DE2557371A1 - Halbleiterelement - Google Patents

Halbleiterelement

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DE2557371A1
DE2557371A1 DE19752557371 DE2557371A DE2557371A1 DE 2557371 A1 DE2557371 A1 DE 2557371A1 DE 19752557371 DE19752557371 DE 19752557371 DE 2557371 A DE2557371 A DE 2557371A DE 2557371 A1 DE2557371 A1 DE 2557371A1
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pellet
semiconductor
plate
mounting plate
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Pending
Application number
DE19752557371
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German (de)
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Inventor
Paul William Koenig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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Publication date
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    • H10W70/02—
    • H10W70/20—
    • H10W70/69—
    • H10W72/60—
    • H10W76/136—
    • H10W76/138—
    • H10W72/07636—

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  • Wire Bonding (AREA)
DE19752557371 1974-12-23 1975-12-19 Halbleiterelement Pending DE2557371A1 (de)

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US05/535,670 US3995310A (en) 1974-12-23 1974-12-23 Semiconductor assembly including mounting plate with recessed periphery

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Publication Number Publication Date
DE2557371A1 true DE2557371A1 (de) 1976-06-24

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ID=24135257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752557371 Pending DE2557371A1 (de) 1974-12-23 1975-12-19 Halbleiterelement

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US (1) US3995310A (cg-RX-API-DMAC10.html)
JP (1) JPS5189385A (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE2557371A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB1535195A (cg-RX-API-DMAC10.html)
SE (1) SE7514390L (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0088923A3 (de) * 1982-03-13 1985-10-09 BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft Sandwich für druckkontaktierbare Halbleiter-Leistungsbauelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0400177A1 (de) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft Verbindung eines Halbleiterbauelements mit einem Metallträger
DE102009032193A1 (de) * 2009-07-07 2011-01-13 Behr Gmbh & Co. Kg Verfahren zum fluiddichten Verbinden von zwei Bauelementen zur Herstellung einer fluiddichten Einheit und Kühlungseinheit zur Kühlung von Energiespeicherzellen

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH630490A5 (de) 1978-06-30 1982-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Gehaeuse fuer ein halbleiter-hochleistungsbauelement.
US4939619A (en) * 1987-01-26 1990-07-03 Northern Telecom Limited Packaged solid-state surge protector
US5209390A (en) * 1989-07-03 1993-05-11 General Electric Company Hermetic package and packaged semiconductor chip having closely spaced leads extending through the package lid
US5166773A (en) * 1989-07-03 1992-11-24 General Electric Company Hermetic package and packaged semiconductor chip having closely spaced leads extending through the package lid
JPH0671062B2 (ja) * 1989-08-30 1994-09-07 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置
DE10249206B3 (de) * 2002-10-22 2004-07-01 Siemens Ag Verfahren zum Zusammenbau eines Leistungsbauelements
DE10249205B3 (de) * 2002-10-22 2004-08-05 Siemens Ag Leistungsbauelementanordnung zur mechatronischen Integration von Leistungsbauelementen

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3200310A (en) * 1959-09-22 1965-08-10 Carman Lab Inc Glass encapsulated semiconductor device
NL269308A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1960-09-16
GB1054422A (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1963-03-16 1900-01-01
US3303432A (en) * 1966-04-18 1967-02-07 Gen Electric High power semiconductor laser devices
US3447118A (en) * 1966-08-16 1969-05-27 Westinghouse Electric Corp Stacking module for flat packaged electrical devices
GB1152809A (en) * 1968-05-07 1969-05-21 Standard Telephones Cables Ltd Electric Circuit Assembly
JPS5437474B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) * 1968-06-10 1979-11-15
US3551758A (en) * 1969-01-08 1970-12-29 Westinghouse Electric Corp Fluid cooled heat sink assembly for pressure contacted semiconductor devices
US3831067A (en) * 1972-05-15 1974-08-20 Int Rectifier Corp Semiconductor device with pressure connection electrodes and with headers cemented to insulation ring
US3708720A (en) * 1973-01-02 1973-01-02 Franklin Electric Co Inc Semiconductor thermal protection
US3869787A (en) * 1973-01-02 1975-03-11 Honeywell Inf Systems Method for precisely aligning circuit devices coarsely positioned on a substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0088923A3 (de) * 1982-03-13 1985-10-09 BROWN, BOVERI & CIE Aktiengesellschaft Sandwich für druckkontaktierbare Halbleiter-Leistungsbauelemente und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0400177A1 (de) * 1989-05-31 1990-12-05 Siemens Aktiengesellschaft Verbindung eines Halbleiterbauelements mit einem Metallträger
DE102009032193A1 (de) * 2009-07-07 2011-01-13 Behr Gmbh & Co. Kg Verfahren zum fluiddichten Verbinden von zwei Bauelementen zur Herstellung einer fluiddichten Einheit und Kühlungseinheit zur Kühlung von Energiespeicherzellen
US9126282B2 (en) 2009-07-07 2015-09-08 MAHLE Behr GmbH & Co. KG Method for a fluid-tight connection of two components for producing a fluid-tight cooling unit

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Publication number Publication date
US3995310A (en) 1976-11-30
JPS5189385A (cg-RX-API-DMAC10.html) 1976-08-05
SE7514390L (sv) 1976-06-24
GB1535195A (en) 1978-12-13

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