DE2213657C3 - Planare integrierte Halbleiterschaltung - Google Patents

Planare integrierte Halbleiterschaltung

Info

Publication number
DE2213657C3
DE2213657C3 DE2213657A DE2213657A DE2213657C3 DE 2213657 C3 DE2213657 C3 DE 2213657C3 DE 2213657 A DE2213657 A DE 2213657A DE 2213657 A DE2213657 A DE 2213657A DE 2213657 C3 DE2213657 C3 DE 2213657C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit
semiconductor
contact points
metallization
unused
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2213657A
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE2213657A1 (de
DE2213657B2 (OSRAM
Inventor
Majid Poughkeepsie N.Y. Ghafghaichi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of DE2213657A1 publication Critical patent/DE2213657A1/de
Publication of DE2213657B2 publication Critical patent/DE2213657B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2213657C3 publication Critical patent/DE2213657C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D99/00Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • H10P95/00
    • H10W72/07236

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
DE2213657A 1971-03-30 1972-03-21 Planare integrierte Halbleiterschaltung Expired DE2213657C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/129,430 US3983023A (en) 1971-03-30 1971-03-30 Integrated semiconductor circuit master-slice structure in which the insulation layer beneath unused contact terminals is free of short-circuits

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2213657A1 DE2213657A1 (de) 1972-10-12
DE2213657B2 DE2213657B2 (OSRAM) 1980-02-21
DE2213657C3 true DE2213657C3 (de) 1983-11-10

Family

ID=22439896

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2213657A Expired DE2213657C3 (de) 1971-03-30 1972-03-21 Planare integrierte Halbleiterschaltung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3983023A (OSRAM)
JP (1) JPS5134272B1 (OSRAM)
CA (1) CA964771A (OSRAM)
DE (1) DE2213657C3 (OSRAM)
GB (1) GB1320884A (OSRAM)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5213665A (en) * 1975-07-24 1977-02-02 Canon Kk System for suppressing leak current in printed wiring circuit net
US4087314A (en) * 1976-09-13 1978-05-02 Motorola, Inc. Bonding pedestals for semiconductor devices
US4527041A (en) * 1983-06-02 1985-07-02 Kazuo Kai Method of forming a wiring pattern on a wiring board

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3388301A (en) * 1964-12-09 1968-06-11 Signetics Corp Multichip integrated circuit assembly with interconnection structure
DE1514871B2 (de) * 1965-09-17 1972-04-13 Telefunken Patentverwertungsgesellschaft Mbh, 7900 Ulm Verfahren zur pruefung einzelner bauelemente oder schaltungsteile von einer oder mehreren integrierten schaltung(en)
US3469155A (en) * 1966-09-23 1969-09-23 Westinghouse Electric Corp Punch-through means integrated with mos type devices for protection against insulation layer breakdown
FR1064185A (fr) * 1967-05-23 1954-05-11 Philips Nv Procédé de fabrication d'un système d'électrodes
US3365707A (en) * 1967-06-23 1968-01-23 Rca Corp Lsi array and standard cells
US3658678A (en) * 1969-11-26 1972-04-25 Ibm Glass-annealing process for encapsulating and stabilizing fet devices

Also Published As

Publication number Publication date
GB1320884A (en) 1973-06-20
DE2213657A1 (de) 1972-10-12
US3983023A (en) 1976-09-28
CA964771A (en) 1975-03-18
JPS5134272B1 (OSRAM) 1976-09-25
DE2213657B2 (OSRAM) 1980-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1514818C3 (OSRAM)
DE2542518C3 (OSRAM)
DE69232012T2 (de) Mehrschichtpackung
DE4320286A1 (de) Verfahren zum elektrischen Kontaktieren des Aktivbereichs einer Halbleiteranordnung
DE3855603T2 (de) Integrierter bipolarer Hochspannungsleistungstransistor und Niederspannungs-MOS-Transistorstruktur in Emitterumschaltkonfiguration und Herstellungsverfahren
DE2536270A1 (de) Mii oeffnungen versehene halbleiterscheibe
WO2003090279A1 (de) Halbleiterbauelement mit integrierter gitterförmiger kapazitätsstruktur
DE69418057T2 (de) Verbesserte maschenförmige geometrie für mos-gesteuerte halbleiteranordnungen
DE19637277A1 (de) Widerstand für eine integrierte Schaltung
DE10217566A1 (de) Halbleiterbauelement mit integrierter, eine Mehrzahl an Metallisierungsebenen aufweisende Kapazitätsstruktur
DE69226569T2 (de) Selbstjustierender Polysilizium-T-Gatekontakt
DE2213657C3 (de) Planare integrierte Halbleiterschaltung
DE4127795A1 (de) Herstellungsverfahren und aufbau eines mos-transistors
DE2353770A1 (de) Halbleiteranordnung
DE102004060369A1 (de) Halbleiterscheibe mit Teststruktur
DE2453578A1 (de) Verfahren zum feststellen von vollstaendig durchgehenden bohrungen in einer auf einem halbleitersubstrat angebrachten isolierschicht
DE3530578A1 (de) Struktur zur qualitaetspruefung einer substratscheibe aus halbleitermaterial
DE19834234C2 (de) Integrierter Halbleiterchip mit Füllstrukturen
DE10335336B4 (de) Feldeffektbauelemente und Kondensatoren mit Elektrodenanordnung in einer Schichtebene
DE3034445A1 (de) Mos-kondensator
EP0908950A2 (de) Integrierte Schaltung
DE3740302C2 (OSRAM)
EP1390978A2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung sowie verfahren zu deren herstellung
DE3941323A1 (de) Halbleiterelement mit einer integrierten induktivitaet
DE19540173A1 (de) Kondensator einer Halbleitervorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8281 Inventor (new situation)

Free format text: BAKER, THEODORE HARRIS GHAFGHAICHI, MAJID, POUGHKEEPSIE, N.Y., US TUMAN, DANIEL, BEACHON, N.Y., US

C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee