DE20307485U1 - Hochleistungskühlkörper für elektronische Bauteile - Google Patents

Hochleistungskühlkörper für elektronische Bauteile

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Claims (6)

1. Hochleistungskühlkörper für elektronische Bauteile, bei dem Hohl­ kammern mit einem Kühlmedium zwangsdurchströmt sind und eine Anlagefläche für eine oder mehrere der elektronischen Bauteile vorgesehen ist, dadurch gekennzeichnet, dass die die Anlageflä­ che bildende Körperwand (A) über Wärmerohre (3, 3') mit anlage­ flächenfernen Kühlkörperbereichen (B) wärmeleitend verbunden ist.
2. Hochleistungskühlkörper nach Anspruch 1, bestehend aus platten- oder scheibenartigen Aluminiumprofilen (11, 12), die an ihren ver­ breiterten Endbereichen (111, 112) miteinander verpresst sind und mit diesen Bereichen die sich gegenüberliegende Körperwände (A, B) bzw. Anlageflächen bilden.
3. Hochleistungskühlkörper nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge­ kennzeichnet, dass in den Endbereichen (111, 112) der Profile (11, 12) die Wärmerohre (3) in entsprechenden Bohrungen (113) mit ihrem geschlossenen Enden (31) eingesetzt sind.
4. Hochleistungskühlkörper nach einem oder mehreren der vorange­ gangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wär­ merohre (3) quer zur Strömungsrichtung der Zwangsdurchströmung mit dem Kühlmittel angeordnet sind.
5. Hochleistungskühlkörper nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, dass die Wärmerohre (3) etwa U-förmig ausgebildet und mit ihren Enden (31) in wärmeleitender Verbindung zum einen in die die Anlagefläche bildenden Körperwand (A) und zum anderen in der gegenüberliegenden Körperwand (B) zu einer oder beiden Seiten des quaderförmigen Kühlkörpers (1) eingesetzt sind.
6. Hochleistungskühlkörper nach einem oder mehreren Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmerohre (3') parallel zur Strömungsrichtung des Kühlmittels vorzugsweise am Kühlmitte­ laustritt des Kühlkörpers (1') angeordnet sind.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004007219B4 (de) * 2004-02-13 2008-07-31 Asia Vital Component Co., Ltd Kühlmodul und Verfahren zum Herstellen dieses Kühlmoduls

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