DE202016105252U1 - Protection plate for CSP LED module - Google Patents

Protection plate for CSP LED module Download PDF

Info

Publication number
DE202016105252U1
DE202016105252U1 DE202016105252.1U DE202016105252U DE202016105252U1 DE 202016105252 U1 DE202016105252 U1 DE 202016105252U1 DE 202016105252 U DE202016105252 U DE 202016105252U DE 202016105252 U1 DE202016105252 U1 DE 202016105252U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective plate
recess
led module
led
csp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE202016105252.1U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tridonic GmbH and Co KG
Original Assignee
Tridonic Jennersdorf GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tridonic Jennersdorf GmbH filed Critical Tridonic Jennersdorf GmbH
Priority to DE202016105252.1U priority Critical patent/DE202016105252U1/en
Priority to ATGM174/2017U priority patent/AT16805U1/en
Publication of DE202016105252U1 publication Critical patent/DE202016105252U1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/007—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages with provision for shipment or storage
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

Schutzplatte (10) für ein LED-Modul (1) mit wenigstens einem rahmenlosen CSP LED-Chip (2), wobei die Schutzplatte eine Dicke (t) aufweist die wenigstens so gross ist wie der Überstand des rahmenlosen CSP LED-Chips (2) auf dem LED-Modul (1), und die Schutzplatte aufweist: – eine oder mehrere Ausnehmungen (3, 5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3', 5') in dem LED-Modul (1), – wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2), und – Mittel zur entfernbaren Fixierung der Schutzplatte (10) auf der den wenigstens einen rahmenlosen CSP LED-Chip (1) tragenden Seite (1a) des LED-Moduls (1).Protective plate (10) for an LED module (1) with at least one frameless CSP LED chip (2), wherein the protective plate has a thickness (t) which is at least as large as the projection of the frameless CSP LED chip (2) on the LED module (1), and the protective plate comprises: - one or more recesses (3, 5) for one or more mounting holes (3 ', 5') in the LED module (1), - at least one recess or Recess (4) for a frameless CSP LED chip (2), and - means for removably fixing the protective plate (10) on the side (1a) of the LED module (1) supporting the at least one frameless CSP LED chip (1) ).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schutzplatte für ein LED Modul mit sogenannten „Chip-Scale Package” LEDs (CSP LEDS).The present invention relates to a protective plate for an LED module with so-called "chip-scale package" LEDs (CSP LEDS).

Farbkonvertierte LED Chips und LED Module aufweisend einen oder mehrere LED Chips sind aus dem Stand der Technik hinreichend bekannt. Üblicherweise wird ein LED Chip auf einen Träger bzw. einer Leiterplatte aufgebracht, kontaktiert und anschließend mit einer einen Leuchtstoff aufweisenden Vergussmasse vergossen.Color-converted LED chips and LED modules comprising one or more LED chips are well known in the art. Usually, an LED chip is applied to a carrier or a printed circuit board, contacted and then encapsulated with a potting compound having a phosphor.

Sogenannte „Chip Scale Packaging” (CSP) LED Chips, werden bei der Chip-Herstellung aus einem Wafer mit bereits aufgebrachter Vergussmasse durch das sogenannte „Dicing” herausgetrennt. Im Gegensatz zu konventionellen Herstellungsverfahren, bei dem die einzelnen „nackten” LED Chips bzw. LED Dies aus einem Wafer durch „Dicing” herausgetrennt werden bevor ein individuelles Verpacken, das sogenannte „Packaging”, unter Einschließen der LED Chips in Vergussmasse und/oder Leuchtstoff stattfindet, erfolgt bei der Herstellung der CSP LED Chips ein „Packaging” des gesamten Wafers, bevor dieser in einem „Dicing”-Schritt in einzelne, individuell mit Vergussmasse und/oder Leuchtstoff beschichtete LED Chips getrennt wird.So-called "chip scale packaging" (CSP) LED chips, are removed in the chip production from a wafer with already applied potting compound by the so-called "dicing". In contrast to conventional manufacturing methods in which the individual "bare" LED chips or LED dies are separated from a wafer by "dicing" before an individual packaging, the so-called "packaging", including the LED chips in potting compound and / or phosphor takes place during the production of the CSP LED chips, a "packaging" of the entire wafer before it is separated in a "dicing" step in individual, individually coated with potting compound and / or phosphor LED chips.

Dies führt dazu, dass aufgrund des fehlenden Rahmens im Gegensatz zu konventionellen „verpackten” SMD LEDs die resultierenden Module mit aufgebrachten CSP LEDs hoch empfindlich gegen mechanische Einflüsse sind. Durch den Einfluss von Druck oder Schärkräften auf das CSP LED Modul, beispielsweise beim Transport nach Fertigung, kann die LED Komponente zerstört werden. Auch bei der Montage derartiger LED Module in Leuchten besteht die Gefahr von Schäden am LED Chip.As a result of the missing frame, in contrast to conventional "packaged" SMD LEDs, the resulting modules with applied CSP LEDs are highly sensitive to mechanical influences. Due to the influence of pressure or sharpening forces on the CSP LED module, for example during transport after production, the LED component can be destroyed. Even when mounting such LED modules in lights there is a risk of damage to the LED chip.

Eine bekannte Möglichkeit zum Schutz der CSP LED Module besteht in der Bereitstellung einer speziell auf das jeweilige Modul zugeschnittenen Schutzverpackung, einem sogenannten „CSP LED Modul Tray”. Dieses muss jedoch spezifisch für jeden LED Modul Typ angepasst und gefertigt werden, was zu Werkzeugkosten von mehreren tausend Euro pro Verpackung führt. Des Weiteren kommt es immer wieder zu Abrieb von Kohlepartikeln, notwendig für die elektrische Leitfähigkeit um ESD Konformität zu gewährleisten, wodurch Verunreinigungen am LED Modul entstehen. Auch gewähren die bekannten Verpackungen bei ausgestanzten LED Modulen, wie beispielsweise LED Fingermodulen, keine ausreichende Stabilität beim Transport. Ein weiterer Nachteil ist, dass die bekannten CSP LED Modul Trays lediglich einen Schutz beim Transport der LED Module aber nicht bei deren Montage in der Leuchte ermöglichen.One known option for protecting the CSP LED modules is to provide a protective packaging specially tailored to the respective module, a so-called "CSP LED module tray". However, this must be customized and manufactured specifically for each type of LED module, resulting in tooling costs of several thousand euros per package. Furthermore, there is always abrasion of carbon particles, which is necessary for electrical conductivity to ensure ESD conformity, which causes contamination on the LED module. Also, the known packaging with stamped out LED modules, such as LED finger modules, do not provide sufficient stability during transport. Another disadvantage is that the known CSP LED module trays only allow protection during transport of the LED modules but not during their installation in the luminaire.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde eine vereinfachte und optimierte Schutzverpackung für Transport und Montage von CSP LED Modulen bereitzustellen.The present invention is therefore based on the object to provide a simplified and optimized protective packaging for transport and installation of CSP LED modules.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der hierauf rückbezogenen Unteransprüche.This object is achieved by the independent claims. Advantageous developments are the subject of the dependent claims.

Die Erfindung betrifft eine Schutzplatte für ein LED-Modul mit wenigstens einem rahmenlosen CSP LED-Chip,
wobei die Schutzplatte eine Dicke aufweist die wenigstens so gross ist wie der Überstand des rahmenlosen CSP LED-Chips auf dem LED-Modul, und die Schutzplatte aufweist:

  • – eine oder mehrere Ausnehmungen für ein oder mehrere Montagelöcher in dem LED-Modul,
  • – wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip, und
  • – Mittel zur entfernbaren Fixierung der Schutzplatte auf der den wenigstens einen rahmenlosen CSP LED-Chip tragenden Seite des LED-Moduls.
The invention relates to a protective plate for an LED module with at least one frameless CSP LED chip,
wherein the protective plate has a thickness which is at least as large as the projection of the frameless CSP LED chip on the LED module, and the protective plate comprises:
  • One or more recesses for one or more mounting holes in the LED module,
  • - At least one recess or recess for a frameless CSP LED chip, and
  • - Means for removably fixing the protective plate on the at least one frameless CSP LED chip-carrying side of the LED module.

Die erfindungsgemäße Schutzplatte stellt eine im Gegensatz zum Stand der Technik relativ flexible und kompakte Schutzverpackung für CSP LED Module bereit, welche einen effizienten Schutz des Moduls beim Transport als auch bei der Montage ermöglicht. Auch ermöglicht die Schutzplatte im Gegensatz zu den sogenannten CSP LED Trays aus dem Stand der Technik eine schnelle und kosteneffiziente Fertigung.The protective plate according to the invention provides, in contrast to the prior art, relatively flexible and compact protective packaging for CSP LED modules, which enables efficient protection of the module during transport as well as during assembly. Also, in contrast to the so-called CSP LED trays of the prior art, the protective plate enables fast and cost-efficient production.

Die Dicke der Trägerplatte ist vorzugsweise so gewählt dass eine Beschädigung der Komponenten und insbesondere der auf einer Leiterplatte des LED Moduls aufgebrachten CSP LED Chips nicht möglich ist. Die Dicke der Schutzplatte liegt vorzugsweise zwischen 1–8 mm, mehr bevorzugt zwischen 2 bis 5 mm. In einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel weist die Schutzplatte eine Dicke von 2–3 mm auf. Die Schutzplatte weist vorzugsweise eine homogene Dicke auf.The thickness of the carrier plate is preferably chosen such that it is not possible to damage the components and in particular the CSP LED chip applied to a printed circuit board of the LED module. The thickness of the protective plate is preferably between 1-8 mm, more preferably between 2 to 5 mm. In a particularly preferred embodiment, the protective plate has a thickness of 2-3 mm. The protective plate preferably has a homogeneous thickness.

Die Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip ist vorzugsweise derart geformt, dass wenigstens ein rahmenloser CSP LED-Chip darin aufgenommen werden kann, vorzugsweise derart, dass kein Kontakt zwischen einer Innenkante und/oder Innenfläche der Ausnehmung und einer Außenkante und/oder Seitenfläche des CSP LED-Chips besteht. Die Ausnehmung oder Vertiefung kann auch derart geformt sein, dass mehrere CSP LED-Chips in der Ausnehmung oder Vertiefung vorzugsweise in einer matrix- und/oder kreisförmigen Anordnung aufgenommen werden können. The recess or recess for a frameless CSP LED chip is preferably shaped such that at least one frameless CSP LED chip can be received therein, preferably such that no contact between an inner edge and / or inner surface of the recess and an outer edge and / or Side surface of the CSP LED chip consists. The recess or recess may also be shaped such that a plurality of CSP LED chips in the recess or recess can be received preferably in a matrix and / or circular arrangement.

Die Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip weist vorzugsweise eine Mindestbreite von 5–12 mm, 5–10 mm oder mehr bevorzugt von 7–8 mm auf.The recess or recess for a frameless CSP LED chip preferably has a minimum width of 5-12 mm, 5-10 mm, or more preferably 7-8 mm.

Die Mindestbreite der Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung oder Vertiefung aufgenommenen rahmenlosen CSP LED-Chips in einem Mindestabstand von 2–5 mm, vorzugsweise 2–4 mm, mehr bevorzugt 2,5–3 mm angeordnet ist.The minimum width of the recess or depression for a frameless CSP LED chip is preferably selected such that an inner edge of the recess or recess to a nearest outer edge and / or side surface of a frameless CSP LED chip received in the recess or recess at a minimum distance of 2 -5 mm, preferably 2-4 mm, more preferably 2.5-3 mm is arranged.

Die Schutzplatte weist vorzugsweise eine rechteckige oder quadratische Form auf. Es sind jedoch auch andere Formen der Schutzplatte möglich. Diese kann insbesondere an die Form des zu schützenden LED Moduls angepasst sein.The protective plate preferably has a rectangular or square shape. However, other forms of the protective plate are possible. This can be adapted in particular to the shape of the LED module to be protected.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die Schutzplatte zur Abdeckung von fingerförmigen LED-Modulen ausgebildet. Derartige LED Module weisen einen länglichen Grundkörper auf, von dem sich mehrere im Wesentlichen parallel angeordnete Finger senkrecht zum Grundkörper erstrecken. Die einzelnen Finger derartiger LED Module können zickzackförmig ausgebildet sein.In a particularly preferred embodiment, the protective plate is designed to cover finger-shaped LED modules. Such LED modules have an elongate base body from which a plurality of substantially parallel arranged fingers extend perpendicular to the main body. The individual fingers of such LED modules may be zigzag-shaped.

Die Schutzplatte ist vorzugsweise aus Kunststoffmaterial und/oder einem harten Schaumstoff gefertigt ist. Die Schutzplatte kann jedoch auch aus einem anderen Material gefertigt sein. Die Schutzplatte ist vorzugsweise ESD konform. Die Schutzplatte ist vorzugsweise druckfest ausgeprägt.The protective plate is preferably made of plastic material and / or a hard foam. However, the protective plate can also be made of a different material. The protective plate is preferably ESD compliant. The protective plate is preferably designed to be pressure-resistant.

Die eine oder mehreren Ausnehmungen für ein oder mehrere Montagelöcher in dem LED-Modul sind vorzugsweise derart ausgebildet, dass das LED-Modul mit darauf fixierter Schutzplatte montierbar ist, und nach der Montage des LED-Moduls die Schutzplatte entfernbar ist. Das LED Modul kann somit in einer Leuchte mit aufgesetzter bzw. aufgebrachter Schutzverpackung montiert werden, welche nach der Montage entfernt werden kann. Die LED Komponenten auf dem LED Modul sind somit bei allen Prozessschritten optimal geschützt.The one or more recesses for one or more mounting holes in the LED module are preferably configured such that the LED module with the protective plate fixed thereon can be mounted, and after mounting the LED module, the protective plate is removable. The LED module can thus be mounted in a luminaire with attached or applied protective packaging, which can be removed after assembly. The LED components on the LED module are thus optimally protected during all process steps.

Die eine oder mehreren Ausnehmungen für ein oder mehrere Montagelöcher in dem LED-Modul umfassen vorzugsweise wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch. Diese Ausnehmungen sind vorzugsweise derart dimensioniert, dass ein zur Montage benötigter Schraubenkopf gut, d. h. mit ausreichendem Spiel, hineinpasst.The one or more recesses for one or more mounting holes in the LED module preferably include at least one bore and / or slot. These recesses are preferably dimensioned such that a required for mounting screw head well, d. H. with enough play, fits in.

Die eine und mehrere Ausnehmung für ein oder mehrere Montagelöcher weist vorzugsweise eine Mindestbreite von 5–20 mm, mehr bevorzugt 5–15 mm oder am bevorzugtesten 5–10 mm auf.The one and more recesses for one or more mounting holes preferably have a minimum width of 5-20 mm, more preferably 5-15 mm, or most preferably 5-10 mm.

Die Mindestbreite der Ausnehmung für ein oder mehrere Montagelöcher ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen Befestigungsmittels, beispielsweise eines Schraubenkopfs, in einem Mindestabstand von 2–5 mm, mehr bevorzugt von 2–4 mm, am bevorzugtesten von 2,5–3 mm angeordnet ist.The minimum width of the recess for one or more mounting holes is preferably selected such that an inner edge of the recess or depression to a nearest outer edge and / or side surface of a received in the recess fastener, such as a screw head, at a minimum distance of 2-5 mm, more preferably from 2-4 mm, most preferably from 2.5-3 mm.

Die wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip weist vorzugsweise wenigstens eine Bohrung oder Stufenbohrung auf. Alternativ oder zusätzlich kann die wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung auch durch ein Langloch oder eine längliche Vertiefung oder Nut geformt sein, welches/welche mehrere CSP LED Chips aufnehmen kann.The at least one recess or depression for a frameless CSP LED chip preferably has at least one bore or stepped bore. Alternatively or additionally, the at least one recess or depression can also be formed by a slot or an elongated depression or groove, which can accommodate a plurality of CSP LED chips.

Die Schutzplatte kann vorzugsweise an ihrem Randbereich wenigstens eine Ausnehmung für elektrische Anschlüsse, insbesondere Anschlussklemmen des LED-Moduls aufweisen. Diese Ausnehmung kann eine Bohrung, ein Langloch oder eine vorzugsweise halbrunde Ausnehmung einer Seitenfläche der Schutzplatte sein. Letztere ist demnach randseitig offen ausgeprägt, so dass die Anschlussklemmen bei der Montage des LED Moduls in einer Leuchte zuerst elektrisch kontaktiert werden können, bevor die Schutzplatte entnommen wird.The protective plate may preferably have at its edge region at least one recess for electrical connections, in particular terminals of the LED module. This recess may be a bore, a slot or a preferably semicircular recess of a side surface of the protective plate. The latter is therefore open at the edge, so that the terminals can be electrically contacted during assembly of the LED module in a lamp first, before the protective plate is removed.

Die eine und mehrere Ausnehmung für elektrische Anschlüsse weist vorzugsweise eine Mindestbreite von 10–50 mm, mehr bevorzugt 10–35 mm, am bevorzugtesten 10–20 mm auf.The one and more openings for electrical connections preferably has a minimum width of 10-50 mm, more preferably 10-35 mm, most preferably 10-20 mm.

Die Mindestbreite der Ausnehmung für elektrische Anschlüsse ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen elektrischen Anschlusses, beispielsweise einer Anschlussklemme, in einem Mindestabstand von 2–5 mm, mehr bevorzugt von 2–4 mm, am bevorzugtesten von 2,5–3 mm angeordnet ist.The minimum width of the recess for electrical connections is preferably selected such that an inner edge of the recess or recess to a nearest outer edge and / or side surface of a received in the recess electrical connection, such as a terminal, in a minimum distance of 2-5 mm, more preferably of 2-4 mm, most preferably 2.5-3 mm.

Die Ausnehmungen in der Schutzplatte können gestanzt, geschnitten oder gebohrt sein. Die Ausnehmungen in der Schutzplatte erstrecken sich vorzugsweise rechtwinklig zu einer Seitenfläche der Schutzplatte, an welcher das LED Modul. fixiert werden kann.The recesses in the protective plate may be stamped, cut or drilled. The recesses in the protective plate preferably extend at right angles to a side surface of the protective plate on which the LED module. can be fixed.

Die Mittel zur Fixierung der Schutzplatte an dem CSP LED Modul sind vorzugsweise an einer dem LED-Modul gegenüberliegenden planen Oberfläche der Schutzplatte angeordnet.The means for fixing the protective plate to the CSP LED module are preferably arranged on a flat surface of the protective plate opposite the LED module.

Die Mittel zur Fixierung weisen vorzugsweise einen Kleber auf. Dieser kann zwischen dem LED Modul und der Schutzplatte angebracht sein. Der Kleber ist vorzugsweise eine leicht entfernbarer Kleber oder eine Klebefolie. Die Mittel zur Fixierung können alternative Befestigungsmittel oder zusätzlich auch eine Verrastung aufweisen. Diese kann ausgeprägt sein das LED Modul beispielsweise durch vorstehende Zapfen oder Klemmen selektiv zu fixieren. The fixing means preferably comprise an adhesive. This can be mounted between the LED module and the protective plate. The adhesive is preferably an easily removable adhesive or adhesive film. The means for fixing can have alternative fastening means or additionally also a catch. This can be pronounced to selectively fix the LED module, for example by protruding pins or clamps.

In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ein LED-Modul mit darauf fixierter, vorzugsweise verklebter Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche.In a further aspect, the invention relates to an LED module with it, preferably glued protective plate fixed thereto according to one of the preceding claims.

Das LED Modul ist insbesondere ein CSP LED Modul mit wenigstens einem sogenannten CSP LED Chip. Dies bedeutet, dass die LED Chips bereits während der Chipherstellung individuell mit Vergussmasse umschlossen wurden und somit kein nachfolgender „Packaging” Schritt mehr notwendig ist. Im Gegensatz zu den „verpackten” LED Chips sind die CSP LED Chips daher rahmenlos auf dem LED Modul aufgebracht.The LED module is in particular a CSP LED module with at least one so-called CSP LED chip. This means that the LED chips have already been individually encapsulated with potting compound during chip production and thus no subsequent "packaging" step is necessary anymore. In contrast to the "packaged" LED chips, the CSP LED chips are therefore framelessly mounted on the LED module.

Die Vergussmasse des CSP LED Chips kann aus transparentem Polymermaterial wie beispielsweise Silikon- oder Epoxidharz bestehen und weist vorzugsweise darin eingebrachte Leuchtstoffpartikel. auf. Die Leuchtstoffpartikel in der Vergussmasse bzw. Leuchtstoffschicht des CSP LED Chips sind vorzugsweise gelb und/oder grün emittierende Leuchtstoffpartikel. Diese wandeln das von dem LED Chip emittierte Primärlicht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge um. Das resultierende Mischlicht des CSP LED Chips des LED Moduls ist vorzugsweise weißes Mischlicht.The potting compound of the CSP LED chip may consist of transparent polymer material such as silicone or epoxy resin and preferably has incorporated therein phosphor particles. on. The phosphor particles in the potting compound or phosphor layer of the CSP LED chip are preferably yellow and / or green emitting phosphor particles. These at least partially convert the primary light emitted by the LED chip into light of a higher wavelength. The resulting mixed light of the CSP LED chip of the LED module is preferably white mixed light.

In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung einen Kit, aufweisend das zuvor beschriebene LED-Modul und die zuvor beschriebene Schutzplatte.In a further aspect, the invention relates to a kit comprising the above-described LED module and the protective plate described above.

In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung die Verwendung der zuvor beschriebenen Schutzplatte zur Abdeckung eines LED-Moduls mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip. Hierbei kann die Schutzplatte mit Hilfe vorgesehener Fixierungsmittel auf dem CSP LED Modul fixiert werden. Beispielsweise kann ein wieder entfernbarer Kleber oder Klebefilm bzw. Klebefolie auf die Schutzplatte aufgebracht werden, auf welchen wiederum das CSP LED Modul aufgebracht wird. Die Fixierung des CSP LED Moduls erfolgt hierbei vorzugsweise derart, dass die in der Schutzplatte vorgesehenen Ausnehmungen für die Montagelöcher und die CSP LED Chips mit den Montagelöchern und den LED Chips des LED Moduls korrelieren bzw. in diesem aufgenommen werden.In a further aspect, the invention relates to the use of the protective plate described above for covering an LED module with at least one frameless CSP LED chip. In this case, the protective plate can be fixed on the CSP LED module with the help of provided fixing means. For example, a removable adhesive or adhesive film or adhesive film can be applied to the protective plate, on which in turn the CSP LED module is applied. The fixation of the CSP LED module is in this case preferably such that the recesses provided in the protective plate for the mounting holes and the CSP LED chips with the mounting holes and the LED chips of the LED module correlate or be included in this.

In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung die Verwendung der zuvor beschriebenen Schutzplatte zum Transport eines LED-Moduls mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip und/oder zur Montage des LED Moduls in einer Leuchte.In a further aspect, the invention relates to the use of the protective plate described above for transporting an LED module with at least one frameless CSP LED chip and / or for mounting the LED module in a luminaire.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen, in denen vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt sind, beispielhaft beschrieben. In den Zeichnungen zeigen:The invention will be described by way of example with reference to the drawings, in which advantageous embodiments of the invention are shown. In the drawings show:

1 eine seitliche Draufsicht auf ein LED Fingermodul gehalten in einem LED Modul Tray gemäß dem Stand der Technik, 1 a side plan view of an LED finger module held in a LED module tray according to the prior art,

2 eine perspektivische Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Schutzplatte, 2 a perspective top view of a protective plate according to the invention,

3 eine vergrößerte Teilansicht der Ausnehmungen der Schutzplatte gemäß 2, und 3 an enlarged partial view of the recesses of the protective plate according to 2 , and

4 eine perspektivische Draufsicht auf die erfindungsgemäße Schutzplatte gemäß 2, in welcher die Schutzplatte zur verbesserten Darstellung transparent dargestellt ist. 4 a perspective top view of the protective plate according to the invention according to 2 in which the protective plate is shown transparent for improved illustration.

1 zeigt eine seitliche Draufsicht auf ein CSP LED Modul 1, welches von mehreren randseitigen Halteelementen 20a eines LED Modul Trays 20 gemäß dem Stand der Technik gehalten wird. Die einzelnen Halteelemente 20a sind spezifisch an das jeweilige LED Modul 1 angepasst und ausgeprägt, um in konformen Einschüben einer quaderförmigen Schutzverpackung des Trays 20 (nicht gezeigt) aufgenommen zu werden. Durch die notwendige spezifische Anpassung von Halteelementen 20a und zugehöriger quaderförmiger Schutzverpackung ist die Bereitstellung derartiger Schutzverpackungen mit hohem Aufwand und Fertigungskosten verbunden, wie bereits zuvor beschrieben. 1 shows a side plan view of a CSP LED module 1 , Which of several edge-side holding elements 20a an LED module tray 20 is held in accordance with the prior art. The individual holding elements 20a are specific to the respective LED module 1 adapted and pronounced to conform in shelves of a cuboid protective packaging of the tray 20 (not shown) to be recorded. Due to the necessary specific adaptation of retaining elements 20a and associated cuboid protective packaging, the provision of such protective packaging is associated with high costs and production costs, as already described above.

Bei dem dargestellten CSP LED Modul 1 handelt es sich um ein sogenanntes LED Fingermodul, welches im Wesentlichen kammförmig ausgebildet ist. Das LED Modul 1 verfügt über eine Leiterplatte 8 mit einem sich vorzugsweise linear erstreckenden Grundkörper 1a und mehreren sich hierzu vorzugsweise im Wesentlichen senkrecht erstreckenden Fingern 1b. Die Finger 1b können zickzackförmig angeordnet sein, wie in 1 gezeigt. Auf einer Oberseite 1c der Leiterplatte 8 sind vorzugsweise mehrere LED CSP Chips 2 angeordnet.In the illustrated CSP LED module 1 it is a so-called LED finger module, which is essentially comb-shaped. The LED module 1 has a printed circuit board 8th with a preferably linearly extending main body 1a and a plurality of fingers preferably extending substantially perpendicular thereto 1b , The finger 1b can be arranged in a zigzag, as in 1 shown. On a top 1c the circuit board 8th are preferably multiple LED CSP chips 2 arranged.

Die 2–4 zeigen eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schutzplatte 10. Die Schutzplatte 10 ist vorzugsweise rechteckig oder quadratisch und kann eine homogene Dicke aufweisen. Die Dicke t der Schutzplatte liegt vorzugsweise zwischen 1–8 mm, mehr bevorzugt zwischen 2 bis 5 mm. Die Schutzplatte ist vorzugsweise hinsichtlich ihrer Größe und/oder Form an das jeweilige zu haltende CSP LED Modul 1 angepasst. Sich gegenüberliegende Seiten bzw. Oberflächen 10a, 10b der Schutzplatte 10 sind vorzugsweise plan und parallel zueinander angeordnet.The 2 - 4 show a preferred embodiment of the protective plate according to the invention 10 , The protective plate 10 is preferably rectangular or square and may have a homogeneous thickness. The thickness t of the protective plate is preferably between 1-8 mm, more preferably between 2 to 5 mm. The protective plate is preferably in terms of size and / or shape to the particular CSP LED module to be held 1 customized. Opposite sides or surfaces 10a . 10b the protective plate 10 are preferably flat and arranged parallel to each other.

Die Schutzplatte 10 ist vorzugsweise aus Kunststoffmaterial und/oder einem harten Schaumstoff gefertigt.The protective plate 10 is preferably made of plastic material and / or a hard foam.

Ein CSP LED Modul 1 ist vorzugsweise mittels entfernbarer Fixiermittel an der Schutzplatte 10 fixiert, wie in 3 und 4 dargestellt. Die Fixiermittel können ein lösbarer Kleber oder eine Klebefolie sein. Die Fixiermittel können auch eine oder mehrere Verrastungen aufweisen. Das LED Modul 1 ist so auf der Schutzplatte 10 angeordnet, dass die die CSP LED Chips 2 tragende Oberfläche 1c des LED Modulträgers 8 an einer vorzugsweise planen Oberfläche 10a der Schutzplatte 10 anliegt. Die Fixiermittel sind vorzugsweise zwischen der Oberfläche 1c des LED Moduls 1 und der Oberfläche 10a der Schutzplatte 10 angeordnet.A CSP LED module 1 is preferably by means of removable fixing means on the protective plate 10 fixed, as in 3 and 4 shown. The fixing agents may be a releasable adhesive or an adhesive sheet. The fixing means may also have one or more catches. The LED module 1 is so on the protective plate 10 arranged that the the CSP LED chips 2 bearing surface 1c of the LED module carrier 8th on a preferably flat surface 10a the protective plate 10 is applied. The fixing agents are preferably between the surface 1c of the LED module 1 and the surface 10a the protective plate 10 arranged.

Die auf der Oberfläche 1c angeordneten und von dieser überstehenden bzw. vorragenden CSP LED Chips 2 sind in Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 der Schutzplatte 10 aufgenommen. Diese sind konform mit der Anordnung der CSP LED Chips 2 auf dem LED Modul 1 in der Schutzplatte 10 angeordnet. Die Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 können wenigstens eine Bohrung, Stufenbohrung, Nut und/oder ein Langloch umfassen. Die Ausnehmungen oder Vertiefungen umgeben somit die jeweiligen CSP LED Chips 2 des LED Moduls 1 im fixierten Zustand des LED Moduls 1 an der Schutzplatte 10 und sind daher bei Transport und/oder Montage des LED Moduls 1 geschützt.The on the surface 1c arranged and projecting from this or projecting CSP LED chips 2 are in recesses or depressions 4 the protective plate 10 added. These are compliant with the arrangement of the CSP LED chips 2 on the LED module 1 in the protective plate 10 arranged. The recesses or depressions 4 may comprise at least one bore, stepped bore, groove and / or a slot. The recesses or depressions thus surround the respective CSP LED chips 2 of the LED module 1 in the fixed state of the LED module 1 on the protective plate 10 and are therefore during transport and / or installation of the LED module 1 protected.

Die Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 sind vorzugsweise derart geformt, dass kein Kontakt zwischen einer Innenkante und/oder Innenfläche 4a der jeweiligen Ausnehmung und einer Außenkante und/oder Seitenfläche des darin aufgenommenen CSP LED-Chips 2 besteht. Die Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 weisen vorzugsweise eine Mindestbreite d von 5–12 mm, 5–10 mm oder mehr bevorzugt von 7–8 mm auf. Bei der beispielhaft in 3 dargestellten Bohrung 4 entspricht die Mindestbreite d dem Innendurchmesser der Bohrung.The recesses or depressions 4 are preferably shaped such that no contact between an inner edge and / or inner surface 4a the respective recess and an outer edge and / or side surface of the CSP LED chip received therein 2 consists. The recesses or depressions 4 preferably have a minimum width d of 5-12 mm, 5-10 mm or more preferably 7-8 mm. In the example in 3 illustrated bore 4 the minimum width d corresponds to the inner diameter of the bore.

Die Mindestbreite d der Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante 4a der jeweiligen Ausnehmung oder Vertiefung 4 zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche des in der Ausnehmung oder Vertiefung aufgenommenen rahmenlosen CSP LED-Chips 2 in einem Mindestabstand d1 von 2–5 mm, vorzugsweise 2–4 mm, mehr bevorzugt 2,5–3 mm angeordnet ist.The minimum width d of the recesses or depressions 4 is preferably chosen such that an inner edge 4a the respective recess or depression 4 to a nearest outer edge and / or side surface of the frameless CSP LED chip received in the recess or recess 2 is arranged at a minimum distance d1 of 2-5 mm, preferably 2-4 mm, more preferably 2.5-3 mm.

Eine Ausnehmung und/oder Vertiefung 4 kann so geformt sein, dass mehrere CSP LED Chips 2 in dieser aufgenommen werden können. Beispielsweise kann ein Langloch oder eine Nut in der Oberfläche 10a geformt und derart angeordnet sein, dass diese mehrere CSP LED Chips 2 aufnehmen kann. Die mehreren LED Chips 2 können dabei in der jeweiligen Ausnehmung und/oder Vertiefung 4 matrix- oder kreisförmig angeordnet sein.A recess and / or depression 4 Can be shaped to have multiple CSP LED chips 2 can be included in this. For example, a slot or a groove in the surface 10a shaped and arranged such that these multiple CSP LED chips 2 can record. The multiple LED chips 2 can thereby in the respective recess and / or depression 4 be arranged matrix or circular.

Die Schutzplatte 10 weist vorzugsweise auch wenigstens eine Ausnehmung 6 für elektrische Anschlüsse 7, beispielsweise Anschlussklemmen, des LED Moduls 1 auf. Die Ausnehmung 6 ist vorzuweise in einem Randbereich der Schutzplatte 10 angeordnet.The protective plate 10 preferably also has at least one recess 6 for electrical connections 7 , for example terminals, of the LED module 1 on. The recess 6 is vorzuweise in an edge region of the protective plate 10 arranged.

Die Ausnehmung 6 weist vorzugsweise eine Mindestbreite c von 10–50 mm, mehr bevorzugt 10–35 mm oder 10–20 mm auf. Bei der beispielhaft in 3 dargestellten Bohrung 6 entspricht die Mindestbreite c dem Innendurchmesser der Bohrung.The recess 6 preferably has a minimum width c of 10-50 mm, more preferably 10-35 mm or 10-20 mm. In the example in 3 illustrated bore 6 the minimum width c corresponds to the inner diameter of the bore.

Die Mindestbreite der Ausnehmung 6 für elektrische Anschlüsse ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen elektrischen Anschlusses 7, beispielsweise einer Anschlussklemme, in einem Mindestabstand von 2–5 mm, vorzugsweise 2–4 mm, mehr bevorzugt 2,5–3 mm angeordnet ist.The minimum width of the recess 6 for electrical connections is preferably chosen such that an inner edge of the recess or depression to a nearest outer edge and / or side surface of an electrical connection received in the recess 7 , For example, a terminal, in a minimum distance of 2-5 mm, preferably 2-4 mm, more preferably 2.5-3 mm is arranged.

Die Dicke t der Schutzplatte 10 ist so gewählt, dass die CSP LED Chips 2 und die elektrischen Anschlüsse 7 in der jeweiligen Ausnehmung oder Vertiefung 4, 6 vollständig aufgenommen werden. Insbesondere soll ein Überstehen der CSP LED Chips 2 und/oder der elektrischen Anschlüsse 7 auf einer gegenüberliegenden Oberfläche 10b der Schutzplatte 10 verhindert werden.The thickness t of the protective plate 10 is chosen so that the CSP LED chips 2 and the electrical connections 7 in the respective recess or depression 4 . 6 be completely absorbed. In particular, a survival of the CSP LED chips 2 and / or electrical connections 7 on an opposite surface 10b the protective plate 10 be prevented.

Die Schutzplatte 10 weist zudem eine oder mehrere Ausnehmungen 3, 5 für ein oder mehrere Montagelöcher 3', 5' in dem LED-Modul 1 auf. Die eine oder mehreren Ausnehmungen 3, 5 für ein oder mehrere Montagelöcher 3', 5' in dem LED-Modul 1 umfassen vorzugsweise wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch.The protective plate 10 also has one or more recesses 3 . 5 for one or more mounting holes 3 ' . 5 ' in the LED module 1 on. The one or more recesses 3 . 5 for one or more mounting holes 3 ' . 5 ' in the LED module 1 preferably comprise at least one bore and / or a slot.

Die Ausnehmungen 3, 5 sind auf der Schutzplatte so angebracht, dass diese mit Montagelöchern 3', 5' des LED Moduls 1 korrelieren bzw. überlappen. Die eine oder mehrere Ausnehmungen 3, 5 für ein oder mehrere Montagelöcher 3', 5' in dem LED-Modul 1 sind demzufolge derart ausgebildet, dass das LED-Modul 1 mit darauf fixierter Schutzplatte 10 in einer Leuchte montierbar ist, und nach der Montage des LED-Moduls 1 die Schutzplatte 10 entfernbar ist. Hierbei sind die Ausnehmungen 3, 5 vorzugsweise derart dimensioniert, dass ein zur Montage benötigter Schraubenkopf gut, d. h. mit ausreichendem Spiel, darin aufgenommen werden kann.The recesses 3 . 5 are mounted on the protective plate so that they have mounting holes 3 ' . 5 ' of the LED module 1 correlate or overlap. The one or more recesses 3 . 5 for one or more mounting holes 3 ' . 5 ' in the LED module 1 are therefore designed such that the LED module 1 with protective plate fixed on it 10 can be mounted in a luminaire, and after mounting the LED module 1 the protective plate 10 is removable. Here are the recesses 3 . 5 preferably dimensioned such that a required for mounting screw head well, ie with sufficient clearance, can be accommodated therein.

Die Ausnehmungen 3, 5 für ein oder mehrere Montagelöcher weisen vorzugsweise eine Mindestbreite b von 5–20 mm, mehr bevorzugt 5–15 mm oder 5–10 mm auf. Bei der beispielhaft in 3 dargestellten Bohrung 3 entspricht die Mindestbreite b dem Innendurchmesser der Bohrung.The recesses 3 . 5 for one or more mounting holes preferably have a minimum width b of 5-20 mm, more preferably 5-15 mm or 5-10 mm. In the example in 3 illustrated bore 3 the minimum width b corresponds to the inner diameter of the bore.

Die Mindestbreite der Ausnehmungen 3, 5 ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen Befestigungsmittels, beispielsweise eines Schraubenkopfs, in einem Mindestabstand von 2–5 mm, vorzugsweise 2–4 mm, mehr bevorzugt 2,5–3 mm angeordnet ist.The minimum width of the recesses 3 . 5 is preferably chosen such that an inner edge of the recess or recess to a nearest outer edge and / or side surface of a received in the recess fastener, such as a screw head, in a minimum distance of 2-5 mm, preferably 2-4 mm, more preferably 2, 5-3 mm is arranged.

Die Ausnehmungen 3, 4, 5, 6 in der Schutzplatte 10 sind vorzugsweise gestanzt, geschnitten oder gebohrt. Die Ausnehmungen erstrecken sich vorzugsweise senkrecht zu den Oberflächen 10a, 10b der Schutzplatte 10.The recesses 3 . 4 . 5 . 6 in the protective plate 10 are preferably stamped, cut or drilled. The recesses preferably extend perpendicular to the surfaces 10a . 10b the protective plate 10 ,

Mit Hilfe der vorgesehenen Ausnehmungen für die Montagelöcher 3, 5 kann das CSP LED Modul 1 mit fixierter Schutzplatte 10 in einer Leuchte positioniert und montiert werden. Ein durch das entsprechende Montageloch 3', 5' des LED Moduls 1 geführte Befestigungsmittel wie beispielsweise eine Schraube kann somit in der Leuchte fixiert werden. Des Weiteren kann eine elektrische Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse 7 vorgenommen werden. Erst anschließend kann dann die Schutzplatte 10 von dem CSP LED Modul 1 beispielweise durch Lösen des Klebemittels aus der Leuchte entfernt werden. Hierdurch wird ein Schutz des CSP LED Moduls 1 nicht nur bei Transport sondern auch bei der Montage in der Leuchte bereitgestellt.With the help of the provided recesses for the mounting holes 3 . 5 Can the CSP LED module 1 with fixed protective plate 10 be positioned and mounted in a luminaire. One through the corresponding mounting hole 3 ' . 5 ' of the LED module 1 guided fasteners such as a screw can thus be fixed in the lamp. Furthermore, an electrical contacting of the electrical connections 7 be made. Only then can then the protective plate 10 from the CSP LED module 1 For example, be removed by loosening the adhesive from the lamp. This will protect the CSP LED module 1 provided not only during transport but also during installation in the luminaire.

Claims (23)

Schutzplatte (10) für ein LED-Modul (1) mit wenigstens einem rahmenlosen CSP LED-Chip (2), wobei die Schutzplatte eine Dicke (t) aufweist die wenigstens so gross ist wie der Überstand des rahmenlosen CSP LED-Chips (2) auf dem LED-Modul (1), und die Schutzplatte aufweist: – eine oder mehrere Ausnehmungen (3, 5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3', 5') in dem LED-Modul (1), – wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2), und – Mittel zur entfernbaren Fixierung der Schutzplatte (10) auf der den wenigstens einen rahmenlosen CSP LED-Chip (1) tragenden Seite (1a) des LED-Moduls (1).Protective plate ( 10 ) for an LED module ( 1 ) with at least one frameless CSP LED chip ( 2 ), wherein the protective plate has a thickness (t) which is at least as large as the projection of the frameless CSP LED chip ( 2 ) on the LED module ( 1 ), and the protective plate comprises: - one or more recesses ( 3 . 5 ) for one or more mounting holes ( 3 ' . 5 ' ) in the LED module ( 1 ), - at least one recess or depression ( 4 ) for a frameless CSP LED chip ( 2 ), and - means for removably fixing the protective plate ( 10 ) on the at least one frameless CSP LED chip ( 1 ) supporting side ( 1a ) of the LED module ( 1 ). Schutzplatte nach Anspruch 1, weiterhin aufweisend, vorzugsweise an ihrem Randbereich, wenigstens eine Ausnehmung (6) für elektrische Anschlüsse (7), insbesondere Anschlussklemmen, des LED-Moduls (1).Protection plate according to claim 1, further comprising, preferably at its edge region, at least one recess ( 6 ) for electrical connections ( 7 ), in particular terminals, of the LED module ( 1 ). Schutzplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei die eine oder mehrere Ausnehmungen (3, 5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3', 5') in dem LED-Modul derart ausgebildet sind, dass das LED-Modul (1) mit darauf fixierter Schutzplatte (10) montierbar ist, und nach der Montage des LED-Moduls (1) die Schutzplatte (10) entfernbar ist.A protective plate according to claim 1 or 2, wherein the one or more recesses ( 3 . 5 ) for one or more mounting holes ( 3 ' . 5 ' ) are formed in the LED module such that the LED module ( 1 ) with protective plate fixed thereon ( 10 ) and after mounting the LED module ( 1 ) the protective plate ( 10 ) is removable. Schutzplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die eine oder mehrere Ausnehmungen (3, 5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3', 5') in dem LED-Modul (1) wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch (5) in der Schutzplatte (10) umfassen.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the one or more recesses ( 3 . 5 ) for one or more mounting holes ( 3 ' . 5 ' ) in the LED module ( 1 ) at least one bore and / or a slot ( 5 ) in the protective plate ( 10 ). Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2) wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch umfasst.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the at least one recess or recess ( 4 ) for a frameless CSP LED chip ( 2 ) comprises at least one bore and / or a slot. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2) eine Mindestbreite (d) von 5–12 mm, vorzugsweise 5–10 mm und mehr bevorzugt 7–8 mm aufweist.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the recess or recess ( 4 ) for a frameless CSP LED chip ( 2 ) has a minimum width (d) of 5-12 mm, preferably 5-10 mm and more preferably 7-8 mm. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmung oder Vertiefung (4) eine Mindestbreite (d) aufweist, welche derart gewählt ist, dass eine Innenkante (4a) der Ausnehmung oder Vertiefung (4) zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung oder Vertiefung (4) aufgenommenen rahmenlosen CSP LED-Chips (2) in einem Mindestabstand (d1) von 2–5 mm, vorzugsweise 2–4 mm, mehr bevorzugt 2.5–3 mm angeordnet ist.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the recess or recess ( 4 ) has a minimum width (d), which is selected such that an inner edge ( 4a ) of the recess or recess ( 4 ) to a proximal outer edge and / or side surface of one in the recess or recess ( 4 ) frameless CSP LED chips ( 2 ) is arranged at a minimum distance (d1) of 2-5 mm, preferably 2-4 mm, more preferably 2.5-3 mm. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmung oder Vertiefung (4) derart geformt ist, dass mehrere CSP LED-Chips in der Ausnehmung oder Vertiefung (4) vorzugsweise in einer matrix- und/oder kreisförmigen Anordnung aufgenommen werden können.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the recess or recess ( 4 ) is shaped such that a plurality of CSP LED chips in the recess or recess ( 4 ) can be received preferably in a matrix and / or circular arrangement. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmungen (3, 4, 5, 6) in der Schutzplatte (10) gestanzt, geschnitten oder gebohrt sind.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the recesses ( 3 . 4 . 5 . 6 ) in the protective plate ( 10 ) are punched, cut or drilled. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Mittel zur Fixierung einen vorzugsweise lösbaren Kleber, eine Klebefolie und/oder eine Verrastung aufweisen. Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the fixing means comprise a preferably releasable adhesive, an adhesive film and / or a latching. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Mittel zur Fixierung an einer dem LED-Modul (1) gegenüberliegenden planen Oberfläche (10a) der Schutzplatte (10) angeordnet sind.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the means for fixing to a the LED module ( 1 ) opposite plane surface ( 10a ) of the protective plate ( 10 ) are arranged. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schutzplatte (10) eine rechteckige oder quadratische Form aufweist.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the protective plate ( 10 ) has a rectangular or square shape. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schutzplatte (10) eine homogene Dicke (t) aufweist.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the protective plate ( 10 ) has a homogeneous thickness (t). Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Dicke (t) der Schutzplatte zwischen 1–8 mm, vorzugsweise zwischen 2 bis 5 mm beträgt.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the thickness (t) of the protective plate is between 1-8 mm, preferably between 2 and 5 mm. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schutzplatte (10) aus Kunststoffmaterial und/oder einem harten Schaumstoff gefertigt ist.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the protective plate ( 10 ) is made of plastic material and / or a hard foam. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schutzplatte (10) zur Abdeckung von fingerförmigen LED-Modulen (1) ausgebildet ist, und wobei die einzelnen Finger (1b) des LED Moduls vorzugsweise zickzackförmig ausgebildet sind.Protective plate according to one of the preceding claims, wherein the protective plate ( 10 ) for covering finger-shaped LED modules ( 1 ), and wherein the individual fingers ( 1b ) of the LED module are preferably zigzag-shaped. LED-Modul mit darauf fixierter, vorzugsweise verklebter Schutzplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.LED module with a preferably glued-on protective plate ( 10 ) according to any one of the preceding claims. LED-Modul nach Anspruch 17, wobei das LED-Modul (1) ein CSP LED Fingermodul ist.LED module according to claim 17, wherein the LED module ( 1 ) is a CSP LED finger module. Kit, aufweisend ein LED-Modul gemäß Anspruch 17 oder 18 und eine Schutzplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 16.Kit comprising an LED module according to claim 17 or 18 and a protective plate according to one of claims 1 to 16. Kit nach Anspruch 19, wobei eine Innenkante (4a) der Ausnehmung oder Vertiefung (4) zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung oder Vertiefung (4) aufgenommenen rahmenlosen CSP LED-Chips (2) in einem Mindestabstand (d1) von 2–5 mm, vorzugsweise 2–4 mm, mehr bevorzugt 2.5–3 mm angeordnet ist.Kit according to claim 19, wherein an inner edge ( 4a ) of the recess or recess ( 4 ) to a proximal outer edge and / or side surface of one in the recess or recess ( 4 ) frameless CSP LED chips ( 2 ) is arranged at a minimum distance (d1) of 2-5 mm, preferably 2-4 mm, more preferably 2.5-3 mm. Kit nach Anspruch 19 oder 20, wobei mehrere CSP LED-Chips (2) in wenigstens einer Ausnehmung oder Vertiefung (4) der Schutzplatte vorzugsweise in einer matrix- und/oder kreisförmigen Anordnung aufgenommen sind.A kit according to claim 19 or 20, wherein a plurality of CSP LED chips ( 2 ) in at least one recess or recess ( 4 ) of the protective plate are preferably received in a matrix and / or circular arrangement. Verwendung einer Schutzplatte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16 zur Abdeckung eines LED-Moduls (1) mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip (2).Use of a protective plate according to one of claims 1 to 16 for covering an LED module ( 1 ) with at least one frameless CSP LED chip ( 2 ). Verwendung einer Schutzplatte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16 zum Transport eines LED-Moduls (1) mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip (2) und/oder zur Montage des LED Moduls in einer Leuchte.Use of a protective plate according to one of claims 1 to 16 for transporting an LED module ( 1 ) with at least one frameless CSP LED chip ( 2 ) and / or for mounting the LED module in a luminaire.
DE202016105252.1U 2016-09-21 2016-09-21 Protection plate for CSP LED module Active DE202016105252U1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202016105252.1U DE202016105252U1 (en) 2016-09-21 2016-09-21 Protection plate for CSP LED module
ATGM174/2017U AT16805U1 (en) 2016-09-21 2017-08-03 Protective plate for CSP LED module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202016105252.1U DE202016105252U1 (en) 2016-09-21 2016-09-21 Protection plate for CSP LED module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202016105252U1 true DE202016105252U1 (en) 2017-12-22

Family

ID=60950953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202016105252.1U Active DE202016105252U1 (en) 2016-09-21 2016-09-21 Protection plate for CSP LED module

Country Status (2)

Country Link
AT (1) AT16805U1 (en)
DE (1) DE202016105252U1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19844461A1 (en) * 1998-09-28 2000-03-30 Siemens Ag Handling and assembly protection
DE10137666A1 (en) * 2001-08-01 2003-02-27 Infineon Technologies Ag Protection device for assemblies and process for their manufacture
US20100259148A1 (en) * 2007-07-31 2010-10-14 Electrolux Home Products Corporation N.V. Food refrigeration appliance with illuminated shelves, and method of producing the illuminated shelves

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204809259U (en) * 2015-07-27 2015-11-25 广州市鸿利光电股份有限公司 CSP packaging structure and LED device based on injection molding

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19844461A1 (en) * 1998-09-28 2000-03-30 Siemens Ag Handling and assembly protection
DE10137666A1 (en) * 2001-08-01 2003-02-27 Infineon Technologies Ag Protection device for assemblies and process for their manufacture
US20100259148A1 (en) * 2007-07-31 2010-10-14 Electrolux Home Products Corporation N.V. Food refrigeration appliance with illuminated shelves, and method of producing the illuminated shelves

Also Published As

Publication number Publication date
AT16805U1 (en) 2020-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006048230A1 (en) Light-emitting diode system, method for producing such and backlighting device
DE202008006325U1 (en) Heat dissipation arrangement and lamp with this
EP2198196A1 (en) Lamp
DE102016122084A1 (en) Electronic circuit unit
DE102010043220A1 (en) Lighting device and method for assembling a lighting device
DE102010062761B4 (en) Electronic circuit module
WO2014019795A1 (en) Method for producing an illuminant
DE202013100981U1 (en) Connectors and circuit board with connectors, in particular for a luminaire
DE102009024907A1 (en) Heat sink for semiconductor light elements
DE112015001002T5 (en) Semiconductor device
DE102016207528A1 (en) High-frequency high power device
DE3335377A1 (en) DEVICE FOR FASTENING A REFRIGERATOR BODY ON AN INTEGRATED BLOCK
WO2013041288A1 (en) Electrical control device with moulded housing
DE202020106792U1 (en) Converter device
EP2275736A2 (en) Light module unit
DE10123198A1 (en) Housing with circuit-board arrangement, has part of heat-sink extending through opening in circuit-board
DE202016105252U1 (en) Protection plate for CSP LED module
DE102013202904A1 (en) Optoelectronic semiconductor component and method for its production
DE102006012755B4 (en) Process for the production of semiconductor devices
EP0652694B1 (en) Control apparatus for vehicle
DE112014005124B4 (en) optoelectronic component
EP2195865B1 (en) Radiation-emitting semi-conductor component and method for producing a radiation-emitting semiconductor component
DE102016224586A1 (en) Semiconductor Package System and Related Procedures
DE19928576A1 (en) Surface mount LED component with improved heat removal has leads fed towards mounting plane on outer surface of opposing sides, connected mounting surfaces partly in plane
EP0061518A1 (en) Heat dissipation device for electronic circuits mounted without a casing

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R207 Utility model specification
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: TRIDONIC GMBH & CO KG, AT

Free format text: FORMER OWNER: TRIDONIC JENNERSDORF GMBH, JENNERSDORF, AT

R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years