DE2348172A1 - Halbleiterbaugruppe - Google Patents

Halbleiterbaugruppe

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DE2348172A1
DE2348172A1 DE19732348172 DE2348172A DE2348172A1 DE 2348172 A1 DE2348172 A1 DE 2348172A1 DE 19732348172 DE19732348172 DE 19732348172 DE 2348172 A DE2348172 A DE 2348172A DE 2348172 A1 DE2348172 A1 DE 2348172A1
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DE
Germany
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elements
semiconductors
electrical leads
plates
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732348172
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
William M Grandia
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Borg Warner Corp
Original Assignee
Borg Warner Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Borg Warner Corp filed Critical Borg Warner Corp
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Pending legal-status Critical Current

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    • H10W90/00—
    • H10W40/611—

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
DE19732348172 1972-10-26 1973-09-25 Halbleiterbaugruppe Pending DE2348172A1 (de)

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US00301041A US3808471A (en) 1972-10-26 1972-10-26 Expandible pressure mounted semiconductor assembly

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DE2348172A1 true DE2348172A1 (de) 1974-05-09

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JPS4974338A (enExample) 1974-07-18
CA989511A (en) 1976-05-18
US3808471A (en) 1974-04-30
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