DE2314971C3 - Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen - Google Patents
Verfahren zum tiegelfreien ZonenschmelzenInfo
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- DE2314971C3 DE2314971C3 DE19732314971 DE2314971A DE2314971C3 DE 2314971 C3 DE2314971 C3 DE 2314971C3 DE 19732314971 DE19732314971 DE 19732314971 DE 2314971 A DE2314971 A DE 2314971A DE 2314971 C3 DE2314971 C3 DE 2314971C3
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/28—Controlling or regulating
- C30B13/30—Stabilisation or shape controlling of the molten zone, e.g. by concentrators, by electromagnetic fields; Controlling the section of the crystal
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Description
Die vorliegende Patentanmeldung betrifft ein Verfahren zum senkrechten, tiegelfreien Zonenschmelzen
eines Siliciumkristallstabes mit im Vergleich zum Innendurchmesser der Heizspule größerem Durchmesser,
bei dem zuvor das untere, freie Stabende konisch verjüngt und daran der Keimkristall angeschmolzen
wird.
Beim Ziehen von Halbleiterstäben mit größeren Durchmessern als dem Innendurchmesser der Induktionsheizspule
kann man die Spule am Stabende nur »ausfädeln«, wenn man den Halbleiterstab am Stabende
auseinanderzieht oder -bricht. Das ist ungünstig, wenn mehrere Schmelzzonendurchgänge gemacht werden
müssen, wie es beispielsweise beim Herstellen versetzungsfreier Halbleitereinkristallstäbe der Fall ist
In der deutschen Patentanmeldung P 21 60 694.0 (DE-OS 21 60 694) ist eine Induktionsheizspule zum
tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleiterstäben bereits vorgeschlagen worden, welche zerlegbar aufgebaut
ist und dadurch ermöglicht, daß auch Halbleiterkristallstäbe mit größeren Durchmessern (größer als
mm) auf einfache Weise hergestellt werden können.
Die vorliegende Erfindung löst das Problem der Herstellung besonders dicker Halbleiterkristallstäbe
nicht durch eine teilbare Spule, sondern beschreitet einen ganz anderen Weg.
Erfindungsgemäß ist dieser Weg dadurch gekennzeichnet, daß an einem Ende des Ausgangsstabes ein
Ansatzstück aus Silicium mit einem im Vergleich zum Innendurchmesser der Heizspule kleinerem Durchmesser
angeschmolzen, dann wenigstens einmal zonengeschmolzen und das eingespannte Stabende beim Ende
des Zonenschmelzdurchganges durch Auseinanderziehen der Stabenden konisch verjüngt wird, daß der Stab
umgekehrt und mit dem Ansatzstück in die Halterung eingespannt wird, und daß schließlich an die Verjüngungsstelle
der Keimkristall angeschmolzen wird.
ίο Auf diese Weise können nicht nur Siliciumeinkristallstäbe
mit relativ großen Durchmessern auf einfache Weise hergestellt werden, sondern auch solche, welche
bezüglich ihrer Kristallqualität frei von Versetzungen sind. Das Verfahren hat den weiteren Vorteil, daß auch
ein kleinerer Arbeitsaufwand als bei den bislang üblichen Verfahren erforderlich ist Durch die Umkehrung
der Ziehrichtung erfolgt bei vordotiertem Material auch eine VergleichmäBigung der Dotierung.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß das Ansatzstück aus polykristallinem Silicium besteht und einen Durchmesser aufweist, der höchstens 25 mm beträgt Die Länge des Ansatzstückes sollte ca. 70 mm betragen.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß das Ansatzstück aus polykristallinem Silicium besteht und einen Durchmesser aufweist, der höchstens 25 mm beträgt Die Länge des Ansatzstückes sollte ca. 70 mm betragen.
Durch das vorausgehende Zonenschmelzen (Vorzo-
ne) mit dem polykristallinen Ansatzstück, — welches
den Vorteil einer rauheren Oberfläche hat und dadurch besser zu handhaben ist als ein einkristalünes Material
—, die vorzugsweise im Vakuum durchgeführt wird, wird längs des polykristallinen Siliciumstabes ein
Reinigungseffekt durch Ausdampfen der Verunreinigungen erzielt.
Weitere Einzelheiten und Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens werden an Hand eines Ausführungsbeispiels und der F i g. 1 und 2 näher erläutert.
F i g. 1 stellt den als Vorzone bezeichneten Verfahrensschritt im Prinzip dar, während
F i g. 2 die Herstellung des Einkristallstabes vor dem Anschmelzen des Keimkristalls zeigt.
In beiden Figuren sind für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen verwendet.
In beiden Figuren sind für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen verwendet.
In F i s· 1 ist mit 1 das aus polykristallinem Silicium
bestehende Ansatzstück bezeichnet, welches auch einkristallin sein kann und einen Durchmesser aufweist,
der geringer ist als der Innendurchmesser der zum Zonenschmelzen verwendeten Induktionsheizspule 2.
Der mit dem Bezugszeichen 3 bezeichnete polykristalline Siliciumstab, welcher einen Durchmesser von ca.
42 mm besitzt, ist durch den sogenannten C-Prozeß hergestellt, d. h. durch thermische Zersetzung einer
so gasförmigen Siliciumverbindung und Abscheiden des Siliciums auf einem erhitzten Siliciumträgerkörper.
Dieser polykristalline Siliciumstab 3 wird an seinem oberen Stabende in eine Halterung 4 eingespannt und
an seinem unteren freien Stabende mittels der Induktionsheizspule 2, welche vorzugsweise als Flachspule
ausgebildet ist, mit dem Ansatzstück 1 von 15 mm 0 verschmolzen. Dann wird mit der gleichen Induktionsheizspule
2 die Vorzone von der Verschmelzungsstelle ausgehend durch den dicken polykristallinen
Vorratsstab 3 im Vakuum gezogen (siehe Pfeil 5). Am Stabende wird nach Beendigung der Vorzone eine
konische Verjüngung 6 (siehe F i g. 2 unten) durch Ab- und schließlich Auseinanderziehen hergestellt.
Beim nächsten, in F i g. 2 dargestellten Durchgang wird der Stab 3 mit dem Ansatzstück 1 umgekehrt wie in
Fig. 1 in die Halterung 4 eingespannt und an die Verjüngungsstelle 6 der Keimkristall 7 mit einem
Durchmesser von ca. 6 mm in bekannter Weise
angeschmolzen. Dann wird der eigentliche Zonenschmelzprozeß
(Endzone) zur Herstellung des versetzungsfreien einkristallinen Siliciumstabes durchgeführt,
wobei die Schmelzzone von unten nach oben durch den Stab 3 wandert (siehe Pfeil 8). Für die Wanderungsgeschwindigkeit
der Schmelzzone -.,owie für die anderen
beim tiegelfreien Zonenschmelzen notwendigen Parameter, wie Einstellung der Schutzgasatmosphäre, gelten
die aus dem Stand der Technik üblichen Maßnahmen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Verfahren zum senkrechten, tiegelfreien Zonenschmelzen
eines Siliciumkristallstabes mit im Vergleich zum Innendurchmesser der Heizspule größerem
Durchmesser, bei dem zuvor das untere, freie Stabende konisch verjüngt und daran der Keimkristall
angeschmolzen wird, dadurch gekennzeichnet,
daß an einem Ende des Ausgangsstabes ein Ansatzstück (1) aus Silicium mit einem im
Vergleich zum Innendurchmesser der Heizspule (2) kleinerem Durchmesser angeschmolzen, dann wenigstens
einmal zonengeschmolzen (5) und das eingespannte Stabende beim Ende des Zonenschmelzdurchganges
durch Auseinanderziehen der Stabenden konisch verjüngt wird, daß der Stab umgekehrt und mit dem Ansatzstück (1) in die
Halterung (4) eingespannt wird, und daß schließlich ac die Verjüngungsstelle (6) der Keimkristall (7)
angeschmolzen wird.
Z Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ansatzstück (1) aus polykristallinem
Silicium besteht.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Ansatzstück (1) einen
Durchmesser aufweist, der höchstens 25 mm beträgt
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge des Ansatzstückes (1)
70 mm beträgt
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Zonenschmelzen (5) im
Vakuum durchgeführt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser der Verjüngungsstelie
(6) dem Durchmesser des Keimkristalls (7) angepaßt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732314971 DE2314971C3 (de) | 1973-03-26 | 1973-03-26 | Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732314971 DE2314971C3 (de) | 1973-03-26 | 1973-03-26 | Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2314971A1 DE2314971A1 (de) | 1974-10-03 |
DE2314971B2 DE2314971B2 (de) | 1981-07-16 |
DE2314971C3 true DE2314971C3 (de) | 1982-04-08 |
Family
ID=5875924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732314971 Expired DE2314971C3 (de) | 1973-03-26 | 1973-03-26 | Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2314971C3 (de) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1719515A1 (de) * | 1965-07-10 | 1971-05-27 | Siemens Ag | Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen |
DE1619993A1 (de) * | 1967-03-03 | 1971-07-01 | Siemens Ag | Verfahren zum Zuechten eines stabfoermigen Einkristalls aus Halbleitermaterial durch tiegelfreies Zonenschmelzen |
-
1973
- 1973-03-26 DE DE19732314971 patent/DE2314971C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2314971A1 (de) | 1974-10-03 |
DE2314971B2 (de) | 1981-07-16 |
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