DE2251103C3 - Acid galvanic zinc bath - Google Patents

Acid galvanic zinc bath

Info

Publication number
DE2251103C3
DE2251103C3 DE2251103A DE2251103A DE2251103C3 DE 2251103 C3 DE2251103 C3 DE 2251103C3 DE 2251103 A DE2251103 A DE 2251103A DE 2251103 A DE2251103 A DE 2251103A DE 2251103 C3 DE2251103 C3 DE 2251103C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
zinc
bath
concentration
plating
chloride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2251103A
Other languages
German (de)
Other versions
DE2251103B2 (en
DE2251103A1 (en
Inventor
Tsutomu Hachioji Tokio Watanabe
Hidehisa Yokohama Yamagishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Engineering Corp
Original Assignee
Nippon Kokan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kokan Ltd filed Critical Nippon Kokan Ltd
Publication of DE2251103A1 publication Critical patent/DE2251103A1/en
Publication of DE2251103B2 publication Critical patent/DE2251103B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2251103C3 publication Critical patent/DE2251103C3/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/22Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

Beispiel 1example 1

Eine kaltgewalzte Stahlplatte wurde unter den folgenden Bedingungen plattiertA cold rolled steel plate was made among the following Conditions plated

Zusammensetzung des BadesComposition of the bath Zinksulfat (ZnSO4 · 7 H1O) 450 g/lZinc sulfate (ZnSO 4 · 7 H 1 O) 450 g / l Zinkchlorid (ZnQx) 150 g/lZinc chloride (ZnQ x ) 150 g / l Natriumsuccinat [(CHxCOONa)x -Sodium succinate [(CH x COONa) x -

6H8O)] 15g/l6H 8 O)] 15g / l

Nikotinsäureamid (ΰ,Η,Ν,Ο») 3 g/lNicotinic acid amide (ΰ, Η, Ν, Ο ») 3 g / l Ammoniumchlorid (NH1CI) 40 g/lAmmonium chloride (NH 1 CI) 40 g / l Äthoxylierte a-Naphtholsulfon-Ethoxylated a-naphtholsulfone

säure (C11H1xOsS) 0,62 g/lacid (C 11 H 1x OsS) 0.62 g / l

Stromdichte ,.. 100 A/dm*Current density, .. 100 A / dm * Plattierungszeit 5 SekundenPlating time 5 seconds

Beispiel 2
Zusammensetzung des Bades
Example 2
Composition of the bath

Zinksulfat (ZnSO4 · 7 H1O) 300 g/lZinc sulfate (ZnSO 4 · 7 H 1 O) 300 g / l Zinkchlorid (ZnClx) 80 g/lZinc chloride (ZnCl x ) 80 g / l Ammoniumchlorid (NH4Ci) 20 g/lAmmonium chloride (NH 4 Ci) 20 g / l NatriumsuccinatSodium succinate KCH8COONa)x-OHxO)] 10 g/lKCH 8 COONa) x -OH x O)] 10 g / l Nikotinsäureamid (CANxOx) 5 gl/Nicotinic acid amide (CAN x O x ) 5 gl / Stromdichte 60 A/dm*Current density 60 A / dm * Plattierungszeit 8 SekundenPlating time 8 seconds

Beispiel 3
Zusammensetzung des Bades
Example 3
Composition of the bath

Zinksulfat(ZnSO4-7H1O) 35Og/lZinc sulfate (ZnSO 4 -7H 1 O) 35Og / l Zinkchlorid (ZnClx) 200g/lZinc chloride (ZnCl x ) 200g / l Ammoniumcblorid (NH4Cl) 50 g/lAmmonium chloride (NH 4 Cl) 50 g / l NatriumsuccinatSodium succinate

_ [(CHxCOONa)x - 6 H1O)] 20 gA_ [(CH x COONa) x - 6 H 1 O)] 20 gA

Äthoxylierte «Naphtholsulf onsäureEthoxylated naphtholsulfonic acid

(C11H11O1S) 0,05g/l(C 11 H 11 O 1 S) 0.05g / l

Stromdichte 80 A/dm*Current density 80 A / dm * Plattierungszeit 4 SekundenPlating time 4 seconds

Die gemäß den entsprechenden Beispielen erzeugten Plattierungsüberzüge weisen dichte Kristallstrukturen mit einem guten Erscheinungsbild auf und sind glatt und glänzend.The plating coatings produced according to the corresponding examples have dense crystal structures with a good appearance and are smooth and shiny.

Als Kontroll- bzw. Bezugsversuch wurde der Elektroplattierungsbetrieb mit den Zusammensetzungen der Beispiele 1 bis 3, jedoch ohne einen Gehalt an Nikotinsäureamid und/oder äthoxylierter «-Naphtholsulfonsäure, durchgeführt, und es wurde gefunden, daß die gebildeten Filme grob und die Oberfläche der Plattierung nicht glatt und glänzend wird.The electroplating operation was used as a control or reference test with the compositions of Examples 1 to 3, but without a content of nicotinic acid amide and / or ethoxylated «-naphtholsulfonic acid, and it was found that the films formed were coarse and the surface of the Plating does not become smooth and shiny.

Claims (1)

Patentanspruch: tration von weniger ab 200 g/l ist es unmöglich, hoheClaim: tration of less from 200 g / l it is impossible to get high Stromdichten anzuwenden, da die Oberfläche derApply current densities as the surface of the Saures galvanischer Zinkbad mit einem Gehalt Platüerungen verbrannt wird, während bei einer Konan Zink-, Ammonium-, Sulfat- und Chlorid- zentration oberhalb 650 g/l die Neigung zur Erzeulonen, einer äthoxylierten organischen Verbindung 5 gung von Niederschlägen auftritt Diese Niederschläge sowie einer organischen Säure, dadurch ge- stellen Zinkammoniumsulfate dar, die die Leiterwalze kennzeichnet, daß das Bad eine wäßrige für die Abgabe eines elektrischen Stromes vergiften Lösung von 200 bis 650 g/l Zinksulfat, 50 bis oder sich auf der Oberfläche des Plattierungsfihnes 200 g/l Zinkchlorid, 10 bis 70 g/l Ammonium- abscheiden und den Plattierungsfihn verschlechtern. ΪΓ „ V5 bis X ^1 Natriumsuccinat und 0,1 bis io Daher wird Zinksulfat in Mengen von 200 Ws 650 g/l 10 g/l Nikotinsäureamid und/oder 0,01 bis 0,1 g/l verwendetAcid galvanic zinc bath with a content of pitting is burned, while with a Konan zinc, ammonium, sulfate and chloride concentration above 650 g / l there is a tendency to erzeulons, an ethoxylated organic compound. These precipitates as well as an organic one Acid, zinc ammonium sulphate, which characterizes the conductor roll, is that the bath is an aqueous solution of 200 to 650 g / l zinc sulphate, 50 to or 200 g / l zinc chloride on the surface of the plating film, poisoning an electric current Separate 10 to 70 g / l ammonium and deteriorate the plating film. ΪΓ "V 5 to X ^ 1 sodium succinate and 0.1 to io. Zinc sulfate is therefore used in amounts of 200 Ws 650 g / l 10 g / l nicotinic acid amide and / or 0.01 to 0.1 g / l äthoxylierter «-Naphtholsulfdnsäure enthält Bei einer Konzentration an Zinkchlorid vonethoxylated «-Naphtholsulfdnsäure contains At a concentration of zinc chloride of weniger als 50 g/l wird die Leitfähigkeit zu gering, umless than 50 g / l, the conductivity is too low to hohe Stromdichten zu erzeugen, während bei einergenerate high current densities, while at a tv κ,« a · 1^ Konzentration von mehr als 200 g/l sich das Aussehentv κ, « a · 1 ^ concentration of more than 200 g / l changes the appearance Die Erfindung bezieht sich auf ein saures galva- der Plattierungen verschlechtert, wenn diese mit einemThe invention relates to an acidic galvanic which degrades plating when exposed to a nisches Zinkbad mit einem Gehalt an Zink-, Am- Phosphat oder Chromsäure behandelt werden.nish zinc bath with a content of zinc, amphosphate or chromic acid can be treated. momum-, Sulfat- und Chloridionen, einer äthoxy- Durch die Zugabe von Ammoniumchlorid soll diemomum, sulphate and chloride ions, an ethoxy- By adding ammonium chloride, the herten organischen Verbindung sowie einer orga- Leitfähigkeit verbessert werden. Bei Konzentrationherten organic compound as well as organic conductivity can be improved. With concentration niscnenbaure. Dieses Bad ist für die Erzeugung glän- »o von weniger als 10 g/l kann dieses Ziel von Am-recess construction. This bath is glossy for the production of less than 10 g / l, this goal of Am- zender Zinkuberzuge mit dichten Kristallstrukturen moniumchlorid nicht erreicht werden, während beiZender zinc coatings with dense crystal structures cannot be achieved with monium chloride, while with unter hohen Stromdichten geeignet. einer Konzentration oberhalb 70 g/l eine Neigung zursuitable under high current densities. a concentration above 70 g / l a tendency to bs ist bekannt, saure Zinkplattierungsbäder zu ver- Abscheidung von Niederschlagen besteht. Bei derIt is known to use acidic zinc plating baths to deposit deposits. In the wenden, die Zinksulfat, Zinkchlorid oder Zinkfluorobo- Elektrolyse unter Verwendung des Elektrolysebadesapply zinc sulfate, zinc chloride or zinc fluorobo-electrolysis using the electrolysis bath rat od dgl. als Quelle von Zns+-Ionen enthalten. Um die »s gemäß der Erfindung liegt der günstige pH-Wert desRat or the like. Contained as a source of Zn s + ions. The favorable pH value of the is around the »s according to the invention α Jiui *?Ü λ S ZU erhöhen> wird häufi8 Sulfat Elektrolysebades zwischen 3,5 und 4,5 und vorzugs- α Jiui *? Ü λ S TO increase > is often 8 sulphate electrolysis bath between 3.5 and 4.5 and preferably oder Uilond dem Bad zugefügt. Mit derartigen Plat- weise bei 4,0. Ein pH-Wert des Eiektrolysebades ober-or Uilond added to the bath. With such a plateau at 4.0. A pH value of the electrolysis bath above tierungsbadern ist es möglich, Plattierungen beträcht- halb 4,5 würde eine Abscheidung von Eisen- undIt is possible to use plating baths; üch hoher Dichte zu erzeugen, wenn das Plattierungs- Zinkverbindungen hervorrufen. Ein pH-Wert desHigh density if the plating causes zinc compounds. A pH of the bad wahrend der Plattlerungsoperation gerührt wird. 30 Elektrolysebades unterhalb 3,5 würde zur Wasser-bath is stirred during the plating operation. 30 electrolysis bath below 3.5 would «n hoben Stromdichten ist jedoch die Oberfläche der Stoffentwicklung im Bad führen, welches durch den«N increased current densities is however the surface of the material development in the bath, which lead through the Überzüge grob und nicht glänzend. Darüber hinaus Plattierungsfihn absorbiert und Nadellöcher in demCoating coarse and not shiny. In addition, plating film is absorbed and pinholes in the werden große Kristalle gebildet. Um diese Schwierig- Plattierungsfilm hervorrufen würde.large crystals are formed. To make this difficult- plating film would cause. keiten zu vermeiden, ist vorgeschlagen worden, kleine Die Hauptaufgabe des Natriumsucci nates bestehtIt has been suggested to avoid small The main function of the sodium succinate is Mengen an organischer Substanz, beispielsweise 35 in der Stabilisierung des pH-Wertes des Plattierungs-Amounts of organic matter, for example 35 in the stabilization of the pH of the plating ™"^i*m'G!?inil^Wc™.I>«troee,^.Naphthol bades. Bei einer Natriumsuccinatkonzentration von™ "^ i * m ' G !? Inil ^ Wc ™ .I>« troee, ^. Naphthol baths. At a sodium succinate concentration of od. dgl. dem Bad zuzufügen. Eine Einbringung von weniger als 5 g/l ist dessen Wirkung zur Pufferung desor the like to add to the bathroom. An introduction of less than 5 g / l is its effect to buffer the derartigen organischen Substanzen ermöglicht die pHs nicht ausreichend, während bei einer Konzen-the pHs does not allow such organic substances to be sufficient, while with a concentration fcrzeugung von Plattierungen hoher Qualität innerhalb tration oberhalb 30 g/l der Vorzug von Natrium-Production of high quality plating within tration above 30 g / l the preference of sodium emes gewissen Bereiches der Stromdichte, wenngleich 40 succinat nicht erhöht wird.A certain range of current density, although 40 succinate is not increased. der praktische Bereich der Stromdichte relativ be- Nikotinsäureamid und äthoxylierte «-Naphthol-the practical range of the current density is relatively nicotinic acid amide and ethoxylated «-naphthol- grenzt und es unmöglich ist, schöne Überzüge bei sulfonsäure werden zugegeben, um dichte und glännonen Kranuhditen, insbesondere in einem Bereich zende Plattierungsoberflächen zu erhalten. Sie können von 50 A/dm bis 100 A/dm2 zu erhalten. einzeln oder in Kombination verwendet werden Dieand it is impossible, nice coatings with sulfonic acid are added in order to obtain dense and glossy cranuhdites, especially in an area zende plating surfaces. You can get from 50 A / dm to 100 A / dm 2 . can be used individually or in combination bo ist beispielsweise em saures galvanisches Zinkbad, « Einbringung erzeugt feine Kristalle, wodurch glatte das Zink-, Ammonium-, Sulfat-und Chloridionen, eine glänzende und schön plattierte Oberflächen erhalten äthoxylierte Verbindung sowie eine organische Säure werdenbo is, for example, an acidic galvanic zinc bath, «introduction creates fine crystals, making them smooth the zinc, ammonium, sulfate and chloride ions, get a shiny and nicely plated surface ethoxylated compound as well as an organic acid S. S^VnÄ 'I dei deutschen Offenlegungs- Eine Menge von 0,1 bis 10 g/l Nikotinsäureamid ist schrift 1 521 029 beschrieben worden. Dieses Bad geeignet. Eine geringere Konzentration als 0,1 g/l ist kann jedoch bei Anwendung hoher Stromdichten 50 nicht wirksam, während eine 10 g/l übersteigende Koninfolge Bildung grober Überzüge noch nicht befrie- zentration den gewünschten Vorteil nicht vergrößert.S. S ^ VnÄ 'I de i German Offenlegungs-An amount of 0.1 to 10 g / l nicotinic acid amide has been described in writing 1 521 029. Suitable for this bath. A concentration lower than 0.1 g / l is, however, not effective when using high current densities 50, while a consequence in excess of 10 g / l as a result of the formation of coarse coatings which is not yet freezing does not increase the desired advantage. n«r E,«„j „ i^jv .. . „ Eine geeignete Konzentration an äthoxylierter Λ-Naph-n «r E,« „j„ i ^ jv ... "A suitable concentration of ethoxylated Λ-naphtha uer tmndung hegt daher die Aufgabe zugrunde, tholsulfonsäure liegt im Bereich von 0,01 g/l bis 0 1 g/lThe underlying task is therefore that tholsulfonic acid is in the range from 0.01 g / l to 0.1 g / l ein verbessertes Bad zur Zinkelektroplattierung zu Während eine Konzentration von weniger als 0,01 g/ian improved zinc electroplating bath at While a concentration of less than 0.01 g / i «chaffs welches die Erzeugung dichter und glän- 55 nicht wirksam ist, führt eine Konzentration von mehr«Chaffs which the generation of denser and smooth 55 is not effective, leads to a concentration of more !«ttierungen in einen, breiten Bereich von als 0,1 g/l zur Bildung von Nadellöchern in den plat-! «Ttings in a wide range of than 0.1 g / l for the formation of pinholes in the plat- von 10 A/dm" bis 100 A/dm2 er- tierten Oberflächen und zu trübplattierten Oberflächenfrom 10 A / dm "to 100 A / dm 2 eroded surfaces and opaque-plated surfaces ,„„..,. mit einem unvorteilhaften Erscheinungsbild., "" ..,. with an unfavorable appearance. 7!Λω ,der ?™ηάυη& w"d em saures galvanisches Wird ein Plattäerungsbad einer Zusammensetzung 7! Λω , the ? ™ ηάυη & w " d em acidic electroplating becomes a plating bath of a composition 2ίHT ίκΤΓ 8enannten Art Verfügung 60 innerhalb des Bereiches der oben beschriebenen Gren-2ίHT ίκΤΓ 8 named Art Disposal 60 within the range of the limits described above S IL waSl?ai - gekennzeichnet ist> daß das κα verwendet und dieses Bad heftig während desS IL WHAT? a i - is marked > that the κα used and this bath violently during the sufot 0 hKS ϋΠ T H00IiI-6V/1^- P'attierungSbetriebs gerührt, ist es möglich, plattiertesufot 0 hKS ϋΠ T H 00 IiI- 6 V / 1 ^ - P ' a ttierung S stirred in operation, it is possible to be plated minLShWH^?· 5,nk?i?nd10 bls.7°Zll Am" Oberflächen mit dichter Kristallstruktur bei hohenminLShWH ^? · 5, nk ? i? nd . · 10 bls . 7 ° Zl l Am "surfaces with dense crystal structure at high ™7Ä?V ?IS 3°8/J NaV™msuccinat und 0,1 Stromdichten von 10 A/dm2 bis 100 A/dm2 zu er-™ 7Ä? V? IS 3 ° 8 / J Na V ™ msuccinate and 0.1 current densities of 10 A / dm 2 to 100 A / dm 2 bis 10 g/1 Nikotinsäureamid und/oder 0,01 bis 0,1 g/l 65 haltenup to 10 g / 1 nicotinic acid amide and / or 0.01 to 0.1 g / l 65 hold at-nSatr ÄSl^H T^ « Zum beSSCren Verstandn* *<" Erfindung werden at -nSat r ÄSl ^ H T ^ « To the better understanding * * <" Invention Wn Zinkchlorid werden als Quelle der die nachstehenden Beispiele, die bevorzugte Ausfüh-When zinc chloride is used as the source of the examples below, the preferred embodiment -Ionen verwendet. Bei einer Zinksulfatkonzen- rungsformen darstellen, angeführt.Ions used. In the case of a zinc sulphate concentration form, listed.
DE2251103A 1971-11-16 1972-10-18 Acid galvanic zinc bath Expired DE2251103C3 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP46091695A JPS513298B2 (en) 1971-11-16 1971-11-16

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2251103A1 DE2251103A1 (en) 1973-05-24
DE2251103B2 DE2251103B2 (en) 1974-11-14
DE2251103C3 true DE2251103C3 (en) 1975-07-17

Family

ID=14033634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2251103A Expired DE2251103C3 (en) 1971-11-16 1972-10-18 Acid galvanic zinc bath

Country Status (9)

Country Link
US (1) US3766024A (en)
JP (1) JPS513298B2 (en)
AU (1) AU472938B2 (en)
CA (1) CA1008797A (en)
DE (1) DE2251103C3 (en)
FR (1) FR2160426B1 (en)
GB (1) GB1360715A (en)
IT (1) IT970916B (en)
ZA (1) ZA727332B (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3920528A (en) * 1973-10-25 1975-11-18 Schering Ag Bright acid zinc plating method and electrolyte
US4162947A (en) * 1978-05-22 1979-07-31 R. O. Hull & Company, Inc. Acid zinc plating baths and methods for electrodepositing bright zinc deposits
US4252619A (en) * 1979-10-24 1981-02-24 Oxy Metal Industries Corporation Brightener for zinc electroplating solutions and process
US4592809A (en) * 1985-08-06 1986-06-03 Macdermid, Incorporated Electroplating composition and process and surfactant compound for use therein
US5635051A (en) * 1995-08-30 1997-06-03 The Regents Of The University Of California Intense yet energy-efficient process for electrowinning of zinc in mobile particle beds
DE102012216011A1 (en) 2012-09-10 2014-03-13 Dr. Hesse GmbH & Cie. KG Boric acid-free zinc-nickel electrolyte
EP3666929A1 (en) 2018-12-12 2020-06-17 Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG Boric acid and ammonium-free zinc electrolyte for the galvanic deposition of zinc coverings
WO2021131339A1 (en) * 2019-12-23 2021-07-01 ディップソール株式会社 Zinc-nickel-silica composite plating bath and method for plating using said plating bath

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3669854A (en) * 1970-08-03 1972-06-13 M & T Chemicals Inc Zinc electroplating electrolyte and process

Also Published As

Publication number Publication date
FR2160426A1 (en) 1973-06-29
CA1008797A (en) 1977-04-19
ZA727332B (en) 1973-06-27
FR2160426B1 (en) 1974-08-19
DE2251103B2 (en) 1974-11-14
DE2251103A1 (en) 1973-05-24
JPS513298B2 (en) 1976-02-02
GB1360715A (en) 1974-07-17
AU4882572A (en) 1974-05-16
IT970916B (en) 1974-04-20
JPS4855835A (en) 1973-08-06
AU472938B2 (en) 1976-06-10
US3766024A (en) 1973-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3031501C2 (en)
DE2611267B2 (en) Chromated, galvanized sheet steel
DE832982C (en) Electrolyte and process for the electrodeposition of copper
DE2428499A1 (en) GALVANIZED
DE3001879C2 (en) Aqueous acid bath and process for the galvanic deposition of shiny and leveled nickel-iron layers
DE2251103C3 (en) Acid galvanic zinc bath
DE2134457C2 (en) Aqueous electroplating bath for the deposition of nickel and / or cobalt
DE2056954A1 (en) Bath and method for electroplating
DE2912354C2 (en) Aqueous acid bath and process for the electrodeposition of chromium or chromium alloys
DE1017000B (en) Bath and process for the electrodeposition of copper coatings
CH683527A5 (en) Cobalt and nickel-free Sealing preparations.
DE2319197C3 (en) Aqueous bath and process for the galvanic deposition of a ductile, firmly adhering zinc coating
DE2114119A1 (en) Process for the electrolytic deposition of ruthenium and electrolysis bath to carry out this process
DE2815786C2 (en) Aqueous bath and process of electrochemical deposition of shiny iron-nickel coatings
DE2249037A1 (en) METHOD OF PLATING COPPER ON ALUMINUM
DE2247840B2 (en) GALVANIC CHROME BATH
DE1952218C3 (en) Aqueous acid bath for the galvanic deposition of tin coatings and its use
DE3027982C2 (en) Aqueous bath and method for the electrodeposition of a black nickel layer
DE2352970A1 (en) CORROSION-RESISTANT METAL COATINGS CONTAINING ELECTRICALLY DEPOSITED NICKEL AND MICROPOROUS CHROME
DE3300317A1 (en) METHOD FOR GALVANIC DEPOSITION OF CHROME
DE2020840A1 (en) Bath for the galvanic deposition of nickel and nickel alloys
DE1496750A1 (en) Process for the production of galvanic chrome coatings
DE3108466C2 (en) Use of an acetylene alcohol in a bath for the electrodeposition of a palladium / nickel alloy
DE3619386C2 (en)
DE2839360C2 (en) Aqueous bath for the galvanic deposition of shiny coatings made of palladium or its alloys

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
8339 Ceased/non-payment of the annual fee