DE2504032C2 - - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
- B22F7/08—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools with one or more parts not made from powder
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- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen
eines Metallverbundwerkstoffs
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Für das Herstellen eines Metallverbundwerkstoffs, der auch
als plattiertes Material bezeichnet wird, sind besondere
Verfahren entwickelt worden. Beim Walzschweißverfahren
für Bleche erfolgt ein gemeinsames Verwalzen
von Grundwerkstoff und Plattiermetall bei der Verschweißtemperatur.
Beim Kaltwalzverfahren erfolgt das
Verwalzen der Bleche bei Temperaturen erheblich unterhalb
der Verschweißtemperatur. Beim Preß-Schweißverfahren
wird das Plattiermetall bei Schweißtemperatur
unter hohem Preßdruck mit dem Grundmetall verbunden,
und beim Lötverfahren erfolgt das Verbinden der Metallschichten
unter Wärme und Druck unter Verwendung eines
Bindemittels. Beim Verbundgußverfahren schließlich
wird das Grundmetall mit dem Plattiermetall umgossen
oder umgekehrt.
Metallverbundstoffe haben in verschiedene Anwendungsgebiete
Eingang gefunden, da Nachteile bestimmter Werkstoffe
durch Plattierung kompensiert werden können.
Durch geeignete Auswahl der Komponenten der Metallverbundstoffe
lassen sich auf diese Weise Werkstoffe mit
äußerst wertvollen Eigenschaften erhalten.
Versieht man zum Beispiel Stahl mit einer Kupferplattierung,
so besitzt der erhaltene Werkstoff infolge des
Kupfergehalts eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit,
wobei die Stahlkomponente gleichzeitig die mechanischen
Eigenschaften des Werkstoffs dahingehend bestimmt,
daß dieser als Federmaterial verwendet werden
kann. Ein Metallverbundstoff aus einer korrosionsbeständigen
Aluminiumlegierung (z. B. Typ 6053) und einer hochfesten
Aluminiumlegierung (z. B. Typ 2024) besitzt eine hohe
Festigkeit und ist gleichzeitig korrosionsbeständig.
In ähnlicher Weise können Metallverbundstoffe aus Kupfer
und nichtrostendem Stahl hergestellt werden, die eine
bemerkenswerte Wärmeleitfähigkeit mit ausgezeichneter
Korrosionsbeständigkeit verbinden.
Wie vorstehend dargelegt, sind bereits verschiedene Verfahren
zur Verbindung der Verbundstoffkomponenten unter
Anwendung von Druck auf die Verbindungsflächen bekannt.
Eines dieser Walzverfahren wird so durchgeführt, daß man
zwei oder mehr Metallschichten übereinanderliegend durch
die Klemmpunkte von Preßwalzen hindurchlaufen läßt. Dieses
Walzverfahren kann zwar mit hoher Produktivität durchgeführt
werden; es unterliegt jedoch Beschränkungen hinsichtlich
der Auswahl der Kombinationen der Verbundstoffkomponenten,
und die Kontaktflächen dieser Verbundstoffkomponenten
müssen vor dem Verwalzen in komplizierter
Weise vorbehandelt werden. Darüber hinaus ist das Verfahren
ungeeignet zur Herstellung von stangen- und röhrenförmigen
Verbundprofilen.
Es ist weiterhin bekannt, Metallverbundprofile durch Plattieren
eines drahtförmigen Grundmaterials mit anschließender
thermischer Behandlung des plattierten Drahts zur Bewirkung
einer gegenseitigen Diffusion zwischen dem Grundmaterial
und der Plattierschicht, sowie Durchmesserverminderung
des plattierten Drahts durch Ziehpressen herzustellen.
Das vorgenannte Verfahren ist zwar zur Herstellung von
flächigen oder röhrenförmigen Verbundmetallen geeignet;
seine Anwendung ist jedoch auf diejenigen Materialien beschränkt,
die per se einer Plattierung zugänglich sind.
So kann dieses Verfahren zum Beispiel nicht für Metallegierungen
angewendet werden. Weiterhin ist für die Durchführung
des Plattierverfahrens eine komplizierte Überwachung
erforderlich, so daß die Produktionskosten bei diesem
Verfahren sehr hoch liegen.
Auch die Plattierung durch Explosionsdruck ist bekannt.
Hierbei bringt man nach dem Auflegen der Plattiermaterialschicht
auf das Grundmaterial bestimmte Schießpulver auf
die Plattiermaterialschicht auf. Durch den Explosionsdruck
wird das Plattiermaterial mit dem Grundmaterial verbunden.
Obwohl die Verbindung zwischen den Materialschichten
bei diesem Verfahren sehr gut durchgeführt werden kann,
bestehen Probleme hinsichtlich des Zustandes der Plattieroberfläche
infolge des komplizierten Metallflusses im
Oberflächenbereich. Darüber hinaus ist dieses Verfahren mit
relativ hohen Kosten verbunden.
Aus der DE-OS 23 10 536 ist ein Verfahren zum Herstellen
eines Metallverbundstoffes bekannt, bei dem ein in einem
Behälter angeordneter Metallkern unter Bildung einer Einheit
mit einem Metallpulver umgeben wird, und die Einheit
wird anschließend verdichtet, wobei der Druck und die Temperatur
derart gewählt werden, daß das Pulver auf mehr als
95% der theoretischen Dichte verdichtet und das Pulver metallurgisch
an den Kern gebunden wird. Die Verdichtung
erfolgt isostatisch und vorzugsweise in einem Temperaturbereich
zwischen 1093° C und 1260° C und die verwendeten
Verdichtungsdrücke liegen beispielsweise zwischen etwa
700 und 1400 bar.
Weiterhin ist aus der DE-OS 22 36 799 ein Verfahren zum
Herstellen von Rohlingen aus Pulver bekannt, bei dem Pulver
in einem Behälter zu einem Rohling geformt wird, und
der Rohling anschließend isostatisch gepreßt wird. Danach
wird der Rohling in einem Erwärmungsofen unter gleichzeitiger
Entgasung erwärmt. Danach wird der Rohling bis auf
eine Temperatur erwärmt, die nahe der höchsten Temperatur
ist, die für das verwendete Material zulässig ist, und
schließlich wird der Rohling in einem Druckofen bei einem
gewählten Druck und einer gewählten Temperatur während
einer gewählten Zeit warmgepreßt, so daß der Rohling gesintert
und zu einer gewählten Dichte zusammengepreßt wird.
Bei der Verdichtung von pulvrigem Plattiermaterial unter
Verwendung von Walzen oder Preßstempeln erfolgt im allgemeinen
im oberen, nahe dem Stempel gelegenen Teil eine
stärkere Verdichtung als in den unteren Partien; ähnliches
gilt für die Verwendung von Walzen. Die lokalen Dichteunterschiede
führen ihrerseits zu Ungleichmäßigkeiten bei
der Auswirkung der Wärmebehandlung. Darüber hinaus ist
die mittlere relative Verdichtungszahl mit 50 bis 70 sehr
gering. Die relative Verdichtungszahl gibt die durch das
Pressen erreichte Dichte in Prozenten der Dichte des
kompakten Werkstoffs (d. h. 100%ige Verdichtung) an.
Die Aufgabe der Erfindung besteht deshalb darin, ein verbessertes
Verfahren zur Herstellung von Metallverbundstoffen
zur Verfügung zu stellen, wobei bevorzugte Gesichtspunkte
die Herstellung von Verbundstoffen mit beliebiger
Gestalt und beliebigem Aufbau, die freie Auswahl der Verbundstoffkomponenten,
herabgesetzte Produktionskosten,
gute Bindungsfestigkeit zwischen den Verbundstoffkomponenten
und eine erhöhte und gleichmäßige Verdichtung des
oder der Plattiermaterialien im Endprodukt betreffen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch die im
Kennzeichen des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Das Verfahren der Erfindung dient zwar vorzugsweise zur Herstellung
von Metallverbundstoffen, es ist jedoch grundsätzlich
auf alle Verbundstoffe anwendbar. Das Verfahren der
Erfindung zur Herstellung von Verbundstoffen besteht also im
Prinzip darin, daß man auf ein Grundmaterial oder mehrere
Grundmaterialien, die sich im wesentlichen im festen bzw.
kompakten Zustand befinden, ein Plattiermaterial oder mehrere
Plattiermaterialien aufbringt, die sich im wesentlichen
im pulverförmigen Zustand befinden, und die so erhaltene
Verbundanordnung der Verdichtung unter statischem Fließdruck,
zum Beispiel hydrostatischem Druck oder statischem
Druck inerter Gase, aussetzt, um eine Verbindung der Verbundstoffkomponenten
herbeizuführen. Nach der Verdichtung schließen
sich eine oder mehrere Wärmebehandlungen in einer nichtoxydierten
Umgebung an, um das Sintern des Plattiermaterials
und die gegenseitige Diffusion an den Grenzflächen
zwischen Grundmaterial und Plattiermaterial zu bewirken.
Der Ausdruck "statischer Fließdruck" bezeichnet hier den
durch fließende Medien, wie Flüssigkeiten oder Gase, bewirkten
Druck. Die Verdichtung wird vorzugsweise bei einem
statischen Fließdruck im Bereich von 1500 bis 20 000 bar
durchgeführt. Weiterhin erfolgt die thermische Behandlung
vorzugsweise bei einer Temperatur, die etwa 50 bis 500° C unterhalb
der niedrigeren Schmelztemperatur der beiden Materialien
liegt.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt
Fig. 1 bis 5 geschnittene Draufsichten einer Anordnung
(in verschiedenen Stufen) bei dem Herstellen eines
stangenförmigen Metallverbundkörpers mit kreisförmigem
Querschnitt gemäß einer Ausführungsform des Verfahrens der
Erfindung;
Fig. 6 bis 10 geschnittene Draufsicht einer Anordnung
(in verschiedenen Stufen) bei dem Herstellen eines
platten- bzw. bandförmigen Metallverbundkörpers gemäß einer
weiteren Ausführunsform der Erfindung;
Fig. 11 bis 13 geschnittene Draufsichten einer Anordnung
(in verschiedenen Stufen) bei dem Herstellen eines
vielschichtigen, stangenförmigen Metallverbundkörpers mit
kreisförmigem Querschnitt in einer weiteren Ausführungsform
der Erfindung; und
Fig. 14 bis 16 geschnittene Draufsichten einer Anordnung
(in verschiedenen Stufen) bei dem Herstellen eines
röhrenförmigen Metallverbundkörpers in einer weiteren Ausführungsform
der Erfindung.
Die Fig. 1 bis 5 zeigen die Anwendung des Verfahrens der
Erfindung zur Herstellung eines stangenförmigen Metallverbundkörpers
mit kreisförmigem Querschnitt, der aus einem
Kern aus einer Nickellegierung und einer Kupferdeckschicht
besteht.
Der Nickellegierungskern 1 wird fest im Innern eines Gummischlauchs
2 angeordnet, der seinerseits durch ein Metallstützrohr
3 gehalten wird. Hierdurch entsteht ein zylindrischer
Zwischenraum 4 zwischen dem Nickellegierungskern 1
und dem Gummischlauch 2 , wie in Fig. 1 dargestellt.
Das Verfahren der Erfindung kann auch ohne Gummischlauch
durchgeführt werden; die Verwendung eines Gummischlauchs
gewährleistet jedoch eine gleichmäßigere Verdichtung der
pulvrigen Plattierkomponente bei der späteren Druckverdichtung
und ist deshalb bevorzugt. Das Metallstützrohr 3
dient der Verhinderung einer unerwünschten Dehnung des
Gummischlauchs 2 beim Einfüllen der pulvrigen Deckschichtkomponente
in der nächsten Stufe.
In Fig. 2 ist der zylindrische Hohlraum 4 mit der pulvrigen
Deckschichtkomponente 6 gefüllt. Im vorliegenden Fall
handelt es sich hierbei um Kupferpulver, das eine relative
Verdichtungszahl im Bereich von 20 bis 40 besitzt, wobei
davon ausgegangen wird, daß das kompakte, völlig porenfreie
Material eine relative Verdichtungszahl von 100 besitzt.
Nach dem Einfüllen der Deckschichtkomponente entfernt man
das Metallstützrohr 3 und unterwirft die gesamte Anordnung
der Verdichtung unter Einwirkung von statischem Fließdruck,
im vorliegenden Fall hydrostatischem Druck, wobei der Druck
etwa 6000 bar erreicht (Fig. 3). Durch die Verdichtung
unter Einwirkung des statischen Fließdrucks steigt die relative
Verdichtungszahl der pulvrigen Plattierkomponente 6
auf einen Wert im Bereich von 80 bis 90.
Nach Beendigung der Verdichtung entfernt man den Gummischlauch
2, wie in Fig. 4 dargestellt. Der verbleibende
Gesamtkörper wird dann etwa 1 bis 20 Stunden einer thermischen
Behandlung im Bereich von 500 bis 1000° C unterworfen.
Die Wärmebehandlung verursacht die Sinterung der verdichteten
pulvrigen Deckschichtkomponente 6, d. h. des verdichteten
Kupferpulvers, sowie gleichzeitig eine wechselseitige Diffusion
an der Grenzfläche zwischen der Kern- und der Deckschichtkomponente,
d. h. zwischen dem Nickellegierungskern 1
und der Kupferdeckschicht 6. Nach der Durchführung der
thermischen Behandlung beträgt die relative Verdichtungszahl
der pulvrigen Kupfer-Deckschichtkomponente 90 bis
100, und die Bindungsfestigkeit zwischen dem Nickellegierungsgrundmetall
und der Kupferschicht ist durch die beschriebene
wechselseitige Diffusion an der Grenzfläche
zwischen den beiden Komponenten erheblich verstärkt.
Die so erhaltene Metallverbundstange wird weiterhin üblichen
Verarbeitungsstufen, wie Preßziehen, thermischen Behandlungen
und Walzen, unterworfen, um ein Stangenprofil der
gewünschten Abmessung zu erhalten, wie in Fig. 5 dargestellt.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in den Fig. 6
bis 10 dargestellt, die die Anwendung des Verfahrens
der Erfindung zur Herstellung eines platten- bzw.
bandförmigen Metallverbundkörpers aus einer Nickellegierungsgrundschicht
und einer Kupferplattierschicht zeigen.
Ein Grundblech 11 aus einer Nickellegierung wird im Inneren
einer Gummihüllung 12 fixiert, die wiederum von einem Metallstützgehäuse
13 getragen wird. Auf beiden Seiten bleiben
Hohlräume 14 bestehen, wie in Fig. 6 dargestellt. Wie in
der vorhergehenden Ausführungsform, wird auch hier die Verwendung
der Gummihüllung 12 bevorzugt, um eine gleichmäßige
Verdichtung der pulvrigen Plattierkomponente bei der
späteren Verdichtung unter statischem Fließdruck zu erhalten.
Die Verwendung des Metallstützkastens 13 dient der Verhinderung
einer unerwünschten Dehnung der Gummiumhüllung 12
beim Einfüllen der pulvrigen Plattierkomponente in der
nächsten Stufe.
In Fig. 7 sind die Hohlräume 14 auf beiden Seiten des
Grundblechs 11 mit der pulvrigen Plattierkomponente 16,
d. h. Kupferpulver, mit einer relativen Verdichtungszahl im
Bereich von 20 bis 40 gefüllt.
Nach dem Einfüllen der Plattierkomponente entfernt man den
Metallstützkasten 13 und unterwirft den gesamten verbleibenden
Körper der Verdichtung unter Anwendung von hydrostatischem
Druck von etwa 6000 bar (Fig. 8). Hierdurch steigt
die relative Verdichtungszahl der pulvrigen Plattierkomponente
16 auf einen Wert im Bereich von 80 bis 90.
Nach beendeter Verdichtung entfernt man die Gummihüllung
12, wie in Fig. 9 dargestellt, und unterwirft den gesamten
verbleibenden Körper etwa 1 bis 20 Stunden der thermischen
Behandlung im Bereich 500 bis 1000° C. Hierdurch wird
ein Sintern der pulvrigen Plattierkomponente 16, d. h. des
verdichteten Kupferpulvers, bewirkt, wobei gleichzeitig eine
gegenseitige Diffusion an der Grenzfläche zwischen der Plattier-
und Grundkomponente, d. h. zwischen dem Nickellegierungsgrundblech
und dem Kupferplattierpulver, stattfindet. Nach
Beendigung der Wärmebehandlung beträgt die relative Verdichtungszahl
der pulvrigen Kupferplattierkomponente 90
bis 100, und die Bindungsfestigkeit zwischen der Nickellegierung
und der Kupferschicht ist durch die wechselseitige
Diffusion an der Grenzfläche zwischen den beiden Komponenten
erheblich verstärkt worden.
Das so erhaltene Verbundblech wird weiteren Verarbeitungsstufen,
wie wiederholtem Walzen und thermischen Wärmebehandlungen,
unterworfen, um ein Bandprofil der gewünschten
Abmessungen, wie in Fig. 10 dargestellt, zu erhalten.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in den
Fig. 11 bis 13 dargestellt, die die Anwendung des Verfahrens
der Erfindung zur Herstellung eines vielschichtigen
stangenförmigen Verbundkörpers aus einem Nickellegierungskern,
einer inneren Kupferschicht und einer äußeren
Aluminiumschicht zeigen.
Zunächst wird ein Metall-Stangenverbundkörper 20, wie in
Fig. 11 gezeigt, nach einem ähnlichen Verfahren, wie in
den Fig. 1 bis 3 gezeigt, hergestellt. Dieser Metall-
Stangenverbundkörper 20 besteht aus einem Nickellegierungskern
21 und einer Kupferumhüllung 26, die den Kern kompakt
umgibt, wobei die Deckschichtkomponente 26 im Endprodukt,
d. h. dem vielschichtigen Metall-Stangenverbundkörper, zur
inneren Schicht wird.
Als nächstes wird die plattierete Metallstange 20 im Inneren
eines Gummischlauchs 22 fixiert, der seinerseits von einem
Metallstützrohr 23 umgeben ist. Der zylindrische Hohlraum
zwischen dem Stangenkörper 20 und dem Gummischlauch 22 wird
mit pulverigem Aluminium 27 gefüllt, wie in Fig. 12 dargestellt.
Die relative Verdichtungszahl des Aluminiumpulvers
27 liegt im Bereich von 20 bis 40.
Nach der Entfernung des Metallstützrohrs 23 wird der
gesamte Körper einer Verdichtung unter Anwendung von
statischem Fließdruck, z. B. hydrostatischem Druck,
von etwa 6000 bar unterworfen. Hierdurch steigt die
relative Verdichtungszahl der pulvrigen Aluminium-Deckschichtkomponente
auf einen Wert im Bereich von 80 bis
90. Der so erhaltene stangenförmige Metallverbundkörper
zeigt das Querschnittsprofil eines mehrschichtigen Kern-
Deckschicht-Aufbaues, wie in Fig. 13 dargestellt, d. h.,
der stangenförmige Metallverbundkörper besteht aus der
Nickellegierungskernkomponente 21, der inneren Kupfer-
Umhüllungskomponente 26, die die Kernkomponente umgibt,
und der äußeren Aluminium-Deckkomponente 27, die die
innere Umhüllungskomponente umgibt.
Als nächstes wird der stangenförmige Metallverbundkörper
vier Stunden einer thermischen Behandlung bei 650° C in
einer Wasserstoffatmosphäre unterworfen, um ein Sintern
des Aluminiumpulvers sowie gleichzeitig eine wechselseitige
Diffusion an der Grenzfläche zwischen der inneren
Kupferschicht und der äußeren Aluminium-Deckschichtkomponente,
sowie an der Grenzfläche zwischen dem Nickellegierungskern
und der inneren Kupferumhüllungskomponente
zu bewirken. An diese Wärmebehandlung schließt sich eine
Reihe üblicher Verarbeitungsstufen, wie wiederholtes
hydrostatisches Pressen, Wärmebehandlungen, Ziehen und
Tiefziehen bzw. Gesenkarbeit, an, um ein vielschichtiges
stangenförmiges Metallverbundprofil der gewünschten Abmessungen
zu erhalten.
Für den Fall, daß die innere Umhüllungsschicht aus einem
Metallpulver hergestellt werden soll, das durch die Anwendung
des statischen Fließdrucks weniger verdichtet wird,
kann das in den Fig. 11 bis 13 dargestellte Verfahren
modifiziert werden. In diesem Fall wird der in Fig. 11
dargestellte stangenförmige Metallverbundkörper 20 vier
Stunden einer thermischen Behandlung bei 900° C in einer
Wasserstoffatmosphäre unterworfen, um das Sintern des
Kupferpulvers sowie eine wechselseitige Diffusion an der
Grenzfläche zwischen dem Nickellegierungskern und der
Kupfer-Deckschichtkomponente zu bewirken. An diese thermische
Behandlung schließt sich hydrostatisches Pressen
oder Ziehen oder Tiefziehen bzw. Gesenkarbeit an, um den
Durchmesser des stangenförmigen Metallverbundkörpers auf
den gewünschten Wert zu bringen.
Der so erhaltene stangenförmige Metallverbundkörper wird
dann im Inneren des Gummischlauchs 22 fest angeordnet, der
seinerseits von außen durch das Metallstützrohr 23 gehalten
wird. In ähnlicher Weise, wie bei dem in Fig. 12
dargestellten Verfahren, wird Aluminiumpulver in den zylindrischen
Hohlraum zwischen dem Stangenkörper 20 und
dem Gummischlauch 22 mit einer relativen Verdichtungszahl
im Bereich von 20 bis 40 eingefüllt.
Nach Entfernung des Metallstützrohres 23 erfolgt die Verdichtung
durch Anwendung von statischem Fließdruck, zum
Beispiel hydrostatischem Druck, von etwa 6000 bar auf
den gesamten verbleibenden Körper. Die verdichtete Metallverbundstange
wird dann weiteren Verarbeitungsstufen,
ähnlich denen in der Ausführungsform, die in den Fig.
11 bis 13 dargestellt ist, unterworfen, um ein Endprodukt
der gewünschten Abmessungen zu erhalten.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in den
Fig. 14 bis 16 dargestellt, die die Anwendung des Verfahrens
der Erfindung zur Herstellung eines röhrenförmigen
Metallverbundkörpers aus einem Nickellegierungs-
Kernrohr und einem Kupfer-Deckrohr zeigt.
Es wird ein Nickellegierungs-Kernrohr 31 hergestellt, das
einen inneren Metallstützstab 35 umgibt. Der gesamte so
hergestellte Körper wird fest im Inneren eines Gummischlauchs
32 angeordnet, der außen von einem Metallstützrohr
33 umgeben ist, so daß ein zylindrischer Hohlraum
34 um das Kernrohr 31 herum, wie in Fig. 14, entsteht.
Als nächstes wird Kupferpulver in den zylindrischen Hohlraum
34 mit einer relativen Verdichtungszahl von 20 bis
40 eingefüllt. Nach der Entfernung des Metallstützstabes
35 und des Metallstützrohrs 33 wird der gesamte verbleibende
Körper der Verdichtung unter Einwirkung von statischem
Fließdruck, z. B. hydrostatischem Druck, wie in
Fig. 15 dargestellt, unterworfen, wobei die relative Verdichtungszahl
der Kupferdeckkomponente 36 auf einen Wert
im Bereich von 80 bis 90 ansteigt.
Nach Beendigung der Wärmebehandlung zur Sinterung und
wechselseitigen Diffusion erhält man ein Metallverbundrohr,
wie in Fig. 16 dargestellt, das aus dem Nickellegierungs-
Kernrohr und der gesinterten Kupferdeckschicht
36 besteht, die mit der Nickellegierung durch die wechselseitige
Diffusion an der Grenzfläche fest verbunden ist.
In der vorliegenden Ausführungsform verhindert die Verwendung
des inneren Metallstützstabes das unerwünschte Verbiegen
des Kernrohrs während der Verdichtung, aufgrund einer
ungleichmäßigen Einfüllung der pulvrigen Deckschichtkomponente.
In der vorhergehenden Beschreibung handelt es sich bei
sämtlichen Nickellegierungen um Nickelbasislegierungen.
Die vorstehenden Ausführungen zeigen, daß die Verwendung
des im wesentlichen pulverförmig vorliegenden Plattiermaterials
eine Erhöhung der gesamten, bei der Sinterung und
der Diffusion reaktiven Oberfläche bewirkt, und die Anwendung
des statischen Fließdrucks bei der Verdichtung eine
gleichmäßige Anwendung des Verdichtungsdrucks, d. h. eine
gleichmäßige und verbesserte relative Verdichtungszahl,
die ein Maß für die Dichte darstellt, des Plattiermaterials
in den Endprodukten gewährleistet.
Die Beispiele erläutern die Erfindung.
Es wird 0,05 bis 0,50% Kohlenstoff enthaltender Stahl als
Grundmaterial in Verbindung mit Kupfer-Plattiermaterial mit einem Schmelzpunkt von
1083° C verwendet.
Der bei der Verdichtung angewendete hydrostatische Druck
liegt im Bereich von 1500 bis 12 000 bar, und die relative
Verdichtungszahl des pulvrigen Plattiermaterials
nach der Verdichtung liegt im Bereich von 85 bis 90. Die
thermische Behandlung erfolgt in reduzierender
Atmosphäre, z. B. in Wasserstoff,
bei Temperaturen im Bereich von 500 bis 1000° C für eine
Dauer von etwa 1 bis 20 Stunden. Die relative Verdichtungszahl
nach der thermischen Behandlung liegt im Bereich von
95 bis 100. Die erhaltenen Produkte wurden mit gutem Erfolg
zur Herstellung von elektrisch leitenden Federn und
Anschlußstellen für Telefonsysteme verwendet.
Es wird 0,05 bis 0,50% Kohlenstoff enthaltender Stahl als
Grundmaterial in Verbindung mit Aluminium-Plattiermaterial mit einem Schmelzpunkt von
660° C verwendet.
Der bei der Verdichtung angewendete hydrostatische Druck
beträgt über 3000 bar, und die relative Verdichtungszahl
des pulvrigen Plattiermaterials nach der Verdichtung
liegt im Bereich von 90 bis 95. Die thermische Behandlung
erfolgt in reduzierender Atmosphäre, z. B. in Wasserstoff,
bei Temperaturen im Bereich von 350 bis 630° C für eine
Dauer von 1 bis 20 Stunden. Die relative Verdichtungszahl
nach der thermischen Behandlung liegt im Bereich von 95
bis 100. Die erhaltenen Produkte wurden mit gutem Erfolg
als Anoden für Vakuumröhren verwendet.
Es wird Aluminium als Grundmaterial in Verbindung mit
Kupfer-Plattiermaterial verwendet. Der bei der Verdichtung
angewendete hydrostatische Druck liegt im Bereich
von 3000 bis 12 000 bar, und die relative Verdichtungszahl
des pulvrigen Plattiermaterials nach der Verdichtung
liegt im Bereich von 85 bis 90. Die thermische Behandlung
erfolgt in ähnlicher Atmosphäre, wie in den vorhergehenden
Beispielen, bei einer Temperatur im Bereich von 400
bis 530° C für eine Dauer von 1 bis 20 Stunden. Die relative
Verdichtungszahl nach der thermischen Behandlung liegt im
Bereich von 95 bis 100. Die erhaltenen Produkte wurden mit
gutem Erfolg als Anschlußteile und elektrische Zuleitungen
verwendet.
Es wird eine Fe-Ni-Legierung mit einem Schmelzpunkt von 1440° C in Verbindung
mit Kupfer-Plattiermaterial verwendet.
Der bei der Verdichtung angewendete hydrostatische Druck
liegt im Bereich von 3000 bis 12 000 bar; die relative
Verdichtungszahl des pulvrigen Plattiermaterials nach der
Verdichtung liegt im Bereich von 85 bis 90. Die thermische
Behandlung erfolgt in ähnlicher Atmosphäre, wie bei den
vorhergehenden Beispielen, bei einer Temperatur im Bereich
von 500 bis 1000° C für eine Dauer von 1 bis 20 Stunden.
Die relative Verdichtungszahl nach der thermischen
Behandlung liegt im Bereich von 95 bis 100. Die so erhaltenen
Produkte wurden mit Vorteil als Zuleitungen verwendet,
die teilweise in Weichgläser von Vakuumröhren eingeschmolzen
wurden.
Es wird Magnesium mit einem Schmelzpunkt von 650° C als Grundmaterial in
Verbindung mit Silber mit einem Schmelzpunkt von 960,8° C als Plattiermaterial
verwendet.
Der bei der Verdichtung angewendete hydrostatische Druck
liegt im Bereich von 1500 bis 20 000 bar; die relative
Verdichtungszahl des pulvrigen Plattiermaterials nach der
Verdichtung liegt im Bereich von 85 bis 90. Die thermische
Behandlung erfolgt in reduzierender Atmosphäre bei
einer Temperatur im Bereich von 300 bis 600° C für eine
Dauer von etwa 1 bis 20 Stunden. Die relative Verdichtungszahl
des Plattiermaterials nach der thermischen Behandlung
liegt im Bereich von 95 bis 100. Die so erhaltenen
Produkte wurden mit gutem Erfolg als Batterieelektroden
verwendet.
Es wird eine hochfeste Aluminiumlegierung (Typ 2024) als
Grundmaterial in Verbindung mit einer korrosionsbeständigen
Aluminiumlegierung (Typ 6053) als Plattiermaterial verwendet;
die Schmelztemperatur der verwendeten Legierung
liegt im Bereich von 620 bis 660° C. Die Verdichtung erfolgt
bei einem hydrostatischen Druck im Bereich von
1500 bis 20 000 bar; die relative Verdichtungszahl des
pulvrigen Plattiermaterials steigt hierdurch auf einen
Wert im Bereich von 85 bis 95. Die thermische Behandlung
erfolgt in reduzierender Atmosphäre bei einer Temperatur
im Bereich von 300 bis 630° C für eine Dauer von etwa
1 bis 20 Stunden. Die relative Verdichtungszahl des Plattiermaterials
nach der thermischen Behandlung liegt im
Bereich von 95 bis 100. Die erhaltenen Endprodukte wurden
aufgrund ihrer hohen Festigkeit, die mit einer ausgezeichneten
Korrosionsbeständigkeit gepaart ist, mit gutem Erfolg
zur Herstellung von Flugzeugteilen verwendet.
Es wird eine Aluminiumlegierung (Typ 5052) mit einem Schmelzpunkt im Bereich
von 620 bis 660° C als Grundmaterial in Verbindung
mit Kupfer als Plattiermaterial verwendet.
Die Verdichtung erfolgt bei einem hydrostatischen Druck
von über 3000 bar. Hierdurch steigt die Verdichtungszahl
des pulvrigen Plattiermaterials auf einen Wert im Bereich
von 85 bis 95. Die thermische Behandlung erfolgt
in reduzierender Atmosphäre bei einer Temperatur im
Bereich von 300 bis 630° C für eine Dauer von 1 bis 20
Stunden. Hierdurch steigt die relative Verdichtungszahl
des Plattiermaterials auf einen Wert im Bereich von
95 bis 100. Die erhaltenen Produkte wurden mit gutem Erfolg
für Mikrowellenübertragungsröhren verwendet.
Es wird eine Kupfer-Beryllium-Legierung mit einem Schmelzpunkt von etwa
1000° C als Grundmaterial in Verbindung mit einem Kupfer-
Plattiermaterial verwendet.
Die Verdichtung erfolgt bei einem hydrostatischen Druck
im Bereich von 3000 bis 12 000 bar. Hierdurch steigt
die relative Verdichtungszahl des pulvrigen Plattiermaterials
auf einen Wert im Bereich von 85 bis 90. Die
thermische Behandlung erfolgt in reduzierender Atmosphäre
bei einer Temperatur im Bereich von 500 bis 1000° C für
eine Dauer von etwa 1 bis 20 Stunden. Hierdurch steigt
die relative Verdichtungszahl des Plattiermaterials auf
einen Wert im Bereich von 95 bis 100. Die erhaltenen Produkte
wurden mit gutem Erfolg zur Herstellung elektrisch
leitender Federn verwendet.
Ein nichtrostender Stahl vom Austenit-Typ (18 bis 24%
Chrom, 8 bis 20% Nickel, Rest Eisen) mit einem Schmelzpunkt von im Bereich
von 1480 bis 1505° C wird als Grundmaterial in Verbindung
mit einer Kupfer-Nickel-Legierung (70 bis 90% Kupfer,
30 bis 10% Nickel) mit einem Schmelzpunkt im Bereich von 880 bis 950° C
als Plattiermaterial verwendet.
Die Verdichtung erfolgt bei einem hydrostatischen Druck
von über 3000 bar. Hierdurch steigt die relative Verdichtungszahl
des pulvrigen Plattiermaterials auf etwa
85 bis 86. Die thermische Behandlung erfolgt in reduzierender
Atmosphäre bei einer Temperatur im Bereich von
500 bis 1000° C für eine Dauer von etwa 1 bis 20 Stunden.
Hierdurch steigt die relative Verdichtungszahl des Plattiermaterials
auf etwa 98 bis 100. Die so erhaltenen Produkte
wurden als Unterwasserkabel verwendet.
Es wird Kupferphosphat mit einem Schmelzpunkt von im Bereich von 880 bis 950° C
als Grundmaterial in Verbindung mit einem Silber-Plattiermaterial
verwendet.
Die Verdichtung erfolgt bei einem hydrostatischen Druck
von über 3000 bar. Hierdurch steigt die relative Verdichtungszahl
des pulvrigen Plattiermaterials auf einen
Wert im Bereich von 85 bis 90. Die thermische Behandlung
erfolgt in nicht-oxydierender
Atmosphäre, wie Argon oder Stickstoff, bei einer Temperatur
von 400 bis 920° C für eine Dauer von etwa 1 bis 20 Stunden.
Hierdurch steigt die relative Verdichtungszahl des Plattiermaterials
auf einen Wert im Bereich von 97 bis 100. Die so
erhaltenen Produkte wurden mit gutem Erfolg zur Herstellung
von Federn für elektrische Kontakte verwendet.
Es wird Kupfer als Grundmaterial und Nickel mit einem Schmelzpunkt von 1453° C
als Plattiermaterial verwendet.
Die Verdichtung erfolgt bei einem hydrostatischen Druck im
Bereich von 3000 bis 12 000 bar. Hierdurch steigt die
relative Verdichtungszahl des Plattiermaterials auf einen
Wert im Bereich von 85 bis 90. Die thermische Behandlung
erfolgt in nicht-oxydierender Atmosphäre, wie Argon oder
Stickstoff, bei einer Temperatur im Bereich von 500 bis
1000° C für eine Dauer von 1 bis 20 Stunden. Hierdurch
steigt die relative Verdichtungszahl des Plattiermaterials
auf einen Wert im Bereich von 95 bis 100. Die so erhaltenen
Produkte wurden mit gutem Erfolg für Verbindungen in elektrischen
Schaltkreisen zur Anwendung unter hohen Temperaturen
verwendet.
Es wird Kupfer als Grundmaterial und Silber als Plattiermaterial
verwendet.
Die Verdichtung erfolgt bei einem statischen Gasdruck eines
inerten Gases, wie Argon, von über 3000 bar. Hierdurch
steigt die relative Verdichtungszahl des pulvrigen Plattiermaterials
auf einen Wert im Bereich von 85 bis 90. Die
thermische Behandlung erfolgt bei einem Vakuum von 10-2
bis 10-6 Torr bei einer Temperatur im Bereich von 400 bis
920° C für eine Dauer von etwa 1 bis 20 Stunden. Die relative
Verdichtungszahl des Plattiermaterials nach der thermischen
Behandlung liegt im Bereich von 97 bis 100. Die so
erhaltenen Produkte wurden mit gutem Erfolg als Verbindungsleitungen
in Transistoren verwendet.
Es wird nichtrostender Stahl als Grundmaterial verwendet,
der von Kupferplattierschichten sandwichartig eingeschlossen
wird. Die Verdichtung erfolgt bei einem statischen Gasdruck
eines inerten Gases im Bereich von 3000 bis 12 000 bar.
Hierdurch steigt die relative Verdichtungszahl des pulvrigen
Plattiermaterials auf einen Wert im Bereich von 85 bis 90.
Die thermische Behandlung erfolgt in nicht-oxydierender
Atmosphäre, wie Argon oder Stickstoff, bei einer Temperatur
im Bereich von 500 bis 1000° C für eine Dauer von etwa
1 bis 20 Stunden. Hierdurch steigt die relative Verdichtungszahl
des Plattiermaterials auf einen Wert im Bereich von
95 bis 100. Die so erhaltenen Produkte wurden mit Vorteil
für Ornamente verwendet.
Es wird nichtrostender Stahl als Grundmaterial und Kupfer
als Plattiermaterial verwendet. Die Verdichtung erfolgt bei
einem statischen Gasdruck eines inerten Gases im Bereich
von 3000 bis 12 000 bar. Hierdurch steigt die relative
Verdichtungszahl des pulvrigen Plattiermaterials auf
einen Wert im Bereich von 85 bis 90. Die thermische Behandlung
erfolgt in reduzierender Atmosphäre bei einer
Temperatur im Bereich von 500 bis 1000° C für eine Dauer
von etwa 1 bis 20 Stunden. Hierdurch steigt die relative
Verdichtungszahl des Plattiermaterials auf einen Wert im
Bereich von 95 bis 100. Die so erhaltenen Produkte wurden
erfolgreich zur Herstellung von Küchengeschirr verwendet.
Bei dem Verfahren der Erfindung erfolgt die Verdichtung vorzugsweise
in einem Druckbereich von 1500 bis 20 000 bar,
insbesondere 3000 bis 12 000 bar, besonders bevorzugt
3000 bis 10 000 bar und ganz besonders bevorzugt 4000 bis
8000 bar, wobei in vielen Fällen ein Druck um etwa
6000 bar zu besonders guten Ergebnissen führt.
Die Temperatur bei der Wärmebehandlung liegt unterhalb der
Schmelztemperatur des Plattiermaterials bzw. des niedriger
schmelzenden Materials. Sie liegt im allgemeinen mindestens
etwa 10° C, z. B. 20° C oder 50° C, unterhalb dieser Schmelztemperatur.
Andererseits hängt die untere Temperaturgrenze
bei der Wärmebehandlung stark von den verwendeten Materialien
ab, so daß keine allgemein gültigen Temperaturwerte angegeben
werden können.
Claims (10)
- Verfahren zum Herstellen eines Metallverbundwerkstoffs durch Aufbringen eines pulverförmigen Überzugsmaterials auf ein Metallgrundmaterial, bei dem das Überzugsmaterial durch isostatisches Verdichten und Sintern mit dem Metallgrundmaterial verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, daß das isostatische Verdichten bei Raumtemperatur in einem Druckbereich von 1500 bis 20 000 bar erfolgt, und daß der so erzeugte Schichtformkörper anschließend bei einer Temperatur von 50 bis 500° C unterhalb des Schmelzpunktes des niedriger schmelzenden Materials in einer nicht-oxidierenden Atmosphäre oder unter Vakuum 1 bis 20 h gesintert wird.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Wärmebehandlung in reduzierender Atmosphäre durchführt.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Vakuum im Bereich von 10⁻² bis 10⁻⁶ Torr anwendet.
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man als Metalle Eisen, Kupfer, Aluminium, Stahl, Silber, Magnesium, Nickel, Chrom, nichtrostenden Stahl oder Legierungen der vorgenannten Bestandteile verwendet.
- 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Grundmaterial in Form eines Stangenkerns (1) mit kreisförmigem Querschnitt verwendet und das Plattierungsmaterial (6) in einen um den Stangenkern abgegrenzten zylindrischen Hohlraum (4) einfüllt.
- 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Grundmaterial in Form eines im wesentlichen flachen Blechs (11) verwendet und das Plattierungsmaterial (16) in einen oder mehrere abgetrennte Hohlräume (14) einfüllt, die sich auf mindestens einer Seite des Grundmaterial befinden.
- 7. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man ein Grundmaterial in Form eines Kernrohrs (31) verwendet und das Plattiermaterial (36) in einen um das Rohr abgegrenzten zylindrischen Hohlraum einfüllt.
- 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß man das Plattiermaterial (6, 16, 36) in den Hohlraum (4, 14, 34) mit einer relativen Verdichtungszahl im Bereich von 20 bis 40 einfüllt.
- 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem isostatischen Verdichten vor der Wärmebehandlung eine weitere Pulverschicht isostatisch auf die erste Pulverschicht aufgepreßt wird.
- 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem isostatischen Pressen und Sintern der Pulverschicht eine weitere Pulverschicht isostatisch auf die erste Pulverschicht aufgepreßt wird und anschließend gesintert wird.
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8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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