DE2124490A1 - Method and device for soldering components inserted through circuit cards - Google Patents
Method and device for soldering components inserted through circuit cardsInfo
- Publication number
- DE2124490A1 DE2124490A1 DE19712124490 DE2124490A DE2124490A1 DE 2124490 A1 DE2124490 A1 DE 2124490A1 DE 19712124490 DE19712124490 DE 19712124490 DE 2124490 A DE2124490 A DE 2124490A DE 2124490 A1 DE2124490 A1 DE 2124490A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- container
- components
- frame
- pressing
- circuit cards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0736—Methods for applying liquids, e.g. spraying
- H05K2203/074—Features related to the fluid pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1311—Foil encapsulation, e.g. of mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
N.V. HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN,
Zuidelijke Havenweg 40,
HENGELO (0),
NiederlandeNV HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN,
Zuidelijke Havenweg 40,
HENGELO (0),
Netherlands
Verfahren und Vorrichtung für das Anlöten von durch Schaltungekarten gesteckte Bauelemente.Method and device for soldering circuit boards plugged components.
Die Erfindung betrifft sowohl ein Verfahren als auch eine Vorrichtung zum Andrücken von durch Schaltungskarten gesteckte Bauelemente zum Ausführen der Lotarbeiten. Zum raschen und einfachen Anlöten der verschiedenen Bauelemente auf Schaltungskarten wurde bisher wie folgt vorgegangen: Die betreffende Bauelemente wurden durch an geeigneten Stellen auf der Schaltungskarten angebrachte Locher gesteckt« anscnliessend wurde unter Zuhilfenahme eines dazu vorgesehenen Scharnlerrahmene auf diejenige Seite der Schaltungskarten« auf der sich die erwähnten Bauelemente befanden, eine Lage Schaumgummi gedrückt, und absohllessend wurde die In den Scharnierrahmen geklemmteThe invention relates to both a method and a device for pressing on circuit cards that have been inserted Components for carrying out the soldering work. For quick and easy Soldering the various components on circuit cards has so far been carried out as follows: The components in question were through holes made in suitable places on the circuit card «was then added with the aid of a provided Scharnlerrahmen on that side of the circuit cards « on which the mentioned components were, a layer of foam rubber pressed, and absohllessend was clamped in the hinge frame
109852/1211109852/1211
Schaltungskarte umgedreht, so dass die andere Seite der Karte oben lag, wo die zu den Bauelenenten gehörigen Anschlüsse auf der Karte angelötet werden mussten. Das Schaumgummipolster sollte also verhindern, dass die betreffenden Bauelenente beim Löten aus den Löchern heraus fallen würden, durch die sie gesteckt waren.Circuit card turned over so that the other side of the card was on top, where the connections belonging to the components were on the Card had to be soldered on. So the foam rubber pad should prevent the relevant components from falling out of the holes through which they were inserted during soldering.
Treten Jedoch bei den ziemlich dicht beieinander angeordneten Bauelementen "grosse" Unterschiede in der Bauhöhe auf, dann werden die "niedrig" angeordneten Bauelemente beim Lötvorgang doch elnigemassen zurückfallen, und zwar etwa soweit, wie es dem höhenmäseigen Unterschied mit den direkt benachbarten Bauelementen entspricht.However, if there are "large" differences in the overall height of the components, which are arranged fairly close together, then the "low" arranged components are during the soldering process but to fall back a lot, about as far as it is difference in height with the directly adjacent building elements is equivalent to.
Dieser Nachteil Hesse sich dadurch beheben, dass die Elemente, gruppenweise und ihrer Höhe nach eingeteilt, durch die in der Schaltungskarte angebrachten Löcher gesteckt und danach angelötet werden wurden. Dadurch« dass in dieser Weise die "niedrigen" Bauteile zuerst angebracht werden, danach die nächsthöhere Bauelementegruppe usw. geht der durch die Verwendung des Schaumgummipolster erzielte Zeltgewinn Jedoch wieder grösstenteils verloren. Ein wesentliche Nachteil des genannten Schaumgummipolsters ist die verhältnismässigThis disadvantage can be remedied by the fact that the elements, divided into groups and according to their height, are divided into holes made on the circuit board and then soldered on. Thereby «that in this way the" low "components must be attached first, then the next higher component group, etc. is the one achieved by using the foam rubber pad Tent gain, however, largely lost again. An essential one The disadvantage of the foam rubber cushion mentioned is that it is relatively
geringe Temperaturbeständigkeit des Schaumgummis; die beim Loten angewandte Energie erwärmt auch das Schaumgummipolster. Infolgedessen nimmt bei notwendigerweise länger dauernden Arbeiten die Aussicht auf eine überhitzung und folglich auf eine Beschädigung von Bauelementen und Schaltungskarten zu.low temperature resistance of the foam rubber; the energy used during soldering also heats the foam rubber pad. Consequently takes away the prospect of overheating and consequently damage to components in the case of work that is necessary for a longer period of time and circuit cards too.
Mit der Erfindung wird beabsichtigt, ein Verfahren und auch eine Vorrichtung zu schaffene die es ermöglichen, durchThe invention is intended to provide a method and a device e which make it possible to
109852/1211109852/1211
Schaltungekarten gesteckte Bauelemente so festzudrücken, dass diese, lötfertig sind und die nicht die vorgenannten Nachtelle aufweisen.Circuit boards to press plugged-in components in such a way that those that are ready to solder and that do not have the aforementioned disadvantages exhibit.
ein unter Gasdruck stehendes Material «it grosser Temperaturbeständigkeit» Elastizität und Zugkraft gegen die Schaltungskarten gepresst.a material under gas pressure "with high temperature resistance" Elasticity and tensile force pressed against the circuit cards.
Die Erfindung wird nun anhand der Pig. 1, 2 und 3 näher erläutert« in denen die drei Bestandteile der Vorrichtung entsprechend der Erfindung dargestellt werden. Es zeigen:The invention is now based on the Pig. 1, 2 and 3 closer explained «in which the three components of the device according to the invention are shown. Show it:
Fig. 1 einen Gesamtrahmen, in de« die Schaltungskarte festgesetzt wenden kann. Dieser Gesamtrahmen besteht aus den Hahnen •1.1, in dessen Ausschnitt sich ein vorstehender Rand 1.2 befindet« der die Schaltungskarte unterstützt. Die Schaltungskarte kann in dieser Lage, d.h. also ruhend auf dem vorstehenden Rand 1.2, mit vier Schrauben 1.3 festgeklemmt werden. Ausserdem ist der Rahmen noch mit vier Klemmbügeln 1.4 versehen, deren Aufgabe im folgenden näher dargelegt wird.Fig. 1 shows an overall frame in de «the circuit card fixed can turn. This overall frame consists of the taps • 1.1, in the section of which there is a protruding edge 1.2 " that supports the circuit card. The circuit board can be in This position, i.e. resting on the protruding edge 1.2, can be clamped with four screws 1.3. In addition, the frame is still provided with four clamps 1.4, their task in more detail below is set out.
Fig. 2 ein AufsatzstÜck, bestehend aus einem Rahmen 2.1, vier Füssen 2.2 und zwei Stiften 2.3. Der zu diesem AufsatzstÜck gehörige Rahmen 2.1 hat die gleiche Form wie der in Fig. 1 genannte Rahmen 1.1, Jedoch sind die Innenabmessungen des Rahmens 2.1 kleiner als die des Rahmens 1.1. Dieser Unterschied ist so gewählt, dass bei einer Lage von Rannen und AufsatzstÜck, wobei diese genau aufeinander-1legen, die Stifte 2.3 unbehindert Im Rahmenausschnitt liegen.Fig. 2 an attachment piece, consisting of a frame 2.1, four feet 2.2 and two pins 2.3. The one for this essay Corresponding frame 2.1 has the same shape as that mentioned in FIG Frame 1.1, However, the internal dimensions of the frame 2.1 are smaller than that of frame 1.1. This difference is chosen in such a way that with a layer of channels and attachment piece, whereby these are exactly on top of one another, the pins 2.3 are unobstructed in the frame cutout.
Fig. jj einen mit einer Bedeckung 3·1 abzuschliessenden Behälter. An diesem Behälter sind ein Gashahn 3.2 und ein Entlüftungs-Fig. Jj shows one to be completed with a 3 x 1 coverage Container. A gas tap 3.2 and a venting device are attached to this container.
109852/1211109852/1211
ventil 3·3 angebracht. Die Bedeckung ist an den Rändern mit einen Wilst 3.4 versehen« mit dessen Hilfe die erwähnte Bedeckung so in den Obenrand der in den Behälter angebrachten Hohlleiste 3*5 festgeklemmt werden kann« dass der Behälter hermetisch abgeschlossen wird. Die Hohlleiste 3.5 muss derartig in den Obenrand des Behälters angebracht werden« dass« wenn der Behälter auf dem in Fig. 1 genannten Rannen ruht und in Behälter ein erhöhter Druck entsteht« der Rahmen verhindert« dass die Bedeckung aus der Hohlleiste 3·5 gedrückt wird« das helsst also« dass die Innenabmessungen der Hohlleiste grosser als die des Rahmens 1.1 sein nüssen.valve 3 · 3 attached. The covering is with one at the edges Wilst 3.4 provided «with the help of which the above-mentioned coverage is shown in the top edge of the hollow strip 3 * 5 attached to the container can be clamped «that the container is hermetically sealed will. The hollow strip 3.5 must be attached to the upper edge of the container in such a way that when the container is on the one shown in FIG called Rannen rests and an increased pressure is created in the container " the frame prevents the cover from being pressed out of the hollow strip 3 · 5, so that means that the internal dimensions of the hollow strip bigger than the frame 1.1.
. PUr die erwünschte richtige Anordnung des Behälters auf dem in Flg. 1 gezeigten Rahmen ist der obere Behälterrand mit zwei Vorsprüngen 3.6 versehen; diese passen in die zugehörigen im Rahmen angebrachten Aussparungen 1.5· Der Behälter ist ausserdem mit vier Klemmen 3.7 versehen, die es zusammen mit den Klemmbügeln 1.3 vermöglichen, den Behälter und den Rahmen fest aufelnanderzuklemmen.. PUr the desired correct arrangement of the container on the in Flg. 1, the upper edge of the container is provided with two projections 3.6 ; these fit into the corresponding recesses in the frame 1.5 · The container is also provided with four clamps 3.7 which, together with the clamping brackets 1.3, make it possible to clamp the container and the frame firmly on each other.
Um die auf verhältnlssmässlg kleinen Abstand von einander angebrachten Bauelemente mit ihren verschiedenen Höhen sämtlich gegen die Schaltungskasten anzudrücken« soll die Bedeckung aus einem Material mit grosser Zugkraft und Elastizizät bestehen. Eine zweite Forderung hierfür 1st Temperaturbeständigkeit, damit die Aussicht auf eine Beschädigung der Bauelemente so klein wie möglich bleibt. Alle diese Forderungen werden durch ein Material wie Silikonengummi erfüllt.To the relatively small distance from each other attached components with their different heights all against to press on the switch box «is intended to be the covering made of a material exist with great tensile force and elasticity. A second requirement for this is temperature resistance, so that the prospect of a Damage to the components remains as small as possible. All of these demands are made by a material like silicone rubber Fulfills.
Auch 1st der Behälter mit einem elektrischen Heizelement ausgerüstet« um die Luft und die anzulötenden Bauelemente vorzuwärmen.The container is also equipped with an electrical heating element to preheat the air and the components to be soldered on.
109852/121 1109852/121 1
Hierdurch kann das Lötmetall leichter in die angebrachten Löcher fllessen und dadurch Arbeitszeit eingespart werden.This makes it easier for the solder to get into the holes and thus saving working time.
Anschliessend wird das erfindungsgemässe Verfahren zum Anlöten von duroh Schaltungskarten gesteckte Bauelemente unter Zuhilfenahme der beschriebenen Vorrichtung beschrieben.The inventive method is then used for Soldering of plugged-in circuit cards with the aid of the device described.
Die Schaltungskarte wird in den Ausschnitt des Rahmens gelegt, wobei sie durch den vorstehenden Rand 1.2 unterstützt wird. Mit den Schrauben 1.3 wird die Karte in dieser Lage fest eingestellt. Danach wird der Rahmen mit der darin festgeklemmten Karte oben auf das Aufsatzstüek gesetzt. Damit der in Flg. 1 gezeigte Rahmen sich nicht gegenüber dem Aufsatzstück verschiebt* sind die Stifte 2,3 vorgesehen. Diese passen genau in die betreffenden Löcher in der Karte* Nachdem die an der Schaltungskarte anzulötenden Bauelement· durch dl« Locher in den Karten gesteckt worden sind» wird der in Fig. 3 gezeigte Behälter auf den Rahmen gesetzt und zwar so« dass die Bedeckung auf den angebrachten Bauelementen ruht. Die Vorspriinge sorgen dabei für die gewünaohte Lage des Behälters gegenüber dem Rahmen. Anschllessend wird über den Oashahn 3.2 Luft In den Behälter gelassen und es entsteht ein derartiger Druck im Behälter, dass die Bedeckung in geeigneter Weise die Bauelemente gegen die Schaltungskarte drückt. In beelgneter Welse besagt hier, dass bei einer Änderung der räumlichen Lage der Einheit, bestehend aus Rahmen, Aufaatzstück und Benälter, die durch die Löcher gesteckten Bauelement· nicht mehr zurückfallen.The circuit card is placed in the cutout of the frame, being supported by the protruding edge 1.2. The card is fixed in this position with the screws 1.3. Then the frame with the card clamped in it is on top the top piece set. So that the in Flg. 1 frame shown not displaced in relation to the top section * the pins 2, 3 are provided. These fit exactly into the relevant holes in the card * After the components to be soldered to the circuit card have been "inserted through the holes in the cards", the one shown in FIG The container shown is placed on the frame in such a way that the cover rests on the attached structural elements. The protrusions ensure the desired position of the container in relation to the frame. Then air is fed into the container via the oash cock 3.2 and there is such a pressure in the container that the cover presses the components against the circuit board in a suitable manner. In beelgneter Welse says here that with one Change of the spatial position of the unit, consisting of frame, attachment piece and container, the component inserted through the holes no longer fall back.
Schliesslich sei noch bemerkt, dass sich der Erfindungsgedanke keinesfalls auf die in obigen beschriebene Konstruktion beschränkt.Finally it should be noted that the inventive idea in no way limited to the construction described above.
109852/121 1109852/121 1
Besonders gilt dies für die beschriebene Art der Festsetzung der Schaltungskarte in dem in Fig. 1 gezeigten Rahmen. Auch ist die Gestaltung sowohl des Rahmens als auch des Aufsatzstückes und das Vorhandensein der auf den Aufsatzstück angebrachten Stifte 2.3 nicht unumgänglich notwendig. Auch die Art und Weise der Anbringung der Bedeckung am oberen Behälterrand iat für den Erfindungsgedanken unwesentlich. Das Gleiche gilt für die am oberen Rand des Behälters angebrachten Vorsprünge 3.6 und auch dafür» wie der Behälter durch die Kombination τοη Klammen 3·7 und Klemmbügeln 1.4 am Rahmen festgesetzt wird.This applies in particular to the type of fixing of the circuit card described in the frame shown in FIG. 1. Also is that Design of both the frame and the top section and the presence of the pins attached to the top section 2.3 not absolutely necessary. The way in which the cover is attached to the upper edge of the container also supports the idea of the invention insignificant. The same applies to the projections 3.6 attached to the upper edge of the container and also for them like the container through the combination of τοη clamps 3 · 7 and clamps 1.4 on the frame is fixed.
109852/121 1109852/121 1
Claims (1)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7007320A NL7007320A (en) | 1970-05-21 | 1970-05-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2124490A1 true DE2124490A1 (en) | 1971-12-23 |
Family
ID=19810122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712124490 Pending DE2124490A1 (en) | 1970-05-21 | 1971-05-18 | Method and device for soldering components inserted through circuit cards |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
BE (1) | BE767391A (en) |
CA (1) | CA958041A (en) |
DE (1) | DE2124490A1 (en) |
GB (1) | GB1354354A (en) |
NL (1) | NL7007320A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3624652A1 (en) * | 1985-07-23 | 1987-01-29 | Siemens Ag | Device for the mounting of electrical components, for example double-holed coils and/or annular-core coils (toroidal-core coils) on a connecting supporting board |
-
1970
- 1970-05-21 NL NL7007320A patent/NL7007320A/xx unknown
-
1971
- 1971-05-17 CA CA113,139A patent/CA958041A/en not_active Expired
- 1971-05-18 DE DE19712124490 patent/DE2124490A1/en active Pending
- 1971-05-19 GB GB1581971A patent/GB1354354A/en not_active Expired
- 1971-05-19 BE BE767391A patent/BE767391A/en unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3624652A1 (en) * | 1985-07-23 | 1987-01-29 | Siemens Ag | Device for the mounting of electrical components, for example double-holed coils and/or annular-core coils (toroidal-core coils) on a connecting supporting board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA958041A (en) | 1974-11-19 |
NL7007320A (en) | 1971-11-23 |
GB1354354A (en) | 1974-06-05 |
BE767391A (en) | 1971-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3124337A1 (en) | CONTROLLABLE PLATE FOR EQUIPMENT FOR APPLYING LABELS | |
DE10308382B3 (en) | Bracing a high temperature fuel cell stack | |
EP1353420A1 (en) | Crimping device | |
DE1274694B (en) | Electrical circuit unit with pins for attachment to circuit carriers | |
DE202017105830U1 (en) | Two-sided FPC assembly and associated systems for ironing FPC assemblies | |
DE69405994T2 (en) | CLAMPING AND TENSIONING SYSTEM FOR STENCILS FOR SCREEN PRINTING MACHINES WITH PRINTING TABLE FOR PRINTED CIRCUITS | |
EP1172171B1 (en) | Press device for coating of workpieces, in particular furniture elements | |
DE2827487C2 (en) | ||
DE2124490A1 (en) | Method and device for soldering components inserted through circuit cards | |
EP1651019A2 (en) | Stencil, frame to stretch said stencil as well as process and device to manufacture stencil | |
DE2210346C3 (en) | ||
DE202012006743U1 (en) | Universal adapter for connecting templates of different clamping systems with the same clamping frame | |
DE3004597A1 (en) | Air-conditioning body prodn. method - uses medium under pressure to distort outer plates outwards where not welded to inner plates | |
DE102004021568B4 (en) | Method for producing flexible thin-film solar cell arrangements | |
DE3642039C2 (en) | ||
DE2612322A1 (en) | Wood fibre press - has a body filling the zone between press plate and sheet and sealing strip which is connected to air (SW 26.4.76) | |
DE516383C (en) | Clamping device for releasable fastening of printing plates on a support block within a locking frame | |
AT143U1 (en) | KIT FOR THE PRODUCTION OF A MULTI-PIECE STORAGE OF THE TOWELS BETWEEN A ROOF AREA AND A ROOF PENETRATION | |
CH608926A5 (en) | Electrical connector for connecting conductor tracks on two substrates which are spaced apart from one another and are essentially parallel | |
DE8300446U1 (en) | Device for fastening equipment supports, in particular housings for electrical or electronic components, to vertical support elements | |
DE2903677A1 (en) | HOLDING DEVICE FOR SURFACE PANELS OR PLATES IN A PRESS | |
DE1440402A1 (en) | Device for fastening electrical tubular heating elements | |
DE102004051935B4 (en) | stencil | |
DE3818990A1 (en) | Process and device for tiling panels | |
EP0876886A2 (en) | Method and apparatus for the manufacture of panels, especially doors |