungskosten ist ohne weiteres einzusehen, daßManufacturing costs is readily understood that

diese direkt kaum zu prüfenden Verschmierungen einthese smearings, which can hardly be checked directly ernstes Problem darstellen.pose a serious problem.

Um diese Schwierigkeiten zu umgehen, hat manTo get around these difficulties, one has

bisher vor allem versucht diesen unerwünschten Effekt möglichst zu begrenzen. Das kann natürlich dadurch geschehen, daß man den Bohrvorgang möglichst optimal gestaltet, d. h. das Material aus dem Bohrloch soweit als möglich rein spanend abträgt Neben denso far tried to limit this undesirable effect as much as possible. That can of course be done through it happen that the drilling process is designed as optimally as possible, d. H. the material from the borehole as far as possible purely by cutting entsprechenden Parametern, Bohrvorschub und Bohrerdrehzahl hängt dies vor aL'em ve? dem Zustand des Bohrwerkzeugs ab. Gerade der letzte Gesichtspunkt ist hier aber ausschlaggebend, da glasfaserverstärktes Epoxydharz das Bohrwerkzeug sehr stark beanspruchtcorresponding parameters, drill feed and drill speed, does this depend on aL'em ve? the state of the Drilling tool. The last aspect in particular is decisive here, since it is glass fiber reinforced Epoxy resin puts a lot of stress on the drilling tool Deshalb mußte man die Bohrerstarrdzeiten wesentlich heruntersetzen, im praktischen Fall bedeutete dies das Auswechseln der Bohrer bereits nach 1000, in Ausnahmefällen sogar bereits nach 500 Hüben. Unabhängig davon, daß sich damit nur ein Herabsetzen desTherefore, the drill solidification times had to be essential down, in the practical case this meant changing the drill after 1000, in In exceptional cases even after 500 strokes. Regardless of the fact that this only results in a lowering of the Verschmierungsgrades erzielen läßt, ist diese Methode auch unwirtschaftlich. Denn sie bedingt ein häufiges Umrüsten sehr teurer, numerisch gesteuerter Maschinen, also einen Ausfall einer Maschinennutzungszeit und weiterhin hohe Werkzeugkosten, da die Bohrer häufigCan achieve degree of smearing, this method is also uneconomical. Because it requires a frequent one Conversion of very expensive, numerically controlled machines, i.e. a loss of machine usage time and tool costs continue to be high as the drills are frequent nachgeschliffen werden müssen. Auch dieses Nachschleifen kann wegen der geringen Bohrerquerschnitte und der geforderten hohen Qualität der Schneideigenschaften im wesentlichen nur maschinell erfolgen. Der Aufwand für eine letzten Endes unbefriedigendeneed to be reground. This regrinding can also be done because of the small drill cross-sections and the required high quality of the cutting properties are essentially only done by machine. Of the Effort for an ultimately unsatisfactory one

Verbesserung ist daher beträchtlich.Improvement is therefore considerable.

Man hat daher auch bereits versucht, die Lochwände nach dem Bohren chemisch zu reinigen und dabei aufgetretene Epoxydharzverschmierungen abzulösen. Als Materialien, die für eine solche chemischeAttempts have therefore already been made to chemically clean the hole walls after drilling and at the same time Remove any epoxy resin smear that has occurred. As materials necessary for such chemical

hi Lochwandreinigung eingesetzt werden können, sind z. B. konzentrierte Schwefelsäure oder Chromschwefelsaure bekannt, jedoch sind diese und andere dafür geeignete Medien sehr aggressiv. Für den praktischenhi perforated wall cleaning can be used z. B. concentrated sulfuric acid or chromic acid known, but these and others are for it suitable media very aggressive. For the practical

Einsatz einer chemischen Lochwandreinigung hat dies in zweifacher Hinsicht Konsequenzen: Der Umgang mit aggressiven Medien ist nicht ungefährlich und erfordert daher die Beachtung schärferer Sicherheitsbestimmungen. Eine chemische Lochwandreinigung in einem diskontinuierlich ablaufenden Tauchverfahren ist schon deshalb für eine Massenfertigung wenig empfehlenswert Darüber hinaus ist aber auch die Verweilzeit des Reinigungsmediums in den Kontaktierungslöchem kritisch. Sie muß ausreichen, um das verschmierte ι ο Epoxydharz von der Lochwand abzulösen, sie darf jedoch nicht so hoch bemessen sein, daß die Lochwandung zu stark angegriffen wird und dabei eine Art »Hinterätzung« auftritt, d. h. unter den Kontaktflächen Epoxydharz aus der Lochwandung herausgelöst wird. Diese Schwierigkeiten machen die chemische Lochwandreinigung mit einem diskontinuierlichen Tauchverfahren problematisch.The use of chemical perforated wall cleaning has two consequences: The handling of aggressive media is not harmless and therefore requires the observance of stricter safety regulations. Chemical cleaning of the perforated walls in a discontinuous immersion process is a good idea therefore not recommended for mass production. In addition, the dwell time of the Cleaning medium in the Kontaktierungslöchem critical. It must be enough to remove the smeared ι ο Detach epoxy resin from the perforated wall, but it must not be so high that the The wall of the hole is attacked too much and a kind of "back-etching" occurs, d. H. under the contact surfaces Epoxy resin is dissolved out of the hole wall. These difficulties make the chemical Hole wall cleaning with a discontinuous immersion process is problematic.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten mit Hilfe einer aggressiven, Epoxydharzverschmierungen in der Lochwand lösenden Säure als Reinigungsmedium zu schaffen, das eine intensive Durchspülung der zu re*iigenden Kontaktierungslöcher und eine exakt zu bestimmende Reaktionszeit des Reinigungsmediums an der Leiterplatte gestattet Darüber hinaus soll das Verfahren derart ausgebildet sein, daß die im Umgang mit aggressiven Säuren auftretenden Unfallgefahren auf ein M indestmaß beschränkt werden.The invention is therefore based on the object of a method for chemical cleaning of contacting holes in printed circuit boards with the help of an aggressive epoxy resin smear in the perforated wall to create dissolving acid as a cleaning medium, which intensively rinses the area to be cleaned Contact holes and an exactly to be determined reaction time of the cleaning medium on the circuit board In addition, the method should be designed in such a way that the handling of The risk of accidents occurring in aggressive acids is limited to a minimum.

Erfindungsgemäß wird dies bei einem Verfahren der oben genannten Art durch die im Hauptanspruch beschriebenen Merkmale erreicht Diese Lösung hat zunächst den Vorteil, daß die Reaktionszeit über die kontinuierliche Transportgeschwindigkeit der Leiterplatte in der Aktivkammer genau festgelegt werden kann. Damit läßt sich das Verfahren sowohl an die unterschiedlichen chemischen Eigenschaften verschiedener Reinigungsmedien als auch an den durch den Bohrvorgang hervorgerufenen, durchschnittlichen Verschmierungsgrad anpassen. Außerdem wird mit Sicherheit durch jedes Kontaktierungsloch eine ausreichende Menge von Reinigungsmedium beim Überlaufen der Schwallstrecke hindurchgedrückt Dabei kann die Intensität der Durchspülung durch den Schwalldruck geregelt werden. Die auf den Anwendungsfall flexibel abzustellende Wahl der beiden Parameter, Transportgeschwindigkeit und Schwalldruck, die sich auf alle Kontaktierungslöcher gleichermaßen auswirken, gestattet ein gleichbleibendss und hochwertiges Reinigungsergebnis zu erzielen.According to the invention, this is achieved in a method of the type mentioned above by the main claim Characteristics described achieved This solution has the advantage that the response time over the continuous transport speed of the circuit board in the active chamber can be precisely defined can. This allows the process to be based on the different chemical properties of different Cleaning media as well as the average degree of smearing caused by the drilling process adjust. In addition, a sufficient one is certain to be made through each contact hole Amount of cleaning medium pressed through when overflowing the surge section Intensity of the flushing can be regulated by the surge pressure. Which are flexible to the application to be turned off choice of the two parameters, transport speed and surge pressure, which affect all Contact holes have the same effect, allows a consistent and high-quality cleaning result to achieve.

Darüber hinaus erlaubt das Verfahren, die Reinigung in einer geschlossenen Aktivkammer durchzuführen, so daß auch im Hinblick auf Unfallgefahren die Verwendung aggressiver Reinigungsmedien als unbedenklich anzusehen ist. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen gekennzeichnet und in der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.In addition, the method allows cleaning to be carried out in a closed active chamber, see above that also with regard to the risk of accidents, the use of aggressive cleaning media is considered harmless is to be seen. Advantageous further developments of the invention are characterized in subclaims and in the following description of an exemplary embodiment explained in more detail.

Das Ausführungsbeispiel der Erfindung soll im mi folgenden anhand der Figur näher beschrieben werden. Diese zeigt in einer schematischen Übersichtsskizze eine Anordnung zum Durchführen eines Verfahrens zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchem in Mehrlagen-Leiterplatten für einen kontinuierlichen h, Betrieb. Die Einrichtung weist eine horizontal verlaufende Transportbann 1 auf, die durch eine Mehrzahl von Transportrollen Γ schematisch angedeutet ist. Auf dieser Transportbahn werden die Mehrlagen-Leiterplatten 2 kontinuierlich durch die Einrichtung geführt.The embodiment of the invention is intended in the mi will be described in more detail below with reference to the figure. This shows in a schematic overview sketch an arrangement for performing a method for chemical cleaning of contacting holes in multilayer printed circuit boards for a continuous h, Operation. The device has a horizontally extending transport spell 1, which is through a plurality of Transport rollers Γ is indicated schematically. The multilayer circuit boards are on this transport path 2 continuously through the facility.

Dabei durchlaufen sie zunächst eine Aktivkammer 3, deren wesentliches Element eine Schwallstrecke ist. Zum Erzeugen dieser Schwallstrecke ist unterhalb der Transportbahn 1 parallel zu den Transportrollen Γ ein in der Zeichnung schematisch angedeutetes Schlitzrohr 4 angeordnet Dieses ist über eine Rohrleitung 5 mit einer Säurepumpe 6 verbunden, die über eine weitere Rohrleitung 7 an die Bodenwanne der Aktivkammer 3 angeschlossen ist Die Säurepumpe 6 pumpt aus dieser Bodenwanne als Reinigungsmittel verwendete konzentrierte Schwefelsäure H2SO« in das Schlitzrohr 4, aus dem sie unter Überdruck austritt und damit die Schwallstrecke bildet. Beim Überlaufen der Schwallstrecke tritt das Reinigungsmedium durch die erfaßten Kontaktierungslöcher der Mehrlagen-Leiterplatte 2 und löst beim Durchspülen die Epoxydharzverschmierungen in den Lochwandungen ab. Damit die Mehrlagen-Leit;erplatte 2 bei diesem Vorgang durch den Schwall nicht von der Transportbahn 1 abgehoben wird, sind im Bereich der Schwallstrer'-r.e oberhalb der Transportbahr. 1 parallel zu den Ί ransportrollen Γ Andruckrollen 8 angeordnet.In doing so, they first pass through an active chamber 3, the essential element of which is a surge path. To generate this surge path, a is below the transport path 1 parallel to the transport rollers Γ slotted tube indicated schematically in the drawing 4 arranged This is connected via a pipe 5 with an acid pump 6, which is connected via another Pipeline 7 is connected to the floor pan of the active chamber 3. The acid pump 6 pumps from this Concentrated sulfuric acid H2SO «used as a cleaning agent in the slotted tube 4 which it exits under excess pressure and thus forms the surge path. When overflowing the surge section If the cleaning medium passes through the detected contact holes in the multilayer printed circuit board 2 and removes the epoxy resin smear in the hole walls when flushing. So that the multilayer guide plate 2 is not lifted off the conveyor track 1 by the surge during this process, are in the area of the Schwallstrer'-r.e above the Transportbahr. 1 parallel to the Ί transport rollers Pressure rollers 8 arranged.

Der Ein- und der Auslaß der Aktivkammer 3 in Höhe der Transportbahn ist jeweils durch eine Gummilippendichtung 3' abgedichtet, damit in der Aktivkammer 3 ein leichter Überdruck aufrechterhalten werden kann. Diese Überdruckatmosphäre soll gleichzeitig eine möglichst geringe Luftfeuchtigkeit aufweisen und damit den hygroskopsischen Eigenschaften der konzentrierten Schwefelsäure Rechnung tragen. In der schematischen Skizze nicht mehr dargestellt ist eine Einrichtung zum Abblasen der Mehrlagen-Leiterplatte 2 nach dem Durchlaufen der Schwallstrecke, die dazu dient, die konzentrierte Schwefelsäure möglichst vollständig auch aus den Kontaktierungslöchem auszublasen.The inlet and outlet of the active chamber 3 at the level of the transport path is each through a rubber lip seal 3 'sealed so that a slight overpressure can be maintained in the active chamber 3. This overpressure atmosphere should at the same time have the lowest possible air humidity and thus take into account the hygroscopic properties of concentrated sulfuric acid. In the schematic Sketch no longer shown is a device for blowing off the multilayer circuit board 2 after Passing through the surge section, which serves to remove the concentrated sulfuric acid as completely as possible blow out of the contact holes.

In Transportrichtung gesehen, ist hinter der Aktivkammer 3 und ihr unmittelbar benachbart eine erste Spülkammer 9 vorgesehen. In dieser ist oberhalb und unterhalb der Transportbahn 1 ein schematisch angegebenes Düsensystem 10 angeordnet, das über Rohrleitungen 11 an eine Spülpumpe 12 angeschlossen ist, die ihrerseits aus der Bodenwanne der ersten Spülkammer 9 das als Spülmedium verwendete Wasser H2O ansaugt Unmittelbar an diese erste Spüikammer 9 schließt sich, in Transportrichtung gesellen, eine zweite Spülkammer 13 an, in der ebenfalls oberhalb und unterhalb der Transportbahn 1 ein Düsensystem 14 angeordnet ist Dieses Düsensystem ist über Rohrleitungen 15 an eine Brauchwasserleitung angeschlossen, während das in der Bodenwanne der zweiten Spülkammer 13 aufgefangene Spülwasser über Rohrleitungen 16 ins Abwasser gelangt.Seen in the direction of transport, there is a first behind the active chamber 3 and immediately adjacent to it Washing chamber 9 is provided. In this is a schematic above and below the transport path 1 The specified nozzle system 10 is arranged, which is connected to a flushing pump 12 via pipes 11 is, in turn, from the bottom pan of the first washing chamber 9, the water used as the washing medium H2O sucks in directly at this first flushing chamber 9 joins in the transport direction, a second rinsing chamber 13, in which also above and A nozzle system 14 is arranged below the transport track 1. This nozzle system is via pipelines 15 connected to a service water pipe, while that in the floor pan of the second washing chamber 13 collected rinsing water passes through pipes 16 into the wastewater.

Dir beschriebene Einrichtung arbeitet nun folgendermaßen: Beim Überlaufen der Schwallstrecke wird aus den Kontaktierunfclöchern der Mehrlager·Leiterplatte 2 das an den Lochwandungen anliegerde Epoxydharz an- und schließlich abgelöst. Dieser »Ätzvorgang« läßt sich in bezug auf seine Reaktionszeit und Intensität gezielt steuern. E!ii Parameter ist dabei die Transportgeschwindigkeit v, die die Reaktionszeit festlegt Der zweite Parameter ist der durch die Konstruktion des Schlitzrohres 4 und die Leistung der Säurepumpe 6 festzulegende Druck in der Schwallstrecke, mit dem die Intensität der Durchspülung der Kontaktierungslöcher in weiten Grenzen steuerbar ist.The device described you now works as follows: When the surge section overflows, it turns off the contacting holes of the multi-bearing printed circuit board 2 the epoxy resin adhering to the hole walls and finally removed. This "etching process" leaves Control yourself specifically with regard to your reaction time and intensity. E! Ii parameter is the transport speed v, which determines the response time. The second parameter is that determined by the construction of the Slotted tube 4 and the power of the acid pump 6 to be determined pressure in the surge line with which the Intensity of the flushing of the contacting holes can be controlled within wide limits.

Als Reinigungsmedium wird konzentrierte Schwefel-Concentrated sulfuric acid is used as the cleaning medium

säure verwendet, da diese gegenüber dem Epoxydhard der Isolierstoffschicht der Mehrlagen-Leiterplatte definierte Reaktionen zeigt, die sich technologisch leicht beherrschen lassen. Darüber hinaus kann das hier im geschlossenen Kreislaus verwendete Reinigungsmedium keine Abwässerprobleme aufwerfen. Schließlich ist es sogar möglich, die konzentrierte Schwefelsäure auch in einer sogenannten Neutralanlage zum Neutralisieren verbrauchter alkalischer Abwässer zu verwenden, die bei galvanotechnischen Prozessen in der Herstellung von Leiterplatten anfallen. Da hierbei solche Stoffe zum Neutralisieren ohnehin gebraucht werden, kann man dann sogar davon ausgehen, daß für das Reinigungsme dium keine eigenen Anschaffungskosten aufgewendet werden müssen.Acid is used, as this defined the insulating material layer of the multilayer circuit board against the epoxy hard Shows reactions that can be easily mastered technologically. In addition, this can be done here in the The cleaning medium used in a closed circuit does not pose any wastewater problems. Finally is it is even possible to neutralize the concentrated sulfuric acid in a so-called neutral system to use used alkaline wastewater in electroplating processes in manufacture from printed circuit boards. Since such substances are needed for neutralization anyway, one can then even assume that for the Reinigungsme dium did not incur any acquisition costs of its own Need to become.

Aus diesem Grund ist auch bei der ersten Spülkani iner 9 ein geschlossener Umlauf des Spülwassers vorgesehen. Ha man hier davon ausgehen muß. daß die Säurekon/citration im Spülwasser auch dann nochFor this reason, the first rinsing canine is also used iner 9 a closed circulation of the rinse water intended. One must assume that here. that the Acid concentration in the rinse water even then

platte nach dem Durchlaufen der Schwallstrecke durch einen scharfen luftstrahl abgeblasen wird. Das Spülwasser in diesem geschlossenen Umlauf wird von Zeit zu Zeit erneuert, wenn die Säurekonzentration zu hocr wird und damit das Spiilergebnis nicht mehr ausreicht Lrst in der zweiten Spülkammer 13 wird ein offene! Spülsystem angewendet, bei dem frisches Brauchwasseiplate through after passing through the surge section a sharp jet of air is blown off. The rinse water in this closed circuit will run out of time Sometimes renewed when the acid concentration becomes too high and the result is no longer sufficient Only in the second washing chamber 13 is an open! Rinsing system used in which fresh domestic water

ί zum Spülen verwendet wird, das anschließend ohm weitere Verwendung oder Aufbereitung ins Abwassci gelangen kann.ί is used for rinsing, which is then ohm further use or treatment can end up in the wastewater.

Das beschriebene Ausfiihrungsbeispiel zeigt, daß eir erfindungsgemäß ausgebildetes Verfahren in weiterThe exemplary embodiment described shows that a method designed according to the invention can be used further

ίο Grenzen an verschiedene Anwendungsfiille flexibe anzupassen ist. Dabei ist nicht nur an unterschiedlich« Verschmierungsgrade in den Kontaktierungslöchern be verschiedenen l.eiterplattentypen gedacht, sondert auch daran, daß man in bestimmten Kälten auch eilίο Flexibe limits to different fields of application is to be adjusted. It is not just a question of different degrees of smearing in the contacting holes Different types of printed circuit boards are thought of, but also because of the fact that you are in a hurry in certain cold temperatures

'ί anderes Reinigungsmediiim als konzentrierte Schwefel saure verwenden könnte, dessen Reaktionszeit unt -intensität mit dem Epoxydharz anders geartet ist als be konzentrierter Schwefelsäure. Auf diese geänderter Randbedingungen müßte dann nur die TransportgeA cleaning agent other than concentrated sulfur acidic, the reaction time and intensity of which with the epoxy resin is different from that of be concentrated sulfuric acid. Only the transport costs would then have to respond to these changed boundary conditions

-u\ cf\-\ii'ir\Atci\t ait i η / It» r 'Tr Ί η s rw-vrl h\ α h r» 11 nt I * t i f ^rviilin tpnti -u \ cf \ - \ ii'ir \ Atci \ t ait i η / It »r 'Tr Ί η s rw-vrl h \ α hr» 11 nt I * ti f ^ rviilin tpnti

tat in der Schwallstrecke über deren Druck, wie ober erläutert, eingestellt werden.did in the surge section over its pressure, as above explained, to be set.

Bh«t? ZeichnungenBh «t? drawings

Claims

Patent claims:

1. Verfahren zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten mit Hilfe einer aggressiven, Epoxydharzverschmierungen in der Lochwand lösenden Säure als Reinigungsmedium, dadurch gekennzeichnet, daß die horizontal geführte Leiterplatte (2) nach dem Bohren der Kontaktierungslöcher mit konstanter Geschwindigkeit (v) in einer abgeschlossenen Aktivkammer (3) über eine Schwallstrecke hinwegläuft, die von einem unterhalb der Transportbahn (1) und senkrecht zur Transportrichtung angeordneten Schlitzrohr (4) gebildet wird, aus dem das chemische Reinigungsmedium (H₂SO₄) unter Druck austritt, so daß dabei die Kontaktierungsbohrungen der Leiterplatte intensiv durchspült werden, und daß die Leiterplatte danach unter einem scharfen Luftstrahl abgeblasen und anschließend gespült wird.1. A method for the chemical cleaning of contact holes in circuit boards with the help of an aggressive, epoxy resin smearings in the hole wall dissolving acid as a cleaning medium, characterized in that the horizontally guided circuit board (2) after drilling the contact holes at a constant speed (v) in a closed active chamber (3) runs over a surge section which is formed by a slotted tube (4) arranged below the transport path (1) and perpendicular to the transport direction, from which the chemical cleaning medium (H ₂ SO ₄ ) exits under pressure, so that the contacting holes of the Circuit board are rinsed intensively, and that the circuit board is then blown off under a sharp jet of air and then rinsed.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gektnnzeichnet, da£ konzentrierte Schwefelsäure (H₂SO₊) als Reinigungsmittel verwendet wird und wegen ihrer hygroskopischen Eigenschaft in der Aktivkammer (3) ein geringer Überdruck bei niedriger Luftfeuchtigkeit aufrechterhalten wird.2. The method according to claim 1, characterized in that concentrated sulfuric acid (H ₂ SO ₊ ) is used as a cleaning agent and, because of its hygroscopic property, a slight overpressure is maintained in the active chamber (3) at low humidity.

3. Einrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in der Aktivkammer (3) oberhalb der Transportbahn im Bereich des aus dem Schlitzrohr (4) austretenden Schwalls freilaufende Andruckrollen (8) angeordnet sind.3. Device for performing a method according to one of claims 1 or 2, characterized characterized in that in the active chamber (3) above the transport path in the area of the from the Slotted tube (4) emerging surge free-running pressure rollers (8) are arranged.

4. Einrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2 bzw. nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eme Eintritts- und eine Austrittsöffnung der Aktivkammer (3) in Höhe der Transportbahn (1) jeweils durch Jummidichtlippen (3') abgedichtet sind und daß — in Transportrichtung gesehen — hinter der Aktivkammer eine erste Spülkammer (9) angeordnet ist, an die sich eine weitere Spülkammer (10) anschließt4. Device for performing a method according to claim 1 or 2 or according to claim 3, characterized in that eme entry and one The outlet opening of the active chamber (3) at the level of the transport path (1) is through rubber sealing lips (3 ') are sealed and that - seen in the transport direction - a first behind the active chamber Rinsing chamber (9) is arranged, which is followed by a further rinsing chamber (10)

5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Aktivkammer (3) und der ersten Spülkammer (9) je eine Flüssigkeitspumpe (6 bzw. 12) zugeordnet ist, die das Reinigungsmedium bzw. das Spülmittel aus der Bodenwanne der angeschlossenen Kammer ansaugt und in das Schlitzrohr (4) bzw. ein Düsensystem (10) pumpt5. Device according to claim 4, characterized in that the active chamber (3) and the first A liquid pump (6 or 12) is assigned to each rinsing chamber (9), which pumps the cleaning medium or the detergent is drawn in from the floor pan of the connected chamber and into the slotted tube (4) or a nozzle system (10) pumps

6. Einrichtung nach Anspruch 4 bzw. 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Düsensystem (14) der zweiten Spülkammer (13) an den normalen Brauchwasserzuiauf und die Bodenwanne der Spülkammer an den normalen Abwasserabfluß angeschlossen ist.6. Device according to claim 4 or 5, characterized in that a nozzle system (14) of the second washing chamber (13) to the normal hot water supply and the floor pan of the washing chamber is connected to the normal waste water drain.