DE2042105C3 - Verfahren zur Verlegung optischer Lichtleiter auf einer Trägerschicht - Google Patents

Description

Schließlich ist es für die Lichtoptik bei der Führung von Lichtkanälen und deren Kreuzung oder Zusammenführung bzw. Aufteilung noch bekannt, Verteilerelemente vorzusehen, die nach Art von Rohrverteilern aufgebaut sind, diese aus einer scheibenartigen Anordnung zu fertigen, an die die einzelnen Lichtkanäle ent lang der Umfangsfläche fluchtend zu den sich verzweigenden Kanalführungen angeschlossen werden (GB-PS 11 76 864).

Die Faseroptik hat besonders in den letzten Jahr- zehnten erheblich an Bedeutung gewonnen, sie wird beispielsweise erfolgreich bei der Magen- und Nierendiagnose verwendet, wobei je nach Anwendungsgebiet monophyle oder polyphile Fasern benutzt werden, um die gewünschten Informationen lichtoptisch übertragen zu können. Versuche, eine bisher unerreicht große Informationsdichte unter Zuhilfenahme von Laserstrah len lichtoptisch zu leiten und aufzuteilen, haben erste erfolgversprechende Ergebnisse gezeitigt.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugründe, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, das für die Massenproduktion von gedruckten Schaltungen entsprechenden Leiterplatten bei geringstmöglichem technischen Aufwand geeignet ist. wobei die Lichtleiter in beliebiger und sich kreuzender Kombination in einer Ebene verlegbar sein müssen, bei gleichzeitig minimal möglichen Lichtverlusten.

Die Lösung dieser Aufgabe wird erreicht, durch ein Verfahren, wie es sich nach dem Wortlaut des Hauptanspruchs kennzeichnet.

Das erfindungsgemäße Verfahren macht es möglich, beliebige lichtoptische Leiterbahnen in einer Ebene nach Art gedruckter Schaltungen zu verlegen, bei dem die Lichtleiter, vergleichbar mit einem Schreibvorgang, auf die Oberfläche einer Trägerschicht dem gewünsch- ten Bahnverlauf aufgelegt werden, ohne daß der Ver ankerung dienende Abweichungen vom gewünschten Bahnverlauf erforderlich sind, und ohne daß in einem nachfolgenden Verfahrensschritt die erforderliche Verankerung der Lichtleiter entlang ihrer Bahn vorgenommen werden muß. In einem einzigen Verfahrensschritt erfolgt die »schreibende« Verlegung der Lichtleiter in beliebiger Nebeneinanderordnung und mit beliebiger Kreuzungsführung bei gleichzeitiger Festlegung und Verankerung innerhalb der Oberfläche der Trägerschicht, vergleichbar mit einem Punktschweißvorgang. Das auf einer Vorratsrolle vorliegende Endlosmaterial des Lichtleiters wird von dieser bei kontinuierlicher Arbeitsweise abgezogen und über einen Schreib- und Führungskopf der gleichzeitig als »Schweißkopf« dient fortlaufend verlegt. Nach Fertigstellung der Gesamtheit der Lichtleiterzüge auf der Trägerschicht werden diese, falls gewünscht, an Kreuzungs- oder Verteilerstellen mittels Stanzen, Bohren od. dgl. aufgetrennt und

die wenigstens teilweise durch die Trägerschicht hindurchgeführte Lochung mit einem optisch leitenden Material ausgefüllt Die unmittelbare Verankerung der Lichtleiter während ihrer Verlegung auf der Trägerschicht wird dadurch möglich, daß wenigstens die Oberfläche dieser Trägerschicht aus einem Kunststoff besteht, der während des Verlegevorganges nicht oder noch nicht vollständig ausgehärtet it, wobei ein für die dauerhafte Verankerung der Lichtleiter ausreichendes Aushärten im Moment der Verlegung ausgeführt wird.

Das vorliegende Verfahren bietet den Vorte.i, daß beliebige auf lichtoptischem Wege übertragene Informationen innerhalb einer in sich geschlossenen Schaltungsanordnung in der gewünschten und in sehr vielseitiger Weise gemäß dem gefertigten Leitermuster aufgetrennt oder virmischt und gegenseitig verbunden werden können. Lichtoptische Informationen können mit einer nach diesem Verfahren hergestellten Lichtleiterplatte vergleichbar so behandelt werden wie elektrische Informationen in gedruckten Schaltungen. Wenn an den Kreuzungs- und Verbindungsstellen mehrerer Lichtleiter, beispielsweise Prismen, in Stellung gebracht werden, können unterschiedliche über die Lichtleiter übertragene Wellenlängen an diesen Stellen aufgeteilt und — falls gewünscht — getrennt voneinander weitergeleitet werden.

Die lichtoptischen Informationen können in beliebiger Folge und über beliebige in einer oder in mehreren Ebenen angeordnete Lichtleiter geführt werden, und es können an hierfür vorgesehenen Knoten- und Verbindungsstellen wiederum beliebige Lichtleiter lichtoptisch miteinander verbunden werden.

Die Zeichnungen zeigen beispielsweise Ausführungsformen der Erfindung, und es bedeutet

F i g. 1 eine perspektivische Schnittdarstellung eines nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten lichtoptischen Leitermusters, welches in entsprechendes plattenartipes Trägermaterial eingebracht ist,

Fig. 2 einen Querschnitt durch einen Abschnitt der Leiteranordnung gemäß F i g. 1,

F i g. 3 einen Querschnitt durch eine weitere Ausbildungsform eines lichtoptischen Leitermusters,

F i g. 4 einen Teilquerschnitt durch ein anderes Ausführungsbeispiel einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten lichtoptischen Leiterplatte,

F i g. 5 eine perspektivische Teilansicht einer weiteren bevorzugten Ausführungsform einer ^;n ein Trägermaterial eingebrachten lichtoptischen Leiteranordnung,

F i g. 6 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zur Her-Stellung eines Leitermusters,

Fig. 7 einen Querschnitt entlang der Linis VI/VI von F i g. 6,

Fig.8, 9, 10 eine perspektivische Teilansicht weiterer Verlegungsmöglichkeiten lichtoptischer Leiter innerhalb eines Trägermaterials,

F i g. 11 eine neuartige Anordnung von lichtoptischen Leiterabschnitten,

Fig. 12 einen Querschnitt entsprechend F i g. 11,

Fig. 13 eine Darstellung in Übereinstimmung mit Fig. 12, wobei die lichtoptischen Leiter in ein Trägermaterial eingebettet sind,

Fig. 14 ein Anschluß- oder Verteilersiiick für eine Mehrzahl von lichtoptischen Leitern, teilweise im Schnitt, fts

Fig. 15 einen Querschnitt durch die Darstellung gemäß F i g. 14.

Wie in F i g. 1 gezeigt, sind eine Mehrzahl von lichtoptischen Leitern 2400 in ein plattenartig ausgebildetes Trägermaterial 2800 eingebracht Entlang der Knotenoder Verbindungssteilen und der Endpunkte der lichtoptischen Leiter 2400 sind durch das Trägermaterial 2800 und den lichtoptischen Leiter 2400 Ausnehmungen oder Durchbohrungen vorgesehen. Der Unterschied in den Brechungsindizes für die innerhalb der lichtoptischen Leiter 2400 zu leitende Strahlung für das Trägermaterial einerseits und den lichtoptischen Leiter andererseits ist so zu wählen, daß an der Grenzfläche des lichtoptischen Leiters Totalreflexion der Strahlung auftritt, d. h. daß die Strahlung den lichtoptischen Leiter nicht verlassen kann, sondern vielmehr an dessen Peripherie innerhalb des Leiterzuges verbleibend zurückgeworfen wird.

In die genannten Bohrungen an den Endflächen der Leiterabschnitte werden Verbindungs- oder Verteilerglieder eingefügt, die einen Brechungsindex aufweisen müssen, welcher geeignet ist, das aus der Stirnfläche des iichtoptischen Leiters 2004 austretende Licht aufzunehmen und verlustlos weiterzuleiten. Die Verbindungs- oder Verteilerglieder 2200 können hierbei auch die Form von Prismen aufweisen, so daß bei dem Eintreten von Mischlicht in ein derartiges Verteilerglied eine Aufspreizung der unterschiedlichen Wellenlängen erfolgen kann und diese getrennt voneinander weitergeleitet werden können.

Es ist vorteilhaft, den Brechungsindex des lichtop lisch lückenlos mit den Lichtleiterabschnitten 2400 verbundenen Verteilergliedes 2200 so zu wählen, daß er demjenigen des Lichtleiters selbst entspricht oder daß er eine verlustlose Übertragung der Strahlung ermöglicht.

In F i g. 2 ist ein Teilstück einer Qucrschnittsdarstellung von F i g. 1 wiedergegeben. In dieser Darstellung ist klar erkennbar, daß das Verteilerglied 2200 sowohl das Trägermaterial 2800 als auch den lichtoptischen Leiter 2400 durchgreift und die Stirn- oder Schnittflächen 2500 der einzelnen Abschnitte der lichtoptischen Leiter 2400 in lückenlosem lichtoptischen Kontakt mit den Verteilergliedern 2200 stehen. Die Verteilerglieder 2200 können so ausgebildet sein, daß sie aus mehreren Schichten aus Materialien unterschiedlicher Brechungsindezes bestehen, die so zueinander angeordnet sind, daß bei der Lichtübertragung jegliche Verluste an den vorgewählten Knotenpunkten vermieden werden.

Im hier dargestellten Beispiel zylindrisch ausgeführter Verteilerglieder bestehen die Schichten unterschiedlicher Brechungsindezes aus koaxial ineinandergefügten zylindrischen Körpern.

F i g. 3 zeigt ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel einer lichtoptischen Leiterplatte, bei welcher die Verbindungs- oder Knotenpunkte der zu kombinierenden einzelnen Leiterabschnitte 2400 in Form von Hohlkörpern 2600 ausgeführt sind. Die Lichtübertragung erfolgt entlang der zylindrischen Mantelfläche 2706 der Hohlkörper 2600. Zur besseren Lichtübertragung ist zwischen die Stirnflächen 2500 der lichtoptischen Leiterabschnitte 2400 und die äußere Umfangsfläche der Verteilerglieder eine Schicht 2700 eingefügt, die zufolge des vorteilhaft gewählten Brechungsindex eine verlustlose Übertragung der Lichtsignale sicherstellt.

Die lichtoptischen Leiter können in ihrer Aushildungsform verschiedenartig sein. Neben faseropti schein Material kann auch jedes andere zur Übertragung von Strahlungen und Lichtsignatcn geeignete Leitermaterial verwendet werden. Die lichtoptischen

Leiter können im Querschnitt massiv oder auch hohl ausgebildet sein, und sie können bandförmig oder rund vorliegen.

Die in den Darstellungen wiedergegebenen Anordnungen von lichtoptischen Leitern werden derart hergestellt, daß zunächst die in Form strangartigen bzw. endlosen Materials vorliegenden Faserbündel od. dgl., die etwa auf einer Trommel aufgewickelt sein können, von der Vorratseinrichtung abgezogen werden, um nachfolgend einer Führungsvorrichtung zugeführt zu werden. Diese Führungsvorrichtung kann relativ zu dem Trägermaterial in einer Ebene sowohl in x- als auch in y-Richtung gesteuert werden, wobei diese Steuerung sehr genau einstellbar und insofetn beliebig oft exakt reproduzierbar ist.

Soll der auf eine Trägerschicht aufzubringende Lichtleiter darüber hinaus auch in der z-Richtung variierbcr verlegt werden können, d.h. innerhalb der Trägerschicht unterschiedliche Höhen einnehmen können, dann kann die Führungsvorrichtung auch so ausgebildet werden, daß eine entsprechende Verschiebung in der dritten Dimension möglich wird. Die variable Einstellung der Führungsvorrichtung in allen drei ebenen bzw. bei Zugrundelegung eines karthesischen Koordinatensystems in der x-, y- und z-Richtung kann etwa mittels geeigneter Spindelführungen oder pneumatisch oder anderweitig erfolgen.

Die F i g. 6 und 7 zeigen eine Hilfsvorrichtung, die aus einer Platte 70 besteht, auf welche in konstanten Abständen zueinander eine Vielzahl von Führungsstiften 72 aufgebracht ist. Die Führungsstifte 72 besitzen sowohl in der x- als auch in der y-Richtung schlitzartige Ausnehmungen 74, in welche die lichtoptischen Leiterzüge 76 in beliebiger vorgewählter Kurvenführung zum Zwecke einer genauen Verformung eingebracht werden können oder auch um diese herumführbar sind.

Derart vorgeformte lichtoptische Leiterabschnitte können ohne Schwierigkeit auf die Oberfläche des Trägermaterials aufgebracht oder auch in das Trägermaterial eingebracht werden. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens wird der von einer Vorratseinrichtung abgezogene lichtoptische Leiterstrang über die Führungsvorrichtung mit der Oberfläche des Trägermaterials in engen Kontakt gebracht, wobei die Relativbewegung der Führungseinrichtung zur Trägeroberfiäche immer dann, wenn der Strahlungsleiter mit derselben in engem Kontakt steht dem vorbestimmten geometrischen Verlauf der herzustellenden lichtoptischen Leiterabschnitte auf der Oberfläche entspricht Hierbei wird der Leiterabschnitt auf oder in der Oberfläche des Trägers in bezug auf den vorgegebenen Bahnverlauf exakt reproduzierbar und dauerhaft befestigt

Nach dem Aufbringen eines jeden Leiterabschnittes wird dieser von der kontinuierlichen Zuführung aus der Vorratsvorrichtung abgetrennt und nach dem Aufbringen und Verankern werden an den vorbestimmten Stellen der Strahlungsabschnitte die Lochungen in das Trägermaterial und durch den lichtoptischen Leiter eingebracht um nachfolgend durch Einbringen geeigneter Verbindungs- oder Verteilerglieder in die Lochungen eine wirksame lichtoptische Verbindung zwischen einzelnen oder mehreren lichtoptischen Leiterabschnitten herzustellen.

In den F i g. 4 und 5 ist ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel einer für die Übertragung von Lichtsignalen geeigneten Schaltungsanordnung wiedergegeben. Hierbei ist der lichtoptische Leiterzug 14 mit einer Umhüllung 15 versehen, die entweder eine Lichtisolation oder aber eine Schutzumhüllung darstellen kann. Der mit der Umhüllung 15 versehene lichioptische Leiter 14 ist in ein Trägermaterial 10 eingebracht, das zum Schutz gegen nachteilige Umweltseinflüsse an den äußeren Oberflächen nochmals eine Schutzschicht 22 trägt.

Das lichtoptische Leitungsmaterial kann auf unterschiedliche Weise auf bzw. in das Trägermaterial eingebracht werden. So können beispielsweise entsprechende Vertiefungen in die Trägerplatte eingebracht werden, welche die Leiterabschnitte aufnehmen, oder die Leiterabschnitte können auch einfach auf die Oberfläche des Trägermaterials aufgelegt und hier in geeigneis ter Weise verankert werden. In diesem Zusammenhang ist es vorteilhaft, ein Trägermaterial zu verwenden, welches zunächst während des Auflegens der Leiterabschnitte in einem vorgehärteten Zustand vorliegt, um nach dem Anbringen der einzelnen Leitermuster die h> gesamte Einheit in einem Nachhärteprozeß vollständig aushärten zu können. Das Trägermaterial bildet dann zusammen mit dem Leitermuster eine untrennbare stabile Einheit.

Die Wärmeaushärtung des Materials kann gleichzei tig mit einer entsprechenden Druckbeaufschlagung erfolgen. Eine derart hergestellte Einheit kann dann nachfolgend an den hierfür vorgesehenen Stellen durch einen Stanz- oder Bohrvorgang mit einer Mehrzahl von Löchern versehen werden, welche — wie oben ausgeführt — sowohl durch das Trägermaterial als auch durch den oder die betreffenden Leiterzüge hindurchgeführt ist. Eine wesentliche Aufmerksamkeit ist auf die Behandlung der Schnittfläche des Leiterzuges zu richten, da hier nachteilige Lichtstreuungen unbedingt vermieden werden müssen.

In einer weiteren Ausbildungsform des Verfahrens kann der lichtoptische Leiter mit einem Klebharz überzogen werden oder auch das Basismaterial. Nachfolgend wird der lichtoptische Leiter über eine düsenartige Führungseinheit od. dgl. in der gewünschten Musterführung auf der Oberfläche der Platte angeordnet, wobei die Führungsvorrichtung numerisch gesteuert werden kann. Je nach dem verwendeten Überzugsmaterial kann der aus der Führungsvorrichtung austretende lichtoptische Leiter entweder mit einem hierfür geeigneten Lösungsmittel befeuchtet oder auch erwärmt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht die Anordnung von Leiterzügen auf einem Trägermaterial mit sehr geringen Abständen, so daß auf einer verhältnis mäßig kleinen Trägerplatte eine große Zahl von Leiter zügen in Nebeneinander- und/oder Übereinander-Ord nung untergebracht werden kann. Die einzelnen Plat ten können darüber hinaus nach Art des bekannten Baukastenprinzips Grundelemente für mannigfaltige und umfangreiche Schaltanordnungen darstellen.

In den Fig.8 bis 13 sind weitere nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Platten mit einer Vielzahl von lichtoptischen Leitern wiedergegeben. So zeigt die F j g. 8 mehrere parallel zueinander verlaufende Leiterabschnitte 402, die in ein Trägermaterial 400 eingebettet sind. In Fig.9 ist ein einzelner lichtoptischer Leiterzug meanderartig geführt, wobei er eine Ausdehnung in allen drei Dimensionen aufweist Die im ⁶S Ausschnitt dargestellten Uchtoptischen Leiterplatten können in Nebeneinander-Ordnung oder Übereinander-Ordnung beliebig miteinander kombiniert werden und an hierfür vorgesehenen Stellen in der oben be-

schriebenen Weise mit Lochungen versehen werden, die mit einem geeigneten lichtoptischen. Signale leitenden Material auszufüllen sind.

Wie aus den wiedergegebenen Beispielen bereits erkennbar, läßt sich eine große Zahl verschiedenster Schaltungen aufbauen, was bereits allein durch die mannigfaltige Einbringungsmöglichkeit von Lochungen an Kreuzungspunkten od. dgl. möglich wird.

In Fig. 10 ist eine Trägerplatte 420 gezeigt, die Leiterzüge in gitterförmiger Anordnung wiedergibt, welche aus einem kontinuierlich geführten Strang bestehen. Indem man eine entsprechende Lochanordnung wählt, können auch hier eine Vielzahl verschiedener Schaltschemen hergestellt werden.

Das Herstellungsverfahren derartiger Plattenanordnungen geht insbesondere aus den F i g. 11 bis 13 hervor, in denen in Aufsicht und im Querschnitt gezeigt ist, daß ein aus lichtoptischem Leitermaterial bestehendes Gitter in ein geeignetes Trägermaterial eingebracht wird, woraufhin Lochungen an vorgewählten Stellen beliebige Verbindungsmöglichkeiten einzelner Leiterzüge untereinander ermöglichen.

Schließlich zeigen die Fig. 14 und 15 noch die bündelartige Anordnung von lichtoptischen Leiterzügen 606 innerhalb einer Umhüllung 600. die durch das Trägermaterial 602 hindurchgeführt ist. Das Trägermaterial 602 ist mit einer weiteren Umhüllung 604 versehen.

Als strahlungsleitendes Material kann jedes hierfür verwendbare Material wie etwa Glas- und Kunststoffstäbe oder auch eine Faseroptik in Form von Faserbündeln od. dgl. verwendet werden. Mittels der lichtoptischen Leiter können Strahlungssignale von beliebiger

ίο Art optisch übertragen werden. Als optische Sender kommen beliebige hierfür geeignete Lichtquellen wie etwa Halbleiter-Lichtquellen, Laserstrahlen u.dgl. in Frage. Das über die lichtoptischen Leitungen transportierte Licht kann an einem vorgegebenen Zielort aus der Schaltungsanordnung austreten. Es kann aber beispielsweise an einem Knotenpunkt od. dgl. auch in andere Leitungsabschnitte weitergegeben werden oder auch direkt einer Verarbeitungsvorrichtung wie etwa einer Fotozelle zugeführt werden. Weiter ist es mög-

:o lieh, die üchtoptischen Signale mit solchen anderer Herkunft zu vermischen oder sie unter Einschaltung von optischen Filtern, die nur difinierte Wellenlängen hindurchlassen, in separate Signalkanäle weiterzuleiten, aufzuteilen oder zusammenzuführen.

Hierzu 4 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

1. Patentanspruch:

   Verfahren zur Verlegung optischer Lichtleiter der Faseroptik od. dgl. Lichtüberträger, bei dem der strangartige Lichtleiter dem gewünschten Bahnverläuf entsprechend geführt in engem Kontakt mit der Oberfläche einer Trägerschicht gebracht und auf dieser dauerhaft befestigt wird, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Führung des Lichtleiters entlang der Oberfläche der Trägerschicht immer dann, wenn dieser in den dem vorbestimmten geometrischen Bahnverlauf der herzustellenden optischen Leiterabschnitte dauerhaft zu befestigen ist, gleichzeitig mit dem Verlegevorgang unc! unter Beibehaltung der durch den Bahnverlauf vorgezeichneten Richtung, diese in einer Oberflächenschicht des Trägermaterial, die während der Aufbringung des Lichtleiters nicht oder noch nicht vollständig ausgehärtet ist, durch weiteres Aushärten dauerhaft verankert wird, wobei erst nach Fertigstellung eines jeden Leiterabschnittes der kontinuierlich zugeführte Lichtleiter abgetrennt wird, und daß nachfolgend an vorbestimmten Stellen Verbindungen zwischen einzelnen oder mehreren Leiterabschnitten hergestellt werden, indem durch Stanzen, Bohren od. dgl. diese aufgetrennt werden und der gebildete Trennraum mit optisch leitendem Material ausgefüllt wird.

   Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Verlegung optischer Lichtleiter der Faseroptik od. dgl. Lichtüberträger, bei dem der strangartige Lichtleiter dem gewünschten Bahnverlauf entsprechend geführt in engem Kontakt mit der Oberfläche einer Trägerschicht gebracht und auf dieser dauerhaft befestigt wird.

   Bei einem bekannten derartigen Verfahren (FR-PS 20 22 505) wird eine Mehrzahl an Lichtleitern dadurch dauerhaft mit einer Trägerschicht verbunden, daß dieselben nach ihrer richtigen Instellungbringung und Formgebung innerhalb einer Epoxydharzschicht arretiert werden oder mit einer dünnen Schicht aus Epoxydharz überzogen werden.

   Bei der Herstellung von Schaltungsplatten für die Verdrahtung von Bauelementen unter Verwendung elektrisch leitender Drahtabschnitte wird so verfahren, daß das gewünschte Leitermuster und insbesondere Umlenkpunkte der Leiterzüge zunächst durch die Einbringung eines entsprechenden Lochmusters, bestehend aus einer Vielzahl von in geeigneten Abständen zueinander liegenden Bohrungen innerhalb einer Trägerplatte, vorbestimmt wird, oder daß von einer Lochrasterung bei der Trägerplatte ausgegangen wird, und daß nachfolgend in einem weiteren Verfahrensschritt der Draht dadurch verlegt wird, daß er unter Schleifenbildung die Trägerplatte durchgreifend in die einzelnen Löcher eingezogen wird, etwa einem Nähvorgang auf einer Nähmaschine mit nur einem Oberfaden entsprechend (DT-AS 10 92 972). Der zwischen den einzelnen Löchern auf der Oberfläche der Trägerplatte nicht verankerte Draht wird, nachdem er in enger Schleifenführung innerhalb der entlang der gewünschten Bahn vorhandenen Löcher gehalten ist, dadurch dauerhaft in einem weiteren Verfahrensschritt verankert, daß die auf der der Vcrlegungsoberfläche entgegenliegenden Oberfläche hindurchragenden

   Drahtschleifen dort unter Deformation, etwa mit einem Nietvorgang vergleichbar, abgeflacht werden.

   Eine solche Verfahrensweise ist jedoch nicht nur zufolge der Vielzahl der erforderlichen Verfahrensschritte "aufwendig, sie ist auch für das Anwendungsgebiet der Lichtoptik bei der Verlegung von Lichtleitern nicht anwendbar, da die erforderlichen starken Krümmungen im Lochbereich den Verlust der innerhalb des Lichtleiters gewünschten Totalreflexion und damit den uner- wünschten Austritt des zu leitenden Lichtes mit sich bringen und wenigstens die meisten der bekannten Lichtleiter diese einer scharfen Umknickung entsprechenden Verformungen rein mechanisch nicht standhalten.