DE20206818U1 - Modulare Verbesserung für den Transfer elektrischer Signale in Silikon-Discs - Google Patents
Modulare Verbesserung für den Transfer elektrischer Signale in Silikon-DiscsInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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-
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Description
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Claims (5)
1. Eine modulare Verbesserung für den Transfer elektrischer Signale in Silikon-
Discs, mit den folgenden Teilen:
Ein Platz für eine oder mehrere Speicherkarten verschiedener Formate, die zu verschiedenen Zeiten eingeschoben werden können, sowie einer Laufwerksbasis.
Eine Karte und die entsprechenden Teilen für den Zusammenbau. Nach dem Einschub der Silikon-Disc können die Signale zwischen Silikon-Disc und Lesegerät per Leiterplatte umgelenkt werden. Der Leiterplatte gegenüber sitzt die Basis, sodass nach Einschub einer oder mehrere Speicherkarten mit verschiedenen Schnittstellen mehrere Kontaktleisten verschiedener Art für den Kontakt mit der Karte zur Verfügung stehen. Weiterhin tritt die Leiterplatine in Kontakt mit den Kontaktpolen tritt und somit in Kontakt mit dem Datenlesegerät. Nach dem Einschub der Silicon-Disc in dieses Datenlesegerät wird der modulare Transfer elektrischer Signale zum Datenlesegerät erreicht.
Die wichtigsten Details dieser Erfindung: Die Basis weist zwei Seitenteile für den Einschub der Silicon-Disc mit daran angebrachten Federplatten auf. Diese sich gegenüberliegenden Federplatten halten die in die Basis eingeschobene Silicon-Disc per Federdruck fest. Die Kontakte zwischen den Schnittstellenkontakten der Silicon-Disc und der Aussenplatte dienen zur Verstärkung der Halterungsqualität der Silicon-Disc und dem Signalmodul.
Ein Platz für eine oder mehrere Speicherkarten verschiedener Formate, die zu verschiedenen Zeiten eingeschoben werden können, sowie einer Laufwerksbasis.
Eine Karte und die entsprechenden Teilen für den Zusammenbau. Nach dem Einschub der Silikon-Disc können die Signale zwischen Silikon-Disc und Lesegerät per Leiterplatte umgelenkt werden. Der Leiterplatte gegenüber sitzt die Basis, sodass nach Einschub einer oder mehrere Speicherkarten mit verschiedenen Schnittstellen mehrere Kontaktleisten verschiedener Art für den Kontakt mit der Karte zur Verfügung stehen. Weiterhin tritt die Leiterplatine in Kontakt mit den Kontaktpolen tritt und somit in Kontakt mit dem Datenlesegerät. Nach dem Einschub der Silicon-Disc in dieses Datenlesegerät wird der modulare Transfer elektrischer Signale zum Datenlesegerät erreicht.
Die wichtigsten Details dieser Erfindung: Die Basis weist zwei Seitenteile für den Einschub der Silicon-Disc mit daran angebrachten Federplatten auf. Diese sich gegenüberliegenden Federplatten halten die in die Basis eingeschobene Silicon-Disc per Federdruck fest. Die Kontakte zwischen den Schnittstellenkontakten der Silicon-Disc und der Aussenplatte dienen zur Verstärkung der Halterungsqualität der Silicon-Disc und dem Signalmodul.
2. Wie in Patentanspruch 1 für die modulare Verbesserung für den Transfer
elektrischer Signale in Silikon-Discs beschrieben, befinden sich auf der einen
Seite der oben genannten Federplatten auf die Basis gerichtete Kontaktbügel. Die
andere Seite dieser Kontaktbügel ist auf die Federplatten hin gerichtet; sie sorgen
für Kontakt zwischen den Seitenteilen der Basis und den Federplatten.
3. Wie in Patentanspruch 2 für die modulare Verbesserung für den Transfer
elektrischer Signale in Silikon-Discs beschrieben, befinden sich hier auch Nuten
zur Aufnahme der Kontaktbügel und zur Justierung der Höhe der Federplatten.
4. Wie in Patentanspruch 2 für die modulare Verbesserung für den Transfer
elektrischer Signale in Silikon-Discs beschrieben, befinden sich auf jeder der
Federplatten für den Kontakt mit der eingeschobenen Silicon-Disc in Richtung
der Basis je ein gebogener Teil zum einfacheren Einschub der Silicon-Disc in
Richtung der Federplatten.
5. Wie in Patentanspruch 2 für die modulare Verbesserung für den Transfer
elektrischer Signale in Silikon-Discs beschrieben, befinden sich zur Fixierung der
eingeschobenen Karte auf den gebogenen Teilen der Federplatten eingelassene
Ecken, über welche die Silicon-Disc (SD-Karte) eingeschoben wird.
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Representative=s name: KANDLBINDER, MARKUS, DIPL.-PHYS., DE |