DE2324553C3 - Elektrische Lichtemissions-Vorrichtung - Google Patents

Elektrische Lichtemissions-Vorrichtung

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Description

Die Erfindung betrifft eine elektrische Lichtemis- »ions-Vorrichtung mit einer elektrisch leitenden Unterlage mit einer bestimmten Anzahl von Aussparungen, die jeweils einen ebenen Boden, glatte verukale Seiten wände und eine schräg« Reflex ionsebene aufweisen, wobei die schräge Ebene mit dem ebenen Boden einen stumpfen Winkel einschließt, mit einer am Boden einer jeden Aussparung befestigten Lichtemissiomdiode, deren eine Elektrode mit dem Boden elektrisch verbunden ist mit einer lichtdurchlässigen, lichtlcitenden Platte aus Harz, die in jede Aussparung so eng eingebettet ist, daß sie die Lichtemissionsdiode umgibt, mit einem Draht der die andere Elektrode einer jeden Lichtemis sionsdiode mit einer Verbindungsstelle auf einer isolie renden Unterlage verbindet, die die leitende Unterlage trägt, und mit einer Schablone, die alle vorstehend genannten Teile bedeckt.
Eine derartige jlekjrische Lichtemissions-Vomch tung ist Gegenstand des älteren Deutschen Patents
2 321855. . .
Zum Stand der Technik gehört bererts eine elektn sehe I ichtcmissions Vorrichtung, die mehrere elektn sehe Lichtemissionsdioden aufweist, welche in entsprechende licntleitende, lichtdurchlässige Platten aus Harz eingebettet oder solchen Platten zugewandt sind Die Kanten dieser Platten sind so angeordnet daß sie ins gesamt einen Buchstaben oder ein Symbol an/eigen, wenn sie beleuchtet werden (US-PS 3 555 335).
Diese bekannte Vorrichtung hat den Nachteil, daß die lichtdurchlässige Platte aus Harz nicht flach auf einer Stüt/plattc angeordnet werden kann, da die Kan ten der Kontaktplatten aus Harz von dem Betrachter gesehen werden müssen. Außerdem ist die elektrische Verbindung mit den Elektroden der elektrischen Licht emissionsdioden sehr kompli/iert. Ein weiterer Nach teil besteht darin, daß das Licht in benachbarte Platten aus Harz eindringen kann, wodurch die Anzeige unklar wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektrische Lichtemissionsvorrichtung von gedrängter Bau art zu schaffen, die eine klare Anzeige ermöglicht und anders gebaut ist als die Vorrichtung nach dem älteren Patent.
Diese Aufgabe wild durch die elektrische I ichtemissions-Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art gelöst, bei welcher die schrägen Reflexionsebenen eine glatte Oberfläche aufweisen und die Schablone licht streuende Bereiche mit aufgerauhter Oberfläche aufweist, die so angeordnet sind, daß das von den schrägen Reflexionsebenen reflektierte Licht auf die lichtstreuenden Bereiche fällt.
Die Erfindung bietet dabei die Vorteile einer leicht und genau durchzuführenden Massenproduktion der elektrischen Lichtemissionsvorrichtung. Außerdem kann die Vorrichtung flach wie eine gedruckte Schaltungsplatte ausgebildet werden.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand schematischer Zeichnungen an einem Ausführungsbeispiel noch näher erläutert. Es zeigt
F i g. I eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung ohne eine Schablone,
F i g. 2 einen vergrößerten Schnitt durch einen Teil der Vorrichtung gemäß F i g. 1 und
F i g. 3 eine Draufsicht auf die crfindungsgemäße Vorrichtung.
In F i g. I ist eine Unterlage 1 in Form einer isolierenden Platte mit einer elektrisch leitenden Unterlage, z. B. einer Aluminiumunterlage 2, versehen, beispielsweise durch Kleben oder auf eine andere Art verbunden. Auf der Oberfläche der Aluminiumunterlage 2 sind
mehrere Aussparungen 3 in einem bestimmten Muster ausgebildet, z. B. eingepreßt. Jede Aussparung J weist einen glatten, ebenen Boden 31 auf. der ;on glatten, vertikalen Wänden 32 und einer schrieen, glatten Reflexions Ebene 6 umgeben ist Beispielsweise ist die Aiuminiiimunicrlage 2 etwa 0,5 mm dick und jede Aussparung 3 ist etwa 0.2 mm tief. In jeder Aussparurg 3 ist jeweils eine Lichlemissionsdiode 4 vorgesehen, die einen Halbleiter, beispielsweise aus Galliumphosphid (CJaP) oder Galliumarsenidphosphid (CJaAsP) mit «o einem lichlcmitlierendcn pn Übergang U, aufweist, wobei die Breite OA mm und die Tiefe 0,2 mm beträgt; diese Lichtemissionsdiode 4 ist mit dem ebenen Boden 31 verbunden, wobei ihre untere Elektrode mit einer aus einem bekannten elektrisch leitenden Kleb- bzw. Bindemittel bestehenden Schicht 7 verbunden ist. Ferner ist eine dicht an den Innenflächen der Aussparung 3 anliegende und aus lichtleitendem, lichtdurchlässigem Harz bestehende Platte 5 durch Gießen von schmelzbarem Harz oder ungehärtetem Harz in die Aussparung i in derselben so eingebettet, daß die lichtdurchlässige Platte 5 aus Harz die l.ichtcmissionselekirode 4 umgibt.
Aul diese Weise bildet die die Lichtemissionsdiode 4 enthaltende, aus lichtdurchlässigem Harz bestehende Platte 5 einen Lichtleiter, bei dem die Oberfläche und die Bodenfläche zusammen parallele Flächen bilden, die das Licht nach An der totalen Reflexion leiten, und die glatten vertikalen Flächen der Platte 5, die an den vertikalen Wänden 12 des Metalls anliegen, bilden rcflektierende Spiegel, die das Licht in Richtung auf die schräge, glatte Reflexions-Ebene 6 leiten.
Die glatte Reflexions-Ebene 6 ist sehr glatt und glänzend ausgebildet, um das Licht wirksam /u reflektieren, und schließt mit Mem ebenen Boden it einen stumpfen .Ii Winkel <x ein. Der für eine klare Anzeige beste stumpfe Winkel λ wurde auf Grund von Versuchen mit zwischen 135 und 145 gefunden. Beispielsweise ist die Ebene 6 in Form eines Bandes von 4 bis 10 mm Länge ausgebildet.
Dünne Verbindungsdrähte 10. die beispielsweise aus Λ minium oder Gold bestehen können, verbinden die jeweiligen oberen Elektroden 8 der Lieh1 missionsdioden 4 mit Verbindungsstellen 9 auf der isolierenden Unterlage 1.
Die Ausführungsform gemäß F i g. I zeigt eine Vorrichtung mit sieben Elementen für die Anzeige der Ziffern 0 bis 9.
Auf der Oberseite der leitenden Unterlage 2 wird eine Schablone 12, die von einer Abstands bzw. Abslützeinrichtung 18 getragen wird, angeordnet. Dabei befindet sich die Schablone 12 im dargestellten Ausführungsbeispiel in einem kleinen Abstand von den Platten 5 und parallel zu diesen. Die Abstützeinrichtung 18 fußt auf der isolierenden Unterlage 1 außerhalb der Aluminiumunterlage 2. Die Schablone 12 besteht beispielsweise aus einer lichtdurchlässigen Platte mit mehreren balkenförmigen lichtstreuenden Bereichen 16, die den glatten Reflexions-Ebenen 6 zugewandt und diesen jeweils zugeordnet sind, um die jeweils davon ausgehen- Ίο den Lichtstrahlen zu empfangen.
jeder lichtstreuendc Bereich 16 weist eine aufgerauhte untere Oberfläche 14 auf, die das von der glatten Reflexions-Ebene 6 reflektierte Licht aufnimmt und nach oben streut bzw. diffus verteilt. Die aufgerauhte ft5 Oberfläche 14 wird beispielsweise durch Fräsen, Kratzen oder Sandstrahlen der Oberfläche, durch Gießen des Harzes in eine Form mit aufgerauhter Oberfläche oder durch Beschichten der Oberfläche mit durchsichtigen feinen Körnern erhalten. Die lichtdurchlässige Platte der Schablone 12 besteht aus einem, beispielsweise rotgefärbten Harz, das das Licht der Lichtemissionsdioden selektiv durchläßt, d. h„ das dazu dient, durch Lichtstrahlen von außen verursachte unnötige Lichtreflexionen auf ein Minimum zu reduzieren.
Es ist vorzugsweise eine lichtundurchlässige bzw. liehtabschirmende Schicht 15 vorgesehen, mit der die Schablone 12 auf ihrer Innenseite so beschichtet ist, daß nur die lichtstreuenden Bereiche 16 der Schablone frei bleiben, um unnötige Lichtreflexionen der Verdrahtung 10, der Verbindungsstellen 9 oder etwaiger gedruckter Schaltkreise auszuschließen.
Bei einer abgewandelten Ausführungsform kann die mit der Isolierplatte 1 verbundene Aluminiumunterlage 2 mit den Aussparungen 3 durch eine Isolierplatte mit ähnlich gestalteten Aussparungen ersetzt werden, wobei ein bestimmter Teil dieser Platte mit einer aufgedampften Aluminiumschicht beschichtet ist.
Bei anderen abgewandelten Ausfuhrungsformen können die Aussparungen andere Muster bilden als d; s vorstehend erwähnte, mit sieben Elementen versehene Ziffernan/eige-Muster, um eine andere Art von Buchstaben oder Zeichen anzuzeigen.
Wenn bei der wie vorstehend beschriebenen elektrischen Lichtcmissions·Vorrichtung gemäß der Erfindung eine oder mehrere ausgewählte Lichtemissionsdioden 4 erleuchte! sind, werden die von den pn-Übergängen 11 der Lichtemissionsdioden 4 ausgestrahlten Lichtstrahlen durch Reflexion an den vertikalen Wänden 32 und an der Oberfläche und der Bodenflache 31 der lichtdurchlässigen Platten 5 aus Harz zu den glatten Reflexions-Ebenen 6 geleitet und gemäß den Pfeilen /. in F i g. 2 reflektiert, so daß sie auf die aufgerauhten unteren Oberflächen 14 der Schablone 12 auftreffen. Auf diese Weise beleuchten die von sehr kleinen Bereichen der Lichtemissionsdioden 4 ausgehenden Lichtstrahlen die lichtstreuenden Bereiche 16 von gewünschter Länge und Breite, wodurch eine klare Anzeige des betreffenden Buchstabens oder Zeichens ermöglicht wird. Da die von der Lichtemissionsdiode 4 kommenden Lichtstrahlen mittels totaler Reflexion durch die dünne lichtdurchlässige Platte 5 aus Harz geleitet werden, dringen die Lichtstrahlen nicht nach außen; nur von der Reflexions-Ebene 6 dringen sie nach oben, so daß eine wirksame Lichtleitung und klare Anzeige möglich ist. Die Aussparungen 3 der dargestellten Ausführungsform haben in der Draufsicht trapezförmige Gestalt, wobei die Ebenen 6 an der längeren Grundseite angeordnet sind.
Da die die Lichtemissionsdiode 4 enthaltenden lichtdurchlässigen Platten 5 aus Harz flach auf die elektrisch leitende Unterlage gelegt sind, ist die Vo-richtung sehr einfach ausgebildet, wodurch sie stoßfest und von geringer Dicke ist und leicht automatisch in Massenproduktion hergestellt werden kann.
Da weiterhin die untere Elektrode der Lichtemissionsdiode 4 direkt mit der leitenden Unterlage 2 verbunden ist, muß nur die obere Elektrode durch Draht mit den Verbindungsstellen bzw. -vorsprüngen 9 auf der isolierenden Unterlage 1 verbunden werden. Auf diese Weise ist die Verdrahtung der Vorrichtung vereinfacht.
Da die aufgerauhten unteren Oberflächen 14 das diffus gestreute Licht als sekundäre Lichtquellen abgeben, wird eine klare Anzeige eines Buchstabens oder Zeichens dadurch erhalten, daß die lichtstreuenden Bcrei-
ehe 16 ausreichend breit ausgebildel und so angeordnet sind, daß unnötige Zwischenräume zwischen den linden der balkenförmigen, lichtstreuenden Bereiche 16 auf ein Minimum reduziert sind.
Außerdem ist es nicht möglich, den durch die Lichiemission angezeigten Buchstaben bzw. das Zeichen falsch zu lesen, selbst wenn der Buchstabe oder das Zeichen von einem schräg dazu befindlichen Betrachter gesehen wird, da das Licht von der Obcrflilchc de Schablone 12 gestreut wird.
Wenn die lichlundurchlässigc Schicht 15 vorgeschci ist, sind unnötige Teile, wie z. B. die Verdrahtung 10, dii Verbindungsstellen 9 oder etwaige gedruckte Schall kreise, mit der lichiundurchlässigcn Schicht 15 bcdecki wodurch unnötige Reflexionen von diesen Teilen aus geschlossen sind und eine klare Anzeige crhalibar ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (8)

Patentansprüche:
1. Elektrische l.ichiemissions-Vorrichtung mit einer elektrisch leitenden Unterlage mit einer be- S stimmten Anzahl von Aussparungen, die jeweils einen ebenen Boden, glatte vertikale Seitenwände und eine schräge Rcflexionsebene aufweisen, wobei die schräge Ebene mit dem ebenen Boden einen stumpfen Winkel einschließt, mit einer ero Boden einer jeden Aussparung befestigten Lichtemissionsdiode. deren eine Elektrode mit dem Boden elektrisch verbunden ist, mit einer lichtdurchlässigen, lichtleitenden Platte aus Harz, die in jede Aussparung so eng eingebettet ist, daß sie die Lichtemissionsdiode umgibt, mit einem Draht, der die andere Elektrode einer jeden Lichtemissionsdiode mit einer Verbindungsstelle auf einer isolierenden Unterlage verbindet, die die leitende Unterlage trägt, und mit einer Schablone, die alle vorstehend genannten Teile bedeckt, dadurch gekennzeichnet, daß die schrägen Reflexionsebenen (6) eine glatte Oberfläche aufweisen und die Schablone (12) lichtstreuende Bereiche (16) mit aulgerauhter Oberfläche (14) aufweist, die so angeordnet sind, daß das von den schrägen Reflexionsebenen (6) reflektierte Licht auf die lichtstreuenden Bereiche (16) fällt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Unterlage (2) aus einer Metallplatte aus weiihem Metall oder einer weichen Legierung mit eingepreßien Aussparungen (3) besteht.
3. Vorrichtung nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der pn-Übergang (11) der Lichtemissionsdiode (4) im wesentlichen parallel /u dem ebenen Boden (31) der Aussparung (3) angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der stumpfe Winkel (λ) /wischen 135 und 145" beträgt.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4. dadurch gekennzeichnet, daß die schräge Reflexions-Ebene (6) eine größere Fläche einnimmt als die Lichtemissionsfläche der lichtemissionsdiode (4).
b. Vorrichtung nach einem der Ansprüche I bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich die aufgerauhte Fläche (14) des lichtstreuenden Bereichs (16) auf der Unterseite der Schablone (12) befindet und der schrägen Reflexions-Ebene (6) zugewandt ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche I bis 6. dadurch gekennzeichnet, daß die Schablone (12) aus einer lichtdurchlässigen Platte besteht, die so gefärbt ist. daß sie die Lichtstrahlen von den Lichtemissionsdioden (4) selektiv durchläßt.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine lichtundurchlässige Schicht (15) vorgesehen ist, mit der die Schablone (12) auf ihrer Innenseite so beschichtet ist, daß fio nur die lichtstreuenden Bereiche (16) der Schablone (12) frei bleiben.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH600578A5 (de) * 1974-09-05 1978-06-15 Centre Electron Horloger
DE2542095A1 (de) * 1975-09-20 1977-03-24 Licentia Gmbh Halbleiteranordnung fuer die ziffernanzeige
US4013916A (en) * 1975-10-03 1977-03-22 Monsanto Company Segmented light emitting diode deflector segment
SE7611561L (sv) * 1975-10-20 1977-04-21 Izon Upptecknings- och betraktningsapparat for filmband
US4013915A (en) * 1975-10-23 1977-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Light emitting device mounting arrangement
JPS5353983U (de) * 1976-10-12 1978-05-09
US4146883A (en) * 1977-09-12 1979-03-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Display
US4419539A (en) * 1980-10-24 1983-12-06 Arrigoni Computer Graphics Apparatus for preventing noise generation in an electrical digitizer due to generation of optical signals
DE3048288A1 (de) * 1980-12-20 1982-07-29 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Anordnung aus wenigstens einem lichtemittierendem halbleiterbauelement
US4465333A (en) * 1982-01-15 1984-08-14 Grumman Aerospace Corporation Electro-optical plug-in interconnection
US4758764A (en) * 1985-06-05 1988-07-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting device for automatic focus adjustment apparatus
DE3633203A1 (de) * 1986-09-30 1988-03-31 Siemens Ag Lichtemissionsdioden (led) - anzeigevorrichtung
US6385352B1 (en) 1994-10-26 2002-05-07 Symbol Technologies, Inc. System and method for reading and comparing two-dimensional images
US5291009A (en) * 1992-02-27 1994-03-01 Roustaei Alexander R Optical scanning head
US5786582A (en) * 1992-02-27 1998-07-28 Symbol Technologies, Inc. Optical scanner for reading and decoding one- and two-dimensional symbologies at variable depths of field
US6347163B2 (en) 1994-10-26 2002-02-12 Symbol Technologies, Inc. System for reading two-dimensional images using ambient and/or projected light
US5354977A (en) * 1992-02-27 1994-10-11 Alex Roustaei Optical scanning head
US5756981A (en) * 1992-02-27 1998-05-26 Symbol Technologies, Inc. Optical scanner for reading and decoding one- and-two-dimensional symbologies at variable depths of field including memory efficient high speed image processing means and high accuracy image analysis means
JP3228864B2 (ja) * 1995-12-13 2001-11-12 アルプス電気株式会社 発光装置およびその製造方法
US6572790B2 (en) * 2001-01-09 2003-06-03 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Cathode coating dispersion
JP4138586B2 (ja) * 2003-06-13 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 光源用ｌｅｄランプおよびこれを用いた車両用前照灯
DE10333316A1 (de) * 2003-07-22 2005-02-10 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Lichtleiterbauteil für optische Mehrsegmentsanzeigen
JP4140042B2 (ja) * 2003-09-17 2008-08-27 スタンレー電気株式会社 蛍光体を用いたｌｅｄ光源装置及びｌｅｄ光源装置を用いた車両前照灯
JP4402425B2 (ja) * 2003-10-24 2010-01-20 スタンレー電気株式会社 車両前照灯
US7675231B2 (en) * 2004-02-13 2010-03-09 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emitting diode display device comprising a high temperature resistant overlay
US9492953B2 (en) * 2005-12-06 2016-11-15 North Safety Products, Inc. Method for making elongate glove, such as nitrile glove for glove box, on porcelain mold
JP2007156228A (ja) * 2005-12-07 2007-06-21 Rohm Co Ltd Ｌｅｄ表示器
DE102006045294A1 (de) * 2006-09-26 2008-03-27 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen einer organischen Leuchtdiode und organische Leuchtdiode
KR20100127286A (ko) * 2008-03-21 2010-12-03 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 발광 장치
JP5152502B2 (ja) * 2008-06-09 2013-02-27 スタンレー電気株式会社 灯具
KR101028313B1 (ko) * 2009-12-03 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치 및 그 제조 방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3174144A (en) * 1960-11-21 1965-03-16 Richard J O'neill Digital read-out and display unit
US3409770A (en) * 1964-09-28 1968-11-05 United States Radium Corp Self-luminous light-emitting units
US3443140A (en) * 1965-04-06 1969-05-06 Gen Electric Light emitting semiconductor devices of improved transmission characteristics
US3346759A (en) * 1965-08-31 1967-10-10 Burroughs Corp Planar array of cathode and anode electrodes installed in channels for visual indicator display device
US3555335A (en) * 1969-02-27 1971-01-12 Bell Telephone Labor Inc Electroluminescent displays
US3739217A (en) * 1969-06-23 1973-06-12 Bell Telephone Labor Inc Surface roughening of electroluminescent diodes
US3746853A (en) * 1972-03-10 1973-07-17 Bell Canada Northern Electric Light emitting devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE2324553A1 (de) 1973-11-29
JPS5114439B2 (de) 1976-05-10
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DE2324553B2 (de) 1974-12-12
US3876900A (en) 1975-04-08
IT986316B (it) 1975-01-30
FR2184810B1 (de) 1976-04-23
JPS4914099A (de) 1974-02-07
FR2184810A1 (de) 1973-12-28

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