DE2544907C2 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 63
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 10
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 241001024304 Mino Species 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14681—Bipolar transistor imagers
-
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/42304—Base electrodes for bipolar transistors
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung mit einem
Lateraltransistor gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Nach dem Stand der Technik sind bipolare Lateral- und Ver
tikaltransistoren bekannt. Bei einem Lateraltransistor sind
dabei im allgemeinen in einem als Basisbereich dienenden
Substrat durch Diffusion von der Oberfläche her ein Emitter-
und ein Kollektorbereich gebildet, die einen zum Substrat
entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp haben. Auf der Ober
fläche des Basis-, Emitter- und Kollektorbereichs sind je
weils entsprechende Anschlußelektroden angebracht.
Bei einem Vertikaltransistor ist hingegen in einem als
Kollektorbereich dienenden Halbleitersubstrat durch Diffu
sion von der Oberfläche her ein Basisbereich gebildet, der
einen zum Substrat entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp auf
weist. In diesem Basisbereich ist durch Diffusion von der
Oberfläche her ein Emitterbereich geformt, der einen zum
Basisbereich entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp besitzt.
Auf den Oberflächen des Kollektor-, Emitter- und Basisbereichs
sind jeweils Anschlußelektroden angebracht.
Gegenüber dem Vertikaltransistor hat der bipolare Lateral
transistor den Vorteil, daß die Emitter- und Kollektorbereiche
gleichzeitig in einem Diffusionsschritt in dem als Basisbereich
dienenden Substrat gebildet werden können, so daß sich eine
leichtere Herstellung ergibt, da beim Vertikaltransistor der
Basis- und Emitterbereich nacheinander in getrennten Diffusions
schritten in den Kollektorbereich eindiffundiert werden müssen.
Da überdies die Basis- und Emitterbereiche des Lateraltransistors
einen einer Fotodiode entsprechenden Aufbau aufweisen, kann er
neben den üblichen Funktionen als Verstärker oder Schaltelement
auch noch die Funktion eines fotoelektrischen Wandlers ausüben.
Durch Anordnung einer Vielzahl von bipolaren Lateraltransistoren
auf einem gemeinsamen Substrat kann daher entweder ein umfang
reicher logischer Schaltkreis hergestellt werden oder eine foto
elektrische Wandleranordnung für eine Bildaufnahmeeinrichtung.
Nachteilig ist bei den herkömmlichen bipolaren Lateraltransistoren
jedoch der Umstand, daß die im Betrieb aus dem Emitterbereich
in den Basisbereich eindringenden Minoritätsladungsträger in
unerwünschter Weise in andere Teile des Transistors als in den
zwischen dem Emitter- und Kollektorbereich begrenzten Basisbe
reich eindringen können und dadurch zerstreut werden. Diese
Streuung führt dazu, daß bei mehreren nebeneinander angeordneten
Lateraltransistoren eine gegenseitige Beeinflussung durch die
Minoritätsladungsträger erfolgt. Wenn also eine logische Schal
tung mit vielen nebeneinander angeordneten Lateraltransistoren
oder eine fotoelektrische Wandleranordnung erzeugt werden sollen,
ist es erforderlich, die einzelnen Lateraltransistoren voneinander
elektrisch zu isolieren. Dadurch wird nicht nur die Zahl der Her
stellungsschritte sondern auch die benötigte Gesamtfläche der
Anordnung auf der Halbleiterscheibe vergrößert.
Eine Halbleiteranordnung mit einem Lateraltransistor
ist aus der DE-OS 19 58 992 bekannt.
Bei diesem Lateraltransistor ist ein erster Halbleiterbereich
des gleichen Leitfähigkeitstyps wie des Basisbereichs, jedoch
mit geringerem Widerstand an der Oberfläche des Basisbereichs
zwischen dem Emitter- und Kollektorbereich angeordnet. Dieser
erste Halbleiterbereich dient dazu, den von dem Emitterbereich
in den Basisbereich injizierten Minoritätsladungsträgerstrom
daran zu hindern, zur Oberfläche des Basisbereichs zu fließen.
Dabei ist es allerdings nicht vermeidbar, daß sich die Mino
ritätsladungsträger im Basisbereich an die Außenseite des
Emitter- und Kollektorbereichs zerstreuen. Um diese Zerstreuung
einzugrenzen, ist der Basisbereich von einem zweiten Halbleiter
bereich umgeben, dessen Leitfähigkeitstyp entgegengesetzt zum
Basisbereich ist, so daß zwischen diesen Bereichen ein PN-Über
gang gebildet ist. Bei der Herstellung eines integrierten Halb
leiterbauelements mit einer Vielzahl von Lateraltransistoren ist
es daher erforderlich, das der Basisbereich jedes einzelnen
Transistors von einem der zweiten Halbleiterbereich umgeben
ist, um den vorstehend erwähnten PN-Übergang zu bilden. Wegen
dieses zweiten Halbleiterbereichs ist daher der Platzbedarf groß
und es ist ein besonderer Diffusionsschritt erforderlich.
Aus der DE-OS 21 06 119 ist ein Lateraltransistor der eingangs genannten Art be
kannt, bei dem im Basisbereich an der Oberfläche erste
und zweite Halbleiterbereiche vorgesehen sind, die den gleichen
Leitfähigkeitstyp wie der Basisbereich besitzen, jedoch einen
geringeren Widerstand. Diese beiden Bereiche sind jeweils außer
halb des Emitter- und Kollektorbereichs angeordnet. Durch Anlegen
einer Gleichspannung an den ersten und zweiten Halbleiterbereich
kann ein vom Emitterbereich in den Basisbereich injizierter Mino
ritätsladungsstrom in wirksamer Weise in den Kollektorbereich
gelenkt werden. Der erste und zweite Halbleiterbereich sind je
doch derart gestaltet, daß sie den Emitter- und Kollektorbereich
nicht völig umgeben und dies wäre bei der beschriebenen Anordnung
auch nicht möglich. Es ist daher unvermeidbar, daß sich der
Minoritätsladungsträgerstrom bis an die Außenseite des Emitter-
und Kollektorbereichs zerstreut, und zwar insbesondere in dieje
nigen Bereiche hinein, die nicht von dem ersten und zweiten Halb
leiterbereich bedeckt sind. Aus diesem Grunde ist bei der bekann
ten Anordnung der Basisbereich von einem dritten Halbleiterbe
reich umgeben, der vom entgegengesetzten Leitfähigkeitstyp ist
und dadurch einen PN-Übergang bildet. Es ergibt sich somit der
gleiche Nachteil des großen Platzbedarfs auf der Halbleiter
scheibe.
Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht darin,
eine Halbleiteranordnung mit einem Lateraltransistor der im Ober
begriff des Anspruchs 1 genannten Gattung zu schaffen, bei der
die Streuung der Minoritätsladungsträger im Basisbereich ver
mindert ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im Anspruch 1 ge
nannten Merkmale gelöst.
Durch diese erfindungsgemäße Ausgestaltung wird erreicht, daß die
Minoritätsladungsträger im wesentlichen auf den Basisbereich
zwischen dem Emitter- und dem Kollektorbereich konzentriert wer
den, so daß eine Beeinflussung benachbarter Lateraltransistoren
auf der gleichen Halbleiterscheibe vermieden wird. Darüber hinaus
wird dadurch eine höhere Arbeitsgeschwindigkeit des Lateraltran
sistors erzielt.
Die erfindungsgemäße Ausgestaltung bewirkt eine Beeinflussung des
Ausbreitungswiderstandes in demjenigen Teil des ersten Halblei
terbereichs, der zwischen dem vierten und fünften Halbleiterbe
reich liegt, so daß das Potential des zwischen dem Emitter- und
Kollektorbereich liegenden Basisbereichs geringer wird als das
in anderen Teilen des ersten Halbleiterbereichs. Dadurch wird
der Minoritätsladungsträgerstrom in diesem Bereich geringeren
Potentials gebündelt und breitet sich nicht in andere Teile des
ersten Halbleiterbereichs aus, so daß sichergestellt wird, daß
bei einer Vielzahl von in dem ersten Halbleiterbereich nebenein
ander angeordneten Lateraltransistoren keine gegenseitige Be
einflussung erfolgt.
Eine besonders bevorzugte Weiterbildung der erfindungsgemäßen
Halbleiteranordnung ist im Anspruch 2 angegeben.
Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise unter Bezug auf
die Zeichnung näher erläutert.
Fig. 1 zeigt schematisch eine Draufsicht auf ein Ausführungsbei
spiel einer Halbleiteranordnung gemäß vorliegender Erfindung.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt entlang der Linie II-II′ der Fig. 1.
Fig. 3A bis 3D sind graphische Darstellungen charakteristischer
Größen der Halbleiteranordnung gemäß Fig. 1 und 2.
Fig. 3E ist eine graphische Darstellung charakteristischer Größen
eines anderen Ausführungsbeispieles einer Halbleiteranordnung
die in Fig. 4 gezeigt ist.
Fig. 4 ist ein zur schematischen Dar
stellung eines anderen Ausführungsbeispiels der Erfindung.
Die Fig. 1 und 2 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel einer Halb
leiteranordnung gemäß der Erfindung, die im ganzen mit M bezeich
net ist. Die Halbleiteranordnung M hat einen ersten Halbleiter
bereich Q 1, der z. B. aus einer N-leitenden Siliziumunterlage
mit einem Widerstand von z. B. etwa 20 bis 500 Ohm cm besteht.
Im Bereich Q 1 sind z. B. durch Diffusion von der Seite der oberen
Oberfläche der Unterlage her P-leitende zweite und dritte Halb
leiterbereiche Q 2 und Q 3 gebildet. In diesem Fall wird der
Abstand D zwischen den inneren Seiten der Bereiche Q 2 und Q 3 z. B. zu
weniger als etwa 10 µm gewählt. Ferner ist im Bereich Q 1 z. B.
durch Diffusion von der Seite der oberen Oberfläche der Unterlage
her ein N-leitender vierter Halbleiterbereich Q 4 gebildet, der
sich zwischen den Bereichen Q 2 und Q 3 erstreckt.
Der Widerstand des Bereiches Q 4 ist so gewählt, daß er niedriger
als der des Bereiches Q 1 ist und z. B. etwa 5-10 Ohm/cm2 Flächen
widerstand beträgt. Dementsprechend ist der Bereich Q 4 mit N⁺
bezeichnet. Zusätzlich ist im Bereich Q 1 ein N-leitender fünfter
Halbleiterbereich Q 5 z. B. durch Diffusion von der oberen Oberfläche
der Unterlage her gebildet, um die Bereiche Q 2, Q 3 und Q 4 zu
umschließen. In diesem Fall ist der Widerstand des Bereiches Q 5
so gewählt, daß er im wesentlichen gleich dem des Bereiches Q 4
ist, und die vom Bereich Q 5 eingenommene Fläche ist so gewählt,
daß sie größer als die des Bereiches Q 4 ist. Die Bereiche Q 1 bis
Q 5 sind mit einer Isolierschicht z. B. aus SiO2 bedeckt, die
Fenster O 1, O 2, O 3 und O 4 an den Stellen hat, die den Bereichen
Q 2, Q 3, Q 4 und Q 5 entsprechen. Durch diese Fenster O 1, O 2, O 3 und
O 4 hindurch sind in der angegebenen Ordnung erste, zweite,
dritte und vierte Elektroden E 1, E 2, E 3 und E 4 auf die Bereiche
Q 2, Q 3, Q 4 und Q 5 niedergeschlagen und bilden mit diesen einen
ohm'schen Kontakt.
Die Bereiche Q 1, Q 2 und Q 3 bilden dem
Basis-, dem Emitter- und dem Kollektorbereich eines Bipolar
transistors in Lateralbauweise und die Elektroden
E 1 und E 2 bilden die Emitter- und die Kollektorelektrode. Dem
gemäß sind im nachfolgenden die Bereiche Q 1, Q 2 und Q 3 als
Basis-, Emitter- und Kollektorbereiche bezeichnet, wie auch
die Elektroden E 1 und E 2 im nachfolgenden als Emitter- und Kollek
torelektroden bezeichnet sind. Andererseits ist aufgrund der
Tatsache, daß die Elektrode E 4 mit dem N⁺-leitenden Bereich Q 5, der
an den N-leitenden Bereich Q 1 anschließt, einen Ohm'schen Kontakt
herstellt, ersichtlich, daß diese Elektrode E 4 der Basiselektrode
des Bipolartransistors in Lateralquerbauweise entspricht. Demgemäß wird
im nachfolgenden auch die Elektrode E 4 als Basiselektrode be
zeichnet.
Da die Elektrode E 3 im Ohm'schen Kontakt mit dem N⁺-
leitenden Bereich Q 4 steht, der an den N-leitenden Basisbereich Q 1
anschließt, wie es bei der Basiselektrode E 4 der Fall ist, ent
spricht sie der Basiselektrode des herkömmlichen Bipolartransistors
in Lateralbauweise. Hingegen ist die Fläche des Bereiches Q 4 mit dem
die Elektrode E 3 in Ohm'schen Kontakt steht, in genügendem Ausmaß
kleiner als die des N⁺-leitenden Bereichs Q 5, mit dem die Basis
elektrode E 4 in Ohm'schen Kontakt steht, so daß in dem Fall,
daß eine Gleichspannung zwischen den Elektroden E 4 und E 3
angelegt ist, um das Potential der ersteren höher als das der
letzteren zu machen, ein zwischen den Bereichen Q 5 und Q 4 des
Basisbereiches Q 1 herrschendes elektrisches Feld sich in dem Teil
konzentriert, der unter dem Bereich Q 4 liegt. Als Folge hiervon
kann man annehmen, daß ein dementsprechender Widerstand, der von dem
unter dem Bereich Q 4 liegenden Teil in dreidimensionaler Weise
ausgeht an die Elektroden E 4 und E 3 angeschlossen ist. Ein solcher
Effekt soll als Verlaufswiderstandseffekt seitens des Bereiches
Q 4 bezeichnet werden. Ferner hat der
Teil des Bereiches Q 1, der unter dem Bereich Q 4 liegt, das
niedrigste Potential im Bereich Q 1 und dieses Potential ist
niedriger als das des Bereichs Q 4. Der Teil des Bereichs
Q 1, der unter dem Bereich Q 4 liegt, wird nachfolgend als Kanal
bezeichnet. Die Elektrode E 3 wird nachfolgend als Steuerelektrode
bezeichnet, um sie von der Elektrode E 4 zu unterscheiden, die
als Basiselektrode bezeichnet ist. Wenn man die beschriebene Halbleiteranordnung
in den gleichen Betriebszustand setzt
wie die des herkömmlichen Bipolartransistors in Lateralbauweise und
zusätzlich eine Gleichspannung zwischen den Basis-
und Steuerelektroden E 4 und E 3 anlegt, um das Potential der letzteren
gegenüber dem der ersteren anzuheben, konzentrieren sich die
vom Emitterbereich Q 2 zur Seite des Basisbereichs Q 1 eingedrungenen
Minoritätsladungsträger im Kanal H in dem Basisbereich Q 1.
Entsprechend ist es bei der in den Fig. 1 und 2 beschriebenen
Bauweise einer Halbleiteranordnung möglich, die gleiche Funktion
wie die des herkömmlichen Bipolartransistors in Lateralbauweise allein
in dem Bereich zu erzielen, der vom N⁺-leitenden Bereich Q 5 um
geben ist.
Deshalb besteht selbst dann wenn eine Mehrzahl von den beschriebenen Lateraltransistoren
auf einer gemeinsamen Halbleiter
scheibe zusammengefaßt sind, keine Möglichkeit, daß irgend
eine der Transistoren einen nennenswerten Einfluß auf die
anderen hat. Wenn der Widerstand des Basisbereiches Q 1 relativ
hoch gewählt wird und daher der Widerstand des Kanals H relativ
hoch gewählt wird und daher der Widerstand des Kanals H kurz gewählt wird,
erstreckt sich außerdem der Kanal H für die Minoritätsladungs
träger im Basisbereich Q 1 bis in eine Verarmungsschicht des PN-
Übergangs zwischen den Basis- und Kollektorbereichen Q 1 und Q 3
im Betriebszustand des Transistors. Als Folge hiervon
werden die in den Kanal H eingedrungenen Minoritätsladungsträger
von einem starken elektrischen Feld angetrieben. Dementsprechend
können die dem herkömmlichen Bipolartransistor in Lateralbauweise
ähnlichen Funktionen mit hoher Ausführungsgeschwindigkeit er
zielt werden.
Fig. 3A zeigt charakteristische Kurven der in den Fig. 1 und 2 be
schriebenen Halbleiteranordnung M ,
denen die Messung der Beziehung zwischen einem Strom I E von der
Emitterelektrode E 1 zum Emitterbereich Q 2 und einer Spannung V EC
der Emitterelektrode E 1 gegenüber der Spannung der Kollektorelek
trode E 2 zugrunde liegt, wobei als Parameter ein Strom I G von der
Steuerelektrode E 3 zum Bereich Q 4 dient.
Man ersieht aus der Fig. 3A, daß dann, wenn man den Steuerstrom
I G als Basisstrom des herkömmlichen Bipolartransistors in Lateral
bauweise betrachtet, wenn die Emitter- und Basiselektroden E 1 und E 4
als gemeinsame Elektrode benützt werden, wenn eine Last an die
Kollektorelektrode E 2 über eine erforderliche Betriebsgleichs
spannungsquelle angeschlossen ist und wenn an die Steuerelektrode
E 3 eine Signalspannungsquelle über eine erforderliche Betriebs
gleichvorspannungsquelle angeschlossen ist, die beschriebene Halbleiter
anordnung M
als Verstärker ähnlich wie ein PNP-
Bipolartransistor arbeitet.
Fig. 3B zeigt das Meßergebnis der Beziehung zwischen dem Strom
I E in der Emitterelektrode E 1 und einer Spannung V EC , wobei
als Parameter eine Spannung V GC der Steuerelektrode E 3 gegenüber
der Spannung der Kollektorelektrode E 2 dient.
Es ist aus Fig. 3B ersichtlich, daß z. B. für den Fall, daß eine
Betriebsvorspannung an die Basiselektrode E 4 und die Kollektor
elektrode E 2 als gemeinsame Elektrode angeschlossen ist, wenn
eine Last an die Emitterelektrode über eine weitere Betriebsvor
spannung angeschlossen ist und wenn eine Schaltspannungsquelle
an die Steuerelektrode E 3 gegebenenfalls über eine weitere Vor
spannungsquelle angeschlossen ist, die beschriebene Halbeiteranordnung M als Schalter ähnlich wie
ein herkömlicher Bipolartransistor in Lateralbauweise arbeitet.
Fig. 3C zeigt die gemessene Beziehung zwischen dem Strom I G und
der Spannung V GC , wobei der Strom I E als Parameter dient.
Es kann aus Fig. 3C z. B. auch ersehen werden, daß dann, wenn eine
Betriebsvorspannungsquelle an die Basiselektrode E 4 und die
Kollektorelektrode E 2 als gemeinsame Elektrode angeschlossen ist,
wenn eine Last an die Steuerelektrode E 3 über eine weitere Be
triebsvorspannungsquelle angeschlossen ist und wenn eine Signal
spannungsquelle an die Emitterelektrode E 1 über eine weitere
Betriebsvorspannungsquelle angeschlossen ist, die beschriebene Halbleiter
anordnung M als Ver
stärker arbeitet.
Für den Fall, daß die Kollektorspannung vorliegender Halbleiter
anordnung gegenüber der Basisspannung hoch in negativer Richtung
gewählt wird, erfolgt ein Durchbruch zwischen
Emitter und Kollektor. Fig. 3D zeigt charakteristische Kurven der
beschriebenen Halbleiteranordnung M, der die
Messung der Beziehung zwischen dem Strom I C von der Kollektor
elektrode E 2 zum Bereich Q 3 einerseits und der Kollektor
spannung V CE gegenüber der Spannung der Emitterelektrode E 1
andererseits zugrundeliegt, wobei als Parameter eine Spannung
V GE dient, die die Spannung der Steuerelektrode E 3 gegenüber
der Spannung der Emitterelektrode E 1 ist.
Aus Fig. 3D ist auch ersichtlich, daß z. B. dann, wenn eine Last
an die Kollektorelektrode E 2 über eine erforderliche Betriebs
vorspannungsquelle angeschlossen ist, wobei die Emitter- und die
Basiselektrode als eine gemeinsame Elektrode benützt werden und
wenn eine Signalspannungsquelle an die Steuerelektrode E 3 ange
schlossen ist, die beschriebene Halbleiteranordnung M ähnlich wie ein
herkömmlicher Bipolartransistor in Lateralbauweise
im Durchbruchbetrieb arbeitet.
Es ist ferner offensichtlich, daß dann, wenn der Abstand D
zwischen den Emitter- und Kollektorbereichen kurz ist, z. B.
weniger als 1 µm beträgt, eine solche Durchbruchscharakteristik,
wie sie in Fig. 3D gezeigt ist, selbst dann beobachtet werden
kann, wenn die Kollektorspannung im Vergleich zur Basisspannung
nicht so hoch in negativer Richtung ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 4 wird nun ein zweites Ausführungsbeispiel
der Erfindung beschrieben. In diesem Ausführungsbeispiel sind die
Teile, die denen der Fig. 1 und 2 entsprechen, mit den gleichen
Bezugszeichen versehen. Eine ausführliche Beschreibung von diesen
wird nicht mehr gegeben. Das gezeigte Ausführungsbeispiel ist gleich
der Bauform des Ausführungsbeispieles nach den Fig. 1 und 2 mit der
Ausnahme, daß die Elektrode E 2 weggelassen ist, daß ein N-leitender
Bereich Q 6, der einen Widerstand hat, der niedriger als der des
Bereiches Q 1 ist, in den Bereich Q 3 durch Diffusion von der
Seite der oberen Oberfläche gebildet ist und daß eine Elektrode
E 5 auf dem Bereich Q 6 zur Bildung eines Ohm'schen Kontaktes mit
diesem aufgebracht ist.
Eine derartige Bauweise ist gleich der der Fig. 1 und 2 mit der
Ausnahme, daß der Bereich Q 3 der Fig. 1 und 2, der dem Kollektor
bereich eines Bipolartransistors entspricht, und die Elektrode E 2
des Bereiches Q 3 eine besondere Struktur
aufweisen, die die Bereiche Q 3, Q 6 und die Elektrode E 5
umfaßt.
Mit dieser Struktur können die gleichen Funktionen wie sie vorstehend in Ver
bindung mit den Fig. 1 und 2 beschrieben wurden, erzielt werden.
Da jedoch der Kollektorbereich die besondere Struktur
aufweist, ist es dann, wenn die
Halbleiteranordnung M gemäß Fig. 4 als Verstärkerelement benützt wird,
möglich, einen hohen Verstärkungsgrad im Vergleich zu dem zu erhalten,
der mit der Halbleiteranordnung M der Fig. 1 und 2 erhältlich ist.
Die Fig. 3E zeigt charakteristische Kurven der Halbleiteranordnung
M der Fig. 4 die durch Messung der Beziehung eines Stromes I C′
gegenüber einer Spannung V CE′ erhalten wurden, wobei der Strom
I E als Parameter diente. In Fig. 3E ist die Spannung V CE′ die
Spannung der Elektrode E 5 gegenüber der Spannung der Emitter
elektrode E 1 und der Strom I C′ ist ein Strom, der von der Elektrode
E 5 zum Bereich Q 6 fließt.
Aus dieser graphischen Darstellung ist auch ersichtlich, daß
z. B. dann, wenn die Basiselektrode E 4 als gemeinsame Elektrode
benützt wird, wenn eine Last an die Kollektorelektrode E 5 über
eine Betriebsvorspannungsquelle angeschlossen ist, wenn eine
weitere Betriebsvorspannungsquelle an die Steuerelektrode E 3
angeschlossen ist und wenn eine Signalspannungsquelle an die
Emitterelektrode E 1 über eine weitere Betriebsvorspannungsquelle
angeschlossen ist, die Halbleiteranordnung M der Fig. 4 sich wie
ein Verstärker verhält, der einen hohen Verstärkungs
grad im Vergleich zur Halbleiteranordnung M der Fig. 1 und 2
aufweist.
Claims (2)
1. Halbleiteranordnung (M) mit einem Lateraltransistor in
einer Halbleiterscheibe mit einem ersten, als Basisbe
reich dienenden Halbleiterbereich (Q 1) eines ersten
Leitfähigkeitstyps, einem zweiten (Q 2) als Emitterbe
reich und einem dritten (Q 3) als Kollektorbereich die
nenden Halbleiterbereich (Q 2, Q 3) eines zweiten, zum
ersten entgegengesetzten Leitfähigkeitstyps an der Ober
fläche des Basisbereichs (Q 1) und weiteren Halbleiter
bereichen des ersten Leitfähigkeitstypes an der Oberfläche
des Basisbereichs (Q 1) mit einem spezifischen Widerstand,
der kleiner ist als der des Basisbereichs, und mit Kon
taktelektroden (E 1, E 2) an der Oberfläche der Halbleiter
scheibe an dem Emitterbereich (Q 2), an dem Kollektorbe
reich (Q 3) und an den weiteren Halbleiterbereichen, bei
dem mittels einer über Kontaktelektroden an zwei der wei
teren Halbleiterbereiche des ersten Leitfähigkeitstyps
an der Oberfläche des Basisbereichs (Q 1) mit einem spezi
fischen Widerstand, der kleiner ist als der des Basisbe
reichs, zusätzlich zu den über die Emitter- (E 1), die
Kollektor- (E 2) und die Basiselektrode zugeführten Be
triebsspannungen an den Basisbereich (Q 1) angelegten
Gleichspannung in diesem ein elektrisches Feld erzeugt
wird, das den von dem Emitterbereich (Q 2) in den Basis
bereich (Q 1) injizierten Strom aus Minoritätsladungs
trägern bündelt, dadurch gekennzeichnet,
daß ein vierter Halbleiterbereich (Q 4) des ersten
Leitfähigkeitstyps mit einem spezifischen Widerstand,
der kleiner ist als der des Basisbereichs, sich an der
Oberfläche des Basisbereiches (Q 1) zwischen dem Emitter-
(Q 2) und dem Kollektorbereich (Q 3) befindet, daß ein
fünfter Halbleiterbereich (Q 5) des ersten Leitfähig
keitstyps an der Oberfläche des Basisbereichs (Q 1) mit
einem spezifischen Widerstand, der kleiner ist als der
des Basisbereichs, und mit einem im Vergleich zum vier
ten Halbleiterbereich (Q 4 ) großen Flächenausmaß das
Gebiet mit dem Emitterbereich (Q 2) dem Kollektorbereich
(Q 3) und dem vierten Halbleiterbereich (Q 4) seitlich
umgibt, und daß die Gleichspannung zur Bündelung des
injizierten Minoritätsladungsträgerstromes in dem Basis
bereich zwischen der Kontaktelektrode (E 3) an dem vier
ten Halbleiterbereich (Q 4) und der Kontaktelektrode (E 4)
an dem fünften Halbleiterbereich (Q 5) anliegt.
2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß ein sechster Halbleiter
bereich (Q 6) des ersten Leitfähigkeitstyps mit einem
kleineren spezifischen Widerstand als dem des ersten
Halbleiterbereichs (Q 1) an der Oberfläche des dritten
Halbleiterbereichs (Q 3) gebildet ist, und daß die als
Kollektorelektrode dienende Kontaktelektrode (E 5) nicht
auf der Oberfläche des Kollektorbereichs (Q 3) sondern
auf der Oberfläche des sechsten Halbleiterbereichs (Q 6)
angebracht ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11539674A JPS5318383B2 (de) | 1974-10-07 | 1974-10-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2544907A1 DE2544907A1 (de) | 1976-04-08 |
DE2544907C2 true DE2544907C2 (de) | 1987-12-03 |
Family
ID=14661509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752544907 Granted DE2544907A1 (de) | 1974-10-07 | 1975-10-07 | Halbleiteranordnung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4205333A (de) |
JP (1) | JPS5318383B2 (de) |
CA (1) | CA1043468A (de) |
DE (1) | DE2544907A1 (de) |
GB (1) | GB1529216A (de) |
NL (1) | NL185485C (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4259680A (en) * | 1980-04-17 | 1981-03-31 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | High speed lateral bipolar transistor |
JPS58223345A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-24 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
US4547959A (en) * | 1983-02-22 | 1985-10-22 | General Motors Corporation | Uses for buried contacts in integrated circuits |
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Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1974
- 1974-10-07 JP JP11539674A patent/JPS5318383B2/ja not_active Expired
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1975
- 1975-10-06 CA CA237,113A patent/CA1043468A/en not_active Expired
- 1975-10-07 NL NLAANVRAGE7511742,A patent/NL185485C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-10-07 GB GB41003/75A patent/GB1529216A/en not_active Expired
- 1975-10-07 DE DE19752544907 patent/DE2544907A1/de active Granted
-
1979
- 1979-03-15 US US06/020,644 patent/US4205333A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL185485B (nl) | 1989-11-16 |
CA1043468A (en) | 1978-11-28 |
DE2544907A1 (de) | 1976-04-08 |
NL185485C (nl) | 1990-04-17 |
GB1529216A (en) | 1978-10-18 |
NL7511742A (nl) | 1976-04-09 |
US4205333A (en) | 1980-05-27 |
JPS5318383B2 (de) | 1978-06-14 |
JPS5141970A (de) | 1976-04-08 |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
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