DE2348966C3 - Mehrlagen-Leiterplatte und deren Herstellungs-Verfahren - Google Patents

Description

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Die Erfindung betrifft eine Mehriagen-LeiterpJatte nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung der stromlos abgeschiedenen Metallschicht bei einer derartigen Mehrlagen-Leiterplatte nach dem Oberbegriff der Patentansprüche 3 bzw. 5.

Bekannt sind Mehrlagen-Leiterplatten, die aus aufeinanderfolgenden Leiter- (metallischen) und Dielektrikumslagen bestehen, wobei die Leiterlagen miteinander durch metallische Zwischenlagenübergänge (Metallbeläge, Durchverbindungen) verbi-nden sind, die die Form von Metallfolien haben, die auf die Stirnseite (Vorsprünge) der Dielektrikums- und Leiterlagen aufgetragen sind.

Beim bekannten Aufbau sind die metallischen Zwischenlagenübergänge in Form von Metallfolien ausgeführt, deren Dichte und elektrische Leitfähigkeit an den Kontaktstellen mit den Leiterlagen ungefähr die gleichen Werte wie die Leiterlagen aufweisen. Jedoch sind die metallischen Zwischenlagenübergänge von den Leiterlagen der Mehrlagen-Leiterplatte durch Zwischenschichten getrennt, deren Widerstandswert größer als der des Metalls der Leiterlagen ist, z. B. Oxidschichten bzw. leitfähige Lacke, durch die der elektrische Widerstandswert zwischen den Leiterlagen anwächst und die mechanische Festigkeit sinkt.

Die erwähnten Zwischenschichten sind durch die bekannten Verfahren zur Herstellung von Zwischenlagenübergängen (Durchverbindungen) bedingt.

Bekannt ist z. B. ein Verfahren zur Herstellung von metallischen Zwischenlagenübergängen in Mehrlagen-Leiterplatten unter Verwendung einer elektrisch leitenden Hilfsfolie an der Stirnseite der Dielektrikums- und Leiterlagen, die durch elektrolytische Fällung einer Metallfolie metallisiert werden soll. Das bekannte Verfahren umfaßt eine stromlose Fällung « der Hilfsfolie aus Lösungen, zu deren Zusammensetzung ein Reduktionsmittel gehört, auf die Stirnseite der Dielektrikums- und Leiterlagen, die metallisiert werden soll, und eine nachfolgende elektrolytische Auftragung einer Metallfolie (vgl. US-PS 3433 719). bo

Am häufigsten wird e\-- >. '■folie aus Kupfer verwendet, die aus einer Alkalilösung von Kupfer-Komplexsalzen ausgefällt wird, die Formalin als Reduktionsmittel enthält. Seltener werden Hilfsfolien aus Nickel bzw. Kobalt mit Phosphor und insbesondere b5 aus sauren Salzlösungen dieser Metalle durch Metallfällung mit Hilfe von Hypophosphit aufgetragen. Noch seltener wird eine Hilfsfolie aus Silber oder Palladium usw. angewandt, die durch stromlose Ausfällung dieser Metalle aus Salzlösungen gewonnen wird, die gelöste Reduktionsmittel enthalten.

Bekannt ist auch die Herstellung von elektrisch leitenden Hilfsfolien durch Auftragen von elektrisch leitenden Klebemitteln und Lacken auf die Oberfläche von Dielektrikums- oder Leiteriagen, die metallisiert werden soll.

Im Falle des Auftragens elektrisch leitender Hilfsfolien aus Alkalilösungen, die Metallsalze und ein Reduktionsmittel enthalten, wie z. B. von Folien auf der Grundlage der stromlosen Fällung von Kupfer, Silber usw. auf eine Mehrlagen-Leiterplatte, die aus aufeinanderfolgenden Lagen eines Dielektrikums und Nichtedelmetalls, z. B. Kupfer, besteht, führt die Behandlung der Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Alkalilösung unvermeidlich zur Oxydation der Metall-Lagen, die vor der stromlosen Ausfällung der elektrisch leitenden Hilfsfolie vorliegen. In solchen Fällen ist neben der elektrisch leitenden Hilfsfolie auch eine Oxidschicht, die die Metall-Lagen der Leiterplatte von der elektrisch leitenden Hilfsfolie trennt, ein Bestandteil der metallischen Zwischenlagenübergänge.

Auch sind Verfahren zur Herstellung von metallischen Zwischenlagenübergängen in einer Mehrlagen-Leiterplatte, die aus aufeinanderfolgenden Lagen von Kupfer und Dielektrikum besteht, durch Bildung von metallischen Zwischenlagenübergängen aus Alkalilösungen bei dicken Lagen erzeugendem, stromlosem Verkupfern bekannt, die manchmal das elektrolytische Ausfällen bzw. Abscheiden einer Metallfolie einschließen (vgl. A. Adler, New Approaches to Printed Circuit Fabrications in »Electronic Packaging and Production«, 1969, G, N9).

Bei allen erwähnten Verfahren wird die elektrisch leitende Hilfsfolie in einer Mehrlagen-Leiterplatte zur Herstellung metallischer Zwischenlagenübergänge verwendet, die durch elektrolytisches Ausfällen einer Metallfolie gebildet werden, und ist sie ein Bestandteil der metallischen Zwischenlagenübergänge, nämlich ein »Zwischenglied« zwischen den Leiterlagen und der elektrolytisch ausgefüllten Metallfolie.

Alle erwähnten Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Hilfsfolien erfordern die Verwendung teurer Lösungen, die nach der zusätzlichen Einführung von Reduktionsmitteln mehr oder minder ihre Stabilität einbüßen, bzw. die Verwendung teurer elektrisch leitender Klebemittel und Lacke.

Die vorstehend beschriebenen bekannten Mehrlagen-Leiterplatten und deren Herstellungsverfahren sind grundsätzlich auch aus zahlreichen anderen Druckschriften bekanntgeworden (vgl. DE-AS 1273021,DE-OS 1 490524, DE-OS 2029071, DE-OS 2059425. DE-AS 1245455, DE-AS 1665374). Es ist daher Aufgabe der Erfindung,

- eine Mehrlagen-Leiterplatte aus aufeinanderfolgenden Lagen von Leiter und Dielektrikum zu schaffen, die zur Verbindung der Leiterlagen Zwischenlagenübergänge aufweisen, die einen stabilen, minimalen Wiaerstandswert zwischen den Leiterlagen und eine höchstmögliche Festigkeit der Stoßstellen von Zwischenlagenübergängen mit der Stirnseite der Leiterlagen haben, sowie

- ein Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenübergängen in einer derartigen Mehrlagen-Leiterplatte unter Verwendung stabiler, einfacher Metallisierungslösungen zur Erzeugung metalli-

scher, elektrisch leitender Hilfsfolien bzw. unter Verwendung einfacher Lösungen zur Erzeugung elektrisch leitender Hilfsfolien in Form unlöslicher, elektrisch leitender Metallverbindungen an der Stirnseite der Dielektrikumslagen zu schaffen, wobei die elektrisch leitenden Hilfsfolien eine elekirolytische Ausfällung des Metalls unmittelbar auf der Stirnseite der Leiterlagen ermöglichen sollen.

Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die Lehre nach dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 und der Patentansprüche 3 bzw. 5.

Die erfindungsgemäße Mehrlagen-Leiterplatte, bei der der Metallbelag als Zwischenlagenübergang zwischen den Leiteriagen ais einheitliches Ganzes mii der Stirnseite der Leiterlagen ausgeführt ist, besitzt eine überaus hohe mechanische Festigkeit und einen minimalen, stabilen elektrischen Widerstandswert der Zwischenlagenübergänge. Der Zwischenlagenübergang wird nämlich ausschließlich durch den elektrolytisch aufgetragenen Metallbelag realisiert, da eine elektrolytisch aufgetragene Metallschicht insoweit bedeutend zuverlässiger als eine stromlos ausgefällte Metallschicht ist, die erfindungsgemäß nur die Stirnseite der Dielektrikumslagen bedeckt. Die Anforderungen sind hier besonders hoch, weil zuverlässige Stöße bzw. Übergänge an Stellen mit einer Fläche von nur einigen 1()^? μπτ (Fläche der Stirnseite der Leiterlagen) erzielt werden müssen. Bezeichnenderweise ist im gesamten bekanntgewordenen Stand der Technik auf die Problematik derartiger Stöße bzw. Übergänge überhaupt nicht eingegangen.

Die Ausgestaltung der Erfindung nach dem Patentanspruch 2 zeigt den zusätzlichen Vorteil, daß durch die Ausführung der Zwischenlagenübergänge als einheitliches Ganzes mit der Stirnseite der Leiterlagen die Mehrlagen-Leiterplatte gegen die Ablagerung dielektrischer und metallischer Schichten unter ungünstigen Betriebsbedingungen wiederstandsfähiger wird.

Die erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung von Zwischenlagenübergängen, die Folien eines elektrolytisch ausgefällten Metalls darstellen, das unmittelbar mit der Stirnseite der Leiterlagen verbunden ist, haben folgende Vorzüge:

Da die Verfahren die Herstellung einer stromlos abgeschiedenen Metallschicht (d. h. einer elektrisch leitenden Hilfsfolie) nur an der Stirnseite der zu metallisierenden Dielektrikumslagen ermöglichen, ist das Auftragen eines Metallbelags (d. h. einer elektro-Ivtiwh

nnmittplhar aiif Hpr

(unoxidierten) Stirnseite der Leiterlagen möglich.

Bei der Herstellung der durchgehenden elektrisch leitenden Folie axis einem elektropositiveren Metall als dem Metall der Leiterlagen (vgl. Patentanspruch 3) ist der Verbrauch an Metall, aus dem die elektrisch leitende Folie hergestellt wird, infolge der geringen Stärke der Folie wie auch infolge der Lokalisierung der Folie vorwiegend an der zu metallisierenden Lochwandung gering. Dabei ist auch der Verbrauch an Lösungen gering.

Bei der Herstellung der durchgehenden elektrisch leitenden Folie aus Metallchalkogeniden (vgl. Patentanspruch 5) werden als Komponenten der Lösungen leicht zu beschaffende lösliche Salze von Kupfer, Blei, Nickel u. a. Metallen verwendet, die mit Zusätzen wie ?.. B. dem Hydroxylion, Azetation u. dgl. m. komplexe Verbindungen mit billigen, leicht zu beschaffenden, löslichen Verbindungen der Periodensystem-Gruppe VIb bilden. Das sind solche Verbindungen wie Schwefelwasserstoff, Thioharnstoff, Thiosemikarbazid usw., ■5 deren Zusammenwirken mit den erwähnten Komplexsalzen der Metalle in den Lösungen zur Bildung der durchgehenden elektrisch leitenden Folien aus schwer löslichen Salzen an der ganzen zu metallisierenden Lochwandung führen.

H) Vorzüge der erfindungsgemäßen Verfahren bestehen auch in der Einfachheit, in der rationellen Nutzung der Komponenten der Lösungen sowie im hohen Fertigungs-Reproduktionsgrad bei der Großserien- und Massenherstellung von Mehrlagen-Leiterplatten,

Γ) die Zwischenlagenübergänge für eine Verbindung der Leiieriagen aufweisen.

Der Hauptvorteil der erfindungsgemäßen Verfahren ist die Herstellung von Mehrlagen-Leiterplatten, die Zwischenlagenübergänge in Form eines Metallbelags (einer elektrolytisch ausgefällten Metallfolie) als einheitliches Ganzes mit der Stirnseite der Leiterlagen aufweisen, was zu vorzüglichen mechanischen und elektrischen Eigenschaften der erfindungsgemäßen Mehrlagen-Leiterplatte führt.

Nachstehend wird die Erfindung anhand der in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiele näher erläutert; darin zeigt

Fig. I die erfindungsgemäße Mehrlagen-Leiterplatte in Perspektive mit Querschnitt,

Fig. 2 eine der Varianten der erfindungsgemäßen Mehrlagen-Leiterplatte in Perspektive mit Querschnitt,

Fig. 3a, b, c, d Querschnitte der Mehrlagen-Leiterplatte im Ablauf des erfindungsgemäßen Verfahrens,

Fig. 4a, b, c, d Querschnitte der Mehrlagen-Leiterplatte im Ablauf einer Variante des Verfahrens. Die in Fig. 1 dargestellte Mehrlagen-Leiterplatte besteht aus den Leiterlagen 1, getrennt durch Dielektrikumslagen 2, der stromlos abgeschiedenen Metallschicht 3 und dem Metallbelag 4, der eine Folie des elektrolytisch ausgefällten Metaiis darsteiit und als ein einheitliches Ganzes mit den Stirnseiten der Leiterlagen 1 der Mehrlagen-Leiterplatte ausgeführt ist.

In Fig. 2 ist die Mehrlagen-Leiterplatte gezeigt, wo zum Unterschied von der in Fig. 1 dargestellten Mehrlagen-Leiterplatte die Stirnseiten der Dielektrikumslagen 2 mit dem Metallbelag 4 bedeckt sind, die durch zusätzliche Leiterlagen 1', angeordnet parallel zu den Lagen 1 und 2 der Mehrlagen-Leiterplatte, in Teile geschieden sind, die der Stärke nach der dünnstpn ^rhirht Hpr nip]pktrikum<;lapp 1! annähernd ple.i-— — _σ_ _ _o -

chen.

Als Metall der Leiterlagen 1 und Γ der Mehrlagen-Leiterplatte, die in Fig. 1 und 2 dargestellt ist, kann ein Metall benutzt werden, das man aus folgender Reihe wählt: Cu, Ag, Zn, Al, Pb, Sn, Ti, Fe, Ni. Die zusätzliche Leiterlage 1' kann in Form eines Abschnitts ausgeführt sein, der mit der Leiterlage 1 in

bo der gleichen Horizontalfläche der Mehrlagen-Leiterplatte nicht verbunden ist.

In Fig. 3 a, b, c, d sind die Schritte des Verfahrens zur Herstellung des Metallbelags 4 bei der Herstellung einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie 5 aus Metallen gezeigt, die elektropositiver in der Spannungsreihe als das Metall der Leiterlagen 1 der Mehrlagen-Leiterplatte sind.

In Fig. 4a, b, c, d sind die Schritte einer anderen

Variante des Verfahrens zur Herstellung des Metallbelages 4 bei der Schaffung einer unterbrochenen elektrisch leitenden Folie 6 aus Metallchalkogeniden gezeigt.

Die erste Variante des Verfahrens zur Herstellung des Metallbelags in der Mehrlagen-Leiterplatte besteht aus folgenden Schritten:

Die in Fig. 3a gezeigte Mehrlagen-Leiterplatte wird in ein Bad mit einer Lösung eingetaucht, die Metallionen enthält, welche elektropositiver in der Spannungsreihe als das Metall der Leiterlagen 1 sind. Dazu wird eine Lösung mit folgender Zusammensetzung verwendet:

AgNO₁

NH₄OH

bzw.

PdCl,

CuCK

H, SO₄

bzw.

PdSO₄

HCI

Die Mehrlagen-Leiterplatte wird in der erwähnten Lösung bis zur Bildung einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie 5 (Fig. 3b) aus Silber bzw. aus Palladium gehalten. Dabei bildet sich die Silber- bzw. Palladiumfolie sowohl auf der Stirnseite der Leiterlagen 1 als auch auf den Stirnseiten der Dielektriumslagen 2 der Mehrlagen-Leiterplatte, wobei diese Folie auf der Stirnseite der Dielektrikumslagen eine monolithische Struktur und auf der Stirnseite der Leiterlagen 1 einer porösen Struktur aufweist.

Vor dem Eintauchen der Mehrlagen-Leiterplatte in eine der erwähnten Lösungen ist es ratsam, die Leiterplatte mit einer der bekannten Lösungen eines Sensibilisators zu behandeln, die z. B.IonenSn^:* bzw. Ti¹⁺ enthält. Dieser Arbeitsgang beschleunigt den Bildungsprozeß einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie wesentlich und vergleichmäßigt ihn.

Mitunter wird der Bildungsprozeß einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie im elektrischen Wechselfeld durchgeführt. Zu diesem Zweck wird der Wechselstrom an die äußeren Leiterlagen der Mehrlagen-Leiterplatte angelegt, oder aber man führt in das Lösungsbad gesonderte Elektroden ein und ordnet die Mehrlagen-Leiterplatte zwischen ihnen an. Bei der Durchführung des Prozesses im elektrischen Wechselfeld wird die Bildung einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie um ein Vielfaches beschleunigt. Die Verwendung der äußeren Leiterlagen der Mehriagen-Leiterplatte als Elektroden trägt zur Erhitzung des Systems durch Abbgabe von Wärme beim Durchleiten des Stroms durch die Lösung bei. Zur Beseitigung dieses Effekts werden in einer Reihe von Fällen besondere Elektroden gebraucht, die man in die Lösung einführt und die von der Lösung derart elektrisch isoliert sind, daß keine Erhitzung der Lösung durch ihren aktiven Widerstand herbeigeführt wird.

Die Bildungsgeschwindigkeit einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie in den erwähnten Lösungen hängt auch von der Temperatur der Lösungen ab: Eine Steigerung der Temperatur beschleunigt den Prozeß.

Der Bildungsprozeß einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie erfolgt gegebenenfalls zweckmäßig, indem man die Lösung und die in sie getauchte

0,0005- 0,5 m.'l 0,1 -12,5 m/1

0,0005-0,5 m/l 0,0005-0,5 m/l 0,001 -1 m/l

0,0005-0,5 m/l 0.01 -1 m/I Mehrlagen-Leiterplatte einem Ultraschallfeld aussetzt.

Danach wird die Mehrlagen-Leiterplatte mit der elektrisch leitenden ununterbrochenen Folie 5 auf den Stirnseiten der Leiterlagen 1 und der Dielektrikumslagen 2 in eine Lösung getaucht, die selektiv nur mit dem Metall der Leiterlagen 1 reagiert. Als solch eine Lösung wird bei Einsatz von Kupfer als Metall der Leiterlagen 1 eine Lösung mit folgender Zusammensetzung verwendet:

CuCI, · 2H₂O

HCl *

bzw.

(NHJ₂S₂O₁₁

H₁SO₄

bzw.

CrO,

H₂SO₄

bzw.

NH₄OH

(NH₄),CO,

(NHJ₂S₂O₈

lO-'-l.Sm/l K) ^:-3 m/l

0,005-2,5 m/l 0,01 -! m/1

0,005-1 m/l 0,001-1 m/l

0,01 -2 m/l 0,01 -1 m/l 0,005-2,5 m/l

Als Ergebnis dieser Behandlung werden die porö-

ά sen Abschnitte der ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie 5 von den Stirnseiten der Leiterlagen 1 entfernt, während die monolithischen Abschnitte an den Stirnseiten der Dielektrikumslagen 2 erhalten bleiben, was zur Bildung einer stromlos abgeschiedenen Metallschicht 3 führt, wie es in Fig. 3c gezeigt ist.

In einigen Fällen wird die Entfernung der porösen Abschnitte der ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie 5 bei Überlagerung der erwähnten Lösungen und der in sie getauchten Mehrlagen-Leiterplatte mit einem Ultraschallfeld vorgenommen.

In einer anderen Nebenvariante des gleichen Verfahrens wird die Metallschicht 3 in einer Lösung gebildet, die selektiv mit dem Metali der Leiterlagen 1

•40 und mit den porösen Abschnitten der ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie 5 reagiert. Dazu wird eine Lösung mit folgender Zusammensetzung verwendet:
L,O,

H₂SO,

3- K)-MJ m/l K) ^J-2m/l

bzw. eine Lösung:

H.O, 3-10 ⁴-9 m/l

(NH₄),S,O₈ 0,005-2,5 m/I

HCI ' " 0,003-3 m/l

bzw. eine Lösung:

H₂O, 3-10 ^J-9 m/l

HCi' 0,003 -3 rn/1

Versen-T 0,0004-0.3 m/l

Danach wird die Mehrlagen-Leiterplatte aus dieser Lösung herausgeholt, mit Wasser gespült und in einer Säurelösung, z. B. in einer 10%igen H₂SO₄-Lösung

dekapiert.

Die erwähnte Behandlung führt zur vollständigen Reinigung der Stirnseiten der Leiterlagen 1 der bo Mehrlagen-Leiterplatte von porösen Abschnitten der ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie 5.

Danach wird die Mehrlagen-Leiterplatte mit der auf die oben beschriebene Weise gebildeten Metallschicht 3 in einen beliebigen passenden Elektrolyt getaucht, um eine Metallfolie von gewünschter Stärke auf elektrolytischem Wege aufzutragen. Das führt zur Bildung eines Metallbelags 4, der als einheitliches Ganzes mit den Stirnseiten der Leiterlagen 1 der

10	-10	1 m/l
K)	-- 5	m/l
H)	ι- 1	m/l
ιο	'-10	'm/l
ί ο	'- S	m/l
K)	'- 1	m/l

Mehrlagen-Leiterplatte ausgeführt ist (Fig. 3d).

Das Verfahren zur Herstellung von Metallbelägen (Durchverbindungen) läßt sich auch nach folgender Variante durchführen:

Die in Fig. 4a dargestellte Mehrlagen-Leiterplatte wird in eine Lösung getaucht, die lösliche Komplexsalze der I—VIII. Gruppe von Metallen des Periodensystems sowie auch Zusätze zur Einstellung des pH-Wertes der Lösung und Chalkogenisatoren, d. h. Verbindungen enthält, die Elemente der VI. b-Gruppe enthalten. Man verwendet eine Lösung mit folgender Zusammensetzung:

Pb(CH₁COO),
KOH
CS(NH.),
bzw. eine Lösung:
CuSO₄ · 5H₂O
NaCH₁COO
CS(NH,),

Die Mehrlagen-Leiterplatte wird in dieser Lösung 5 bis 60 min lang bis zur Bildung einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie 6 (Fig. 4) getaucht, die aus Bleisulfid bzw. aus Kupfersulfid besteht. Dabei bildet sich während der Herstellung einer Folie des Chalkogenids eines Metalls, das nicht gleich dem Metall der Leiterlagen 1 ist, an den Stirnseiten der Dielektrikumslagen 2 ein Chalkogenid des Metalls, dessen Ionen in der Lösung enthalten sind, und an den Stirnseiten der Leiterlagen 1 bildet sich vorwiegend die Folie eines Chalogenids des Metalls der Leiterlagen 1 der Mehrlagen-Leiterplatte.

Mitunter erfolgt die Herstellung einer Chalkogenidfolie an den Stirnseiten der Mehrlagen-Leiterplatte zweckmäßig unter Einwirkung eines elektrischen Wechselfeldes und/oder bei Überlagerung der Lösung und der in diese Lösung getauchten Mehrlagen-Leiterplatte mit einem Ultraschallfeld, wie oben beschrieben wurde.

Danach wird die Mehrlagen-Leiterplatte aus der Lösung herausgeholt, gespült und an der Luft getrocknet.

In einer Reihe von Fällen wird die Mehrlagen-Leiterplatte mit der aus ihr ausgefällten ununterbrochenen elektrisch leitenden Chalkogenidfolie 6 nach dem Herausholen aus der Lösung einer thermischen Behandlung bei 35 bis 400° C im Laufe von H) bis 90 min unterzogen. Die Temperatur und die Haltezeit hängen von den Qualitäten der Folie 6 und von den Eigenschaften des Stoffes der Dielektrikumslagen 2 ab.

Danach wird die Mehrlagcn-Lcitcrplatte in eine Lösung getauchl, die selektiv mit dem Metall der Leiterlagen reagiert. Die Lösung hat im Fall der Verwendung von Kupfer als Metall der Leiterlagen 1 folgende Zusammensetzung:

CuCl,-2H₂O K)-'-17 m/l

HCl" 3· H) ²- 3 m/I

Die Behandlung erfolgt bei 25 bis 30° C während 5 bis 30 s. Dabei werden die Abschnitte der Chalkogenidfolie 6 nur von den Stirnseiten der Leiterlagen 1 entfernt, wonach die Abschnitte der Chalkogenidfolie 6 an den Stirnseiten der Dielektrikumslagen 2 zurückbleiben, was zur Bildung einer stromlos abgeschiedenen Metallschicht 3 führt, die aus einem Chalkogenid besteht und nur an den Stirnseiten der Dielektrikumslagen 2 der Mehrlagen-Leiterplatte anliegt (Fig. 4c).

Zur gleichmäßigeren und qualitativeren Reinigung der Stirnseiten der Leiterlagen von Chalkogenid beim Ausfällen des Chalkogenids eines Metalls, das mit dem Metall der Leiterlagen nicht gleich ist, wird eine Lösung angewandt, die selektiv mit dem Metall der Leiterlagen 1 und mit den Abschnitten der Chalkogenidfolie 6, die an den Stirnseiten der Leiterlagen 1 der Mehrlagen-Leiterplatte liegt, reagiert. So benutzt man beispielsweise im Falle der Herstellung eines Films

κι aus Bleisulfid an den Stirnseiten der Mehrlagen-Leiterplattc, wo das Metall der Leiterlagen 1 Kupfer ist, eine Lösung mit folgender Zusammensetzung:

(NH₄),S,O_S 4· Η)"¹- 2 ml

(NH₄)",CO, IO - —1 m/I

ι-, NH₄OH 10· H)^:- 3ml

NH₄Ci 2 · ΚΓ-'-Η) ml

Die Behandlung erfolgt bei 10 bis 30° C während 5 bis 60 s. Die erwähnte Behandlung führt zur vollständigen Reinigung der Stirnseiten der Leiterlagen vom Chalkogenid und zur Bildung der Metallschicht 3, die nur an den Stirnseiten der Dielektrikumslagen 2 liegt.

Danach wird die Mehrlagen-Leiterplatte gespült, dekapiert und an der Luft getrocknet.

Mitunter wird eine thermische Behandlung der Mehrlagen-Leiterplatte mit der auf sie aufgetragenen Metallschicht bei 35 bis 400 ' C während 10 bis 90 min durchgeführt.

Danach wird die Mehrlagen-Leiterplatte in ein

jo elektrolytisches Bad getaucht, wo unter Einwirkung von Strom eine Folie des elektrolytischen Überzugs mit vorgegebener Stärke abgeschieden wird. Hierbei erfolgt die Bildung des Metallbelags 4, der ein elektrolytisch ausgefälltes Metall darstellt, das unmittelbar

r> auf die entblößten Stirnseiten der Leiterlagen 1 der Mehrlagen-Leiterplatte ist. Das heißt, es erfolgt hier die Bildung eines Metallbelags 4 als einheitliches Ganzes mit den Stirnseiten der Leiterlagen 1 der Mehrlagen-Leiterplatte (Fig. 4d).

Zur Veranschaulichung der vorliegenden Erfindung werden nachfolgende konkrete Beispiele der Realisierung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung eines Metallbelags in der Mehrlagen-Leiterplatte gebracht, wo der Metallbelag als einheitliches Ganzes mit den Stirnseiten der Leiterlagen der Mehrlagen-Leiterplatte ausgeführt ist. In einer Reihe von Beispielen werden als erwähnte Mehriagen-Leiterplatten gedruckte Leiterplatten mit Löchern für den Metallbelag als die typischsten Vertreter der

■50 Mehrlagen-Leiterplatte angeführt, die aus aufeinanderfolgenden Dielektrikums-Leiterlagen bestehen.

Beispiel 1

Eine Mehrlagen-Leiterplatte mit Abmessungen 200 X 300 mm und einer Stärke von ca. 1,6 mm, bestehend aus 4 Kupferlagen und 3 Glasepoxyddielektrikumslagen, wo die Stärke der Kupferlagen überall 0,035 mm ist, die Stärke der Glasepoxyddielektri-

_b0 kumslagen dagegen ungleich ist und 0,1 mm bzw. 0,5 mm bzw. 0,8 mm beträgt, welche Mehrlagen-Leiterplatte 1000 durchgehende Löcher mit einem Durchmesser von 1 mm aufweist, deren Wandungen aufeinanderfolgende Stirnseiten von Kupfer- und

_b5 Glasepoxydlagen darstellen und deren äußere Oberflächen der Kupferlagen mit einer Schutzschicht eines Nitrozelluloselacks überzogen sind, wurde in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung getaucht:

PdCI₁
CuCi",

5Η,Ο

Η)" 'm/l

H₂SO₄ " 1,2 · Π)"¹ m/l

Die "Mehrlagen-Leiterplatte wurde bei 25° C in dieser Lösung H) min bis zur Bildung einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Metallschicht aus metallischem Palladium gehalten, das eine poröse Struktur (Beschaffenheit) an den Stirnseiten der Kupferlagen und eine monolithische Struktur (Beschaffenheit) an den Stirnseiten des Glasepoxyddielektrikums aufwies. Dabei war die Stärke der monolithischen Palladiumfolie auf dem Dielektrikum max. 200 nm. Die auf solcheWeise behandelte Mehrlagen-Leiterplatte wurde aus der erwähnten Lösung herausgenommen und unter fließend kaltem Wasser 1 min lang gespült, wonach sie in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung eingetaucht wurde:

H₁O, 4 m/l

I-T,SÖ₄ IO 'm/l

Die Mehrlagen-Leiterplatle wurde bei 30° C 20 s lang bis zur vollständigen Entfernung der Abschnitte der ununterbrochenen elektrisch leitenden Palladiumfolie behandelt, die eine poröse Struktur (Beschaffenheit) aufwiesen.

Als Ergebnis der erwähnten Behandlung wurde eine stromlos abgeschiedene Metallschicht aus Palladium durch teilweises Entfernen der Palladiumfolie nur von den Stirnseiten der Kupferlagen der Mehrlagen-Leiterplatte gebildet, wobei die Palladiumfolie auf den Stirnseiten der Glasepoxydlagen vollständig unversehrt bleibt. Nach der erwähnten Behandlung blieb die durchgehende elektrische Leitfähigkeit der Lochwandungen erhalten.

Die auf solche Weise behandelte Mehrlagen-Leiterplatte wurde unter fließendem Wasser 2 min lang gespült, von der schützenden Lackschicht befreit und für eine elektrolytische Metallisierung durch Entgraten der Außenfläche der Mehrlagen-Struktur und Dekapieren in 10%iger Schwefelsäurelösung vorbereitet; man spülte sie mit Wasser und tauchte sie bei durchgeleitetem Strom in ein Borfluorwasserstoffbad für elektrolytisches Verkupfern ein, worin die Mehrlagen-Leiterplatte 45 min lang bei einer Kathodenstromdichte D₁ = 3 A/dm^: gehalten wurde.

Ais Ergehnis der erwähnten Behandlung bilden sich in allen Löchern der Mehrlagen-Leiterplatte Zwischenlagenübergänge aus Kupfer, die einen Belag von elektrolytischem Kupfer mit einer Stärke von 0,045 mm darstellen, der unmittelbar auf die Stirnseiten der Kupferlagen der erwähnten Mehrlagen-Leiterplatte aufgetragen und mit der Palladiumschicht auf den Stirnseiten des Glasepoxyddielektrikums verbunden war.

Beispiel 2

Die in Beispiel 1 beschriebene Mehrlagen-Leiterplatte wurde vor ihrem Eintauchen in die Lösung zum Auftragen einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie in einer Lösung eines Sensibilisators mit folgender Zusammensetzung behandelt:

SnCL,-2H₂O 3 · 10 ' m/l

HCl" 1 m/l

Die Mehrlagen-Leiterplatte wurde bei 25° C 2 min lang hierin gehalten.

Die erwähnte Behandlung beschleunigte den Bildungsprozeß einer ununterbrochenen Palladiumfolie annähernd lOfach. Alle weiteren Arbeitsgänge erfolgten ebenso wie in Beispiel 1.

Beispiel 3

Eine gedruckte Mehrlagen-Leiterplatte mit Abmessungen von 480 X 320 mm und einer Stärke von ca. 3,5 mm, bestehend aus 16 Lagen, worin 3000 Löcher mit einem Durchmesser von 0,8 mm angebracht wurden, deren Wandungen eine ungleiche Zahl von Stirnseiten ungleichmäßig verteilter Anschlüsse der Leiterplatte aufwiesen und auch Kupferstirnseiten

ι« enthielten, die vom Schaltbild getrennt und in Form von miteinander nicht verbundener zusätzlicher Kontaktflächen in allen Lagen der Leiterplatte so verteilt waren, daß die Lochwandungen eine ungleichmäßige Aufeinanderfolge von Stirnseiten des Kupfers mit einer Stärke von 0,035 mm und von Stirnseiten des Glasepoxyddielektrikums mit einer Stärke von 0,5 mm aufweisen, wurde in der Lösung des Sensibilisators wie im Beispiel 2 behandelt, wonach man die Leiterplatte in fließendem Wasser spülte und in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung eintauchte:

AgNO, 5 · 10 ^: m/l

NH₄OH 7 m/l

Die Mehrlagen-Leiterplatte wurde bei 20° C bis

zur Bildung einer ununterbrochenen Silberfolie gehalten, die einen porösen Aufbau an den Stirnseiten des Kupfers und einen monolithischen Aufbau an den Stirnseiten des Dielektrikums aufwies.

Danach wurde die Leiterplatte aus der erwähnten Lösung herausgenommen, gespült und in eine Lösung

JU mit folgender Zusammensetzung eingetaucht:

CuCl^:-2H,O 1.5 m/l

HCl " 1 m/l

Die Leiterplatte wurde bei 25^c C in dieser Lösung

25 s lang gehalten. Als Ergebnis der erwähnten Behandlung bildete sich in allen Lochwandungen der Leiterplatte eine stromlos abgeschiedene Metallschicht aus Silber in Form einer monolithischen Silberfolie an den Stirnseiten des Dielektrikums, weil nur die porösen Abschnitte der ununterbrochenen Silberfolie von den Stirnseiten der Kupferlagen der Lochwandungen entfernt wurden. Dabei blieb die ununterbrochene elektrische Leitfähigkeit der Lochwandungen erhalten, wonach das elektrolytische Auftragen von Kupfer wie im Beispiel 1 bewerkstelligt wurde.

Hierbei wurden die Zwischenlagenübergänge, die elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolien darstellten, als ein einheitliches Ganzes mit allen Kupferstirnseiten der Leiterplatten-Lochwandungen ausgeführt, wodurch die ganze Leiterplatte zusätzlich durch die Rippen der Zwischenlagenübergänge längs aller Lager und über das ganze Feld verstärkt wurde.

Beispiel 4

Eine gedruckte Mehrlagen-Leiterplatte mit Abmessungen von 200 X 200 mm und einer Stärke von ca. 2,2 mm, bestehend aus 10 Lagen eines elektrischen Schaltbildes mit 800 Löchern mit einem Durchmesser von 1 mm, deren Wandungen aus aufeinanderfolgenden Stirnseiten des Kupfers und eines Polyamiddielektrikums bestanden, wurde in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung getaucht:
Pb(CH₃COO), 10''m/l

KOH " 1 m/l

CS(NH₂), 5 10-' m/l

öS Sie wurde bei 25° C 30 min lang in dieser Lösung gehalten. Als Ergebnis der erwähnten Behandlung wurden die Stirnseiten des Dielektrikums in den Lochwandungen mit einer elektrisch leitenden Blei-

sulfidfolie mit einer Stärke von 2Ü0 nm überzogen, und die Stirnseiten der Kupferlagen waren vorwiegend mit einer Kupferpolysulfidfolie bedeckt.

Weiterhin wurde die Leiterplatte gespült und in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung getaucht:

CuCl₁-2H₁O 1,8 m/l

HCl " ' 2 m/l

Sie wurde bei 25 ° C 10 min lang in dieser Lösung gehalten. Die erwähnte Behandlung führte nur zur Reinigung der Kupferlagen in den Lochwandungen, wobei eine stromlos abgeschiedene Metallschicht gebildet wurde, die aus Bleisulfid bestand und an den Stirnseiten der Lagen des Polyamiddielektrikums lag.

Danach wurde die Leiterplatte mit fließendem Wasser gespült, mit einer 10%igen Schwefelsäurelösung dekapiert und mit angelegtem Strom in einen Siliziumfluorwasserstoff-Elektrolyt zur Verkupferung bei D₁ = 3 A/dm² für 50 min eingetaucht. Als Ergebnis der erwähnten Behandlung wurden elektrolytisch -<> ausgefällte Metallbeläge aus Kupfer gebildet, die unmittelbar mit den Stirnseiten der Leiterlagen verbunden waren.

Beispiel 5 ,₅

Die im Beispiel 3 erwähnte Mehrlagen-Leiterplatte wurde in einer Sensibilisatorlösung wie im Beispiel 2 behandelt, wonach man sie in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung tauchte:

CS(NH₁), 1 m/l

KOH ' * 10 ² m/l

Sie wurde in dieser Lösung 30 min lang bei 25° C gehalten. Danach wurde diese Leiterplatte mit fließendem Wasser gespült und in eine Lösung von nachstehender Zusammensetzung getaucht:

10 ^: m/l 1 m/l

r>

CuSO₄ · 5H₂O

NaCH₁COO

CS(NHO₂

10 ' m/I

Sie wurde in dieser Lösung 56 min lang bei 54° C gehalten. Als Ergebnis der erwähnten Behandlung bildete sich an den Lochwandungen eine ununterbrochene elektrisch leitende Folie, die aus Kupfersulfid einer Stärke von 150 nm mit einem spezifischen Widerstand 500 Ohm/cm² bestand.

Danach wurde die Leiterplatte mit fließendem Wasser gespült, an der Luft 15 min lang getrocknet und in einem Trockenschrank untergebracht, wo sie bei 80" C 60 min lang gehalten wurde.

Als Ergebnis der erwähnten thermischen Behandlung fiel der Widerstand der Kupfersulfidfolie bis 100 Ohm/cm-.

Dann wurde die Leiterplatte in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung getaucht:

(NH₄J₂S₂O, U)-² m/\

(NH₄J₂CO,

₄₂

NH₄OH
NH₄Cl

10
10
K)
10

55

¹ m/l ^: m/l

Sie wurde in flieser Lösung 10 s lang bei 25" C gehalten. Als Ergebnis wurde das Kupfersulfid nur von den Stirnseiten der Kupferlagen durch Ätzen des Kupfers mit Hilfe der erwähnten Lösung entfernt. Danach wurde die Leiterplatte mit der so gebildeten stromlos abgeschiedenen Metallschicht in einer I0%igen Schwefelsäurelösung dekapiert und mit angelegtem Strom in ein Borfluorwasserstoffbad zum elektrolytischen Verkupfern bei D₁ = 2 A/dnr getaucht und dort 50 min lang gehalten. Als Ergebnis der erwähnten Behandlung wurden Zwischenlagenübergängt; gebildet, die elektrolytische Kupferbeläge, unmittelbar auf die Stirnseiten der Leiterlagen der Mehrlagen-Leiterplatte aufgetragen, darstellten.

Beispiel 6

Die im Beispiel 1 beschriebene Mehrlagen-Leiterplatte wurde in ein Bad mit einer Lösung zum Auftragen einer ununterbrochenen Palladiumfolie wie im Beispiel 1 getaucht. Im Bad wurde mittels eines Magnetostriktionsgerät ein Ultraschallfeld geschaffen, und das Auftragen der Palladiumfolie im Ultraschallfeld erfolgte unter nachstehenden Bedingungen: Frequenz der Feldschwingungen 18 kHz

Magnetisierungsstrom des
Magnetostriktionsgeräts 18 a

Anodenspannung 4,5 kV

Ausgangsspannung 250-280 V

Als Ergebnis der beschriebenen Behandlung erfolgte eine gleichmäßige Bildung der ununterbrochenen elektrisch leitenden Folie an den Lochwandungen, wobei die Bildungsdauer der erwähnten Folie die gleiche wie im Beispiel 1 war, während sich die Stärke um etwa 5mi*l verringerte. Weiterhin wurde die Mehrlagen-Leiterplatte wie im Beispiel 1 behandelt.

Beispiel 7

Die im Beispiel 1 beschriebene Mehrlagen-Leiterplatte mit der auf die Stirnseiten der Leiter- und Dielektrikumslagen aufgetragenen elektrisch leitenden Palladiumfolie wurde in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung getaucht:

(NH₄J₁S₂O, 1 m/l

H₂SO₄" 10 'm/l

Die Lösung befand sich in einem Ultraschallbad unter Betriebsverhältnissen wie im Beispiel 6. Die erwähnte Behandlung führte zur gleichmäßigen Reinigung der Stirnseiten der Kupferlagen von porösen Abschnitten der ununterbrochenen Palladiumfolie, wobei sich die Reinigungsdauer der Kupferstirnseiten bis auf 5 s verringerte. Die nachfolgende Auftragung eines elektrolytischen Belags wurde wie im Beispiel 1 vorgenommen.

Beispiel 8

Eine Mehrlagen-Leiterplatte mit Abmessungen von 100 X 100 mm, bestehend aus 5 aufeinanderfolgenden Kupferlagen mit einer Stärke von 0,35 mm und 4 Lagen eines keramischen Dielektrikums mit einer Stärke von 1 mm, die 20 durchgehende Löcher mit einem Durchmesser von 1 mm aufwies und bei der die zwei äußeren Kupferlagen mit einer Lackschicht überzogen und an eine Wechselstromquelle angeschlossen waren, wurde in eine Lösung mit folgender Zusammensetzung getaucht:

PdSO₄ 5· K) 'm/l

HCl K) ^: m/l

In dieser Lösung erfolgte die Behandlung der Mehrlagen-Leiterplatte bei 20° C unter Einwirkung eines elektrischen Wechselfeldes mit folgenden Daten:

Feldfrequenz 5 Hz

Spannung 2,5 V

Strom 1 A

Als Ergebnis der erwähnten Behandlung bildet sich , eine ununterbrochene elektrisch leitende Palladiumfolie mit einer Stärke von 100 nm binnen 2 min.

Weiterhin wurde die Mehrlagen-Leiterplatte mit Wasser gespült, die porösen Abschnitte des Palladi-

ums wurden von den Stirnseiten der Kupferlagen entfernt und ein elektrolytischer Belag wurde wie in Beispiel 1 aufgetragen.

Beispiel 9

Die im Beispiel 1 beschriebene Mehrlagen-Leiterplatte wurde in eine Lösung zum Auftragen einer ununterbrochenen elektrisch leitenden Palladiumfolie wie im Beispiel 1 zwischen zwei parallelliegenden vergoldeten Netzelektroden aus Kupfer des Formats 200 X 300 mm, die an eine Wechselstromqueüe angeschlossen waren, getaucht. Die Mehrlagen-Leiterplatte war parallel zu den gesonderten Elektroden in 20 mm Entfernung von jeder angeordnet. Den Elektroden wurde ein 4,5-A-Wechselstrom bei einer is Spannung von 4,8 V zugeleitet, und die Mehrlagen-Leiterplatte wurde in der Lösung bei 20° C gehalten. Die erwähnte Behandlung führte zur Steigerung der Temperatur in der Lösung und zu einer gleichmäßigen Bildung einer ununterbrochenen ,elektrisch leitenden Palladiumfolie an den Lochwandungen mit einer

Stärke von 200 nm in 3,5 min. Weiterhin wurde die Mehrlagen-Leiterplatte unter Betriebsverhältnissen wie im Beispiel 1 behandelt.

Beispiel 10

Die im Beispiel 4 beschriebene gedruckte Mehrlagen-Leiterplatte wurde in eine Lösung zum Auftragen einer ununterbrochenen Palladiumfolie wie im Beispiel 1 getaucht. Sie wurde zwischen zwei parallelliegenden gesonderten Netzelektroden aus lackiertem Kupfer in unmittelbarer Nähe der erwähnten Netzelektroden angeordnet. Den von der Lösung durch Lack isolierten Elektroden wurde ein Wechselstrom von 500 V zugeleitet, und die Leiterplatte wurde unter den erwähnten Bedingungen bei 25° C gehalten. Als Ergebnis der erwähnten Behandlung bildete sich an den Lochwandungen der Leiterplatte eine gleich starke Palladiumfolie mit 200 nm im Laufe von 4,7 min. Die weitere Behandlung der Leiterplatte und die Bildung der Zwischenlagenübergänge erfolgten wie im Beispiel 1.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

1. Patentansprüche:

   1. Mehrlagen-Leiterplatte aus aufeinanderfolgenden Lagen von Leiter und Dielektrikum ■>

   - mit durchgehend metallisierten Löchern,

   - auf deren gesamten Stirnseiten der Leiterund Dielektrikunislagen eine leitende Metallschicht stromlos abgeschieden und darauf ein Metallbelag elektrolytisch aufgetragen ι« ist,

   dadurch gekennzeichnet,

   - daß vor dem elektrolytischen Auftragen des Metallbelages (4) (Fig. 3d, 4d) die auf den Lochwandungen stromlos abgeschiedene is Metallschicht (3) von den Stirnseiten der Leiterlagen (1) mit einer mit dem Metall dieser Leiterlagen (1) reagierenden Lösung entfernt (Fig. 3c, 4c) worden ist (Fig. 1).

   2. MehrJagen-LeiterpJatte nach Anspruch 1, -'" dadurch gekennzeichnet,

   - daß die mit dem Metallbelag (4) bedeckten Stirnseitender Dieiektrikumslagen (2) durch zusätzliche Leiterlagen (1') parallel zu den Leiter- und Dieiektrikumslagen (1, 2) in Ab- ¥> schnitte mit der Dicke der dünnsten Dielektrikumslage (2') getrennt sind.

   3. Verfahren zur Herstellung der stromlos abgeschiedenen Metallschicht bei der Mehrlagen-Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge- jo kennzeichnet,

   - daß die Mehrlagen-Leiterplatte in eine erste Lösung eingetaucht wird, die Ionen eines Metalls enthält, das elektropositiver in der Spannungsreihe als das Metal! der Leiteria- r> gen (1) ist,

   - daß die Mehrlagen-Leiterplatte in der ersten Lösung bis zur Bildung einer auf der zu metallisierenden Wandung der Löcher durchgehenden leitenden Folie (5) aus dem Metall der Lösungs-Ionen gehalten wird,

   - wobei die Folie (5) Abschnitte monolithischer Struktur auf den Dielektrikumslagen-Stirnseiten und Abschnitte poröser Struktur auf den Leiterlagen-Stirnseiten aufweist, und -n

   - daß danach die Mehrlagen-Leiterplatte mit einer zweiten Lösung behandelt wird, die selektiv mit dem Leiter der Leiterlagen (1) bzw. mit dem Leiter der Leiteilagen (1) und den porösen Abschnitten der durchgehenden lei- so tenden Folie (5) zur Entfernung der Abschnitte mit poröser Struktur von den Leiterlagen(l)-Stirnseiten reagiert (Fig. 3).

   4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, γ-,

   - daß die Stirnseite der Dielektrik umslagen (2) vor der Bildung der stromlos abgeschiedenen Metallschicht (3) mit einer Sensibilisatorlösung behandelt wird.

   5. Verfahren zur Herstellung der stromlos ab- ω geschiedenen Metallschicht bei der Mehrlagen-Leiterplattc nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,

   - daß die Mehrlagen-Leiterplatte in eine erste Lösung eingetaucht wird, die lösliche Koni- ^ plexsalze, Metallsalze, Zusätze zur Einstellung des pH-Wertes und Chalkogenidbildner enthält,

   - daß die Mehrlagen-Leiterplatte in der ersten Lösung bis zur Bildung einer auf der zu metallisierenden Wandung der Löcher durchgehenden leitenden Folie (6) von Metallchalkogeniden gehalten wird, und

   - daß danach die Mehrlagen-Leiterplatte mit einer zweiten Lösung behandelt wird, die selektiv mit dem Leiter der Leiterlagen (1) bzw. mit dem Leiter der LeiteFlagen (1) und den Abschnitten der leitenden Folie (6) von Metallchalkogenidenan den Stirnseiten der Leiterlagen (1) zur Entfernung dieser Abschnitte reagiert (Fig. 4).

   6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,

   - daß vor der Bildung der stromlos abgeschiedenen leitenden Metallschicht (3) die Stirnseiten d?r Dieiektrikumslagen (2) mit einer Lösung behandelt werden, die Ionen eines Metalls mit Wertigkeitswechsel enthält.

   7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet,

   -. daß die Mehrlagen-Leiterplatte vor dem Eintauchen in die zweite Lösung einer thermischen Behandlung bei 35 bis 400° C unterzogen wird.

   8. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet,

   - daß die Mehrlagen-Leiterplatte nach der Bildung der stromlos abgeschiedenen Metallschicht (3) einer thermischen Behandlung bei 35 bis 400° C unterzogen wird.

   9. Verfahren nach Anspruch 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet,

   - daß die Bildung der durchgehenden leitenden Folie (5; 6) in elektrischem Wechselfeld erfolgt.

   10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,

   -- daß das elektrische Wechselfeld durch Zufuhr von Wechselstrom zu den Leiterlagen (1) erzeugt wird.

   1. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,

   - daß das elektrische Wechselfeld durch Zufuhr von Wechselstrom zu gesonderten Elektroden erzeugt wird, die in der Lösung zu beiden Seiten der Mehrlagen-Leiterplatte angeordnet werden.

   12. Verfahren nach Anspruch 3 oder 5, dadurch gekennzeichnet,

   - daß die Bildung der stromlos abgeschiedenen Metallschicht (3) in einem Ultraschallfeld erfolgt.

   13. Verfahrennach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,

   - daß die erste Lösung mit folgender Zusammensetzung verwendet wird:

   Palladiumsalz 0.0005-0,5 m/l

   KupfersaL· 0,0005-0,5 m/l

   anorganische Säure 0,001 -1,0 m/l

   14. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,

   - daß die erste Lösung mit folgender Zusammensetzung verwendet wird:

   Silbersalz 0,0005- 0,5 m/l

   NH₄OH 0.1 -12,5 m/l

   15. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch

   gekennzeichnet,

   — daß die erste Lösung mit folgender Zusammensetzung verwendet wird:

   Blei-Komplexsalz 1 [TMO"' m/l

   Lauge 10"-- 5 m/l

   Thioharnstoff 1(T³- 1 m/l

   16. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch

   gekennzeichnet,

   — daß die erste Lösung mit folgender Zusammensetzung verwendet wird:

   Kupfersalz 10"'-Iu"¹ m/l

   Natriumazetat 10"'- 5 m/l

   Thioharnstoff K)'- I m/l