DE2131815A1

DE2131815A1 - Electrolytic gold plating solutions and methods of using them

Info

Publication number: DE2131815A1
Application number: DE19712131815
Authority: DE
Inventors: Augustus Fletcher; Smith Paul T
Original assignee: Sel Rex Corp
Current assignee: Sel Rex Corp
Priority date: 1970-06-29
Filing date: 1971-06-23
Publication date: 1972-01-05
Also published as: CA929481A; AT313663B; SE360888B; DK133791B; ES392679A1; BE768886A; DK133791C; NL149861B; FR2096799A1; US3644184A; FR2096799B1; CH525963A; GB1349796A; NL7108893A; JPS5534235B1

Description

SEL-REX CORPORATION Nutley, New Jersey 07110 / USASEL-REX CORPORATION Nutley, New Jersey 07110 / USA

Electrolytic gold plating solutions and processes for their

Verwendunguse

Die Erfindung bezieht sich auf Galvanisierungsverfahren und bei diesen Verfahren verwendete elektrolytische Bäder und betrifft insbesondere neuartige Zusammensetzungen und neuartige Verfahren zum Vergolden auf galvanischem Wege.The invention relates to electroplating processes and Electrolytic baths used in these processes, and particularly relates to novel compositions and processes for gold-plating by galvanic means.

Auf vielen Fachgebieten und besonders auf dem Gebiet der Halbleiter wird häufig das Vergolden von kleinen Teilen als Vorstufe der weiteren Fertigung verlangt. Nach dem bisherigen Stande der Technik ist man beim Plattieren solcher kleinen Teile auf erhebliche Schwierigkeiten gestoßen, da das Gold häufig auf dem Teil oder Werkstück nicht gleichmäßig verteilt wird. Dieses Problem wird besonders dort erschwert, wo die Teile unregelmäßig geformt sind oder kleine Vorsprünge oder scharfe Ecken und Kanten haben. Um diese Unzulänglichkeit der Verfahren nach dem bisherigen Stande der Technik auszugleichen ist es notwendig geworden, "nachzuplattieren" in der Weise, daß die Bereiche, die sonst nur einen geringen oder keinen Überzug erhalten würden, einigermaßen plattiert werden. Damit ist natürlich der gleichzeitige Niederschlag von zuviel Gold in denjenigen Bereichen verbunden, die normalerweise einen guten Niederschlag erhalten wurden.In many fields and especially in the field of semiconductors the gilding of small parts is often required as a preliminary stage for further production. After the previous one The prior art has encountered significant difficulties in plating such small parts as the gold often occurs is not evenly distributed over the part or workpiece. This problem is especially exacerbated where the parts are irregular are shaped or have small protrusions or sharp corners and have edges. It is necessary to compensate for this inadequacy of the prior art methods become "re-cladding" in such a way that the areas which would otherwise receive little or no coating, are plated to some extent. With that, of course, is the simultaneous one Precipitation of too much gold associated in those areas that normally receive good precipitation became.

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¥ie einzusehen ist, stellt die aus den vorstehend beschriebenen Versuchen herrührende ungleiche Verteilung eine wirtschaftliche Verschwendung dar. Der Versuch an sich ist nänlich keine geeignete Lösung des Problems, da sehr oft blanke Stellen oder minimal vergoldete Stellen angetroffen werden, die zu Werkstoffen führen, die im Hinblick auf ihre Eigenschaften der Wärniebeständigkeit und Befestigbarkeit nicht voraus bestimmbar und unbeständig sind.As can be seen , the uneven distribution resulting from the experiments described above represents an economic waste. The experiment itself is not a suitable solution to the problem, since very often bare areas or minimally gold-plated areas are encountered which lead to materials that With regard to their properties of heat resistance and fixability, they cannot be determined in advance and are unstable.

Es leuchtet ein, daß man auf diesen Fachgebiet Mittel benötigt zum Erzielen einer gleichmäßig verteilten Vergoldung, die gleichzeitig wünschenswerte Parbeigenschaften, Oberflächenbesehaff .nheit und Korngröße aufweist und an anderen Flächen befestigbar ist.It is clear that resources are needed in this area to achieve an evenly distributed gold plating, which at the same time desirable color properties, surface finish and has grain size and can be attached to other surfaces.

In der USA-Patentanmeldung Ser.-No. 577 618 vom 7.9.66 sind ein Galvanisierungsverfahren und ein galvanisches Bad vorgeschlagen, die viele der vorerwähnten Mängel und Nachteile beheben. Gemäß der Beschreibung dieser Anmeldung wird das Vergoldungsverfahren in einem Bad durchgeführt, das zusätzlich zu dera GoJd pro Liter von 0,001 bis 25 g Thallium (berechnet wie das Metall) enthält und einen im Bereich von 3 bis 6 liegenden pH-Wert aufweist. Die Kombination der spezifizierten Thalliumnenge ait den pH-Wert- W Merkmalen führt zu einer elektrolytischen Lösung, aus der gleie" mäßige, glatte galvanische Niederschläge gebildet werden. Das Thallium ist in der Lösung in Fora seines Ions vorhanden und wird in dem Bad über lösliche Thalliunsalze bereitgestellt.In the USA patent application Ser.-No. 577 618 of September 7, 1966, an electroplating process and an electroplating bath are proposed which remedy many of the deficiencies and disadvantages mentioned above. According to the description of this application, the gold plating process is carried out in a bath which, in addition to the GoJd, contains from 0.001 to 25 g of thallium per liter (calculated as the metal) and has a pH value in the range from 3 to 6. Ait The combination of the specified thallium Enge the pH-value W features results in an electrolytic solution, even from the Gleie "smooth plated deposits are formed. The thallium its ion present in the solution in Fora and is in the bath over soluble Thalliunsalze provided.

In der vorerwähnten Anmeldung sind mehrere sich aus dem Einschluß der genannten Thalliunraenge und dem Arbeiten des Bades innerhalb des angeführten pH-Wert-Bereiehes ergebende Vorteile beschrieben. Beispielsweise wurden über kleine unregelmäßig geformte Werkstücke gleichmäßig verteilte Niederschläge ausIn the aforementioned application, several are out of inclusion the mentioned Thalliunraenge and the work of the bath Described advantages within the stated pH range. For example, over small were irregular formed workpieces from evenly distributed deposits

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reinen Gold erzielt ohne den gleichzeitig stattfindenden Thalliuraniederschlag in den galvanischen Überzug (mit Ausnahne möglicher Spurentnengen des Metalls).pure gold obtained without the simultaneous precipitation of thalliurane in the galvanic coating (with the exception of possible trace amounts of the metal).

Nun wurde erfindungsgenäß gefunden, daß das Vorhandensein von sehr kleinen Thalliuntnengen in einer neutralen oder alkalischen, Gold enthaltenden Elektrolytlösung den gleichmäßigen Niederschlag des Goldbelages, insbesondere auf kleine unregelmäßig gefornte Werkstücke, erleichtert. Außerdem wird ohne den gleichzeitig stattfindenden Thalliunniedersehlag ein glatter, zitronengelb gefärbter Belag erzielt. Dies ist um so überraschender in Anbetracht der Tatsache, daß nach dem bisherigen Stande der Technik angegeben wird, daß ein thalliunhaltiges Bad zur Bildung einer Gold-Thalliun-Legierung führen würde. Beispielsweise ist in den USA-Patent 2 393 905 die Bildung einer Thalliun-Gold-Legierung beschrieben, die als neuartige Lagernasse dienen soll. Die Legierung soll durch galvanische Ausfällung erzeugbar sein. Dies steht in Einklang mit anderen Fachkenntnissen, die ferner die galvanische Ausfällung von Thalliun aus einen Bad zeigen. Solche geneinsan niederschlagenden Thalliunlegierungen sind in einigen Verwendungsbereichen äußerst unerwünscht. Dies trifft besonders für Halbleiter zu, bei welchen die plattierte Oberfläche anschliessend an anderen Werkstücken oder Teilen befestigt wird. Die Legierung ist nicht leicht befestigbar und denzufolge nicht von bedeutenden Nutzen.It has now been found according to the invention that the presence of very small amounts of thallium in a neutral or alkaline, gold-containing electrolyte solution ensure uniform precipitation the gold plating, especially on small, irregularly shaped workpieces. In addition, without the at the same time Thalliunniedersehl taking place a smooth, lemon yellow colored covering achieved. This is all the more surprising in view of the fact that, according to the previous state of the Technique stated that a bath containing thallium would lead to the formation of a gold-thallium alloy. For example is in U.S. Patent 2,393,905 the formation of a Thalliun-gold alloy described, which is to serve as a new type of bearing wet. It should be possible to produce the alloy by galvanic precipitation. This is in line with other expertise that also provides the show galvanic precipitation of thalliun from a bath. Thallium alloys of this kind, which are deposited in common, are present in some Areas of use extremely undesirable. This is particularly true for semiconductors in which the plated surface is subsequently applied is attached to other workpieces or parts. The alloy is not easy to fix and therefore not of significant benefit.

Dagegen beruht die vorliegende Erfindung jedoch auf der Entdeckung, daß geringe Thalliunnengen in der innerhalb eines bestimmten pH-Wert-Bereiches verwendeten elektrolytischen Lösung eine förderliche Auswirkung auf den Goldniederschlag haben, die zu einem Belag nit annehmbaren ästhetischen Eigenschaften führt, der außerden gleichnäßig verteilt und an anderen Flächen leicht befestigbar ist. Mit geringen MengenIn contrast, however, the present invention is based on the discovery that small amounts of Thalliunnengen in the electrolytic used within a certain pH range Solution a beneficial effect on the gold precipitation which result in a flooring with acceptable aesthetic properties leads, which is also distributed evenly and can be easily attached to other surfaces. With small amounts

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sind nicht mehr als 140 mg/Liter und vorzugsweise zwischen 3 und 50 ag Thallium pro Liter der Plattierungslösung gemeint» Um die Vorteile der Erfindung zu erzielen, müssen diese Grenzen beachtet werden, da ein Arbeiten außerhalb dieser Grenzen, insbesondere auf der hohen Seite, Goldniederschläge ergibt, die in einer oder mehreren verschiedenen Hinsichten, insbesondere bezüglich ihrer Befestigbarkeit an anderen Flächen, ungeeignet sind. Das in der elektrolytischen Lösung gemäß der Erfindung vorhandene Gold wird in Fora des Gold-Zyanid-Doppelsalzes eines Alkalimetalle zugesetzt. Typisch werden Kalium- oder Natriungoldzyanid verwendet. Das Bad kann ausreichend Gold enthalten, ua unter den von dem Plattierer gewünschten Bedingungen zu genügen} normalerweise ist jedoch die in dem Bad vorhandene Menge im Bereich von 1 bis 75 g pro Liter und vorzugsweise 8 bis 12 g pro Liter angemessen«are not more than 140 mg / liter and preferably between 3 and 50 ag thallium per liter of the plating solution meant » In order to achieve the advantages of the invention, these limits must must be taken into account, as working outside these limits, especially on the high side, results in gold deposits, which unsuitable in one or more different respects, in particular with regard to their attachability to other surfaces are. The gold present in the electrolytic solution according to the invention becomes one in the form of the gold-cyanide double salt Alkali metals added. Potassium or sodium gold cyanide are typical used. The bath can contain sufficient gold, including under the conditions desired by the plater however, this is usually sufficient} in the bathroom Amount in the range from 1 to 75 g per liter and preferably 8 up to 12 g per liter appropriate «

Das elektrolytische Bad enthält außerdem ausreichend leitende und Pufferstoffe, uia einen pH—Wert iia Bereich von mindestens 6,5 und vorzugsweise von etwa 7 bis etwa 13 zu erhalten. Die Vorteile der Erfindung werden an besten mit Bädern erzielt, die einen pH-Wert auf der alkalischen Seite, d.h. im Bereich von etwa "·<"> bis 12, haben, was die meist bevorzugte Art der Durchführung der Erfindung darstellt. Der gewünschte pH-¥ert kann auf verschiedenartigste, dem Fachmann geläufige ^eise erzielt werden. Wenn beispielsweise der pH-Eigenwert des Bades innerhalb des gewünschten Bereiches liegt, brauchen zusätzliche Pufferstoffe nicht zugeführt zu werden. Wenn der pH-Wert jedoch entweder zu hoch oder zu niedrig ist, können geeignete saure oder basische Stoffe zugesetzt werden, um den gewünschten pH-Wert zu erreichet;, Als saure Stoffe sind anorganische Säuren wir Salzsäure, Bronwasserstoffsäure, Phosphorsäure und dergleichen oder organische Säuren, besonders schwache Säuren wie Foraylsäure, Zitronensäure, Essigsäure, Weinsäure, Glukonsäure und dergleichen zu erwähnen. Sie können einzeln oder in Kombination verwendet worden. Zu-The electrolytic bath also contains sufficiently conductive ones and buffering substances, including a pH in the range of at least 6.5 and preferably from about 7 to about 13. The advantages of the invention are best achieved with bathrooms that have a pH value on the alkaline side, i.e. in the range of about "· <"> to 12, which is the most preferred way of carrying out the invention. The desired pH can be varied can be achieved in a manner familiar to the person skilled in the art. If, for example, the intrinsic pH of the bath is within the desired range, additional buffer substances are required not to be fed. However, if the pH is either too high or too low, suitable acidic or basic Substances are added to achieve the desired pH value ;, The acidic substances are inorganic acids such as hydrochloric acid, hydrobronic acid, Phosphoric acid and the like or organic acids, especially weak acids such as foraylic acid, citric acid, Mention acetic acid, tartaric acid, gluconic acid and the like. They can be used individually or in combination. To-

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sätzlich dazu können sie als teilweise neutralisierte Stoffe benutzt werden, indem alkalische Reaktionsniittel wie Aininonium- oder Alkalimetallhydroxide und -karbonate wie Amnoniuö-, Natriuia-i oder Kaliuahydroxide, Aamoniuakarbonat und dergleichen verwendet werden.In addition, they can be used as partially neutralized substances by using alkaline reagents such as ammonium or alkali metal hydroxides and carbonates such as Amnoniuö-, Natriuia-i or potassium hydroxides, amonium carbonate and the like are used will.

Wo zun Erhöhen des pH-Wertes die Benutzung alkalischer Stoffe erwünscht ist, sind solche alkalischen Stoffe, wie sie vorstehend erwähnt sind, geeignet. Natriumhydroxid oder Kaiiumhydroxid sind bevorzugt, jedoch sind die im einzelnen verwendeten den Plattierer freigestellt. Ob saure oder basische Stoffe zugesetzt werden, die tatsächlichen Mengen an Pufferstoffen müssen so sein, daß der gewünschte pH-Wert erzielt wird. Deshalb sind diese Mengen in Abhängigkeit von dem verwendeten besonderen System unterschiedlich. Where to increase the pH value the use of alkaline substances is desired, such alkaline substances as mentioned above are suitable. Are sodium hydroxide or potassium hydroxide preferred, however, are the particular platers used optional. Whether acidic or basic substances are added, the actual amounts of buffer substances must be such that the desired pH is achieved. Therefore, these amounts will vary depending on the particular system used.

Außerdem ist beobachtet worden, daß die benutzte Thalliumaenge ein wenig zu den pH-Wert der Lösung in Beziehung steht. Beispiele weise wird bei niedrigen pH-Werten der höhore Thalliurabereich bevorzugt, während für höhere pH-Werte innerhalb des festgesetzten Bereiches etwas weniger Thallium erwünscht ist.It has also been observed that the amount of thallium used somewhat related to the pH of the solution. Examples The higher thalliura range becomes wise at low pH values preferred, while for higher pH values within the stipulated Somewhat less thallium is desired in the area.

Als geeignete Thalliunquellen sind die löslichen Thallo- und Thallisalze wie die Sulfide, Chloride, Nitrate, Silicofluoride und dergleichen zu erwähnen.As suitable sources of thalliun are the soluble thallo and Thalli salts such as the sulfides, chlorides, nitrates, silicofluorides and the like should be mentioned.

Die elektrolytische Lösung kann andere Stoffe als gewünscht wie beispielsweise leitende Salze und dergleichen enthalten, die außerdem auf das Leistungsvermögen der Pufferstoffe einwirken können. Es ist beispielsweise angebracht, eines oder mehrere der Sulfat-, SuIfanat-, Format-, Azetat-, Zitrat-, Laktat-, Tartrat-Fluorborat-, Borat- oder Phosphationen oder dergleichen vorzusehen. Sie können in Form eines geeigneten Metallsalzes bereit-The electrolytic solution may contain other substances than desired such as conductive salts and the like, the also affect the performance of the buffer substances can. For example, it is appropriate to use one or more of the sulfate, sulfanate, format, acetate, citrate, lactate, tartrate, fluoroborate, Provide borate or phosphate ions or the like. They can be prepared in the form of a suitable metal salt

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gestellt weräem_o Bei ihrer Verwendung werden bei von IO bis 500 Hg des Salzes pro Liter Plattierungslösungen reichenden Mengen brauchbare Ergebnisse erzielt. Sofern der gewünschte pH-Wert in den Bad naturgemäß aus diesen Stoffen erzielt wird, kann das Zusetzen zusätzlicher Puffer- und leitender Stoffe unnötig sein. Außerdem kann die Verwendung dieser und anderei' Salze erwünscht sein, wenn eine Legierung aus galvanisch gefälltem Gold angestrebt wird, wie sie durch Zusetzen verschiedener Alaunmengen zum Erzeugen einer 24-karätigen Goldlegierung erzielt wird.provided weräem _o In use, are achieved at from IO to 500 Hg of the salt per liter of plating solutions ranging amounts useful results. If the desired pH value in the bath is naturally achieved from these substances, the addition of additional buffer and conductive substances may be unnecessary. In addition, the use of these and other salts may be desirable when seeking an alloy of electrodeposited gold such as that obtained by adding various amounts of alum to produce a 24 carat gold alloy.

Die elektrolytischen Lösungen nach der Erfindung werden bein Galvanisierungsvorgang bei Stromdichten benutzt, die angemessen im Bereich von 1,075 bis 215 und vorzugsweise 2,15 bis 10,75 mA/cin liegen. Die Arbeitsteinperatur ist vorzugsweise erhöht und liegt in der Größenordnung von 38 bis 82 C. Gewünscht enf alls können höhere oder niedrigere Temperaturen verwendet werden. Temperati
spielsweise angemessen.The electrolytic solutions of the invention are used in the electroplating process at current densities appropriately in the range of 1.075 to 215, and preferably 2.15 to 10.75 mA / cin. The working stone temperature is preferably elevated and is on the order of 38 to 82 C. If desired, higher or lower temperatures can be used. Temperati
for example appropriate.

wendet werden. Temperaturen im Bereich von 10 bis 82 C sind bei·be turned. Temperatures in the range from 10 to 82 C are

Die nachfolgenden Beispiele dienen der Erläuterung spezifischer Ausführungs- bzw. Durchführungsformen der Erfindung.The following examples serve to explain more specifically Embodiments of the invention.

Example I.

Durch Auflösen der nachstehend aufgeführten Stoffe in genügend Wasser zur Herstellung von 1 Liter Lösung wird eine 24-karätige Vergoldungselektrolytlösung angesetzt.By dissolving the substances listed below in sufficient A 24-carat gold-plating electrolyte solution is used to make 1 liter of water.

Gold (wie KAu (CN)₀) 12 Gramm Na₂HPO. 60 GrammGold (like KAu (CN) ₀ ) 12 grams of Na ₂ HPO. 60 grams

Thallium (wie Tl₀SO.) 20 MilligrammThallium (like Tl ₀ SO.) 20 milligrams

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Der pH-Wert wurde auf etwa 10,5 eingestellt. Ein aus einer Kappe nit mehreren aus ihr herausstehenden feinen Anschlußdiähten bestehendes Transistorgehäuse wird bei einer Temperatur von etwa 60°C und einer Stromdichte von etwa 5»375 mA/cm vergoldet. An dem Gehäuse wird ein glatter halbglänzender 14-karätiger zitronengelber Goldniedersohlag erzielt. Der Niederschlag ist über die Kappe und die feinen Anschlußdrähte des Transistorgehäuses gleichmäßig verteilt.The pH was adjusted to about 10.5. One from a cap with several fine connecting wires protruding from it Existing transistor housing is gold-plated at a temperature of about 60 ° C and a current density of about 5 »375 mA / cm. At the case becomes a smooth, semi-glossy 14-carat lemon yellow Gold low bottom achieved. The precipitate is over the cap and the fine connecting wires of the transistor housing equally distributed.

Sofern die vorstehend beschriebene Prozedur ohne Thalliurazusatz erfolgt, entsteht ein Goldniederschlag, der eine bronze-orangefarbene matte Oberfläche hat und in seiner Dicke nicht gleichmäßig ist.Provided the procedure described above without the addition of thalliura occurs, a gold precipitate is formed, which has a bronze-orange-colored matt surface and is not uniform in its thickness is.

Example II

Man verfährt wie im Beispiel I bei Verwendung eines aus den nachstehend aufgeführten Stoffen in genügend Wasser zur Herstellung von 1 Liter Lösung angesetzten Elektrolyten.The procedure is as in Example I using one of the substances listed below in sufficient water for preparation electrolyte prepared from 1 liter of solution.

Gold (wie KAu (CN)₂) 2k GrammGold (like KAu (CN) ₂ ) 2k grams

Na₂H PO^ 60 GrammNa ₂ H PO ^ 60 grams

TriuatriuEzitrat 60 GrammTriuatriu citrate 60 grams

Thallium (wie Tl₃SO^) 140 MilligrammThallium (like Tl ₃ SO ^) 140 milligrams

Der pH-Wert der Lösung wurde auf 10,0 eingestellt. Der Plattiert'-Vorgang wird bei einer Temperatur von etwa 65 C und einer Stromdichte von etwa 6,45 mA/cm durchgeführt und ergibt einen karätigen zitronengelben Goldniederschlag. Der Niederschlag ist glatt und halbglänzend, hat eine gleichmäßige Golddicke und zeigt gute Eigenschaften der Befestigbarkeit an Golß-Siliziunf'Ormen. The pH of the solution was adjusted to 10.0. The 'clad' process is carried out at a temperature of about 65 C and a current density of about 6.45 mA / cm and results in a karat lemon yellow gold precipitate. The precipitate is smooth and semi-glossy, has a uniform gold thickness and shows good properties of attachability to Golß silicon molds.

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Nach der vorstehend beschriebenen Prozedur, jedoch ohne Thalliuazusatz, entsteht ein bronze-orangefarbener matter Niederschlag, der in seiner Dicke ungleichsäßig ist.After the procedure described above, but without the addition of thallium, a bronze-orange-colored matt is created Precipitation which is uneven in its thickness.

Example III

Man verfährt wie in Beispiel I bei Verwendung eines aus den nachstehend aufgeführten Stoffen in genügend Wasser zur Herstellung von 1 Liter Lösung angesetzten Elektrolyten.Proceed as in Example I using one of the substances listed below in enough water for production electrolyte prepared from 1 liter of solution.

Gold (wie KAu (CN)₀) 8 GramnGold (like KAu (CN) ₀ ) 8 grams

Phosphorsäure . 50 GrataoPhosphoric acid . 50 gratao

AnaoniUDhydroxid bis pH-Wert 9,0AnaoniUDhydroxid up to pH 9.0

Thallium (wie Tl₂SO₄) 15 MilligraanThallium (such as Tl ₂ SO ₄ ) 15 milligraan

Der PlattieriSBgsTorgaag wird bei einer Tersiperatur von etwa 65⁰C und einer Stromdichte von etwa 2,15 aA/cm ' durchgeführt und ergibt einen 2k karätigen zitronengelben Goldniederschlag. Der Niederschlag ist glatt und halbglänzend, von gleichmäßiger Dicke und zeigt gute Eigenschaften der Befestigbarkeit an Gold-Siliziucjf ormen.The PlattieriSBgsTorgaag is carried out at a Tersiperatur of about 65 ⁰ C and a current density of about 2.15 na / cm ', and gives a 2k carat gold lemon yellow precipitate. The deposit is smooth and semi-glossy, of uniform thickness and shows good properties of attachability to gold silicon forms.

Nach der vorstehend beschriebenen Prozedur, jedoch ohne Thalliunfc zusatz, entsteht ein bronze-organgefarbener matter Niederschlag, der in seiner Dicke ungleichmäßig ist.According to the procedure described above, but without thalliunfc In addition, a bronze-orange-colored matt precipitate is formed, which is uneven in its thickness.

Example IV

Man verfährt wie ira Beispiel I bei Verwendung eines aus den nachstehend aufgeführten Stoffen in genügend Wasser zur Herstellung von i Liter Lösung angesetzten Elektrolyten.Proceed as in Example I using one of the substances listed below in enough water for production electrolyte made up of 1 liter of solution.

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BAD ORIGINALBATH ORIGINAL

Gold (wie KAu(CN)₂) l6 GrammGold (like KAu (CN) ₂ ) 16 grams

zweibasisches Ammoniumzitrat 50 Grammdibasic ammonium citrate 50 grams

Kaliumchromalaun 20 GrammPotassium chrome alum 20 grams

Thallium (wie Tl₂SO^) 75 MilligrammThallium (like Tl ₂ SO ^) 75 milligrams

Der pH-Wert der Lösung wurde auf 10 eingestellt. Der Plattierungsvorgang wird bei einer Temperatur von etwa 60 C und einerThe pH of the solution was adjusted to 10. The plating process is at a temperature of about 60 C and a

Stromdichte von etwa 5»375 mA/cm durchgeführt und ergibt einen 2k karätigen zitronengelben Goldniederschlag. Der Niederschlag ist glatt und halbglänzend, von gleichmäiger Dioke und zeigt gute Eigenschaften der Befestigbarkeit an Gold-Siliziumformen.Current density of about 5 »375 mA / cm carried out and results in a 2k carat lemon yellow gold precipitate. The deposit is smooth and semi-glossy, has a uniform color and shows good properties for attaching to gold-silicon forms.

Nach der vorstehend beschriebenen Prozedur, jedoch ohne Thalliumzusatz, entsteht ein bronze-orangefarbener matter Niederschlag, der in seiner Dicke ungleichmäßig ist.According to the procedure described above, but without the addition of thallium, a bronze-orange-colored dull precipitate is formed, which is uneven in thickness.

Example V

Gold (wie KAu (CN)₂) 30 GrammGold (like KAu (CN) ₂ ) 30 grams

Kaliumazetat 18 GrammPotassium acetate 18 grams

Na₂H PO^ 50 GrammNa ₂ H PO ^ 50 grams

Thallium (wie Tl₀SO.) 50 MilligrammThallium (like Tl ₀ SO.) 50 milligrams

(mt TE ' (mt TE '

KOH pH-WertKOH pH

Der Plattierungsvorgang wird bei einer Temperatur von etwa 63 C und einer Stromdichte von etwa 8,6 mA/cm durchgeführt. Die entstehende Vergoldung hat ein streifiges Aussehen und haftet nicht gut an dem Schichtträger.The plating process is carried out at a temperature of about 63 C. and a current density of about 8.6 mA / cm. The resulting gilding has a streaky appearance and does not adhere good on the substrate.

Patentansprüche:Patent claims: 109882/1698 - io -109882/1698 - io -

Claims

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Patent to claims

IJ Electrolytic cyanide gold plating solution, characterized in that it contains a gold cyanide complex, from 1 to 140 mg of thallium per liter of plating solution and sufficient conductive UBd buffer substances to cause the solution to have a pH of at least 6.5.

2. Solution according to claim 1, characterized in that the pH value ranges from 7 to 13.

3. Solution according to claim 1, characterized in that the thallium present in an amount of 1 to 100Dg per liter of solution is",

k. Solution according to claim i, characterized in that there are additionally from 0 to 100 g of alum per liter of solution.

5. Solution according to claim 1, characterized in that the Golözyanidion with the help of potassium or sodium gold cyanide double salt is procured.

6. Solution according to claim 5 »characterized in that the le ?. ⁺ c: the buffer compounds contain ammonium hydroxide, potassium hydroxide, sodium hydroxide or aramonium carbonate.

7. Process for gold plating, characterized by slektrolysing the solution characterized in claim 1.

8. The method according to claim 7, characterized in that the electrolysis at a current density of about 1.075 to about 215 mA / om is carried out.

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BAD ORSGINALBAD ORSGINAL

9. The method according to claim 8, characterized in that the electrolysis at a temperature in the range of 36 to 8?, ° C is carried out.

10. The method according to claim 9 »characterized in that the pH of the electrolytic solution is between 7 and 13,

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