DE2304412A1 - MOISTURE-PROOF COVERING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT COMBINATIONS - Google Patents

MOISTURE-PROOF COVERING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT COMBINATIONS

Info

Publication number
DE2304412A1
DE2304412A1 DE2304412A DE2304412A DE2304412A1 DE 2304412 A1 DE2304412 A1 DE 2304412A1 DE 2304412 A DE2304412 A DE 2304412A DE 2304412 A DE2304412 A DE 2304412A DE 2304412 A1 DE2304412 A1 DE 2304412A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
component combinations
moisture
plastic film
potting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2304412A
Other languages
German (de)
Inventor
Ferdinand Utner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2304412A priority Critical patent/DE2304412A1/en
Priority to LU68391A priority patent/LU68391A1/xx
Priority to AT869073A priority patent/AT327345B/en
Priority to GB5554773A priority patent/GB1418949A/en
Priority to AU63520/73A priority patent/AU6352073A/en
Priority to NL7317195A priority patent/NL7317195A/xx
Priority to BR9911/73A priority patent/BR7309911D0/en
Priority to SE7400046A priority patent/SE385757B/en
Priority to ZA740310A priority patent/ZA74310B/en
Priority to CH85774A priority patent/CH562512A5/xx
Priority to IT19802/74A priority patent/IT1006156B/en
Priority to DD176196A priority patent/DD109475A5/xx
Priority to FR7402874A priority patent/FR2215780B1/fr
Priority to ES422705A priority patent/ES422705A1/en
Priority to SU1997125A priority patent/SU528892A3/en
Priority to ES422706A priority patent/ES422706A1/en
Priority to BE140354A priority patent/BE810374A/en
Priority to JP49011926A priority patent/JPS49105161A/ja
Priority to CS632A priority patent/CS170484B2/cs
Publication of DE2304412A1 publication Critical patent/DE2304412A1/en
Priority to DE19752535173 priority patent/DE2535173A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3157Partial encapsulation or coating
    • H01L23/3164Partial encapsulation or coating the coating being a foil
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954Other details of electrical connections
    • H05K2201/10977Encapsulated connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1311Foil encapsulation, e.g. of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316Moulded encapsulation of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1322Encapsulation comprising more than one layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Installation Of Indoor Wiring (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Feuchtedichte Umhüllung für elektrische Bauelemente oder Bauelementekombinationen Moisture-proof casing for electrical components or component combinations

Die Erfindung betrifft eine feuchtedichte Umhüllung für elektrische Bauelemente oder Bauelementekombinationen mit Anschlußdrähten, die in die gleiche Richtung weisen, bestehend aus einer einstückigen, tiefgezogenen, thermoplastischen Kunststoffolie und einem Abschluß aus einem härtbaren Vergußharz im Bereich der Anschlußdrähte.The invention relates to a moisture-proof casing for electrical Components or component combinations with lead wires pointing in the same direction, consisting made of a one-piece, deep-drawn, thermoplastic plastic film and a closure made of a curable potting resin in the area of the connecting wires.

Elektrische Bauelemente im Sinne der Erfindung sind aktive und passive Bauelemente wie zum Beispiel Transistoren, Kondensatoren, Widerstände, Induktivitäten, Thermistoren sowie Kombinationen dieser elektrischen Bauelemente.Electrical components within the meaning of the invention are active and passive components such as transistors, capacitors, Resistors, inductors, thermistors and combinations of these electrical components.

Aus der DT-OS 1 764 266 ist ein Verfahren zum Umhüllen eines Metallgehäuses für ein elektrisches Bauelement bekannt, wobei das Metallgehäuse mit einer tiefgezogenen Kunststoffolie umgeben wird. Bei diesem bekannten Verfahren ist das Bauelement bereits fest in ein Gehäuse eingebaut.From DT-OS 1 764 266 a method for wrapping a Known metal housing for an electrical component, the metal housing being surrounded by a deep-drawn plastic film will. In this known method, the component is already permanently installed in a housing.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine feuchtedichte Umhüllung für elektrische Bauelemente oder Bauelementekombinationen anzugeben, welche unabhängig von der Form der zu umhüllenden Teile ist und eine billige Herstellungsweise gestattet.The object of the present invention is to provide a moisture-proof covering for electrical components or component combinations which is independent of the shape of the to be enveloped Parts is permitted and inexpensive to manufacture.

Diese Aufgabe wird bei einer feuchtedichten Umhüllung der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Vergußraum durch die Kunststoffolie vorgeformt ist.This task is performed in the case of a moisture-proof enclosure of the initially specified type solved according to the invention in that the potting space is preformed by the plastic film.

VPA 9/U0/3Ö04 Sac/DxVPA 9 / U0 / 3Ö04 Sac / Dx

409831/1046409831/1046

Damit wird der Vorteil erzielt, daß Bauelemente oder BauelementekomMnationen beliebiger Größe umhüllt werden können, ohne daß man Schwankungen in den Abmessungen, die durch verschiedene Toleranzen entstehen können, zu beachten braucht und daß der Vergußraum unabhängig von diesen Toleranzschwankungen immer die gleiche Größe aufweist. Dadurch gestaltet sich das Vergießen des Abschlusses wesentlich einfacher, da die Menge des benötigten Vergußharzes bei jeder Umhüllung gleich ist. Weiterhin gestattet der stets gleichgeformte Vergußraum die Verwendung der geringstmöglichen Vergußmenge, so daß dadurch eine beträchtliche Kostenersparnis ermöglicht wird.This has the advantage that components or component communications Any size can be enveloped without fluctuations in the dimensions caused by different Tolerances can arise, must be taken into account and that the casting space always independent of these tolerance fluctuations is the same size. This makes potting the closure much easier, since the amount of the required Potting resin is the same for each envelope. Furthermore, the potting space, which is always shaped in the same way, allows it to be used the smallest possible amount of potting, so that considerable cost savings are made possible.

Tiefziehfähige, thermoplastische Kunststoffolien sind zum Beispiel Folien aus Polycarbonat, Polyäthylen, Polypropylen beziehungsweise Polysulfon.Thermoformable, thermoplastic plastic films are for example Films made of polycarbonate, polyethylene, polypropylene or polysulfone.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind am Vergußraum Abstandsfüße vorhanden.According to a further development of the invention, spacer feet are located on the casting space available.

Durch diese Maßnahme wird erreicht, daß zum Beispiel bei zweiseitigen Leiterbahnen von gedruckten Schaltungen das flüssige Lot gut zur anderen Seite gelangen kann.This measure ensures that, for example, with two-sided Conductor tracks of printed circuits, the liquid solder can easily get to the other side.

Für erhöhte Anforderungen ist die Kunststoffolie der feuchtedichten Umhüllung als Verbundfolie ausgebildet, zum Beispiel Polycarbonat/Polypropylen oder mit Aluminium bedampfte Kunststoffolie. Durch diese Ausbildung wird dem Umstand Rechnung getragen, daß oft Kunststoffolien, welche geringe Feuchtedurchlässigkeit aufweisen, mit· einem Vergußharz nur eine ungenügende Verbindung eingehen. Die Verbundfolie kann so ausgebildet sein, daß außen eine feuchtesichere Folie und innen eine Folie vorhanden ist, an der das Vergußharz gut haftet.For increased requirements, the plastic film is the moisture-proof one Sheath designed as a composite film, for example polycarbonate / polypropylene or plastic film vapor-coated with aluminum. This training takes into account the fact that often plastic films, which have low moisture permeability have only an inadequate connection with a potting resin. The composite film can be designed in this way Be that there is a moisture-proof film on the outside and a film on the inside to which the potting resin adheres well.

VPA 9/H0/3004 - 3 -VPA 9 / H0 / 3004 - 3 -

409831 / 1046409831/1046

Bei Verwendung einer klaren, farblosen Kunststoffolie kann die Stempelung schon auf dem Bauelement beziehungsweise auf der BauelementekomMnation angebracht sein. Die Kennzeichnung ist auf diese Weise besonders sicher angebracht, da sie wischfest ist.When using a clear, colorless plastic film, the stamping can already be on the component or on the Component communication be attached. The marking is particularly securely attached in this way because it is smudge-proof is.

Bei einem Verfahren zur Herstellung einer feuchtedichten Umhüllung für elektrische Bauelemente oder Bauelementekombinationen wird ein Halterahmen mit mehreren elektrischen Bauelementen oder Bauelementekombinationen bestückt, wobei die Bauelemente beziehungsweise Bauelementelcombinationen auf Erhebungen gesteckt werden, welche auf dem Halterahmen vorhanden sind und die zur Vorformung des Vergußraums dienen, und anschließend werden die Bauelemente beziehungsweise Bauelementekombinationen in bekannter Weise mittels einer tiefgezogenen Kunststoffolie umhüllt. Nach Erkalten der tiefgezogenen Folie wird diese mitsamt den umzogenen Bauelementen oder Bauelementekombinationen von dem Halterahmen entfernt und anschließend die Vergußräume mit einem härtbaren Vergußharz ausgegossen. Nach dem Aushärten des Vergußharzes werden die umhüllten Bauelemente oder Bauelementekombinationen einzeln ausgestanzt oder ausgeschnitten. In a method for the production of a moisture-tight casing A holding frame with several electrical components is used for electrical components or component combinations or component combinations, the components or component combinations on elevations are inserted, which are present on the holding frame and which are used to preform the potting space, and then the components or component combinations are made in a known manner by means of a deep-drawn plastic film enveloped. After the deep-drawn film has cooled down, it is used together with the covered components or component combinations removed from the holding frame and then poured the potting spaces with a curable potting resin. To After the potting resin has cured, the encased components or component combinations are individually punched out or cut out.

Durch das Verfahren wird eine automatische Zentrierung der Bauelemente oder Bauelementekombinationen wie auch der Anschlußdrähte zu den Außenkonturen ganz unabhängig von Toleranzen in den Außenabmessungen der zu umhüllenden Bauelemente beziehungsweise Bauelementekombinationen gewährleistet. Außerdem sind spezielle Vergußhorden nicht mehr nötig, da das Vergießen in der Palette erfolgen kann, welche aus der Kunststoffolie mit den darin befindlichen umzogenen Bauelementen beziehungsweise Bauelementekombinationen gebildet wird. Zweckmäßigerweise werden 300 bis 400 Bauelemente beziehungsweise Bauelementekombinationen auf einen Halterahmen aufgesteckt und später auch gemeinsam vergossen.The method automatically centering the components or component combinations as well as the connecting wires to the outer contours completely independent of tolerances in the outer dimensions of the components to be encased, respectively Component combinations guaranteed. In addition, special potting trays are no longer necessary since potting can be done in the pallet, which consists of the plastic film with the covered components located therein, respectively Component combinations is formed. It is expedient to use 300 to 400 components or component combinations attached to a holding frame and later also potted together.

VPA 9/140/3004 - 4 -VPA 9/140/3004 - 4 -

409831 / 1 046409831/1 046

Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail with reference to the drawing. Show it:

Pig. 1 einen Schnitt durch ein fertig umhülltes elektrisches Bauelement,Pig. 1 shows a section through a completely encased electrical component,

Pig. 2 einen Schnitt durch den Halterahmen mit darauf befindlichen elektrischen Bauelementen.Pig. 2 shows a section through the holding frame with the frame thereon electrical components.

Pig. 1 zeigt ein fertig umhülltes elektrisches Bauelement 1 mit Anschlußdrähten 2, 3. Die Umhüllung besteht aus einer tiefgezogenen, thermoplastischen Kunststoffolie 4 und einem härtbaren Vergußharz 5 im Bereich der Anschlußdrähte 2, 3. An der Umhüllung sind ferner Abstandsfüße 6, 7 vorhanden.Pig. 1 shows a completely covered electrical component 1 with connecting wires 2, 3. The covering consists of a deep-drawn, thermoplastic plastic film 4 and a curable potting resin 5 in the area of the connecting wires 2, 3. At the Enclosure, spacer feet 6, 7 are also present.

In Pig. 2 ist ein Längsschnitt durch die Halteplatte 8 mit darauf befindlichen Bauelementen 1 dargestellt. Auf der Halteplatte 8 sind Erhebungen 9 vorhanden, die der Vorformung des Vergußraums für das Vergußharz 5 dienen. Das Bauelement 1 wird auf diese Erhebungen 9 gesteckt, wobei die Anschlußdrähte 2, durch dafür in der Halterung vorgesehene Löcher 10 geführt werden. Der Tiefziehvorgang der Kunststoffolie 4 erfolgt in bekannter Weise dadurch, daß die Polie erwärmt wird und die Luft durch dafür in der Halterung vorgesehene Löcher 11 in Richtung der Pfeile nach unten abgesaugt wird. Dadurch legt sich die Kunststoffolie 4 eng und ohne Zwischenraum an die zu umhüllenden elektrischen Bauelemente 1 an. Nach Abkühlen der Kunststoffolie 4 wird die Halterung 8 entfernt. Sodann können die durch die Erhebung 9 vorgebildeten Vergußräume ausgegossen werden und die umhüllten Bauelemente einzeln ausgestanzt beziehungsweise ausgeschnitten werden.In Pig. 2 shows a longitudinal section through the holding plate 8 with components 1 located thereon. On the holding plate 8 there are elevations 9 which serve to preform the potting space for the potting resin 5. The component 1 is plugged onto these elevations 9, the connecting wires 2 being guided through holes 10 provided for this purpose in the holder will. The deep-drawing process of the plastic film 4 takes place in a known manner in that the polie is heated and the Air through holes 11 in Suction downwards in the direction of the arrows. As a result, the plastic film 4 fits tightly and without a gap to the enveloping electrical components 1. After the plastic film 4 has cooled, the holder 8 is removed. Then you can the casting spaces pre-formed by the elevation 9 are poured out and the encased components are individually punched out or be cut out.

VPA 9/H0/3004 - 5 _VPA 9 / H0 / 3004 - 5 _

409831 / 1046409831/1046

An die Stelle der in der Zeichnung dargestellten Bauelemente 1 können auch Bauelementekombinationen treten.Component combinations can also take the place of the components 1 shown in the drawing.

7 Patentansprüche
2 Figuren
7 claims
2 figures

VPA 9/HO/3OO4 . - 6 -VPA 9 / HO / 3OO4. - 6 -

40983 1 / 1 04640983 1/1 046

Claims (7)

Pat entansprüchePatent claims ■Peuchtedichte Umhüllung für elektrische Bauelemente oder Bauelementekombinationen mit Anschlußdrähten, die in die · gleiche Richtung weisen, bestehend aus einer einstückigen, tiefgezogenen, thermoplastischen Kunststoffolie und einem Abschluß aus einem härtbaren Vergußharz im Bereich der Anschlußdrähte, dadurch gekennzeichnet, daß der Vergußraum durch die Kunststoffolie vorgeformt ist.■ Moisture-proof casing for electrical components or Component combinations with connecting wires pointing in the same direction, consisting of a one-piece, thermoformed, thermoplastic plastic film and one Termination of a hardenable potting resin in the area of the connecting wires, characterized in that that the potting space is preformed by the plastic film. 2. Feuehtediehte Umhüllung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß am Vergußraum Abstandsfüße vorhanden sind.2. Feuehtediehte casing according to claim 1, characterized in that spacer feet on the casting space available. 3. Peuchtedichte Umhüllung nac'i Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet. , daß die Kunststoffolie als Verbundfolie ausgebildet ist.3. Moisture-proof envelope according to claim 1 or 2, characterized. that the plastic film is designed as a composite film. 4. Verfahren zum Herstellen einer feuchtedichten Umhüllung nach Anspruch 1-3, dadurch gekennzeichnet , daß ein Halterahmen mit mehreren elektrischen Bauelementen oder Bauelementekombinationen bestückt wird, wobei die Bauelemente beziehungsweise Bauelement ekombina ti onen auf Erhebungen gesteckt werden, welche auf dem Halterahmen vorhanden sind und die zur Vorformun^ des Vergußraums dienen, und daß anschließend die Bauelemente beziehungsweise Bauelementekombinationen in bekannter Weise mittels einer tiefgezogenen Kunststoffolie- umhüllt werden.4. A method for producing a moisture-tight casing according to claims 1-3, characterized in that that a holding frame is equipped with several electrical components or component combinations is, wherein the components or component ekombina onen are put on elevations, which are present on the holding frame and are used to preform the casting space, and then the components or component combinations encased in a known manner by means of a deep-drawn plastic film will. VPA 9/140/3004- - 7 -VPA 9/140 / 3004- - 7 - 409831/1046409831/1046 . 230U12. 230U12 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß nach Erkalten der tiefgezogenen Folie diese mitsamt den umzogenen Bauelementen oder Bauelement ekombinationen ύοώ. dem Halterahmen entfernt und daß anschließend die Vergußräume mit einem härtbaren Vergußharz ausgegossen werden.5. The method according to claim 4, characterized in that after cooling the deep-drawn film, this together with the covered components or component combinations ύοώ. removed from the holding frame and that the potting spaces are then filled with a curable potting resin. β. Verfahren nach Anspruch 5} dadurch gekennzeichnet , daß nach Aushärten des Vergußharzes die umhüllten Bauelemente oder Bauelementekombinationen einzeln ausgestanzt werden.β. Method according to Claim 5 }, characterized in that after the potting resin has hardened, the encased components or component combinations are punched out individually. 7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß nach Aushärten des Vergußharzes die umhüllten Bauelemente oder Bauelementekombinationen einzeln ausgeschnitten werden.7. The method according to claim 5, characterized in that after the potting resin has hardened, the encased components or component combinations are individually cut out. VPA 9/140/3004VPA 9/140/3004 409831 / 1 046409831/1 046 LeerseiteBlank page
DE2304412A 1973-01-30 1973-01-30 MOISTURE-PROOF COVERING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT COMBINATIONS Pending DE2304412A1 (en)

Priority Applications (20)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2304412A DE2304412A1 (en) 1973-01-30 1973-01-30 MOISTURE-PROOF COVERING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT COMBINATIONS
LU68391A LU68391A1 (en) 1973-01-30 1973-09-10
AT869073A AT327345B (en) 1973-01-30 1973-10-11 PROCESS FOR PRODUCING A MOISTURE-PROOF COATING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT ELEMENTS COMBINATIONS
GB5554773A GB1418949A (en) 1973-01-30 1973-11-30 Electrical component assemblies
AU63520/73A AU6352073A (en) 1973-01-30 1973-12-12 Electrical component assemblies
NL7317195A NL7317195A (en) 1973-01-30 1973-12-14
BR9911/73A BR7309911D0 (en) 1973-01-30 1973-12-18 UNIT PROOF WRAPPING FOR ELECTRIC CONSTRUCTION ELEMENTS OR COMBINATIONS OF THE SAME AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING
SE7400046A SE385757B (en) 1973-01-30 1974-01-03 MOISTURE-SEAL COVER FOR ELECTRICAL COMPONENTS AND PROCEDURES FOR THE PRODUCTION OF A SUITABLE MOISTURE-SEAL COVER
ZA740310A ZA74310B (en) 1973-01-30 1974-01-16 Improvements in or relating to electrical component assemblies
CH85774A CH562512A5 (en) 1973-01-30 1974-01-22
IT19802/74A IT1006156B (en) 1973-01-30 1974-01-25 MOISTURE-TIGHT ENCLOSURE FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMBINATIONS OF ELECTRICAL COMPONENTS
DD176196A DD109475A5 (en) 1973-01-30 1974-01-25
FR7402874A FR2215780B1 (en) 1973-01-30 1974-01-29
ES422705A ES422705A1 (en) 1973-01-30 1974-01-29 Electrical component assemblies
SU1997125A SU528892A3 (en) 1973-01-30 1974-01-29 Method of sealing electrical parts with unidirectional leads
ES422706A ES422706A1 (en) 1973-01-30 1974-01-29 Electrical component assemblies
BE140354A BE810374A (en) 1973-01-30 1974-01-30 HUMIDITY-TIGHT ENCLOSURE FOR COMPONENTS OR COMBINATIONS OF ELECTRICAL COMPONENTS
JP49011926A JPS49105161A (en) 1973-01-30 1974-01-30
CS632A CS170484B2 (en) 1973-01-30 1974-01-30
DE19752535173 DE2535173A1 (en) 1973-01-30 1975-08-06 Moisture-proof encapsulations for module combinations - has elements mounted on common support frame in vacuum chamber with suction plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2304412A DE2304412A1 (en) 1973-01-30 1973-01-30 MOISTURE-PROOF COVERING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT COMBINATIONS

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2304412A1 true DE2304412A1 (en) 1974-08-01

Family

ID=5870335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2304412A Pending DE2304412A1 (en) 1973-01-30 1973-01-30 MOISTURE-PROOF COVERING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT COMBINATIONS

Country Status (18)

Country Link
JP (1) JPS49105161A (en)
AT (1) AT327345B (en)
AU (1) AU6352073A (en)
BE (1) BE810374A (en)
BR (1) BR7309911D0 (en)
CH (1) CH562512A5 (en)
CS (1) CS170484B2 (en)
DD (1) DD109475A5 (en)
DE (1) DE2304412A1 (en)
ES (2) ES422705A1 (en)
FR (1) FR2215780B1 (en)
GB (1) GB1418949A (en)
IT (1) IT1006156B (en)
LU (1) LU68391A1 (en)
NL (1) NL7317195A (en)
SE (1) SE385757B (en)
SU (1) SU528892A3 (en)
ZA (1) ZA74310B (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2750357A1 (en) * 1976-11-09 1978-05-11 Minnesota Mining & Mfg MATERIAL FOR THE MANUFACTURING OF PROTECTIVE COVERINGS FOR ELECTRONIC COMPONENTS
DE2830472A1 (en) * 1978-07-11 1980-01-24 Siemens Ag METHOD FOR SERIAL COVERED ELECTRICAL COMPONENTS, IN PARTICULAR CAPACITORS
DE3216192A1 (en) * 1982-04-30 1983-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Electrical component which is accommodated in a housing in a centred and adjusted manner
DE3346896A1 (en) * 1983-12-23 1985-07-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Device for the protection of display elements, and circuits connected thereto to protect against disturbances (defects, faults) caused by electrostatic discharges
DE3624852A1 (en) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Electronic data and/or programme carriers and production method therefor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20011590U1 (en) * 2000-07-03 2000-09-07 Infineon Technologies Ag Semiconductor chip module with protective film
EP2293657A1 (en) * 2009-08-24 2011-03-09 Schreiner Group GmbH & Co. KG Electronic component and method of forming an electronic component
US10834827B2 (en) 2017-09-14 2020-11-10 HELLA GmbH & Co. KGaA System for potting components using a cap

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2750357A1 (en) * 1976-11-09 1978-05-11 Minnesota Mining & Mfg MATERIAL FOR THE MANUFACTURING OF PROTECTIVE COVERINGS FOR ELECTRONIC COMPONENTS
DE2830472A1 (en) * 1978-07-11 1980-01-24 Siemens Ag METHOD FOR SERIAL COVERED ELECTRICAL COMPONENTS, IN PARTICULAR CAPACITORS
DE3216192A1 (en) * 1982-04-30 1983-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Electrical component which is accommodated in a housing in a centred and adjusted manner
DE3346896A1 (en) * 1983-12-23 1985-07-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Device for the protection of display elements, and circuits connected thereto to protect against disturbances (defects, faults) caused by electrostatic discharges
DE3624852A1 (en) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Electronic data and/or programme carriers and production method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
AU6352073A (en) 1975-06-12
ES422706A1 (en) 1976-04-16
AT327345B (en) 1976-01-26
NL7317195A (en) 1974-08-01
SU528892A3 (en) 1976-09-15
BE810374A (en) 1974-05-16
JPS49105161A (en) 1974-10-04
FR2215780A1 (en) 1974-08-23
CH562512A5 (en) 1975-05-30
DD109475A5 (en) 1974-11-05
SE385757B (en) 1976-07-19
LU68391A1 (en) 1973-11-22
ZA74310B (en) 1974-11-27
FR2215780B1 (en) 1977-09-23
GB1418949A (en) 1975-12-24
BR7309911D0 (en) 1974-10-22
IT1006156B (en) 1976-09-30
ES422705A1 (en) 1976-04-16
CS170484B2 (en) 1976-08-27
ATA869073A (en) 1975-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0590644B1 (en) Method for overmoulding of a leadframe
DE3209756C2 (en)
DE1566981A1 (en) Semiconductor device and method for its manufacture
EP0107061A2 (en) Information card and method for its manufacture
DE2304412A1 (en) MOISTURE-PROOF COVERING FOR ELECTRICAL COMPONENTS OR COMPONENT COMBINATIONS
DE2444892A1 (en) PROCESS FOR THE PRODUCTION OF STRIP-SHAPED CONNECTING ELEMENTS
DE7303375U (en) Moisture-proof cover for electronic components or component combinations
EP0191914B2 (en) Chip-type plastic foil wound capacitor
EP0904602B1 (en) Method of manufacturing a carrier element for semiconductor chips
DE2844830B2 (en) Method for manufacturing a capacitor with a closed plastic housing formed from two half-shells
DE2234726A1 (en) CUP HOUSING FOR INSULATION AND MOISTURE PROTECTION AND SHIELDING FOR AN ELECTRICAL COMPONENT
DE3112906A1 (en) ELECTRICAL COMPONENT WHICH IS CENTERED AND ADJUSTED IN A HOUSING
EP0062167B2 (en) Electrical component centered and adjusted in a casing
DE2548007C3 (en) Process for the production of end-contact electrical components built into cups
DE3216192C2 (en)
DE2337325A1 (en) Resin covered condensers - suitable for hybrid technology with thick or thin film circuits
DE1139560B (en) Process for the moisture-proof installation of capacitors or other electrical components
DE2521996A1 (en) Encapsulation of electrical components in thermoplastic sheet - components being encapsulated by applying suction to draw sheet around each item on all sides
DE2520169A1 (en) Enveloping insulation for components mounted in printed circuits - comprises a one piece plastics foil with moulded on base
AT226853B (en) Process for the moisture-proof installation of capacitors or other electrical components
DE2714449A1 (en) Plastics foil capacitor or resistor casing - has two foils fused together each side of component and deforming connection wires
DE1765076C3 (en) Process for the production of a connection block for telephone cables consisting of a cast body
DE1590081C (en) Process for the production of a flat cable harness
DE1614524C3 (en) Holder for a magnetic component
DE2646491A1 (en) Case for stacked or layer capacitors - has parent capacitor provided with additional plastics layers, then cut and processed as usual

Legal Events

Date Code Title Description
OHW Rejection