DE2327750C3 - Verfahren zur Herstellung eines eine möglichst geringe Induktivität aufweisenden Schichtwiderstands - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines eine möglichst geringe Induktivität aufweisenden Schichtwiderstands

Info

Publication number
DE2327750C3
DE2327750C3 DE19732327750 DE2327750A DE2327750C3 DE 2327750 C3 DE2327750 C3 DE 2327750C3 DE 19732327750 DE19732327750 DE 19732327750 DE 2327750 A DE2327750 A DE 2327750A DE 2327750 C3 DE2327750 C3 DE 2327750C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
resistance
serpentine
area
resistance strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19732327750
Other languages
English (en)
Other versions
DE2327750A1 (de
DE2327750B2 (de
Inventor
Anmelder Gleich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE2327750A1 publication Critical patent/DE2327750A1/de
Publication of DE2327750B2 publication Critical patent/DE2327750B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2327750C3 publication Critical patent/DE2327750C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten ArL
Ein derartiges Verfahren zeigt die US-PS 23 60 263.
Bei einem anderen bekannten Verfahren.zur Herstellung eines Schichtwiderstandes möglichst geringer Induktivität (GB-PS 7 35 889) wird von einem mit dem Widerstandsmaterial ringsum beschichteten zylindrischen Substrat ausgegangen, und es wird dann in die Widerstandsschicht eine schraubenförmig verlaufende Nut eingeschliffen, wodurch ein sich schraubenförmig um das Substrat erstreckender Widerstandsstreifen entsteht Zur Herabsetzung der Induktivität wird so vorgegangen, daß der Widerstandsstreifen auf der einen Hälfte der Substratlänge im entgegengesetzten Schraubensinn wie auf der anderen Hälfte der Substratlänge verläuft. Eine solche Verfahrensweise ist verhältnismäßig langsam und aufwendig, und ferner besteht die Gefahr, daß durch das Einschneiden der Nut eine unregelmäßige Kante resultiert die die Tendenz zu Kurzschlüssen erhöht, und daß durch den Schleifvorgang das zylindrische Substrat selbst mechanisch geschwächt wird.
Es ist ferner bekannt, auf ein zylindrisches Substrat eine wendeiförmige Widerstandsbahn mittels eines in ein Widerstandsamterialbad eintauchenden Rades aufzutragen (DT-PS 4 99 606).
Ferner ist es auch bekannt (DT-PS 9 39 762), einen vorher präparerten Widerstandsdraht oder -faden so auf ein zylindrisches Substrat aufzubringen, daß die Widerstandsbahn auf dem Substrat im wesentlichen serpentinenförmig verläuft und ein sich über die gesamte Substratlänge erstreckender streifenförmiger Substratbereich frei bleibt, so daß der Schichtwiderstand eine geringe Induktivität aufweist.
Es ist grundsätzlich bekannt (Zeitschrift »Technische Rundschau« Nr. 46 vom 1. November 1968, S. 17 bis 19), ebene Schichtwiderstände durch Siebdnickverfahren herzustellen. Zylindrische Schichtwiderstände werden jedoch für viele Anwendungen vorgezogen, da sie z. B.
in der Regel eine gute Widerstandsfähigkeit gegenüber Wärme- und mechanischem Schock aufweisen und selbst bei hohen Widerstandswerten sehr klein sein können.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 genannten Art so auszubilden, daß es bei Aufrechterhaltung des Vorteils einer geringen Induktivität des erhaltenen Schichtwiderstandes mit geringem Aufwand durchführbar ist.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Maßnahmen gelöst.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden ein Überdrucken, d. h. ein Bedrucken bereits bedruckter Bereiche, und eine dadurch verursachte Ungleichmäßigkeit der Widerstandsschicht vermieden. Das Verfahren weist den Vorteil einer schnellen und kostengünstigen Ausführbarkeit auf und ermöglicht die konstengünstige Massenfertigung zylindrischer Widerstände, die eine
gute Genauigkeit und eine gute Induktivitätsarmut aufweisen.
Die Patenansprüche 2 bis 10 zeigen vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben. Von den Figuren zeigt
F i g. 1 eine stark vergrößerte maßgleiche Darstellung eines erfindungsgemäßen Schichtwiderstands vor dem Aufbringen eines Außenüberzugs,
Fig.2 eine seitliche Aufsicht auf den Widerstand gemäß F i g. 1, wobei jedoch die andere Seite gezeigt ist,
Fig.3 einen zentralen Längsschnitt durch den Widerstand, der einet?. Außenüberzug aufweist,
Fig.4 einen vergrößerten Teilschnitt entsprechend 1$ einem kleinen Bereich des unteren Abschnitts von F i g. 3 ohne Außenüberzug,
Fig.5 einen vergrößerten Querschnitt entlang der Linie 5-5 von F i g. 3,
F i g. 6 eine maßgleiche Darstellung des zylindrischen Substrats, auf das die Widerstandsschicht aufgedruckt wird,
F i g. 7 eine Draufsicht von oben, die schematisch eine Siebdruckvorrichtung zur Fertigung des erfindungsgemäßen Widerstands darstellt,
F i g. 8 eine Draufsicht auf den Widerstand nach dem Aufdrucken des Schichtmusters und nachdem Anschlußschichten auf die Zylinderenden aufgedruckt worden sind,
F i g. 9 eine maßgleiche Darstellung, wobei eine Art und Weise der genauen Justierung des Widerstandswertes des Widerstandselements dargestellt ist, und
Fig. 10 eine seitliche Aufsicht auf den fertigen Widerstand, der keinen Schutzüberzug aufweist.
Gemäß den F i g. 1 und 2 weist der Widerstand einen langgestrecken Zylinder 10 als Substrat auf, der aus elektrisch isolierendem Material gebildet ist, vorzugsweise aus einem geeigneten hitzebeständigen Keramikmaterial wie Aluminiumoxid. Um dessen Festigkeit zu erhöhen und die Möglichkeit eines Eindringens von Feuchtigkeit möglichst klein zu halten, ist der Zylinder vorzugsweise massiv und nicht hohl. Er hat eine glatte Außenfläche, die durch spitzenloses Schleifen eines keramischen Strangpreßlings gebildet ist.
Auf der Außenseite des Zylinders 10 ist eine Widerstandsschicht 11 haftend aufgebracht. Die Schicht besteht aus einem langgestreckten Streifen 12, der in einem bestimmten Muster verläuft, durch das die gewünschten Eigenschaften wie Induktionsfreiheit, Verhinderung von Spannungsdurchbrüchen usw. erhalten werden.
Die Widerstandsschicht U ist zwar in großen Bereichen der Zylinderoberfläche vorhanden, jedoch nicht entlang einem Bereich 13, der über die gesamte Länge des Zylinders 10 parallel zu dessen Achse verläuft. Der Bereich 13 hat eine hinreichende Weite, so daß sich kein Spannungsdurchbruch zwischen Abschnitten der Schicht 11 an gegenüberliegenden Seiten des Spaltes ergibt, und ist auch so weit, daß die Rakel einer unten beschriebenen Siebdruckvorrichtung in dem Bereich angeordnet werden kann, ohne daß sich ein Überdrucken des Widerstandsschichtmusters ergibt. Der Bereich 13 hat eine Weite von mindestens etwa 0,38 mm.
Das Muster der Schicht 11 kann als serpentinenförmig oder schlängelnd beschrieben werden und ist in sich induktionsfrei. Das Muster besteht aus einer Vielzahl von in Reihen angeordneten haarnadelförmigen Abschnitten, von denen jeder einen U-förmigen Bogen 14 und parallele Arme 16 besitzt Einander benachbarte Arme 16 lassen Strom in entgegengesetzten Richtungen durch, was zur Folge hat, daß die erzeugten Magnetfelder in wirksamer Weise einander neutralisieren und so die Erzeugung einer nennenswerten Induktanz in dem Widerstand verhindern.
Die Breite eines Streifens 12, d. h. die Breite jedes Arms 16 und jedes Bogens 14, ist geriiig. Sie kann in einem Bereich zwischen etwa 0,203 mm und 234 mm liegen.
Bei der gezeigten Ausführungsform ist die das Widerstandsschichtmuster bildende Schlangenlinie um die zylindrische Außenfläche des Zylinders 10 so herumgeführt, daß die U-Bögen einander benachbart an gegenüberliegenden Seiten des Bereiches 13 vorgesehen sind. Anders ausgedrückt sind zwei parallele Reihen von Bögen 14 vorgesehen, und zwar jeweils eine Reihe auf jeder Seite des Bereiches 13. So erstrecken sich die Arme um den Umfang der zylindrischen Oberfläche, wogegen sich zumindest Teile der U-Basen in Längsrichtung dieser Zylinderfläche erstrecken.
Bei der beschriebenen Ausführungsform ist jeder Arm 16 relativ kurz, seine Länge ist beträchtlich kleiner als der Umfang des Zylinders 10. Wegen der geringen Länge der Arme 16 ist der Spannungsabfall entlang jedem Arm nicht groß genug, um einen großen Spannungsunterschied relativ zu dem benachbarten Arm zu erzeugen, so daß die Neigung zu Spannungsdurchbrüchen minimisiert wird.
Bei der gezeigten Ausführungsform und in weiteren bevorzugten Ausführungsformen ist die Breite jedes Armes 16 im wesentlichen die gleiche wie die Breite jedes Zwischenraumes zwischen benachbarten Armen. Derartige Zwischenräume sind beispielsweise bei 17 in Fig.2 dargestellt Die Breite der Zwischenräume 17 kann in einem Bereich zwischen etwa 0,25 mm bis 2,54 mm liegen.
Im Unterschied zur Breite liegt die Dicke eines Streifens 12 vorzugsweise zwischen 0,025 mm und 0,05 mm an der Stelle maximaler Dicke. Unter Bezugnahme auf F i g. 4 wird darauf hingewiesen, daß die Außenflächen der Randabschnitte des Streifens 12 auf die zylindrische Oberfläche zu konvergieren, so daß sich keine scharfe Ecke oder Abfallstelle ergibt. Diese Form trägt zu einer Minimisierung der Möglichkeit eines Spannungszusammenbruches bei.
Ein Abschnitt des Widerstandsschichtmusters ist relativ breit wie bei 18 gezeigt ist. Dadurch kann der Widerstand in noch zu beschreibender Weise in bezug auf seinen Wert getrimmt oder eingestellt werden. In dem breiten Abschnitt 18 ist gemäß F i g. 1 ein abgeschliffener und damit dünner Bereich 19 vorgesehen, dessen Länge und Breite derart bemessen sind, daß die Widerstandsschicht einen Widerstandswert innerhalb eines gewünschten engen Bereichs haben kann.
An gegenüberliegenden Enden des schlangenlinienförmigen Streifens 12 der Widerstandsschicht befinden sich Anschlußabschnitte 21, die sich vorzugsweise parallel zur Achse des Zylinders 10 und benachbart dem Bereich 13, jedoch nicht in diesem, erstrecken. Die Anschlußabschnitte 21 und 22 verlaufen unter zylindrischen Schichten 23 und 24 (Fig.3, 5 und 8) von hochleitfähigem Material, die auf dem Zylinder 10 an entgegengesetzten Enden desselben vorgesehen sind. Die Schichten 23 und 24 erzeugen eine hohe Gleichmäßigkeit im Widerstandsabschluß und minimisieren Probleme des Übergangswiderstandes.
Die Schichten 23 und 24 können aus leitfähigem Silber-Keramikmaterial in einer Glasmatrix gebildet sein, oder sie können aus einem leitfähigen Silber-Epoxy-Kunststoff bestehen.
Das die Schicht 11 bildende Widerstandsmaterial kann aus elektrisch leitfähigen komplexen Metalloxiden in einer Glasmatrix bestehe;!, die z. B. für 30 Minuten bei Temperaturen von etwa 760° C in Luft gebrannt werden. Damit die komplexen Oxide und Glaspartikeln im Siebdruckverfahren aufgebracht werden können, werden sie zuerst mit einem Pinienöl-Bindemittel (Rakel-Öl) gemischt. Ein weiteres mögliches Widerstandsmaterial sind Kohlenstoffpartikeln in einem Epoxybinder, der auch als Klebmittel wirkt.
Das hier gezeigte Schichtmuster herumgeführter Schlangenlinien wird zwar vorgezogen; es ist jedoch auch möglich, andere Schichtmuster vorzusehen, bei denen der Bereich 13 vorhanden ist und sich im wesentlichen induktionsfreie Beziehungen ergeben. Beispielsweise können sich die Arme der Schlangenlinien parallel zur Achse des Zylinders 10 erstrecken und nicht in Umfangsrichtung desselben. In diesem Fall verlaufen dann die U-förmigen Bögen umfangsmäßig im Gegensatz zu den hier gezeigten Bögen, die sich zumindest in ihren Mittelabschnitten allgemein parallel zur Zylinderachse erstrecken.
Die Widerstände werden häufig sehr heiß, beispielsweise werden sie auf einige hundert Grad Celsius erhitzt. Aus diesem Grund ist es normalerweise nicht gut möglich, zur Bildung der Endanschlüsse des Widerstandes Lotmaterial zu verwenden. Daher werden metallische Endkappen 26 im Preßsitz über die Enden des Zylinders 10, d. h. über die zylindrischen Schichten 23 und 24, aufgebracht und bilden Kontakt mit den Schichten 23 und 24 und dadurch mit den Anschlußabschnitten 21.
Elektrische Zuleitungen 27 erstrecken sich axial nach außen von den Endkappen 26 und sind mit diesen Endkappen durch geeignete Mittel elektrisch und mechanisch verbunden.
Zusätzlich weist der Widerstand einen Schutzüberzug 28 aus einem geeigneten Material, bevorzugt einem Silikonmaterial, auf, das die erforderlichen Eigenschaften bezüglich Isolationsfähigkeit, Widerstand gegen Feuchtigkeit und Hitze usw. hat.
Für die Zwecke der Verwendung mit extrem hohen Spannungen kann die Widerstandsschicht eine primäre und eine sekundäre Umkapselung aufweisen. Außerdem kann eine Außenummantelung vorgesehen sein, beispielsweise eine Silberummantelung, die über eine Zuleitung geerdet ist.
Es wird nunmehr auf die Fig.6 bis 10 Bezug genommen. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein langgestreckter Zylinder 10 benutzt, der aus einem gewünschten Keramiksubstrat wie Aluminiumoxid besteht Wie bereits erwähnt, wird vorzugsweise durch spitzenloses Schleifen die Außenfläche des Zylinders 10 sehr glatt und rund geschliffen. Der Durchmesser des Zylinders ist mit D in Fig.7 bezeichnet.
Als nächster Verfahrensschritt wird die Widerstandsschicht 11 auf die Außenfläche des Zylinders 10 auf den größten Teil derselben aufgedruckt, jedoch nicht auf den Bereich 13. Dieses Aufdrucken wird sehr schnell ausgeführt und ist nicht mit dem schrittweisen Aufzeichnen des Musters auf die Fläche zu vergleichen.
Das Aufdrucken geschieht durch Umfangskontakt zwischen einer Druckschablone 30 und der zylindrischen Fläche des Zylinders 10. Auf der Druckschablone 30 ist ein Druckbereich vorgesehen, der in der unten beschriebenen Weise mit dem Durchmesser des Zylinders 10 in Beziehung steht. Der zwischen dem Zylinder 10 und der Druckschablone 30 bewirkte Umfangskontakt ist ein geradliniger Kontakt entlang einer parallel zur Achse des Zylinders 10 verlaufenden Linie. Es findet kein Gleitkontakt zwischen der Druckschablone 30 und dem Zylinder statt, und somit ergibt sich kein Überdrucken von auf dem Zylinder aufgedrucktem Material.
Die Druckschablone 30 ist eine Siebdruckform mit einem undurchlässigen Bereich 31 und einem durchlässigen Bereich 32. Die Form, Abmessungen usw. des durchlässigen Bereichs 32 entsprechen der des beschriebenen Musters der Widerslandsschicht, wobei jedoch bei der gezeigten Vorrichtung der durchlässige Bereich
32 eben ist. Die Abmessung des Druckbereiches (durchlässiger Bereich 32) in Richtung der Bewegung cer Druckschablone ist X und entspricht πD abzüglich der Weite des oben beschriebenen Bereiches 13.
Weiterhin weist die Siebdruckvorrichtung eine Rakel
33 auf, die durch nichtgezeigte Mittel gehalten ist. Die Rakel 33 greift an der Oberseite der Druckschablone 30 über dem oberen Bereich des Zylinders 10 an, wobei der mit der Rakel 33 in Kontakt befindliche Bereich der Siebdruckschablone 30 entlang einer mit der Zylinderachse parallelen Linie in geradlinigem Kontakt mit dem Zylinder 10 steht. Man kann entweder Mittel vorsehen, die die äußersten Enden des Zylinders 10 drehbar halten, so daß der Zylinder 10 sich aufgrund des Kontaktes mit der Siebdruckschablone 30 dreht, während diese translatorisch unter der Rakel 33 durchbewegt wird; oder man kann einen Drehantrieb für den Zylinder 10 vorsehen derart, daß dieser mit einer Geschwindigkeit rotiert, die der translatorischen Bewegungsgeschwindigkeit der Siebdruckschablone 30 entspricht.
Bei der Ausführung des Siebdruckvorganges ist ein nicht gezeigter geeigneter Wischer vorgesehen, der über die Oberseite der Siebdruckschablone 30 wischt und den ganzen durchlässigen Bereich 32 mit Widerstandsmaterial tränkt, beispielsweise mit dem obengenannten, aus komplexen Oxiden bestehenden Widerstandsmaterial. Anschließend wird die Druckschablonc 30 nach links in F i g. 7 unter die Rakel 33 bewegt, wobei der Betrag der Bewegung derart bemessen ist, daß jeder Abschnitt des druckenden Bereiches der Druckschablone 30, d. h. des durchlässigen Bereichs 32, nur einmal mil dem Zylinder 10 in Kontakt gelangt.
Wenn also der druckende Bereich, d. h. der durchlässige Bereich 32, der Druckschablone 30 eine Abmessung X in der Bewegungsrichtung der Druckschablone 30 hat ist der Betrag der Verschiebung derselben, der erreich' wird, nachdem der am weitesten vorne befindliche Abschnitt des druckenden Bereiches mit der Rakel 33 ir Kontakt gelangt ist, größer als X, aber kleiner als π C Infolgedessen befindet sich am Ende des linkei Druckschubes der Druckschablone 30 der in F i g. 7 mi
34 bezeichnete Druckformbereich unter der Rakel 33 Dieser Bereich 34 entspricht dem Bereich 13 gemäl F i g. 8, der eine Weite hat, die gleich πD — X ist
Nach Beendigung des Druckvorganges wird der mi dem Aufdruck versehene Zylinder 10 entfernt, so daß e nicht mehr mit der Druckschablone 30 in Kontakt steh Anschließend wird die Druckschablone 30 in di entgegengesetzte Richtung, d. h. nach rechts in F i g. Ί bewegt, und gleichzeitig wischt der Wischer wiederur etwas von dem Widerstandsmaterial in den durchlass!
gen Bereich i2 der Druckschablone. So isl die Vorrichtung fiir den nächsten Dnickvorgang bereit.
Der mil dem Ausdruck versehene Zylinder 10 wird dann in I.uft in einem ürennofen gebrannt, und /war bei Temperaturen, die über 7b() ( liegen, um ein Schmelzen des Glases und Aushärten des Widerstands materials /u bewirken. Dieser Brennvorgang dauert 50 Minuten.
Anschließend werden die aus hochleitfiihigem Ansehlußmaterial (/.. H. dem obengenannten Silber-Keramik Material) bestehenden zylindrischen Schichten 2? und 24 an entgegengesetzten linden lies Zylinders über ilen Anschliil.tiibschnilten 21 der Widerslandsseliiehl aufgebracht. Sodann werden die Zylinder nochmals gebrannt, beispielsweise für liiiil Minuten bei 54 3 C.
Beim folgenden Verfahieiv.schrilt werden die Endkappen 26 über die Schichten 23 und 24 aufgepreßt, und die zugeordneten Zuleitungen 27 werden elektrisch mit in I i g. 9 gezeigten Zuleitungen 35 verbunden, die Teil einer Widcrstandspriilungsvorriehlung sind. Außerdem weist die Vorrichtung einen Widerstandsmesser 36 und eine Energiequelle 37 auf. Wenn von der Quelle 37 Energie zugeführt wird, zeigt der Widerstandsmesser 3h den Widerstandswert der Widerstandsschicht lies geprüften Elements an.
Bei der Herstellung wird dafür gesorgt. d;iß die so gebildete Widerstandsschichi einen Wert hai. der etwas geringer ist als der gewünschte EndwidersUindswerl.
Der Wulcrslandwcrt wird also s> > lange erhöht, bis der Widerstandsmesser Jh den gewünschten Wen an/cigi. Diese Erhöhung kann aiii verschiedene Weise bewirkt wi-idciu bei der gezeigten Auslührungslorm wird aus s einer Düse $8 (I i g. 4) ein I Itiehgcschw indigkcitssirahl von Schleiiniiiieriiil auf den Zylinder gerichtet, wobei der Strahl auf den breiten Abschnitt JH des Musters gerichtet und auf diesen Bereich begrenzt ist. Inlolge dessen wird das Widerstandsmaterial abgeschhllen und
κι dadurch die Länge des Weges vergrößert. ιΙιικΊι den der Strom zwischen den Enden des Zylinders Hießen muß. Wiihiend auf diese Weise die l..inge des Stromweges vergrößert wird, erhöht sich der Widerstanilswert des Widerstandselements. bis der Widerstandsmesser 5<i
is den gewünschten Wert anzeigt.
Ein anderes Verfahren zur entsprechenden Einstellung des Widerstandsweites besteht darin, daß bei spielsweise durch Schleifen das gesamte Äußere der Widerstandsschichi Il abgeschliffen wird, wobei unrein sehr geringfügiges Abschleifen bewirk! wird, bei dem die Schicht jedoch etwas dünner als zu\oi ist. Die Schicht wird so weit abgeschliffen, bis der Willerstands messer 3b den gewünschten Widersiandsweri anzeigt.
Schließlich wird als letzter Verlalirensschrilt der Schutzüberzug 28 vorgesehen, beispielsweise durch Aufsprühen oder Tauchen, worauf sich das in I i g. K) gezeigte fertige Produkt ergibt.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (10)

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Herstellung eines eine möglichst geringe Induktivität aufweisenden Schichtwiderstands, wobei auf einem zylindrischen Substrat ein im wesentlichen serpentinenförmig gestalteter Widerstandsstreifen erzeugt wird, dadurch gekennzeichnet, daß der im wesentlichen serpentinenförmige Widerstandsstreifen (12) durch eine translatorische Bewegung einer Siebdruckschablone (30) relativ zu dem Substrat (10) und durch eine ein Abrollen des Substrats (10) an der Schablone (30) bewirkende Rotation des zylindrischen Substrats (10) unter Freilassung eines sich Ober die gesamte Substratlänge erstreckenden streifenförmigen Substratbereichs (13) auf das Substrat aufgedruckt wird und daß hierzu eine Siebdruckschablone (30) verwendet wird, deren durchlässiger Bereich in Abrollrichtung gesehen kurzer (X) ist ais der Umfang der Substrataußenfläche, und zwar um einen Betrag, der die Breite der der Siebdruckschablone (30) zugeordneten Rakel (33) überschreitet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein zwei benachbarte Serpentinenbögen überdeckender breiter Widerstandsstreifenabschnitt (18) mit aufgedruckt wird und daß zwecks genauer Einstellung des Widerstandswertes ein Teil des Streifenabschnitts (18) durch Abschleifen entfernt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Serpentinenstruktur auf der Siebdruckschablone derart vorgesehen wird, daß zuerst die einen Serpentinenbogen (14), dann die in Umfangsrichtung verlaufenden Arme (16) und zuletzt die anderen Serpentinenbogen (14) aufgedruckt werden, so daß sich daran anschließend der freigelassene Substratbereich (13) parallel zur Zylinderachse erstreckt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Arme (16) zwecks Geringhaltung der Induktivität in engem Abstand nebeneinander angeordnet werden.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des Widerstandsstreifens (12) im wesentlichen gleich dem Abstand zwischen benachbarten Armen (16) der Serpentinenstruktur bemessen wird.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des Widerstandsstreifens (12) im Bereich zwischen 0,20 mm und 2,54 mm und die Zwischenräume (17) zwischen benachbarten Armen (16) des Widerstandsstreifens (12) zwischen 0,254 mm und 2,54 mm bemessen werden.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite des freigelassenen Substratbereichs mit mindestens 0,38 mm bemessen wird.
8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die maximale Dicke des Widerstandsstreifens (12) in einem Bereich zwischen 0,025 mm und 0,051 mm gehalten wird.
9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein aus einem wärmebeständigen Keramikmaterial bestehendes Substrat (10) verwendet wird und daß der aufgedruckte Widerstandsstreifen (12) nach dem Druckvorgang zum Aushärten erwärmt wird.
10. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das mit dem Widerstandsstreifen (12) bedruckte Substrat (10) nach dem Aushärten mit einem Silikonmaterial umhüllt wird.
DE19732327750 1972-12-14 1973-05-30 Verfahren zur Herstellung eines eine möglichst geringe Induktivität aufweisenden Schichtwiderstands Expired DE2327750C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US31501872A 1972-12-14 1972-12-14
US31501872 1972-12-14

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2327750A1 DE2327750A1 (de) 1974-06-27
DE2327750B2 DE2327750B2 (de) 1976-09-09
DE2327750C3 true DE2327750C3 (de) 1978-01-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69118986T2 (de) Laminiertes piezoelektrisches Element
DE19904727B4 (de) Widerstandselemente und Verfahren zum Herstellen derselben
DE2932714A1 (de) Potentiometer in dickschichttechnologie
DE19806296B4 (de) NTC-Thermistorelemente
DE2815003A1 (de) Verfahren zum einstellen des widerstandes eines thermistors
EP0046975A2 (de) Elektrisches Netzwerk und Verfahren zu seiner Herstellung
DE68924431T2 (de) Schicht-Typ Widerstand.
DE112019002509T5 (de) Chipwiderstand und verfahren zum herstellen eines chipwiderstands
DE3536370C2 (de)
DE3110580A1 (de) Waermedruckkopf und herstellungsverfahren
DE4108471A1 (de) Varistoranordnungen
DE1295693B (de) Verfahren zum Herstellen von Kondensatoren mit einem Dielektrikum aus Nickeloxid
DE2548019A1 (de) Keramisches heizelement
DE2027460A1 (de) Einstellbarer elektrischer Widerstand
DE2327750C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines eine möglichst geringe Induktivität aufweisenden Schichtwiderstands
DE7320456U (de) Elektrischer schichtwiderstand
DE2309214B2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Widerstandes mit unterteilter Widerstandsschicht
DE2832735C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines stabilen Metalloxid-Varistors
DE68925117T2 (de) Insbesondere für temperaturmessung gedachter thermistor und verfahren zur herstellung
DE701380C (de) Verfahren zum Abgleich von Widerstaenden
DE2645783C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Chipwiderständen
EP0184645A2 (de) Chip-Varistor und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3643208C2 (de)
DE4108512C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Varistoren
DE2641256C3 (de) Elektrischer Widerstand