DE2316973C3 - Verfahren und Meßelement zur Vakuummessung - Google Patents
Verfahren und Meßelement zur VakuummessungInfo
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L21/00—Vacuum gauges
- G01L21/10—Vacuum gauges by measuring variations in the heat conductivity of the medium, the pressure of which is to be measured
- G01L21/12—Vacuum gauges by measuring variations in the heat conductivity of the medium, the pressure of which is to be measured measuring changes in electric resistance of measuring members, e.g. of filaments; Vacuum gauges of the Pirani type
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren /ur Vakuum
messung und ein Meßelement gemäß den Oberbegrif fen der Ansprüche 1 und 2.
In der Vakuum-Meßtechnik unterscheidet man die Druckbereiche Grobvakuum (760 Torr-1 Torr), Feinvakuum
(1 Torr-IO 'Torr), Hochvakuum (10 'Torr-10 bTorr) und Ultravakuum
(10 "Torr-10 "Torr). Es steht zur Messung der verschiedenen Vakuumbereiche eine Reihe von Verfahren
zur Verfügung, so z. B. Meßprinzipien mit federelastischen Elementen, variablen Flüssigkeitsniveaus,
induktiven Meßwertwandlern, Änderung der Wärmeleitung und Verfahren der Gasionisation. Es ist
ein Kennzeichen dieser Verfahren, daß sie jeweils nur einen Druckbereich erfassen, so daß es notwendig ist,
für verschiedene Druckbereiche eine Vielzahl von Meßprinzipien anzuwenden. Weiterhin ist bei vielen
Verfahren das für die Prozeßtechnik günstige elektrische Ausgangssignal nicht vorhanden.
Die Verwendung von Halbleitermaterialien zur Druckmessung nach dem Prinzip der Wärmeleitfähigkeit
ist bekannt. Verwendet werden ausschließlich Thermistoren; der obere Meßbereich ist hierbei auf
einige Torr beschränkt (). Sc. Instr., Jahrgang 1966, Band
43, S. 948-949). Der untere Druckbereich der Thermistoren
liegt bei 10-'Torr; vor allem wird diese Greme
durch die geringe Fläche der Thermistoren bewirkt. Entsprechend der Kniidsen-Forincl läßt sich die durch
Wärmeleitung in der Zeileinheit abgeführte Wärrilemenge
dC?/d(durch folgenden Ausdruck beschreiben:
UQ
At
= k-p· F-IT -Tn)-T0
s Hierbei bedeuten k eine vom Gas und der Gestalt der
Oberfläche abhängige Konstante, ρ den zu messenden Druck, F die Fläche des Meßelementes, T die
Temperatur des Meßelementes und Tq die Umgebungstemperatur. Nach dieser Formel läßt sich eine
to wesentliche Steigerung der Empfindlichkeit durch eine Vergrößerung der Fläche erreichen. Da eine Vergrößerung
der Thermistorfläche technologisch schwierig ist, werden häufig an Thermistoren zur Vergrößerung der
Empfindlichkeit Metallfolien angebracht, die eine Flächenvergrößerung bewirken. Hierdurch wird der
untere Meßbereich auf etwa 10 b Torr ausgedehnt (The
Review of Scientific Instruments, Band 30, Ok'ober 1959, S. 891-895). Ein wesentliches Problem bei der
Vakuummessung ist die Kompensation der Temperatur-
ic einflüsse. die sich häufig bei Druck- bzw. Umgebungstemperaturänderungen
ergeben. Besonders bei den temperaturempfindlichen Thermistoren ist die Kompensation
durch einen zweiten Thermistor unumgänglich. Dieser Kompensationsthennistor muß genau die
!■ gleichen Temperatureigenschaften besitzen wie das
eigentliche Meßelemen·. Dies kann man nur durch ein aufwendiges Klassieren und Aussuchen geeigneter
Elemente erreichen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde. HaIbleitermeßelemente
zu entwickeln, die es erlauben, mit einem einzigen S>siem mehrere Druckbereiche, vom
Grob- über das Fein· zum Hochvakuum, zu erfassen und bei denen zusätzlich in einfacher Weise eine Elimination
der Temperatureffekte erreicht wird.
u Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die in
den Patentansprüchen I und 2 gekennzeichneten Merkmale gelöst. Weiterbildungen des erfindungsgemäßen
Meßclemenis sind in den Unteransprm hen 3 und 4 gekennzeichnet.
|o Die mit der Erfindung erzielten Varteile bestehen
insbesondere dann, daß ein einziger Meßumformer für mehrere Druckbereiche anwendbar ist. ein elektrisches
Ausgangssignal liefert und sich auf technologisch einfache Art und Weise der Temperatureinfluß weilge-
^s hend reduzieren läßt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird unter Bezugnahme auf die Zeichnung im folgenden näher
beschrieben. Es zeigt
Fig. I Druckmeßgerät mit Thermistoren;
so Fig. 2 .Schematische Anordnung des Halbleilerelementes
eines Druckumformers mit 2 aktiven Widerständen und 2 Kompensationswiderständen;
F i g. 3 Druckumformer mit Halbleiter-Meßelement; Fig.4 Linearität der Ausgangsspannung bei ver-
ss schiedenen Einbaubedingungen des Halbleitermeßelementes;
Fig. 5 Linearisierung durch parallele Plalten zum Meßelement.
In Fig. I ist die üblicherweise mit Thermistoren
In Fig. I ist die üblicherweise mit Thermistoren
fio verwendete Schaltung eines Vakuummeters dargestellt
(Glas- und Hochvakuum-Technik, 2. Jhrg., H. 15/16, S. 302). Ein Thermistor I befindet sich in einer Meßröhre
2, während sich ein Kompetisationsthermislor 3 in einem abgeschlossenen Volumen 4 befindet. Widerstands
de 5 und 6 etgänzen die Anordnung zu einer Wheatsloneschcn Brückenschallung. Die Brücke hat
hierbei nur einen aktiven Widerstand, in diesem Fall den Meßlhermistor I, so daß das Ausgangssignal nicht
maximal ist. Ein doppelt so großes Ausgangssignal erhält man mit zwei aktiven Widerständen. Eine solche.
Anordnung ist schematisch in Fig.2 dargestellt. Die beiden Meßwiderstände 7 und 8 befinden sich im zu
messenden Unterdruck, während sich die beiden r> Kompensationswiderstände 9 und 10 in Normalatmosphäre
befinden. Da bereits bei der in Fig. I dargestellten Anordnung das Aussuchen von geeigneten
Thermistorpaaren Schwierigkeiten bereitet, ist es verständlich, daß diese Schwierigkeiten wegen der
größeren Anzahl benötigter gleicher Elemente bei der Anordnung entsprechend Fig. 2 noch vergrößert
werden. Diese Schwierigkeit entfällt, wenn man zur Gewährleistung maximaler Gleichheit alle 4 Widerstände
im gleichen Arbeitsgang herstellt, wie dies z. B. durch is
Eindiffundieren, Implantieren, epitaktisches Aufbringen von Widernandsbahnen auf einem Halbleitersubstrat
oder durch Aufdampfen von halbleitenden Widerstandsbahnen auf einer Unterlage möglich ist. Vorteilhaft
ist es hierbei, daß man gleichzeitig durch das in der Halbleitertechnologie übliche Aufdampfen von Metall
bahnen die Verbindungen der einzelnen Widerstände in einfacher Weise herstellen kann.
Integrierte Schaltungen dieser Art sind unter Ausnutzung des piezoresistiven Widerstandseffektes
(Widerstandsänderung bei mechanischer Beanspruchung) nach der Art von Dehnungsmeßstreifen bekannt
(Electronics. 17. Okn. I%6, Seite 155). Ein im Prinzip gleiches Element kann nun unter Ausnutzung anderer
physikalischer Effekte, nämlich der druckabhängigen Wärmeleitfähigkeit und Konvektion für die Vakuummessung
benutzt werden. Ein solches Element zu benutzen, ist vom Meßeffekt her nicht vorgezeichnet.
Die logische Weiterentwicklung bei der Vakuummeßtechnik ist der Übergang von den Glühfaden-Pirani-Manometern
wegen des größeren Meßeffektes zu den Thermistoren und von dort wegen des größeren
Meßbereiches zu großflächigen Thermistoren, wobei letztere nicht realisierbar sind. Der geringere Meßeffekt,
beispielsweise des monokristallinen Siliziums (Temperaturkoeffizient maximal +0,7%Γ C bis
+ l.Oo/o/°C), wird beim vorliegenden Meßelement dem
größeren Meßeffekt der Thermistoren (Temperaturkoeffizient -I0ZoI0C bis -4,50/0/0C) vorgezog n, weil
wegen der technologisch leicht herstei'baren viroßflä- 4s
chigkeit ein so großer Meßbereich überstrichen wird, daß mehrere hierfür notwenige Meßprinzipien ersetzt
werden. Die GröQ>e des Meßeffektes ist nicht so entscheidend, da in beiden Fällen eine genügend große
Ausgangsspannung erzeugt wird. Vorteilhaft neben der ί°
Meßbereichsvergrößerung ist bei monokristallinen Halbleitern die wesentlich geringere Langzeitdrift
gegenüber Thermistoren.
Das in Fig.2 dargestellte Schaltungsschema kann
unmittelbar für den in F i g. 3 dargestellten Aufbau eines praktisch realisierten Druckumformers mit Halbleitermeßelement
übernommen werden. Es sei hier ergänzend erwähnt, daß man vorteilhaft die Einzelwiderstände
nicht als eine einzelne Leiterbahn, sondern mäanderförmig ausbildet. Auf einem Halbleitersubstrat
12 sind in integrierter Weise vier Widerstände 13,14,15, 16 beispielsweise eindiffundiert. Sie sind über die
ebenfalls aufgebrachten Leiterbahnen 17 zu einer Brücke, im vorliegenden Fall eine Wheatstone-Brücke,
verschaltet. Die beiden Meßwiderstände 13 und 14 stehen über ein perforiertes Gehäuse 18 mit dem zu
messenden Druck des Umgebungsmediums in Verbindung, während die beiden Kompensationswiderstände
15 und 16 durch eine Trennwand 19 und ein geschlossenes Gehäuse 20 einem konsianten Umgebungsdruck
ausgesetzt sind. An den Kontaktstellen 21 werden über Anschlüsse 22 und Durchführungen 23 die
Versorgungsspannung zugeführt, bzw. die Meßsignale abgenommen. Ein Anschlußrohr 24 kann, wie dargestellt,
mit einem GewindeanschluÖ versehen sein. Selbstverständlich kann die Anordnung auch aus nur je
einem Meß- und einem Kompensationswiderstand bestehen.
Für die Linearisierung der Ausgangsspannung eines Druckumformers gemäß F i g. 3 ergibt sich eine einfache
Möglichkeit.
Beeinflußt man die durch freie Koveknon verursachte
Wärmeübertragung im Grobvakuumbcreith. so läßt
sich — wie in Fig. 4 dargestellt — die Ausgangsgroße
als Funktion des Druckes des Gebers linearisieren. Geeignete Maßnahmen hierzu sind einmal eine
experimentell bestimmbare Größe und Form des in F i g. 3 mit 18 bezeichneten perforierten Gehäuses. Zum
anderen ist es entsprechend F i g. 5 auch möglich, in dem Gehäuse 25 durch zusätzliches Anbringen von Flächen
26, dii beispielsweise aus Metall sind und parallel zum Halbleiterelement 27 liegen, die Ausgangsgröße zu
linearisieren.
Insbesondere kann man ein günstiges Zeitve'halten
erreichen, wenn man vorzugsweise bei der solchermaßen geteilten Meß- um' Kompensationswiderständen,
z. B. durch unterschiedliche Absolutwerte der Widerstände dafür sorgt, daß nur der Meßwidersland vom
Brü:kenstrom erwärmt wird, während die Eigenerwärmung des Kompensationswiderstandes im Gegen/weig
der Brücke vernachlässigbar klein bleibt.
Hier/u } Hhilt Zeichnungen
Claims (4)
1. Verfahren zur Vakuummessung nach dem Prinzip der Messung der von der druckabhängigen Konvektion
und Wärmeleitfähigkeit hervorgerufenen Änderung des elektrischen Widerstandes eines für
die Druckbereiche von Grob- bis Hochvakuum verwenbaren
Halbleiters, dadurch gekennzeichnet,
daß als Meßelement ein monokrisiallines
flächenhaft ausgebildetes Halbleitersubstrat mit eindiffundierten Widerslandsbahnen benutzt
wird.
2. Meßelement zur Vakuummessung für die Diuckbereiche von Grob- bis Hochvakuum ruch
dem Verfahren gemäß Anspruch I, bestehend aus einem monokristallinen, Nächenhafi ausgebildeten
Halbleitersubstrat mit in integrierter Weise einJiffundierten
W-'Jerstandsbahnen, wobei die Umgebungseinflüsse durch Kompensationswiderstandsbahnen
eliminiert werden, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstands'wert der Meßwiderstandsbahn
kleiner ist als der Widerstandswert der Kompensa iionswidersiandsbahn.
3. MeUelement nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß parallel /ur Fläche des Halbleitersjbstrates
weitere Flächen /ur Linearisierung der Ausgangsgröße als Funktion des Druckes angeordnet
sind.
4. Meßelement nach Anspruch 2 und 3. dadurch
gekennzeichnet, daß sich die Widerstandsbahnen zur Messung des Druckvs und ^ie zur Kompensa
tion auf gegenüberliegenden Seiten des Halbleiiersubstrates
befinden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732316973 DE2316973C3 (de) | 1973-04-05 | 1973-04-05 | Verfahren und Meßelement zur Vakuummessung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732316973 DE2316973C3 (de) | 1973-04-05 | 1973-04-05 | Verfahren und Meßelement zur Vakuummessung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2316973A1 DE2316973A1 (de) | 1974-10-24 |
DE2316973B2 DE2316973B2 (de) | 1977-09-01 |
DE2316973C3 true DE2316973C3 (de) | 1979-11-22 |
Family
ID=5877045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732316973 Expired DE2316973C3 (de) | 1973-04-05 | 1973-04-05 | Verfahren und Meßelement zur Vakuummessung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2316973C3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3608678A1 (de) * | 1985-03-18 | 1986-09-18 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Excimer-laserapparatur |
-
1973
- 1973-04-05 DE DE19732316973 patent/DE2316973C3/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3608678A1 (de) * | 1985-03-18 | 1986-09-18 | Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo | Excimer-laserapparatur |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2316973B2 (de) | 1977-09-01 |
DE2316973A1 (de) | 1974-10-24 |
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Legal Events
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