DE2348172A1 - Halbleiterbaugruppe - Google Patents

Halbleiterbaugruppe

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DE2348172A1
DE2348172A1 DE19732348172 DE2348172A DE2348172A1 DE 2348172 A1 DE2348172 A1 DE 2348172A1 DE 19732348172 DE19732348172 DE 19732348172 DE 2348172 A DE2348172 A DE 2348172A DE 2348172 A1 DE2348172 A1 DE 2348172A1
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DE
Germany
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elements
semiconductors
electrical leads
plates
heat dissipation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19732348172
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
William M Grandia
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Borg Warner Corp
Original Assignee
Borg Warner Corp
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
    • H10W40/611—Bolts or screws

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3916435A (en) * 1974-09-09 1975-10-28 Gen Motors Corp Heat sink assembly for button diode rectifiers
CS180334B1 (en) * 1975-11-28 1977-12-30 Jiri Kovar Power semiconducting disc elements suppressing and jigging equipment
US4263607A (en) * 1979-03-06 1981-04-21 Alsthom-Atlantique Snap fit support housing for a semiconductor power wafer
DE2909138A1 (de) * 1979-03-08 1980-09-11 Siemens Ag Thyristorsaeule
FR2451632A1 (fr) * 1979-03-12 1980-10-10 Alsthom Atlantique Montage de semi-conducteurs de puissance refroidis par un flugene
US4504850A (en) * 1981-10-02 1985-03-12 Westinghouse Electric Corp. Disc-type semiconductor mounting arrangement with force distribution spacer
US4985752A (en) * 1988-08-01 1991-01-15 Sundstrand Corporation Hermetically sealed compression bonded circuit assembly having a suspension for compression bonded semiconductor elements
US4954876A (en) * 1988-08-01 1990-09-04 Sundstrand Corporation Hermetically sealed compression bonded circuit assembly having flexible walls at points of application of pressure for compression bonding circuit elements
US4830979A (en) * 1988-08-01 1989-05-16 Sundstrand Corp. Method of manufacturing hermetically sealed compression bonded circuit assemblies
US5034803A (en) * 1988-08-01 1991-07-23 Sundstrand Corporation Compression bonded semiconductor device having a plurality of stacked hermetically sealed circuit assemblies
US5105262A (en) * 1988-09-19 1992-04-14 Ford Motor Company Thick film circuit housing assembly design
US5749413A (en) * 1991-09-23 1998-05-12 Sundstrand Corporation Heat exchanger for high power electrical component and package incorporating same
DE102007016222B3 (de) * 2007-04-04 2008-11-06 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung sowie Verfahren zur Herstellung desselben

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL136972C (enExample) * 1961-08-04 1900-01-01
US3413532A (en) * 1965-02-08 1968-11-26 Westinghouse Electric Corp Compression bonded semiconductor device
CH442502A (de) * 1965-04-23 1967-08-31 Siemens Ag Gleichrichteranlage
DE1914790A1 (de) * 1969-03-22 1970-10-01 Siemens Ag Fluessigkeitsgekuehlte Baugruppe mit Scheibenzellen
US3652903A (en) * 1971-02-01 1972-03-28 Gen Electric Fluid cooled pressure assembly

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AU6023873A (en) 1975-03-13
US3808471A (en) 1974-04-30
CA989511A (en) 1976-05-18
ZA737231B (en) 1974-09-25
JPS4974338A (enExample) 1974-07-18
IT995589B (it) 1975-11-20

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