DE2321665A1 - Anordnung zur aufstaeubung von stoffen auf unterlagen mittels einer elektrischen niederspannungsentladung - Google Patents
Anordnung zur aufstaeubung von stoffen auf unterlagen mittels einer elektrischen niederspannungsentladungInfo
- Publication number
- DE2321665A1 DE2321665A1 DE19732321665 DE2321665A DE2321665A1 DE 2321665 A1 DE2321665 A1 DE 2321665A1 DE 19732321665 DE19732321665 DE 19732321665 DE 2321665 A DE2321665 A DE 2321665A DE 2321665 A1 DE2321665 A1 DE 2321665A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- discharge
- target
- arrangement
- rod
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/354—Introduction of auxiliary energy into the plasma
- C23C14/355—Introduction of auxiliary energy into the plasma using electrons, e.g. triode sputtering
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
BALZERS HOCHVAKUUM GMBH, Heinrich-Hertz-Str.6, D 6 Frankfurt/M
eingegangen mn IhI- <~
Anordnung zur Aufstäubung von Stoffen auf Unterlagen mittels
einer elektrischen Niederspannungsentladung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung zur Aufstäubung
von Stoffen auf Unterlagen mittels einer elektrischen Niederspannungsentladung zwischen einer Kathode und
einer Anode, welche Mittel zur Erzeugung eines magnetischen Führungsfeldes zur Bündelung der Entladung aufweist. Bewährte
Anordnungen dieser Art sind z.B. in der Schweizer Patentschrift No. 456 29A und in der Schweizer Patentanmeldung
Gesuchs-No. Ol476o/71 vom 6.10.1971 beschrieben worden.
309847/103$
Die Erfindung hat sich in erster Linie zur Aufgabe gestellt, die Kapazität und den technischen Wirkungsgrad solcher bekannter
Triodenanordnungen zur Kathodenzerstäubung zu verbessern
. Weitere Vorteile werden aus .der untenstehenden Beschreibung
eines Ausführungsbeispieles ersichtlich werden.
Die erfindungsgemässe Anordnung ist dadurch gekennzeichnets
dass das zu zerstäubende Gut als stabförmiges Target ausgebildet
und mit seiner Längsachse in der Längsachse der Entladung zwischen der Anode und der Kathode angeordnet ist und
dass die Mittel zur Erzeugung des Magnetfeldes so ausgebildet sind, dass beim Betrieb die Entladung entlang der Mantelfläche
des Targetstabes geführt wird«. ~
Durch die Ausbildung des Targets als Stab, dessen Mantelfläche zerstäubt wird, wird zunächst eine wesentliche Erhöhung der
Zerstäubungsrate gegenüber den bei derartigen Anordnungen bisher gebräuchlichen Scheibentargets erzielt.
Nachfolgend soll ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung näher beschrieben werden. Die anliegende Zeichnung zeigt in
Figur 1 schematisch die evakuierbare Zerstäubungskammer 1, in
welcher auf Haltevorrichtungen 2 die mit dem zerstäubtes Material
zu beschichtenden Gegenstände 3 angeordnet sind. Durch
309847/103$
einen Isolator k wird über die Zuleitung 5 die erforderliche
Targetspannung an das zu zerstäubende Gut (Target) 6 herangeführt.
Ferner ist die ringförmige Anode 7 vorgesehen, welche
geerdet sein kann. Die Zerstäubungskammer ist über den Pumpstutzen
8 evakuierbar und steht über eine Oeffnung in einer gemeinsamen Trennwand 9 mit einer zweiten Kammer 11 in gasleitender
Verbindung. Die als Blende 9 ausgebildete Trennwand ist gegenüber den beiden genannten Kammern durch Isolatoren 10
elektrisch isoliert. Die Kammer 11 ist als Ionisationskammer
ausgebildet, in welche das'zu ionisierende Gas über ein Nadelventil
12 in dosierter Menge eingeführt wird. Zur Ionisierung ist die Glühkathode 13 vorgesehen, die über die dureb die
isolierende Planschplatte lh hindurchgeführten Stromzuführungen mit Heizstrom versorgt wird.
Die die Zerstäubungskammer 1 umgebende Spule 15 kann zur Erzeugung
eines die Entladung bündelnden axialen Magnetfeldes dienen. Die Glühkathode 13 in der Ionisationskammer ist mit
dem negativen. Pol einer auf ihrer positiven Seite geerdeten Stromquelle l6 verbunden, welche den Strom für die Niederspannungsentladung
(Bogenentladung) liefert.
Zum Betrieb der beschriebenen Anordnung wird an das Target 6,
wenn Gleichspannungszerstäubung gewünscht wird, eine vom Gerät 19 gelieferte negative Gleichspannung von einigen 1000 Volt
309847/1035
2321685
oder - wenn Wechselspannungszerstäubung gewünscht ist die vom Gerät 20 gelieferte Wechselspannung (vorzugsweise
Hochfrequenz) angelegt. Die Bogenentladung brennt zwischen der Glühkathode in der Kammer 11 und der Anode J in der Zerstäubungskammer,,
Dabei wird das in der Achse der Bogenentladung angeordnete stabförmige Target an seiner Mantelfläche
mit hohem Wirkungsgrad zerstäubt.
Besonders vorteilhaft ist es, das magnetische Führungsfeld so zu bemessen, dass das Plasma der Niederspannungsentladung
auf den den Targetstab umgebenden Raum begrenzt wird. Man erreicht dadurch, dass die Substrate nicht direkt dem Plasma
ausgesetzt und dadurch gegebenenfalls unerwünschterweise erhitzt werden und ferner, dass die durch die bombardierenden
Ionen von der Targetoberfläche ausgelösten Sekundärelektronen nicht auf die Substrate gelangen können. In besonderen Fällen
allerdings, in denen eine Erhitzung oder Beschiessung der Substrate mit Elektronen erwünscht ist, z.B. um dadurch eine höhere
Haftfestigkeit der niedergeschlagenen Schichten oder eine
vorherige Reinigung der Substrate zu erzielen, kann durch ein entsprechend schwach bemessenes Magnetfeld dieser dann gewünschte
Effekt ebenfalls erreicht werden.
Anstelle oder zustäzlich zur Spule 15 können zur Erzeugung
309847/1035
eines die Entladung entlang der Mantelfläche des Targetstabes führenden Magnetfeldes die Feldspulen 16 und 17 vorgesehen
werden. In der Figur 1 ist die Spule 16 ausserhalb der
Vakuumkammer auf der Höhe der Blende 9 angeordnet, weil an dieser Stelle die stärkste Einschnürung des Entladungsplasmas
erzielt werden soll. Die Feldspule 17 dagegen befindet sich in der Vakuumkammer unterhalb der Anode 7; sie kann zur Erzielung
einer geringen Gasabgabe aus eloxierten Aluminiumleitern (Bändern oder Drähten) hergestellt werden. Die beiden Feldspulen
16 und 17 lassen die in Figur 1 durch die gestrichelt gezeichneten
Kraftlinien angedeutete Form des magnetischen Führungsfeldes erreichen, welche die Entladung von den Stirnflächen
des Targetstabes abdrängt und sie entlang dessen Mantelflächen führt.
Die Anordnung eines stabförmigen Targets in der Achse einer Niederspannungsentladung ergibt den Vorteil einer besonders
guten Raumausnutzung, weil dabei die gesamte der Mantelfläche des Stabes gegenüberliegende Innenwand der Vakuumkammer für
die Anordnung von Substraten zur Verfügung steht, und es können, wie die Erfahrung gezeigt hat, auf der ganzen den
Targetstab 6 umgebenden Substratfläche 3 gleichmässig dicke Schichten erzeugt werden.
Der Targetstab braucht nicht unbedingt Zylinderform zu besitzen
309847/1035
sondern kann auch einen anderen Querschnitt aufweisen, (z.B.
vierkantig sein) jedenfalls dann, wenn die Substrate bei der Beschichtung in Rotation um die Targetachse versetzt werden,
was durch ansich bekannte Drehkörbe als Substratträger geschehen
kann.
Unter Umständen ist es vorteilhaft, dass man die Verteilung
des Niederschlages auf den Substraten durch einen veränderlichen Querschnitt in der Längsrichtung des Targetstabes in
gewünschter Weise beeinflussen kann. Z.B. kann durch eine in Figur 1 strichliert angedeutete Abnahme des Querschnittes
des Targetstabes 6 von unten nach oben, so dass eine Kegelmantelfläche entsteht, erreicht werden, dass die vom Target wegfliegenden Teilchen eine nach oben gerichtete Vorzugsrichtung erhalten. Man kann dann, wie die Zeichnung zeigt, einen kurzen Targetstab verwenden und trotzdem auf der ganzen Substratfläche gleiehmässige Schichten erhalten.
gewünschter Weise beeinflussen kann. Z.B. kann durch eine in Figur 1 strichliert angedeutete Abnahme des Querschnittes
des Targetstabes 6 von unten nach oben, so dass eine Kegelmantelfläche entsteht, erreicht werden, dass die vom Target wegfliegenden Teilchen eine nach oben gerichtete Vorzugsrichtung erhalten. Man kann dann, wie die Zeichnung zeigt, einen kurzen Targetstab verwenden und trotzdem auf der ganzen Substratfläche gleiehmässige Schichten erhalten.
Die erfindungsgemässe Anordnung zur Zerstäubung mit Hilfe einer
Niederspannungsentladung ist auch geeignet für sogenannte Durchlaufanlagen, bei welchen die zu beschichtenden Substrate z.B.
ein Band oder auch eine Vielzahl von Einzelsubstraten fortlaufend an dem zerstäubten Target vorbeigeführt wird. Solche Durchlaufanlagen
haben den Vorteil, dass sie eine kontinuierliche
309847/1035
— T —
Produktion erlauben, wenn sie mit Ein- und Ausschleus vorrichtungen
für die zu beschichtenden Objektive versehen sind.
Die Figur 2 zeigt ein Prinzipschema für den Aufbau einer Durchlaufanlage
unter Benutzung der Erfindung.
Darin bezeichnet 21 den zylindrischen Rezipienten der Durchlaufanlage,
22 die mittels einer Transporteinrichtung 23 durch die Anlage
geführten Substrate,
24 die Ionisationskammer,
25 eine diese umgebende Magnetfeidspule/ und
26 eine zweite, am unteren Ende der En ti adungs strecke angeordne-
erte Magnetfeldspule zur Bündelung einer sten zwischen der in der Ionisationskammer 24 angeordneten Glühkathode 31 und einer
ihr gegenüberliegenden Anode 32 brennenden Niederspannungsentladung,
durch welche ein in der Achse 33 dieser Entladung aufgestelltes
stabförmiges Target 30 zerstäubt wird.
In derselben Vakuumkammer 21 können weitere derartige Zerstäubungseinrichtungen vorgesehen werden, wie in der Figur 2 a durch
309847/1035
eine weitere Ionisationskammer 27 und die MagnetfeUspulen
28 und 29 samt zugehörigem Target JO angedeutet ist. Solche
weiteren Zerstäubungseinrichtungen ermöglichen eine grössere Durchlaufgeschwindigkeit der Substrate oder eine bessere
Gleichmässigkeit der Beschichtung. PUr letzteren Zweck ist es vorteilhaft, für die zweite Entladungsstrecke eine der
ersten entgegengesetzte Richtung der Entladung vorzusehen, wie die Figur 2 ä erkennen lässt.
In einer Durchlaufanlage können auch mehrere Zerstäubungseinrichtungen
nacheinander angeordnet werden, um in einem Arbeitsgang auf den Substraten verschiedene Schichten niederzuschlagen.
Wie aus der Figur 3 b zu ersehen ist, gestattet die beschriebene
Anordnung einer Durchlauf anlage, auf beiden Seiten der Targets Transporteinrichtungen für die Substrate vorzusehen, so dass
eine solche Anlage doppelt ausgenützt werden kann.
309847/1035
Claims (1)
- PATENTANSPRUECHE1, Anordnung zur Aufstäubung von Stoffen auf Unterlagen mittels einer elektrischen Niederspannungsentladung zwischen einer Kathode und einer Anode, mit Mitteln zur Erzeugung eines magnetischen Führungsfeldes zur Bündelung der Entladung, dadurch gekennzeichnet, dass das zu zerstäubende Gut als stabförmiges Target ausgebildet und mit seiner Längsachse in der Längsachse zwischen der Anode und der Kathode angeordnet ist und dass die Mittel zur Erzeugung des Magnetfeldes so ausgebildet sind, dass beim Betrieb die Entladung entlang der Mantelfläche des Targetstabes geführt wird.2, Anordnung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzei chnet, dass die Mittel zur Erzeugung des magnetischen Führungsfeldes so ausgebildet sind, dass sie das Plasma der Entladung auf den den Targetstab umgebenden Raum begrenzen.3, Anordnung nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur Erzeugung des magnetischen Führungsfeldes an den Enden der Entladungsstrecke koaxial zu dieser Spulen angeordnet sind.309847/10354. Anordnung nach Patentanspruch 1, dadurch g e k e η η zeichnet, dass die Anode der Entladungsstrecke ringförmig ausgebildet und der Targetstab in der Ringachse angeordnet ist.5. Anordnung nach Patentanspruch 1, dadurch gekenn zeichnet, dass der Targetstab einen veränderlichen Querschnitt aufweist.PR 7209 d309847/1035Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH691072A CH551498A (de) | 1972-05-09 | 1972-05-09 | Anordnung zur aufstaeubung von stoffen auf unterlagen mittels einer elektrischen niederspannungsentladung. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2321665A1 true DE2321665A1 (de) | 1973-11-22 |
Family
ID=4316966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732321665 Pending DE2321665A1 (de) | 1972-05-09 | 1973-04-28 | Anordnung zur aufstaeubung von stoffen auf unterlagen mittels einer elektrischen niederspannungsentladung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH551498A (de) |
DE (1) | DE2321665A1 (de) |
FR (1) | FR2183978A1 (de) |
NL (1) | NL7207901A (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2800852A1 (de) * | 1978-01-10 | 1979-07-12 | Kovalskij | Einrichtung zum ionenplasma-beschichten |
DE2830134A1 (de) | 1978-07-08 | 1980-01-17 | Wolfgang Kieferle | Verfahren und vorrichtung zum auflagern einer metall- oder legierungsschicht auf ein elektrisch leitendes werkstueck |
DE2857102A1 (de) * | 1978-07-08 | 1980-06-12 | Wolfgang Kieferle | Vorrichtung zum auflagern einer metall- oder legierungsschicht auf ein elektrisch leitendes werkstueck |
EP0173583A1 (de) * | 1984-08-31 | 1986-03-05 | Anelva Corporation | Entladungsvorrichtung |
EP2778254A1 (de) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | Vapor Technologies, Inc. | Dampfabscheidung und Ionenbehandlung mittels Niederdruck-Lichtbogenplasmaimmersionsbeschichtung |
US9412569B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-08-09 | Vapor Technologies, Inc. | Remote arc discharge plasma assisted processes |
US9793098B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-10-17 | Vapor Technologies, Inc. | Low pressure arc plasma immersion coating vapor deposition and ion treatment |
US10056237B2 (en) | 2012-09-14 | 2018-08-21 | Vapor Technologies, Inc. | Low pressure arc plasma immersion coating vapor deposition and ion treatment |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0090067B2 (de) * | 1982-03-31 | 1991-03-20 | Ibm Deutschland Gmbh | Reaktor für das reaktive Ionenätzen und Ätzverfahren |
DE3615361C2 (de) * | 1986-05-06 | 1994-09-01 | Santos Pereira Ribeiro Car Dos | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Werkstücken |
IL127236A0 (en) * | 1997-11-26 | 1999-09-22 | Vapor Technologies Inc | Apparatus for sputtering or arc evaporation |
-
1972
- 1972-05-09 CH CH691072A patent/CH551498A/de not_active IP Right Cessation
- 1972-06-09 NL NL7207901A patent/NL7207901A/xx unknown
-
1973
- 1973-04-28 DE DE19732321665 patent/DE2321665A1/de active Pending
- 1973-05-09 FR FR7316647A patent/FR2183978A1/fr active Granted
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2800852A1 (de) * | 1978-01-10 | 1979-07-12 | Kovalskij | Einrichtung zum ionenplasma-beschichten |
DE2830134A1 (de) | 1978-07-08 | 1980-01-17 | Wolfgang Kieferle | Verfahren und vorrichtung zum auflagern einer metall- oder legierungsschicht auf ein elektrisch leitendes werkstueck |
DE2857102A1 (de) * | 1978-07-08 | 1980-06-12 | Wolfgang Kieferle | Vorrichtung zum auflagern einer metall- oder legierungsschicht auf ein elektrisch leitendes werkstueck |
EP0173583A1 (de) * | 1984-08-31 | 1986-03-05 | Anelva Corporation | Entladungsvorrichtung |
US4829215A (en) * | 1984-08-31 | 1989-05-09 | Anelva Corporation | Discharge reaction apparatus utilizing dynamic magnetic field |
US9412569B2 (en) | 2012-09-14 | 2016-08-09 | Vapor Technologies, Inc. | Remote arc discharge plasma assisted processes |
US9793098B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-10-17 | Vapor Technologies, Inc. | Low pressure arc plasma immersion coating vapor deposition and ion treatment |
US10056237B2 (en) | 2012-09-14 | 2018-08-21 | Vapor Technologies, Inc. | Low pressure arc plasma immersion coating vapor deposition and ion treatment |
EP2778254A1 (de) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | Vapor Technologies, Inc. | Dampfabscheidung und Ionenbehandlung mittels Niederdruck-Lichtbogenplasmaimmersionsbeschichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2183978A1 (en) | 1973-12-21 |
NL7207901A (de) | 1973-11-13 |
CH551498A (de) | 1974-07-15 |
FR2183978B3 (de) | 1976-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4038497C1 (de) | ||
DE2463431C2 (de) | ||
DE4117518C2 (de) | Vorrichtung zum Sputtern mit bewegtem, insbesondere rotierendem Target | |
DE2307649A1 (de) | Anordnung zur zerstaeubung von verschiedenen materialien | |
DE69421157T2 (de) | Plasmastrahl-Erzeugungsverfahren und Vorrichtung die einen Hochleistungsplasmastrahl erzeugen Kann | |
WO2004031441A1 (de) | Vorrichtung zur durchführung eines plasma-unterstützten prozesses | |
CH696972A5 (de) | Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung. | |
DE3615361C2 (de) | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Werkstücken | |
DE2321665A1 (de) | Anordnung zur aufstaeubung von stoffen auf unterlagen mittels einer elektrischen niederspannungsentladung | |
WO2000039355A1 (de) | Verfahren und einrichtung zum beschichten von substraten mittels bipolarer puls-magnetron-zerstäubung und deren anwendung | |
DE4135939A1 (de) | Zerstaeubungskathode | |
DE1914747A1 (de) | Vorrichtung zum mehrseitigen Aufstaeuben | |
WO2001063981A1 (de) | Hochfrequenz-plasmaquelle | |
DE3881579T2 (de) | Ionenquelle. | |
EP1110234A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur beschichtung von substraten im vakuum | |
DE3411536C2 (de) | ||
EP0371252B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen von Substraten mit einer magnetfeldunterstützten Niederdruck-Entladung | |
DE102013107659A1 (de) | Plasmachemische Beschichtungsvorrichtung | |
DE1284947B (de) | Elektrostatischer Abscheider | |
WO1992006224A1 (de) | Verfahren und einrichtung zum beschichten von teilen | |
DE1539127C3 (de) | Ionengetterpumpe | |
DE2904049A1 (de) | Ionenquelle | |
DD141932B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur teilchenstromionisierung und hochratebeschichtung | |
DE69103478T2 (de) | Anlage zur Kathodenzerstäubung mit hoher Geschwindigkeit. | |
DE2025987B2 (de) | Ionenquelle |