DE2445537A1 - BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD - Google Patents

BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD

Info

Publication number
DE2445537A1
DE2445537A1 DE19742445537 DE2445537A DE2445537A1 DE 2445537 A1 DE2445537 A1 DE 2445537A1 DE 19742445537 DE19742445537 DE 19742445537 DE 2445537 A DE2445537 A DE 2445537A DE 2445537 A1 DE2445537 A1 DE 2445537A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
gold
bath
liter
molar
thiosulfate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19742445537
Other languages
German (de)
Inventor
Josif Dipl Ing Dr Culjkovic
Rolf Dipl Chem Dr Ludwig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE19742445537 priority Critical patent/DE2445537A1/en
Priority to AR260458A priority patent/AR206828A1/en
Priority to YU1061/75A priority patent/YU36050B/en
Priority to CS7500003071A priority patent/CS181784B2/en
Priority to DD185844A priority patent/DD118124A5/xx
Priority to ES438407A priority patent/ES438407A1/en
Priority to RO7583184A priority patent/RO69581A/en
Priority to JP50101081A priority patent/JPS5147539A/en
Priority to BR7505838*A priority patent/BR7505838A/en
Priority to IE2018/75A priority patent/IE41859B1/en
Priority to SU752172438A priority patent/SU923375A3/en
Priority to GB38392/75A priority patent/GB1526215A/en
Priority to CH1214575A priority patent/CH614240A5/en
Priority to SE7510455A priority patent/SE408436B/en
Priority to IT27420/75A priority patent/IT1042698B/en
Priority to HU75SC00000536A priority patent/HU172424B/en
Priority to AT722575A priority patent/AT335813B/en
Priority to FR7528741A priority patent/FR2285473A1/en
Priority to ZA00755978A priority patent/ZA755978B/en
Priority to NL7511062A priority patent/NL7511062A/en
Priority to CA235,878A priority patent/CA1053174A/en
Priority to AU85065/75A priority patent/AU493177B2/en
Publication of DE2445537A1 publication Critical patent/DE2445537A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48Electroplating: Baths therefor from solutions of gold

Description

SCHERiNG AGSCHERiNG AG

GewerbücfiEr RechtsschutzIndustrial property legal protection

Berlin,' den 18. Sept. 1974Berlin, 'Sept. 18, 1974

BAD ZUR GALVANISGHEN ABSCHEIDUNG VON GOLDBATH FOR GALVANISGHEN DEPOSITION OF GOLD

Die Erfindung betrifft ein cyanidfreies Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold.The invention relates to a cyanide-free bath for electrodeposition of gold.

Alkalische cyanidische Bäder für die galvanische Vergoldung sind bereits bekannt» Sie zeichnen sich durch ihre hervorragende Stabilität und Kobustheit aus und werden häufig verwendet. Ihr Nachteil liegt jedoch in der außerordentlichen Giftigkeit der in ihnen enthaltenen Cyanide, wodurch sie in arbeitshygienischer und" abwassertechnischer Hinsicht bedenklich erscheinen.Alkaline cyanide baths for galvanic gold plating are already known »They are characterized by their excellent stability and Kobustheit and are often used. Your disadvantage however, lies in the extraordinary toxicity of the cyanides they contain, which makes them more hygienic and "wastewater technology." Seem questionable.

Es'sind auch bereits neutrale Goldelektrolyte bekanntgeworden, Vielehe ein Aurocyanid, dreiwertiges Arsen und als Schwefeldonator ein Alkalimetallthiosulfat enthalten (DQ)-OS 20 10 725). Diese Elektrolyte enthalten jedoch ebenfalls Cyanid und haben den weiteren Nachteil, weder glausbildend noch glänzerhaltend und auch nicht einebnend zu wirken.Neutral gold electrolytes have also become known Polygamy an aurocyanide, trivalent arsenic and as a sulfur donor contain an alkali metal thiosulphate (DQ) -OS 20 10 725). These However, electrolytes also contain cyanide and have the other Disadvantage, neither glaus-forming nor gloss-retaining and not either to have a leveling effect.

Schließlich sind schon alkalische cyanidfreie'Goldbäder vorgeschlagen worden, v/elche Gold als Sulfit und glanzverstärkende Zusatzstoffe enthalten (DT-OS 16 21 180). Derartige Goldsulfitokoxaplexe· weisen jedoch eine unbefriedigende Stabilität auf und bilden selbst bei außerordentlich hohem Überschuß an freien. Sulfitionen bei län-Finally, alkaline, cyanide-free gold baths have already been proposed v / elche gold as sulphite and luster-enhancing additives included (DT-OS 16 21 180). Such gold sulfitokoxaplexes however, have an unsatisfactory stability and form even with an extremely high excess of free. Sulfite ions for long

609815/1073609815/1073

SCHERING AGSCHERING AG

Gewerblicher RechtsschuizCommercial law school

-2- 18. Sept. 1974-2- Sept. 18, 1974

gerern Stehen der Lösung elementares Gold, womit die Lösung unbrauchbar wird.Gerern standing of the solution elemental gold, making the solution unusable will.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher die Entwicklung eines stabilen Bades, welches die Nachteile der bekannten Goldbäder überwindet und die relativ ungiftige galvanische Abscheidung von Gold mit guten technologischen und dekorativen Eigenschaften bei gleichzeitigem hohen Reinheitsgrad ermöglicht.The object of the present invention is therefore to develop a stable bath, which overcomes the disadvantages of the known gold baths and the relatively non-toxic galvanic deposition of Gold with good technological and decorative properties with a high degree of purity at the same time.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Bad gelöst, das gekennzeichnet ist durch einen Gehalt an Gold in Form eines l'hiosulfatokomplexes. The object is achieved according to the invention by a bath that is characterized is due to a content of gold in the form of a l'hiosulfato complex.

Als solche Thiosulfatokomplexe sollen verstanden werden Komplexe wechselnder Zusammensetzung mit Gold als Zentralatom und mindestens einem Thiosulfat - Liganden. Die ungefähre Zusammensetzung dieser Komplexe kann der FormelSuch thiosulfato complexes are to be understood as complexes changing composition with gold as the central atom and at least a thiosulfate ligand. The approximate composition these complexes can be of the formula

M3 - 12 &U1 - 2 (S2J<V 2 - 7^ entsprechen, in der M ein Metalläquivalent, z. B. Natrium, bedeutet. Diese Goldthiosulfatokomplexe sind an sich bekannt oder können nach an sich bekannten Verfahren hergestellt werden. M 3 - 12 & U 1 - 2 ( S 2 J < V 2 - 7 ^ correspond, in which M is a metal equivalent, e.g. sodium. These gold thiosulphato complexes are known per se or can be prepared by processes known per se .

Natriumdithiosulfatoaurat (I) (Na-, l~Au (S2O5)^J . 2 H2O) läßt sich z. B. durch Ecduktion von Natriumtetrachloroaurat (III) in neutraler wässriger Lösung mit Thiosulfat und Ausfällen des ge-Sodium dithiosulfatoaurate (I) (Na-, l ~ Au (S 2 O 5 ) ^ J. 2 H 2 O) can be z. B. by ecduction of sodium tetrachloroaurate (III) in neutral aqueous solution with thiosulfate and precipitation of the ge

609815/1073 -3-609815/1073 -3-

SCHERING AGSCHERING AG

Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property

18. Sept. 197^Sept. 18, 197 ^

bildeten Komplexes mit Alkohol herstellen.formed complex with alcohol.

In ähnlicher Weise kann die Verbindung Natriumheptathiosulfatο-diaurat (I) (Na^2 [Au2 (S2°3^ 7~P hergestellt und aus wässriger Lösung isoliert werden.In a similar way, the compound sodium heptathiosulfate diaurate (I) (Na ^ 2 [Au 2 ( S 2 ° 3 ^ 7 ~ P) can be prepared and isolated from aqueous solution.

Die erfindungsgemäß zu verwendenden Goldthiosulfatokomplexe sind in Wasser gut löslich. Die Konzentration an Gold im erfindungsgemäßen Bad kann zweckmäßigerweise von 0,1 g Gold/Liter bis zur Sättigung,vorzugsweise von 3 g bis 30 g Gold/Liter betragen. Die Goldthiosulfatokomplexe werden dem Bad entweder in vorgefertigter Form hinzugegeben oder in diesem selbst hergestellt. Vorteilhafterweise kann die Lösung außerdem überschüssiges Thiosulfat enthalten in einem Gewichtsverhältnis Metall : Thiοsulfat bis zu etwa 1 : 20. Die Konzentration an Thiosulfat in der Lösung beträgt zweckmäßigerweise mindestens 1 g/Liter, vorzugsweise von 20 g bis 500 g/Liter.The gold thiosulfato complexes to be used according to the invention are readily soluble in water. The concentration of gold in the invention The bath can expediently be from 0.1 g gold / liter to saturation, preferably from 3 g to 30 g gold / liter. The gold thiosulfato complexes are either prefabricated in the bath Form added or made in this itself. Advantageously, the solution can also contain excess thiosulfate contained in a weight ratio of metal: thiοsulphate up to to about 1:20. The concentration of thiosulfate in the solution is expediently at least 1 g / liter, preferably from 20 g to 500 g / liter.

Als Thiosulfat soll hierbei verstanden werden die Ammonium und/ oder Alkalisalze, vorzugsweise die Natrium- oder Kaliumsalze, der Thio schwefel säxire oder deren Addukte mit basischen Verbindungen wie z. B-, mit Aminen oder Polyaminen.Thiosulfate is to be understood here as meaning the ammonium and / or alkali salts, preferably the sodium or potassium salts, thio sulfur acids or their adducts with basic compounds such as B-, with amines or polyamines.

Da sich Gold in Thiosulfatlösungen anodisch schwer auflöst und man daher mit unlöslichen Anoden, wie z. B. mit platiniertem Titan "arbeitet, setzt man dem Bad gewünsehtenfalls noch Reduktionsmittel, wie z. B. Nitriteroder Sulfite, vorzugsweise in Form ihrer Alkalisal ze, wie ζ. B. der Natrium- oder Kaliumsalze, hinzu.Since gold is difficult to dissolve anodically in thiosulphate solutions and one therefore with insoluble anodes, such as. B. with platinum-coated titanium "works, you can add reducing agents to the bathroom if you want, such as B. nitrite or sulfites, preferably in the form of their Alkali salts, such as ζ. B. the sodium or potassium salts.

609815/1073 ~']" 609815/1073 ~ ' ] "

SCHERING AGSCHERING AG

Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property

18. Sept. 1974-Sept. 18, 1974-

Als weitere Zusätze kann das Bad außerdem an sich übliche Bestandteile enthalten. Dies sind z. B. Leitsalze, wie Ammonium- oder Alkalisalze anorganischer oder schwacher organischer Säuren, wie z. B. Schwefelsäure, schweflige·; Säure8 Kohlensäure, Borsäure, Sulfaminsäure, Essigsäure, Citronensäure und andere. Außerdem kann das Bad den pH-Wert regulierende Substanzen, zweckmäßigerweise die hierfür üblichen organischen und/oder anorganischen Puffergemische, wie z. B. Dinatriumphosphat, Alkalicarbonat, Alkaliborat, Alkaliacetat9 Alkalimetabisulfit oder eine Mischung von Borsäure und Äthylenglykol enthalten» Der pH-Wert des Bades kann von etwa 4 bis 13, vorzugsweise von 5 bis 11 betragen. Es wird zweckmäßigerweise bei Temperaturen von etwa 10° bis 80° C5 vorzugsweise von 20° bis 55° C, betrieben, wobei Stromdichten von etwa 0,1 bis 2 A/dm" zur Anwendung kommen.The bath can also contain conventional constituents as further additives. These are e.g. B. electrolyte salts, such as ammonium or alkali salts of inorganic or weak organic acids, such as. B. sulfuric acid, sulphurous ·; Acid 8 carbonic acid, boric acid, sulfamic acid, acetic acid, citric acid and others. In addition, the bath can contain substances that regulate the pH, expediently the organic and / or inorganic buffer mixtures customary for this purpose, such as. B. disodium phosphate, alkali metal carbonate, alkali borate, alkali acetate 9 contain alkali metabisulphite or a mixture of boric acid and ethylene glycol. It is preferably of 20 °, expediently operated at temperatures of about 10 ° to 80 ° C 5 to 55 ° C, with current densities come from about 0.1 to 2 A / dm "to the application.

Die Anwendung des erfindungsgemäßen Bades erfolgt in an sich bekannter Weise.The bath according to the invention is used in a manner known per se Way.

Die aus dem erfindungsgemäßen Bad abgeschiedenen Goldüberzüge sind hochglänzend und zeichnen sich vor allem auch bei dickeren Überzügen durch ihre hervorragende Duktilität aus. Das Bad arbeitet dar&berhinaus auch noch einebnend schon ab 5 Mm und ist für die Abscheidung sowohl dünner als auch dicker Goldschichten geeignet.The gold coatings deposited from the bath of the invention are high gloss and are characterized by their excellent ductility, especially with thicker coatings. The bathroom works beyond that also leveling from 5 mm and is for the separation suitable for both thin and thick gold layers.

Bei Anwendung niedriger Stromdichten, z. B. 0,1 - 0,5 A/dm , erhält man hochreine Goldüberzüge mit ausgezeichneter elektrischerWhen using low current densities, e.g. B. 0.1-0.5 A / dm one high purity gold plating with excellent electrical

Leitfähigkeit. Elektrolysiert man mit 0,4 - 1,2 A/dra , so resul-.t.i or onConductivity. If you electrolyze with 0.4 - 1.2 A / dra, the result is .t.i or on

609815/1073 -5-609815/1073 -5-

SCHERiNG AGSCHERiNG AG

Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property

18. Sept. 1974Sept. 18, 1974

tieren Goldüberzüge höherer Härte (120 - 1GO Vickers) mit guter Abriebfestigkeit. Als besonderen Vorteil bietet das Bad nach der Erfindung schließlich eine cyanidfreie und damit relativ ungiftige Arbeitsweise, wodurch eine Verbesserung der Arbeitshygiene und eine Verringerung des Aufwandes bezüglich der Abwasseraufbereitung erzielt wird.animal gold coatings of higher hardness (120 - 1GO Vickers) with good Abrasion resistance. Finally, as a particular advantage, the bath according to the invention offers a cyanide-free and therefore relatively non-toxic one Mode of operation, which improves occupational hygiene and reduces the work involved in wastewater treatment is achieved.

Die folgenden Beispiele dienen zur Erläuterung der Erfindung.The following examples serve to illustrate the invention.

Beispiel 1B ice Piel 1

'Badzusammensetzung: ' ''Bath composition:'

Gold als Natriumdithiosulfatoaurat (I)Gold as sodium dithiosulfatoaurate (I)

0,04 molar = 7,9gGold/Liter Natriumthio sulfat0.04 molar = 7.9 g gold / liter Sodium thio sulfate

. 5 HpO 0,5 molar. 5 HpO 0.5 molar

0,06 molar -Nat riumt e t r ab ο r at0.06 molar - sodium t etr from ο r at

0,015 molar = 6,4 g /Liter0.015 molar = 6.4 g / liter

Na,JAu(S2O,)£] . 2 Natriumsulfit Na0SO,Well, JAu (S 2 O,) £]. 2 sodium sulfite Na 0 SO,

2 52 5

119; g /Liter - 7»6 g ./Liter119; g / liter - 7 »6 g ./liter

Na4B4O7 . 10Na 4 B 4 O 7 . 10

Arbeitsbedingungen: pH-Wert (mit NaOH eingestellt) : 9,0Working conditions: pH value (adjusted with NaOH): 9.0

Temperatur; 25CTemperature; 25C

Elektrolytumwälzung und KathodenbewegungElectrolyte circulation and cathode movement

Stromdichte: Anode:Current density: anode:

0,1 bis 1,5
platiniertes Titan
0.1 to 1.5
platinum-coated titanium

609815/1073609815/1073

SCHERING AGSCHERING AG

Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property

18. Sept. 1974Sept. 18, 1974

Ergebnis:Result:

Taucht man in diese Lösung eine sorgfälltig entfettete Uhrenlünette aus bleihaltigem Messing und elektrolysiert etwa 20 Minuten, so erhält man darauf eine 6 bis 7 um dicke glänzende Goldschicht, die frei von Ponen ist.If you immerse a carefully degreased watch bezel in this solution made of leaded brass and electrolyzed for about 20 minutes, a 6 to 7 µm thick shiny gold layer is obtained on it, which is free from ponen.

Beispielexample

Badzusammensetzung: Gold als Natriumheptathiosulfatoaurat (I)Bath composition: gold as sodium heptathiosulfatoaurate (I)

Kaliumthiοsulfat K2S2O3 Natriumsulfit Na2SO5 BorsäurePotassium thio sulfate K 2 S 2 O 3 sodium sulfite Na 2 SO 5 boric acid

Äthylenglykol HO-CH2-CHp-OHEthylene glycol HO-CH 2 -CHp-OH

p^-Wert: Temperatur; Anoden: Stromdichte:p ^ value: temperature; Anodes: current density:

..

0,04 molar = 15,7 g Gold/0.04 molar = 15.7 g gold /

Literliter

0,8 molar = 240 g /Liter0.8 molar = 240 g / liter

0,1 molar « 12,6 g /Liter0.1 molar «12.6 g / liter

0,3 molar = 18,6 g /Liter0.3 molar = 18.6 g / liter

0,6 molar = 37,2 g /Liter0.6 molar = 37.2 g / liter

Arbeitsbedingungen:Working conditions:

6,8 230C platiniertes Titan Ο,3 bis 1,5 A/dm2 6.8 23 0 C platinized titanium Ο, 3 to 1.5 A / dm 2

6098Ί 5/ 1 „7— 6098Ί 5/1 "7"

SCHERING AGSCHERING AG

Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property

-7- 18. Sept. 1974--7- Sept. 18, 1974-

Ergebnis:Result:

Ein gekratztes Kupferblech von etwa 1 dm Fläche wird 15 MinutenA scratched copper sheet with an area of about 1 dm takes 15 minutes

in diesem Elektrolyten vergoldet. Die durch das Kratzen hervorgerufenen feinen Rillen sind danach schon deutlich eingeebnet.gold-plated in this electrolyte. The ones caused by the scratching fine grooves are then clearly leveled.

Beispiel 3Example 3

Badzusammensetzung:Bath composition:

Gold als Natriumdithiosulfatoaurat (I)Gold as sodium dithiosulfatoaurate (I)

Na, FAu(S0O^)0I . 2 H0O 0,05 molar =10 g Gold/Na, FAu (S 0 O ^) 0 I. 2 H 0 O 0.05 molar = 10 g gold /

^ L d ■* dA dLiter^ L d ■ * dA d liters

NatriumthiosulfatSodium thiosulfate

Na2S2O^ 0,5 molar = 119 g /LiterNa 2 S 2 O ^ 0.5 molar = 119 g / liter

NatriumsulfitSodium sulfite

Na2SO7 0,05 molar =6,3 g /LiterNa 2 SO 7 0.05 molar = 6.3 g / liter

KaliumdihydrogenphosphatPotassium dihydrogen phosphate

KH2PO^ · 0,02 molar =2,7 g /LiterKH 2 PO ^ x 0.02 molar = 2.7 g / liter

KaliummetabisulfitPotassium metabisulfite

K2S20r 0,05 molar = 11,1 g /LiterK 2 S 2 0 r 0.05 molar = 11.1 g / liter

Arbeitsbedingungen:Working conditions:

pH-Wertf 6,9pH 6.9

Temperatur: 200CTemperature: 20 0 C

Anode: ' KohleAnode: 'coal

Stromdichte: 0,1 bis 1,2 A/dmCurrent density: 0.1 to 1.2 A / dm

Ergebnis:Result:

Eine gedruckte Schaltung mit insgesamt ca. 0,7 dm Fläche wirdA printed circuit with a total area of approx. 0.7 dm is made

609815/107 3 -8-609815/107 3 -8-

SCHERING AGSCHERING AG

Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property

18. Sept. 1974Sept. 18, 1974

in dieser Lösung 6 Minuten vergoldet. Der etwa 2,5 P^ dicke GoIdüberzug ist porenfrei und läßt sich hervorragend löten.gold-plated in this solution for 6 minutes. The gold coating, which is about 2.5 P ^ thick, is pore-free and can be soldered excellently.

Beispiel 4Example 4

B ad zu s amm en s e t zung;B ad to s a m en s e tio n;

Gold als Natriumdithiosulfatoaurat (l)Gold as sodium dithiosulfatoaurate (l)

Ha, IAu(SpO^)9 j . 2 H9O 0,05 molar = 9»85 g Gold/Ha, IAu (SpO ^) 9 j. 2 H 9 O 0.05 molar = 9 »85 g gold /

5L d * d4 d Liter 5 L d * d 4 d liters

NatriumthiosulfatSodium thiosulfate

Na9S9O;, 1,0 molar = 156 g /LiterNa 9 S 9 O;, 1.0 molar = 156 g / liter

NatriumsulfitSodium sulfite

Na2SO5 0,1 molar = 12,6 g /LiterNa 2 SO 5 0.1 molar = 12.6 g / liter

KaliummetabisulfitPotassium metabisulfite

K2S2°5 0)01 raolar = 2»2 S /Liter K 2 S 2 ° 5 0) 01 raolar = 2 » 2 S / liter

BorsäureBoric acid

B(OH), O915 molar = 18,6 g /LiterB (OH), O 9 15 molar = 18.6 g / liter

IthylenglykolEthylene glycol

HO-CH2-CH2-OH 0,3 molar » 37,2 g /LiterHO-CH 2 -CH 2 -OH 0.3 molar » 37.2 g / liter

Arbeitsbedingungen:Working conditions:

pH-Wert! 6,5PH value! 6.5

Temperatur.· 220CTemperature. · 22 0 C

Anoden; platiniertes TitanAnodes; platinum-coated titanium

Ergebni s:Result:

In einer Trommel werden Diodenzuführungen mit einer Gesamtober-In a drum, diode feeds with an overall upper

-.9. 609815/1073-.9. 609815/1073

SCHERiNG AGSCHERiNG AG

,, Gewerblicher RechtsschlitzCommercial legal slot

¥ 18. Sept. 1974- ¥ Sep 18, 1974-

P 2P 2

fläche von 1 m mit einer mittleren Stromdichte von 0,1 A/dm vergoldet. Die Überzüge von 2 um Stärke sind porenfrei und lassen sich auch nach längerer Lagerzeit von einigen Monaten gut löten.area of 1 m with an average current density of 0.1 A / dm gold plated. The 2 µm thick coatings are pore-free and can be used well even after a long storage period of a few months soldering.

609815/1073 ' ■609815/1073 '■

Claims (8)

SCHERING AG Gewerblicher Rechtsschutz -10- 18. Sept. 1974 PATENTANSPRÜCHESCHERING AG Intellectual Property Law -10- Sept. 18, 1974 PATENT CLAIMS 1. Cyanidfreies Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold, dadurch gekennzeichnet, daß es das Gold als Thiosulfatokomplex enthält.1. Cyanide-free bath for galvanic deposition of gold, thereby characterized that it is the gold as a thiosulfato complex contains. 2. Bad gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Gold in einer Konzentration von 0,1 g Gold/Liter bis zur Sättigung, vorzugsweise von 3 g bis 30 g Gold/Liter, enthalten ist.2. Bath according to claim 1, characterized in that the gold in a concentration of 0.1 g gold / liter to saturation, preferably from 3 g to 30 g gold / liter. 3· Bad gemäß Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es überschüssiges Thiosulfat enthält.3 · bath according to claims 1 and 2, characterized in that it Contains excess thiosulfate. 4. Bad gemäß Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß das Thiosulfat als Ammonium- oder Alkalithiosulfat, vorzugsweise als Natrium- oder Kaiiumthiοsulfat, enthalten ist.4. Bath according to claim 3 »characterized in that the thiosulfate as ammonium or alkali thiosulfate, preferably as Sodium or potassium thio sulfate. 5· Bad gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Thiosulfat in Konzentrationen von mindestens 1 g/Litex, vorzugsweise von 20g bis 500 g/ Liter, enthalten ist.5 · bath according to claim 4, characterized in that the thiosulfate is contained in concentrations of at least 1 g / Litex, preferably from 20 g to 500 g / liter. 6. Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Gold unter Verwen- ^ dung eines Bades gemäß Ansprüchen 1 bis 5·6. A method for the galvanic deposition of gold using a bath according to claims 1 to 5 · 7. Verfahren gemäß Anspruch 65 dadurch gekennzeichnet, daß das Bad bei pH-Werten von 4 bis 13? vorzugsweise von 5 "bis 11, betrieben wird.7. The method according to claim 6 5, characterized in that the bath at pH values of 4 to 13? preferably from 5 "to 11. —11 — 609815/1073-11- 609815/1073 SCHERING AGSCHERING AG Gewerblicher RechtsschutzIntellectual Property "ΛΛ~ . 18. Sept. 1974- " ΛΛ ~ . Sept. 18, 1974- 8. Verfahren gemäß Anspruch 7» dadurch gekennzeichnet, daß das Bad "bei Temperaturen von etwa 10° und 800C, vorzugsweise von 20° Ms 550C, betrieben wird.8. The method according to claim 7 »characterized in that the bath" at temperatures of about 10 ° and 80 0 C, preferably of 20 ° Ms 55 0 C, is operated. 809815/1073809815/1073
DE19742445537 1974-09-20 1974-09-20 BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD Withdrawn DE2445537A1 (en)

Priority Applications (22)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742445537 DE2445537A1 (en) 1974-09-20 1974-09-20 BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD
AR260458A AR206828A1 (en) 1974-09-20 1975-01-01 BATHROOM FOR GALVANIC GOLDEN PECIPITATION
YU1061/75A YU36050B (en) 1974-09-20 1975-04-25 Process for the electrolytic deposition of gold coatings
CS7500003071A CS181784B2 (en) 1974-09-20 1975-05-04 Cyanidefree bath for the galvanic deposition of gold
DD185844A DD118124A5 (en) 1974-09-20 1975-05-05
ES438407A ES438407A1 (en) 1974-09-20 1975-06-10 Electrodeposition of gold
RO7583184A RO69581A (en) 1974-09-20 1975-08-16 BATH FOR GALVANIC DEPOSIT OF GOLD
JP50101081A JPS5147539A (en) 1974-09-20 1975-08-20 Shiankabutsufuganno denkikinmetsukyoyoku
BR7505838*A BR7505838A (en) 1974-09-20 1975-09-11 CYANIDE FREE BATH FOR GOLD GALVANIC DEPOSITION AND GOLD GALVANIC DEPOSITION PROCESS
IE2018/75A IE41859B1 (en) 1974-09-20 1975-09-16 Improvements in or relating to the electrodeposition of gold
SU752172438A SU923375A3 (en) 1974-09-20 1975-09-17 Gold plating electrolyte
GB38392/75A GB1526215A (en) 1974-09-20 1975-09-18 Electrodeposition of gold
CH1214575A CH614240A5 (en) 1974-09-20 1975-09-18 Bath for the electrodeposition of gold
SE7510455A SE408436B (en) 1974-09-20 1975-09-18 SET AND BATH FOR GALVANIC PRECIPITATION OF GOLD
IT27420/75A IT1042698B (en) 1974-09-20 1975-09-19 GALVANICANDI PRO DEPOSITION
HU75SC00000536A HU172424B (en) 1974-09-20 1975-09-19 Cianide-free bath for galvanic precipitating gold
AT722575A AT335813B (en) 1974-09-20 1975-09-19 CYANIDE-FREE AQUATIC BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD
FR7528741A FR2285473A1 (en) 1974-09-20 1975-09-19 ELECTROLYTIC GOLD BATH
ZA00755978A ZA755978B (en) 1974-09-20 1975-09-19 Improvements in or relating to the electrodeposition of gold
NL7511062A NL7511062A (en) 1974-09-20 1975-09-19 PROCESS FOR THE PREPARATION OF A CYANIDE-FREE BATH FOR THE GALVANIC SEPARATION OF GOLD.
CA235,878A CA1053174A (en) 1974-09-20 1975-09-19 Bath for the electrodeposition of gold
AU85065/75A AU493177B2 (en) 1974-09-20 1975-09-22 Bath forthe electrodeposition of gold

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19742445537 DE2445537A1 (en) 1974-09-20 1974-09-20 BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2445537A1 true DE2445537A1 (en) 1976-04-08

Family

ID=5926580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742445537 Withdrawn DE2445537A1 (en) 1974-09-20 1974-09-20 BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD

Country Status (21)

Country Link
JP (1) JPS5147539A (en)
AR (1) AR206828A1 (en)
AT (1) AT335813B (en)
BR (1) BR7505838A (en)
CA (1) CA1053174A (en)
CH (1) CH614240A5 (en)
CS (1) CS181784B2 (en)
DD (1) DD118124A5 (en)
DE (1) DE2445537A1 (en)
ES (1) ES438407A1 (en)
FR (1) FR2285473A1 (en)
GB (1) GB1526215A (en)
HU (1) HU172424B (en)
IE (1) IE41859B1 (en)
IT (1) IT1042698B (en)
NL (1) NL7511062A (en)
RO (1) RO69581A (en)
SE (1) SE408436B (en)
SU (1) SU923375A3 (en)
YU (1) YU36050B (en)
ZA (1) ZA755978B (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4226167A1 (en) * 1992-08-07 1994-02-10 Sel Alcatel Ag Device mounting on substrate by thermo:compression bonding - using electroplated gold@ contact bumps, esp. for chip on chip bonding
DE19546325C1 (en) * 1995-12-12 1997-06-05 Benckiser Knapsack Ladenburg Process for coloring ceramic surfaces

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5845026B2 (en) * 1979-05-29 1983-10-06 松下電器産業株式会社 electrophotographic equipment
JPS55157773A (en) * 1979-05-29 1980-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Toner recovery device
KR20040093095A (en) 2002-03-13 2004-11-04 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 Gold plating solution and method for gold plating
CN108441901A (en) * 2018-04-18 2018-08-24 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 A kind of gold-plating solution of no cyanogen organic solvent
EP4245893A1 (en) 2022-03-15 2023-09-20 Université de Franche-Comté Gold electroplating solution and its use for electrodepositing gold with an aged appearance
CN115627505B (en) * 2022-12-19 2023-04-28 深圳创智芯联科技股份有限公司 Pulse cyanide-free gold electroplating liquid and electroplating process thereof
CN115821341B (en) * 2023-01-06 2023-04-28 深圳创智芯联科技股份有限公司 Environment-friendly cyanide-free electroplating solution and electroplating process thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5513318B2 (en) * 1973-12-27 1980-04-08

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4226167A1 (en) * 1992-08-07 1994-02-10 Sel Alcatel Ag Device mounting on substrate by thermo:compression bonding - using electroplated gold@ contact bumps, esp. for chip on chip bonding
DE19546325C1 (en) * 1995-12-12 1997-06-05 Benckiser Knapsack Ladenburg Process for coloring ceramic surfaces
US6045859A (en) * 1995-12-12 2000-04-04 Bk Giulini Chemie Gmbh & Co. Ohg Method for the coloring of ceramic surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
YU36050B (en) 1981-11-13
NL7511062A (en) 1976-03-23
FR2285473A1 (en) 1976-04-16
ES438407A1 (en) 1977-02-01
SE7510455L (en) 1976-03-22
CS181784B2 (en) 1978-03-31
HU172424B (en) 1978-08-28
IE41859B1 (en) 1980-04-09
DD118124A5 (en) 1976-02-12
BR7505838A (en) 1976-08-03
AT335813B (en) 1977-04-12
SU923375A3 (en) 1982-04-23
FR2285473B1 (en) 1979-06-22
ZA755978B (en) 1976-08-25
JPS5147539A (en) 1976-04-23
AR206828A1 (en) 1976-08-23
RO69581A (en) 1980-08-15
CH614240A5 (en) 1979-11-15
SE408436B (en) 1979-06-11
YU106175A (en) 1981-04-30
AU8506575A (en) 1977-03-31
GB1526215A (en) 1978-09-27
ATA722575A (en) 1976-07-15
CA1053174A (en) 1979-04-24
IE41859L (en) 1976-03-20
IT1042698B (en) 1980-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0666342B1 (en) Bath for electroplating silver-tin alloys
DE2445538C2 (en) Cyanide-free bath and process for the electrodeposition of precious metal alloys
DE3428345A1 (en) AQUEOUS BATHROOM FOR GALVANIC DEPOSITION OF ZINC AND ZINC ALLOYS
DE1621180A1 (en) Process and bath for the galvanic deposition of gold coatings
DE19629658C2 (en) Cyanide-free galvanic bath for the deposition of gold and gold alloys
DE102010053676A1 (en) Electrolyte for the electrodeposition of gold alloys and process for its production
DE832982C (en) Electrolyte and process for the electrodeposition of copper
DE1496917A1 (en) Electrolytic baths and processes for the production of galvanic coatings
DE2445537A1 (en) BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD
EP0143919A1 (en) Alkaline cyanide bath for the electrodeposition of copper-tin-alloy layers
DE3601698A1 (en) A BATH AND METHOD FOR THE GALVANIC DEPOSITION OF PALLADIUM AND PALLADIUM ALLOYS
DE877233C (en) Bath for the production of galvanic coatings
DE1017000B (en) Bath and process for the electrodeposition of copper coatings
DE3020765A1 (en) ALKALINE BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF LOW-CARAINE PINK TO YELLOW-COLORED GOLD ALLOY LAYERS
EP0416342A1 (en) Galvanic gold alloy bath
DE2114119A1 (en) Process for the electrolytic deposition of ruthenium and electrolysis bath to carry out this process
DE3400670A1 (en) GALVANIC BATH CONTAINING AQUEOUS GOLD SULFIT AND METHOD FOR GALVANIC DEPOSIT OF GOLD USING THIS BATH
DE3013191A1 (en) IN THE ESSENTIAL CYANIDE-FREE BATH FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF SILVER OR SILVER ALLOY
CH643004A5 (en) MEANS FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSIT OF METALLIC SILVER ON A SUBSTRATE.
CH636909A5 (en) METHOD FOR THE GALVANIC DEPOSITION OF AN IRON AND NICKEL AND / OR COBALT CONTAINING RAIN AND A SUITABLE BATH FOR THIS.
CH645927A5 (en) Electroplating bath and use thereof
DE2032867C3 (en) Galvanic gold bath and process for the deposition of even, thick gold coatings
DE958795C (en) Bath for the galvanic deposition of shiny coatings of silver, gold and alloys of these metals
DE2450133A1 (en) PROCESS AND GALVANIC BATH FOR DEPOSITING NICKEL / IRON AND NICKEL / COBALT / IRON ALLOYS
DE2829979C3 (en) AQUEOUS BATH FOR GALVANIC DEPOSITION OF GOLD COPPER CADMIUM ALLOYS

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8130 Withdrawal