DE2454802A1 - Poliermittel - Google Patents

Poliermittel

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DE2454802A1
DE2454802A1 DE19742454802 DE2454802A DE2454802A1 DE 2454802 A1 DE2454802 A1 DE 2454802A1 DE 19742454802 DE19742454802 DE 19742454802 DE 2454802 A DE2454802 A DE 2454802A DE 2454802 A1 DE2454802 A1 DE 2454802A1
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DE
Germany
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polishing
agent according
slurry
weight
sodium hypochlorite
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Pending
Application number
DE19742454802
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German (de)
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Inventor
William Alfred Shelton
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NL Industries Inc
Original Assignee
NL Industries Inc
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
    • H10P52/40—Chemomechanical polishing [CMP]
    • H10P52/402—Chemomechanical polishing [CMP] of semiconductor materials

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  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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US41922073A 1973-11-26 1973-11-26

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE2653901A1 (de) * 1975-12-05 1977-06-08 Ibm Poliergemisch und -verfahren fuer halbleitersubstrate
DE3237235A1 (de) * 1982-10-07 1984-04-12 Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen Verfahren zum polieren von iii-v-halbleiteroberflaechen

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FR2252390A1 (en) 1975-06-20

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