DE2606984B2 - PROCESS AND EQUIPMENT FOR CHEMICAL CLEANING OF CONTACT HOLES IN CIRCUIT BOARDS - Google Patents
PROCESS AND EQUIPMENT FOR CHEMICAL CLEANING OF CONTACT HOLES IN CIRCUIT BOARDSInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchem in Mehrlagen-Leiterplatten mit Hilfe einer aggressiven, Epoxydharzverschmierungen in der Lochwand lösenden Säure als Reinigungsmedium und auf eine Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens.The invention relates to a method for chemical cleaning of contact holes in Multi-layer circuit boards with the help of an aggressive, epoxy resin smearings in the hole wall Acid as a cleaning medium and a device for carrying out the method.
Bei der Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten müssen zunächst zumindestens die Leiterbahnkonfigurationen der Innenlagen hergestellt werden, bevor das Lagenpaket zu einer mehrlagigen Leiterplatte verpreßt wird. Üblich ist hier eine Vielzahl von Leitungsverbindungen zwischen den Inncnlagen und den Außenlagen, gegebenenfalls auch den Innenlagen untereinander. Dazu sind die Leiterbahnenden als kreisförmige oder rechteckige Ankontaktierungsflächen ausgebildet und in einem engtolerierten Raster angeordnet. Im Zentrum dieser Ankontaktierungsflächen wird die Mehrlagen-Leiterplatte durchbohrt und die Lochwandung anschließend verkupfert. Diese an der Lochwandung anliegende Kupferhülse bildet die Kontaktfläche zwischen zwei oder mehreren einander zugeordneten Ankontaktierungsflächen. When manufacturing multilayer printed circuit boards, at least the conductor track configurations of the inner layers are produced before the layer package is pressed into a multi-layer circuit board will. A large number of line connections between the inner and outer layers are common here, possibly also the inner layers with each other. For this purpose, the conductor track ends are as circular or formed rectangular contact surfaces and arranged in a close-tolerance grid. Downtown The multilayer printed circuit board is drilled through these contact surfaces and then the wall of the hole copper-plated. This copper sleeve resting on the wall of the hole forms the contact surface between two or several mutually associated contact surfaces.
Aus Toleranzgründen werden die Kontaktierungslöcher in Mehrlagen-Leiterplatten erst nach dem Verpressen des Leiterplattenpakets gemeinsam gebohrt, wodurch sich auch die Bohrarbeit auf einen Arbeitsvorgang reduziert. Beim Bohren treten jedoch an den nur wenige μιτι starken Durchbrüchen durch die Ankontaktierungsflächen Epoxydharzverschmierungen auf. Das ist darauf zurückzuführen, daß das Grundmaterial, das Epoxydharz der Einzellagen beim Bohren aufgrund von Reibungswärme aufweicht und sich in dünnen Schichten an der Bohrungswand anlegt. Erreichen solche Verschmierungen einen Wert von ungefähr 50%, d. h. ist etwa die halbe, in der Lochwandung liegende Kreisringfläche einer Ankontaktierungsfläche mit isolierendem Epoxydharz verschmiert, so ist die Leitungsverbindung gefährdet. Bei einem Verschmierungsgrad von etwa 80% bei nur einer einzigen Kontaktierungsbohrung ist die gesamte Leiterplatte bereits Ausschuß. Bei der Vielzahl von Kontaktierungsbohrungen für eine große Mehrlagen-Leiterplatte und den insgesamt sehr hohen Herstellungskosten ist ohne weiteres einzusehen, daß diese direkt kaum zu prüfenden Verschmierungen ein ernstes Problem darstellen.For tolerance reasons, the contact holes in multilayer circuit boards are only made after pressing of the printed circuit board package are drilled together, which means that the drilling work is also carried out in one operation reduced. When drilling, however, occur at the only a few μιτι strong breakthroughs through the contacting surfaces Epoxy resin smear. This is due to the fact that the base material, the Epoxy resin softens the individual layers during drilling due to frictional heat and forms thin layers rests on the wall of the bore. If such smears reach a value of about 50%, i. H. is about half of the circular ring surface of a contact surface with insulating in the hole wall If epoxy resin is smeared, the line connection is at risk. With a degree of smear of about 80% with only a single contact hole, the entire circuit board is already scrap. In the Large number of contact holes for a large multilayer circuit board and the overall very high one Manufacturing costs is readily apparent that these smearings, which can hardly be checked directly, are a direct result of this pose a serious problem.
Um diese Schwierigkeiten zu umgehen, hat man bisher vor allem versucht, diesen unerwünschten Effekt möglichst zu begrenzen. Das kann natürlich dadurch geschehen, daß man den Bohrvorgang möglichst optimal gestaltet, d. h. das Material aus dem Bohrloch soweit als möglich rein spanend abträgt. Neben den entsprechenden Parametern, Bohrvorschub und Bohrerdrehzahl hängt dies vor allem von dem Zustand des Bohrwerkzeugs ab. Gerade der letzte Gesichtspunkt ist hier aber ausschlaggebend, da glasfaserverstärktes Epoxydharz das Bohrwerkzeug sehr stark beansprucht.In order to circumvent these difficulties, attempts have hitherto been made above all to avoid this undesirable effect to limit as much as possible. This can of course be done by starting the drilling process as much as possible optimally designed, d. H. removes the material from the borehole purely by cutting as far as possible. In addition to the corresponding parameters, drill feed and drill speed, this mainly depends on the state of the Drilling tool. The last aspect in particular is decisive here, since it is glass fiber reinforced Epoxy resin puts a lot of stress on the drilling tool.
Deshalb mußte man die Bohrerstandzeiten wesentlich heruntersetzen, im praktischen Fall bedeutete dies das Auswechseln der Bohrer bereits nach 1000, in Ausnahmefällen sogar bereits nach 500 Hüben. Unabhängig davon, daß sich damit nur ein Herabsetzen des Verschmierungsgrades erzielen läßt, ist diese Methode auch unwirtschaftlich. Denn sie bedingt ein häufiges Umrüsten sehr teurer, numerisch gesteuerter Maschinen, also einen Ausfall einer Maschinennutzungszeit und weiterhin hohe Werkzeugkosten, da die Bohrer häufig nachgeschliffen werden müssen. Auch dieses Nachschleifen kann wegen der geringen Bohrerquerschnitte und der geforderten hohen Qualität der Schneideigenschaften im wesentlichen nur maschinell erfolgen. Der Aufwand für eine letzten Endes unbefriedigendeTherefore, the drill service life had to be reduced significantly, which in practical terms meant that Replace the drill after 1000, in exceptional cases even after 500 strokes. Independent from the fact that this can only achieve a reduction in the degree of smearing, is this method also uneconomical. Because it requires frequent retooling of very expensive, numerically controlled machines, thus a loss of machine usage time and continued high tool costs because the drills are frequent need to be reground. This regrinding can also be done because of the small drill cross-sections and the required high quality of the cutting properties are essentially only done by machine. Of the Effort for an ultimately unsatisfactory one
bo Verbesserung ist daher beträchtlich.bo improvement is therefore considerable.
Man hat daher auch bereits versucht, die Lochwände nach dem Bohren chemisch zu reinigen und dabei aufgetretene Epoxydharzverschmierungen abzulösen. Als Materialien, die für eine solche chemischeAttempts have therefore already been made to chemically clean the hole walls after drilling and at the same time Remove any epoxy resin smear that has occurred. As materials necessary for such chemical
(>ri Lochwandreinigung eingesetzt werden können, sind z. B. konzentrierte Schwefelsäure oder Chromschwefelsäure bekannt, jedoch sind diese und andere dafür geeignete Medien sehr aggressiv. Für den praktischen(> R i hole wall cleaning can be used, eg. As concentrated sulfuric acid or chromic acid are known, but these and other means of suitable media are very aggressive. For practical
Einsatz einer chemischen Lochwandreinigung hat dies in zweifacher Hinsicht Konsequenzen: Der Umgang mit aggressiven Medien ist nicht ungefährlich und erfordert daher die Beachtung schärferer Sicherheitsbestimmungen. Eine chemische Lochwandreinigung in einem diskontinuierlich ablaufenden Tauchverfahren ist schon deshalb für eine Massenfertigung wenig empfehlenswert. Darüber hinaus ist aber auch die Verweilzeit des Reinigungsmediums in den Kontaktierungslöchern kritisch. Sie muß ausreichen, um das verschmierte Epoxydharz von der Lochwand abzulösen, sie darf jedoch üicht so hoch bemessen sein, daß die Lochwandung zu stark angegriffen wird und dabei eine Art »Hinterätzung« auftritt, d. h. unter den Kontaktflächen Epoxydharz aus der Lochwandung herausgelöst wird. Diese Schwierigkeiten machen die chemische Lochwandreinigung mit einem diskontinuierlichen Tauchverfahren problematisch.The use of chemical perforated wall cleaning has two consequences: The handling of aggressive media is not harmless and therefore requires the observance of stricter safety regulations. Chemical cleaning of the perforated walls in a discontinuous immersion process is a good idea therefore not recommended for mass production. In addition, the dwell time of the Cleaning medium in the contacting holes is critical. It must be enough to cover the smeared To remove epoxy resin from the perforated wall, but it must not be so high that the The wall of the hole is attacked too much and a kind of "back-etching" occurs, d. H. under the contact surfaces Epoxy resin is dissolved out of the hole wall. These difficulties make the chemical Hole wall cleaning with a discontinuous immersion process is problematic.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten mit Hilfe einer aggressiven, Epoxydharzverschmierungen in der Lochwand lösenden Säure als Reinigungsmedium zu schaffen, das eine intensive Durchspülung der zu reinigenden Kontaktierungslöcher und eine exakt zu bestimmende Reaktionszeit des Reinigungsmediums an der Leiterplatte gestattet. Darüber hinaus soll das Verfahren derart ausgebildet sein, daß die im Umgang mit aggressiven Säuren auftretenden Unfallgefahren auf ein Mindestmaß beschränkt werden.The invention is therefore based on the object of a method for chemical cleaning of contacting holes in printed circuit boards with the help of an aggressive epoxy resin smear in the perforated wall to create dissolving acid as a cleaning medium, which intensively rinses the area to be cleaned Contact holes and an exactly to be determined reaction time of the cleaning medium on the circuit board allowed. In addition, the method should be designed in such a way that the handling of The risk of accidents occurring in aggressive acids is limited to a minimum.
Erfindungsgemäß wird dies bei einem Verfahren der oben genannten Art durch die im Hauptanspruch beschriebenen Merkmale erreicht. Diese Lösung hat zunächst den Vorteil, daß die Reaktionszeit über die kontinuierliche Transportgeschwindigkeit der Leiterplatte in der Aktivkammer genau festgelegt werden kann. Damit läßt sich das Verfahren sowohl an die unterschiedlichen chemischen Eigenschaften verschiedener Reinigvngsmedien als auch an den durch den Bohrvorgang hervorgerufenen, durchschnittlichen Verschmierungsgrad anpassen. Außerdem wird mit Sicherheit durch jedes Kontaktierungsloch eine ausreichende Menge von Reinigungsmedium beim Überlaufen der Schwallstrecke hindurchgedrückt. Dabei kann die Intensität der Durchspülung durch den Schwalldruck geregelt werden. Die auf den Anwendungsfall flexibel abzustellende Wahl der beiden Parameter, Transportgeschwindigkeit und Schwalldruck, die sich auf alle Kontaktierungslöcher gleichermaßen auswirken, gestattet ein gleichbleibendes und hochwertiges Reinigungsergebnis zu erzielen.According to the invention, this is achieved in a method of the type mentioned above by the main claim features described achieved. This solution initially has the advantage that the response time over the continuous transport speed of the circuit board in the active chamber can be precisely defined can. This allows the process to be based on the different chemical properties of different Cleaning media as well as the average degree of smearing caused by the drilling process adjust. In addition, a sufficient one is certain to be made through each contact hole Amount of cleaning medium pressed through when overflowing the surge section. The Intensity of the flushing can be regulated by the surge pressure. Which are flexible to the application to be turned off choice of the two parameters, transport speed and surge pressure, which affect all Contact holes have the same effect, allowing a consistent and high-quality cleaning result to achieve.
Darüber hinaus erlaubt das Verfahren, die Reinigung in einer geschlossenen Aktivkammer durchzuführen, so daß auch im Hinblick auf Unfallgefahren die Verwendung aggressiver Reinigungsmedien als unbedenklich anzusehen ist. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen gekennzeichnet und in der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.In addition, the method allows cleaning to be carried out in a closed active chamber, see above that also with regard to the risk of accidents, the use of aggressive cleaning media is considered harmless is to be seen. Advantageous further developments of the invention are characterized in subclaims and in the following description of an exemplary embodiment explained in more detail.
Das Ausführungsbeispiel der Erfindung soll im wi folgenden anhand der Figur näher beschrieben werden. Diese zeigt in einer schematischen Übersichtsskizze eine Anordnung zum Durchführen eines Verfahrens zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Mehrlagen-Leiterplatten für einen kontinuierlichen ir, Betrieb. Die Einrichtung weist eine horizontal verlau fende Transportbahn 1 auf, die durch eine Mehrzahl von Transportrollen Γ schematisch angedeutet ist. Auf dieser Transportbahn werden die Mehrlagen-Leiterplatten 2 kontinuierlich durch die Einrichtung geführt.The embodiment of the invention is intended in wi will be described in more detail below with reference to the figure. This shows in a schematic overview sketch an arrangement for carrying out a method for chemical cleaning of contact-making holes in multilayer printed circuit boards for a continuous ir, Operation. The device has a horizontally verlau Fende transport path 1, which is through a plurality of Transport rollers Γ is indicated schematically. The multilayer circuit boards are on this transport path 2 continuously through the facility.
Dabei durchlaufen sie zunächst eine Aktivkammer 3, deren wesentliches Element eine Schwallstrecke ist. Zum Erzeugen dieser Schwallstrecke ist unterhalb der Transportbahn 1 parallel zu den Transportrollen Γ ein in der Zeichnung schematisch angedeutetes Schlitzrohr 4 angeordnet. Dieses ist über eine Rohrleitung 5 mit einer Säurepumpe 6 verbunden, die über eine weitere Rohrleitung 7 an die Bodenwanne der Aktivkammer 3 angeschlossen ist. Die Säurepumpe 6 pumpt aus dieser Bodenwanne als Reinigungsmittel verwendete konzentrierte Schwefelsäure H2SO4 in das Schlitzrohr 4, aus dem sie unter Überdruck austritt und damit die Schwallstrecke bildet. Beim Überlaufen der Schwallstrecke tritt das Reinigungsmedium durch die erfaßten Kontaktierungslöcher der Mehrlagen-Leiterplatte 2 und löst beim Durchspülen die Epoxydharzverschmierungen in den Lochwandungen ab. Damit die Mehrlagen-Leiterplatte 2 bei diesem Vorgang durch den Schwall nicht von der Transportbahn 1 abgehoben wird, sind im Bereich der Schwallstrecke oberhalb der Transportbahn 1 parallel zu den Transportrollen Γ Andruckrollen 8 angeordnet.In doing so, they first pass through an active chamber 3, the essential element of which is a surge path. To generate this surge path, a is below the transport path 1 parallel to the transport rollers Γ Slotted tube 4 schematically indicated in the drawing is arranged. This is via a pipe 5 with connected to an acid pump 6, which is connected via a further pipeline 7 to the floor pan of the active chamber 3 connected. The acid pump 6 pumps concentrated used as a cleaning agent from this floor pan Sulfuric acid H2SO4 into the slot tube 4, from which it exits under excess pressure and thus forms the surge path. When overflowing the surge section If the cleaning medium passes through the detected contact holes in the multilayer printed circuit board 2 and removes the epoxy resin smear in the hole walls when flushing. So that the multilayer circuit board 2 is not lifted off the conveyor track 1 by the surge during this process, are parallel to the transport rollers Γ in the area of the surge section above the transport path 1 Pressure rollers 8 arranged.
Der Ein- und der Auslaß der Aktivkammer 3 in Höhe der Transportbahn ist jeweils durch eine Gummilippendichtung 3' abgedichtet, damit in der Aktivkammer 3 ein leichter Überdruck aufrechterhalten werden kann. Diese Überdruckatmosphäre soll gleichzeitig eine möglichst geringe Luftfeuchtigkeit aufweisen und damit den hygroskopsischen Eigenschaften der konzentrierten Schwefelsäure Rechnung tragen. In der schematischen Skizze nicht mehr dargestellt ist eine Einrichtung zum Abblasen der Mehrlagen-Leiterplatte 2 nach dem Durchlaufen der Schwallstrecke, die dazu dient, die konzentrierte Schwefelsäure möglichst vollständig auch aus den Kontaktierungslöchern auszublasen.The inlet and outlet of the active chamber 3 at the level of the transport path is each through a rubber lip seal 3 'sealed so that a slight overpressure can be maintained in the active chamber 3. This overpressure atmosphere should at the same time have the lowest possible air humidity and thus take into account the hygroscopic properties of concentrated sulfuric acid. In the schematic Sketch no longer shown is a device for blowing off the multilayer circuit board 2 after Passing through the surge section, which serves to remove the concentrated sulfuric acid as completely as possible blow out of the contact holes.
In Transportrichtung gesehen, ist hinter der Aktivkammer 3 und ihr unmittelbar benachbart eine erste Spülkammer 9 vorgesehen. In dieser ist oberhalb und unterhalb der Transportbahn 1 ein schematisch angegebenes Düsensystem 10 angeordnet, das über Rohrleitungen 11 an eine Spülpumpe 12 angeschlossen ist, die ihrerseits aus der Bodenwanne der ersten Spülkammer 9 das als Spülmedium verwendete Wasser H2O ansaugt. Unmittelbar an diese erste Spülkammer 9 schließt sich, in Transportrichtung gesehen, eine zweite Spülkammer 13 an, in der ebenfalls oberhalb und unterhalb der Transportbahn 1 ein Düsensystem 14 angeordnet ist. Dieses Düsensystem ist über Rohrleitungen 15 an eine Brauchwasserleitung angeschlossen, während das in der Bodenwanne der zweiten Spülkammer 13 aufgefangene Spülwasser über Rohrleitungen 16 ins Abwasser gelangt.Seen in the direction of transport, is behind the active chamber 3 and a first rinsing chamber 9 is provided immediately adjacent to it. In this one is above and arranged below the transport track 1, a schematically indicated nozzle system 10, which over Pipes 11 is connected to a flushing pump 12, which in turn from the floor pan of the first Rinsing chamber 9 sucks in the water H2O used as the rinsing medium. Immediately next to this first washing chamber 9 is followed, seen in the transport direction, a second rinsing chamber 13, also above and A nozzle system 14 is arranged below the transport path 1. This nozzle system is via pipelines 15 connected to a service water pipe, while that in the floor pan of the second washing chamber 13 collected rinsing water passes through pipes 16 into the wastewater.
Die beschriebene Einrichtung arbeitet nun folgendermaßen: Beim Überlaufen c'er Schwallstrecke wird aus den Kontaktierungslöchern der Mehrlagen-Leiterplatte 2 das an den Lochwandungen anliegende Epoxydharz an- und schließlich abgelöst. Dieser »Ätzvorgang« läßt sich in bezug auf seine Reaktionszeit und Intensität gezielt steuern. Ein Parameter ist dabei die Transportgeschwindigkeit v, die die Reaktionszeit festlegt. Der zweite Parameter ist der durch die Konstruktion des Srhlitzrohres 4 und die Leistung der Säurepumpe 6 festzulegende Druck in der Schwallstrecke, mit dem die Intensität der Durchspülung der Kontaktierungslöcher in weiten Grenzen steuerbar ist.The device described now works as follows: When the surge path overflows, the epoxy resin lying on the hole walls is attached to and finally detached from the contacting holes of the multilayer circuit board 2. This "etching process" can be specifically controlled with regard to its reaction time and intensity. One parameter is the transport speed v, which determines the response time. The second parameter is the pressure in the surge section to be determined by the construction of the spray tube 4 and the power of the acid pump 6, with which the intensity of the flushing of the contacting holes can be controlled within wide limits.
Als Reinigungsmedium wird konzentrierte Schwefel-Concentrated sulfuric acid is used as the cleaning medium
säure verwendet, da diese gegenüber dem Epoxydhard der Isolierstoffschichi: der Mehrlagen-Leiterplatte definierte Reaktionen zeigt, die sich technologisch leicht beherrschen lassen. Darüber hinaus kann das hier im geschlossenen Kreislaus verwendete Reinigungsmedium keine Abwässerprobleme aufwerfen. Schließlich ist es sogar möglich, die konzentrierte Schwefelsäure auch in einer sogenannten Neutralanlage zum Neutralisieren verbrauchter alkalischer Abwasser zu verwenden, die bei galvanotechnischen Prozessen in der Herstellung von Leiterplatten anfallen. Da hierbei solche Stoffe zum Neutralisieren ohnehin gebraucht werden, kann man dann sogar davon ausgehen, daß für das Reinigungsmedium keine eigenen Anschaffungskosten aufgewendet werden müssen.Acid is used because it defines the insulating material layer against the epoxy hard: the multilayer circuit board Shows reactions that can be easily mastered technologically. In addition, this can be done here in the The cleaning medium used in a closed circuit does not pose any wastewater problems. Finally is it is even possible to neutralize the concentrated sulfuric acid in a so-called neutral system Used alkaline wastewater used in electroplating processes in manufacture from printed circuit boards. Since such substances are needed for neutralization anyway, one can then even assume that no own acquisition costs are expended for the cleaning medium Need to become.
Aus diesem Grund ist auch bei der ersten Spülkammer 9 ein geschlossener Umlauf des Spülwassers vorgesehen, da man hier davon ausgehen muß, daß die Säurekonzentration im Spülwasser auch dann noch verhältnismäßig hoch ist, wenn eine Mehrlagen-Leiterplatte nach dem Durchlaufen der Schwallstrecke durch einen scharfen Luftstrahl abgeblasen wird. Das Spülwasser in diesem geschlossenen Umlauf wird von Zeit zu Zeit erneuert, wenn die Säurekonzentration zu hoc wird und damit das Spülergebnis nicht mehr ausreich Erst in der zweiten Spülkammer 13 wird ein offene Spülsystem angewendet, bei dem frisches Brauchwasse zum Spülen verwendet wird, das anschließend ohn weitere Verwendung oder Aufbereitung ins Abwasse gelangen kann.For this reason, there is also a closed circulation of the washing water in the first washing chamber 9 provided, since it must be assumed here that the acid concentration in the rinse water will still be there is relatively high if a multilayer circuit board after passing through the surge path a sharp jet of air is blown off. The rinse water This closed circuit is renewed from time to time if the acid concentration is too high and thus the washing result is no longer sufficient. Only in the second washing chamber 13 is an open one Rinsing system used in which fresh service water is used for rinsing, which is then used without further use or treatment can end up in the wastewater.
Das beschriebene Ausführungsbeispiel zeigt, daß ei erfindungsgemäß ausgebildetes Verfahren in weiteThe embodiment described shows that a method designed according to the invention has a wide range
ίο Grenzen an verschiedene Anwendungsfälle flexibe anzupassen ist. Dabei ist nicht nur an unterschiedlich« Verschmierungsgrade in den Kontaktierungslöchern be verschiedenen Leiterplattentypen gedacht, sonden auch daran, daß man in bestimmten Fällen auch ei anderes Reinigungsmedium als konzentrierte Schwefel säure verwenden könnte, dessen Reaktionszeit unc -intensität mit dem Epoxydharz anders geartet ist als be konzentrierter Schwefelsäure. Auf diese geändertei Randbedingungen müßte dann nur die Transportge schwindigkeit in der Transportbahn und die Spülintensi tat in der Schwallstrecke über deren Druck, wie ober erläutert, eingestellt werden.ίο limits to different use cases flexible is to be adjusted. It is not just a question of different degrees of smearing in the contacting holes different types of circuit boards thought, also probe that in certain cases you can also use an ei other cleaning medium than concentrated sulfuric acid could use, the reaction time of which is unc -intensity with the epoxy resin is different from that of concentrated sulfuric acid. Changed to this The only boundary conditions would then have to be the Transportge speed in the transport path and the flushing intensity did in the surge section via its pressure, as explained above, can be set.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: SCHERING AG, 1000 BERLIN UND 4709 BERGKAMEN, DE |
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| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH, 10553 BERLIN, DE |