DE2403596B2

DE2403596B2 - CERMET RESISTOR WITH SOLDERED CONNECTING WIRES

Info

Publication number: DE2403596B2
Application number: DE19742403596
Authority: DE
Inventors: Ivan L. Milwaukee; Alten Theodor von Grafton; Wis. Brandt (V.St.A.)
Original assignee: Allen Bradley Co LLC
Current assignee: Allen Bradley Co LLC
Priority date: 1973-04-04
Filing date: 1974-01-25
Publication date: 1976-12-16
Also published as: JPS50349A; DE2403596A1; US3808575A; JPS551681B2; GB1427850A; IT1005361B; CA990818A; FR2224846B1; FR2224846A1

Description

Die Erfindung betrifft einen Festwiderstand mit einem röhrenförmigen Widerstandskörper aus keramischem Material, der auf seiner Außenumfangsfiäche eine Schicht aus Widerstandsmaterial und an jeder seiner Stirnflächen und den an diese grenzenden Bereichen der Innenumfangsfläche des Widerstandskörpers eine niederohmige Anschlußschicht trägt, und zwei mindestens teilweise mit einem bei relativ niedriger Temperatur schmelzenden ersten Schmelzlot überzogenen Anschlußdrähten, deren Kopfenden jeweils in eine Endöffnung des Widerstandskörpers mit mechanisch festem Sitz eingesetzt und durch eine Lötverbindung mit diesem verbunden sind und bei denen in Nähe der Kopfenden einstückig mit diesen ausgebildete sich in radialer Richtung erstreckende Verdickungen vorgesehen sind, die an der jeweiligen Anschlußschicht anliegen und mit dieser ebenfalls durch ein Schmelzlot verbunden sind.The invention relates to a fixed resistor with a tubular resistor body made of ceramic Material comprising a layer of resistance material on its outer peripheral surface and on each its end faces and the adjoining areas of the inner peripheral surface of the resistance body carries a low-resistance connection layer, and two at least partially with one at relative Low temperature melting first fusible link coated connecting wires, the head ends of each inserted into an end opening of the resistor body with a mechanically tight fit and through a Solder connection are connected to this and where in the vicinity of the head ends in one piece with these formed in the radial direction extending thickenings are provided on the respective Contact layer and are also connected to this by a fusible link.

Ein derartiger Festwiderstand ist beispielsweise aus der DT-AS 18 12 197 bekannt. Bei der dort beschriebenen Ausführung des Festwiderstandes sind die aus Kupfer bestehenden Anschlußdrähte auf ihrer ganzen Länge mit dem bei niedriger Temperatur schmelzenden ersten Lot überzogen. Offensichtlich weist das zweite Schnielzlot, das später in flüssigem Zustand zwischen den jeweiligen Anschlußdraht und den keramischen Widerstandskörper eingeführt wird eine Schmelztemperatur auf, die unterhalb der Schmelztemperatur des den Anschlußdraht überziehenden ersten Lotes liegt.Such a fixed resistor is known from DT-AS 18 12 197, for example. With the one described there The fixed resistor consists of the connecting wires made of copper all over Length covered with the first solder melting at low temperature. Obviously, the second points Schnielzlot, which is later in a liquid state between the respective connecting wire and the ceramic Resistance body is introduced to a melting temperature that is below the melting temperature of the the connecting wire covering the first solder.

Die in der DT-AS 18 12 197 beschriebene Verbindung zwischen den Ansehhißdrähten und dem Widerstandskörper läßt sich nicht auf Festwiderstände anwenden, bei denen das Widerstandsmaterial aus einer Cermet-Widerstandsschicht besteht. Bei diesem Widerstandsmaterial handelt es sich um ein in Glas fein verteiltes Me'ailsystem. Zur Herstellung einer Cermet-Widerstandsschicht gibt es eine Vielzahl von Mischungen, die aber in der Regel aus einer Kombination fnes Oxids eines Übergangsmetalls wie z. B. Palladium und eines leitenden Metalls wie z. B. Silber gebildet sind. Sie sind nicht auf diese spezielle Kombination beschränkt. Bei der Herstellung des Cermet-Materials wird das Metall pulverisiert und mit feinem Glassand vermischt. Diese Mischung wiederum wird mit einem flüssigen Bindemit toi zur Herstellung einer thioxotropen Paste vermengt. Diese Paste wird auf einem isolierenden Träger, wie beispielsweise Keramik aufgetragen und das Bindemittel wird durch Erhitzen ausgetrieben. Als nächstes findet ein Brennprozeß statt, in dem die Metall- und Glasbcst jndtcilc zu eineir, komplexen Material verbun den werden, das aus in dem Glas fein verteilten Mctallegierungs- und Metalloxidpartikeln besteht- Die-The connection described in DT-AS 18 12 197 between the observation wires and the resistor body cannot be applied to fixed resistors, in which the resistor material consists of a cermet resistor layer. With this resistor material it is a Me'ail system finely divided in glass. For the production of a cermet resistance layer There are a large number of mixtures, but these are usually made up of a combination of fnes oxide a transition metal such as B. palladium and a conductive metal such. B. silver are formed. they are not limited to that particular combination. When making the cermet material, the metal is pulverized and mixed with fine glass sand. This mixture in turn is made with a liquid binder toi to make a thioxotropic paste. This paste is applied to an insulating support, such as ceramic, and the binder is driven out by heating. Next, a firing process takes place in which the metal and Glass pieces are combined to form a complex material which consists of metal alloy and metal oxide particles finely distributed in the glass.

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se Partikeln stehen miteinander in elektrischem Kontakt, um den Widerstandsweg durch die Glasmatrix zu bilden. Die Partikeldichte und ihre Berührungsflächen bestimmen den Wert des Widerstandes. Solche Cermet-Filme sind gegenüber physikalischen Einflüssen S stabil und können in einem weiten Bereich von Widerstandswerten hergestellt werden. Cermet-Widerstände weisen einen präzisen Widerstandswert, einen geringen Temperaturkoeffizienien, eine ausreichende Lebensdauer bei hohen Temperaturen, geringes Rausehen u;<d Stabilität bei sich ändernder Spannung und bei widrigen Umgebungseinflüssen auf.These particles are in electrical contact with one another, around the resistance path through the glass matrix to build. The particle density and their contact areas determine the value of the resistance. Such Cermet films are S against physical influences stable and can be manufactured in a wide range of resistance values. Cermet resistors have a precise resistance value, a low temperature coefficient, a sufficient one Lifespan at high temperatures, low appearance u; <d stability with changing voltage and in adverse environmental conditions.

Cermet-Widerstandsmaterial wurde bisher zur Herstellung von Potentiometern verwendet. Bei Cermet-Festwiderständen konnte bisher keine befriedigende Befestigung der Anschlußdrähte an den Widerstandskörper erreicht werden. Ein derartiger Festwiderstand erfordert eine dauerhafte, mechanisch stabile Befestigung der Anschlußdrähte, die kein Rauschen oder eine andere elektrische Störung erzeugt.Cermet resistor material was previously used for manufacturing used by potentiometers. In the case of cermet fixed resistors, no satisfactory one has so far been found Attachment of the connecting wires to the resistor body can be achieved. Such a fixed resistor requires a permanent, mechanically stable attachment of the connecting wires, which does not have any noise or a other electrical disturbance generated.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Festwiderstand der eingangs genannten Art anzugeben, welcher eine hinsichtlich seiner mechanischen und elektrischen Qualitäten stabile und zuverlässige Verbindung zwischen den Anschlußdrähten und der aus einem Cermet-Widerstandsmaterial bestehenden Widerstandsschicht aufweist.The invention is based on the object of specifying a fixed resistor of the type mentioned above, which is a stable and reliable connection in terms of its mechanical and electrical qualities between the lead wires and the resistor layer made of a cermet resistor material having.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß dadurch, daß die Verdickungen jeweils als ringförmiger Flansch ausgebildet sind, der einen mit dein ersten Schmelzlot überzogenen stielförmigen Abschnitt von dem in der jeweiligen Endöffnung steckenden Kopfende trennt und mit seiner dem Kopfende zugewandten Stirnfläche an der Stirnfläche der jeweiligen Anschlußschicht anliegt und daß die Lötverbindung der Kopfenden und der Flansche mit der jeweiligen Anschlußschicht der Cermet-Widerstandsschicht mittels eines zweiten Schmelzlots gebildet ist, das eine im Vergleich zum ersten Lot hohe Schmelztemperatur besitzt.This object is achieved according to the invention in that the thickenings are each ring-shaped Flange are formed, the one covered with the first fusible link stem-shaped portion of the head end stuck in the respective end opening separates and with its facing the head end End face rests against the end face of the respective connection layer and that the soldered connection of the Head ends and the flanges with the respective connection layer of the cermet resistance layer by means of a second fusible link is formed which has a high melting temperature compared to the first solder owns.

Die erfindungsgemäße Art der Verbindung zwischen den Anschlußdrähten und dem Widerstandskörper ermöglicht ein Einschmelzen der Anschlußdrähte in den Widerstandskörper bei relativ hohen Temperaturen, so daß eine Widerstands- und rauscharme sowie mechanisch stabile Verbindung entsteht, welche Biege-, Dreh- und Zugkräften zu widerstehen vermag, denen die Anschlußdrähte ausgesetzt sein können.The type of connection according to the invention between the connecting wires and the resistance body enables the connecting wires to be melted into the resistor body at relatively high temperatures, see above that a low-resistance, low-noise and mechanically stable connection is created, which and able to withstand tensile forces to which the lead wires may be subjected.

Eine besonders gute elektrische und mechanische Verbindung wird dadurch erreicht, daß das zweite Schmelzlot sowohl zwischen den Kopfenden und der jeweiligen eine Silber-Glas-Mischung enthaltenden Anschlußschicht innerhalb der Bohrung des Widerstandskörpers als auch zwischen den Flanschen und der jeweiligen Anschiußschicht an den Stirnflächen des Widerstandskörpers vergilt ist.A particularly good electrical and mechanical connection is achieved in that the second Fusible link both between the head ends and the respective one containing a silver-glass mixture Connection layer within the bore of the resistor body as well as between the flanges and the respective connection layer is yellowed on the end faces of the resistor body.

Der mechanisch feste Sitz der Anschlußdrähte in dem Widerstandskörper wird dadurch verbessert, daß die Kopfenden der Anschiußdrähte gerändelt sind, um eine reibende Haftung der Kopfenden an der niederohmigen te Anschlußschicht zu erhalten.The mechanically tight fit of the connecting wires in the resistor body is improved in that the head ends of the connecting wires are knurled in order to obtain a frictional adhesion of the head ends to the low-resistance th connecting layer.

Ein bei relativ niedrigen Temperaturen schmelzendes Lötmittel erhält man beispielsweise durch ein aus etwa 60% Blei und 40% Zinn bestehendes Schmelzlol, das bei etwa 183°C schmilzt. Ein bei höherer Temperatur schmelzendes Lötmittel ist beispielsweise durch ein im wesentlichen aus 90% Blei und 10% Zinn bestehendes Schmelzlot gegeben, das bei etwa 307"C schmilzt.A solder that melts at relatively low temperatures is obtained, for example, from approx 60% lead and 40% tin consisting of molten oil that melts at around 183 ° C. One at higher temperature For example, molten solder is comprised of essentially 90% lead and 10% tin Given a fusible link that melts at about 307 "C.

Die niederohmige Anschlußschicht an dem Ende des Keramikkernes kann in verschiedener Weise ausgebildet sein. In einer ersten Ausführung umfaßt sie mehrere Schichten von aufgetragenen Metallen, mit denen das bei hoher Temperatur schmelzende Schmelztet an den Anschlußdrähten eine Legierung bildet. Nach dem Aufbringen und Brennen des Cermet-Widerstandsmaterials auf den Seilenflächen des Keramikkernes wird eine etwas Palladium enthaltende Silber-Glas-Mischung auf den Enden des Kernes aufgetragen, um eine niederohmige Fortsetzung der Widerstandsschicht zu erhalten. Danach wird vorzugsweise ein Nickelüberzug auf der Silber-Glas-Mischung aufgetragen und schließlich wird die Nickelschicht mit einem sehr dünnen Silberfilm überzogen, um das Oxidieren der Nickelschicht zu vermeiden. Mit dieser Fläche aus mehreren Schichten werden die Anschlußdrähte mit dem bei hoher Temperatur schmelzenden Lot verbunden und ebenso der Silberfilm, die Nickelschicht und die Lötmittellegierung untei einander, um eine mechanisch sichere Verbindung mit guten elektrischen Eigenschaften zu bilden.The low-resistance connection layer at the end of the ceramic core can be designed in various ways be. In a first embodiment it comprises several layers of deposited metals with which the Melts that melt at high temperatures form an alloy on the connecting wires. After this Applying and firing the cermet resistance material on the rope surfaces of the ceramic core becomes one some palladium-containing silver-glass mixture applied to the ends of the core to create a low resistance Continuation to get the resistive layer. Thereafter, a nickel coating is preferably applied to the Silver-glass mixture is applied and finally the nickel layer is covered with a very thin silver film Plated to prevent the nickel layer from oxidizing. With this surface made up of several layers the connecting wires are connected to the high-temperature melting solder and the same the silver film, the nickel layer and the solder alloy subdivide each other for a mechanically secure Form connection with good electrical properties.

Wird die Silber-Glas-Palladium-Mischung vor dem Aufbringen des Cermet-Widerstandsmaterials auf den KeraT.ikkcrn aufgetragen, so ist es zweckmäßig, wenn der Palladiumgehalt etwa 20% des Gesamtgewichtes der Silber-Glas-Palladium-Mischung beträgt, um das Silber am Koagulieren oder Zusammenklumpen bei dem folgenden Einbrennen des Cermet-Widerstandsmaterials zu verhindern.Will the silver-glass-palladium mix before Applying the cermet resistor material to the KeraT.ikkcrn applied, it is useful if the palladium content is about 20% of the total weight of the silver-glass-palladium mixture Silver coagulates or clumps together in the subsequent burn-in of the cermet resistor material to prevent.

Bei dem Ansetzen der Anschlußdrähte an dem Widerstandskörper geht man zweckmäßigerweise so vor, daß die Kopfenden der Anschlußdrähte mit Paßsitz in die Endöffnungen des Widerstandskörpers bis zum Anschlag der Flansche an der jeweiligen Anschlußschicht eingeführt werden und daß der Widerstandskörper sowie die Flansche lokal mindestens auf die Schmelztemperatur des zweiten Lotes erhitzt werden wobei gleichzeitig die stielförmigen Abschnitte der Anschlußdrähte auf einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des ersten Lotes gehalten werden Auf diese Weise wird der Überzug des ersten Schmelzlotes auf den Stielen der Anschlußdrähte, nicht beschädigt. Umgekehrt erhält man durch das Verlöter der Kopfenden der Anschlußdrähte mit dem Widerstandskörper bei hoher Temperatur eine gute elektrische und mechanische VerbiiiJung zwischen der Anschlußdrähten und der Cermet-Widerstandsschicht die wegen des hohen Schmelzpunktes des zweiter Schmelzlotes beim Einlöten der Widerstände in der Schaltkreis nicht zum Schmelzen gebracht wird.When attaching the connecting wires to the resistor body, it is expedient to proceed in this way before that the head ends of the leads with a snug fit in the end openings of the resistor body up to Stop of the flanges on the respective connection layer are introduced and that the resistance body and the flanges are locally heated to at least the melting temperature of the second solder at the same time the stem-shaped sections of the connecting wires at a temperature below the Melting temperature of the first solder can be maintained In this way, the coating of the first Fusible link on the stems of the connecting wires, not damaged. Conversely, one obtains through the loser the head ends of the connecting wires with the resistance body at high temperature have a good electrical and mechanical connection between the lead wires and the cermet resistor layer because of the high melting point of the second fusible link when soldering the resistors in the Circuit is not melted.

Der erfindungsgemäße Festwiderstand ist preiswert weist einen genauen, im wesentlichen temperatur- unc umweltunabhängigen Widerstandswert auf und besteh hauptsächlich aus keramischen und metallischen Mate rialien, die nicht verbrennen können. Dadurch wird die Gefahr eines Explodierens von Widerständen start· reduziert, die bei anderen Typen von Widerstandskon struktionen ausgeprägter ist.The fixed resistor according to the invention is inexpensive and has a precise, essentially temperature-unc environment-independent resistance value and consists mainly of ceramic and metallic mate materials that cannot burn. This starts the risk of resistors exploding reduced, which is more pronounced in other types of resistor constructions.

In der folgenden Beschreibung werden in Verbindung mit den Figuren Ausfiihrungsbeispiele der Erfindunj erläutert. Es stellen dar:In the following description, in conjunction Exemplary embodiments of the invention are explained with the figures. They represent:

F i g. 1 eine teilweise geschnittene Ansicht eine FeMwiiJerstandes gemäß der Erfindung,F i g. 1 is a partially sectioned view FeMwiiJerstandes according to the invention,

I-i g. 2 eine schematische Darstellung eines Fabrika tionsschrittes bei der Herstellung eines Widerstände nach Fig. 1. wobei gerade Anschlußdrähte in dei Widerstandskörper eingesetzt werden,I-i g. 2 is a schematic representation of a factory tion step in the manufacture of a resistor according to Fig. 1. straight connecting wires in the dei Resistance bodies are used,

Fig.3 cine vergrößerte perspektivische Ansicht des Kopfendes eines Anschlußdrahtes, wie er bei der Verwirklichung der Erfindung verwendet werden kann,3 is an enlarged perspective view of the Head end of a connecting wire, as it can be used in the implementation of the invention,

Fig.4 eine schematische Ansicht einer Einspannvorrichtung zum Löten, wie sie bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Widerstandes verwendet wird,4 shows a schematic view of a clamping device for soldering, as it is used in the manufacture of a resistor according to the invention,

Fig.5 eine teilweise geschnittene Endansicht der Einspannvorrichtung nach F i g. 4,FIG. 5 is an end view, partly in section, of the jig of FIG. 4,

Fig.6 eine teilweise geschnittene Ansicht eines Widerstandes gemäß einer zweiten Ausführungsform nach der Erfindung und6 shows a partially sectioned view of a resistor according to a second embodiment according to the invention and

Fi g. 7 einen Querschnitt durch den Widerstand nach F i g. 6 in einem Zwischenstadium der Herstellung.Fi g. 7 shows a cross section through the resistor according to FIG. 6 in an intermediate stage of manufacture.

In Fig. 1 erkennt man einen Festwiderstand 1 mit einer Cermet-Schicht 2, die das Widerstandselemcnt des Widerstandes 1 bildet. Dieser Widerstand 1 weist einen isolierten Träger in Form eines kreiszylindrischen Kernes 3 als Untergrund für die Cermet-Schicht 2 auf. Dieser Träger oder Kern 3 ist vorzugsweise aus einem keramischen Material wie Tonerde mit einem Gehalt von etwa 95% Aluminiumoxyd hergestellt oder kann aus einem andere anderen in der Widerstandsfabrikation verwendeten Material bestehen, das die erwünschten Isoliereigenschaften zeigt. Der Kern 3 ist durch eine zentrale, sich über seine ganze Länge erstreckende Bohrung 4 charakterisiert, wobei diese röhrenähnliche Form durch Spritzguß oder Pressen hergestellt werden kann. Wenn das Material aus Tonerde besteht, wird es ähnlich wie beispielsweise bei den aus der US-Patentschrift 33 29 922 bekannten Widerstandskernen nach dem Formen gesintert, um einen harten Untergrund zu bilden.In Fig. 1 you can see a fixed resistor 1 with a cermet layer 2, which the resistance element of the Resistance 1 forms. This resistor 1 has an insulated carrier in the form of a circular cylindrical Core 3 as a substrate for the cermet layer 2. This carrier or core 3 is preferably made of one ceramic material such as alumina with a content of about 95% aluminum oxide consist of any other material used in resistor manufacture that is the desired one Shows insulating properties. The core 3 is through a central, extending over its entire length Characterized bore 4, this tube-like shape are made by injection molding or pressing can. When the material is made of alumina it becomes similar to, for example, those of the US patent 33 29 922 known resistance cores sintered after molding to create a hard surface form.

Bei der Herstellung eines Widerstandes 1 nach F i g. 1 besteht ein erster Schritt darin, die Enden des Kerns 3 mit einem dünnen Überzug 5 aus Material geringen Widerstandes zu versehen, mit dem danach Anschlußdrähtc verbunden werden. Zur Herstellung eines niederohmigen Überzuges 5 am Ende des Kernes 3 wird eine Mischung aus feingemahlenem Glas, Silberflocken . Palladium und einem organischen Träger vorbereitet. Eine solche Mischung zeigt eine lackähnliche Konsistenz und wird in der Weise aufgebracht, daß die Enden des Kernes 5 ein in den Lack tauchendes, sich drehendes Rad berühren. Zunächst wird ein Kernende in dieser Weise mit einem Überzug versehen und bei geeigneter Wahl der Viskosität des Lackes wird dieser ein kurzes Stück in die zentrale Bohrung 4 des Kernes 3 hineinlaufen und ebenso um die äußere kreiszyliindrische Mantelfläche des Kernes 3 für eine kurze Strecke vom Kernende wie in F i g. 1 dargestellt. Danach wird Luft vom anderen Ende des Kernes her durch die Bohrung 4 geblasen, um überschüssigen Lack aus der Bohrung 4 zu entfernen. So verbleibt ein Überzug 5 in der Bohrung 4, der die Einführung von Anschlußdrähten in den folgenden Fabrikationsschritten nicht behindert. Der verwendete Lack wird dann getrocknet, um den organischen Träger zu entfernen und nach dem Trocknen wird an dem anderen Ende des keramischen Kernes 3 ein ähnlicher Überzug 5 aufgebracht und getrocknetWhen producing a resistor 1 according to FIG. 1, a first step is to remove the ends of the core 3 to be provided with a thin coating 5 of material of low resistance, with which then connecting wire get connected. To produce a low-resistance coating 5 at the end of the core 3 is a mixture of finely ground glass, silver flakes. Palladium and an organic carrier. Such a mixture shows a paint-like consistency and is applied in such a way that the ends of the core 5 touch a rotating wheel immersed in the paint. First there is a core end in this Provided with a coating and with a suitable choice of the viscosity of the varnish this becomes a short one Piece into the central bore 4 of the core 3 and also around the outer circular cylinder Jacket surface of the core 3 for a short distance from the core end as in FIG. 1 shown. After that there is air blown from the other end of the core through the bore 4 to remove excess paint from the bore 4 remove. So remains a coating 5 in the bore 4, the introduction of connecting wires in the following manufacturing steps are not hindered. The varnish used is then dried to the Remove organic carrier and after drying it will be on the other end of the ceramic Core 3 applied a similar coating 5 and dried

Nachdem der niederohmige Überzug 5 an beiden Enden des Kernes 3 trocken ist, wird dieser auf ungefähr 650⁰C erhitzt, um das Glas zu schmelzen und eine Glas-Silber-Mischung zu erhalten, in der die Silberpartikeln gleichförmig verteilt sind und miteinander in Kontakt stehen, um einen Endanschiuß von geringem oder vernachlässigbar kleinem Widerstand für den Widerstandskörper zu bilden. Außerdem verschmilzt bei dieser Temperatur die niederohmige Glas-Silber-Mischung zu einer festen Verbindung mit der Oberfläche des keramischen Kernes 3.After the low-resistance coating 5 is dry at both ends of the core 3, it is ^{heated to approximately 650 °} C. in order to melt the glass and to obtain a glass-silver mixture in which the silver particles are uniformly distributed and are in contact with one another to form an end connection of little or negligible resistance for the resistor body. In addition, at this temperature the low-resistance glass-silver mixture fuses to form a solid bond with the surface of the ceramic core 3.

Der niederohmige Endüberzug 5 muß den darauffolgenden Brenntemperaturen widerstehen können, die nach dem Aufbringen des Cermet-Lacks auftreten, auf dem die Cermet-Schichi 2 gebildet ist. Es ist wesentlich, daß das Silber in dem Endüberzug 5 nicht während des Brennens des Cermets schmilzt. Denn dann könnte es koagulieren oder zusammenklappen, so daß die notwendige kontinuierliche Leitfähigkeit durch den Überzug 5 hindurch verloren geht. Um einen genügend hohen Schmelzpunkt für das Silber zu erhalten, ist dem Endüberzug 5 eine bestimmte Menge an Palladium beigegeben, wobei die Menge des Palladiums auf die Wahl eines Cermet-Materials abgestimmt ist, das bei einer relativ niedrigen Temperatur gebrannt werden kann. Auf diese Weise wird die Menge des dem Überzug 5 beigefügten Palladiums minimal gehallen.The low-resistance end coating 5 must be able to withstand the subsequent firing temperatures occur after the application of the cermet lacquer on which the cermet layer 2 is formed. It is essential that the silver in the final coating 5 does not melt during the firing of the cermet. Because then it could coagulate or collapse, so that the necessary continuous conductivity through the Coating 5 is lost through it. In order to obtain a sufficiently high melting point for the silver, the Final coating 5 added a certain amount of palladium, the amount of palladium on the Choice of a cermet material that will be fired at a relatively low temperature can. In this way, the amount of palladium added to the coating 5 is kept to a minimum.

Das für den Überzug 5 ausgewählte Glas kann ein Blei-Bor-Silikat-Glas sein, das bei etwa 55CTC zu fließen beginnt und das sich nicht unterhalb von etwa 1000' C zersetzt. Es wird als eine sehr feine Ghismasse vorbereitet, die ein Sieb mit 141 Öffnungen/cm (360The glass selected for coating 5 may be a lead-boron-silicate glass that will flow at about 55CTC begins and that does not decompose below about 1000 ° C. It is considered a very fine mass of ghosts prepared a sieve with 141 openings / cm (360

J₅ mesh) passieren kann und besteht typischerweisc aus etwa 48% Bleioxyd. 28% Silikonoxyd. 10% Bariumoxyd. 4% Titanoxyd. 4% Cadmiumoxyd, 4% Aluminiumoxyd. 2% Kupferoxyd und Spuren von Wismuthoxyd. Calciumoxyd und Magnesiumoxyd.J ₅ mesh) and typically consists of about 48% lead oxide. 28% silicon oxide. 10% barium oxide. 4% titanium oxide. 4% cadmium oxide, 4% aluminum oxide. 2% copper oxide and traces of bismuth oxide. Calcium oxide and magnesium oxide.

Die Silbcrflockcn und das Palladium sind ebenfalls fein gemahlen, um ein Sieb mit 141 Öffnungen/cm (3b0 mesh) passieren zu können und die Metalle und das Glas sind mit einem organischen Träger und Bindemittel vermischt. Das Glas. Silber und das organische Material kann als üuPont-Silberpaste 8706 erhalten werden, in dem das Silber etwa 66 — 69% der Mischung, das Glas etwa 3.7-5.8% und die organischen Bestandteile den Rest ausmachen. Zu dieser Silberpaste wird Palladium in einer Menge von ca. 20 Gew.-% des Silber-. Glas- und Palladiumgehaltes beigefügt, je nachdem wie weit man Einfluß darauf nehmen will, das Wandern des Silbers bei den darauffolgenden Herstellungsschritten zu verhindern. The silver flakes and palladium are also finely ground to fit a sieve with 141 openings / cm (3b0 mesh) and the metals and the glass are mixed with an organic carrier and binder. The glass. Silver and the organic matter can be obtained as üuPont silver paste 8706, in which the silver is about 66 - 69% of the mixture, the glass about 3.7-5.8% and the organic components make up the rest. Palladium in an amount of about 20 wt .-% of the silver. Glass and palladium content added, depending on how far you go Want to influence to prevent the migration of silver in the subsequent manufacturing steps.

Das Material der dünnen Cermet-Schichi 2 wird zunächst als Paste vorbereitet, wie vorher beschrieben. wobei die hierzu üblichen Mischungen verwendet werden können. Diese Cermet-Paste kann auf die äußere Fläche des Kernes 3 durch Rollen des Kernes über einen Träger für die Paste aufgebracht werden und wird dann erhitzt, um die organischen Bestandteile der Paste auszutreiben. Danach wird der überzogene Kern 3 in einen Brennofen gelegt und bei ungefähr 900⁰C gebrannt, um die Glasbestandteile zu schmelzen, die metallischen Bestandteile innerhalb des Glases zu verteilen und um ein Metall und Metalloxydsystem innerhalb des Glases zu entwickeln, das die charakteristischen Widerstandsqualitäten des Cermets zeigt. Eine spezielle Aufgabe besteht darin, die Zusammensetzung der Cermet-Schicht so zu wählen, daß sie bei einer Temperatur gebrannt werden kann, bei der die Silber-Glas-Palladium-Mischung des Endüberzuges 5 nicht schmilzt, bei der aber die Bestandteile des Cermets in den Endüberzug 5 diffundieren, um eine gute elektrische Verbindung zwischen dem Endüberzug 5 und der Cermet-Schicht 2 an den Enden des Ke:rnes 3 zu erhalten, wo die Cermet-Schichi 2 den Endüberzug 5 überdeckt.
Nach dem Auftragen der Lasur 6 kann der AbgleichThe material of the thin cermet layers 2 is first prepared as a paste, as previously described. the mixtures customary for this purpose can be used. This cermet paste can be applied to the outer surface of the core 3 by rolling the core over a carrier for the paste and is then heated to drive off the organic components of the paste. Thereafter, the coated core 3 is placed in a furnace and fired at about 900 ⁰ C to melt the glass components to distribute the metallic components within the glass and a metal and Metalloxydsystem to develop within the glass, that the characteristic resistance qualities of the cermet shows. A special task is to choose the composition of the cermet layer so that it can be fired at a temperature at which the silver-glass-palladium mixture of the final coating 5 does not melt, but at which the components of the cermet in the Diffuse end coat 5 in order to obtain a good electrical connection between the end coat 5 and the cermet layer 2 at the ends of the core 3 where the cermet layer 2 covers the end coat 5.
After the glaze 6 has been applied, the adjustment can be carried out

des Widerstandes durch Einschneiden der Spirale in die Cermet-Schicht 2 erfolgen.of the resistance by cutting the spiral into the cermet layer 2.

Der nächste Schritt besteht darin, ein Paar von Anschlußdrähten 7 an dem Widerstandskörper zu befestigen. Wie in F i g. 3 dargestellt, ist das innere oder Kopfende 8 eines Zuführungsdrahtes 7 gerändelt, um ein rautenförmiges Muster in der Oberfläche auszuprägen. An jedem Anschlußdraht 7 ist im Anschluß an das innere Ende des gerändelten Bereiches ein umlaufender, sich in radialer Richtung erstreckender Flansch 9 ausgebildet, der das Kopfende 8 des Anschlußdrahtes 7 von dessem langen dünnen Stiel 10 trennt. Die Anschlußdrähte 7 sind mit einem Lötmaterial niedrigen Schmelzpunktes überzogen, das aus 60% Blei und 40% Zinn oder ähnlichen Zusammensetzungen besteht. Ein solcher Überzug ist in der entsprechenden Technik üblich und soll eine Oberfläche darbieten, an der ein Lötmittel beim Befestigen der Anschlußdrähte in einem elektrischen Kreis haften kann. Ein derartiges 60 :40%iges Lot schmilzt bei etwa 183^r C.The next step is to attach a pair of lead wires 7 to the resistor body. As in Fig. 3, the inner or head end 8 of a feed wire 7 is knurled to emboss a diamond-shaped pattern in the surface. On each connecting wire 7, following the inner end of the knurled area, a circumferential flange 9 extending in the radial direction is formed, which separates the head end 8 of the connecting wire 7 from its long, thin stem 10. The connecting wires 7 are covered with a solder material having a low melting point, which consists of 60% lead and 40% tin or similar compositions. Such a coating is common in the art and is intended to provide a surface to which solder can adhere in securing the leads in an electrical circuit. Such a 60: 40% solder melts at about 183 ^r C.

Ein dünner Überzug eines zweiten Lötmittels, das bei höheren Temperaturen schmilzt, ist auf den gerändelten Kopfenden 8 der Arischlußdrähte 7 aufgebracht. Diese Schicht ist in den Fig. 1 bis 3 durch Punktieren dargestellt und mit der Bezugsnummer 11 bezeichnet. Dieses bei hohen Temperaturen schmelzende Lötmittel kann aus einem 90 : 10%igen Lot mit 90% Blei und 10% Zinn bestehen, das mit einem »weißen« reakiionsträgen Harz als Flußmittel vermischt ist. Ein solches Lot schmilzt gewöhnlich bei etwa 307⁰C.A thin coating of a second solder, which melts at higher temperatures, is applied to the knurled head ends 8 of the connecting wires 7. This layer is shown in FIGS. 1 to 3 by dotted lines and is designated by the reference number 11. This solder, which melts at high temperatures, can consist of a 90: 10% solder with 90% lead and 10% tin, which is mixed with a "white" inert resin as a flux. Such a solder usually melts at around 307 ^° C.

Der nächste Schritt besteht darin, die Kopfenden 8 der Anschlußdrähte 7 in die zentrale Bohrung 4 des Kerns 3 einzuführen und ist in Fig. 2 dargestellt. Der Widerstandskörper, bestehend aus dem Kern 3 mit seiner Cermet-Schichl 2. mit oder ohne Lasur 6. und mit dem niederohmigen Endüberzug 5 wird in einer Zylinderbohrung 12 eines Formblockes 13 angeordnet. Der Durchmesser der Zylinderbohrung 12 entspricht genau dem Durchmesser des Widerstandskörpers an seiner Mantelfläche, so daß der Widerstandskörper eine wohl definierte Lage einnimmt. An jedem Ende der Zylinderbohrung 12 ist ein mit einer zentralen Bohrung versehener kreiszylindrischer Schubzapfen 14 eingeführt und in der zentralen Bohrung jedes Schubzapfens 14 steckt einer der Anschlußdrähtc 7. Das Kopfende 8 jedes Anschlußdrahtes 7 zeigt zu der zentralen Bohrung 4 des Kernes 3 und fluchtet genau mit dieser, so daß es in die Bohrung 4 eingeführt werden kann. Der FormblockThe next step is to insert the head ends 8 of the connecting wires 7 into the central bore 4 of the Introduce core 3 and is shown in FIG. Of the Resistance body, consisting of the core 3 with its cermet layer 2. with or without glaze 6. and with the low-resistance end coating 5 is arranged in a cylinder bore 12 of a mold block 13. The diameter of the cylinder bore 12 corresponds exactly to the diameter of the resistor body its outer surface, so that the resistance body assumes a well-defined position. At each end of the In the cylinder bore 12, a circular cylindrical thrust pin 14 provided with a central bore is inserted and one of the connecting wires 7 is inserted in the central bore of each thrust pin 14 each connecting wire 7 points to the central bore 4 of the core 3 and is precisely aligned with this so that it is in the hole 4 can be introduced. The molding block

13 wird erhitzt, um die Temperatur auf etwa 180^cC zu erhöhen und die Anschlußdrähte 7 befinden sich auf einer niedrigeren Temperatur, die unterhalb des Schmelzpunktes des 60 :40%igen Lotes liegt, das die Anschlußdrähte 7 auf ihrer vollen Länge überzieht. Die Wärme genügt, um das »weiße« Harzflußmittel des 90:10%igen Lotes weichzumachen. Die Schubzapfen13 is heated to raise the temperature to about 180 ^c C and the connecting wires 7 are at a lower temperature, which is below the melting point of the 60: 40% solder that covers the connecting wires 7 over their full length. The heat is sufficient to soften the "white" resin flux of the 90: 10% solder. The thrust pin

14 werden nun an den Widerstandskörper herangebracht und die gerändelten, mit Lot überzogenen Kopfenden 8 werden in die zentrale Bohrung 4 des Kerns 3 hineingeschoben, bis die Kragen 9 an den Endüberzügen 5 anliegen. Der Durchmesser der gerändelten Kopfenden 8 mit dem Lötmittelüberzug 11 ist sorgfältig auf die Bohrung 4 des Kernes 3 abgestimmt, um einen Sitz der Kopfenden 8 mit reibendem Kontakt an der Wand der Bohrung 4 zu erhalten, wobei die Rändelung leicht aufgeworfen ist, um eine fest mechanische Haftung zu erhalten. Zusätzlich dient das Harz des 90 :10%igen Lotes als ein temporär wirkendes Haftmittel zum Verbinden der Anschlußdrähte 7 mit dem Widerstandskörper, das genügend stark für die folgenden Fabrikationsschritte ist. Durch den engen Sitz der Kopfenden 8 wird auch etwas von dem 90 : IO%igen Lot auf die Flächen der Kragen 9 der Anschiußdrähte 7 übertragen. Nach dem Befestigen der Anschlußdrähte 7 in dem Kern 3 des Widerstandes werden die Schubzapfen 14 zurückgezogen und der Widerstand wird aus dem Formblock 13 herausgenommen.14 are now brought up to the resistor body and the knurled, coated with solder Head ends 8 are pushed into the central bore 4 of the core 3 until the collar 9 to the End coatings 5 are in contact. The diameter of the knurled head ends 8 with the solder coating 11 is carefully matched to the bore 4 of the core 3 to a seat of the head ends 8 with to obtain frictional contact on the wall of the bore 4, the knurling being slightly thrown up, in order to obtain a firm mechanical bond. In addition, the resin of the 90: 10% solder serves as a temporarily acting adhesive for connecting the connecting wires 7 to the resistor body, the is strong enough for the following manufacturing steps. The tight fit of the head ends 8 is also Transfer some of the 90: 10% solder to the surfaces of the collar 9 of the connecting wires 7. After this Attaching the connecting wires 7 in the core 3 of the resistor, the thrust pins 14 are withdrawn and the resistor is taken out of the mold block 13.

ίο Der nächste Schritt besieht darin, die von dem 90 : 10%igcn Lot bedeckten Bereiche zu erhitzen, um dieses Lot zu schmelzen und damit eine feste Verbindung zwischen den Anschlußdrähten 7 und dem Widerstandskörper zu erhalten. Diese Verbindung schafft auch einen guten elektrischen Kontakt zwischen den Anschlußdrähten 7 und den niederohmigen Endüberzügen 5. Ein Verfahren, das bei diesem folgenden Schritt angewendet werden kann, ist in den F i g. 4 und 5 dargestellt. Es ist eine Einspannvorrichtung 15 mit einem Basisblock 16 vorgesehen, auf dem ein Paar von Backen 17 einer Lötvorrichtung befestigt smd. Die Backen 17 sind aus einem fachen hitzeleitendcn Material gefertigt und die oberen Enden sind mit V-förmigen Kerben 18 versehen, um die Anschlußdrähte 7 einer Gruppe von drei Widers'inden 1 aufzunehmen. Einer der Backen 17 ist unbeweglich, der andere Backen 17 ist schwenkbar angeordnet und vermittels einer Feder 19 so vorgespannt, daß er sich mit seinem oberen Ende in Richtung auf den unbeweglichen Backen zu dreht. Auf diese Weise lieger, die Backen 17 fest an den Kragen 9 der Zuführungsdrähte 7 der in die Einspannvorrichtung 15 eingelegten Widerstände an und die den Backen 17 zugeführte Wärme wird direkt von den Backen 17 auf cie Kragen 9 und das 90 : 10%ige Lot übertragen.ίο The next step is that of the 90: 10% solder covered areas to be heated in order to melt this solder and thus a solid To obtain connection between the connecting wires 7 and the resistance body. This connection also creates a good electrical contact between the connecting wires 7 and the low-resistance Endcoats 5. A process that is used in this The following step can be applied is shown in FIGS. 4 and 5 shown. It's a jig 15 is provided with a base block 16 on which a pair of jaws 17 of a soldering device are attached. The jaws 17 are made of a multiple heat-conducting material and the upper ends are with V-shaped notches 18 are provided in order to receive the connecting wires 7 of a group of three objects 1. One of the jaws 17 is immobile, the other jaw 17 is pivotably arranged and mediated a spring 19 biased so that it is with its upper end in the direction of the immovable jaw to turns. In this way, the jaws 17 are firmly attached to the collar 9 of the feed wires 7 in the Clamping device 15 inserted resistors and the heat supplied to the jaws 17 is directly from the jaws 17 to the collar 9 and the 90: 10% Transfer solder.

Für die Zuführung der Wärme zum Schmelzen des 90 :10%igen Lotes sind drei fokussierte Heizlampcn 2C um die Einspannvorrichtung 15 angeordnet, um den Seiten jeder der beiden Backen 17 der Lötvorrichtung und den zwischen den Backen 17 liegenden Widerstandskörpern Wärme zuzuführen. Auf diese Weise wird den Bereichen mit dem 90 :10%igen Lot Wärme zugeführt, während gleichzeitig die Stiele der Anschlußdrähte 7 relativ kühl gehalten sind, so daß da?For the supply of heat to melt the 90: 10% solder there are three focused heating lamps 2C arranged around the jig 15, around the sides of each of the two jaws 17 of the soldering device and to supply heat to the resistance bodies lying between the jaws 17. In this way will heat the areas with the 90: 10% solder fed, while at the same time the stems of the connecting wires 7 are kept relatively cool, so that there?

60 : 4ü%ige Lot nicht schmilzt. Die Temperatur des 90:10%igen Lotes wird bis zu seinem Schmelzpunki erhöht, so daß I.lötverbindungen mit den niederohmiger Endüberzügen 5 enstehen. Durch Kapillarwirkung läuft das 90 : 10'Voigc Lot entlang der gesamten Berührfläche zwischen den Krigen 9 und den Endüberzügen 5 unc ebenso zwischen den gerändelten Kopfenden 8 und der sich in die Bohrung 4 des Kernes 3 erstreckenden Teiler der Überzüge 5. Das Lot lauft nicht über di« Keramikoberfläche der Bohrung 4, da die Tonerde, au; welcher der Kern 3 besteht, nicht benetzbar ist. Au diese Weise wird ein Kurzschluß zwischen der Anscnlußdrähten 7 vermieden.60: 4% solder does not melt. The temperature of the 90: 10% solder is up to its melting point increased, so that I.solder connections with the lower resistance End coatings 5 arise. By capillary action, the 90:10 volts runs along the entire contact surface between the kings 9 and the end coatings 5 unc as well between the knurled head ends 8 and the dividers of the coatings 5 extending into the bore 4 of the core 3. The solder does not run over the Ceramic surface of the bore 4, as the alumina, au; which consists of the core 3, is not wettable. Au In this way, a short circuit between the connecting wires 7 is avoided.

Die Einspannvorrichtung 15 ist an einem Glied einei Transportketie 21 mittels einer Maschinenschraube 2i befestigt. Durch Verbinden einer Anzahl von Einspann vorrichtungen 15 zu einer endlosen Kette erhält mar eine Fördereinrichtung zum bequemen Transport dei Widerstände 1 in den Bereich der Heizlampen 20, unc diese können besser für eine effektive HeizwirkunjThe jig 15 is on one link a transport chain 21 by means of a machine screw 2i attached. By connecting a number of jigs 15 to form an endless chain, mar is obtained a conveyor for convenient transport of the resistors 1 in the area of the heating lamps 20, unc these can be used better for an effective heating effect

''¹S angeordnet werden. So kann beispielsweise eil Widerstand 1 zunächst unter einer ersten oberei Heizlcmpe 20 durchgeführt werden, die zum Vorwär men des Widerstandskörpers fokussiert ist. Danacl'' S ¹ are arranged. For example, a resistor 1 can first be passed under a first upper heating element 20 which is focused on preheating the resistor body. Danacl

609 551 /?-> 609 551 /? ->

kann der Widerstand 1 in eine Lage zwischen einer Gruppe von drei Heizlampen 20 gebracht werden, wie es speziell in Fig. 5 dargestellt ist. In dieser Lage sind die seitlichen Heizlampen 20 so fokussiert, daß sie die Backen 17 der Lötvorrichtung entlang einer horizontalen Linie erhitzen. Die Wärme wird dann aufwärts durch die Backen 17 und in die sich an den Bereich mit dem 9O:lO°/oigen Lot anschließenden Kragen 9 der Anschlußdrähte 7 fließen. Außerdem wird Hitze abwärts in den Basisblock 16 fließen, der als Wärmesenke wirkt. Bei geeigneter Anordnung der Teile de>· Vorrichtung kann Wärme in die Backen 17 mit einer hohen Temperatur von der Größenordnung 426 bis 704° C einer Fokuslinie gepumpt werden, um einen steilen Wärmegradienten innerhalb der Backen 17 zu erzeugen, der einen raschen Wärme'ransport an die Stelle des 90 : 10%igen Lotes bewirkt. Zur gleichen Zeit ist das 60:40°/oige Lot entlang der Stiele der Anschlußdrähte 7 auf eine Temperatur unterhalb von 183°C gehalten und der Überzug aus diesem 60 :40%igen Lot wird daher nicht angegriffen. Dieses Resultat läßt sich mit einem relativ dicken Überzug aus 60 :40%igem Lot ebenso gut erreichen wie mit einem sehr dünnen Überzug. Aus Gründen der Übersichtlichkeit is¹ nur eine Einspannvorrichtung 15 in Fig. 4 dargestellt. In der Praxis wären jedoch die Einspannvorrichtungen so montiert, daß eine unmittelbar an die andere anschließt und sich eine ununterbrochene Fördereinrichtung ergibt.the resistor 1 can be brought into a position between a group of three heating lamps 20, as is specifically shown in FIG. In this position, the side heating lamps 20 are so focused that they heat the jaws 17 of the soldering device along a horizontal line. The heat will then flow upwards through the jaws 17 and into the collar 9 of the connecting wires 7 adjoining the area with the 90: 10% solder. In addition, heat will flow down into the base block 16 which acts as a heat sink. With a suitable arrangement of the parts of the device, heat can be pumped into the jaws 17 at a high temperature of the order of 426 to 704 ° C. of a focus line in order to generate a steep thermal gradient within the jaws 17, which allows rapid heat transport causes the place of the 90: 10% solder. At the same time, the 60:40% solder along the stems of the connecting wires 7 is kept at a temperature below 183 ° C. and the coating of this 60:40% solder is therefore not attacked. This result can be achieved just as well with a relatively thick coating of 60: 40% solder as with a very thin coating. Shown for reasons of clarity is only ^1, a jig 15 in Fig. 4. In practice, however, the jigs would be mounted so that one is immediately adjacent to the other, resulting in an uninterrupted conveyor.

Der letzte Schritt besteht in der Aufbringung eines formgleichen Schutzüberzuges 23 auf den Widerstand, so wie in F i g. 1 dargestellt.The last step is to apply a protective coating 23 of the same shape to the resistor, as in Fig. 1 shown.

In der Ausführung nach den Fig. 1 bis 3 wurde die Cermet-Schicht 2 auf den Kern 3 nach dem Aufbringen der niederohmigen Endüberzüge 5 aufgebracht. Der Endüberzug 5 enthielt in diesem Fall einen wesentlichen Anteil an Palladium, damit das Silber und das Glas in dem Endüberzug 5 der Brenntemperatur der Cermet-Schicht 2 widerstehen konnte, ohne daß das Silber koagulierte. Eine alternative Anordnung ist in den Fig. 6 und 7 gezeigt, in denen zuerst eine Cermei-Schichi 24 auf einen Träger oder Kern 25 und danach der niederohmige Endüberzug aufgebracht wird.In the embodiment according to FIGS. 1 to 3, the Cermet layer 2 is applied to the core 3 after the low-resistance end coatings 5 have been applied. Of the Final coating 5 contained a substantial proportion of palladium in this case, so that the silver and the glass in the final coating 5 could withstand the firing temperature of the cermet layer 2 without the silver coagulated. An alternative arrangement is shown in Figures 6 and 7, in which a cermei schichi first 24 is applied to a carrier or core 25 and then the low-resistance final coating.

Fig. 7 zeigt eine zweite Ausführung in teilweise vollendetem Zustand. Entlang der ganzen Länge der äußeren zylindrischen Oberfläche des röhrenförmigen Kernes 25 ist ein Cermet-Lack aufgebracht und bei Temperaturen gebrannt, die höher liegen können als diejenigen bei der ersten Ausführung, da keine Endanschiüsse vorhanden sind.Fig. 7 shows a second embodiment in a partially completed state. Along the entire length of the outer cylindrical surface of the tubular core 25, a cermet lacquer is applied and at Fired temperatures that can be higher than those in the first run, since none End connections are available.

Danach wird eine niederohmige Silber-Glas-F.ndschicht 26 an jedem Ende des Kernes 25 aufgebracht. [Das Silber-Glas-Material kann das gleiche sein wie in den Entiüberzügen 5 der ersten Ausführung, ausgenoms men der Gehalt an Palladium. Die Notwendigkeit für Palladium zur Verhinderung einer Silberagglomcration während des Brennens der Cermet-Schicht besteht nicht mehr, doch ist ein geringer Anteil an Palladium wünschenswert, etwa 5 Gew.-% der gesamten Mischung unter Ausschluß des Trägers oder Lösungsmittels, um eine Wanderung des Silbers beim Gebrauch des fertigen Widerstandes zu verhindern. Die Silber-Glas-Mischung wird auf etwa 650 bis 75O°C erhitzt, um das Glas zu schmelzen und das Silber innerhalb der Mischung zu verteilen und um ferner das Glas innerhalb der Cermet-Schicht 24 zu erweichen und damit an der Berührungsfläche mit der niederohmigen Schicht 26 zu vermischen zwecks Herstellung einer guten elektrischen Leitung zwischen den Schichten. Diese Heizteniperatur ist auf einem Wert gehalten, der niedrig genug ist, um nicht die Chemie der Cermet-Schicht 24 zu verändern.A low-resistance silver-glass final layer is then applied 26 applied to each end of the core 25. [The silver-glass material can be the same as in the Enti coatings 5 of the first embodiment, except men the content of palladium. The need for palladium to prevent silver agglomeration During the firing, the cermet layer no longer exists, but there is a small amount of palladium desirable, about 5% by weight of the total mixture excluding the carrier or solvent, to prevent migration of the silver when using the finished resistor. The silver-glass mixture is heated to about 650 to 750 ° C to melt the glass and remove the silver within the To distribute mixture and also to soften the glass within the cermet layer 24 and thus on the To mix contact surface with the low-resistance layer 26 for the purpose of producing a good electrical Conduction between layers. This heating temperature is kept at a value that is low enough is so as not to change the chemistry of the cermet layer 24.

Der nächste Schritt in der Herstellung bestand darin, in den Widerstandskörper nach Fi g. 7 eine spiralförmige Rinne zu schneiden, um den Widerstand auf den gewünschten Wert zu eichen.The next step in manufacturing was to in the resistance body according to Fi g. 7 a spiral Cut a groove to calibrate the resistance to the desired value.

Zu diesem Zeitpunkt der Herstellung des Widerstandes nach F i g. 6 und 7 wird ein Schutzüberzug 27 der Cermet-Schicht 24 aufgebracht, welche die Endschicht 26 freiläßt.At this point in time the resistance according to FIG. 6 and 7 is a protective coating 27 of the Cermet layer 24 applied, which leaves the end layer 26 free.

Nach dem Aufbringen der Schutzschicht 27 wird ein sehr dünner Nickelfilm 28 galvanisch auf der niederohmigen Endschicht 26 aufgetragen. Der Sinn des Nickelfilms 28 besteht darin, eine bessere Oberfläche zur Herstellung einer Lötverbindung mit den später zu befestigenden Anschlußdrähten zu bieten als die von der Silber-Glas-Mischung der Schicht 26 dargestellte Oberfläche. Um den Nickelfilm 28 vor Oxydierung zu schützen, die seiner Löteigenschaft abträglich wäre, ist der Nickelfilm 28 mit einem feinen Silber-Überzug 29 versehen.After the protective layer 27 has been applied, a very thin nickel film 28 is electroplated on the low-resistance film Final layer 26 applied. The point of the nickel film 28 is to provide a better surface to provide a soldered connection with the connecting wires to be attached later than that of the surface shown by the silver-glass mixture of layer 26. To prevent the nickel film 28 from oxidizing protect, which would be detrimental to its soldering property, is the nickel film 28 with a fine silver coating 29 Mistake.

Der nächste Schritt besteht darin, ein Paar von Anschlußdrähten 30 an den Enden des Widerstandskörpers zu befestigen. Dies erfolgt in der gleichen Weise wie für die erste Ausführung und die Anschlußdrähte 3C sind in Fig. 6 in ihrer Endlage dargestellt. Nach derr Befestigen der Ansciilußdrähte 30 wird ein Endüberzug aus einem isolierenden Harz 31 über dem Schutzüber zug 27 und den Enden des Widerstandskörper; aufgetragen, wie ebenfalls in F i g. 6 dargestellt.The next step is to attach a pair of lead wires 30 to the ends of the resistor body to fix. This is done in the same way as for the first embodiment and the lead wires 3C are shown in Fig. 6 in their end position. After attaching the connector wires 30, an end coating is made of an insulating resin 31 over the protective cover train 27 and the ends of the resistor body; applied, as also in FIG. 6 shown.

Hierzu 3 Blatt ZeichnungenFor this purpose 3 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. Fixed resistor with a tubular resistance body made of ceramic material, which carries a layer of resistance material on its outer peripheral surface and a low-resistance connection layer on each of its end faces and the adjoining areas of the inner peripheral surface of the resistance body, and two at least partially with one that melts at a relatively low temperature first fusible link coated connecting wires, the head ends of which are each inserted into an end opening of the resistor body with a mechanically tight fit and are connected to this by a soldered connection and in which near the head ends formed integrally with these are provided in the radial direction extending thickenings which are provided on the respective terminal layer abut and are also connected to this by a fusible link, characterized in that formed in each case as ^v erdickungen annular flange (9) having a Plated with the first fusible link Genen stem-shaped section (10) separates from the head end (8) inserted in the respective egg opening and with its end face facing the head end (8) rests against the end face of the respective connection layer (5) and that the soldered connection of the head ends (8) and the flanges (9) is formed with the respective connection layer (5) of the cermet contact layer (2) by means of a second fusible solder which has a high melting temperature compared to the first solder.

2. Fixed resistor according to claim 1, characterized in that the second fusible link both between the head ends («) and the respective connection layer containing a silver-glass mixture (5) within the bore (4) of the resistance body (3) and between the flanges (9) and the respective connection layer (5) is distributed on the end faces of the resistor body (3).

3. Fixed resistor according to claim 1 or 2, characterized in that the head ends (8) of the Connecting wires (7) are knurled.

4. Fixed resistor according to one of claims 1 to

3, characterized in that the fusible link which melts at low temperatures essentially made of about 60% lead and 40% tin and the fusible link that melts at high temperature in the consists essentially of about 90% lead and 10% tin.

5. Fixed resistor according to one of claims 1 to

4, characterized in that the final layers (5) In addition to the silver-glass mixture, about 20% palladium, based on the total weight of the Silver-Glass-Palladi'.m mixture included.

6. Fixed resistor according to one of claims 1 to 4, characterized in that it is a nickel film (28) over the glass-silver mixture and a silver coating (29) over the nickel film (28) before the Establishing the soldered connection with the fusible link that melts at a higher temperature and that it is a combination of fusible link, nickel and silver in the silver-glass mixture the heating of the fusible link which melts at a higher temperature.

7. Method of manufacturing a cermet resistor according to one of claims 1 to 6, characterized in that the head ends (8) of the connecting wires (7) with a snug fit in the end openings of the resistance body (3) until it stops Flanges (9) are introduced on the respective connection layer (5) and that the resistance body (3) and the flanges (9) are locally heated to at least the melting temperature of the second fusible link are, at the same time the stem-shaped sections (10) of the connecting wires (7) on a Temperature are kept below the melting temperature of the first fusible link.