DE2445537A1 - BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD - Google Patents
BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLDInfo
- Publication number
- DE2445537A1 DE2445537A1 DE19742445537 DE2445537A DE2445537A1 DE 2445537 A1 DE2445537 A1 DE 2445537A1 DE 19742445537 DE19742445537 DE 19742445537 DE 2445537 A DE2445537 A DE 2445537A DE 2445537 A1 DE2445537 A1 DE 2445537A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gold
- bath
- liter
- molar
- thiosulfate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
Description
SCHERiNG AGSCHERiNG AG
GewerbücfiEr RechtsschutzIndustrial property legal protection
Berlin,' den 18. Sept. 1974Berlin, 'Sept. 18, 1974
BAD ZUR GALVANISGHEN ABSCHEIDUNG VON GOLDBATH FOR GALVANISGHEN DEPOSITION OF GOLD
Die Erfindung betrifft ein cyanidfreies Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold.The invention relates to a cyanide-free bath for electrodeposition of gold.
Alkalische cyanidische Bäder für die galvanische Vergoldung sind bereits bekannt» Sie zeichnen sich durch ihre hervorragende Stabilität und Kobustheit aus und werden häufig verwendet. Ihr Nachteil liegt jedoch in der außerordentlichen Giftigkeit der in ihnen enthaltenen Cyanide, wodurch sie in arbeitshygienischer und" abwassertechnischer Hinsicht bedenklich erscheinen.Alkaline cyanide baths for galvanic gold plating are already known »They are characterized by their excellent stability and Kobustheit and are often used. Your disadvantage however, lies in the extraordinary toxicity of the cyanides they contain, which makes them more hygienic and "wastewater technology." Seem questionable.
Es'sind auch bereits neutrale Goldelektrolyte bekanntgeworden, Vielehe ein Aurocyanid, dreiwertiges Arsen und als Schwefeldonator ein Alkalimetallthiosulfat enthalten (DQ)-OS 20 10 725). Diese Elektrolyte enthalten jedoch ebenfalls Cyanid und haben den weiteren Nachteil, weder glausbildend noch glänzerhaltend und auch nicht einebnend zu wirken.Neutral gold electrolytes have also become known Polygamy an aurocyanide, trivalent arsenic and as a sulfur donor contain an alkali metal thiosulphate (DQ) -OS 20 10 725). These However, electrolytes also contain cyanide and have the other Disadvantage, neither glaus-forming nor gloss-retaining and not either to have a leveling effect.
Schließlich sind schon alkalische cyanidfreie'Goldbäder vorgeschlagen worden, v/elche Gold als Sulfit und glanzverstärkende Zusatzstoffe enthalten (DT-OS 16 21 180). Derartige Goldsulfitokoxaplexe· weisen jedoch eine unbefriedigende Stabilität auf und bilden selbst bei außerordentlich hohem Überschuß an freien. Sulfitionen bei län-Finally, alkaline, cyanide-free gold baths have already been proposed v / elche gold as sulphite and luster-enhancing additives included (DT-OS 16 21 180). Such gold sulfitokoxaplexes however, have an unsatisfactory stability and form even with an extremely high excess of free. Sulfite ions for long
609815/1073609815/1073
SCHERING AGSCHERING AG
Gewerblicher RechtsschuizCommercial law school
-2- 18. Sept. 1974-2- Sept. 18, 1974
gerern Stehen der Lösung elementares Gold, womit die Lösung unbrauchbar wird.Gerern standing of the solution elemental gold, making the solution unusable will.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Entwicklung eines stabilen Bades, welches die Nachteile der bekannten Goldbäder überwindet und die relativ ungiftige galvanische Abscheidung von Gold mit guten technologischen und dekorativen Eigenschaften bei gleichzeitigem hohen Reinheitsgrad ermöglicht.The object of the present invention is therefore to develop a stable bath, which overcomes the disadvantages of the known gold baths and the relatively non-toxic galvanic deposition of Gold with good technological and decorative properties with a high degree of purity at the same time.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bad gelöst, das gekennzeichnet ist durch einen Gehalt an Gold in Form eines l'hiosulfatokomplexes. The object is achieved according to the invention by a bath that is characterized is due to a content of gold in the form of a l'hiosulfato complex.
Als solche Thiosulfatokomplexe sollen verstanden werden Komplexe wechselnder Zusammensetzung mit Gold als Zentralatom und mindestens einem Thiosulfat - Liganden. Die ungefähre Zusammensetzung dieser Komplexe kann der FormelSuch thiosulfato complexes are to be understood as complexes changing composition with gold as the central atom and at least a thiosulfate ligand. The approximate composition these complexes can be of the formula
M3 - 12 &U1 - 2 (S2J<V 2 - 7^ entsprechen, in der M ein Metalläquivalent, z. B. Natrium, bedeutet. Diese Goldthiosulfatokomplexe sind an sich bekannt oder können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden. M 3 - 12 & U 1 - 2 ( S 2 J < V 2 - 7 ^ correspond, in which M is a metal equivalent, e.g. sodium. These gold thiosulphato complexes are known per se or can be prepared by processes known per se .
Natriumdithiosulfatoaurat (I) (Na-, l~Au (S2O5)^J . 2 H2O) läßt sich z. B. durch Ecduktion von Natriumtetrachloroaurat (III) in neutraler wässriger Lösung mit Thiosulfat und Ausfällen des ge-Sodium dithiosulfatoaurate (I) (Na-, l ~ Au (S 2 O 5 ) ^ J. 2 H 2 O) can be z. B. by ecduction of sodium tetrachloroaurate (III) in neutral aqueous solution with thiosulfate and precipitation of the ge
609815/1073 -3-609815/1073 -3-
SCHERING AGSCHERING AG
Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property
18. Sept. 197^Sept. 18, 197 ^
bildeten Komplexes mit Alkohol herstellen.formed complex with alcohol.
In ähnlicher Weise kann die Verbindung Natriumheptathiosulfatο-diaurat (I) (Na^2 [Au2 (S2°3^ 7~P hergestellt und aus wässriger Lösung isoliert werden.In a similar way, the compound sodium heptathiosulfate diaurate (I) (Na ^ 2 [Au 2 ( S 2 ° 3 ^ 7 ~ P) can be prepared and isolated from aqueous solution.
Die erfindungsgemäß zu verwendenden Goldthiosulfatokomplexe sind in Wasser gut löslich. Die Konzentration an Gold im erfindungsgemäßen Bad kann zweckmäßigerweise von 0,1 g Gold/Liter bis zur Sättigung,vorzugsweise von 3 g bis 30 g Gold/Liter betragen. Die Goldthiosulfatokomplexe werden dem Bad entweder in vorgefertigter Form hinzugegeben oder in diesem selbst hergestellt. Vorteilhafterweise kann die Lösung außerdem überschüssiges Thiosulfat enthalten in einem Gewichtsverhältnis Metall : Thiοsulfat bis zu etwa 1 : 20. Die Konzentration an Thiosulfat in der Lösung beträgt zweckmäßigerweise mindestens 1 g/Liter, vorzugsweise von 20 g bis 500 g/Liter.The gold thiosulfato complexes to be used according to the invention are readily soluble in water. The concentration of gold in the invention The bath can expediently be from 0.1 g gold / liter to saturation, preferably from 3 g to 30 g gold / liter. The gold thiosulfato complexes are either prefabricated in the bath Form added or made in this itself. Advantageously, the solution can also contain excess thiosulfate contained in a weight ratio of metal: thiοsulphate up to to about 1:20. The concentration of thiosulfate in the solution is expediently at least 1 g / liter, preferably from 20 g to 500 g / liter.
Als Thiosulfat soll hierbei verstanden werden die Ammonium und/ oder Alkalisalze, vorzugsweise die Natrium- oder Kaliumsalze, der Thio schwefel säxire oder deren Addukte mit basischen Verbindungen wie z. B-, mit Aminen oder Polyaminen.Thiosulfate is to be understood here as meaning the ammonium and / or alkali salts, preferably the sodium or potassium salts, thio sulfur acids or their adducts with basic compounds such as B-, with amines or polyamines.
Da sich Gold in Thiosulfatlösungen anodisch schwer auflöst und man daher mit unlöslichen Anoden, wie z. B. mit platiniertem Titan "arbeitet, setzt man dem Bad gewünsehtenfalls noch Reduktionsmittel, wie z. B. Nitriteroder Sulfite, vorzugsweise in Form ihrer Alkalisal ze, wie ζ. B. der Natrium- oder Kaliumsalze, hinzu.Since gold is difficult to dissolve anodically in thiosulphate solutions and one therefore with insoluble anodes, such as. B. with platinum-coated titanium "works, you can add reducing agents to the bathroom if you want, such as B. nitrite or sulfites, preferably in the form of their Alkali salts, such as ζ. B. the sodium or potassium salts.
609815/1073 ~']" 609815/1073 ~ ' ] "
SCHERING AGSCHERING AG
18. Sept. 1974-Sept. 18, 1974-
Als weitere Zusätze kann das Bad außerdem an sich übliche Bestandteile enthalten. Dies sind z. B. Leitsalze, wie Ammonium- oder Alkalisalze anorganischer oder schwacher organischer Säuren, wie z. B. Schwefelsäure, schweflige·; Säure8 Kohlensäure, Borsäure, Sulfaminsäure, Essigsäure, Citronensäure und andere. Außerdem kann das Bad den pH-Wert regulierende Substanzen, zweckmäßigerweise die hierfür üblichen organischen und/oder anorganischen Puffergemische, wie z. B. Dinatriumphosphat, Alkalicarbonat, Alkaliborat, Alkaliacetat9 Alkalimetabisulfit oder eine Mischung von Borsäure und Äthylenglykol enthalten» Der pH-Wert des Bades kann von etwa 4 bis 13, vorzugsweise von 5 bis 11 betragen. Es wird zweckmäßigerweise bei Temperaturen von etwa 10° bis 80° C5 vorzugsweise von 20° bis 55° C, betrieben, wobei Stromdichten von etwa 0,1 bis 2 A/dm" zur Anwendung kommen.The bath can also contain conventional constituents as further additives. These are e.g. B. electrolyte salts, such as ammonium or alkali salts of inorganic or weak organic acids, such as. B. sulfuric acid, sulphurous ·; Acid 8 carbonic acid, boric acid, sulfamic acid, acetic acid, citric acid and others. In addition, the bath can contain substances that regulate the pH, expediently the organic and / or inorganic buffer mixtures customary for this purpose, such as. B. disodium phosphate, alkali metal carbonate, alkali borate, alkali acetate 9 contain alkali metabisulphite or a mixture of boric acid and ethylene glycol. It is preferably of 20 °, expediently operated at temperatures of about 10 ° to 80 ° C 5 to 55 ° C, with current densities come from about 0.1 to 2 A / dm "to the application.
Die Anwendung des erfindungsgemäßen Bades erfolgt in an sich bekannter Weise.The bath according to the invention is used in a manner known per se Way.
Die aus dem erfindungsgemäßen Bad abgeschiedenen Goldüberzüge sind hochglänzend und zeichnen sich vor allem auch bei dickeren Überzügen durch ihre hervorragende Duktilität aus. Das Bad arbeitet dar&berhinaus auch noch einebnend schon ab 5 Mm und ist für die Abscheidung sowohl dünner als auch dicker Goldschichten geeignet.The gold coatings deposited from the bath of the invention are high gloss and are characterized by their excellent ductility, especially with thicker coatings. The bathroom works beyond that also leveling from 5 mm and is for the separation suitable for both thin and thick gold layers.
Bei Anwendung niedriger Stromdichten, z. B. 0,1 - 0,5 A/dm , erhält man hochreine Goldüberzüge mit ausgezeichneter elektrischerWhen using low current densities, e.g. B. 0.1-0.5 A / dm one high purity gold plating with excellent electrical
Leitfähigkeit. Elektrolysiert man mit 0,4 - 1,2 A/dra , so resul-.t.i or onConductivity. If you electrolyze with 0.4 - 1.2 A / dra, the result is .t.i or on
609815/1073 -5-609815/1073 -5-
SCHERiNG AGSCHERiNG AG
Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property
18. Sept. 1974Sept. 18, 1974
tieren Goldüberzüge höherer Härte (120 - 1GO Vickers) mit guter Abriebfestigkeit. Als besonderen Vorteil bietet das Bad nach der Erfindung schließlich eine cyanidfreie und damit relativ ungiftige Arbeitsweise, wodurch eine Verbesserung der Arbeitshygiene und eine Verringerung des Aufwandes bezüglich der Abwasseraufbereitung erzielt wird.animal gold coatings of higher hardness (120 - 1GO Vickers) with good Abrasion resistance. Finally, as a particular advantage, the bath according to the invention offers a cyanide-free and therefore relatively non-toxic one Mode of operation, which improves occupational hygiene and reduces the work involved in wastewater treatment is achieved.
Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung.The following examples serve to illustrate the invention.
Beispiel 1B ice Piel 1
'Badzusammensetzung: ' ''Bath composition:'
Gold als Natriumdithiosulfatoaurat (I)Gold as sodium dithiosulfatoaurate (I)
0,04 molar = 7,9gGold/Liter Natriumthio sulfat0.04 molar = 7.9 g gold / liter Sodium thio sulfate
. 5 HpO 0,5 molar. 5 HpO 0.5 molar
0,06 molar -Nat riumt e t r ab ο r at0.06 molar - sodium t etr from ο r at
0,015 molar = 6,4 g /Liter0.015 molar = 6.4 g / liter
Na,JAu(S2O,)£] . 2 Natriumsulfit Na0SO,Well, JAu (S 2 O,) £]. 2 sodium sulfite Na 0 SO,
2 52 5
119; g /Liter - 7»6 g ./Liter119; g / liter - 7 »6 g ./liter
Na4B4O7 . 10Na 4 B 4 O 7 . 10
Arbeitsbedingungen: pH-Wert (mit NaOH eingestellt) : 9,0Working conditions: pH value (adjusted with NaOH): 9.0
Temperatur; 25CTemperature; 25C
Elektrolytumwälzung und KathodenbewegungElectrolyte circulation and cathode movement
Stromdichte: Anode:Current density: anode:
0,1 bis 1,5
platiniertes Titan0.1 to 1.5
platinum-coated titanium
609815/1073609815/1073
SCHERING AGSCHERING AG
Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property
18. Sept. 1974Sept. 18, 1974
Ergebnis:Result:
Taucht man in diese Lösung eine sorgfälltig entfettete Uhrenlünette aus bleihaltigem Messing und elektrolysiert etwa 20 Minuten, so erhält man darauf eine 6 bis 7 um dicke glänzende Goldschicht, die frei von Ponen ist.If you immerse a carefully degreased watch bezel in this solution made of leaded brass and electrolyzed for about 20 minutes, a 6 to 7 µm thick shiny gold layer is obtained on it, which is free from ponen.
Badzusammensetzung: Gold als Natriumheptathiosulfatoaurat (I)Bath composition: gold as sodium heptathiosulfatoaurate (I)
Kaliumthiοsulfat K2S2O3 Natriumsulfit Na2SO5 BorsäurePotassium thio sulfate K 2 S 2 O 3 sodium sulfite Na 2 SO 5 boric acid
Äthylenglykol HO-CH2-CHp-OHEthylene glycol HO-CH 2 -CHp-OH
p^-Wert: Temperatur; Anoden: Stromdichte:p ^ value: temperature; Anodes: current density:
..
0,04 molar = 15,7 g Gold/0.04 molar = 15.7 g gold /
Literliter
0,8 molar = 240 g /Liter0.8 molar = 240 g / liter
0,1 molar « 12,6 g /Liter0.1 molar «12.6 g / liter
0,3 molar = 18,6 g /Liter0.3 molar = 18.6 g / liter
0,6 molar = 37,2 g /Liter0.6 molar = 37.2 g / liter
Arbeitsbedingungen:Working conditions:
6,8 230C platiniertes Titan Ο,3 bis 1,5 A/dm2 6.8 23 0 C platinized titanium Ο, 3 to 1.5 A / dm 2
6098Ί 5/ 1 „7— 6098Ί 5/1 "7"
SCHERING AGSCHERING AG
Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property
-7- 18. Sept. 1974--7- Sept. 18, 1974-
Ergebnis:Result:
Ein gekratztes Kupferblech von etwa 1 dm Fläche wird 15 MinutenA scratched copper sheet with an area of about 1 dm takes 15 minutes
in diesem Elektrolyten vergoldet. Die durch das Kratzen hervorgerufenen feinen Rillen sind danach schon deutlich eingeebnet.gold-plated in this electrolyte. The ones caused by the scratching fine grooves are then clearly leveled.
Badzusammensetzung:Bath composition:
Gold als Natriumdithiosulfatoaurat (I)Gold as sodium dithiosulfatoaurate (I)
Na, FAu(S0O^)0I . 2 H0O 0,05 molar =10 g Gold/Na, FAu (S 0 O ^) 0 I. 2 H 0 O 0.05 molar = 10 g gold /
^ L d ■* dA d ■ Liter^ L d ■ * dA d ■ liters
NatriumthiosulfatSodium thiosulfate
Na2S2O^ 0,5 molar = 119 g /LiterNa 2 S 2 O ^ 0.5 molar = 119 g / liter
NatriumsulfitSodium sulfite
Na2SO7 0,05 molar =6,3 g /LiterNa 2 SO 7 0.05 molar = 6.3 g / liter
KaliumdihydrogenphosphatPotassium dihydrogen phosphate
KH2PO^ · 0,02 molar =2,7 g /LiterKH 2 PO ^ x 0.02 molar = 2.7 g / liter
KaliummetabisulfitPotassium metabisulfite
K2S20r 0,05 molar = 11,1 g /LiterK 2 S 2 0 r 0.05 molar = 11.1 g / liter
Arbeitsbedingungen:Working conditions:
pH-Wertf 6,9pH 6.9
Temperatur: 200CTemperature: 20 0 C
Anode: ' KohleAnode: 'coal
Stromdichte: 0,1 bis 1,2 A/dmCurrent density: 0.1 to 1.2 A / dm
Ergebnis:Result:
Eine gedruckte Schaltung mit insgesamt ca. 0,7 dm Fläche wirdA printed circuit with a total area of approx. 0.7 dm is made
609815/107 3 -8-609815/107 3 -8-
SCHERING AGSCHERING AG
18. Sept. 1974Sept. 18, 1974
in dieser Lösung 6 Minuten vergoldet. Der etwa 2,5 P^ dicke GoIdüberzug ist porenfrei und läßt sich hervorragend löten.gold-plated in this solution for 6 minutes. The gold coating, which is about 2.5 P ^ thick, is pore-free and can be soldered excellently.
Beispiel 4Example 4
B ad zu s amm en s e t zung;B ad to s a m en s e tio n;
Gold als Natriumdithiosulfatoaurat (l)Gold as sodium dithiosulfatoaurate (l)
Ha, IAu(SpO^)9 j . 2 H9O 0,05 molar = 9»85 g Gold/Ha, IAu (SpO ^) 9 j. 2 H 9 O 0.05 molar = 9 »85 g gold /
5L d * d4 d Liter 5 L d * d 4 d liters
NatriumthiosulfatSodium thiosulfate
Na9S9O;, 1,0 molar = 156 g /LiterNa 9 S 9 O;, 1.0 molar = 156 g / liter
NatriumsulfitSodium sulfite
Na2SO5 0,1 molar = 12,6 g /LiterNa 2 SO 5 0.1 molar = 12.6 g / liter
KaliummetabisulfitPotassium metabisulfite
K2S2°5 0)01 raolar = 2»2 S /Liter K 2 S 2 ° 5 0) 01 raolar = 2 » 2 S / liter
BorsäureBoric acid
B(OH), O915 molar = 18,6 g /LiterB (OH), O 9 15 molar = 18.6 g / liter
IthylenglykolEthylene glycol
HO-CH2-CH2-OH 0,3 molar » 37,2 g /LiterHO-CH 2 -CH 2 -OH 0.3 molar » 37.2 g / liter
Arbeitsbedingungen:Working conditions:
pH-Wert! 6,5PH value! 6.5
Temperatur.· 220CTemperature. · 22 0 C
Anoden; platiniertes TitanAnodes; platinum-coated titanium
Ergebni s:Result:
In einer Trommel werden Diodenzuführungen mit einer Gesamtober-In a drum, diode feeds with an overall upper
-.9. 609815/1073-.9. 609815/1073
SCHERiNG AGSCHERiNG AG
,, Gewerblicher RechtsschlitzCommercial legal slot
¥ 18. Sept. 1974- ¥ Sep 18, 1974-
P 2P 2
fläche von 1 m mit einer mittleren Stromdichte von 0,1 A/dm vergoldet. Die Überzüge von 2 um Stärke sind porenfrei und lassen sich auch nach längerer Lagerzeit von einigen Monaten gut löten.area of 1 m with an average current density of 0.1 A / dm gold plated. The 2 µm thick coatings are pore-free and can be used well even after a long storage period of a few months soldering.
609815/1073 ' ■609815/1073 '■
Claims (8)
Priority Applications (22)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742445537 DE2445537A1 (en) | 1974-09-20 | 1974-09-20 | BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD |
AR260458A AR206828A1 (en) | 1974-09-20 | 1975-01-01 | BATHROOM FOR GALVANIC GOLDEN PECIPITATION |
YU1061/75A YU36050B (en) | 1974-09-20 | 1975-04-25 | Process for the electrolytic deposition of gold coatings |
CS7500003071A CS181784B2 (en) | 1974-09-20 | 1975-05-04 | Cyanidefree bath for the galvanic deposition of gold |
DD185844A DD118124A5 (en) | 1974-09-20 | 1975-05-05 | |
ES438407A ES438407A1 (en) | 1974-09-20 | 1975-06-10 | Electrodeposition of gold |
RO7583184A RO69581A (en) | 1974-09-20 | 1975-08-16 | BATH FOR GALVANIC DEPOSIT OF GOLD |
JP50101081A JPS5147539A (en) | 1974-09-20 | 1975-08-20 | Shiankabutsufuganno denkikinmetsukyoyoku |
BR7505838*A BR7505838A (en) | 1974-09-20 | 1975-09-11 | CYANIDE FREE BATH FOR GOLD GALVANIC DEPOSITION AND GOLD GALVANIC DEPOSITION PROCESS |
IE2018/75A IE41859B1 (en) | 1974-09-20 | 1975-09-16 | Improvements in or relating to the electrodeposition of gold |
SU752172438A SU923375A3 (en) | 1974-09-20 | 1975-09-17 | Gold plating electrolyte |
GB38392/75A GB1526215A (en) | 1974-09-20 | 1975-09-18 | Electrodeposition of gold |
CH1214575A CH614240A5 (en) | 1974-09-20 | 1975-09-18 | Bath for the electrodeposition of gold |
SE7510455A SE408436B (en) | 1974-09-20 | 1975-09-18 | SET AND BATH FOR GALVANIC PRECIPITATION OF GOLD |
IT27420/75A IT1042698B (en) | 1974-09-20 | 1975-09-19 | GALVANICANDI PRO DEPOSITION |
HU75SC00000536A HU172424B (en) | 1974-09-20 | 1975-09-19 | Cianide-free bath for galvanic precipitating gold |
AT722575A AT335813B (en) | 1974-09-20 | 1975-09-19 | CYANIDE-FREE AQUATIC BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD |
FR7528741A FR2285473A1 (en) | 1974-09-20 | 1975-09-19 | ELECTROLYTIC GOLD BATH |
ZA00755978A ZA755978B (en) | 1974-09-20 | 1975-09-19 | Improvements in or relating to the electrodeposition of gold |
NL7511062A NL7511062A (en) | 1974-09-20 | 1975-09-19 | PROCESS FOR THE PREPARATION OF A CYANIDE-FREE BATH FOR THE GALVANIC SEPARATION OF GOLD. |
CA235,878A CA1053174A (en) | 1974-09-20 | 1975-09-19 | Bath for the electrodeposition of gold |
AU85065/75A AU493177B2 (en) | 1974-09-20 | 1975-09-22 | Bath forthe electrodeposition of gold |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19742445537 DE2445537A1 (en) | 1974-09-20 | 1974-09-20 | BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2445537A1 true DE2445537A1 (en) | 1976-04-08 |
Family
ID=5926580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19742445537 Withdrawn DE2445537A1 (en) | 1974-09-20 | 1974-09-20 | BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD |
Country Status (21)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5147539A (en) |
AR (1) | AR206828A1 (en) |
AT (1) | AT335813B (en) |
BR (1) | BR7505838A (en) |
CA (1) | CA1053174A (en) |
CH (1) | CH614240A5 (en) |
CS (1) | CS181784B2 (en) |
DD (1) | DD118124A5 (en) |
DE (1) | DE2445537A1 (en) |
ES (1) | ES438407A1 (en) |
FR (1) | FR2285473A1 (en) |
GB (1) | GB1526215A (en) |
HU (1) | HU172424B (en) |
IE (1) | IE41859B1 (en) |
IT (1) | IT1042698B (en) |
NL (1) | NL7511062A (en) |
RO (1) | RO69581A (en) |
SE (1) | SE408436B (en) |
SU (1) | SU923375A3 (en) |
YU (1) | YU36050B (en) |
ZA (1) | ZA755978B (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4226167A1 (en) * | 1992-08-07 | 1994-02-10 | Sel Alcatel Ag | Device mounting on substrate by thermo:compression bonding - using electroplated gold@ contact bumps, esp. for chip on chip bonding |
DE19546325C1 (en) * | 1995-12-12 | 1997-06-05 | Benckiser Knapsack Ladenburg | Process for coloring ceramic surfaces |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5845026B2 (en) * | 1979-05-29 | 1983-10-06 | 松下電器産業株式会社 | electrophotographic equipment |
JPS55157773A (en) * | 1979-05-29 | 1980-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Toner recovery device |
KR20040093095A (en) | 2002-03-13 | 2004-11-04 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | Gold plating solution and method for gold plating |
CN108441901A (en) * | 2018-04-18 | 2018-08-24 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | A kind of gold-plating solution of no cyanogen organic solvent |
EP4245893A1 (en) | 2022-03-15 | 2023-09-20 | Université de Franche-Comté | Gold electroplating solution and its use for electrodepositing gold with an aged appearance |
CN115627505B (en) * | 2022-12-19 | 2023-04-28 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 | Pulse cyanide-free gold electroplating liquid and electroplating process thereof |
CN115821341B (en) * | 2023-01-06 | 2023-04-28 | 深圳创智芯联科技股份有限公司 | Environment-friendly cyanide-free electroplating solution and electroplating process thereof |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5513318B2 (en) * | 1973-12-27 | 1980-04-08 |
-
1974
- 1974-09-20 DE DE19742445537 patent/DE2445537A1/en not_active Withdrawn
-
1975
- 1975-01-01 AR AR260458A patent/AR206828A1/en active
- 1975-04-25 YU YU1061/75A patent/YU36050B/en unknown
- 1975-05-04 CS CS7500003071A patent/CS181784B2/en unknown
- 1975-05-05 DD DD185844A patent/DD118124A5/xx unknown
- 1975-06-10 ES ES438407A patent/ES438407A1/en not_active Expired
- 1975-08-16 RO RO7583184A patent/RO69581A/en unknown
- 1975-08-20 JP JP50101081A patent/JPS5147539A/en active Pending
- 1975-09-11 BR BR7505838*A patent/BR7505838A/en unknown
- 1975-09-16 IE IE2018/75A patent/IE41859B1/en unknown
- 1975-09-17 SU SU752172438A patent/SU923375A3/en active
- 1975-09-18 SE SE7510455A patent/SE408436B/en unknown
- 1975-09-18 CH CH1214575A patent/CH614240A5/en not_active IP Right Cessation
- 1975-09-18 GB GB38392/75A patent/GB1526215A/en not_active Expired
- 1975-09-19 CA CA235,878A patent/CA1053174A/en not_active Expired
- 1975-09-19 IT IT27420/75A patent/IT1042698B/en active
- 1975-09-19 FR FR7528741A patent/FR2285473A1/en active Granted
- 1975-09-19 ZA ZA00755978A patent/ZA755978B/en unknown
- 1975-09-19 HU HU75SC00000536A patent/HU172424B/en unknown
- 1975-09-19 AT AT722575A patent/AT335813B/en not_active IP Right Cessation
- 1975-09-19 NL NL7511062A patent/NL7511062A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4226167A1 (en) * | 1992-08-07 | 1994-02-10 | Sel Alcatel Ag | Device mounting on substrate by thermo:compression bonding - using electroplated gold@ contact bumps, esp. for chip on chip bonding |
DE19546325C1 (en) * | 1995-12-12 | 1997-06-05 | Benckiser Knapsack Ladenburg | Process for coloring ceramic surfaces |
US6045859A (en) * | 1995-12-12 | 2000-04-04 | Bk Giulini Chemie Gmbh & Co. Ohg | Method for the coloring of ceramic surfaces |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
YU36050B (en) | 1981-11-13 |
NL7511062A (en) | 1976-03-23 |
FR2285473A1 (en) | 1976-04-16 |
ES438407A1 (en) | 1977-02-01 |
SE7510455L (en) | 1976-03-22 |
CS181784B2 (en) | 1978-03-31 |
HU172424B (en) | 1978-08-28 |
IE41859B1 (en) | 1980-04-09 |
DD118124A5 (en) | 1976-02-12 |
BR7505838A (en) | 1976-08-03 |
AT335813B (en) | 1977-04-12 |
SU923375A3 (en) | 1982-04-23 |
FR2285473B1 (en) | 1979-06-22 |
ZA755978B (en) | 1976-08-25 |
JPS5147539A (en) | 1976-04-23 |
AR206828A1 (en) | 1976-08-23 |
RO69581A (en) | 1980-08-15 |
CH614240A5 (en) | 1979-11-15 |
SE408436B (en) | 1979-06-11 |
YU106175A (en) | 1981-04-30 |
AU8506575A (en) | 1977-03-31 |
GB1526215A (en) | 1978-09-27 |
ATA722575A (en) | 1976-07-15 |
CA1053174A (en) | 1979-04-24 |
IE41859L (en) | 1976-03-20 |
IT1042698B (en) | 1980-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0666342B1 (en) | Bath for electroplating silver-tin alloys | |
DE2445538C2 (en) | Cyanide-free bath and process for the electrodeposition of precious metal alloys | |
DE3428345A1 (en) | AQUEOUS BATHROOM FOR GALVANIC DEPOSITION OF ZINC AND ZINC ALLOYS | |
DE1621180A1 (en) | Process and bath for the galvanic deposition of gold coatings | |
DE19629658C2 (en) | Cyanide-free galvanic bath for the deposition of gold and gold alloys | |
DE102010053676A1 (en) | Electrolyte for the electrodeposition of gold alloys and process for its production | |
DE832982C (en) | Electrolyte and process for the electrodeposition of copper | |
DE1496917A1 (en) | Electrolytic baths and processes for the production of galvanic coatings | |
DE2445537A1 (en) | BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD | |
EP0143919A1 (en) | Alkaline cyanide bath for the electrodeposition of copper-tin-alloy layers | |
DE3601698A1 (en) | A BATH AND METHOD FOR THE GALVANIC DEPOSITION OF PALLADIUM AND PALLADIUM ALLOYS | |
DE877233C (en) | Bath for the production of galvanic coatings | |
DE1017000B (en) | Bath and process for the electrodeposition of copper coatings | |
DE3020765A1 (en) | ALKALINE BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF LOW-CARAINE PINK TO YELLOW-COLORED GOLD ALLOY LAYERS | |
EP0416342A1 (en) | Galvanic gold alloy bath | |
DE2114119A1 (en) | Process for the electrolytic deposition of ruthenium and electrolysis bath to carry out this process | |
DE3400670A1 (en) | GALVANIC BATH CONTAINING AQUEOUS GOLD SULFIT AND METHOD FOR GALVANIC DEPOSIT OF GOLD USING THIS BATH | |
DE3013191A1 (en) | IN THE ESSENTIAL CYANIDE-FREE BATH FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF SILVER OR SILVER ALLOY | |
CH643004A5 (en) | MEANS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSIT OF METALLIC SILVER ON A SUBSTRATE. | |
CH636909A5 (en) | METHOD FOR THE GALVANIC DEPOSITION OF AN IRON AND NICKEL AND / OR COBALT CONTAINING RAIN AND A SUITABLE BATH FOR THIS. | |
CH645927A5 (en) | Electroplating bath and use thereof | |
DE2032867C3 (en) | Galvanic gold bath and process for the deposition of even, thick gold coatings | |
DE958795C (en) | Bath for the galvanic deposition of shiny coatings of silver, gold and alloys of these metals | |
DE2450133A1 (en) | PROCESS AND GALVANIC BATH FOR DEPOSITING NICKEL / IRON AND NICKEL / COBALT / IRON ALLOYS | |
DE2829979C3 (en) | AQUEOUS BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD COPPER CADMIUM ALLOYS |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8130 | Withdrawal |