DE2553703B1 - Optoelektronische Sensoranordnung und Verfahren zu deren Betrieb - Google Patents
Optoelektronische Sensoranordnung und Verfahren zu deren BetriebInfo
- Publication number
- DE2553703B1 DE2553703B1 DE2553703A DE2553703A DE2553703B1 DE 2553703 B1 DE2553703 B1 DE 2553703B1 DE 2553703 A DE2553703 A DE 2553703A DE 2553703 A DE2553703 A DE 2553703A DE 2553703 B1 DE2553703 B1 DE 2553703B1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- read
- electrodes
- shift register
- memory
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 13
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 13
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 11
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- -1 phosphorus (boron) ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14887—Blooming suppression
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14825—Linear CCD imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/701—Line sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine optoelektronische Sensoranordnung an einer Oberfläche eines
Substrats aus Halbleitermaterial, mit einem eindimensionalen optoelektronischen Sensor, einem Überlaufkanal
zum Schutz gegen Überbestrahlen und mit mindestens einem Parallel-Serien-Ausleseschieberegister,
in das die Bildpunkte des eindimensionalen optoelektronischen Sensors parallel auslesbar sind
sowie ein Verfahren zu deren Betrieb.
Eindimensionale optoelektronische Sensoren der eingangs genannten Art bestehen im wesentlichen aus
einer Reihe von MIS-Kondensatoren an der Oberfläche des Substrats. Jeder dieser MIS-Kondensatoren ist
dabei so aufgebaut, daß auf der Oberfläche des Substrats eine elektrisch isolierende Schicht aufgebracht ist, die
eine Elektrode trägt. Mindestens bei jedem MIS-Kondensator muß eine lichtdurchlässige Stelle vorhanden
sein, durch die Licht in das Substrat eindringen kann.
Durch Licht werden im Substrat Ladungsträger erzeugt. Legt man eine entsprechende Spannung zwischen
Substratanschluß und der Elektrode eines MIS-Kondensators, können diese Ladungsträger in diesem Kondensator
im Substrat unter der Kondensatorelektrode gesammelt werden. In einem praktischen Beispiel ist ein
solcher eindimensionaler optoelektronischer Sensor so aufgebaut, daß auf der Oberfläche des Substrats eine
lichtdurchlässige elektrisch isolierende Schicht aufgebracht wird, die an den Stellen der Kondensatorelektroden
dünnere Schichtdicke aufweist als außerhalb. Auf die Oberfläche dieser elektrisch isolierenden Schicht ist
ein durchgehenderr Streifen aus lichtdurchlässigem elektrisch leitendem Material aufgebracht, der sämtliche
Stellen, an denen die elektrisch isolierenden Schicht dünnere Schcihtdicke aufweist, bedeckt. Durch Anlegen
einer entsprechenden Spannung zwischen Substratanschluß und diesem Streifen wandern dann die vom Licht
erzeugten Ladungsträger unter die Bereiche der dünneren elektrisch isolierenden Schicht.
Bei Sensoren tritt allgemein das Problem auf, daß durch Überbestrahlen mit Licht zu viele Ladungsträger
erzeugt werden, die von den MIS-Kondensatoren nicht mehr aufgenommen bzw. gehalten werden können.
Diese zuviel erzeugten Ladungsträger werden an das Substrat abgegeben und können bei Nachbarkondensatoren
zu erheblichen Informationsverfälschungen oder gar zu Zerstörung der Information führen. Sensoren
weisen deshalb in der Regel eine Schutzvorrichtung gegen Überbestrahlen auf. Bei einem eindimensionalen
6ο optoelektronischen Sensor der eingangs genannten Art
besteht eine solche Schutzvorrichtung in der Regel aus einem Überlaufkanal. Dieser ist entlang einer Längsseite
der MIS-Kondensatorreihe in einem Abstand von den MIS-Kondensatoren entlanggeführt. Er kann
beispielsweise aus einer entgegengesetzt zum Substrat dotierten Leitung mit Anschlußkontakt bestehen. Ein
Beispiel für einen solchen Überlaufkanal in Form einer dotierten Leitung ist in der Veröffentlichung »Charge
Coupled Device Scanner Having Simultaneous Readout, Optical Scan and Data Rate Enhancement« von
W. F. Ba η ko w ski und J. D. Tartamelle in IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 16, Nr. 1, Juli 1973, S.
173 — 174 angegeben und beschrieben. Das Funktionsprinzip eines Sensors mit Überlaufkanal liegt darin, daß
die überschüssige Ladung über eine Potentialschwelle, die einstellbar sein kann, in eine Potentialsenke fließt.
Es ist bekannt,. die Bildpunkte eindimensionaler optoelektronischer Sensoren parallel in ein Parallel-Serien-Ausleseschieberegister
einzulesen. Dies geht beispielsweise aus der Veröffentlichung »Charge Coupled Device Scanner Having Simultaneous Readout, Optical
Scan and Data Rate Enhancement« von W. F. Bankowski und J. D. Tar tarne 11 a in IBM
Technical Disclosure Bulletin, Vol. 16, Nr. 1, Juli 1973, S. 173-174 hervor.
Als Ausleseschieberegister wird vorzugsweise eine ladungsgekoppelte Verschiebevorrichtung verwendet,
die auf der Oberfläche des Substrats integriert ist. Ladungsgekoppelte Verschiebevorrichtungen sind in
der DT-OS 22 01150 dargestellt und beschrieben. Solche Verschiebevorrichtungen sind im wesentlichen
so aufgebaut, daß auf einer Oberfläche eines Substrats aus dotiertem Halbleitermaterial eine elektrisch isolierende
Schicht aufgebracht ist, die eine Reihe von Elektroden, die durch schmale Spalte voneinander
getrennt sind, trägt. Es lassen sich Verschiebevorrichtungen für Zwei-, Drei-, Vier-Phasen-Betrieb usw.
unterscheiden. Bei Verschiebevorrichtungen für den Zwei- bzw. Vier-Phasen-Betrieb bildet jeweils eine
Gruppe von vier aufeinanderfolgenden Elektroden einen Speicherplatz. Bei einer Verschiebevorrichtung
für den Drei-Phasen-Betrieb bildet jeweils eine Gruppe von drei aufeinanderfolgenden Elektroden in der Reihe
einen Speicherplatz. Jeder Bildpunkt des eindimensionalen optoelektronischen Sensors wird in einen solchen
Speicherplatz eingelesen. Die Auflösung eines solchen Sensors, d. h. die Bildpunktdichte, ist durch die
Speicherplatzdichte des Ausleseschieberegisters bestimmt. Nach der genannten Veröffentlichung von W. F.
Bankowski und J. D. T a r t a me 11 a kann man die Auflösung des Sensors um den Faktor 2 erhöhen, wenn
man an beiden Längsseiten des Sensors ein Ausleseschieberegister anordnet und wenn man die Bildpunkte
der Reihe nach abwechselnd an einen Speicherplatz des einen und an einen Speicherplatz des anderen
Ausleseschieberegisters anschließt. Diese Anordnung mit zwei Ausleseschieberegistern zur Erhöhung der
Auflösung des Sensors ist jedoch nicht möglich, wenn der eindimensionale optoelektronische Sensor entlang
einer Längsseite einen Überlaufkanal zum Schutz gegen Überbestrahlen aufweist. Ein solcher eindimensionaler
optoelektronischer Sensor mit Überlaufkanal kann dann nur an einer Längsseite parallel in ein Ausleseschieberegister
ausgelesen werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine optoelektronische Sensoranordnung der eingangs genannten
Art anzugeben, bei der trotz Vorhandenseins ' eines Überlaufkanals die Auflösung des Sensors erhöht
werden kann sowie ein Verfahren zu deren Betrieb.
Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß das Ausleseschieberegister eine ladungsgekoppelte Verschiebevorrichtung
mit vier Elektroden pro Speicherplatz ist, daß in jeden Speicherplatz zwei Bildpunkte des Sensors
einlesbar sind, wobei ein Bildpunkt unter eine, der andere unter eine übernächste der vier Elektroden des
Speicherplatzes auslesbar ist und wobei diese beiden Elektroden in allen Speicherplätzen den gleichen Platz
in der Elektroden-Vierergruppe des Speicherplatzes einnehmen, daß in jedem Speicherplatz der Speicherbereich unter der einen dieser beiden Elektroden, die in
allen Speicherplätzen denselben Platz in der Elektroden-Vierergruppe einnimmt, unmittelbar auslesbar ist
und daß ein zweites Parallel-Serien-Ausleseschieberegister vorhanden ist, in das diese Speicherbereiche
parallel einlesbar sind. Die Auflösung des Sensors wird also erheblich erhöht, da jetzt zwei Bildpunkte in einen
Speicherplatz des Ausleseschieberegisters ausgelesen werden.
Vorzugsweise ist das Ausleseschieberegister so aufgebaut, daß seine Elektroden der Reihe nach
abwechselnd auf dickerer und dünnerer elektrisch isolierender Schicht liegen, daß die Bildpunkte unter die
Elektroden auf dünnerer Schicht einlesbar sind und daß jeweils der Speicherbereich unter einer Elektrode auf
dünnerer elektrisch isolierender Schicht unmittelbar auslesbar ist. Es sind in diesem Fall zum Betrieb des
Ausleseschieberegisters nur zwei Takte notwendig und es kann daher die Ansteuerung erheblich vereinfacht
werden.
Vorzugsweise ist das zweite Ausleseschieberegister ebenfalls eine ladungsgekoppelte Verschiebevorrichr
tung. Es ist dabei von Vorteil, wenn das zweite Ausleseschieberegister eine ladungsgekoppelte Verschiebevorrichtung
mit vier Elektroden pro Speicherplatz ist. Sie kann dann gleichzeitig mit dem Ausleseschieberegister ohne zusätzliche Verfahrensschritte hergestellt werden. Vorteilhaft ist es in diesem
Zusammenhang weiter, wenn die Elektroden des zweiten Ausleseschieberegisters der Reihe nach abwechselnd
auf dünnerer und dickerer elektrisch isolierender Schicht liegen und wenn sie jeweils in einen
Speicherplatz bei einem Speicherbereich unter einer Elektrode auf dünnerer elektrisch isolierender Schicht
parallel einlesbar ist. Es sind dann zum Betrieb dieses zweiten Ausleseschieberegisters ebenfalls nur zwei
Takte notwendig, wodurch die Ansteuerung erheblich vereinfacht wird.
Eine vorstehend angegebene Sensoranordnung wird so betrieben, daß der Sensor und der Überlaufkanal in
an sich bekannter Weise betrieben werden, daß zum Auslesen des Sensors in das Ausleseschieberegister an
die Elektroden des Ausleseschieberegisters Spannungen so angelegt werden, daß die Speicherbereiche unter den
beiden Elektroden in jedem Speicherplatz, in die eingelesen wird, in Speicherzustand gesetzt sind, daß
der Sensor in diese Speicherbereiche eingelesen wird, daß der Speicherbereich unter der einen dieser beiden
Elektroden sofort in den entsprechenden Speicherplatz des zweiten Ausleseschieberegisters eingelesen wird
und daß anschließend die jetzt in den beiden Ausleseschieberegistern gespeicherte Information seriell aus diesen ausgelesen wird und daß danach der
Sensor, der wenigstens in dieser Zeit in Bildaufnahmezustand gesetzt ist, erneut ausgelesen wird.
Besondere Vorteile der angegebenen Sensoranordnung liegen zum einen darin, daß gegenüber herkömmlichen
Sensoranordnungen mit Überlaufkanal die Auflösung praktisch verdoppelt werden kann und daß bei der
Herstellung keine wesentlichen zusätzlichen Verfahrensschritte notwendig sind. Zudem weist die Anordnung einen einfachen Aufbau auf. Die Betriebsweise der
Sensoranordnung ist ebenfalls sehr einfach und stellt gegenüber herkömmlichen Sensoren mit Überlaufkanal
und Ausleseschieberegister keine besonderen Anforde-
rungen an die Betriebstakte.
Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsbeispiels in den Figuren näher erläutert.
F i g. 1 zeigt in Draufsicht einen Ausschnitt aus einem Ausführungsbeispiel einer Sensoranordnung;
F j g. 2 zeigt in Diagrammen I — IX Betriebstakte für die Sensoranordnung nach F i g. 1.
In der Fig. 1 ist in Draufsicht eine bevorzugte
Ausführungsform einer vorstehend beschriebenen Sensoranordnung dargestellt. Die gesamte Anordnung
befindet sich auf der Oberfläche einer lichtdurchlässigen elektrisch isolierenden Schicht 1, die auf einer
Oberfläche eines Substrats aus dotiertem Halbleitermaterial mit Substratanschluß aufgebracht ist. Diese
elektrisch isolierende Schicht weist innerhalb des durch die Linie 2 umrahmten Bereiches eine dünnere
Schichtdicke als außerhalb auf. Günstig ist es dabei, wenn die Schichtdicke außerhalb des durch die Linie 2
definierten Bereiches möglichst groß (Dickoxid) gegenüber der dünneren Schichtdicke (Dünnoxid) im Inneren
dieses Bereiches gewählt wird. Die Bildpunkte des eindimensionalen optoelektronischen Sensors sind
durch die Vertiefungen 31 bis 36 in der Oberfläche der elektrisch isolierenden Schicht definiert. Die Übertragungskanäle
des Ausleseschieberegisters und des zweiten Ausleseschieberegisters sind durch die kanalartigen
Vertiefungen 4 und 5 in der Oberfläche der elektrisch isolierenden Schicht definiert. Die Bildpunkte
des Sensors sind über dazu schmalere grabenartige Vertiefungen 41 bis 46 in der elektrisch isolierenden
Schicht mit dem Übertragungskanal 4 verbunden. Der Übertragungskanal 4 ist über ebenfalls solche schmalen
grabenartige Vertiefungen 51 bis 53 in der elektrisch isolierenden Schicht mit dem Übertragungskanal 5
verbunden. Entlang der dem Übertragungskanal 4 gegenüberliegenden Längsseite der Bildpunktreihe des
Sensors ist der Überlaufkanai entlanggeführt, der aus einer entgegengesetzt zum Substrat dotierten Leitung 6
an der Substratoberfläche besteht. Diese Leitung weist einen hier nicht gezeichneten Anschlußkontakt auf. Von
jedem Bildpunkt aus führt je eine von dazu schmaleren grabenartigen Vertiefungen 61 bis 66 in der elektrisch
isolierenden Schicht bis über diese Leitung. Auf der elektrisch isolierenden Schicht befindet sich ein Streifen
7 aus lichtdurchlässigem elektrisch leitendem Material, der die Vertiefungen 31 bis 36 in der elektrisch
isolierenden Schicht vollständig überdeckt. Über der kanalartigen Vertiefung 4 in der elektrisch isolierenden
Schicht sind die Elektroden 401 bis 404 der ladungsgekoppelten Verschiebevorrichtung aufgebracht. Jeweils
eine Vierergruppe von Elektroden 401 bis 404 bildet einen Speicherplatz dieser Verschiebevorrichtung. Die
Elektroden 402 und 404 befinden sich bei den schmalen grabenartigen Vertiefungen 41 bis 46 in der elektrisch
isolierenden Schicht und überdecken diese bis nahe an den Streifen 7. Jeweils die mit gleichen Bezugszeichen
versehenen Elektroden sind über Taktleitungen 410 bis 440 elektrisch leitend miteinander verbunden. Das
zweite Ausleseschieberegister ist wie das Ausleseschieberegister als ladungsgekoppelte Verschiebevorrichfung
ausgebildet, d. h. über der kanalartigen Vertiefung 5 in der elektrisch isolierenden Schicht sind Elektroden
501 bis 504 aufgebracht, wobei jeweils eine Vierergruppe von Elektroden 501 bis 504 einen Speicherplatz
bildet. Jede der Elektroden 502 befindet sich bei einer der schmalen grabenartigen Vertiefungen 51 bis 53 in
der elektrisch isolierenden Schicht und überdeckt diese bis nahe an die Elektrode 404. Jede der Elektroden 404
des Ausleseschieberegisters befindet sich bei einer dieser grabenartigen Vertiefungen 51 bis 53 und ist
ebenfalls über die kanalartige Vertiefung 4 seitlich erweitert und überdeckt dabei die grabenartige
Vertiefung. Über den Zwischenräumen zwischen den Elektroden 402 und 404 des Ausleseschieberegisters und
dem Streifen 7 ist von beiden elektrisch isoliert eine Transferelektrode 8 und über den Zwischenraum
zwischen den Elektroden 404 des Ausleseschieberegisters und den Elektroden 502 des zweiten Ausleseschieberegisters
ist ebenfalls von diesen elektrisch isoliert eine zweite Transferelektrode 9 aufgebracht. Die mit
gleichen Bezugszeichen versehenen Elektroden des zweiten Ausleseschieberegisters sind durch Taktleitungen
510 bis 540 elektrisch leitend miteinander verbunden. Über den Zwischenraum zwischen dem
Streifen 7 und der dotierten Leitung 6 ist von beiden elektrisch isoliert eine Überlaufelektrode 10 aufgebracht.
Diese Überlaufelektrode besteht aus zwei Elektrodenstreifen, einem Polysilizium-Elektrodenstreifen
102 und einem Metall-Elektrodenstreifen 101. Der Grund für diese spezelle Ausführungsform wird im
folgenden noch näher erläutert. Grundsätzlich genügt jedoch auch ein einziger Elektrodenstreifen als Überlaufelektrode.
Auf eine Oberfläche eines Substrates aus p(n)-dotierten Silizium mit einer Dotierung von etwa
1014— 1016cm~3 wird eine Siliziumdioxidschicht von
einer Schichtdicke von etwa 1 μΐη (Dickoxid) aufgebracht.
Diese Schicht wird im von der Linie 2 umrahmten Bereich weggeätzt. Durch erneutes Oxidieren
wird in diesem Bereich eine Siliziumdioxidschicht von etwa 0,1 μπι (Dünnoxid) erzeugt. Nun wird auf
dieser Oberfläche eine Polysiliziumschicht von einer Schichtdicke von etwa 0,6 μΐη aufgebracht. Diese
Schicht wird zunächst über den Bereich der noch zu erzeugenden Leitung 6 weggeätzt Nun wird die
Oberfläche einer Ionenimplantation ausgesetzt, wodurch die Polysiliziumschicht dotiert und damit leitend
gemacht wird und wodurch die dotierte Leitung 6 selbstjustierend hergestellt wird. Anstatt einer Ionenimplantation
kann auch Diffusion verwendet werden. Die Dünnoxidschicht ist dann aber im Bereich 6 mit
wegzuätzen (dies ist bei Verwendung der Ionenimplantation nicht notwendig, wenn mit hinreichend hoher
Energie gearbeitet wird). Die Dotierung des Überlaufkanals und des Polysiliziums wird etwa 1019cm~3 oder
größer gewählt. Als Implantations- bzw. Diffusionsstoffe können beispielsweise Phosphor-(Bor)-Ionen bzw.
-Atome bei p(n)-dotiertem Substrat verwendet werden. Nach der Dotierung wird die Polysiliziumschicht bis auf
die Elektrode 402 bzw. 404 bzw. 501 bzw. 504, die Taktleitungen 440,520 und 540, den Streifen 7 und dem
Polysilizium-Elektrodenstreifen 102 der Überlaufelektrode 10 weggeätzt. Durch Oxidation werden nun diese
Polysiliziumteile mit einer Siliziumdioxidschicht von einer Schichtdicke von etwa 0,3 μπι bedeckt. Es werden
nun Kontaktlöcher für die Anschlußkontakte der Taktleitungen aus Polysilizium, den Streifen 7, den
Streifen 102 und über den Elektroden 402 zur Herstellung der Verbindung dieser Elektroden mit der
Taktleitung 420 geschaffen. In der F i g. 1 sind nur die Kontaktlöcher für die Elektroden 402 angedeutet und
mit den Bezugszeichen 4020 versehen. Die übrigen Kontaktlöcher werden nahe an einem Ende der
Taktleitungen aus Polysilizium, des Streifens 7 und des Streifens 102 angebracht. Auf dieser Oberfläche werden
nun durch Aufbringen von Metallagen, beispielsweise
durch Bedampfen der Oberfläche mit Aluminium unter Verwendung von Bedampfungsmasken, die Elektroden
401 und 403 mit den sie verbindenden Taktleitungen 410 und 430, die Elektroden 501 und 503 mit den sie
verbindenden Taktleitungen 520 und 530, die Transferelektroden 8 und 9, der zweite Elektrodenstreifen des
Überlaufgates 10, die Taktleitung 420, die über die Kontaktlöcher 4020 geführt ist und die Anschlußkontakte
über den noch freien Kontaktlöchern aufgebracht. Die Transferelektrode 8 überlappt den seitlichen
Längsrand des Streifens 7 und die seitlichen Ränder der Elektroden 402 und 404, die Transferelektrode 9
überlappt die seitlichen Ränder der Elektroden 404 und 502 und der zweite Elektrodenstreifen des Überlaufgates
10 überlappt den anderen Längsrand des Streifens 7 und den einen Längsrand des ersten Elektrodenstreifens
des Überlaufgates. In der F i g. 1 sind die Taktleitungen 440 und 430 und 520 und 530 und 540 seitlich
gegeneinander verschoben gezeichnet. Dies geschah nur der Übersichtlichkeit halber. Bei der Herstellung der
Anordnung durch das vorstehende Verfahren legt man natürlich aus Platzersparnisgründen die Leitung 440
unter die Leitung 430, die Leitung 520 unter die Leitung 510 und die Leitung 540 unter die Leitung 530.
Typische Lateralabmessungen für die beschriebene Anordnung sind folgende:
Breite des Überlaufkanals 6 10 μπι, Größe der
Bildpunkte 9 χ 30 μπι, davon 9 μπι in Längsrichtung
der Bildpunktreihe und 30 μπι senkrecht dazu, Breite
der kanalartigen Vertiefungen 4 und 5 30 μπι, Breite der
Taktleitungen 410 bis 440,510 bis 540, der Transferelektroden
8 und 9 und der Streifen 101 und 102 jeweils 9 μπι, Breite des Streifens 7 38μπι, Breite der
Elektroden 9 μπι, sämtliche Überlappungen 2 μίτι, Breite
der Vertiefungen 61 bis .66 bzw. 51 bis 53 jeweils 5 μηι,
Kontaktlöcher 5x5 μπι. Das minimale Abstandsmaß
ist etwa 5 μπι. Alle interessierenden Abstände können aus der Fig. 1 mit Hilfe des angegebenen Maßstabs
entnommen werden.
Es sei an dieser Stelle ausdrücklich noch einmal
darauf hingewiesen, daß die beschriebene Anordnung ein Ausführungsbeispiel darstellt, daß es aber eine Reihe
von anderen Möglichkeiten gibt, eine solche Sensoranordnung herzustellen. Beispielsweise können anstatt der
Ladungsverschiebeanordnungen mit unterschiedliches
dicker elektrisch isolierender Schicht über dem Übertragungskanal auch Verschiebevorrichtungen verwendet
werden, bei denen die elektrisch isolierende Schicht gleichmäßige Dicke aufweist, und bei denen
unter den Elektroden 402 und 404 zusätzliche
Dotierungen an der Substratoberfläche vorhanden sind. Allgemein kann für das Ausleseschieberegister jede
Ladungsyerschiebevorrichtung für den Vier-Phasen-Betrieb
und für das zweite Ausleseschieberegister prinzipiell jede Ladungsverschiebevorrichtung verwendet
werden. Der Fachmann wird jedoch diese Verschiebevorrichtungen im Hinblick auf eine verbesserte
Auflösung des Sensors auswählen. Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel ist im Hinblick auf
eine verbesserte Auflösung des Sensors besonders günstig.
Allgemein wird eine angegebene Sensoranordnung so betrieben, daß der Sensor und der Überlauf kanal in
an sich bekannter Weise betrieben werden, d. h. an den Polysiliziumstreifen 7 wird zumindest während der
Bildaufnahme eine Spannung angelegt, die unter den Bildpunkten 31 bis 36 Potentialmulden für die vom Licht
erzeugten Informationsladungsträger im Substrat erzeugt. Man kann dabei getakteten Betrieb und
Dauerbetrieb unterscheiden, d. h. beim Taktbetrieb wird diese Spannung nur während der Bildaufnahme
angelegt, während sie im Dauerbetrieb stets am Streifen 7 anliegt. Der Überlaufkanal wird so betrieben, daß an
ihn eine Spannung angelegt wird, die einer sehr tiefen Potentialmulde für die Informationsladungsträger entspricht
und daß an das Überlaufgate eine Spannung angelegt wird, die eine einstellbare Potentialschwelle
zwischen den Potentialmulden in den Bildpunkten und der Potentialmulde im Überlaufkanal erzeugt. An sich
ist ein Überlaufgate nicht notwendig, wenn man den Überlaufkanal hinreichend nahe an die Bildpunkte des
Sensors anordnet. Dann kann aber die Potentialschwelle nicht mehr beeinflußt werden. Im Ausführungsbeispiel
nach F i g. 1 besteht die Überlaufelektrode aus zwei Elektrodenstreifen 101 und 102, wobei die eine aus
Polysilizium besteht. Dies ist vorteilhaft, da mit einer Polysiliziumschicht eine Potentialschwelle sehr genau
(bis auf 0,2 Volt) eingestellt werden kann. Die andere Elektrode aus Metall dient nur zur Überbrückung des
Zwischenraums zwischen dieser Polysiliziumelektrode und dem Streifen 7. Zum Einlesen des Sensors in das
Ausleseschieberegister werden an dessen Elektroden Spannungen so angelegt, daß die Speicherbereiche
unter den beiden Elektroden in jedem Speicherplatz, in den ausgelesen wird, in Speicherzustand gesetzt sind,
d. h. unter diesen Elektroden befinden sich während dieser Zeit tiefere Potentialmulden für die Informationsladungsträger als unter den Nachbarelektroden. In diese
Speicherbereiche wird der Sensor ausgelesen. Der Speicherbereich unter der einen der beiden Elektroden
wird jedoch sofort in den entsprechenden Speicherplatz des zweiten Ausleseschieberegisters ausgelesen. Anschließend
wird die in beiden Ausleseschieberegistern gespeicherte Information seriell aus diesen ausgelesen.
Wenigstens während des Auslesens der Information aus den Schieberegistern wird der Sensor in Bildaufnahmezustand
gesetzt. Nach dem die Information aus den Schieberegistern ausgelesen ist, wird der Sensor erneut
ausgelesen. An Hand der Betriebstakte I — IX in F i g. 2 sei das Betriebsverfahren für das in F i g. 1 dargestellte
und nach dem angegebenen Verfahren hergestellte Beispiel näher erläutert. Diagramm I zeigt über die Zeit
t die an den Streifen 7 anzulegende Betriebsspannung. Es ist Dauerbetrieb vorausgesetzt. Diese Spannung wird
beispielsweise +( —) 8 Volt bei p(n)-dotiertem Substrat gewählt. Die Taktdiagramme II bis V geben in dieser
Reihenfolge die Schiebetakte für die einzelnen Taktleitungen 410 bis 440 an. Der Spannungshub der einzelnen
Impulse beträgt beispielsweise zwischen 10 und 15 Volt. Die Takte II und III für die Taktleitungen 410 und 420
und die Takte IV und V für die Taktleitungen 430 und 440 sind während der Bildaufnahme gleichphasig.
Jedoch sind die Takte IV und V zu den Takten II und II gegenphasig. An die Taktleitungen 510 und 520 wird der
Takt VIII und an die Taktleitungen 530 und 540 der Takt IX während der Bildaufnahme angelegt. Takt VIII ist zu
den Takten II und III gleichphasig, während Takt IX zu den Takten IV und V gleichphasig ist. Der Spannungshub für die Takte VIII und IX wird größer gewählt als
der Spannungshub für die Takte II bis V, beispielsweise 15 Volt. Vom Zeitpunkt t\ bis zum Zeitpunkt £2 sind
sämtliche Takte unterbrochen. Dieser Zeitintervall ist die Auslesephase, d. h. während dieser Zeit wird der
Sensor ausgelesen. Es sei vorausgesetzt, daß die Ausleseschieberegister bis zum Zeitpunkt ft ausgelesen
sind. Zum Zeitpunkt ii werden sämtliche Takte
009537/391
abgeschaltet und an die Taktleitungen 410,430,530 und
540 eine Spannung von 0 Volt (oder negativ [positiv] bei p(n)-dotiertem Substrat) angelegt, während an die
Taktleitungen 420 und 440 eine Spannung zwischen 10 und 15 Volt und an die Taktleitungen 510 und 520 eine
Spannung von 15 Volt angelegt werden. Es sind dadurch
nur unter den Elektroden 402, 404 und 510 und 502 Potentialmulden vorhanden. Gleichzeitig werden zum
Zeitpunkt fi an die erste Transferelektrode 8 eine Spannung von beispielsweise 8 Volt und an die zweite
Transferelektrode 9 eine Spannung zwischen 10 und 15
10
Volt, aber mindestens gleich der Spannung an den Taktleitungen 420 und 440 oder größer angelegt. Diese
Spannungen dienen zum Abbau der Potentialschwellen unter den Transferelektroden und werden während der
Auslesephase angelegt. Sonst liegen die Transferelektroden auf 0 Volt. Die Diagramme VI bzw. VII zeigen
die Spannungen an der Transferelektrode 8 bzw. 9. Zum Zeitpunkt f2, also mit Beendigung der Auslesephase
wird der normale Taktbetrieb wieder aufgenommen. Alle angegebenen Spannungen beziehen sich auf die
Bezugsspannung am Substratanschluß.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Optoelektronische Sensoranordnung an einer Oberfläche eines Substrates aus dotiertem Halbleitermaterial,
mit einem eindimensionalen optoelektronischen Sensor, einem Überlaufkanal zum Schutz gegen Überbestrahlen und mit mindestens
einem Parallel-Serien-Ausleseschieberegister, in das die Bildpunkte des eindimensionalen optoelektronischen
Sensors parallel auslesbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Ausleseschieberegister
eine ladungsgekoppelte Verschiebevorrichtung mit vier Elektroden (401 bis 404) pro Speicherplatz
ist, daß in jeden Speicherplatz zwei Bildpunkte (31 und 32, 33 und 34 und 35 und 36) einlesbar sind,
wobei ein Bildpunkt unter" eine, der andere unter eine übernächste der vier Elektroden des Speicherplatzes
einlesbar ist und wobei diese beiden Elektroden (402 und 404) in allen Speicherplätzen
den gleichen Platz in der Elektroden-Vierergruppe des Speicherplatzes einnehmen, daß in jedem
Speicherplatz der Speicherbereich unter der einen (404) dieser beiden Elektroden, die in allen
Speicherplätzen denselben Platz in der Elektroden-Vierergruppe einnimmt, unmittelbar auslesbar ist
und daß ein zweites Parallel-Serien-Ausleseschieberegister vorhanden ist, in das diese Speicherbereiche
parallel einlesbar sind.
2. Optoelektronische Sensoranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß seine
Elektroden der Reihe nach abwechselnd auf dickerer und dünnerer elektrisch isolierender Schicht liegen,
daß die Bildpunkte in die Speicherbereiche unter den Elektroden auf dünnerer Schicht einlesbar sind und
daß jeweils der Speicherbereich unter einer Elektrode aus dünnerer elektrisch isolierender
Schicht unmittelbar auslesbar ist.
3. Optoelektronische Sensoranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das
zweite Ausleseschieberegister ebenfalls eine ladungsgekoppelte Verschiebevorrichtung ist.
4. Optoelektronischer Sensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Ausleseschieberegister
eine ladungsgekoppelte Verschiebevorrichtung mit vier Elektroden (501 bis 504) pro
Speicherplatz ist.
5. Optoelektronische Sensoranordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektroden
des zweiten Ausleseschieberegisters der Reihe nach abwechselnd auf dünnerer und dickerer
elektrisch isolierender Schicht liegen und daß sie jeweils in einen Speicherplatz bei einem Speicherbereich
unter einer Elektrode (502) aus dünnerer elektrisch isolierender Schicht parallel einlesbar ist.
6. Verfahren zum Betrieb einer optoelektronischen Sensoranordnung nach einem der Ansprüche
1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Sensor und der Überlaufkanal in an sich bekannter Weise
betrieben werden, daß zum Auslesen des Sensors in das Ausleseschieberegister an die Elektroden des
Ausleseschieberegisters Spannungen so angelegt werden, daß die Speicherbereiche unter den beiden
Elektroden in jedem Speicherplatz, in die eingelesen wird, in Speicherzustand gesetzt sind, daß der Sensor
in diese Speicherbereiche eingelesen wird, daß der Speicherbereich unter der einen dieser beiden
Elektroden sofort in den entsprechenden Speicherplatz des zweiten Ausleseschieberegisters eingelesen
wird und daß anschließend die jetzt in den beiden Ausleseschieberegistern gespeicherte Information
seriell aus diesen ausgelesen wird und daß danach der Sensor, der wenigstens in dieser Zeit in
Bildaufnahmezustand gesetzt ist, erneut ausgelesen wird.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752553703 DE2553703C2 (de) | 1975-11-28 | Optoelektronische Sensoranordnung und Verfahren zu deren Betrieb | |
GB44791/76A GB1529489A (en) | 1975-11-28 | 1976-10-28 | Optoelectronic sensor arrangements |
FR7633264A FR2333396A1 (fr) | 1975-11-28 | 1976-11-04 | Dispositif a capteur opto-electronique |
NL7613104A NL7613104A (nl) | 1975-11-28 | 1976-11-24 | Optoelektronische detectorinrichting. |
IT29748/76A IT1064417B (it) | 1975-11-28 | 1976-11-25 | Dispositivo sensore ottico-elettronico |
BE172755A BE848809A (fr) | 1975-11-28 | 1976-11-26 | Dispositif a capteur opto-electronique |
JP51143240A JPS5267992A (en) | 1975-11-28 | 1976-11-29 | Optoelectronic sensor and method of driving same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752553703 DE2553703C2 (de) | 1975-11-28 | Optoelektronische Sensoranordnung und Verfahren zu deren Betrieb |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2553703B1 true DE2553703B1 (de) | 1976-09-09 |
DE2553703C2 DE2553703C2 (de) | 1977-05-26 |
Family
ID=
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5267992A (en) | 1977-06-06 |
FR2333396A1 (fr) | 1977-06-24 |
IT1064417B (it) | 1985-02-18 |
GB1529489A (en) | 1978-10-18 |
NL7613104A (nl) | 1977-06-01 |
BE848809A (fr) | 1977-03-16 |
FR2333396B1 (de) | 1978-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3104489C2 (de) | ||
DE2705503C3 (de) | Halbleiterspeicheranordnung | |
DE3047216C2 (de) | CCD-Bildabtaster mit Ladungsübertragung nach dem Zwischenspaltenprinzip und Verfahren zu seinem Betreiben | |
DE2107022C3 (de) | ||
DE2751592C2 (de) | Halbleiter-Speicherschaltung | |
DE2358672A1 (de) | Halbleiter-anordnung zur abbildung eines bestimmten gebietes und verfahren zur herstellung einer solchen anordnung | |
DE2842346A1 (de) | Bildabtaster in festkoerpertechnik | |
EP0007384B1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
DE2200455C3 (de) | Ladungsgekoppelte Halbleiterschaltung | |
DE2722538A1 (de) | Ladungsgekoppelte halbleitervorrichtung | |
DE3529025C2 (de) | ||
DE2734409C3 (de) | Bildaufnahmegerät in CCD-Bauweise | |
DE3105910C2 (de) | ||
DE2611771B2 (de) | Verfahren zum betrieb einer cidsensormatrix | |
DE2553703C2 (de) | Optoelektronische Sensoranordnung und Verfahren zu deren Betrieb | |
DE2527657C3 (de) | Optoelektronischer Sensor und Verfahren zu seinem Betrieb | |
DE2643446C2 (de) | ||
DE69516739T2 (de) | Ladungsgekoppelte Bildaufnahmeanordnung und Kamera mit einer derartigen Bildaufnahmeanordnung | |
DE2553703B1 (de) | Optoelektronische Sensoranordnung und Verfahren zu deren Betrieb | |
DE69030227T2 (de) | Ladungsverschiebeanordnung mit mäanderförmigem Kanal | |
DE2642194C2 (de) | Optoelektronischer Sensor nach dem Ladungsinjektions-Prinzip und Verfahren zu dessen Betrieb | |
DE2553633C2 (de) | Optoelektronische Sensoranordnung | |
DE2553658C2 (de) | Optoelektronische Sensoranordnung und Verfahren zu ihrem Betrieb | |
DE2808620C2 (de) | ||
DE68927813T2 (de) | Bildaufnahmevorrichtung vom Halbbildübertragungstyp |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |