DE2534502C3 - Individuell prüfbarer, integrierter Baustein - Google Patents
Individuell prüfbarer, integrierter BausteinInfo
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31701—Arrangements for setting the Unit Under Test [UUT] in a test mode
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein'.n integrierten Baustein gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1.
Digitale Schaltwerke oder Schaltnetze werden derzeit verwiegend mit integrierten Bausteinen realisiert.
Größere Schaltungskomplexe dieser Art, wie sie beispielsweise iri Datenverarbeitungsanlagen vorköm·
men, werden zwecks besserer Handhabung in einzelne
Baugruppen, insbesondere sogenannte steckbare Flachbaugruppen mit gedruckten (geätzten) Leiterbahnen
aufgeteilt.
In solchen Schaltungskomplexen gegebenenfalls auftretende Fehler können zumeist durch systematisches
Auswechseln Vöfi Baugruppen ziemlich rasch eingegrenzt und beseitigt Werden, sofern nicht schon die
besondere Art des Fehlers auf eine bestimmte Baugruppe hindeutet Wesentlich schwieriger ist jedoch
die Ermittlung des defekten Bausteins innerhalb der Baugruppe. Nur selten läßt sich aus der Art des
auftretenden Fehlers unmittelbar auf den defekten Baustein schließen. Obgleich Lötvorrichtungen zur
Verfügung stehen die das Auslöten von Bausteinen aus
gedruckten Schaltungen ohne nennenswerte Schwierigkeiten ermöglichen, ist das Auswechseln einzelner
to Bausteine auf bloßen Verdacht hin, kein praktisch gangbarer Weg zur schließlichen Beseitigung des
Fehlers.
In der Auslegeschrift 30 03 060 ist ein Verfahren der Prüfung von einzelnen Grundschaltungen auf einem
Typ beschrieben, der in integrierter Großschaltung (LSI) aufgebaut ist. Dabei sollen die einzelnen
Schaltkreise voneinander durch Schalter die über Spannungen auf- und zugemacht werden können,
voneinander zum Zwecke der Messung abgetrennt
2u werden. Dies geschieht dadurch, daß die Schalter in den
Leiterbahnen, die die einzelnen Schaltkreise miteinander verbinden, angeordnet sind. Mit diesem Verfahren
ist jedoch die Oberprüfung einzelner Bausteine nicht möglich, sondern es können nur einzelne Grundschaltungen
innerhalb eines Bausteins überprüft werden.
In der IC-Technik ist es außerdem bereits üblich und bekannt, zwei Eingangsanschlüsse über zwei Dioden, die
auf einen gemeinsamen Ausgangsanschluß führen, zu entkoppeln. Aus der DE-OS 20 25 864 ist es außerdem
bekannt, eine Einzelprüfung von Bausteinen, die auf einer mit gedruckten Leitern versehenen Platte
angeordnet sind, durchzuführen. Bei dieser Anordnung werden die Ein- und Ausgänge der übrigen Bausteine
auf Bezugspotential gehalten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, integrierte Bausteine derart auszubilden, daß sie mit Hilfe
geeigneter Prüfschaltungen, die über Prüfklemmen lötfrei an die Anschlußfahnen der Bausteine anschließbar
sind, auch dann individuell prüfoar sind, wenn sie zusammen mit anderen Bausteinen in einer Baugruppe
eingelötet sind. Dabei sollen weder die Prüfergebnisse für den zu prüfenden Baustein durch die Verbindungen
mit anderen, vielleicht sogar defekten Bausteinen verfälscht noch andere Bausteine zerstört werden.
Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch die Merkmale im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs
1 gelöst.
Anhand von Ausführungsbeispielen, die in der Zeichnung dargestellt sind, wird die Erfindung im
folgenden näher beschrieben. Es zeigen
Fig. 1 und 2 je einen Baustein mit einem durch ein
Schaltsignal steuerbaren Schalter in Bipolartechnik,
Fig. 3 einen Baustein mit einem durch ein Schaltsignal
steuerbaren Schalter in MOS-Tec'inik.
F i g. 4 einen Baustein mit zwei durch Dioden entkoppelten Anschlüssen für die Versorgungsspannung.
Es empfiehlt sich, die zum alleinigen Inbetriebsetzen des jeweiligen Prüflings gemäß der Erfindung vorgesehenen
Schalteinrichtungen auf dem gleichen Halbleiter^ chip zu integrieren, wie die übrigen Verknüpfungs- oder
Speichergiieder des Bausteins. Es liegt dann nahe, für
beide Teile auch dieselbe Halbleitertechnik zu verwenden. In wenigen Ausnahmefällen könnte eine Abweichung
von dieser Regel allein Vom technischen Standpunkt her sinnvoll sein, doch würde dies nach dem
heutigen Stand der Halbleilertechnik jedenfalls eine
erhebliche Verteuerung zur Folge haben.
Die F i g. 1 zeigt einen integrierten Baustein B mit den Anschlußfahnen 1 bis 16. Der Baustein B möge
willkürlich 4 NAND-Verknüpfungsglieder enthalten, die durch die gängigen Schaltsymbole dargestellt sind.
Entgegen der üblichen Gepflogenheit sind hier an die Schaltsymbole auch die Masseleitung Φ und die Leitung
für die Zuführung der Versorgungsspannung herangeführt. Zur Unterscheidung von der an der Anschlußfahne
16 des Bausteins B anliegenden Versorgungsspannung t/s sind die bausteininterne Versorgungsspannung
bzw. die zu ihrer Verteilung dienenden Leitungen mit Us bezeichnet Zwischen der Anschlußfahne 16 und der
internen Versorgungsspannungsleitung Us ist die Kollektor-Emitterstrecke eines npn-Transistors 7*1
eingefügt. An der Anschlußfahne 1 liegt das Schaltsignal SH für die Steuerung des Transistors 7*1 an. Ein
Spannungsteiler aus den Widerständen R1 und R 2
sorgt für die Einhaltung der optimalen Steuerspannungen für den Transistor Tl. Be: der in Fig. 1
dargestellten Anordnung des Transistorf 7*1 ist vorausgesetzt, daß die Versorgungsspannung Us positiv
gegenüber Masse ist und daß die Verknüpfung- bzw. Speicherglieder des Bausteins in Bipolartechnik unter
Verwendung von Transistoren des npn-Leitungstyps aufgebaut sind. Es könnte sich gelegentlich als Nachteil
erweisen, daß bei der in F i g. 1 gezeigten Schaltungsanordnung für die Durchschaltung oder Sperrung der
Versorgungsspannung Us der hohe Pegel des Schaltsignals SH etwas höher als die Versorgungsspannung Us
liegen muß. Das kann durch die Anordnung zusätzlicher Transistoren vermieden werden. Ein Ausführungsbeispiel
dafür zeigt die F i g. 2. Auf dieses Schaltungsbeispiel soll hier nicht näher eingegangen werden, da es
praktisch vollkommen bekannten Schaltungsausführungen gleicht (vergl. Baustein SN 7404 und ähnliche).
Für den normalen Betrieb einer Baugruppe, die mit gemäß der Erfindung ausgebildeten Bausteinen bestückt
ist, wird der Binärwert des Schaltsignals so festgelegt, daß die Versorgungsspannung Us in allen Bausteinen
intern durchgeschaltet wird.
Die Zuführung des Schaltsignals SHzu den einzelnen
Bausteinen erfolgt über einzeln auftrennbare Verbindungen. Zur Prüfung eines einzelnen Bausteins wird an
alle Bausteine mit Ausnahme des zu prüfenden das Sperrpotential des Schaltsignals angelegt. Zu diesem
Zweck wird die Verbindung zwischen der Anschlußfahne für die Zuführung des Schaltsignals an den zu
prüfenden Baustein und der zentralen Leitung für das Schaltsignal aufgetrennt. Ober die Prüfklemme, weiche
auf den zu prüfenden Baustein aufgesetzt wird und ihn mit einer geeigneten Prüfschaltung verbindet, wird
gleichzeitig ein Schaltsignal angelegt, welches die Durchschaltung de- Versorgungsspannung Us nur auf
diesem Baustein bewirkt. Die Anschaltung der integrierten Bausteine an die zentrale Leitung für das
Schaltsignal kann über eine Lötbrücke oder einen Miniaturstecker erfolgen.
Eine weitere Möglichkeit zur alleinigen Anschaltung des zu prüfenden Bausteins an die Versorgungsspannung
Us besteht darin, den Eingangskreis des elektronischen Schalters so auszubilden, daß er eine ODER-Funktion
durchführt Während der Prüfung eines einzelnen Bausteins wird das zentrale Schaltsignal SH
auf Sperrung gesetzt, während dem zu prüfenden Baustein über einen weiteren Anschluß mittels der
Prüfklemme ein Ersatzschaltsignal SH' zugeführt wird, welches die Sperrung der Versorgungsspannung für
diesen Baustein wieder aufhebt
Einen ebenfalls durch ein Sehaltsignal steuerbaren Schalter für die Anwendung in Bausteinen mit
MOS-Transistoren zeigt die F i ρ 1 Der Schalter
besteht aus den Feldeffekttransistoren T2 und 7*3 sowie den dazu komplementären Transistoren 7*4 und
7*5. Beim hohen Pegel des Schaltsignals SH werden die Transistoren 7*2 und 7*3 leitend, die Transistoren 74
und 7*5 sperren. Die an der Anschlußfahne 16 des integrierten Bausteins B anliegende Versorgungsspannung
Vdd wird auf die bausteininterne Versorgungsspannungsleitung. Vdd durchgeschaltet. Beim niederen
Pegel des Schaltsignals SH kehren sich die Verhältnisse um.
Eine weitere vorteilhafte Möglichkeit für das Anlegen der Versorgungsspannung allein an den zu prüfenden
Baustein, während alle anderen Bausteine auf der Baugruppe keine Versorgungsspannung erhalten, besteht
darin, an jedem Baustein zwei Anschlußfahnen für die Zuführung der Versorgungsspannung vorzusehen
und die Anschlußfahnen über zwei Anordnungen mit Ventilwirkung mit der internen Versorgungsspannungsleitung
zu verbinden. In diesem Fall wird die eine Anschlußfahne fest mit der zentralen Leitung für die
Zuführung der Versorgungsspannung der Baugruppe verbunden. Die andere Anschlußfahne bleibt frei. Zur
Prüfung eines Bausteins wird die zentrale Versorgungsspannung für alle Bausteine der Baugruppe weggenommen
und die Versorgungsspannung für d«n zu prüfenden Baustein mit Hilfe der Prüfklemme an die
andere Anschlußfahne angelegt Die Ventilwirkung der zwischen die Anschlußfahnen und die interne Versorgungsspannungsleitung
eingefügten Anordnungen verhindert eine Rückwirkung auf die zentrale Versorgungsspannungsleitung
de' Baugruppe.
Im einfachsten Fall werden die Anordnungen mi: Ventilwirkung durch Dioden D 1 und D 2 gebildet, wie
ir de, F. g. 4 dargestellt ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Integrierter Baustein, der innerhalb eines Kollektivs von in einer Baugruppe eingelöteten
integrierten Bausteinen, deren Ein- und Ausgänge bei Abschaltung der Versorgungsspannung hochohmig
sind, mit Hilfe einer Prüfschaltung, die durch eine auf den Baustein aufsetzbare Prüfklemme mit
den Anschlußfahnen des Bausteins verbunden wird, durch mindestens einen in der Baugruppe angeordneten
elektronischen Schalter individuell prüfbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß der elektronische
Schalter (Torschaltung) zwischen einer Anschlußfahne, an der die Versorgungsspannung
(Us, Vdd) anliegt und einer im Inneren des Bausteins liegenden Versorgungsspannungsleitung liegt und
daß der elektronische Schalter zur Durchschaltung oder Sperrung der Versorgungsspannung durch ein
an einer weiteren Anschlußfahne anlegbares Schaltsignal (SH) betätigbar ist.
2. Integrierter Baustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem elektronischen Schalter
ein Verknüpfungsglied mit ODER-Funktion vorgeschaltet ist, derart, daß der elektronische Schalter
durch das erste Schaltsignal (SH) oder durch ein zweites, mit Hilfe der Prüfklemme zuführbares
Schaltsignal (S//y durchlässig steuerbar ist.
3. Mit integrierten Bausteinen nach Anspruch 1 bestückte Baugruppe, dadurch gekennzeichnet, daß
das Sehaltsiö,ial (SH)den betreffenden Anschlußfahnen
der Bausteine über -inzeln auftrennbare Verbindungen zugeführt wird.
4. Integrierter Baustein nach Anspruch !,dadurch
gekennzeichnet, daß der elektronische Schalter aus zwei steuerbaren Schalteinrichtungen (Du Dt) mit
Ventilwirkung zur rückwirkungsfreien Durchschaltung der Versorgungsspannung besteht, der zwischen
der bausteininternen Versorgungsspannungsleitung (Us') einerseits und einer ersten (16) bzw.
zweiten (15) Anschlußfahne des Bausteins für die wahlweise Zuführung der Versorgungsspannur,^
andererseits liegt und durch Anlegen der äußeren Versorgungsspannung durchlässig schaltbar ist.
5. Mit integrierten Bausteinen nach Anspruch 4 bestückte Baugruppe, dadurch gekennzeichnet, daß
alle ersten Anschlußfahnen gemeinsam mit einer äußeren Versorgungsspannungsleitung (Potentialebene) bene) verbunden sind und alle zweiten
Anschlußfahnen frei bleiben.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
DE19752534502 DE2534502C3 (de) | 1975-08-01 | 1975-08-01 | Individuell prüfbarer, integrierter Baustein |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752534502 DE2534502C3 (de) | 1975-08-01 | 1975-08-01 | Individuell prüfbarer, integrierter Baustein |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2534502A1 DE2534502A1 (de) | 1977-02-10 |
DE2534502B2 DE2534502B2 (de) | 1980-04-30 |
DE2534502C3 true DE2534502C3 (de) | 1981-01-08 |
Family
ID=5953036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752534502 Expired DE2534502C3 (de) | 1975-08-01 | 1975-08-01 | Individuell prüfbarer, integrierter Baustein |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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Families Citing this family (6)
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DE2905294A1 (de) * | 1979-02-12 | 1980-08-21 | Philips Patentverwaltung | Integrierte schaltungsanordnung in mos-technik mit feldeffekttransistoren |
DE2917126C2 (de) * | 1979-04-27 | 1983-01-27 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zum Prüfen einer integrierten Schaltung und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
DE4110551C1 (de) * | 1991-03-30 | 1992-07-23 | Ita Ingenieurbuero Fuer Testaufgaben Gmbh, 2000 Hamburg, De | |
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-
1975
- 1975-08-01 DE DE19752534502 patent/DE2534502C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
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