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Die Erfindung betrifft einen optoelektronischer Sensor, vorzugsweise einen optoelektronischen Miniatursensor, umfassend optische und elektronische Bauelemente, welche auf einer einseitig bestückten Leiterplatte positioniert sind.
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Optoelektronische Miniatursensoren erfordern einen besonders platzsparenden Leiterplattenaufbau. Besonders wichtig ist dabei die Leiterplattendicke. Bei kleiner werdender Leiterplattendicke sinkt allerdings die mechanische Stabilität der Leiterplatte, wodurch insbesondere COB (Chip-on-Board)-Elektronikbauteile beschädigt werden können.
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Aus der
DE 10 2005 037 490 A1 ist ein optischer Sensor bekannt, der wenigstens einen Sender, wenigstens einen Empfänger und eine Auswerteeinheit zur Generierung eines Objektfeststellungssignals aufweist. Der Sender und der Empfänger sind dabei auf einer Polymerfolie aufgebracht, die flexibel ausgestaltet ist, wobei die Bereiche mit Sender und Empfänger durch eine Platte versteift werden. Die Bereiche mit dem Sender und dem Empfänger sind jeweils senkrecht zu einem Bereich ausgerichtet, welcher elektronische Bauelemente trägt.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen optoelektronischen Sensor anzugeben, der kostengünstig aufbaubar ist, wobei der Aufbau trotz Verwendung eines platzsparenden Leiterplattenmaterials besonders robust ausgebildet ist.
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Erfindungsgemäß ist die Aufgabe dadurch gelöst, dass die dünne Leiterplatte mit einer unbestückten Seite auf einer Stabilisierungsplatte unmittelbar aufliegt, wobei die Stabilisierungsplatte eine Außenwandung des Sensors darstellt. Aufgrund der Verwendung dieser Stabilisierungsplatte ist eine robuste Ausgestaltung des optoelektronischen Miniatursensors bei gleichzeitiger Verwendung einer sehr dünnen platzsparenden Leiterplatte möglich. Bauelemente, die nach der Chip-on-Board-Technologie auf der Leiterplatte gefertigt werden, unterliegen einer besonderen Stabilität. Gleichzeitig kann eine elektrische Verbindung über die Stabilisierungsplatte zu weiteren elektronischen Baueinheiten erfolgen.
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Vorteilhafterweise besteht die Stabilisierungsplatte aus Metall. Eine solche Metallplatte erlaubt insbesondere bei der Herstellung von optoelektronischen Miniatursensoren, dass die Dicke der Leiterplatte immer weiter sinken kann und trotzdem eine mechanische Stabilität der Leiterplatte gewährleistet ist.
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In einer Ausgestaltung besteht die Stabilisierungsplatte aus einem Edelmetall. Ein solches Edelmetall ist besonders korrosionsfest, weshalb der optoelektronische Sensor mit einer solchen Außenwandung auch in aggressiven Medien eingesetzt werden kann.
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In einer Variante ist die Stabilisierungsplatte an einem Trägerrahmen oder einem Trägergehäuse befestigt. Der so beschaffene optoelektronische Sensor kann als separater Bestandteil mit weiteren Elektronikbauteilen in Verbindung gebracht werden.
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In einer Weiterbildung ist die Stabilisierungsplatte an dem Trägerrahmen oder dem Trägergehäuse umlaufend stoffschlüssig befestigt. Somit lässt sich der optoelektronische Sensor in einem ein Raster bildenden Trägerrahmen oder Trägergehäuse einfach befestigen, wobei die stoffschlüssige Befestigung vorteilhafterweise durch einen Schweißvorgang realisiert wird.
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In einer weiteren Ausführungsform sind die auf der Leiterplatte angeordneten optischen und elektronischen Bauelemente mit einer mindestens teilweise transparenten Komponente abgedeckt. Eine solche teilweise transparente Komponente ermöglicht die Ausstrahlung und den Empfang von Lichtsignalen, wobei die optischen Bauelemente beliebig auf der Leiterplatte verteilt werden können. Es kann sich dabei auch um eine vollständig transparente Komponente bzw. vollständig transparente Abdeckung handeln.
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In einer weiteren Variante ist die teilweise transparente Komponente als Gehäuse ausgebildet. Ein solches Gehäuse stellt eine stabile Abdeckung über den elektronischen und optischen Bauelementen dar, so dass eine mechanische Verletzung der Komponenten unterbunden wird.
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In einer Weiterbildung erfolgt eine elektrische Anbindung der optischen und elektronischen Bauelemente über eine Leitung, welche mit der Leiterplatte verbunden ist, wobei mindestens eine Verbindungsstelle der Leitung mit der Leiterplatte von der teilweise transparenten Abdeckung abgedeckt ist. Somit wird eine Einwirkung von aggressiven Medien auf die Verbindungsstelle durch die transparente Abdeckung unterbunden. Dadurch bleibt die elektrische Verbindung zwischen dem optoelektronischen Sensor und der Umgebung zuverlässig bestehen.
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In einer weiteren Ausführungsform sind die optischen und elektronischen Bauelemente und die Verbindungsstelle der Leitung mit der Leiterplatte durch die teilweise transparente Abdeckung verkapselt. Diese Verkapselung stellt eine besonders dichte Abdeckung dar und verhindert das Eindringen von flüssigen und gasförmigen Medien in die optischen und elektronischen Bauelemente.
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In einer Ausführungsform ist die Leiterplatte als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet. Dadurch wird eine platzsparende Kontaktierung mehrerer elektrischer und optischer Bauelemente auf der Leiterplatte ermöglicht.
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In Weiterbildung der Erfindung ist die Stabilisierungsplatte galvanisch, chemisch oder mit anderen Beschichtungsverfahren auf die Leiterplatte aufgetragen.
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Die Erfindung lässt zahlreiche Ausführungsformen zu. Eine davon soll anhand der in der Zeichnung dargestellten Figuren näher erläutert werden.
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Es zeigen:
- 1 einen Querschnitt durch den erfindungsgemäßen optoelektronischen Sensor,
- 2 eine Draufsicht auf die Vorder- und auf die Unterseite des optoelektronischen Sensors, welcher an einem Trägerrahmen befestigt ist,
- 3 ein Ausführungsbeispiel für eine transparente Abdeckung des optoelektronischen Sensors.
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1 zeigt ein Ausführungsbeispiel des optoelektronischen Miniatursensors 1 in einem Querschnitt. Dabei sind auf einer Seite einer mehrlagigen Leiterplatte 2 optische Bauelemente 3 und elektronische Bauelemente 4 einseitig angeordnet. Die elektronischen Bauelemente 4 sind auf der Leiterplatte 2 beispielsweise mittels der chip-on-board-Technologie (COB) hergestellt Es sind jedoch auch andere Verfahren möglich.
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Die Leiterplatte 2 ist dabei besonders dünn ausgebildet und besteht aus mindestens einer leitenden Kupferschicht 5, 7, zwischen denen jeweils eine Isolierschicht 6 aus einem Harz und Glasfasergewebe ausgebildet ist. Unter der den optischen und elektrischen Bauteilen 3, 4 abgewandten Kupferschicht 7 ist eine Metallplatte 8 angeordnet, beispielsweise ein Metallblech, welches auf die untere Kupferschicht 7 auflaminiert ist. Alternativ wird zwschen der Kupferschicht 7 und der Metallplatte 8 eine weitere Isolier- und Verbindungsschicht 6a angeordnet. Die Seite der Leiterplatte 2, auf welcher die elektronischen und optischen Bauelemente 3, 4 positioniert sind, ist mit einer mindestens in den Bereichen optischer Strahlung transparenten Abdeckung 9 abgedeckt, welche die elektrische Strahlung von und zu den optischen Bauelementen 3 durchlässt. Der so ausgestaltete optoelektronische Miniatursensor 1 ist an einem Metallrahmen 10 umlaufend angeschweißt.
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Ein optoelektronischer Miniatursensor 1 mit diesem Aufbau weist etwa nur die Hälfte bis ein Drittel der Höhe eines konventionell bestückten optoelektronischen Sensors auf, welcher mit einem Gehäuse oder Deckel stabilisiert und geschützt ist und mindestens 1 bis 1,2 mm Bauraumhöhe für die Leiterplatte zusammen mit Deckel- bzw. Gehäusewandung benötigt.
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In 2 ist eine Ansicht auf den optoelektronischen Miniatursensor 1 dargestellt, welcher an dem Metallrahmen 10 befestigt ist. In 2a ist die Draufsicht und in 2b die Unterseite des optoelektronischen Miniatursensors 1 gezeigt. Der Metallrahmen 10 weist dabei seitlich zwei Öffnungen 11 auf, an welchen der optoelektronische Miniatursensor 1, der unzentriert auf der Metallplatte 8 angeordnet ist, an dem vorgesehenen Einsatzort montiert werden kann. Auf der Unterseite schließt die Metallplatte 8 schlüssig oder optional aus Toleranzgründen leicht vertieft mit dem Metallrahmen 10 ab.
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Wie in 3a und 3b dargestellt, sind die optischen Bauelemente 3 und die elektronischen Bauelemente 4 über eine Leitung 12 mit der Umgebung elektrisch verbunden. Zu diesem Zweck ist die Leitung 12 mit einem Leitungsende 13 mit der Leiterplatte 2 verbunden. Diese Verbindungsstelle zwischen dem Leitungsende 13 und der Leiterplatte 2 ist ebenfalls von der mindestens teilweise transparenten Abdeckung 9 umgeben. Die Abdeckung 9 ist dabei so ausgebildet, dass die auf der Leiterplatte 2 befestigten Bauelemente 3, 4 und das Leitungsende 13 mit dem Abdeckungsmaterial verkapselt sind, so dass eine besonders dichte Abdeckung der einzelnen Bauteile 3, 4, 13 erfolgt.
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Die vorgeschlagene Lösung erlaubt neben einer Platzersparnis und einer besseren Bauraumausnutzung gleichzeitig eine besonders hohe mechanische Stabilität und Robustheit des optoelektronischen Miniatursensors 1, welcher in wenigen Montageschritten und bei geringeren Toleranzen herstellbar ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 102005037490 A1 [0003]
