DE2534872C3 - Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/oder kubisch kristallinem Bornitrid - Google Patents

Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/oder kubisch kristallinem Bornitrid

Info

Publication number
DE2534872C3
DE2534872C3 DE19752534872 DE2534872A DE2534872C3 DE 2534872 C3 DE2534872 C3 DE 2534872C3 DE 19752534872 DE19752534872 DE 19752534872 DE 2534872 A DE2534872 A DE 2534872A DE 2534872 C3 DE2534872 C3 DE 2534872C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
diamond
grinding wheel
boron nitride
profiling
cubic crystalline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19752534872
Other languages
English (en)
Other versions
DE2534872B2 (de
DE2534872A1 (de
Inventor
Hans-Robert Dr.-Ing. 2100 Hamburg Meyer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ernst Winter & Sohn (GmbH & Co) 2000 Hamburg De
Original Assignee
Ernst Winter & Sohn (GmbH & Co) 2000 Hamburg De
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ernst Winter & Sohn (GmbH & Co) 2000 Hamburg De filed Critical Ernst Winter & Sohn (GmbH & Co) 2000 Hamburg De
Priority to DE19752534872 priority Critical patent/DE2534872C3/de
Publication of DE2534872A1 publication Critical patent/DE2534872A1/de
Publication of DE2534872B2 publication Critical patent/DE2534872B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2534872C3 publication Critical patent/DE2534872C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/003Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces using at least two conditioning tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/06Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels
    • B24B53/07Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of profiled abrasive wheels by means of forming tools having a shape complementary to that to be produced, e.g. blocks, profile rolls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft das Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/ oder kubisch kristallinem Bornitrid.
Aus »Fertigungstechnik und -Betrieb« 1972, Heft 7, Seite 428, ist das Abrichten von Diamantschleifscheiben bekannt Dabei handelt es sich jedoch um Diamantschleifscheiben mit weicher Bindung, denn bei diesem Abrichten wird ein Abrichträdchen aus Hartmetall in die Diamantscheibe mit metallischer Bindung gedrückt Eine solche Kaltform technik läßt sich aber nur für Profile von 0,5 bis 0,7 mm anwenden, da die Bindung bei größeren Tiefen zu brechen beginnt Eine Kaltverformung tieferer Profile soli nur nach Vorformung durch Elektro-Erosivverarbeitung möglich sein oder durch Erwärmung der Schleifscheiben auf Temperaturen in der Größenordnung von 500 bis 550°. Durch die plastische Verformung wird bei dieser bekannten Ausführung darüber hinaus die Kornzahl an der erzeugten Oberfläche erhöht, so daß das Schleifvermögen der Scheibe beeinträchtigt ist.
Sprödmetallisch gebundene Diamantschleifscheiben sind an sich bekannt Grundsätzlich werden sie bei der Herstellung profiliert. Sie werden beim Preßvorgang vorprofiliert und dann mit keramischen Scheiben bzw. Siliziumkarbid-Schleifscheiben geschliffen. Dieses Verfahren ist aufwendig, und zwar sowohl hin&ichtlich der verwendeten Werkzeuge als auch der Aufrechterhaltung eines Profiles. Für eine Nachprofilierung müssen solche Schleifscheiben dem Hersteller eingeschickt werden.
Daher ist es bei der Verwendung profilierter Schleifscheiben mit Diamant oder kubisch kristallinem Bornitrid in galvanischer Bindung bekannt, nur eine Kornschicht aufzutragen, so daß solche Scheiben nach dem Verlust der Formgenauigkeit nicht wiederverwendbar sind.
Schleifscheiben dieser Art sind an sich zum Einschleifen von Profilen in schwer schleifbare Materialien, wie Hartmetall, gehärtete Schnellschnitt- und Chromstähle, Sintermetalle mit hohen Karbidanteilen und dergleichen, vorteilhaft.
Ferner ist das Profilieren mit Stahl- oder Hartmetallrollen an Korund- bzw. Siliziumkarbidscheiben in keramischer Bindung bekannt Die Stahlrolle drückt bei jedem Schleifscheibenumiauf einmal auf die am weitesten aus dem Bindungsverband hervorstehenden Schleifkörner. Unter dem aufgebrachten Druck brechen die Körner teilweise aus dem spröden Bindungsverband dieser Schleifscheiben aus, und teilweise setzen sie die Schleifflächen dadurch zu, daß sie eingedrückt werden. Auch Siliziumkarbidrollen in keramischer oder bakelitischer Bindung sind zum Einrollen von Profilen in Diamantschleifscheiben bekanntgeworden (US-PS 24 56 762), allerdings nur an Schleifscheiben mit
Diamanten in keramischer oder bakelitischer Bindung.
Zum Abrichten von Schleifscheiben mit Korund oder Siliziumkarbid werden daher überwiegend Diamantwerkzeuge, z. B. Diamäntabrichtrollen, eingesetzt, die aufgrund ihrer wesentlich größeren Härte die Formgebung solcher Schleifscheiben ermöglichen. Der EinsaU von Abrichtwerkzeugen mit Diamant zum Nachrichten oder Profilieren ist an Schleifschsiben mit Diamant oder kubisch kristallinem Bornitrid nicht oder nur unter großem Verschleiß des Abrichtwerkzeuges möglich, weil die wirksamen Partikel im wesentlichen gleiche Härte aufweisen.
Aus »INDUSTRIAL DIAMOND REVIEW« 1969, Heft 2, Seite 63 und folgende ist im Zusammenhang mit dem elektrolytischen Abrichten von Diamantschleifscheiben beim Schleifen von Stahl bekannt daß im Zusammenhang mit dem elektrochemischen Auflösungsprozeß an der Diamantscheibe Zersetzungsprodukte des Bindungsmaterials entstehen, deren Entfernung durch leichtes Andrücken eines weichen Korundsteines unterstützt wird. Bei jenem Verfahren werden in geringem Maße auch Bindungsteilchen abgetragen, außerdem ergeben sich dabei Kornzersplitterungen und -ausbruch.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Möglichkeit zum Kalteinrollen auch tieferer Profile mit optimaler Schleiffähigkeit an sprödmetallisch gebundenen Schleifscheiben mit Diamant und/oder kubisch kristallinem Bornitrid zu schaffen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Verwendung eines ständig an die Schleifscheibe gedrückten Steines mit Korund oder Siliziumkarbid in keramischer oder bakelitischer Bindung beim Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant und/oder kubisch kristallinem Bornitrid durch Einrollen mittels Stahl- oder Hartmetallrolle gelöst Dadurch wird ein Zusetzen der Schleiffläche durch Verdichtung beim Einrollen des Profils vermieden, weil durch den Stein aus der erzeugten Oberfläche Körner, die zunächst durch das plastische Verformen eingedrückt worden sind, wieder herausgearbeitet werden, wodurch eine profilierte Oberfläche mit vorzüglichen Schleifeigenschaften geschaffen wird. Dabei ist zu berücksichtigen, daß die Diamantkörner und Bornitridkörner zwar zum Teil auch unter den beim Einrollen auftretenden Kräften aus der Bindung herausbrechen, aber zum Teil auch in die Bindung eingedrückt werden. Durch die Verwendung des Steines werden die eingedrückten Körner unmittelbar beim Abrichten unter Aufrauhung der geformten Oberfläche entfernt.
Durch die Erfindung ist es möglich, Profiltiefen in der Größenordnung von 10 mm einwandfrei herzustellen.
Das Verfahren wird im folgenden anhand eines in der Zeichnung dargestellten schematischen Ausführungsbeispieles näher erläutert. In der Zeichnung zeigt
F i g. 1 eine Seitenansicht einer schematischen Anordnung,
F i g. 2 eine Stirnansicht von F i g. 1 im Schnitt
Eine Diamantschleifscheibe 2 hat beispielsweise einen Durchmesser von 300 mm und eine Breite von 45 mm. Sie ist konzentrisch aus einem Stahlsockel, einer Belagunterlage 6 aus einer Bronze mit 85 Gewichtsprozent Kupfer und dem Diamant enthaltenden Belag 7 aus einer Sprödbronze mit 45 Gewichtsprozent Kupfer und 55 Gewichtsprozent Zinn, die 40 Volumenprozent Graphit enthält, aufgebaut.
Der Belag 7 ist mit einer Diamantkörnungsgröße D 126 nach FEPA-Standard und einer Diamantkonzentra-
tion von 33 Karat je Kubikzentimeter Belagvolumen ausgeführt Es können Diamant und/oder kubisch kristallines Bornitrid in den Körnungsgrößen von 30—500 μπι angewendet werden, wobei ein Bereich in der Größenordnung von 70 — 180 μπι bevorzugt wird.
Die Diamantschleifscheibe ist auf einer starr, aber drehbar gelagerten Welle 4 gelagert, die angetrieben ist, so daß die Schleifscheibe 2 mit einer Umfangsgeschwindigkeit von 1,1 m/sec umläuft Auf der Umfläche läuft eine profilierte Stahl- oder Hartmetallrolle 1 aus gehärtetem Stahl der Qualität 145Cr6 mit einem Durchmesser z.B. von 110mm und einer Breite von 46 mm. Das Profil kann entsprechend benötigten Anforderungen gewählt sein und bis zu 10 mm, in der Profilachss gemessen, betragen.
Die Stahl- oder Hartmetallrolle 1 ist auf einer Welle 3 gelagert Diese steht unter einer Andruckkraft, die durch den Pfeil 8 verdeutlicht wird, so daß die an sich frei drehbar gelagerte Stahl- oder Hartmetall-olle durch Reibung mitgenommen wird.
Während des Einrollvorgangs wird ein Stein 5 mit Korund oder Siliziumkarbid in keramischer oder bakelitischer Bindung gegen die Schleifscheibenumfläche gedruckt Der Stein nimmt entsprechend dem rortschritt des Einrollvorgangs das Gegenprofil zum Schleifscheibenprofil an und »reinigt« die Schleifscheibenumfläche von zerdrückten Bindungs- und ausgebrochenen Kornpartikeln.
Zum Andrücken dieses Steines -wird vorteilhaft eine nachgiebig elastische Kraft aufgebracht Diese kann durch mechanische Mittel unter Einsatz eines Gewichts oder einer Federkraft oder auch durch pneumatische Andruckeinrichtungen erreicht werden.
Nach der Herstellung des Kontaktes zwischen der profilierten Stahl- oder Hartmetallrolle wird diese mit einer Zustellgeschwindigkeit von 1,7 μΐη/s in die Diamantschleifscheibe eingedrückt wobei ein Druck senkrecht zu den Wellen 3 und 4 von etwa 2—12 kp/mm Eingriffsbreite aufgebracht wird. Eine ausreichende ProfiJierung wird schon bei 3 kp/mm erreicht
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Verwendung eines ständig an die Schleifscheibe gedrückten Steines mit Korund oder Siliziumkarbid in keramischer oder bakelitischer Bindung beim Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant und/oder kubisch kristallinem Bornitrid durch Einrollen mittels Stahloder Hartmetallrolle. ·
DE19752534872 1975-08-05 1975-08-05 Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/oder kubisch kristallinem Bornitrid Expired DE2534872C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752534872 DE2534872C3 (de) 1975-08-05 1975-08-05 Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/oder kubisch kristallinem Bornitrid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19752534872 DE2534872C3 (de) 1975-08-05 1975-08-05 Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/oder kubisch kristallinem Bornitrid

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2534872A1 DE2534872A1 (de) 1977-02-10
DE2534872B2 DE2534872B2 (de) 1978-10-19
DE2534872C3 true DE2534872C3 (de) 1984-02-16

Family

ID=5953242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19752534872 Expired DE2534872C3 (de) 1975-08-05 1975-08-05 Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/oder kubisch kristallinem Bornitrid

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2534872C3 (de)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2456762A (en) * 1945-09-27 1948-12-21 Thompson Grinder Co Apparatus for crush dressing grinding wheels
GB1323875A (en) * 1969-10-20 1973-07-18 Impregnated Diamond Prod Ltd Abrasive wheels and other abrasive tools
ZA721535B (en) * 1971-03-15 1972-11-29 Norton Co Grinding wheels

Also Published As

Publication number Publication date
DE2534872B2 (de) 1978-10-19
DE2534872A1 (de) 1977-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602004010849T3 (de) Verfahren zum schleifen von rollen
EP1318892A1 (de) Schleifkörper und schleifmittel für ein elektrisches schleifwerkzeug sowie elektrisches schleifwerkzeug
DE3035635A1 (de) Verfahren zum abrichten von schleifscheiben
DE2430522A1 (de) Verfahren, anordnung und vorrichtung zum schleifen von werkstuecken
DE4325518A1 (de) Verfahren zur Glättung der Kante von Halbleiterscheiben
DE2534872C3 (de) Profilieren einer sprödmetallisch gebundenen Schleifscheibe mit Diamant- und/oder kubisch kristallinem Bornitrid
DE2331646A1 (de) Schleifkoerper
EP3036063B1 (de) Formabrichtrolle
WO1998030360A1 (de) Schleifkörper
DE102018110994A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Feinbearbeiten verzahnter und gehärteter Werkräder
EP1754569A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Konditionieren von Schleifwerkzeugen
DE2743585A1 (de) Chleifkoerper o.dgl. fuer rundschleifmaschinen
DE3937180C2 (de)
EP0858865B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abrichten von Schleifscheiben mit profilierter Arbeitsfläche
DE158324C (de)
DE2559659A1 (de) Verfahren zum abrichten und/oder profilieren von schleifscheiben
DE2559660A1 (de) Verfahren zum abrichten und/oder profilieren von schleifscheiben
DE10012919C1 (de) Walze zum Polieren von Oberflächen und Verfahren zur Herstellung der Walze
DE2348338C3 (de) Aus Bindemittel und Schleifkorn bestehender Schleifkörper
DE20221899U1 (de) Feinschleifmaschine
DE2646483A1 (de) Profilierrolle
DE2530579A1 (de) Werkzeug zum spanenden bearbeiten
DE3024136C2 (de) Anbaugerät zum Abrichten und Schärfen einer Innenlochtrennschleifscheibe
DE2366256C2 (de) Blatt- oder bandförmiges Schleifwerkzeug mit einer auf einer Unterlage gebundenen Schicht von Einzelschleifkörpern
DE10007444C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Abrichten von Schleifscheiben, sowie Verwendung der Vorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8281 Inventor (new situation)

Free format text: MEYER, HANS-ROBERT, DR.-ING., 2100 HAMBURG, DE

AH Division in

Ref country code: DE

Ref document number: 2559659

Format of ref document f/p: P

C3 Grant after two publication steps (3rd publication)