DE2256594B2 - Bandfoermiger leiter mit mehreren einzelleitern - Google Patents
Bandfoermiger leiter mit mehreren einzelleiternInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen bandförmigen Leiter mit mehreren Einzelleitern, die jeweils mehrere
Supraleiter enthalten und die auf einer Flachseite eines Armierungsbandes nebeneinander befestigt sind.
Für den Bau von Hochfeldsupraleitungsmagneten müssen die Windungen der Spulen aus Supraleitungsmaterialien hergestellt werden, die beispielsweise mit
Stromdichten von zum Teil weit über 104 A/cm2
belastbar sind. Als Materialien kommen hierfür /. B. Niob-Zirkon- oder Niob-Titan-Legierungen sowie
Niob-Zinn-Verbindungen in Frage. Leiter aus diesen Supraleitermaterialien besitzen jedoch im normalleitenden
Zustand einen hohen spezifischen elektrischen Widerstand. Ein aus dem reinen Supraleitungsmaterial
aufgebauter Magnet kann deshalb durch die entstehende Joulesche Wärme zerstört werden, wenn er aus
irgendeinem Grund im erregten Zustand an einer Stelle normalleitend wird. Ein vorzeitiges Auftreten normalleitender Bereiche in großen Magneten bewirkt die
sogenannte Degradation. Lange Supraleiterstücke können nämlich eine wesentlich geringere kritische
Strombelastbarkeit aufweisen als ein kurzes Leiterstück aus dem gleichen Material. Hierfür kommen vor allem
makroskopische Flußsprünge in den einzelnen Stücken in Betracht. Diese führen dazu, daß zunächst ein kleines
Stück eines Leiters und infolge der dort entwickelten Joulcschen Wärme schließlich ein großer Teil der
Magnetspule normalleitend wird. Diese Flußsprünge treten statistisch in Erscheinung, und die Wahrscheinlichkeit
ihres Auftretens hängt sowohl von der Supraleiterlänge als auch sehr stark von der Stromdichte
im Leiter ab. Darüber hinaus hängt ihre Häufigkeit von der Auferregungsgeschwindigkeit ab. Eine weitere
Ursache für die Degradation in Magneten ist in der Bewegung oder gar Verformung einzelner Leiter in den
Windungen des Magneten aufgrund lokaler mechanischer Spannungsunterschiede zu sehen. Diese Ursachen
erklären u. a., warum die Degradation in großen Magnetspulen besonders groß sein kann.
Um einer Zerstörung der Magnetspule vorzubeugen, werden die Hochfeldsupraleiter stabilisiert, beispielsweise
mit Kupfer oder Aluminium. Zu diesem Zweck kann man viele dünne supraleitende Drähte in einer
Kupfer- oder Aluminiummatrix fest einpacken. Der Querschnitt dieser Matrix ist so groß zu wählen, daß
beim Eintreten der Normalleitung der Strom von ihr übernommen werden kann. Die in der Matrix
entstehende Joulesche Warme muß von einem Kühlmittel,
vorzugsweise flüssigem oder überkritischem Helium, abgeführt werden. Die Oberflächen· der Matrix werden
bei der sogenannten Vollstabilisierung so dimensioniert, daß ihre Wärmebelastung gering bleibt und beispielsweise
0,4 Watt pro cm2 nicht überschreitet. Eine
derartige Wärmebelastung bewirkt in einem stehenden Kühlmittelbad eine noch tragbare Temperaturerhöhung
von einigen Zehntel ° K im supraleitenden Material.
Aus der deutschen Offenlegungsschrift 17 65 917 sind
bereits bandförmige Leiter bekannt, mit denen Magnet- s wicklungen für Betriebsströme von mehreren 1000 A
hergestellt werden können. Diese Leiter bestehen aus mehreren unmittelbar nebeneinander angeordneten
und an ihren Flachseiten mreinander verschweißten, stabilisierten Supraleiterbausteinen.
Ein entsprechender bandförmiger Leiter ist auch aus der französischen Patentschrift :515 919 bekannt
Gemäß einer besonderen Ausführungsform dieses Leiters können seine einzelnen, unmittelbar nebeneinander
angeordneten, stabilisierten Supraleiterbausteine auf einem Armierungsband aus beispielsweise rostfreiem
Stahl aufgebracht sein (Fig. 6). Mit diesem Armierungsband sollen Deformationen des bandförmigen
Leiters verhindert werden.
In einer Spule mit Wicklungen aus den bekannten bandförmigen Leitern werden jedoch bei zeitlichen
Änderungen der radialen Komponenten des magnetischen Flusses unerwünschte elektrische Ströme quer
zur Längsrichtung der Leiter, sogenannte Querströme induziert. Daraus resultieren Verluste im Leiter und
Feldverzerrungen im Nutzvolumen des Magneten, deren örtliche Verteilung und deren zeitliches Abklingen
im voraus schwer zu bestimmen sind, insbesondere,
wenn die Wicklungen aus vollstabilisierten Supraleitern aufgebaut sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, diese in bandförmigen Leitern in Supraleitungsmagnetspulen
auftretenden Querströme zu vermindern.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die auf einer Flachseite eines Armierungsbandes
nebeneinander befestigten Einzelleiter in einem vorbestimmten Abstand zueinander angeordnet sind.
Mit solchen bandförmigen Leitern können die durch Querströme verursachten Auferregungsverluste in
Magnetspulen wesentlich verringert werden. Durch ein Aufschweißen der aus der deutschen Offenlegungsschrift
17 65 917 bekannten Einzelleiter auf Stahlarmierungsbleche in einem vorbestimmten Abstand voneinander
erhält man beispielsweise gegenüber einem Direktverschweißen der Einzelleiter eine Erhöhung des
Querwiderstandes zwischen den Einzelleitern um einen Faktor größer 104. Als Schweißverfahren ist vorzugsweise
Elektronenstrahlschweißen geeignet, mit dem man einr geringe Erwärmung des Einzelleiters und eine
saubere Schweißnaht erhält. Durch eine in Längsrichtung in der Mitte der Einzelleiter verlaufende
Schweißnaht wird der Einzelleiter mit seinen supraleitenden Adern in Bezug auf die möglichen Querstrombahnen
halbiert, so daß sich auch s^in Querwiderstand
erhöht.
Diese bandförmigen Leiter eignen sich besonders für Wicklungen in großen Supraleitungsmagneten. Dabei
können die Wicklungen so ausgeführt sein, daß die bandförmigen Leiter etwa scheibenförmig um die
Magnetachse angeordnet sind, d. h., daß die Normalen ihrer Flachseiten Senkrechte zur Magnetachse darstellen.
Die Feldstärke in den Magneten nimmt mit dem Abstand von der Magnetachse in radialer Richtung ab,
d. h. in den Innenbereichen eines solchen Magneten herrscht eine größere magnetische Feldstärke als in
seinen Randzonen. Da bei Supraleitern die maximale Strombelastbarkeit stark von dem auf sie einwirkenden
magnetischen Feld abhängt, ist im Innern eines solchen Magneten, wo ein hohes Magnetfeld herrscht, die
maximale Strombelasibarkeit des Supraleiters relativ
gering. Hingegen nimmt nach den Randzonen des Magneten hin die Magnetfeldstarke ab und damit die
Strombelastbarkeit zu.
Nach einer weiteren Ausbildung der Erfindung ist deshalb vorgesehen, bei gleicher Anzahl von supraleitenden
Adern in jedem Einzelleiter den Querschnitt an Supraleiiungsmaterial diesen Feldstärke- und Strombelastbarkeitsverhältnissen
durch die Wahl der entsprechenden Querschnitte der supraleitenden Adern anzupassen.
In Zonen mit geringer magnetischer Feldstärke und somit größerer Strombelastbarkeit ist weniger
Supraleitungsquerschnitt erforderlich, d. h. die Querschnitte
der supraleitenden Adern in den Einzelleitern können kleiner gewählt werden als in Zonen mit
höherer magnetischer Feldstärke, wo wegen der geringeren Strombelastbarkeit große Supraleitungs
Querschnitte nötig sind. Bei einer solchen Ausführungsform der Wicklungen eines supraleitenden Magneten
kann man gegebenenfalls erhebliche Mengen von Supraleitungsmaterial einsparen. Ferner kann man auf
diese Weise erreichen, daß die kritische Strombelasibarkeit aller Sektionen der Spule gleich ist. so daß man die
Einzelleiter ohne Schwierigkeit in Serie schalten kann.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung eines bandförmigen Leiters nach der Erfindung besteht darin, daß
die zwischen den Einzelleitern liegenden, im allgemeinen wenigstens einige Millimeter breiten Längsrillen
zur Führung eines Kühlmittels verwendet werden können. Da hierdurch die Einzelleiter von drei Seiten
direkt umspült werden können, läßt sich eine gute Kühlung des Supraleitungsmaterials erreichen.
Darüber hinaus läßt sich durch Aussparungen in den
Armierungsbändern auch ein Kühlmittelfluß in zu der.
Flachseiten der bandförmigen Leiter senkrechter Richtung ermöglichen. Die Aussparungen können
hierzu vorteilhaft in den Räumen zwischen den Einzelleitern angebracht werden.
Dagegen kann es beim Aufbau eines Supraleitungsmagneten mit einer Anordnung der Flachseiten der
bandförmigen Leiter parallel zur Magnetachse zweckmäßig sein, den Abstand der Einzelleiter untereinander
klein zu wählen, beispielsweise nur 0,5 mm oder noch geringer. Eine Berührung der Einzelleiter kann dann
vorteilhaft durch eine zwischen ihnen angeordnete Isolationsfolie vermieden werden. Hierdurch wird die
effektive Stromdichte in den Wicklungen des Magneten entsprechend erhöht, und es bleibt zugleich der große
Querwiderstand des gesamten Leiters erhalten.
Für den Bau eines solchen bandförmigen Leiters werden nach einer weiteren Ausbildung der Erfindung
Einzelleiter mit gleichem, rechteckigem Querschnitt aus sauerstofffreiem Kupfer verwendet, die mehrere in das
Kupfer eingebettete, unverdrilite supraleitende Drähte enthalten, die aus einer N'ob-Titan-Legierung bestehen
können. Werden diese Einzelleiter auf dem Armierungsband mittels einer in ihrer Längsrichtung verlaufenden
Schweißnaht befestigt, so kann es ausreichend sein, wenn nur jeweils einzelne Abschnitte der Leiter mit der
Schweißnaht versehen werden. Der bandförmige Leiter kann deshalb vorteilhaft so ausgebildet sein, daß die
Schweißnähte durch unverschweißte Strecken unterbrochen sind. Mit dieser Art der Befestigung erhält man
eine entsprechende Verminderung der Fertigungszeit der Leiter.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher
beschrieben. In den F i g. 1 und "2 ist jeweils eine
Ausführungsform eines bandförmigen Leiters gemäß
der Erfindung schematise+) dargestellt
Der in Fi g. \ im Querschnitt dargestellte bandförmige
Leiter besteht aus vier Einzelleitern 2 bis 5. die jeweils eine Anzahl von supraleitenden Drähten 6
enthalten. Die Einzelleiter sind parallel zueinander angeordnet und durch Längsrillen 12 bis 14 voneinander
getrennt auf einem Armierungsband 7 befestigt,
vorzugsweise mit diesem verschweißt. Die jeweils in der Mitte der Einzelleiter 2 bis 5 in deren Längsrichtung
verlaufenden Schweißnähte sind mit 22 bis 25 bezeichnet Der Einzelleiter 2 ist mit der Armierung 7
durch eine Schweißnaht 22 verbunden. d»e von einem auf die untere Flachseite des Armierungsbande«
gerichteten Schweißstrahl, vorzugsweise einem Elektronenstrahl,
erzeugt ist und deren Schweißzone sich sowohl durch das Armierungsband als auch durch den
gesamten bandförmigen Einzelleiter erstreckt. In gleicher Weise ist die Schweißnaht 23 hergestellt Sie
erstreckt sich zwar durch das gesamte Armierungsband jedoch nur teilweise durch den Einzelleiter 3. Demgegenüber
sind die Einzelleiter 4 und 5 von ihren freien Flachseilen aus durch Schweißnähte 24 und 25 an dem
Armierungsband 7 befestigt Die Schweißnaht 24 erstreckt sich durch den Einzelleiter 4 und das gesamte
Armieningsband 7. während die Schweißnaht 25 in das
Armierungsband 7 nur teilweise eindringt.
Ein bandförmiger Leiter gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 kann beispielsweise sieben Einzellei
ter 3 mit rechteckigem Querschnitt enthalten, die aus sauerstofffreiem Kupfer bestehen und in denen jeweils
32 parallel zueinander, unverdrillt verlaufende Drähte 6
aus der supraleitenden Niob-Tltan-Legierung miit
50 Gewichtsprozent Titan mittels spezieller Kaltverfor mungs- und Wärmebehandlungsschritte eingebettet!
sind Die Einzelleiter sind jeweils 3 mm dick und 8.8 mm breit Das Querschnittsverhältnis von Kupfer zii
eingebetteten Supraleiteradern beträgt 20 :1 (Multicore-Bausteine).
Die Einzelleiter sind durch 1 mm breite Längsrillen voneinander getrennt und mit einem 2 mm
dicken Anriierungsband aus rostfreiem Stahl mittels
eines Elektronenstrahls verschweißt Diese Schweißtechnik erlaubt eine innige Verbindung zwischen dem
Kupfer der Einzelleiter und dem Metall des Armierungsbandes, innerhalb der Schweißnaht tritt sogar eine
teilweise Durchmischung beider Materialien auf. Die Schweißnähte werden dabei von der freien Flachseite
des Armierungsbandes 7 aus erzeugt und durchdringen nach Art der Schweißnaht 23 in F i g. 1 den betreffenden
Einzelleiter nur teilweise. Nur 5 bis höchstens 6 der
supraleitenden Adern werden durch eine derartig gestaltete Schweißnaht beschädigt was einer Einbuße
von weniger als 20% an Supraleitungsquerschnitt entspricht
fat der Aigfflugrm eines bandförmigen Leiters
nach Fig.2 sind vier Einzelleiter 31 bis 34 durch
EkehlschweiBnähte 23 an einem Armieband S befestigt Die Schweißnähte sind von der
freien Flacteeite des Arnrierungsbandes 8 erzeugt und
durchdringen die BnzeSeiter 31 bis 34 nur teilweise. Die
parallel zueinander verlaufenden Einzelleiter sind durch LängsriDea 15 bis 17 getrennt, die vorzugsweise mit
einem Isolationsmiiitei 20 gelulh sein können. In der
Armierungstoand 8 sind Aussparungen 18 und Γ vorgesehen, die im allgemeinen zwischen den Schweiö
nahtlinien 23 liegen, und durch die ein küiiJmiltt
strömen kann. Durch die Aussparungen 18 und 19 win somit der gesamte Leiter für Kühlmittel »iransparen
ter«.
Die Längsrillen !15 bis 17 zwischen den Einzellleiten
31 und 34. die einige Millimeter breit sein können
Ό können bei einer horizontalen Lage der Achse eines mi
solchen Einzelleitern ausgestalteten Magneten al· Kühlkanäle dienea Bei einer vertikalen Achslag«
können diese Rillen einige zehntel Millimeter üchma gehalten und durch eingelagerte Isolationsmittel 20 voi
'5 gegenseitigem Berühren gesichert werden. Die Vf arme
abfuhr aus diesen Wicklungen kann durch Kühlung de! Schmalseiten des bandförmigen Letters oder durcl
sogenannte Kanalkühlung dann erfolgen, bei d^r da1
Kühlmittel Kanäle durchströmt die zwischen den Läget der aus dem bandförmigen Leiter hergestellter
Wkrklung vorgesehen sind Die Gestaltung sim
Anordnung der Kühlkanäle und Aussparungen wire
zweckmäßig so gewählt, daß das Kühlmittel wenigstens
etwa 30% der Gesamtoberfläche des bandförmiger
Leiters unmittelbar benetzt. Damit ist eine gut«
Kühiung des Supraleitermaterials gewährleistet.
Ein bandförmiger Leiter nach der Erfindung kann ir einfacher Weise dadurch hergestellt werden, dat
mehrere Einzelleiter in einem gemeinsamen Schweiß Vorgang mit dem Armierungsband 7 bzw. 8 verbunder
werden. Die Schweißnähte der Einzelleiter könner
dabei durch unverschweißte Strecken unterbrochen unc
zweckmäßig derart gegeneinander versetzt sein, dal einer unverschweißten Strecke ennes Einzelleiters ein«
verschweißte Strecke des benachbarten Einzelleiter gegenübersteht Durch geeignete Ablenkung de:
Elektronenstrahls kann dann erreicht wenden, daß dei
Elektronenstrahl nach Fertigstelllung einer Schweiß strecke für einen Einzelleiter auf die zu verschweißend*
Stelle des benachbarten Leiters überspringt until nacr Fertigstellung einer Schweißnahtstrecke für dieser
Einzelleiter wieder zu einem weiteren überspringt odei auch zum ersten zurückspringt Die zur FerligsteUunf
des bandförmigen Leiters notwendige Schweißzeit kam
durch einen solchen Schweißvorgang erheblich verrin gert werden.
Neben den beschriebenen Einzelleitern aus Kupfei und Niob-Titan-Drähten sind für den bandförmiger
Leiter auch Einzellleiter aus anderen elektrisch gu
leitenden Metallen, beispielsweise aus Aluminium geeignet die eingelagerte Supraleiter aus Hochfeidsu
praleitertnaterial, das sind insbesondere Nk>b-Zirkon
und Niob-Titan-Legierungen sowie Niob-Zinn-Verbin
düngen, enthalten.
Darüber hinaus können die Einzelleiter mit ihrer zugehörenden Armierungsbändern nach einer weiterei
Ausbildung der Erfindung vorteÜhafl durch KamittwSl
zen geführt werde». Hierdurch lassen sich in einl'achei
Weise gleichbleibende Abstande zwischen benwihbaf
(o ten Emzefleitern einhalten, wobei die Einzelleitei
während ihrer VeräcnweiBöng nat dem Ärmieiangs
band unverrückbar auf das Anrnierungsbaud giipreß
werden.
Claims (13)
1. Bandförmiger Leiter mit mehreren Einzelleitern,
die jeweils mehrere Supraleiter enthalten und die auf einer Flachseite eines Armierungsbandes
nebeneinander befestigt sind, dadurch gekennzeichnet,
daß die Einzelleiter (2 bis 5 bzw. 31 bis 34) in einem vorbestimmten Abstand (12 bis !4
bzw. 15 bis 17) zueinander angeordnet sind.
2. Bandförmiger Leiter nach Anspruch 1. dadurch >°
gekennzeichnet, daß die Einzelleiter (2 bis 5 bzw. Jl bis 34) aus sauerstofffreiem Kupfer mit eingebetteten
Supraleitungsdrähten (6) aus einer Niob-Titan-Legierung bestehen.
3. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüehe
1 und 2. dadurch gekennzeichnet, daß das Armierungsband (7 bzw. 8) aus rostfreiem Stahl
besteht.
4. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 3. dadurch gekennzeichnet daß die
Einzelleiter (2 bis 5 bzw. 31 bis 34) einen rechteckigen Querschnitt haben und mit ihren
Flachseiten am Armierungsband (7 bzw. 8) befestigt sind.
5. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüehe 1 bis 4 zum Aufbau eines Supraleitungsmagneten,
dadurch gekennzeichnet, daß mit zunehmendem
Abstand der Einzelleiter (2 bis 5 bzw. 31 bis 34) von der Magnetachse der Querschnitt an Supraleitungsmaterial in den Einzelleitern abnimmt.
6. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 5. dadurch gekennzeichnet, daß die Räume
(12 bis 14 bzw. 15 bis 17) zwischen den Einzelleitern (2 bis 5 bzw. 31 bis 34) von einem Kühlmittel
durchflossen sind.
7. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüche
1 bis b. dadurch gekennzeichnet, daß die Räume (12 bis 14 bzw. 15 bis 17) zwischen den Einzelleitern
(2 bis 5 bzw. 31 bis 34) mit Isolationsmitteln (20) ausgefüllt sind.
8. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 7. dadurch gekennzeichnet, daß die
Einzelleiter (2 bis 5 bzw. 31 bis 34) durch Elektronenstrahlschweißen am Armierungsband (7
bzw. 8) in l.eiterlängsrichtung befestigt sind und die Schweißnähte (22 bis 25) in Ebenen senkrecht /ur
Flachseite des Armierungsbandes wenigstens annähernd durch die Mittellinien der Berührungsflächen
der Einzelleiter verlaufen.
9. Bandförmige Leiter nach Anspruch 8. dadurch gekennzeichnet, daß die Einzelleiter (2 bis 5 bzw. 31
bis 34 auf dem Armierungsband (7 bzw. 8) mit durchgeschweißten Unternähten (22) und/oder nicht
durchgeschweißten Unternähten (23) und/oder durchgeschweißten Obernähten (24) und/oder nicht
durchgeschweißten Obernähten (25) befestigt sind.
10. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüche 7 bis 9. dadurch gekennzeichnet, daß die
Schweißnähte in Längsrichtung des Leiters durch nnverschweißte Strecken unterbrochen sind. to
11. Bandförmiger Leiter nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß in dem
Armierungsband (8) Aussparungen (18 und 19) vorgesehen sind.
12. Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen f>5
Leiters nach einem der Ansprüche I bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem gleichen Elektronenstrahl
nacheinander jeweils ein Teilstück benachbarter Einzelleiter (2 bis 5 bzw. 31 bis 34) auf das
Armierungsband (7 bzw. 8) aufgeschweißt wird, indem der Elektronenstrahl mittels programmierter
Ablenkmaßnahmen nach dem Verschweißen einer vorbestimmten Strecke eines der Einzelleiter zum
benachbarten Einzelleiter überspringt.
13. Verfahren nach Anspruch 12. dadurch gekennzeichnet, daß während des Schweißvorganges
die Einzelleiter (2 bis 5 bzw. 31 bis 34) zugleich mit dem Armierungsband (7 bzw. 8) durch
Kammwalzen geführt werden.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722256594 DE2256594C3 (de) | 1972-11-17 | Bandförmiger Leiter mit mehreren Einzelleltern | |
US407619A US3913044A (en) | 1972-11-17 | 1973-10-18 | Superconducting magnet with ribbon-shaped conductor |
CH1490973A CH566630A5 (de) | 1972-11-17 | 1973-10-23 | |
FR7339577A FR2207334B3 (de) | 1972-11-17 | 1973-11-07 | |
GB5342373A GB1449628A (en) | 1972-11-17 | 1973-11-16 | Strip-form composite electrical conductors |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722256594 DE2256594C3 (de) | 1972-11-17 | Bandförmiger Leiter mit mehreren Einzelleltern |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2256594A1 DE2256594A1 (de) | 1974-05-22 |
DE2256594B2 true DE2256594B2 (de) | 1976-08-12 |
DE2256594C3 DE2256594C3 (de) | 1977-03-24 |
Family
ID=
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2938999A1 (de) * | 1979-09-26 | 1981-04-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen eines bandfoermigen, supraleitenden hohlleiters |
DE19534096A1 (de) * | 1995-09-14 | 1997-03-20 | Siemens Ag | Stromzuführungsvorrichtung für eine auf Tieftemperatur zu haltende elektrische Einrichtung |
Cited By (2)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3913044A (en) | 1975-10-14 |
CH566630A5 (de) | 1975-09-15 |
FR2207334A1 (de) | 1974-06-14 |
DE2256594A1 (de) | 1974-05-22 |
GB1449628A (en) | 1976-09-15 |
FR2207334B3 (de) | 1976-09-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |