EP2198196A1 - Lamp - Google Patents

Lamp

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EP2198196A1
EP2198196A1 EP08801964A EP08801964A EP2198196A1 EP 2198196 A1 EP2198196 A1 EP 2198196A1 EP 08801964 A EP08801964 A EP 08801964A EP 08801964 A EP08801964 A EP 08801964A EP 2198196 A1 EP2198196 A1 EP 2198196A1
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EP
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lamp
base
heat
socket
heat dissipation
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EP08801964A
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Wolfgang Pabst
Robert Kraus
Thomas Noll
Ulrich Henger
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Ledvance GmbH
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Osram GmbH
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  • the base may have at least one end face, in particular center, arranged electrical contact.

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Abstract

The invention relates to a lamp having at least one housing and a heat source connected thereto, said lamp further having a base for connection to a lamp frame, and further having at least one heat diversion surface, and in addition at least one heat source that is connected in a heat-conducting fashion to at least one heat diversion surface.

Description

Beschreibungdescription
Lampelamp
Die Erfindung betrifft eine Lampe, eine Leuchte und ein System aus Lampe und Leuchte.The invention relates to a lamp, a lamp and a system of lamp and lamp.
Zur Abführung von in einer Lampe erzeugten Wärme sind verschiedene Methoden wie eine thermoelektrische Kühlung oder eine Luftkühlung mit einem Lüfter, wie z. B. in USTo dissipate heat generated in a lamp are various methods such as a thermoelectric cooling or air cooling with a fan, such. In US
2003/040200 A beschrieben. Jedoch sind die bisher bekannten entweder nicht sehr effizient oder vergleichsweise aufwendig oder großvolumig.2003/040200 A described. However, the previously known are either not very efficient or relatively expensive or bulky.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine Möglichkeit vorzusehen, die verbesserte thermische Eigenschaften von Leuchtmitteln, insbesondere Lampen und Leuchten, aufweist und gleichzeitig vergleichsweise einfach implementierbar und platzsparend ist.It is therefore the object of the invention to provide a possibility which has improved thermal properties of light sources, in particular lamps and lights, and at the same time is relatively easy to implement and save space.
Diese Aufgabe wird mittels einer Lampe nach Anspruch 1, einer Leuchte nach Anspruch 26 und eines Systems nach Anspruch 29 gelöst .This object is achieved by means of a lamp according to claim 1, a luminaire according to claim 26 and a system according to claim 29.
Die Lampe weist ein Gehäuse und mindestens eine damit direkt oder indirekt verbundene Wärmequelle auf. Die Lampe weist ferner einen Sockel zur Verbindung bzw. zum Eingriff mit einer Lampenfassung auf, wobei der Sockel mindestens eine Wärmeableitfläche aufweist und mindestens eine Wärmequelle mit mindestens einer Wärmeableitfläche wärmeleitfähig verbunden ist.The lamp has a housing and at least one directly or indirectly connected heat source. The lamp furthermore has a base for connection or for engagement with a lamp socket, wherein the socket has at least one heat dissipation surface and at least one heat source is thermally conductively connected to at least one heat dissipation surface.
Unter wärmeleitfähig wird insbesondere eine Verbindung verstanden, welche einen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten von mindestens 5 W/(m-K), speziell von höher als ca. 15 W/(m-K), wie er für Cr-Ni-Stahl typisch ist. Umfasst sind auch die Wärmeleitfähigkeiten thermisch leitfähiger Pasten, Folien und Kleber. Die Wärmeleitfähigkeit ermöglicht es, eine signifikante Wärmemenge von der Wärmequelle abzuleiten.By thermal conductivity is meant in particular a compound which has a thermal conductivity coefficient of at least 5 W / (mK), especially of higher than about 15 W / (mK), as is typical for Cr-Ni steel. Also included are the thermal conductivities of thermally conductive pastes, films and Glue. The thermal conductivity makes it possible to dissipate a significant amount of heat from the heat source.
Dadurch wird eine Lampe ermöglicht, bei der die in der Lampe erzeugte Wärme effizient über eine „Sockel/Fassung-Verbindung" auf die Leuchte bzw. Leuchtvorrichtung übertragen werden kann, an der die Lampe während des Betriebs angeschlossen ist. Diese Vorrichtung kommt ohne voluminöse oder aufwändige aktive Elemente aus.This enables a lamp to efficiently transfer the heat generated in the lamp via a "socket / socket connection" to the lamp or light fixture to which the lamp is connected during operation elaborate active elements.
Die Wärmequelle ist allgemein ein Wärme abgebendes Element und kann insbesondere eine Lichtquelle und / oder eine Treiberschaltung umfassen.The heat source is generally a heat-emitting element and may in particular comprise a light source and / or a driver circuit.
Die Lichtquelle kann insbesondere mindestens eine Leuchtdiode und / oder eine Entladungslampe umfassen. Im Fall einer Entladungslampe wird eine Kompaktleuchtstofflampe, insbesondere eine elektrodenlose Kompaktleuchtstofflampe (RCFL) oder eine High Intensity Discharge Lampe (HID) bevorzugt. Unter Leucht- diode können hier einzelne Leuchtdioden, z. B. einfarbige o- der weisse LEDs, verstanden werden, aber auch Gruppen bzw. Cluster von LEDs, die zusammen eine additive Farbmischung ergeben. Beispielse für LED-Cluster sind Cluster aus den Grundfarben R, G und B, insbesondere der Art RGGB. Auch umfasst sind Ketten aus zusammengeschalteten LEDs.The light source may in particular comprise at least one light-emitting diode and / or one discharge lamp. In the case of a discharge lamp, a compact fluorescent lamp, in particular an electrodeless compact fluorescent lamp (RCFL) or a high intensity discharge lamp (HID) is preferred. Under light-emitting diode can here individual LEDs, z. As monochromatic or white LEDs are understood, but also groups or clusters of LEDs, which together give an additive color mixing. Examples of LED clusters are clusters of the primary colors R, G and B, in particular of the type RGGB. Also included are chains of interconnected LEDs.
Vorzugsweise ist der Sockel vom Bajonett-Typ, wobei er stirnseitig (also zu der der Fassung zugewandten (unteren) Seite) hervorragt und an welchem seitlich elektrische Kontakte aus- gebildet sind. Die elektrischen Kontakte sind typischerweise vom übrigen Sockel elektrisch isoliert. Der Sockel kann außerhalb der elektrischen Kontakte vollständig als Wärmeableitfläche dienen. Es kann aber auch bevorzugt sein, wenn nur eine Unterseite (die der Fassung gegenüberliegt) oder nur Seitenflächen des Sockels als Wärmeableitfläche dienen. Ferner kann die Wärmeableitfläche eine oder mehrere lokal begrenzte Zonen umfassen. Es wird zur verlässlichen elektrischen Kontaktierung bevorzugt, wenn die elektrischen Kontakte Bügelkontakte sind, die sich an seitlich vom Sockel erstreckenden Stegen befinden; insbesondere falls die Kontakte stirnseitig angeordnet sind.The base is preferably of the bayonet type, wherein it protrudes from the front side (that is to say towards the (lower) side facing the socket) and at which electrical contacts are laterally formed. The electrical contacts are typically electrically isolated from the remainder of the socket. The base can be used outside the electrical contacts completely as a heat dissipation surface. However, it may also be preferred if only one underside (which is opposite the socket) or only side surfaces of the socket serve as a heat dissipation surface. Furthermore, the heat dissipation surface may include one or more localized zones. It is preferred for reliable electrical contact when the electrical contacts are ironing contacts, which are located on laterally extending from the base webs; in particular if the contacts are arranged on the front side.
Die elektrischen Kontakte sind vorzugsweise radialsymmetrisch um den Sockel herum angeordnet. Bevorzugt werden zwei oder vier elektrische Kontakte, die Anordnung ist aber nicht dar- auf beschränkt.The electrical contacts are preferably arranged radially symmetrically around the base. Two or four electrical contacts are preferred, but the arrangement is not limited thereto.
Der Sockel kann alternativ aber auch als Schraubsockel ausgeführt sein, beispielsweise mit einer mittig nach unten gerichteten Wärmeableitfläche.Alternatively, the base can also be designed as a screw base, for example, with a centrally directed downward heat dissipation surface.
Alternativ kann eine Lampe bevorzugt sein, bei welcher der Sockel mindestens ein Arretierungsstück bzw. Arretierungsgegenstück für eine Kugelarretierung umfasst.Alternatively, a lamp may be preferred in which the socket comprises at least one locking piece for a ball detent.
Bevorzugt wird ferner ein Sockel, der mindestens einen seitlich angeordneten elektrischen Kontakt aufweist.Furthermore, a socket is preferred which has at least one laterally arranged electrical contact.
Alternativ oder zusätzlich kann der Sockel mindestens einen stirnseitig, insbesondere mittig, angeordneten elektrischen Kontakt aufweist.Alternatively or additionally, the base may have at least one end face, in particular center, arranged electrical contact.
Besonders bevorzugt wird dann eine Lampe, bei welcher der mindestens eine unterseitig angeordnete elektrische Kontakt gleichzeitig eine Wärmeableitfläche darstellt.A lamp is then particularly preferred in which the at least one electrical contact arranged on the underside simultaneously constitutes a heat dissipation surface.
Alternativ kann der Sockel ein Sockel nach dem sog. Gardena- Prinzip bzw. -Aufbau sein.Alternatively, the base may be a socket according to the so-called Gardena principle or construction.
Bevorzugt wird allgemein eine Lampe, bei der zur wärmeleitfä- higen Verbindung zwischen der mindestens einen Wärmequelle und der mindestens einen Wärmeableitfläche ein Wärmeleitelement vorhanden ist. Das Wärmeleitelement weist ein gut wärme- leitfähiges Material auf, insbesondere eines, dessen einen Wärmeleitfähigkeitskoeffizienten mindestens ca. 5 W/(m-K) beträgt, insbesondere mehr als ca. 15 W/(m-K), wie er für Cr- Ni-Stahl typisch ist, und noch bevorzugter von mehr als ca. 50 W/(m-K) und speziell bevorzugt von mehr als 300 W/(m-K), z. B. umfassend Kupfer.In general, a lamp is preferred in which a heat-conducting element is present for the heat-conductive connection between the at least one heat source and the at least one heat-dissipating surface. The heat-conducting element has a good heat conductive material, in particular one whose thermal conductivity coefficient is at least about 5 W / (mK), in particular more than about 15 W / (mK), as is typical for CrNi steel, and more preferably more than about 50 W / (mK) and especially preferably more than 300 W / (mK), z. B. comprising copper.
Bevorzugt wird dann ein Wärmeleitelement, das eine Metallleitung umfasst.Preferred is then a heat conducting element comprising a metal line.
Bevorzugt kann zur besonders hohen Wärmeableitung aber auch ein Wärmeleitelement sein, das ein Wärmerohr aufweist.However, for a particularly high heat dissipation, a heat-conducting element which has a heat pipe may also be preferred.
Alternativ oder zusätzlich umfasst das Wärmeleitelement die Fassung, die beispielsweise metallische Innenflächen aufweisen kann.Alternatively or additionally, the heat-conducting element comprises the socket, which may have, for example, metallic inner surfaces.
Allgemein kann es bevorzugt sein, wenn mindestens eine Wärmeableitfläche gleichzeitig ein elektrischer Kontakt ist.In general, it may be preferred if at least one heat dissipation surface is an electrical contact at the same time.
Zur effektiven Wärmeableitung kann aber auch eine Lampe bevorzugt sein, bei der mindestens eine Wärmequelle auf einer Platine aufgebracht ist und die Platine direkt am Sockel oder an einem wärmeableitenden Gehäuse angebracht ist. Dadurch wird der Wärmetransportweg verkürzt und die Wärmeabführ verstärkt. Die Platine weist dann vorzugsweise eine Metallkern oder eine rückseitige Metalloberfläche zur gleichmäßigen Wärmeverteilung auf.For effective heat dissipation, however, a lamp may also be preferred in which at least one heat source is applied to a circuit board and the circuit board is mounted directly on the base or on a heat-dissipating housing. This shortens the heat transport path and enhances heat dissipation. The board then preferably has a metal core or a backside metal surface for uniform heat distribution.
Zur direkten und besonders effektiven Wärmeableitung kann a- ber auch eine Lampe bevorzugt sein, bei der mindestens eine Wärmequelle, z. B. eine LED, eine Leuchtstoffröhre oder eine Treiberelektronik, direkt am wärmeleitenden Gehäuse oder am Sockel angebracht ist, z. B. mittels eines wärmeleitfähigen Klebstoffs. Ferner bevorzugt wird eine Lampe, bei der die Höhe des Sockels nicht mehr als 15 mm beträgt, vorzugsweise weniger als 9 mm, noch bevorzugter weniger als 5 mm.For direct and particularly effective heat dissipation, however, a lamp may also be preferred in which at least one heat source, for. As an LED, a fluorescent tube or driver electronics, is attached directly to the heat-conducting housing or the base, z. B. by means of a thermally conductive adhesive. Further preferred is a lamp in which the height of the pedestal is not more than 15 mm, preferably less than 9 mm, more preferably less than 5 mm.
Zum effektiven Wärmeübertrag zwischen Lampe und Fassung ist vorzugsweise mindestens eine Wärmeableitfläche zumindest teilweise mit einer wärmeleitfähigen Folie bedeckt.For effective heat transfer between the lamp and socket, preferably at least one heat dissipation surface is at least partially covered with a thermally conductive film.
Bevorzugt wird zudem eine Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die zusätzlich eine zylindrische Verlängerung am Sockel aufweist, in welcher eine elektronische und / oder e- lektrische Schaltung, oder ein Teil davon, untergebracht ist.Also preferred is a lamp according to one of the preceding claims, which additionally has a cylindrical extension on the base, in which an electronic and / or electrical circuit, or a part thereof, is housed.
Die Aufgabe wird auch durch eine Lampenfassung zur Aufnahme einer Lampe wie oben beschrieben bzw. durch eine Leuchte mit einer solchen Lampenfassung gelöst.The object is also achieved by a lamp socket for receiving a lamp as described above or by a lamp with such a lamp holder.
Bevorzugt wird eine Leuchte mit Wärmeableitflächen, welche bei eingesetzter Lampe mit den Wärmeableitflächen der Lampe in thermischem Kontakt stehen.Preference is given to a lamp with heat dissipation surfaces, which are in thermal contact with the heat dissipation surfaces of the lamp when the lamp is inserted.
Bevorzugt sind die Wärmeableitflächen mit einem Kühlelement, z. B. einem Kühlblech oder Kühlrippen der Leuchte, wärmeleitend verbunden sind.Preferably, the heat dissipation surfaces with a cooling element, for. B. a cooling plate or cooling fins of the lamp, are thermally conductively connected.
Die Aufgabe wird auch gelöst mittels eines Systems mit einer Lampe wie oben beschrieben und einer Leuchte wie oben beschrieben .The object is also achieved by means of a system with a lamp as described above and a lamp as described above.
Vorzugsweise ist zwischen Lampe und Fassung ein Wärmeanbin- dungsmittel vorhanden, z. B. mittels einer wärmeleitenden Paste oder in Form einer wärmeleitfähigen Folie. Die Folie ist vorzugsweise leicht verformbar mit hoher Elastizität zur Vergrößerung der Kontaktfläche oder plastisch verforbar. Das Wärmeanbindungsmittel kann als Teil des Sockels oder als separates Bauteil ausgebildet sein. Zur festen Passung wird ein System bevorzugt, bei dem der Sockel der Lampe und die Fassung zumindest abschnittsweise eine Formabweichung aufweisen.Preferably, a heat-binding agent is present between the lamp and the holder, eg. Example by means of a thermally conductive paste or in the form of a thermally conductive foil. The film is preferably easily deformable with high elasticity to increase the contact surface or plastically deformable. The heat-bonding agent may be formed as part of the base or as a separate component. For a tight fit, a system is preferred in which the base of the lamp and the socket at least partially have a shape deviation.
Die Erfindung wird in den folgenden Ausführungsbeispielen schematisch genauer ausgeführt. Dabei können gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugsziffern versehen sein. Es sollte klar sein, dass die Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsformen beschränkt ist.The invention will be explained in more detail schematically in the following exemplary embodiments. The same or equivalent elements can be provided with the same reference numerals. It should be understood that the invention is not limited to the embodiments shown.
FIG 1 zeigt als Querschnitt in Seitenansicht eine Skizze einer Leuchte mit einer Lampe gemäß einer ersten Ausführungsform;1 shows a cross-sectional side view of a sketch of a lamp with a lamp according to a first embodiment;
FIG 2 zeigt als Querschnitt in Seitenansicht eine Skizze einer Leuchte mit einer Lampe gemäß einer weiteren Ausführungsform;2 shows a cross-sectional side view of a sketch of a luminaire with a lamp according to a further embodiment;
FIG 3 zeigt als Querschnitt in Seitenansicht eine Skizze einer Leuchte mit einer Lampe gemäß noch einer weiteren Ausführungsform;3 shows a cross-sectional side view of a sketch of a lamp with a lamp according to yet another embodiment;
FIG 4 zeigt als Querschnitt in Seitenansicht eine Skizze einer Leuchte mit einer Lampe gemäß noch einer wei- teren Ausführungsform;4 shows a cross-sectional side view of a sketch of a lamp with a lamp according to yet another embodiment;
FIG 5 zeigt als Querschnitt in Seitenansicht eine Skizze einer Leuchte mit einer Lampe gemäß noch einer weiteren Ausführungsform;5 shows a cross-sectional side view of a sketch of a lamp with a lamp according to yet another embodiment;
FIG 6 zeigt in Ansicht von schräg unten ein Lampengehäuse für eine Lampe mit einem neuartigen Bajonettver- schluss;FIG. 6 shows, in an oblique view from below, a lamp housing for a lamp with a novel bayonet closure;
FIG 7 zeigt in Ansicht von schräg unten ein Lampengehäuse für eine Lampe mit einem neuartigen Bajonettver- schluss nach einer weiteren Ausführungsform. FIG 1 zeigt eine Lampe 1, die in einer Leuchte 2 aufgenommen ist. Die Lampe 1 weist ein teilweise lichtdurchlässiges Gehäuse 14 auf, der mehrere Leuchtdioden 3 umfasst, welche auf einer Platine 4 angebracht sind (auch Leuchtmodul genannt) . Ein Sockel 5 der Lampe 1 ist in eine Fassung β der Leuchte 2 eingesetzt und so mit ihr elektrisch und mechanisch verbunden .FIG 7 shows a view from obliquely below a lamp housing for a lamp with a novel bayonet lock according to another embodiment. 1 shows a lamp 1, which is accommodated in a lamp 2. The lamp 1 has a partially translucent housing 14, which comprises a plurality of light-emitting diodes 3, which are mounted on a circuit board 4 (also called lighting module). A base 5 of the lamp 1 is inserted into a socket β of the lamp 2 and thus connected to it electrically and mechanically.
Zur Ableitung der von den Leuchtdioden 3 beim Betrieb erzeugten Abwärme ist jede der Leuchtdioden 3 mit einem Wärmeleitelement 7 verbunden, über das die Abwärme durch den Sockel 5 in die Fassung abgeleitet wird. Dazu weist der Sockel 5 mehrere Wärmeableitflächen 7a auf, welche den Außenflächen bzw. Unterseiten der Wärmeleitelemente 7 entsprechen, ggf. mit einer zusätzlichen Schicht, z. B. aus wärmeleitfähiger Paste oder Folie. Die Wärmeableitflächen 7a stehen mit einer entsprechenden wärmeleitfahigen Zone bzw. mehreren Zonen der Fassung in gutem thermischen Kontakt. In bzw. von der Fassung 6 wird die Wärme weiter zu einer Kühlzone 8 geleitet.To derive the waste heat generated by the light-emitting diodes 3 during operation, each of the light-emitting diodes 3 is connected to a heat-conducting element 7, via which the waste heat is dissipated through the base 5 into the socket. For this purpose, the base 5 a plurality of heat dissipation surfaces 7a, which correspond to the outer surfaces or lower sides of the heat-conducting elements 7, optionally with an additional layer, for. B. of thermally conductive paste or foil. The heat dissipation surfaces 7a are in good thermal contact with a corresponding thermally conductive zone or multiple zones of the socket. In or from the version 6, the heat is passed on to a cooling zone 8.
In dem gezeigten Ausführungsbeispiel umfasst das Wärmeleitelement 7 jeweils ein Wärmerohr ( "Heat-Pipe" ) ; die Fassung kann entsprechende Wärmerohre aufweisen (ohne Abb.), welche die Wärme zur Kühlzone 8 leiten.In the embodiment shown, the heat-conducting element 7 in each case comprises a heat pipe ("heat pipe"); the socket can have corresponding heat pipes (not shown), which conduct the heat to the cooling zone 8.
Zusätzlich können auch elektrische oder elektronische Steuerkomponenten, welche eine Wärme abgeben, mit der Fassung über Wärmeleitelemente 7 verbunden sein.In addition, electrical or electronic control components which emit heat may also be connected to the socket via heat-conducting elements 7.
Alternativ sind die Wärmeleitelemente nicht als Wärmerohre ausgebildet, sondern weisen ein gut wärmeleitendes Material auf, wie Kupfer, Silber oder Gold.Alternatively, the heat conducting elements are not formed as heat pipes, but have a good heat conducting material, such as copper, silver or gold.
Alternativ kann eine gemeinsame Wärmeableitfläche für einige oder alle Wärmeleitelemente 7 vorgesehen sein. FIG 2 zeigt eine alternative Aus führungs form eines Systems aus Lampe 9 und Leuchte 10, bei dem nun die Lampe 9 eine einzelne Leuchtdiode 3 aufweist, die auf der Platine 4 montiert ist und deren Wärme über einen Kupferbolzen 11 zur Kühlfläche 8 der Leuchte 10 geleitet wird. Der Kupferbolzen 11 ist mit der Kühlfläche 8, z. B. einem Kühlblech, mittels Federkontak- tierung verbunden; seine Unterseite entspricht der Wärmeableitfläche IIa.Alternatively, a common heat dissipation surface may be provided for some or all of the heat-conducting elements 7. 2 shows an alternative embodiment of a system consisting of lamp 9 and luminaire 10, in which the lamp 9 now has a single light-emitting diode 3 which is mounted on the circuit board 4 and whose heat is conducted via a copper bolt 11 to the cooling surface 8 of the luminaire 10 becomes. The copper bolt 11 is connected to the cooling surface 8, z. B. a cooling plate, connected by means of Federkontak- tion; its bottom corresponds to the heat dissipation IIa.
Der Sockel umfasst hier eine zylindrische Verlängerung 12The base comprises here a cylindrical extension 12
("Rucksack"), in welcher eine elektronische und / oder elektrische Schaltung, oder ein Teil davon, untergebracht ist. Im Rucksack ist vorzugsweise eine Vorschaltelektronik, insbesondere ein Glättungskondensator zumindest teilweise aufgenom- men; dies gilt auch bei Verwendung einer Leuchtstofflampe statt der LED 3. Die Fassung, welche zur besseren Übersichtlichkeit hier nicht dargestellt ist, weist in diesem Fall eine entsprechende Ausnehmung auf. Der Rucksack 12 ist zur Wär- mespeicherung wärmeleitend ausgelegt. Der Rucksack 12 weist ferner die elektrische bzw. elektromechanische Kontaktierung und eine wärmeleitende Verbindung zur Leuchte bzw. deren Fassung 10 auf.("Backpack"), in which an electronic and / or electrical circuit, or a part thereof, is housed. In the backpack preferably a ballast, in particular a smoothing capacitor is at least partially taken up; This also applies when using a fluorescent lamp instead of the LED 3. The version, which is not shown here for clarity, in this case has a corresponding recess. The backpack 12 is designed to heat-conduct heat storage. The backpack 12 also has the electrical or electromechanical contacting and a heat-conducting connection to the lamp or its socket 10.
FIG 3 zeigt eine zu FIG 2 ähnlich Ausführungsform einer Lampe 13, bei der aber nun mehrere Leuchtdioden 3 symmetrisch um eine Längsachse A angeordnet ("LED-Ring") und direkt wärmeleitend mit der Kühlzone 15 der Leuchte verbunden sind. Durch die direkte Anordnung der Kühlzone 15 an der Unterseite des Gehäuses 2 ergibt sich eine besonders große Kühlfläche und ein kurzer Abstand zu den Wärmeguellen 3. Der Rucksack 16 weist auch hier die elektrische bzw. elektromechanische Kontaktierung zur Fassung 14 der Leuchte auf und kann Teile der Treiberelektronik oder einer Elektrik aufnehmen. Die Wärmeleitelemente liegen als vorgespannte Kupferbolzen 11 vor.3 shows a similar to FIG 2 embodiment of a lamp 13, but in which now several light-emitting diodes 3 arranged symmetrically about a longitudinal axis A ("LED ring") and are connected directly to the heat-conducting cooling zone 15 of the lamp. The direct arrangement of the cooling zone 15 at the bottom of the housing 2 results in a particularly large cooling surface and a short distance to the heat sources 3. The backpack 16 has here the electrical or electromechanical contact with the socket 14 of the lamp and can parts of the Driver electronics or an electrical record. The heat-conducting elements are present as prestressed copper bolts 11.
FIG 4 zeigt einen Sockel 17 oder den Rucksack als Sockelteil einer Lampe mit der passenden Fassung 18 einer Leuchte, wel- che eine Aufnahme 19 zur Aufnahme des Sockels 17 bzw. der Lampe aufweist. In der Aufnahme 19 sind Arretierkugeln 20 vorhanden, welche bei eingepasstem Sockel 17 an dieser vorhandene Arretierungsstücke 21 in Form von Vorsprüngen in der Fassung 18 halten bzw. in diese Eindrücken. Bei eingepasstem Sockel 17 befinden sich ferner elektrische Kontakte 22 der Fassung 18 und elektrische Kontakte 23 des Sockels 17 in e- lektrischem Kontakt und versorgen so die Lampe mit Strom.4 shows a base 17 or the backpack as a base part of a lamp with the matching version 18 of a lamp, Wel- che has a receptacle 19 for receiving the base 17 and the lamp. In the receptacle 19 locking balls 20 are present, which hold in fitted socket 17 at this existing locking pieces 21 in the form of protrusions in the socket 18 and in these impressions. When fitted socket 17 are also electrical contacts 22 of the socket 18 and electrical contacts 23 of the base 17 in e- lektrischem contact and thus supply the lamp with power.
Zur Wärmeableitung wird ein Wärmeleiter 24 der Lampe in eine Aussparung eines relativ breiteren Wärmeleiters 25 der Fassung 18 eingesteckt. Die zugehörige Kontaktfläche entspricht der Wärmeableitfläche 24a. Zur verbesserten Wärmeübertragung zwischen Sockel 17 und Fassung 18 ist zwischen den Wärmelei- tern 24, 25 eine Folie 26 aus wärmeleitendem Metall vorhanden. Die Wärmeleiter 24,25 sind jeweils als Wärmerohre ausgebildet. Die Wärmeleiter 24,25 können als elektrische Leiter ausgebildet sein.For heat dissipation, a heat conductor 24 of the lamp is inserted into a recess of a relatively wider heat conductor 25 of the holder 18. The associated contact surface corresponds to the heat dissipation surface 24a. For improved heat transfer between base 17 and socket 18, a foil 26 of heat-conducting metal is present between the heat conductors 24, 25. The heat conductors 24,25 are each formed as heat pipes. The heat conductors 24, 25 may be designed as electrical conductors.
In einer Variante kann die Fassung so ausgebildet sein, dass über die seitlichen Kontakte 22 eine Spannung auf einem ersten Spannungsniveau, z. B. 230 V, bereitgestellt wird und am unteren bzw. stirnseitigen Kontakt, der hier durch den Wärmeleiter 25 gebildet wird, Spannung auf einem zweiten Span- nungsniveau, z. B. 24 V. Dadurch kann die Fassung 18 ohne Änderung für Lampen mit einer Spannungsversorgung auf dem ersten Spannungsniveau mit seitlichen Kontakten 23 und alternativ für Lampen mit einer Spannungsversorgung auf dem zweiten Spannungsniveau mit unteren Kontakten 24 geeignet sein.In a variant, the socket may be formed such that a voltage at a first voltage level, for. B. 230 V, and at the lower or frontal contact, which is formed here by the heat conductor 25, voltage at a second voltage level, z. As a result, the socket 18 without change for lamps with a power supply to the first voltage level with side contacts 23 and alternatively for lamps with a power supply to the second voltage level with lower contacts 24 may be suitable.
FIG 5 zeigt eine weitere, neuartige Lampe 27, die in eine Fassung 28 einer Leuchte eingepasst ist. Ein lichtdurchlässiger Kolben 29 wird vom Lampengehäuse 30 getragen. Der Sockel 31 der Lampe 27 wirkt mit der Fassung 28 der Leuchte zusam- men. Der Sockel 31 ist vom Bajonett-Typ, welcher an der mit der Fassung 28 eingreifenden bzw. zusammenwirkenden Bereich eine Höhe hl aufweist und mit bezüglich einer Längsachse A seitlichen Sockelstegen 32 ausgerüstet ist.5 shows another, novel lamp 27, which is fitted into a socket 28 of a lamp. A translucent piston 29 is supported by the lamp housing 30. The base 31 of the lamp 27 cooperates with the socket 28 of the luminaire. The base 31 is of the bayonet type, which at the engaging and cooperating with the socket 28 has a height hl and is equipped with respect to a longitudinal axis A lateral base webs 32.
Mittels Drehung der Lampe 27 in der bzw. die Fassung 28 wird die Lampe 27 fest gegen die Fassung 28 gedrückt. Um die Pressung zu verstärken, können der Sockel 31 und die Fassung 28 zumindest abschnittsweise von ihrer, hier zylindrischen, Grundform am Kontaktbereich abweichen, z. B. leicht konisch oder elliptisch ausgestaltet sein. Die Höhe hl beträgt hier weniger als 5 mm.By means of rotation of the lamp 27 in or the socket 28, the lamp 27 is pressed firmly against the socket 28. To reinforce the pressure, the base 31 and the socket 28 may differ at least in sections from their, here cylindrical, basic shape at the contact area, z. B. be configured slightly conical or elliptical. The height hl is less than 5 mm here.
FIG 6 zeigt das Gehäuse 30 und den Sockel 31 aus FIG 5 von schräg unten mit höherer Genauigkeit. Ein um die Höhe hl von der Unterseite 33 des eigentlichen Sockels 31 herausstehendes Bajonettverschlusselement 34 weist die Stege 32 seitlich an seiner Unterseite angeordnet auf. Die Stege 32 weisen stirnseitig jeweils einen Bügelkontakt 35 zur elektrischen Kontak- tierung der Lampe aufweisen. Das Bajonettverschlusselement 34 kann auch als Rucksack der Höhe hl angesehen werden. Die Bügelkontakte 35 sind elektrisch vom restlichen Sockel 31 isoliert. Hier stellt die Unterseite 33 des Sockels 31 die wesentliche Wärmeableitfläche der Lampe dar.6 shows the housing 30 and the base 31 of FIG 5 obliquely from below with higher accuracy. A by the height hl from the bottom 33 of the actual base 31 protruding bayonet closure element 34 has the webs 32 laterally disposed on its underside. The webs 32 each have a bow contact 35 for the electrical contacting of the lamp. The bayonet closure element 34 can also be regarded as a backpack of height hl. The Bügelkontakte 35 are electrically isolated from the rest of the base 31. Here, the bottom 33 of the base 31 represents the main heat dissipation surface of the lamp.
FIG 7 zeigt eine weitere neuartige Lampe mit Bajonettver- schluss. Im Gegensatz zu der Ausführungsform nach FIG 6 sind die Kontakte 36 nun nicht mehr an den Stegen 32 des Bajonettverschlusselements 34 angeordnet, sondern an der stirnseiti- gen Unterseite 33 des Sockels 31. Durch entsprechende Ausgestaltung der Fassung (ohne Abb.) können bei vollständiger Arretierung der Lampe in der Fassung diese Lampenkontakte 36 mit entsprechenden Kontakten an der Fassung in kontaktierender Übereinstimmung gebracht werden. Hier stellt ebenfalls die Unterseite 33 des Sockels 31 die hauptsächliche Wärmeableitfläche der Lampe dar. Selbstverständlich ist die Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsformen oder deren beschriebene Elemente beschränkt .7 shows another novel lamp with bayonet closure. In contrast to the embodiment of FIG 6, the contacts 36 are no longer arranged on the webs 32 of the bayonet closure element 34, but on the front-side underside 33 of the base 31. By appropriate design of the socket (not shown), with complete locking the lamp in the socket these lamp contacts 36 are brought into contact with corresponding contacts on the socket. Here too, the underside 33 of the base 31 represents the main heat dissipation surface of the lamp. Of course, the invention is not limited to the embodiments shown or the elements described.
So sind als Lichtquellen beispielsweise Kompaktleuchtstofflampen und / oder Leuchtdioden einsetzbar; jedoch können auch andere geeignete Lichtquellen verwendet werden.For example, compact fluorescent lamps and / or light-emitting diodes can be used as light sources; however, other suitable light sources may be used.
Die Treiberschaltung ist nicht auf eine besondere Ausführung- form beschränkt, und kann beliebige geeignete elektrische und / oder elektronische Elemente enthalten. Besonders bevorzugt wird beispielsweise ein Anordnung antiparallel geschalteter LEDs. Auch kann die Treiberschaltung beispielsweise einen einfachen Gleichrichter umfassen, bei dem bevorzugt die Leuchtdiode, das Leuchtdiodencluster oder die LED-Kette in einem Ast des Gleichrichters angeordnet sind. Auch umfasst der Treiber bevorzugt einen Strombegrenzer, z. B. eine Widerstand oder einen Stromregler. Auch kann der Treiber ein Schaltnetzteil umfassen, vorzugsweise einen sog. Flyback- Converter.The driver circuit is not limited to a particular embodiment, and may include any suitable electrical and / or electronic elements. For example, an arrangement of LEDs connected in antiparallel is particularly preferred. The driver circuit can also comprise, for example, a simple rectifier, in which the light-emitting diode, the light-emitting diode cluster or the LED chain are preferably arranged in a branch of the rectifier. Also, the driver preferably includes a current limiter, e.g. B. a resistor or a current regulator. Also, the driver may include a switching power supply, preferably a so-called. Flyback converter.
Die Platine kann ein Substrat aus beispielsweise PCB, FR4 o- der MC-PCB aufweisen.The board may comprise a substrate of, for example, PCB, FR4 or MC-PCB.
Der Sockel weist vorzugsweise eine sehr geringer Bauhöhe zur Einsetzung in eine entsprechende Fassung auf. Diese kann vorzugsweise, insbesondere ohne Rucksack gemessen, bis 15 mm Höhe aufweisen. Für den Fall, dass ein Rucksack verwendet wird, kann auch eine größere Höhe vorteilhaft sein, da der Rucksack als Sockelteil in der vorgesehenen Aussparung der Fassung versenkt wird.The base preferably has a very low overall height for insertion into a corresponding socket. This can preferably, in particular without a backpack measured to 15 mm in height. In the event that a backpack is used, a greater height may be advantageous because the backpack is sunk as a base part in the recess provided for the socket.
Die Anzahl und / oder Anordnung der Kontakte sowohl der Lampe als auch der Fassung kann einer Kodierinformation zuugeordnet sein, z. B. bezüglich des Lampentyps oder einer Spannungsklasse . Insbesondere die Wärmerohre ( "Heat-Pipes" ) , aber auch andere metallische Wärmeableitelemente, können allgemein auch als elektrische Kontakte ausgebildet sein. Die Wärmeableitelemente können auch nichtmetallische leitende Elemente umfassen, z. B. elektrisch leitfähige Keramiken. The number and / or arrangement of the contacts of both the lamp and the socket may be associated with coding information, e.g. B. with respect to the lamp type or a voltage class. In particular, the heat pipes ("heat pipes"), but also other metallic Wärmeableitelemente, can also be generally designed as electrical contacts. The heat sinks may also comprise non-metallic conductive elements, e.g. B. electrically conductive ceramics.
Bezugs zeichenlisteReference sign list
1 Lampe1 lamp
2 Leuchte 3 Leuchtdiode2 light 3 light emitting diode
4 Platine4 board
5 Sockel5 sockets
6 Fassung6 version
7 Wärmerohr 7a Wärmeableitfläche7 heat pipe 7a heat dissipation surface
8 Kühlelement8 cooling element
9 Lampe9 lamp
10 Leuchte10 light
11 Kupferbolzen IIa Wärmeableitfläche11 copper stud IIa heat dissipation surface
12 Rucksack12 backpack
13 Lampe13 lamp
14 Gehäuse14 housing
15 Kühlzone 16 Rucksack15 cooling zone 16 backpack
17 Sockel17 sockets
18 Fassung18 version
19 Aussparung19 recess
20 Arretierkugeln 21 Arretierungsstück20 locking balls 21 locking piece
22 elektrischer Kontakt22 electrical contact
23 elektrischer Kontakt23 electrical contact
24 Wärmeleiter24 heat conductors
24a Wärmeableitfläche 25 Wärmeleiter24a heat dissipation surface 25 heat conductor
26 Folie26 foil
27 Lampe27 lamp
28 Fassung 29 Kolben 30 Gehäuse28 socket 29 piston 30 housing
31 Sockel31 sockets
32 Sockelsteg 33 Unterseite des Sockels32 pedestal bridge 33 Bottom of the socket
34 Bajonettverschlusselement34 bayonet closure element
35 Bügelkontakt35 Ironing contact
36 elektrischer Kontakt A Längsachse hl Höhe des Eingriffsbereichs des Sockels 36 electrical contact A longitudinal axis hl height of the engagement portion of the base

Claims

Patentansprüche claims
1. Lampe (1; 9; 13; 27 ) mit mindestens einem Gehäuse (14;30) und einer damit verbundenen Wärmequelle (3) sowie einem Sockel (5;17;31) zur Verbindung mit einer Lampenfassung (β;18;28),A lamp (1; 9; 13; 27) having at least one housing (14; 30) and an associated heat source (3) and a base (5; 17; 31) for connection to a lamp socket (β; 18; 28 )
- wobei der Sockel (5; 17; 31) mindestens eine Wärmeableitfläche (7a; lla;24a; 31, 35) aufweist und- wherein the base (5, 17, 31) has at least one heat dissipation surface (7a, 11a, 24a, 31, 35), and
- wobei mindestens eine Wärmequelle (3) mit mindestens einer Wärmeableitfläche (7a; IIa; 24a; 31, 35) wärmeleitfähig verbun- den ist.- Wherein at least one heat source (3) with at least one heat dissipation surface (7a, IIa, 24a, 31, 35) is connected thermally conductive.
2. Lampe (1;9;13;27) nach Anspruch 1, wobei die Wärmequelle eine Lichtquelle (3) und / oder eine Treiberschaltung um- fasst .2. The lamp (1; 9; 13; 27) according to claim 1, wherein the heat source comprises a light source (3) and / or a driver circuit.
3. Lampe (1;9;13;27) nach Anspruch 2, wobei die Lichtquelle eine Leuchtdiode (3) und / oder eine Entladungslampe umfasst.3. The lamp (1; 9; 13; 27) according to claim 2, wherein the light source comprises a light-emitting diode (3) and / or a discharge lamp.
4. Lampe (1; 9; 13; 27) nach Anspruch 3, wobei die Entladungs- lampe eine Kompaktleuchtstofflampe, insbesondere eine elektrodenlose Kompaktleuchtstofflampe, oder eine High Intensity Discharge Lampe umfasst.4. The lamp (1; 9; 13; 27) according to claim 3, wherein the discharge lamp comprises a compact fluorescent lamp, in particular an electrodeless compact fluorescent lamp, or a high intensity discharge lamp.
5. Lampe (27) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Sockel ein Bajonettsockel (31,32) ist, bei dem ein Bajonettverschlusselement (32) stirnseitig hervorragt und an welchem seitlich elektrische Kontakte (34; 36) ausgebildet sind.5. Lamp (27) according to one of the preceding claims, wherein the base is a bayonet base (31,32), in which a bayonet closure element (32) protrudes frontally and on which laterally electrical contacts (34; 36) are formed.
6. Lampe (27) nach Anspruch 5, wobei die elektrischen Kontak- te Bügelkontakte (34) sind, die sich an seitlich vom Sockel6. The lamp (27) according to claim 5, wherein the electrical contacts are ironing contacts (34) located on the side of the base
(31) erstreckenden Stegen (33) befinden.(31) extending webs (33) are located.
7. Lampe (27) nach Anspruch 6, wobei die Kontakte (34) auf der der Fassung zugewandten Unterseite der Stege (33) ange- ordnet sind. 7. Lamp (27) according to claim 6, wherein the contacts (34) on the socket-facing underside of the webs (33) are arranged.
8. Lampe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Sockel ein Bajonettsockel ist, bei dem ein Bajonettverschlusselement (32) stirnseitig hervorragt und wobei an einer das Bajonettverschlusselement (32) umgebenden Gehäuseunterseite (35) e- lektrische Kontakte (36) ausgebildet sind.8. Lamp according to one of claims 1 to 4, wherein the base is a bayonet base, in which a bayonet closure element (32) protrudes frontally and wherein on a bayonet closure element (32) surrounding the housing bottom (35) e- lectric contacts (36) are formed ,
9. Lampe (27) nach einem der Ansprüche 5 bis 8, wobei die e- lektrischen Kontakte (34;36), insbesondere zwei oder vier e- lektrische Kontakte, radialsymmetrisch um das Bajonettver- Schlusselement (32) herum angeordnet sind.9. Lamp (27) according to one of claims 5 to 8, wherein the electrical contacts (34; 36), in particular two or four electrical contacts, are arranged radially symmetrically around the bayonet fitting element (32).
10. Lampe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Sockel ein Schraubsockel ist.10. A lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the base is a screw base.
11. Lampe nach einem Ansprüche 1 bis 4, wobei der Sockel (17) mindestens ein Arretierungsstück (21) für eine Kugelarretierung umfasst.11. A lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein the base (17) comprises at least one locking piece (21) for a ball detent.
12. Lampe nach Anspruch 11, wobei der Sockel (17) mindestens einen seitlich angeordneten elektrischen Kontakt (23) aufweist .12. The lamp according to claim 11, wherein the base (17) has at least one laterally arranged electrical contact (23).
13. Lampe nach Anspruch 12, wobei der Sockel (17) mindestens einen stirnseitig angeordneten elektrischen Kontakt (24) auf- weist.13. The lamp as claimed in claim 12, wherein the base (17) has at least one electrical contact (24) arranged on the front side.
14. Lampe nach Anspruch 13, wobei der mindestens eine unterseitig angeordnete elektrische Kontakt (24) eine Wärmeableitfläche darstellt.14. The lamp of claim 13, wherein the at least one lower side arranged electrical contact (24) represents a heat dissipation surface.
15. Lampe nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei der Sockel ein Sockel nach dem Gardena-Prinzip ist.15. A lamp according to any one of claims 1 to 4, wherein the base is a base according to the Gardena principle.
16. Lampe (1; 9; 13; 27) nach einem der vorhergehenden Ansprü- che, wobei zur wärmeleitfähigen Verbindung zwischen der mindestens einen Wärmequelle (3) mit der mindestens einen Wärmeableitfläche ein Wärmeleitelement (7; 11) vorhanden ist. 16. Lamp (1; 9; 13; 27) according to one of the preceding claims, wherein there is a heat-conducting element (7; 11) for the thermally conductive connection between the at least one heat source (3) with the at least one heat-dissipating surface.
17. Lampe (9; 13) nach Anspruch 16, wobei das Wärmeleitelement eine Metallleitung (11) umfasst.17. The lamp (9; 13) according to claim 16, wherein the heat-conducting element comprises a metal line (11).
18. Lampe (1) nach Anspruch 16, wobei das Wärmeleitelement ein Wärmerohr (7) umfasst.18. Lamp (1) according to claim 16, wherein the heat-conducting element comprises a heat pipe (7).
19. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Wärmeleitelement das Gehäuse umfasst, insbesondere, falls mindestens eine Wärmequelle (3) auf einer Platine (4) aufgebracht ist und die Platine (4) direkt am Gehäuse angebracht ist oder mindestens eine Wärmequelle (3) direkt am Gehäuse angebracht ist.19. Lamp according to one of the preceding claims, wherein the heat-conducting element comprises the housing, in particular if at least one heat source (3) on a circuit board (4) is applied and the board (4) is mounted directly on the housing or at least one heat source (3 ) is mounted directly on the housing.
20. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wobei mindestens eine Wärmeableitfläche ein elektrischer Kontakt ist.20. A lamp according to any one of the preceding claims, wherein at least one heat dissipation surface is an electrical contact.
21. Lampe nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei mindestens eine Wärmequelle (3) auf einer Platine (4) aufgebracht ist und die Platine (4) direkt am Sockel angebracht ist.21. Lamp according to one of claims 1 to 15, wherein at least one heat source (3) on a circuit board (4) is applied and the circuit board (4) is mounted directly on the base.
22. Lampe nach einem der Ansprüche 1 bis 15, wobei mindestens eine Wärmequelle (3) direkt am Sockel angebracht ist.22. A lamp according to any one of claims 1 to 15, wherein at least one heat source (3) is mounted directly on the base.
23. Lampe (1; 9; 13; 27 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Höhe (hl) zumindest des mit einer Fassung eingreifenden Teils des Sockels (5;17;31) nicht mehr als 15 mm beträgt, vorzugsweise weniger als 9 mm, noch bevorzugter we- niger als 5 mm.A lamp (1; 9; 13; 27) according to any one of the preceding claims, wherein the height (hl) of at least the socket-engaging part of the socket (5; 17; 31) is not more than 15 mm, preferably less than 9 mm, more preferably less than 5 mm.
24. Lampe nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei mindestens eine Wärmeableitfläche (24a) zumindest teilweise mit einer wärmeleitfähigen Folie (26) bedeckt ist.24. Lamp according to one of the preceding claims, wherein at least one heat dissipation surface (24a) is at least partially covered with a thermally conductive foil (26).
25. Lampe (9; 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend eine zylindrische Verlängerung (12; 16) am Sockel, in welcher eine elektronische und / oder elektrische Schaltung, oder ein Teil davon, untergebracht ist.25. A lamp (9; 13) according to one of the preceding claims, further comprising a cylindrical extension (12; 16) on Base in which an electronic and / or electrical circuit, or a part thereof, is housed.
26. Leuchte (2; 10) mit einer Lampenfassung (6;18;28) zur Auf- nähme einer Lampe (1; 9; 13; 27) nach einem der vorhergehenden26. Luminaire (2; 10) with a lamp holder (6; 18; 28) for receiving a lamp (1; 9; 13; 27) according to one of the preceding claims
Ansprüche .Claims .
27. Leuchte (2; 10) nach Anspruch 26 mit Wärmeableitflächen, welche bei eingesetzter Lampe mit den Wärmeableitflächen (7a;lla;24a;31;36) der Lampe (1;9;13;27) in thermischem Kontakt stehen.27. Luminaire (2; 10) according to claim 26 with heat dissipation surfaces, which are in thermal contact with the heat dissipating surfaces (7a; lla; 24a; 31; 36) of the lamp (1; 9; 13; 27) when the lamp is inserted.
28. Leuchte nach Anspruch 27, wobei deren Wärmeableitflächen mit einem Kühlelement (8) wärmeleitend verbunden sind.28. Luminaire according to claim 27, wherein the heat dissipation surfaces with a cooling element (8) are thermally conductively connected.
29. System mit einer Lampe (1;9;13;27) nach einem der Ansprüche 1 bis 25 und einer Leuchte (2; 10) nach einem der Ansprüche 26 bis 28.29. A system comprising a lamp (1; 9; 13; 27) according to any one of claims 1 to 25 and a lamp (2; 10) according to any one of claims 26 to 28.
30. System nach Anspruch 29, wobei zwischen dem Sockel30. The system of claim 29, wherein between the base
(5;17;31) der Lampe (1;9;13;27) und der Fassung (6;18;28) der Leuchte (2; 10) ein Wärmeanbindungsmittel (26) vorhanden ist.(5; 17; 31) of the lamp (1; 9; 13; 27) and the socket (6; 18; 28) of the luminaire (2; 10), a heat-bonding means (26) is present.
31. System nach Anspruch 30, wobei das Wärmeanbindungsmittel eine wärmeleitfähige Paste und / oder eine wärmeleitfähige31. The system of claim 30, wherein the heat bonding agent is a thermally conductive paste and / or a thermally conductive
Folie (26) umfasst.Foil (26).
32. System nach einem der Ansprüche 29 bis 31, wobei der Sockel (5;17;31;3β) der Lampe (1;9;13;27) und die Fassung (6;18;28) der Leuchte (2;10) zumindest abschnittsweise eine Formabweichung aufweisen. A system according to any one of claims 29 to 31, wherein the base (5; 17; 31; 3β) of the lamp (1; 9; 13; 27) and the socket (6; 18; 28) of the lamp (2; 10 ) at least in sections have a shape deviation.
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TW (1) TW200936948A (en)
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010099828A1 (en) * 2009-03-05 2010-09-10 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lighting device having a socket and bulb fitting
ATE520930T1 (en) * 2009-04-23 2011-09-15 Cpumate Inc HEAT DISSIPATION ARRANGEMENT OF AN LED LAMP HOLDER
DE202009010577U1 (en) 2009-08-05 2010-12-09 Bjb Gmbh & Co. Kg Lamp base and lamp socket
SK50662009A3 (en) * 2009-10-29 2011-06-06 Otto Pokorn� Compact arrangement of LED lamp and compact LED bulb
DE102009047569A1 (en) * 2009-12-07 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Light i.e. LED, manufacturing method, involves providing integral part in contact with another integral part during arrangement of heat conductive elements, so that heat is discharged from driver circuit during actuation of light
DE102010002378A1 (en) * 2010-02-26 2011-09-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lamp, in particular flat lamp, with a light source and an electronic control gear
DE202010004087U1 (en) 2010-03-24 2010-06-10 Iventum Gmbh lamp
DE102010025084B4 (en) * 2010-06-25 2012-05-24 Bjb Gmbh & Co. Kg Lamp socket and lamp base and arrangement thereof
CN102478225A (en) * 2010-11-23 2012-05-30 马士科技有限公司 Heat conduction lamp holder and light-emitting diode (LED) lamp comprising same
CN103078040B (en) * 2011-08-22 2016-12-21 Lg伊诺特有限公司 Light emitting device packaging piece and electro-optical device
CN103090338B (en) 2011-11-03 2018-10-09 欧司朗股份有限公司 Actuator assembly and its manufacturing method
US20180156403A1 (en) * 2016-12-02 2018-06-07 Alan Millan Thermoelectric lamp
DE102017214659A1 (en) * 2017-08-22 2019-02-28 Osram Gmbh LIGHT MODULE, LIGHTING SYSTEM; SET OF ILLUMINATED MODULES AND HEADLIGHTS
EP3672363B1 (en) * 2018-12-17 2021-05-05 Electrolux Appliances Aktiebolag Induction cooking hob with illumination equipment

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4350931A (en) * 1981-01-08 1982-09-21 Niskin Shale J Light saver device
DE3111803A1 (en) * 1981-03-25 1982-10-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 8000 München Reading luminaire
NL8401878A (en) * 1984-06-14 1986-01-02 Philips Nv ELECTRESSLESS LOW PRESSURE DISCHARGE LAMP.
US5214354A (en) * 1990-09-25 1993-05-25 Beacon Light Products, Inc. Electronic control module (ECM) for controlling lighting functions of a lamp bulb and method of manufacture
US5458505A (en) * 1994-02-03 1995-10-17 Prager; Jay H. Lamp cooling system
JP4290887B2 (en) * 1998-09-17 2009-07-08 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ LED bulb
US6433478B1 (en) * 1999-11-09 2002-08-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency electrodeless compact fluorescent lamp
US6746885B2 (en) 2001-08-24 2004-06-08 Densen Cao Method for making a semiconductor light source
US7258464B2 (en) * 2002-12-18 2007-08-21 General Electric Company Integral ballast lamp thermal management method and apparatus
DE10316512A1 (en) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg signaller
DE102005053469A1 (en) * 2005-07-13 2007-02-08 Perkinelmer Optoelectronics Gmbh & Co.Kg Flashlamp cartridge has multiple electrical cartridge terminals used for electrically connecting with respect to socket
US7771095B2 (en) * 2005-10-26 2010-08-10 Abl Ip Holding, Llc Lamp thermal management system

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