DE2124490A1 - Method and device for soldering components inserted through circuit cards - Google Patents

Method and device for soldering components inserted through circuit cards

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DE2124490A1
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Gijsbert ter Enschede Horst (Niederlande). M
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Thales Nederland BV
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Description

N.V. HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN,
Zuidelijke Havenweg 40,
HENGELO (0),
Niederlande
NV HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN,
Zuidelijke Havenweg 40,
HENGELO (0),
Netherlands

Verfahren und Vorrichtung für das Anlöten von durch Schaltungekarten gesteckte Bauelemente.Method and device for soldering circuit boards plugged components.

Die Erfindung betrifft sowohl ein Verfahren als auch eine Vorrichtung zum Andrücken von durch Schaltungskarten gesteckte Bauelemente zum Ausführen der Lotarbeiten. Zum raschen und einfachen Anlöten der verschiedenen Bauelemente auf Schaltungskarten wurde bisher wie folgt vorgegangen: Die betreffende Bauelemente wurden durch an geeigneten Stellen auf der Schaltungskarten angebrachte Locher gesteckt« anscnliessend wurde unter Zuhilfenahme eines dazu vorgesehenen Scharnlerrahmene auf diejenige Seite der Schaltungskarten« auf der sich die erwähnten Bauelemente befanden, eine Lage Schaumgummi gedrückt, und absohllessend wurde die In den Scharnierrahmen geklemmteThe invention relates to both a method and a device for pressing on circuit cards that have been inserted Components for carrying out the soldering work. For quick and easy Soldering the various components on circuit cards has so far been carried out as follows: The components in question were through holes made in suitable places on the circuit card «was then added with the aid of a provided Scharnlerrahmen on that side of the circuit cards « on which the mentioned components were, a layer of foam rubber pressed, and absohllessend was clamped in the hinge frame

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Schaltungskarte umgedreht, so dass die andere Seite der Karte oben lag, wo die zu den Bauelenenten gehörigen Anschlüsse auf der Karte angelötet werden mussten. Das Schaumgummipolster sollte also verhindern, dass die betreffenden Bauelenente beim Löten aus den Löchern heraus fallen würden, durch die sie gesteckt waren.Circuit card turned over so that the other side of the card was on top, where the connections belonging to the components were on the Card had to be soldered on. So the foam rubber pad should prevent the relevant components from falling out of the holes through which they were inserted during soldering.

Treten Jedoch bei den ziemlich dicht beieinander angeordneten Bauelementen "grosse" Unterschiede in der Bauhöhe auf, dann werden die "niedrig" angeordneten Bauelemente beim Lötvorgang doch elnigemassen zurückfallen, und zwar etwa soweit, wie es dem höhenmäseigen Unterschied mit den direkt benachbarten Bauelementen entspricht.However, if there are "large" differences in the overall height of the components, which are arranged fairly close together, then the "low" arranged components are during the soldering process but to fall back a lot, about as far as it is difference in height with the directly adjacent building elements is equivalent to.

Dieser Nachteil Hesse sich dadurch beheben, dass die Elemente, gruppenweise und ihrer Höhe nach eingeteilt, durch die in der Schaltungskarte angebrachten Löcher gesteckt und danach angelötet werden wurden. Dadurch« dass in dieser Weise die "niedrigen" Bauteile zuerst angebracht werden, danach die nächsthöhere Bauelementegruppe usw. geht der durch die Verwendung des Schaumgummipolster erzielte Zeltgewinn Jedoch wieder grösstenteils verloren. Ein wesentliche Nachteil des genannten Schaumgummipolsters ist die verhältnismässigThis disadvantage can be remedied by the fact that the elements, divided into groups and according to their height, are divided into holes made on the circuit board and then soldered on. Thereby «that in this way the" low "components must be attached first, then the next higher component group, etc. is the one achieved by using the foam rubber pad Tent gain, however, largely lost again. An essential one The disadvantage of the foam rubber cushion mentioned is that it is relatively

geringe Temperaturbeständigkeit des Schaumgummis; die beim Loten angewandte Energie erwärmt auch das Schaumgummipolster. Infolgedessen nimmt bei notwendigerweise länger dauernden Arbeiten die Aussicht auf eine überhitzung und folglich auf eine Beschädigung von Bauelementen und Schaltungskarten zu.low temperature resistance of the foam rubber; the energy used during soldering also heats the foam rubber pad. Consequently takes away the prospect of overheating and consequently damage to components in the case of work that is necessary for a longer period of time and circuit cards too.

Mit der Erfindung wird beabsichtigt, ein Verfahren und auch eine Vorrichtung zu schaffene die es ermöglichen, durchThe invention is intended to provide a method and a device e which make it possible to

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Schaltungekarten gesteckte Bauelemente so festzudrücken, dass diese, lötfertig sind und die nicht die vorgenannten Nachtelle aufweisen.Circuit boards to press plugged-in components in such a way that those that are ready to solder and that do not have the aforementioned disadvantages exhibit.

Gemäss der Erfindung werden die Bauelemente dazu durchAccording to the invention, the components are used for this

ein unter Gasdruck stehendes Material «it grosser Temperaturbeständigkeit» Elastizität und Zugkraft gegen die Schaltungskarten gepresst.a material under gas pressure "with high temperature resistance" Elasticity and tensile force pressed against the circuit cards.

Die Erfindung wird nun anhand der Pig. 1, 2 und 3 näher erläutert« in denen die drei Bestandteile der Vorrichtung entsprechend der Erfindung dargestellt werden. Es zeigen:The invention is now based on the Pig. 1, 2 and 3 closer explained «in which the three components of the device according to the invention are shown. Show it:

Fig. 1 einen Gesamtrahmen, in de« die Schaltungskarte festgesetzt wenden kann. Dieser Gesamtrahmen besteht aus den Hahnen •1.1, in dessen Ausschnitt sich ein vorstehender Rand 1.2 befindet« der die Schaltungskarte unterstützt. Die Schaltungskarte kann in dieser Lage, d.h. also ruhend auf dem vorstehenden Rand 1.2, mit vier Schrauben 1.3 festgeklemmt werden. Ausserdem ist der Rahmen noch mit vier Klemmbügeln 1.4 versehen, deren Aufgabe im folgenden näher dargelegt wird.Fig. 1 shows an overall frame in de «the circuit card fixed can turn. This overall frame consists of the taps • 1.1, in the section of which there is a protruding edge 1.2 " that supports the circuit card. The circuit board can be in This position, i.e. resting on the protruding edge 1.2, can be clamped with four screws 1.3. In addition, the frame is still provided with four clamps 1.4, their task in more detail below is set out.

Fig. 2 ein AufsatzstÜck, bestehend aus einem Rahmen 2.1, vier Füssen 2.2 und zwei Stiften 2.3. Der zu diesem AufsatzstÜck gehörige Rahmen 2.1 hat die gleiche Form wie der in Fig. 1 genannte Rahmen 1.1, Jedoch sind die Innenabmessungen des Rahmens 2.1 kleiner als die des Rahmens 1.1. Dieser Unterschied ist so gewählt, dass bei einer Lage von Rannen und AufsatzstÜck, wobei diese genau aufeinander-1legen, die Stifte 2.3 unbehindert Im Rahmenausschnitt liegen.Fig. 2 an attachment piece, consisting of a frame 2.1, four feet 2.2 and two pins 2.3. The one for this essay Corresponding frame 2.1 has the same shape as that mentioned in FIG Frame 1.1, However, the internal dimensions of the frame 2.1 are smaller than that of frame 1.1. This difference is chosen in such a way that with a layer of channels and attachment piece, whereby these are exactly on top of one another, the pins 2.3 are unobstructed in the frame cutout.

Fig. jj einen mit einer Bedeckung 3·1 abzuschliessenden Behälter. An diesem Behälter sind ein Gashahn 3.2 und ein Entlüftungs-Fig. Jj shows one to be completed with a 3 x 1 coverage Container. A gas tap 3.2 and a venting device are attached to this container.

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ventil 3·3 angebracht. Die Bedeckung ist an den Rändern mit einen Wilst 3.4 versehen« mit dessen Hilfe die erwähnte Bedeckung so in den Obenrand der in den Behälter angebrachten Hohlleiste 3*5 festgeklemmt werden kann« dass der Behälter hermetisch abgeschlossen wird. Die Hohlleiste 3.5 muss derartig in den Obenrand des Behälters angebracht werden« dass« wenn der Behälter auf dem in Fig. 1 genannten Rannen ruht und in Behälter ein erhöhter Druck entsteht« der Rahmen verhindert« dass die Bedeckung aus der Hohlleiste 3·5 gedrückt wird« das helsst also« dass die Innenabmessungen der Hohlleiste grosser als die des Rahmens 1.1 sein nüssen.valve 3 · 3 attached. The covering is with one at the edges Wilst 3.4 provided «with the help of which the above-mentioned coverage is shown in the top edge of the hollow strip 3 * 5 attached to the container can be clamped «that the container is hermetically sealed will. The hollow strip 3.5 must be attached to the upper edge of the container in such a way that when the container is on the one shown in FIG called Rannen rests and an increased pressure is created in the container " the frame prevents the cover from being pressed out of the hollow strip 3 · 5, so that means that the internal dimensions of the hollow strip bigger than the frame 1.1.

. PUr die erwünschte richtige Anordnung des Behälters auf dem in Flg. 1 gezeigten Rahmen ist der obere Behälterrand mit zwei Vorsprüngen 3.6 versehen; diese passen in die zugehörigen im Rahmen angebrachten Aussparungen 1.5· Der Behälter ist ausserdem mit vier Klemmen 3.7 versehen, die es zusammen mit den Klemmbügeln 1.3 vermöglichen, den Behälter und den Rahmen fest aufelnanderzuklemmen.. PUr the desired correct arrangement of the container on the in Flg. 1, the upper edge of the container is provided with two projections 3.6 ; these fit into the corresponding recesses in the frame 1.5 · The container is also provided with four clamps 3.7 which, together with the clamping brackets 1.3, make it possible to clamp the container and the frame firmly on each other.

Um die auf verhältnlssmässlg kleinen Abstand von einander angebrachten Bauelemente mit ihren verschiedenen Höhen sämtlich gegen die Schaltungskasten anzudrücken« soll die Bedeckung aus einem Material mit grosser Zugkraft und Elastizizät bestehen. Eine zweite Forderung hierfür 1st Temperaturbeständigkeit, damit die Aussicht auf eine Beschädigung der Bauelemente so klein wie möglich bleibt. Alle diese Forderungen werden durch ein Material wie Silikonengummi erfüllt.To the relatively small distance from each other attached components with their different heights all against to press on the switch box «is intended to be the covering made of a material exist with great tensile force and elasticity. A second requirement for this is temperature resistance, so that the prospect of a Damage to the components remains as small as possible. All of these demands are made by a material like silicone rubber Fulfills.

Auch 1st der Behälter mit einem elektrischen Heizelement ausgerüstet« um die Luft und die anzulötenden Bauelemente vorzuwärmen.The container is also equipped with an electrical heating element to preheat the air and the components to be soldered on.

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Hierdurch kann das Lötmetall leichter in die angebrachten Löcher fllessen und dadurch Arbeitszeit eingespart werden.This makes it easier for the solder to get into the holes and thus saving working time.

Anschliessend wird das erfindungsgemässe Verfahren zum Anlöten von duroh Schaltungskarten gesteckte Bauelemente unter Zuhilfenahme der beschriebenen Vorrichtung beschrieben.The inventive method is then used for Soldering of plugged-in circuit cards with the aid of the device described.

Die Schaltungskarte wird in den Ausschnitt des Rahmens gelegt, wobei sie durch den vorstehenden Rand 1.2 unterstützt wird. Mit den Schrauben 1.3 wird die Karte in dieser Lage fest eingestellt. Danach wird der Rahmen mit der darin festgeklemmten Karte oben auf das Aufsatzstüek gesetzt. Damit der in Flg. 1 gezeigte Rahmen sich nicht gegenüber dem Aufsatzstück verschiebt* sind die Stifte 2,3 vorgesehen. Diese passen genau in die betreffenden Löcher in der Karte* Nachdem die an der Schaltungskarte anzulötenden Bauelement· durch dl« Locher in den Karten gesteckt worden sind» wird der in Fig. 3 gezeigte Behälter auf den Rahmen gesetzt und zwar so« dass die Bedeckung auf den angebrachten Bauelementen ruht. Die Vorspriinge sorgen dabei für die gewünaohte Lage des Behälters gegenüber dem Rahmen. Anschllessend wird über den Oashahn 3.2 Luft In den Behälter gelassen und es entsteht ein derartiger Druck im Behälter, dass die Bedeckung in geeigneter Weise die Bauelemente gegen die Schaltungskarte drückt. In beelgneter Welse besagt hier, dass bei einer Änderung der räumlichen Lage der Einheit, bestehend aus Rahmen, Aufaatzstück und Benälter, die durch die Löcher gesteckten Bauelement· nicht mehr zurückfallen.The circuit card is placed in the cutout of the frame, being supported by the protruding edge 1.2. The card is fixed in this position with the screws 1.3. Then the frame with the card clamped in it is on top the top piece set. So that the in Flg. 1 frame shown not displaced in relation to the top section * the pins 2, 3 are provided. These fit exactly into the relevant holes in the card * After the components to be soldered to the circuit card have been "inserted through the holes in the cards", the one shown in FIG The container shown is placed on the frame in such a way that the cover rests on the attached structural elements. The protrusions ensure the desired position of the container in relation to the frame. Then air is fed into the container via the oash cock 3.2 and there is such a pressure in the container that the cover presses the components against the circuit board in a suitable manner. In beelgneter Welse says here that with one Change of the spatial position of the unit, consisting of frame, attachment piece and container, the component inserted through the holes no longer fall back.

Schliesslich sei noch bemerkt, dass sich der Erfindungsgedanke keinesfalls auf die in obigen beschriebene Konstruktion beschränkt.Finally it should be noted that the inventive idea in no way limited to the construction described above.

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Besonders gilt dies für die beschriebene Art der Festsetzung der Schaltungskarte in dem in Fig. 1 gezeigten Rahmen. Auch ist die Gestaltung sowohl des Rahmens als auch des Aufsatzstückes und das Vorhandensein der auf den Aufsatzstück angebrachten Stifte 2.3 nicht unumgänglich notwendig. Auch die Art und Weise der Anbringung der Bedeckung am oberen Behälterrand iat für den Erfindungsgedanken unwesentlich. Das Gleiche gilt für die am oberen Rand des Behälters angebrachten Vorsprünge 3.6 und auch dafür» wie der Behälter durch die Kombination τοη Klammen 3·7 und Klemmbügeln 1.4 am Rahmen festgesetzt wird.This applies in particular to the type of fixing of the circuit card described in the frame shown in FIG. 1. Also is that Design of both the frame and the top section and the presence of the pins attached to the top section 2.3 not absolutely necessary. The way in which the cover is attached to the upper edge of the container also supports the idea of the invention insignificant. The same applies to the projections 3.6 attached to the upper edge of the container and also for them like the container through the combination of τοη clamps 3 · 7 and clamps 1.4 on the frame is fixed.

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Claims (1)

Patentansprüche;Claims; 1. J Verfahren zum Andrücken von durch Schaltungskarten gesteckte Bauelenente zum Ausführen der Lötarbeiten« dadurch gekennzeichnet, dass diese Bauelemente mit Hilfe eines unter Gasdruck stehenden Materials ait greater Temperaturbeständigkeit Elastizität und Zugkraft gegen die Schaltungskarten gedruckt werden.1. J Procedure for pressing on circuit cards plugged components for performing the soldering work «characterized in that these components with the help of an under Gas pressurized material ait greater temperature resistance Elasticity and tensile force are printed against the circuit cards. 2. Verfahren zum Andrücken von durch Schaltungekarten gesteckte Bauelemente zum Ausführen der Lötarbeiten nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet, dass nacheinander die Schaltungskarte in einem Rannen festgesetzt wird, der genannte Rahmen auf ein entsprechendes gleichförmiges Aufsatzstück gesetzt wird» die verschiedenen Bauelemente durch die an geeigneten Stellen auf der Schaltungskarte angebrachten Löcher gesteckt werden, und wobei schliesslich auf der so entstandenen Einheit ein mit einer in Anspruch 1 genannten Bedeckung abgeschlossener Behälter befestigt wird, und zwar derart, dass durch die genannte Bedeckung, nachdem in dem Behälter ein erhöhter Gasdruck entstanden ist, die Bauelemente gegen die Schaltungskarte gedrückt werden, unabhängig von der räumlichen Lage, die die aus Rahmen, Aufsatzstück und Behälter bestehende Einheit einnimmt.2. Method for pressing on components inserted through circuit cards in order to carry out the soldering work Claim!, Characterized in that one after the other the circuit card is set in a channel, said frame on a corresponding uniform attachment piece is placed »the various structural elements through the in suitable places on the Circuit card attached holes are plugged, and finally on the resulting unit with an in Claim 1 mentioned cover closed container is attached, in such a way that by said cover after an increased gas pressure has arisen in the container, the components be pressed against the circuit card, regardless of the spatial position that consists of the frame, top section and container occupies existing unit. 5. Vorrichtung zum Andrücken von durch Schaltungskarten gesteckte Bauelemente zur Ausführung der Lötarbeiten, zwecks5. Device for pressing by circuit cards plugged components for the execution of the soldering work, in order to 109852/1211109852/1211 Realisierung des Verfahrens nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung einen Rahmen, ein entsprechendes gleichförmiges Aufsatzstück und einen durch eine Bedeckung abgeschlossenen Behälter umfasst und dass der genannte Behälter mit einem Gashahn und einem Entlüftungsventil versehen 1st.Realization of the method according to claim 2, characterized in that that the device has a frame, a corresponding uniform attachment piece and a container closed by a cover and that said container is provided with a gas tap and a vent valve. ^. Vorrichtung zum Andrücken von durch Schaltungskarten gesteckte Bauelemente zum Ausführen der Lötarbeiten nach Anspruch „5, dadurch gekennzeichnet, dass das genannte Bedeckungsmaterial aus Silikonengummi besteht.^. Device for pressing through circuit cards Plugged-in components for carrying out the soldering work according to claim "5, characterized in that said covering material consists of Made of silicone rubber. 5 Vorrichtung zum Andrücken von durch Sehaltungskarten gBfetepkte Bauelemente zum Ausführen d»»r totarbeiten nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Behälter mit einem Heizelement versehen ist.5 Device for pressing by viewing cards Solid construction elements for carrying out the dead work according to claim 3 or 4, characterized in that the container is provided with a heating element is provided. 109852/1211109852/1211
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3624652A1 (en) * 1985-07-23 1987-01-29 Siemens Ag Device for the mounting of electrical components, for example double-holed coils and/or annular-core coils (toroidal-core coils) on a connecting supporting board

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE3624652A1 (en) * 1985-07-23 1987-01-29 Siemens Ag Device for the mounting of electrical components, for example double-holed coils and/or annular-core coils (toroidal-core coils) on a connecting supporting board

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CA958041A (en) 1974-11-19
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