DE3201880A1 - Process for the residue-free removal of coatings from printed circuit boards and apparatus for performing the process - Google Patents

Process for the residue-free removal of coatings from printed circuit boards and apparatus for performing the process

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Abstract

The application relates to a process for the residue-free removal of coatings from printed circuit boards, in particular for the removal of photoresists or screen-printed resists which are no longer needed and are chemically soluble in aqueous alkaline solvents. In the process, the printed circuit board from which the coatings are to be removed is brought into contact for a short time with an alkaline, preferably heated over-alkaline solution and is directly exposed to contact with heated water prior to the application of the chemical solution process. The invention also relates to an apparatus for performing the process continuously or in steps. The apparatus comprises a printed circuit board conveyance apparatus which passes through a plurality of consecutively situated processing stations and conveys the printed circuit boards in the vertical position. The processing stations have the following features: A) a thermally insulated bath filled with an over-alkaline solution and having a heater and circulating pump; B) a water-filled, thermally insulated bath having a heater and a circulating pump and having a system for separating and removing resist particles; C) a thermally insulated bath filled with an alkaline solution and organic solution accelerators and having a heater and circulating pump; D) a fresh-water tank having spray nozzles for spraying the printed circuit boards with high-pressure water jets, and E) a drying section having air nozzles which are directed at the printed circuit board conveyor track. e

Description

Verfahren zum rückstandsfreien Entschichten von LeiterplattenProcess for residue-free stripping of printed circuit boards

und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.and device for carrying out the method.

Beschreibung.Description.

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum rückstandsfreien Entschichten von Leiterplatten, insbesondere zur EntfernUng nicht mehr benötigter, in wsserig alkalischen tösungsniitteln chemisch lösbarer Fotoresiste oder Siebdrucklacke sowie eine Vorrichtung zur kontinuierlichen oder schrittweisen Durchführung des Verfahrens.The invention relates to a method for residue-free stripping of printed circuit boards, especially for removing those no longer required, in water alkaline solvents, chemically soluble photoresists or screen printing varnishes as well a device for continuous or step-by-step implementation of the process.

Leiterplatten stellen in ihren verschiedenen Ausführungsformen ein wesentliches Bauelement in der Elektronik dar, dessen-Bedeutung und Wertanteil stetig zunimmt.Circuit boards set in their various embodiments an essential component in electronics, its importance and value share steadily increases.

Für die Herstellung von T,oiterplatten werden als Basismaterialien beispielsweise kupferkaschierte ;Epoxidglasharzplatten verwendet, auf denen im Fotodruck mit Trockenfilmen oder im Siebdruckverfahren eine Resistschicht aufgebracht wird.For the production of T, oiter plates are used as base materials for example copper-clad; epoxy glass resin plates used on which in photo printing a resist layer is applied using dry films or screen printing.

Resiste oder Fotoresiste sind lichtempfindliche Materialien unterschiedlicher Dicke, die in flüssiger Form als Flüssig-Resiste oder als Folie (Trocken-Resiste) zur Verfügung stehen und welche in der Lage sind, durch Polymerisation ungesättigter Monomere Fotovorlagen zu reproduzieren. Man unterscheidet zwischen positiv und negativ arbeitenden Resisten.Resists or photoresists are photosensitive materials of different kinds Thickness that is in liquid form as liquid resists or as film (dry resists) are available and which are able to unsaturated by polymerization Reproduce monomeric photographic originals. A distinction is made between positive and negative working resists.

Mit Fotoresisten ist man in der Lage, Leiterbahnen von hoher Qualität und Genauigkeit reproduzierbar herzustellen. Flüssig-und Trocken-Resiste sind leicht zu verarbeiten und erfordern geringen Kontrollaufwand, so daß sich diese Materialien insbesondere für die Massenproduktion von Leiterpiatten eignen.With photoresists you are able to create high quality conductive paths and reproducible accuracy. Liquid and dry resists are light to process and require little control, so that these materials especially suitable for the mass production of printed circuit boards.

Auch bei der Herstellung von Leiterplatten im Siebdruckverfahren ist es erforderlich, nichtmehr benötigte Siebdrucklacke von der Leiterplatte zu entferneen. Die Auswahl der Siebdrucklacke für den Schaltungsdruck richtet sich nach den möglichen Anwendungsarteen llnd so kommen beispielsweise Ätzreservcn im Positivdruck zur Anasendung, welche auf die Stellen des kupferkaschierten Basismaterials gedruckt werden, die nach dem Ät zvorgang und dem sich daran anschließende Entfernen (Strippen der Ätzreserve)das Leiterbild ergeben. Ätzreserven sind fijr r';n und doppelseitige Leiterplatten geeignet und sind in Lösungsmitteln oder in alkalischen Medien strippbar, je nach den chemischen Eigenschaften.It is also used in the manufacture of printed circuit boards using the screen printing process it is necessary to remove any screen printing varnish that is no longer required from the circuit board. The selection of screen printing varnishes for circuit printing depends on the possible ones Types of application and thus, for example, etching reserves are sent in positive printing, which are printed on the areas of the copper-clad base material that after the etching process and the subsequent removal (stripping of the etching reserve) the Resulting conductor pattern. Etch reserves are suitable for r '; n and double-sided printed circuit boards and are strippable in solvents or in alkaline media, depending on the chemical Properties.

Für die Herstellung galvAnisch veredelter Leiterplatten finden sogenannte Galvane-Resiste anweendung, wobei die Teile des Leiterbildes abgedeckt werden, die bei einer weiteren galvanischen Oberflächenbehandlung in den entsprechenden Techniken keine Metallabscheeidung annehmen dürfen.For the production of electroplated printed circuit boards, so-called Galvane-Resiste application, whereby the parts of the conductor pattern are covered that with a further galvanic surface treatment using the appropriate techniques may not accept any metal separations.

Den unterschiedlichsten Herstellungsverfahren der Leeiterplatten sowohl im Siebdruck als auch im Fotodruck mit Fotopolymeren ist gemeinsam, daß nach bestimmten Verfahrensschritten die nicht mehr benötigteen Resiste vollständig entfernt werden müssen. Zur Beseitigung dieser Resiste wurden solche Stoffe hergestellt1 die in organischen Lösungsmitteln entwickelt und auch entfernt werden konnten. Derartige Stoffe sind Jedoch sehr kostspielig und wegen ihrer Flüchtigkeit auch sehr umweltschädlich. Aus diesen Gründen wurden Resiste hergestellt, die in relativ preiswerten wässerig alkalischen Lösungen entwickelt und auch gestrippt werden können.The most diverse manufacturing processes of the circuit boards as well in screen printing as well as in photo printing with photopolymers it is common that according to certain Process steps the resists that are no longer required are completely removed have to. In order to eliminate these resists, such substances were produced1 as described in organic solvents could be developed and also removed. Such However, substances are very expensive and, because of their volatility, are also very harmful to the environment. For these reasons, resists have been produced that are waterborne in relatively inexpensive alkaline solutions can be developed and also stripped.

Bei allen bekannten Entschichtungsverfahren von Leiterplatten wird davon ausgegangen, daß die zu entfernenden Resiste im Strippverfahren abgelöst und chemisch aufgelöst werden müssen, um eine einwandfreie Leiterplatte herzustellen. Hierdurch werden die verwendeten Chemikalien erheblich belastet und soweit eine Aufarbeitung der durch die Resiste gesättigten Lösungsmittel überhaupt möglich ist, ergeben sich erhebliche Verteuerungen.In all known decoating processes for printed circuit boards assumed that the resists to be removed are detached in the stripping process and must be chemically dissolved in order to produce a flawless printed circuit board. Through this the chemicals used are heavily contaminated and, if necessary, a work-up the solvent saturated by the resists is possible at all, result considerable price increases.

Bei der Galvanisierung der Leiterbahnen führt der Herstellungsprozeß häufig zu sogenannten Übergalvanisierungen, wodurch die Leiterbahnen sich seitwärts über den Resist erstrecken. Bei der sich anschließenden Entfernung des nicht benötigten Resistes bestehen daher Probleme, da Resistpartikel an den übergalvanisierten Leiterbahnen durch das Lösungsmittel nicht vollständig entfernt werden Gelangt eine derartige Leiterplatte im nachfolgenden Prozeß in den Ätzgang, so erfdlgt an diesen Stellen keine Ätzung, wodurch die Leiterplatt e unbrauchbar wird oder eine Qualitätsminderung erleidet.The manufacturing process leads to the electroplating of the conductor tracks often to so-called over-electroplating, which causes the conductor tracks to move sideways extend over the resist. In the subsequent removal of the unnecessary Resists therefore have problems because resist particles are attached to the over-galvanized conductor tracks cannot be completely removed by the solvent PCB in the subsequent process in the etching process, then follows at these points no etching, which makes the circuit board unusable or a reduction in quality suffers.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Entschichten von Leiterplatten anzugeben, bei dem die verwendeten Chemikalien nußerst wirtschaftlich eingesetzt werden und eine Entfernung der Resiste oder Lacke von der Leiterplatte im nahezu ungelösten Zustand erfolgt, so daß eine wesentliche Verbesserung der Umweltprobleme erreich wird.The present invention is based on the object of a method for the decoating of printed circuit boards, in which the chemicals used can be used economically and a removal of the resists or lacquers takes place from the circuit board in the almost undissolved state, so that a substantial Improvement of environmental problems is achieved.

Der Erfindung liegt weiter die Aufgabe zugrunde, Leiterplatten von Fotoresistpartikeln zu befreien, die insbesondere an übergalvanisierten Leiterbahnen haften, ohne daß eine nennenswerte Belastung der Lösungsmittel erfolgt.The invention is also based on the object, circuit boards of To free photoresist particles, in particular on over-galvanized conductor tracks adhere without causing any significant pollution of the solvent.

Der Erfindung liegt weiter die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zur Durchführung dieser Verfahren anzugeben.Another object of the invention is to provide a device to carry out these procedures.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß es im Gegensatz zur herrschenden Meinung nicht erforderlich ist, die zu entfernenden Resiste oder Lacke chemisch vollständig aufzulösen, sondern daß es möglich ist, die Resiste oder Lacke als mehr oder weniger große Teile von der Leiterplatte in fester Form zu entfernen, so daß die Lösungsmittel nur noch äußerst gering belastet werden.The invention is based on the knowledge that, in contrast to prevailing opinion is not required, the resists or lacquers to be removed to dissolve completely chemically, but that it is possible to use the resists or lacquers than removing more or less large parts from the circuit board in solid form, so that the solvents are only exposed to an extremely low level.

Die Lösung dieser Aufgaben besteht darin, daß die zu entschichtende Leiterplatte mit einer alkalisehen, vorzugweise einer erwärmten überalkalischen Lösung kurzzeitig kontaktiert und vor dem Einsetzen des chemischen Lösungsprozesses unmittelbar einer Kontaktierung mit erwärmtem Wasser unterworfen wird.The solution to these tasks is that the to be stripped Printed circuit board with an alkaline view, preferably a heated over-alkaline one Solution contacted briefly and before the onset of the chemical dissolution process is immediately subjected to contact with heated water.

Durch die kurzzeitige Knntaktierung mit einer insbesondere überalkalischen Lösung und der unmittelbar danach erfolgenden Kontaktierung mit erwärmtem Wasser wird erreicht, daß sich die Resiste oder Lacke erst durch die Kontaktierung mit erwärmtem Wasser von der T,eiterplatte in mehr oder weniger großen Partikeln oder Fladen, d.h. in fester Form abtrennen.Due to the short-term contact with an especially over-alkaline Solution and the contact with heated water immediately thereafter it is achieved that the resists or lacquers only through the contact with heated water from the T, pus plate in more or less large particles or Separate flatbreads, i.e. in solid form.

Gemäß der Erfindung weist die alkalische Lösung a) einen pH-Wert gleich oder größer als 13,'5; b) eine Konzentration gleich oder größer als 8, vorzugsweise 10 Gewichtsprozent, und 0 c) eine Temperatur über 50 C, vorzugsweise 55°C auf.According to the invention, the alkaline solution a) has a pH equal to or greater than 13, '5; b) a concentration equal to or greater than 8, preferably 10 percent by weight, and 0 c) a temperature above 50 C, preferably 55 ° C.

Die Zeit des Kontaktes zwischen der alkalischen Lösung und der zu entschichtenden Leiterplatte betragt 1() bis 25 Sekunden, vorzugsweise 15 Sekungen.The time of contact between the alkaline solution and the too decoating circuit board takes 1 () to 25 seconds, preferably 15 seconds.

Als alkalischebösung eignet sich eine wässerige Lösung von Kaliumhydroxid.An aqueous solution of potassium hydroxide is suitable as an alkaline solution.

Die mechanische Ablösung der Resiste oder Lacke von der Leiterplatte, - unmittelbar nach der kurzfristigen Behandlung mit der alkalischen Lösung - erfolgt durch Leitungswasser einer Temperatur zwischen 500C und 60°C verzugsweise 550C unter Mitwirkung mechanischer Mittel.The mechanical detachment of the resists or lacquers from the circuit board, - Immediately after the short-term treatment with the alkaline solution by tap water at a temperature between 500C and 60 ° C preferably below 550C Involvement of mechanical means.

Zur vollständigen chemischen Lösung der ar der Leiterplatte verbliebenen, von übergalvanisierten Flanken gehaltenen Restpartikel der Resiste oder Lacke wird in eitrbildung der Erfindung die Leiterplatte mit einem alkalischen Lösungsmittel einer Temperatur von vorzugsweise 5500 und einer Konzentration von 3 bis 5 Gewichtsprozent kontaktiert.For a complete chemical solution of the remaining parts of the circuit board, Residual particles held by over-galvanized flanks the resist or varnishes, in the invention the circuit board with an alkaline pus Solvent at a temperature of preferably 5500 and a concentration of 3 to 5 percent by weight contacted.

Da in diesem Verfahrensabschnitt nur noch Restpartikel der Resiste oder Lacke von der Leiterplatte zu entfernen sind, welche von den übergalvanisierten Leiterbahnen festgehalten werden, wird das chemische Lösungsmittel nur noch geringfügig belastet, während andererseits die Angriffsmöglichkeit auf die Restpartikel begünstigt ist, da die überwiegende Masse der zu entfernenden Resiste bereits beseitigt ist.Since in this process section only residual particles of the resists or varnish from the circuit board to be removed from the over-electroplated Conductor tracks are held, the chemical solvent is only slightly loaded, while on the other hand the possibility of attack on the residual particles is favored is because most of the resists to be removed have already been removed.

Als Lösungsbeschleuniger ist es vorteilhaft, daR dem alkalischen Lösungsmittel zur chemischen Lösung der Restpartikel eine Beimengung eines organischen Lösunsmittels zugegeben wird. Als alkalisches Lösungsmittel wird vorzugsweise eine wässerige Lösung von Kaliumhydroxid verwendet.As a dissolution accelerator, it is advantageous to use the alkaline solvent an addition of an organic solvent to the chemical solution of the residual particles is admitted. An aqueous solution is preferably used as the alkaline solvent used by potassium hydroxide.

Als organisches Lösungsmittel zur Lösungsbeschleunigung ist es vorteilhaft, Butylglykol in einer Konzentration von etwa 3 Gewichtsprozent zu verwenden.As an organic solvent to accelerate the dissolution, it is advantageous Use butyl glycol at a concentration of about 3 percent by weight.

Nach der chemischen Lösung der Restpartikel wird die Leiterplatte in Weiterbildung der Erfindung einer intensiven Spülung mit Wasser unter hohem mechanischen Druck und danach einem Trockungsprozeß unterworten.After the chemical solution of the remaining particles, the circuit board becomes in a further development of the invention of intensive rinsing with water under high mechanical conditions Submit pressure and then a drying process.

Die Vorrichtung zur kontinuierlichen oder schrittweisen Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung besteht aus einer mehrere hintereinander liegende Prozeß stationen durchlaufende und die Leiterplatten in senkrechter Lage fördernde Leiterplattentransportvorrichtung.The device for continuous or step-by-step implementation of the method according to the invention consists of a plurality of one behind the other Process stations passing through and promoting the circuit boards in a vertical position PCB transport device.

Die einzelnen hintereinander geschalteten Prozeßstationen weisen folgende Merkmale auf: Die Prozeßstation A) ein mit einer überalkalischen Lösung gefülltes, thermisch isoliertes, mit einer Heizung und Umwälzpumpen versehenes Bad; B) ein mit Wasser gefülltes, thermisch isoliertes, mit einer Heizung und Umwälzpumpen versehenes Bad mit einem System zum Trennen und Abscheiden von Resist-und Lackpartikeln; C) ein mit einer alkalischen Lösung und organischen bösungsbeschleunigern gefülltes, thermisch isoliertes mit einer Heizung und Umwälzpumpen versehenes Bad; D) ein Frischwassertank mit Spritzdüsen zum Besprühen der Leiterplatten mit hohem Wasserstrahldruck und E) eine Trockungssektion mit Luftdüsen, welche auf die Transportbahn der Leiterplatten gerichtet sind.The individual process stations connected in series have the following Features on: The process station A) one with an over-alkaline Solution-filled, thermally insulated, equipped with a heater and circulation pumps Bath; B) one filled with water, thermally insulated, with a heater and circulation pumps bath provided with a system for separating and depositing resist and lacquer particles; C) a filled with an alkaline solution and organic dissolution accelerators, thermally insulated bath with heating and circulation pumps; D) a fresh water tank with spray nozzles for spraying the circuit boards with high water jet pressure and E) a drying section with air nozzles, which are placed on the transport path of the circuit boards are directed.

In einer besonderen Ausfijhnngsform der Erfindung weist die Leiterplattentransportvorrichtung zum Transport der Leiterplatten durch die Prozeßstationen A) bis E) in senkrechter Lage, hintereinander liegende Rollensysteme auf, wobei das die Leiterplatten tragende Rollsystem mit horizontal liegendenmotorisch angetriebenen Drehachsen versehen ist.In a particular embodiment of the invention, the circuit board transport device for transporting the printed circuit boards through the process stations A) to E) in a vertical position Able to lay one behind the other on roller systems, with the one carrying the circuit boards Rolling system is provided with horizontal motor-driven rotary axes.

Anstelle der hintereinander liegenden Rollensysteme lassen sich auch Transportbänder mit in geeigneten Abständen angeordneten Nocken verwenden. Die Rollen des Rollensystems weisen zur Seitenführung der Leiterplatten V-förmige Einschnitte auf, so daß bei Verwndung eines Rollensystems eine sichere Führung und Mitnahme gewährleistet ist. Zur Führung der vertikal zu transportierenden Leiterplatten sind Stützrollen auf beiden Seiten des Leiterplattentransportweges angeordnet. Hierbei weisen mehrere Stützrollen eine gemeinsame, antreibare Achs auf. Die Rollensysteme sind in vorteilhafter Weite synchron antreibbar ausgebildet, so daß eine kontinuierli.ehe oder auch schrittweise Transportbewegung der Leiterplatten durchführbar ist.Instead of the roller systems lying one behind the other, you can also Use conveyor belts with appropriately spaced cams. The roles of the roller system have V-shaped incisions for the lateral guidance of the printed circuit boards on, so that when using a roller system, safe guidance and entrainment is guaranteed. To guide the printed circuit boards to be transported vertically Support rollers arranged on both sides of the circuit board transport path. Here several support rollers have a common, drivable axle. The role systems are designed to be driven synchronously in an advantageous width, so that a continuous or step-by-step transport movement of the circuit boards can be carried out.

Da die Prozeßstationfn A), B) und C) mit erwärmten Flüssigkeitsbädern ausgestattet sind, ist es vorteilhaft, jeweils über den Flüssigkeitshadern eine Isolationsfolie aus einem porösen Kunststoff vorzusehen.Since the process stations A), B) and C) with heated liquid baths are equipped, it is advantageous to each have a Provide insulation film made of a porous plastic.

Das System zum Trennen und Abscheiden von Resist- und Lack partikeln weist ein Bandfilter, ein Sieb- oder Siebband oder auch einen Zyklon auf. Derartige Bauelemente sind in der Verfahrenstechnik ansich bekannt.The system for separating and depositing resist and lacquer particles has a belt filter, a sieve or sieve belt or a cyclone. Such Components are known per se in process engineering.

Innerhalb der Prozeßstationen A), B) und C) sind im oberen Bereich derselben und auf beiden Seiten der Leiterplattentransportbahn Schlitzdüsen zum Besprühen und/oder Beschwallen der Leiterplatten mit entsprechenden Flüssigkeiten angeordnet, wobei die Transportmenge und der Druck der Flüssigkeit jeweils regelbar sind. Diese Düsen erstrecken sich vorzugsweise über die gesamte Länge der jeweiligen Prozeßstation.Inside the process stations A), B) and C) are in the upper area the same and slot nozzles on both sides of the circuit board transport path Spraying and / or flooding the circuit boards with appropriate liquids arranged, the transport quantity and the pressure of the liquid are each adjustable are. These nozzles preferably extend over the entire length of the respective Process station.

In der Prozeßstation B) sind auf beiden Seiten der Leiterplattentransportbahn die Leiterplatten in ihrer gesamten vertikalen Erstreckung erfassende, mechanisch wirkende Trenn-und Reinigungselemente angeordnet. Diese Trenn- und Reinigungselemente können beispielsweise in Form gegenläufig rotierbarer Bürstensysteme mit weichen Bürsten ausgebildet sein. In einer bevorzugten Ausffihrungsform der Erfindung werden elastische Wischer vorgeschlagen.In the process station B) are on both sides of the circuit board transport path mechanically covering the printed circuit boards in their entire vertical extent acting separating and cleaning elements arranged. These separating and cleaning elements can, for example, in the form of counter-rotating brush systems with soft Brushes be trained. In a preferred embodiment of the invention elastic wiper proposed.

Die Trenn- und Reinigungselemente können in vorteilhafter Weise auch in Form ultraschallabstrahlender Aggregate ausgebildet sein.The separating and cleaning elements can also advantageously be designed in the form of ultrasound-emitting units.

Die Stützrollen der Prozeßstation B) sind vorzugsweise mit einer wasseraufnehmenden Schicht zur Trocknung der Leiterplatten ausgerüstet.The support rollers of the process station B) are preferably equipped with a water-absorbing one Layer equipped to dry the circuit boards.

Die Prozeßstationen A) und/oder B) und/oder C) und/oder D) sind gemäß einer alternativen Ausfihrungsform der Erfindung als tauchbäder ausgebildet, welche sich ohne weiteres den übrigen prozeßstationen zur Herstellung von Leiterplatten zu-oder einordnen lassen, so daß dje dort vorhandenen Transportelemente für die Leiterplatten zum Einsatz kommen können.The process stations A) and / or B) and / or C) and / or D) are according to an alternative embodiment of the invention as immersion baths formed, which is easily the other process stations for production of printed circuit boards to or can be classified, so that the transport elements present there for which printed circuit boards can be used.

Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels der Vorrichtung erläutert, wobei auch die einzelnen Verfahrensschritte dargestellt werden.The invention is based on an embodiment shown in the drawings the device explained, with the individual process steps also shown will.

Hierbei zeigen: Figur 1 eine schematische Darstellung der Vorrichtung nach der Erfindung in Draufsicht, bestehend aus fünf Prozeßstationen A) bis E) und Figur 2 eine schematische Darstellung der Prozeßstation B) im senkrechten Schnitt I-T a1is Figur 1 in einer geringfügig vergrößerten Darstellung.These show: FIG. 1 a schematic representation of the device according to the invention in plan view, consisting of five process stations A) to E) and Figure 2 is a schematic representation of the process station B) in vertical section I-T a1is Figure 1 in a slightly enlarged view.

Wie aus der Figur 1 hervergeht, bstehl; dns Vorrichtung aus den hintereinandergeschalteten Prozeßstationen A) bis E), welche von den Leiterplatten ? mit Hilfe liner LEiterplattentransportvorrichtung kontinuierlich oder schrittweise durchfahren werden. Auf die konstruktiven Einzelheiten dieser Leiterpiattentransportvorrichtung wird später naher eingegangen. Die einzelnen Prozeßstationen sind wie folgt aufgebaut und ausgerüstet. Die Prozeßstation A) weist einen Tank 16 auf, welcher mit einer Kaliumhydroxidlösung von 10 Gewichtsprozent, einem pH-Wert von über 13,5 und von einer Temperatur von 55°C gefüllt ist. Das Bad ist thermisch isoliert, mit einer nicht näher dargestellten Heizung versehen und mit einer Umwälzpumpe 29 ausgerüstet, welche dafüi sorgt, daß die Leiterplatte, welche in einer vertikalen Stellung oberhalb des Flüssigkeitsspiegels durch die Prozeßstation geführt wird von beiden Seiten gleichmäßig mit der ijberalkalischen Lösung kontaktiert wird. Die Beschwallung der Leiterplatte mit der überalkalischen Lösung erfolgt mit Hilfe von Düsen, welche ebenfalls später näher beschrieben werden.As can be seen from Figure 1, bstehl; dns device from the series-connected Process stations A) to E), which of the circuit boards? with the help of liner circuit board transport device be driven through continuously or step by step. On the constructive details this printed circuit board transport device will be discussed in more detail later. The single ones Process stations are constructed and equipped as follows. The process station A) has a tank 16, which is filled with a potassium hydroxide solution of 10 percent by weight, a pH of over 13.5 and a temperature of 55 ° C. The bathroom is thermally insulated, provided with a heater not shown and equipped with a circulation pump 29, which ensures that the circuit board, which in a vertical position above the liquid level by the The process station is run from both sides evenly with the over-alkaline Solution is contacted. The flooding of the circuit board with the over-alkaline Solution takes place with the help of nozzles, which also closer later to be discribed.

Die Prozeßstation B) weist ein mit Wasser gefülltes, thermisch isoliertes, mit einer nicht näher dargestellten Heizung versehenes Bad 17 auf. Zum Umwälzen des Wassers dient eine Pumpe 9 in deren Kreislauf Schlitzdüsen 6 und 7 angeordnet sind. Hierzu wird auf die Figur 2 verwiesen, in der ein Schnitt durch die Prozeßstation B) in geringfügig vergrößerter Darstellung wiedergegeben ist. Oberhalb des mit Wasser gefüllten Tanks 17 ist eine Isolationsfolie 14 angeordnet, die aus einem porösen Kunststoff besteht. Oberhalb des Flüssigkeitsspiegels befindet sich ein Uberlauf 8 zur Abführung des verbrauchten Wassers in die Abwasserleitung.The process station B) has a water-filled, thermally insulated, bath 17 provided with a heater not shown in detail. To circulate the water is a pump 9 arranged in the circuit slot nozzles 6 and 7 are. For this purpose, reference is made to FIG. 2, in which a section through the process station B) is shown in a slightly enlarged representation. Above that with water Filled tanks 17, an insulating film 14 is arranged, which consists of a porous Made of plastic. There is an overflow above the liquid level 8 to discharge the used water into the sewer.

Die Umwälzpumpe 9 fördert das Spülwasser über die Leitung 10 in die Schlitzdüsen 6 und 7, welche sich über die gesamte Länge der Station B) erstrecken und derartig angeordnet sind, daß die Leiterplatte 2 gleichmäßig von beiden Seiten mit der Spülflüssigkeit beschwailt wird. Zum ständigen Trennen und Abscheiden von Resist- und Lackpartikeln wird das Wasser mit Hilfe der Pumpe 9 über den Verteiler 11 und über das Trennsystem 12 geführt, welches hier lediglich schematisch dargestellt ist und vorzugsweise aus einem kontimiier! ich laufenden Siebband besteht. Am Ende des Siebbandes werden die Feststoffpartikel in ein nicht näher dargestelltes Gefäß gefördert, während die Flüssigkeit über die Leitung 13 in den Tank 17 zurückfließt. Die getrennten und abgeschiedenen Resist- und Lackpartikel können getrocknet und verbrannt werden, so daß eine einfache und umweltfreundliche Beseitigung dieser Stoffe gegeben ist. Anhand der Figur 2 wird die Transportvorrichtung der Leiterplatten beschrieben, welche in der dargestellten Ausführung auch durch die übrigen Stationen A), C), D) und E) geführt ist. Die Leiterplatte 2 wird durch die horizontal gelagerten Walzen 3 getragen und transportiert. Hierzu dient ein Antreib 15, der die Walze 3 über die Welle 30 in Drehbewegung versetzt. Anstelle der Walze 5 kann auch ein Transportband verwendet werden, das in definierten Abständen mit Nocken versehen ist, so daß ein ausreichender Widerstand auf die zu transportierenden Leiterplatten gegeben ist. In der hier dargestellten Ausführungsform weist die Walze 3 eine V-förmige Einkerbung auf, in die das untere Teil der Leiterplatte eindringt und so eine sichere Seitenführung erhält. Die Stützrollen 1, welche durch die Achsen 5 gruppenweise verbunden sind, sorgen für eine seitliche Abstützung der Leiterplatte.The circulation pump 9 promotes the flushing water via line 10 into the Slot nozzles 6 and 7, which extend over the entire length of station B) and are arranged such that the circuit board 2 is uniform from both sides is swelled with the rinsing liquid. For the permanent separation and separation of Resist and paint particles are fed into the water with the aid of the pump 9 via the distributor 11 and passed over the separation system 12, which is only shown schematically here is and preferably from a contimi! I consist of running main web. At the end of the sieve belt, the solid particles are placed in a vessel (not shown in detail) promoted, while the liquid flows back through the line 13 into the tank 17. The separated and deposited resist and lacquer particles can be dried and are burned, so that a simple and environmentally friendly disposal of this Substances is given. The transport device for the printed circuit boards is shown on the basis of FIG described, which in the illustrated embodiment also by the other stations A), C), D) and E). The circuit board 2 is supported by the horizontally stored Rollers 3 carried and transported. A drive 15 that drives the roller is used for this purpose 3 set in rotary motion via the shaft 30. Instead of the roller 5 can also be a Conveyor belt is used, which is provided with cams at defined intervals is so that a sufficient resistance to the to be transported PCB is given. In the embodiment shown here, the roller 3 has a V-shaped notch into which the lower part of the circuit board penetrates and thus obtain secure lateral guidance. The support rollers 1, which through the axes 5 are connected in groups, provide lateral support for the circuit board.

Die Stützrollen 1 können dabei gesondert oder auch über den Motor 15 sychron angetrieben werden, so daß ein sicherer und ausgerichteter Transport der Leiterplatte- ra erfolgt.The support rollers 1 can be used separately or via the motor 15 are driven synchronously, so that a safe and aligned transport the printed circuit board ra takes place.

Wie aus der Figur 1 ersichtlich ist, befinden sich gegenläufig angetriebene Bürsten 26 im Zentrum der Prozeßstation B), welche dafür sorgen, daß die sich von der Leiterplatte abgelösten Resist- bzw. Lackpartikel mechanisch abgetrennt werden. Anstelle der Bürsten 26 lassen sich auch feststehende Wischerblätter verwenden, welche beidseitig zur Leiterplatte 2 angeordnet sind, so daß bei der kontinuierlichen Vorwärtsbewegung der Leiterplattee eine Relativbewegung vorhanden ist.As can be seen from FIG. 1, there are counter-rotating ones Brushes 26 in the center of the process station B), which ensure that the The resist or lacquer particles detached from the circuit board are mechanically separated. Instead of the brushes 26, fixed wiper blades can also be used, which are arranged on both sides of the circuit board 2, so that in the continuous Forward movement of the printed circuit boards is a relative movement.

Zur vollständigen chemischen Lösung der auf der Leiterplatte verbliebene, von übergalvanisierten Flanke gehalteenen Restpartikel der Resiste oder Lacke befindet sich in der Prozeßstation C) ein mit einer alkalischen Lösung und mit einem organischen Lösungsbeschleuniger gefülltes, thermisch isoliertes, mit einer nicht näher dargestellten Heeizung versehenes Bad 18. Als alkalisches Lösungsmittel wird eine wässerige Lösung von Kaliumhydroxid verwendet, in der sich eine Bsimengung von Butylglykol in einer Konzentration von 5 Gewichtsprozent befindet. Die Station C) ist ferner mit einer Umwälzpumpe 28 ausgerüstet und im oberen 3reich der Prozeßstation sind ebenfalls Schlitzdüsen angoordnpt, mit deren Hilfe ein Besprühen bzw. Beschwallen der leiterplatten erfolgt. Die Düsen sind ähnlich ausgebildet wie dje in Figur ? dargestellten Schlitzdüsen 6 und 7. Da die Temperatur des alkalischen Lösungsmittels 55°C beträgt, ist der Tank 18 thermisch isoliert ausgebildet.For a complete chemical solution of the remaining on the circuit board, Residual particles of the resists or lacquers held by over-galvanized flanks are located in the process station C) one with an alkaline solution and with an organic one Solution accelerator filled, thermally insulated, with a not shown Heated bath 18. An aqueous solution is used as the alkaline solvent of potassium hydroxide, in which there is a mixture of butyl glycol in a Concentration of 5 percent by weight is located. The station C) is also with a Circulation pump 28 and in the upper 3reich of the process station are also Angoordnpt slot nozzles, with the help of which the circuit boards can be sprayed or flooded he follows. The nozzles are designed similar to the one in figure? slot nozzles shown 6 and 7. As the temperature of the alkaline Solvent 55 ° C is, the tank 18 is designed to be thermally insulated.

Die Prozeßstation D) ist mit einem Frischwassertank 19 sowie mit Spritzdüsen 21 zum Besprühen der Leiterplatten 2 mit hohem Wasserstrahldruck ausgerüstet. Als Sprühwasser wird Leitungswasser verwendet, welches nicht erwärmt ist.The process station D) has a fresh water tank 19 and spray nozzles 21 equipped for spraying the circuit boards 2 with high water jet pressure. as Water spray, tap water that is not heated is used.

Von dem Wassertank 19 führt eine Leitung 4 zum Tank 17 der Prozeßstation 3), so daß der Tank 17 von dem Tank 19 mit Sprühwasser versorgt wird. Aufgabe der Sprühdüsen 21 ist es, noch verbliebene Reste von Resist- oder Lackpartikeln abzuspülen, wofür die Düsen 21 unter einem ausreichenden Sprühstrahldruck arbeiten.A line 4 leads from the water tank 19 to the tank 17 of the process station 3), so that the tank 17 is supplied with spray water from the tank 19. Task of Spray nozzles 21 are used to rinse off remaining residues of resist or lacquer particles, for which the nozzles 21 work under a sufficient spray jet pressure.

Die sich anschließende Station B) ist als Trockensektion 20 ausgebildet und mit Luftdüsen 25 ausgerüstet, welche auf die Transportbahn der Leiterplatten gerichtet sind. @@ dieser Station werden die Leiterplatten getrocknet. Die die Leiter platte 2 stützenden Rollen sind; daher mit einem wassersufnehmenden Tuch beschichtet und sorgen somit dafür, daß die Leiterplatte 2 die Vorrichtung getrocknet verläßt. Als wasseraufnehmendes Tuch haben sich Kunststoffe bewährt, welche lederähnlich ausgebildet sind.The subsequent station B) is designed as a drying section 20 and equipped with air nozzles 25, which on the transport path of the circuit boards are directed. At this station the circuit boards are dried. The ladder plate 2 supporting rollers are; therefore coated with a water-absorbing cloth and thus ensure that the circuit board 2 leaves the device dry. Plastics that are leather-like have proven to be useful as water-absorbing cloth are trained.

Die Leiterplatten 2 durchwandern die Prozeßstationen A) bis E) in dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel kontinui.erlich, wofür die Prozeßstationen jeweils eine entsprechende Länge aufweisen,so daß ein kontinuierlicher Arbeitsfluß gegeben ist. Die Aufenthaltszeit bzw. die Kontaktierzeit der Leiterplatte in der Prozeßstation A) beträgt 15 Sekunden. Durch die unmittelbar darauf folgende Kontaktierung und Beschwallung der Leiterplatte 2 mit Wasser einer gleichen Temperatur von 550C erfolgt bereits eine Loslösung der Resist- bzw. Lackpartikel von der Leiterplatte in mehr oder weniger großen Partikeln bzw. Fladen. Die Firsten oder Wischer sorgen dafür, daß diese Partikel von der Leiterplatte entfernt werdon, so daß die in die ProzePstation C) gelangende Leiterplatte nur noch an übergalvanisierten Leiterbahneen Resist- oder Lackpartikel aufweist. In der Prozeßstation C) erfolgt durch die Kontaktierung mit deem Lösungsmittel ein chemisches Auflösen dieser Restpartikel und die Prozeßstation D) rorgt dNfiir, daß Durch den Spülprozeß eine vollständige Entfernung aller Partikel und Lösungsmittel durchgeführt wird. Nach Durchlaufen der Trockungsseektion E) liegt eine vollständig entschichtete und lösungsmittelfreie Leiterplatte in getrocknetem Zustand vor. Wie aus diesem Prozeßablauf ohne weiteres erkannt werden kann, werden die Chemikalien in der Prozeßstation A) nur unwesentlich belastet, weil die große Menge der sich abtrennenden Rsiat- oder Lackteile in der Prozeßstation B) als feste Teile anfallen. Das Ssiilwasser dient praktisch lediglich zur mechanischen Abtrennung dieser Partikel und mit dem Trenn- und Abscheidesystem 12 in der Station B) gelingt es, die Resist- oder Lackpartikel in fester Konsistenz aufzufangen. Damit wird auch das Spülwasser nicht belastet, so daß insgesamt ein umweltfreundliches Verfahren vorliegt. Lediglich die verbliebenen und festhaftenden Restpartikel an übergalvanisierten Leiterbahnen werden einer chemischen Lösung unterworfen.The circuit boards 2 wander through the process stations A) to E) in Continuous to the embodiment shown here, for which the process stations each have a corresponding length, so that a continuous work flow given is. The residence time or the contact time of the circuit board in the Process station A) takes 15 seconds. Through the immediately following contact and the circuit board 2 is flooded with water at the same temperature of 550C the resist or lacquer particles are already detached from the circuit board in more or less large particles or flatbreads. The ridges or wipers take care of it making sure that these particles are removed from the circuit board so that they get into the Process station C) Arriving circuit board only on over-galvanized Has conductor tracks resist or paint particles. In the process station C) takes place chemical dissolution of these residual particles by contacting the solvent and the process station D) ensures that the rinsing process is complete Removal of all particles and solvents is carried out. After going through the drying section E) is a completely stripped and solvent-free Printed circuit board in a dry state. As from this process flow without further ado can be recognized, the chemicals in the process station A) are only insignificant burdened because the large amount of separating Rsiat- or lacquer parts in the Process station B) arise as solid parts. The Ssilwasser is practically only used for the mechanical separation of these particles and with the separation and separation system 12 in station B) succeeds in getting the resist or lacquer particles in a solid consistency to catch. So that the rinse water is not polluted, so that a total of one environmentally friendly process is available. Only the remaining and firmly adhering Residual particles on electroplated conductor tracks are subjected to a chemical solution.

Claims (24)

Patentansprüche 1. Verfahren zum rückstandsfreien Entschichten von Leiterplatten, insbesondere zur Entfernung nicht mehr benötigter, in wässerig alknlischen Lösunsmitteln chemisch lösbarer Fotoresiste oder Siebdrucklacke, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß die zu entschichtende Leiterplatte mit einer alkalischen, vorzugsweise einer erwärmten überalkalischen Lösung kurzzeitig kontaktiert und vor dem Einsetzen des chemischen Lösungsprozesses unmittelbar einer Kontaktierung mit erwärmtem Wasser unterworfen wird. Claims 1. Process for residue-free stripping of Printed circuit boards, especially for the removal of no longer required, in watery alkenlischen Solvents of chemically soluble photoresists or screen printing varnishes, d u r c h g e k e n n n z e i c h -n e t that the printed circuit board to be stripped is coated with an alkaline, preferably a heated over-alkaline solution briefly contacted and before the onset of the chemical dissolution process immediately a contact with is subjected to heated water. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die alkalische Lösung a) einen pH-Wert gleich oder größer als 13,5; b) eine Konzentration gleich oder größer als 8, vorzugsweise 10 Gewichtsprozent, und c) eine Temperatur über 50 0C vorzugsweise 55°C aufweist. 2. The method of claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c Note that the alkaline solution a) has a pH equal to or greater than 13.5; b) a concentration equal to or greater than 8, preferably 10 percent by weight, and c) a temperature above 50 ° C, preferably 55 ° C. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder X, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Zeit des Kontaktes zwischen der alkalischen Lösung und der zu entschichtenden Leipterplatte 10 bis ?5 Sekunden vorzugsweise 15 Sekunden betrugt. 3. The method of claim 1 or X, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the time of contact between the alkaline solution and the Leipterplatte to be stripped was 10 to 5 seconds, preferably 15 seconds. 4. Verfahren nach Ansprch 1 bis 3, dadurch gek e n n z e i c h n e t , daß als alkalische Lösung eine wässerige Lösung von Kaliumhydroxid verwendet wird. 4. The method according to claims 1 to 3, characterized in that it is n n z e i c h n e t that an aqueous solution of potassium hydroxide is used as the alkaline solution will. 5. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der voranstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß die mechanische Ablösung der Resiste oder Lacke von der Leiterplatte, - unmittelbar nach der kurzfristigen Behandlung mit der alkalischen Lösung - durch Leitungswasser einer Temperatur zwischen 50 und 60°C, vorzugsweise 55°C, unter Mitwirkung mechanischer Mittel erfolgt.5. The method according to claim 1 or one of the preceding claims, d u r c h e k e n n n z e i c h -n e t that the mechanical detachment of the resists or varnish from the circuit board, - immediately after the short-term treatment with the alkaline solution - with tap water at a temperature between 50 and 60 ° C, preferably 55 ° C, takes place with the help of mechanical means. 6. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der voranstehenden Anspriiche, d a d u r c h zur e k e n n z e i c h n e t daß zur vollständigen chemischen Lösung der auf der Leiterplatte verbliebenen, von Sibergalvanisierten Flanken gehaltenen Restpartikel der Resiste oder Lacke, die Leiterplatte mit einem alkalischen Lösungsmittel einer Temperatur von vorzugsweise 5500 und einer Konzentration von 3 bis 5 Gewichtsprozent kontaktiert wird 6. The method according to claim 1 or one of the preceding claims, d u r c h e k e n n n e i c h n e t that for a complete chemical solution the flanks that remain on the circuit board and are held by silver-plated flanks Residual particles of the resists or lacquers, the circuit board with an alkaline solvent a temperature of preferably 5500 and a concentration of 3 to 5 percent by weight is contacted 7. Verfahren nach Anspruch C, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß das alkalische Lösungsmittel zur chemischen Lösung der Restpartikel eine Beimengung eines organischen Lösungsmittels als Lösungs beschleuniger aufweist.7. The method according to claim C, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the alkaline solvent for the chemical solution of the residual particles has an admixture of an organic solvent as a solution accelerator. 8. Verfahren nach Anspruch 6 oder 7, d a rl u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß als alkalisches Lösungsmittel eine wässerige Lösung von Kaliumhydroxid verwendet wird.8. The method according to claim 6 or 7, d a rl u r c h g e k e n n z E i c h e t that the alkaline solvent is an aqueous solution of potassium hydroxide is used. 9. Verfahren nach Anspruch 6, 7 oder 8, d a 4 u r c h g e k e n n z e i c h n e t , Haß als organisches Lösungsmittel zur Lösungsbeschleunigung Butylglykol in einer Konzentration von etwa 3 Gewichtsprozent verwendet wird.9. The method according to claim 6, 7 or 8, d a 4 u r c h g e k e n n z e i c h n e t, hatred as an organic solvent to accelerate the dissolution of butyl glycol at a concentration of about 3 percent by weight is used. 10. Verfahren nach Anspruch 1 oder einem der voranstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß die Leiterplatte nach der chemischen Lösung der Restpartikel einer intensiven Spülung. mit Wasser unter hohem mechanischen Druck und danach einem Trocknungsprozeß unterworfen wird.10. The method according to claim 1 or one of the preceding claims, d u r c h e k e n n n z e i c h -n e t that the circuit board after the chemical Solution of the residual particles of an intensive rinse. with water under high mechanical Pressure and then subjected to a drying process. 11. Vorrichtung zur kontinuierlichen oder schrittweisen Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 1 bis 10, bestehend aus einer mehrere hintereinander liegende Prozeßstationen durchlaufende und die Leiterplatten in senkrechter Lage fördernde Leiterplattentransportvorrichtung, g e k e n n z e i c h n e t durch Prozeßstationen mit folgenden Merkmalen: die Proeßstation A) ein mit einer überalkalischen Lösung gefiill tes, thermisch isoliertes, mit einer Heizung und Umwälzpumpen (29) versehenes Bad (16); B) ein mit Wasser gefülltes, thermisch isoliertes, Mit einer Heizung und Umwälzpumpen (9) versehenes Bad (17) mit einem System (12) zum Trennen und Abscheiden von Resist- und Lackpartikeln; C) ein mit einer alkalischen Lösung und organischen Lösungsbeschleunigern gefülltes, thermisch isoliertes, mit einer Heizung und Umwälzpumpen (28) versehenes Bad (18); D) ein Frischwassertank (19) mit Spritzdüsen (cl) zum Besprühen der Leiterplatten (2) mit hohem Wasser strahldruck, und E) eine Trocknungssektion(?0) mit Luftdüsen (?5), welche auf die Transportbahn der Leiterplatten gerichtet sind.11. Device for continuous or step-by-step implementation of the method according to claims 1 to 10, consisting of one several in a row Horizontal process stations running through and the circuit boards in a vertical position conveying circuit board transport device, g e k e n n z e i c h n e t by process stations with the following features: the test station A) one with an over-alkaline solution Filled, thermally insulated, provided with a heater and circulation pumps (29) Bath (16); B) a water-filled, thermally insulated, with a heater and Circulating pumps (9) provided bath (17) with a system (12) for separating and separating of resist and lacquer particles; C) one with an alkaline solution and organic Dissolving accelerators filled, thermally insulated, with a heater and circulation pumps (28) provided bath (18); D) a fresh water tank (19) with spray nozzles (cl) for Spraying the circuit boards (2) with high water jet pressure, and E) a drying section (? 0) with air nozzles (? 5), which onto the transport path of the printed circuit boards are directed. 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, d n d u r c h g e -k e n n z e i c h n o t , daß die Leiterplattentriansportvorrichtung zum Transport der Leiterplatten (2) durch die Prozeßstationen A) bis E) in senkrechter Lage, hintereinander liegende Rollensysteme (1,3,5) aufweist, wobei das die Leiterplatten (2) tragende Rollensystem (3) mit horizontal liegenden, motorisch angetriebenen Drehachsen(30) versehen ist.12. The apparatus of claim 11, d n d u r c h g e -k e n n z e i c h n o t that the printed circuit board transport device for transporting the printed circuit boards (2) through the process stations A) to E) in a vertical position, one behind the other Has roller systems (1,3,5), the roller system carrying the printed circuit boards (2) (3) is provided with horizontally lying, motor-driven rotary axes (30). 13. Vorrichtung nach Anspruch 1?, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Rollen des Rollensystems (3) zur Seitenführung der Leiterplatten (2) V-förmige Einschnitte (31) aufweisen.13. The device according to claim 1 ?, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the rollers of the roller system (3) for lateral guidance of the circuit boards (2) V-shaped incisions (31). 14. Vorrichtung nach Anspruch 12 oder 13, 4 a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zur Führung der vertikal zu transportierenden Leiterplatten (2) Stützrollen (1) auf beiden Seiten des Leiterplattentransportweges angeordnet sind.14. The apparatus of claim 12 or 13, 4 a d u r c h g e k e n n z e i h n e t that for guiding the vertically transported printed circuit boards (2) Support rollers (1) arranged on both sides of the circuit board transport path are. 15. Vorrichtung nach Anspruch 12, 13 oder 14, d a -d u r c h g e k e n n z P. i c h n e t , daß mehrere Stützrollen (1) eine gemeinsame, antreibbare Achse (5) aufweisen. 15. The apparatus of claim 12, 13 or 14, d a -d u r c h g e k e n n z P. i c h n e t that several support rollers (1) have a common, drivable Have axis (5). 16. Vorrichtung nach Anspruch 12, 13, 14 oder 15, 4 a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Rollensysteme (1,2,,5) synchron antreibbar ausgebildet sind.16. The apparatus of claim 12, 13, 14 or 15, 4 a -d u r c h g It is clear that the roller systems (1, 2, 5) are designed so that they can be driven synchronously are. 17. Vorrichtung nach Anspruch11 oder einem der Ansprüche 12 bis 16, d a d <3 u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß die Prozeßstationen A), B) und C) jeweils über ihrem Flüssigkeitsbnd (16,17,18) eine Isolationsfolie (14) aufweisen, welche aus einem porösen Kunststoff besteht.17. The device according to claim 11 or one of claims 12 to 16, d a d <3 u r c h g e k e n n n z e i c h n e t that the process stations A), B) and C) each have an insulating film over their liquid band (16, 17, 18) (14), which consists of a porous plastic. 18. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder einem der Ansprüche 12 bis 17, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß das System(12) zum Trennen und Abscheiden von Resist- und Lackpartikeln ein Bandfilter, ein Sieb- oder Siebband, oder einen Zyklon aufweist.18. The device according to claim 11 or one of claims 12 to 17, d a d u r c h e k e n n z e i c h -n e t that the system (12) for separating and Separation of resist and paint particles with a belt filter, a sieve or sieve belt, or has a cyclone. 19. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder einem der Ansprüche 12 bis 18, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß innerhalb der Prozeßstationen A), B) und C) im oberen Bereich derselben und auf beiden Seiten der Leiterplattentransportbahn Schlitzdüsen zum Besprühen und/oder Beschwallen der Leiterplatten mit entsprechenden Flüssigkeiten angeordnet sind, wobei die Transportmenge und der Druck der Flüssigkeit jeweils regelbar sind.19. The device according to claim 11 or one of claims 12 to 18, d a d u r c h e k e n n n z e i c h -n e t that within the process stations A), B) and C) in the upper area of the same and on both sides of the circuit board transport path Slot nozzles for spraying and / or flooding the circuit boards with appropriate Liquids are arranged, with the transport quantity and the pressure of the liquid are each adjustable. 20. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder einem der Ansprüche 12 bis 19, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß in der Prozeßstation B) auf beiden Seiten der Leiterplattentransportbahn die Leiterplatten in ihrer gesamten vertikalen Xrstreckung erfassende, mechanisch wirkende Trenn- und Reinigungselemente (26) angeordnet sind.20. The device according to claim 11 or one of claims 12 to 19, d a d u r c h e k e n n n z e i c h -n e t that in the process station B) on both Sides of the circuit board transport path, the circuit boards in their entire vertical Mechanically acting separating and cleaning elements (26) which detect stretching are arranged are. 21. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder einem der Ansprüche 12 bis 20, d a d u r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß die Trenn- und Reinigungselemente gegenläufig rotierbare Bürstensysteine mit weichen Bürsten oder elastische Wischer aufweisen.21. Device according to claim 11 or one of claims 12 to 20, d a d u r c h e k e n n n z e i c h -n e t that the separating and cleaning elements Counter-rotating brush systems with soft brushes or elastic wipers exhibit. 22. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder einem der Ansprüche 12 bis 21, d a d u r c h G e k e n n z e i c h -n e t , daß die Trenn- und Reinigungselemente (26) ultraschallabstrahlende Aggregate aufweisen.22. The device according to claim 11 or one of the claims 12th to 21, d a d u r c h G e k e n n n z e i c h -n e t that the separating and cleaning elements (26) have ultrasound-emitting aggregates. 23. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder einem der Ansprüche 12 bis 22, d a d u -r c h g e k e n n z e i c h -n e t , daß die Stützrollen (1) der Prozeßstation E) mit einer wasseraufnehmenden Schicht zur TrOcknung der Leiterplatten ausgerüstet sind.23. The device according to claim 11 or one of claims 12 to 22, d a d u -r c h g e k e n n z e i c h -n e t that the support rollers (1) of the process station E) equipped with a water-absorbing layer to dry the circuit boards are. 24. Vorrichtung nach Anspruch 11, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Prozeßstationen A) und/oder B) und/oder 0) und/oder D) als Tauchbäder ausgebildet sind.24. The device according to claim 11, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the process stations A) and / or B) and / or 0) and / or D) as immersion baths are trained.
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DE (1) DE3201880A1 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0381435A2 (en) * 1989-02-02 1990-08-08 Nokia Mobile Phones Ltd. Method and apparatus for washing circuit boards
WO1992010923A1 (en) * 1990-12-13 1992-06-25 Schering Aktiengesellschaft Process for throughplating bores in plate-like workpieces, and device for carrying out the process
DE4126514A1 (en) * 1991-08-08 1993-02-11 Schering Ag Cleaning appts. for printed circuit board - feeds board by roller pairs through spray generated by nozzles, with fluid collected in container
DE4231535A1 (en) * 1991-09-20 1993-04-01 Hitachi Ltd METHOD FOR PRODUCING A CONDUCTIVE CIRCUIT PATTERN
AT397329B (en) * 1985-08-14 1994-03-25 Schering Ag AUTOMATIC TRANSPORT AND TREATMENT DEVICE FOR GOODS, ESPECIALLY PCB
DE4318178A1 (en) * 1993-06-01 1994-12-08 Schott Glaswerke Process for the selective formation of removable surfaces in the region of coatings on glass, glass ceramic or ceramic
DE4345077C1 (en) * 1993-12-31 1995-08-31 Zibulla & Sohn Gmbh Device for cleaning and degreasing the surfaces of metal sheets
WO1997008589A1 (en) * 1995-08-23 1997-03-06 Atotech Deutschland Gmbh Film-stripping process
DE10048873A1 (en) * 2000-10-02 2002-04-25 Haertl Erwin Method and device for producing a multilayer structure for a printed circuit board rolls on a liquid hardening insulation coating on one side of a base board while applying a conductive foil to the coating before hardening.
DE10202923A1 (en) * 2002-01-25 2003-05-08 Siemens Dematic Ag Process for drilling holes in connecting support for electrical components includes coating support with heat resistant material and removing and vaporizing and/or liquefying coating material and support material in the hole to be drilled

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1002046A (en) * 1961-12-23 1965-08-18 Blaupunkt Werke Gmbh Method for producing etched printed circuits on metal foils
US3308066A (en) * 1964-07-27 1967-03-07 Hooker Chemical Corp Paint stripping composition and method
DE2338827A1 (en) * 1973-07-31 1975-03-06 Siemens Ag RUNNING MACHINE
DE2529576A1 (en) * 1975-07-02 1977-01-13 Siemens Ag Flexible printed circuit manufacturing process - involves floatation bath for photosensitive layer development and for removal

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1002046A (en) * 1961-12-23 1965-08-18 Blaupunkt Werke Gmbh Method for producing etched printed circuits on metal foils
US3308066A (en) * 1964-07-27 1967-03-07 Hooker Chemical Corp Paint stripping composition and method
DE2338827A1 (en) * 1973-07-31 1975-03-06 Siemens Ag RUNNING MACHINE
DE2529576A1 (en) * 1975-07-02 1977-01-13 Siemens Ag Flexible printed circuit manufacturing process - involves floatation bath for photosensitive layer development and for removal

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT397329B (en) * 1985-08-14 1994-03-25 Schering Ag AUTOMATIC TRANSPORT AND TREATMENT DEVICE FOR GOODS, ESPECIALLY PCB
EP0381435A2 (en) * 1989-02-02 1990-08-08 Nokia Mobile Phones Ltd. Method and apparatus for washing circuit boards
EP0381435A3 (en) * 1989-02-02 1992-03-18 Nokia Mobile Phones Ltd. Method and apparatus for washing circuit boards
WO1992010923A1 (en) * 1990-12-13 1992-06-25 Schering Aktiengesellschaft Process for throughplating bores in plate-like workpieces, and device for carrying out the process
DE4126514A1 (en) * 1991-08-08 1993-02-11 Schering Ag Cleaning appts. for printed circuit board - feeds board by roller pairs through spray generated by nozzles, with fluid collected in container
DE4231535A1 (en) * 1991-09-20 1993-04-01 Hitachi Ltd METHOD FOR PRODUCING A CONDUCTIVE CIRCUIT PATTERN
DE4318178A1 (en) * 1993-06-01 1994-12-08 Schott Glaswerke Process for the selective formation of removable surfaces in the region of coatings on glass, glass ceramic or ceramic
DE4345077C1 (en) * 1993-12-31 1995-08-31 Zibulla & Sohn Gmbh Device for cleaning and degreasing the surfaces of metal sheets
DE4345077C2 (en) * 1993-12-31 1999-09-23 Zibulla & Sohn Gmbh Device for cleaning and degreasing the surfaces of metal sheets
WO1997008589A1 (en) * 1995-08-23 1997-03-06 Atotech Deutschland Gmbh Film-stripping process
DE19530989C1 (en) * 1995-08-23 1997-03-13 Atotech Deutschland Gmbh Film stripping process
US6059919A (en) * 1995-08-23 2000-05-09 Atotech Deutschland Gmbh Film-stripping process
DE10048873A1 (en) * 2000-10-02 2002-04-25 Haertl Erwin Method and device for producing a multilayer structure for a printed circuit board rolls on a liquid hardening insulation coating on one side of a base board while applying a conductive foil to the coating before hardening.
DE10048873B4 (en) * 2000-10-02 2007-09-27 Shanxi I.T.C. Electronic Equipment Co., Ltd. Method and device for producing a multilayer structure for a printed circuit board
DE10202923A1 (en) * 2002-01-25 2003-05-08 Siemens Dematic Ag Process for drilling holes in connecting support for electrical components includes coating support with heat resistant material and removing and vaporizing and/or liquefying coating material and support material in the hole to be drilled

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