DE102016224586A1 - Semiconductor Package System and Related Procedures - Google Patents

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DE102016224586A1 DE102016224586.4A DE102016224586A DE102016224586A1 DE 102016224586 A1 DE102016224586 A1 DE 102016224586A1 DE 102016224586 A DE102016224586 A DE 102016224586A DE 102016224586 A1 DE102016224586 A1 DE 102016224586A1
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Atapol Prajuckamol
Chee Hiong Chew
Yushuang YAO
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    • H01L2224/48091—Arched

Abstract

Implementierungen eines Halbleiter-Packages können Folgendes aufweisen: ein Substrat, ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse und eine Vielzahl von Einpressstiften. Die Vielzahl von Einpressstiften kann mit dem Gehäuse fest verbunden sein. Die Vielzahl von Einpressstiften kann mindestens einen Verrastungsabschnitt aufweisen, der sich von einer Seite der Vielzahl von Einpressstiften in das Gehäuse hinein erstreckt, und die Vielzahl von Einpressstiften kann elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden sein.Implementations of a semiconductor package may include a substrate, a housing connected to the substrate, and a plurality of press-fit pins. The plurality of press-fit pins may be fixedly connected to the housing. The plurality of press-fit pins may include at least one latch portion extending into the housing from one side of the plurality of press-fit pins, and the plurality of press-fit pins may be electrically and mechanically connected to the substrate.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNGENCROSS-REFERENCE TO RELATED APPLICATIONS

Diese Anmeldung ist eine Teilfortsetzungsanmeldung der früheren US-Gebrauchsmusteranmeldung von Yao et al. mit dem Titel „Semiconductor Package System and Related Methods”, lfd. Anmeldenummer 15 136 605, eingereicht am 22. April 2016, derzeit anhängig, die die Priorität des Anmeldetags der vorläufigen US-Patentanmeldung (U. S. Provisional Patent Application) von Yao et al. mit dem Titel „Semiconductor Package System and Related Methods”, lfd. Anmeldenummer 62/267,349, eingereicht am 15. Dezember 2015, derzeit anhängig, beansprucht, deren Offenbarungen hiermit durch die Bezugnahme jeweils in ihrer Gesamtheit hierin mit eingeschlossen sind.This application is a continuation-in-part application of the earlier U.S. Utility Model Application of Yao et al. entitled "Semiconductor Package System and Related Methods," Serial No. 15,136,605, filed on Apr. 22, 2016, currently pending, which discloses the priority of the filing date of the U.S. Provisional Patent Application by Yao et al. entitled "Semiconductor Package System and Related Methods," Serial No. 62 / 267,349, filed December 15, 2015, currently copending, the disclosures of which are hereby incorporated herein by reference in their entireties.

HINTERGRUNDBACKGROUND

1. Technisches Gebiet1. Technical area

Aspekte dieses Dokuments beziehen sich allgemein auf Halbleiter, wie etwa integrierte Leistungsmodule (Power Integrated Modules). Speziellere Implementierungen schließen Einpressstifte zum Verbinden von Leiterplatten mit ein.Aspects of this document generally relate to semiconductors, such as Power Integrated Modules. More specific implementations include press-fit pins for connecting printed circuit boards.

2. Hintergrund2. Background

Zum Verbinden eines Substrats bzw. Trägers mit einer weiteren Leiterplatte werden herkömmlich Einpressstifte verwendet. Herkömmliche Herstellungsverfahren schließen die Verwendung einer Haltevorrichtung mit ein, die dazu verwendet wird, während des Lötprozesses die Stifte an der richtigen Stelle auf dem Substrat zu halten. Nach dem Löten wird herkömmlich getrennt von den Stiften das Gehäuse angebracht.For connecting a substrate or carrier with another circuit board conventionally Einpressstifte be used. Conventional manufacturing methods include the use of a fixture that is used to hold the pins in place on the substrate during the soldering process. After soldering, the housing is conventionally mounted separately from the pins.

ZUSAMMENFASSUNGSUMMARY

Implementierungen eines Halbleiter-Packages können Folgendes aufweisen: ein Substrat, ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse und eine Vielzahl von Einpressstiften. Die Vielzahl von Einpressstiften kann mit dem Gehäuse fest verbunden sein. Die Vielzahl von Einpressstiften kann mindestens einen Verrastungsabschnitt aufweisen, der sich von einer Seite der Vielzahl von Einpressstiften in das Gehäuse hinein erstreckt, und die Vielzahl von Einpressstiften kann elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden sein.Implementations of a semiconductor package may include a substrate, a housing connected to the substrate, and a plurality of press-fit pins. The plurality of press-fit pins may be fixedly connected to the housing. The plurality of press-fit pins may include at least one latch portion extending into the housing from one side of the plurality of press-fit pins, and the plurality of press-fit pins may be electrically and mechanically connected to the substrate.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages können eines, alle oder jegliche der folgenden Merkmale aufweisen:
Die Vielzahl von Einpressstiften kann im Gehäuse eingegossen sein.Implementations of a semiconductor package may have any, all, or any of the following features:
The plurality of press-fit pins may be molded in the housing.

Das Package kann eine Vergussmasse umfassen.The package may include a potting compound.

Die Vergussmasse kann Silikon enthalten.The potting compound may contain silicone.

Das Package kann die Abdeckung mit der Vielzahl von darin eingegossenen und damit fest verbundenen Einpressstiften aufweist. Außerdem kann die Abdeckung eine Öffnung für ein Vergießen aufweisen.The package may include the cover with the plurality of press-fit pins molded therein and thus firmly connected. In addition, the cover may have an opening for potting.

Das Gehäuse kann dafür eingerichtet ist, über eine oder mehrere Kanten der Abdeckung und über mindestens einen Abschnitt des Substrats fest verbunden zu werden.The housing may be configured to be fixedly connected via one or more edges of the cover and over at least a portion of the substrate.

Das Gehäuse kann eine Vielzahl von Rastvorsprüngen aufweisen, die mit der einen oder mehreren Kanten der Abdeckung in Eingriff gelangen und die Abdeckung am Gehäuse irreversibel verrasten.The housing may have a plurality of latching projections which engage the one or more edges of the cover and irreversibly lock the cover to the housing.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages können Folgendes aufweisen: ein Substrat, ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse und eine Öffnung mit zwei oder mehreren Streben, die sich von einer ersten Oberfläche der Öffnung bis zu einer zweiten Oberfläche der Öffnung erstrecken. Ein erster Satz von einer Vielzahl von Fingern kann sich von einer ersten Strebe der zwei oder mehreren Streben in Richtung einer dritten Oberfläche der Öffnung erstrecken. Ein zweiter Satz von einer Vielzahl von Fingern kann sich von einer zweiten Strebe der zwei oder mehreren Streben in Richtung einer vierten Oberfläche der Öffnung erstrecken. Ein dritter Satz von einer Vielzahl von Fingern kann sich zwischen der ersten Strebe und der zweiten Strebe der zwei oder mehreren Streben erstrecken. Außerdem kann das Halbleiter-Package eine Vielzahl von Einpressstiften aufweisen. Die Vielzahl von Einpressstiften kann mit dem Gehäuse fest verbunden sein. Die Vielzahl von Einpressstiften kann elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden sein.Implementations of a semiconductor package may include a substrate, a housing connected to the substrate, and an opening having two or more struts extending from a first surface of the opening to a second surface of the opening. A first set of a plurality of fingers may extend from a first strut of the two or more struts toward a third surface of the opening. A second set of a plurality of fingers may extend from a second strut of the two or more struts toward a fourth surface of the opening. A third set of a plurality of fingers may extend between the first strut and the second strut of the two or more struts. In addition, the semiconductor package may include a plurality of press-fit pins. The plurality of press-fit pins may be fixedly connected to the housing. The plurality of press-fit pins may be electrically and mechanically connected to the substrate.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages können eines, alle oder jegliche der folgenden Merkmale aufweisen:
Das Package kann eine mit dem Gehäuse verbundene Abdeckung aufweisen. Die Abdeckung kann eine Vielzahl von Öffnungen aufweisen. Die Vielzahl von Öffnungen kann dafür eingerichtet sein, die Vielzahl von Einpressstiften aufzunehmen.Implementations of a semiconductor package may have any, all, or any of the following features:
The package may have a cover connected to the housing. The cover may have a plurality of openings. The plurality of openings may be configured to receive the plurality of press-fit pins.

Die Vielzahl von Einpressstiften kann im Gehäuse eingegossen sein.The plurality of press-fit pins may be molded in the housing.

Das Package kann eine Vergussmasse umfassen.The package may include a potting compound.

Die Vergussmasse kann Silikon enthalten. The potting compound may contain silicone.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages können Folgendes aufweisen: ein Substrat, ein Gehäuse mit einem Umfang, der mit dem Substrat verbunden ist, eine Abdeckung mit einer Vielzahl von Durchgangslöchern, die mit dem Gehäuse verbunden ist, und eine Vielzahl von Einpressstiften. Der Umfang des Gehäuses kann eine der folgenden Formen aufweisen: dreieckig, rechteckig, sechseckig und achteckig. Die Abdeckung kann eine der folgenden Formen aufweisen: dreieckig, rechteckig, sechseckig und achteckig. Die Vielzahl von Einpressstiften kann mit dem Gehäuse fest verbunden sein und in die Vielzahl von Öffnungen der Abdeckung eingefügt werden. Die Vielzahl von Einpressstiften kann elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden sein.Implementations of a semiconductor package may include a substrate, a housing having a periphery connected to the substrate, a cover having a plurality of through holes connected to the housing, and a plurality of press-fit pins. The circumference of the housing may be one of the following shapes: triangular, rectangular, hexagonal and octagonal. The cover may have one of the following shapes: triangular, rectangular, hexagonal, and octagonal. The plurality of press-fit pins may be fixedly connected to the housing and inserted into the plurality of openings of the cover. The plurality of press-fit pins may be electrically and mechanically connected to the substrate.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages können eines, alle oder jegliche der folgenden Merkmale aufweisen:
Die Abdeckung kann eine Öffnung für ein Vergießen aufweisen.Implementations of a semiconductor package may have any, all, or any of the following features:
The cover may have an opening for potting.

Die Vielzahl von Einpressstiften kann in der Abdeckung eingegossen und damit fest verbunden sein.The plurality of press-fit pins can be cast in the cover and firmly connected.

Das Gehäuse kann dafür eingerichtet ist, über eine oder mehrere Kanten der Abdeckung und über mindestens einen Abschnitt des Substrats fest verbunden zu werden.The housing may be configured to be fixedly connected via one or more edges of the cover and over at least a portion of the substrate.

Das Gehäuse kann eine Vielzahl von Rastvorsprüngen aufweisen, die mit mindestens zwei Kanten der Abdeckung in Eingriff gelangen und die Abdeckung am Gehäuse irreversibel verrasten.The housing may have a plurality of latching projections which engage at least two edges of the cover and irreversibly lock the cover to the housing.

Die Vielzahl von Einpressstiften kann im Gehäuse eingegossen sein.The plurality of press-fit pins may be molded in the housing.

Das Package kann eine Vergussmasse umfassen.The package may include a potting compound.

Die Vergussmasse kann Silikon enthalten.The potting compound may contain silicone.

Die vorstehenden und weitere Aspekte, Merkmale und Vorteile werden für den Durchschnittsfachmann aus der BESCHREIBUNG und den ZEICHNUNGEN sowie aus den ANSPRÜCHEN offensichtlich sein.The foregoing and other aspects, features and advantages will be apparent to those of ordinary skill in the art from the DESCRIPTION and the DRAWINGS, as well as from the claims.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Im Folgenden werden Implementierungen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen beschrieben, worin gleiche Bezugszeichen gleichartige Elemente bezeichnen, undHereinafter, implementations will be described in conjunction with the accompanying drawings, wherein like numerals denote like elements, and

1 eine perspektivische Ansicht einer Vielzahl von in einem Gehäuse eingegossener Einpressstiften ist; 1 Fig. 12 is a perspective view of a plurality of press-fit pins molded in a housing;

2 eine Seitenansicht einer Vielzahl von in einer Abdeckung eingegossenen Einpressstiften ist; 2 Fig. 12 is a side view of a plurality of press-fit pins molded in a cover;

3A eine Draufsicht auf einer Vielzahl von in den Fingern eines Gehäuses eingegossenen Einpressstiften ist; 3A is a plan view of a plurality of injection molded in the fingers of a housing Einpressstiften;

3B eine Querschnittansicht einer Vielzahl von in den Fingern eines Gehäuses eingegossenen Einpressstiften ist; 3B Fig. 12 is a cross-sectional view of a plurality of press-fit pins molded in the fingers of a housing;

4A bis 4F eine Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages mit in Fingern eines Gehäuses eingegossenen Einpressstiften zeigt; 4A to 4F Figure 1 shows an implementation of a method of manufacturing a semiconductor package with press-fit pins molded into fingers of a housing;

5A bis 5F eine Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages mit in einer Abdeckung eingegossenen Einpressstiften zeigt; 5A to 5F an implementation of a method for producing a semiconductor package with injection molded in a cover pins shows;

6 eine Seitenansicht einer Vielzahl von Einpressstiften ist, die Rastmechanismen aufweisen, die mit einem Gehäuse fest verbunden werden; 6 a side view of a plurality of Einpressstiften having latching mechanisms which are fixedly connected to a housing;

7 eine Ansicht eines Einpressstifts ist, der eine(n) Rast/Presspassungs-Mechanismus/Struktur aufweist; 7 Fig. 12 is a view of a press-fit pin having a latch / press-fitting mechanism / structure;

8 eine Ansicht eines Halbleiter-Packages mit einer Vielzahl von Streben ist; 8th is a view of a semiconductor package with a plurality of struts;

9 eine Ansicht einer achteckigen Abdeckung ist; 9 is a view of an octagonal cover;

10 eine Ansicht einer nur zwei Flansche aufweisenden Abdeckung für ein Halbleiter-Package ist. 10 is a view of a only two flanges having cover for a semiconductor package.

BESCHREIBUNGDESCRIPTION

Diese Offenbarung, ihre Aspekte und Implementierungen sind nicht auf die hier offenbarten speziellen Komponenten, Montageverfahren oder Verfahrenselemente beschränkt. Anhand dieser Offenbarung werden viele weitere Komponenten, Montageverfahren und/oder Verfahrenselemente, die allgemein bekannt und mit den angestrebten Halbleiter-Packages vereinbar sind, für eine Verwendung bei besonderen Implementierungen offensichtlich. Dementsprechend können solche Implementierungen und implementierenden Komponenten, obwohl bestimmte Implementierungen offenbart sind, beispielsweise irgendeine Form, eine Größe, eine Bauart, einen Typ, ein Modell, eine Version, Abmessungen, eine Konzentration, ein Material, eine Menge, ein Verfahrenselement, einen Verfahrensschritt und/oder dergleichen, wie sie dem Fachmann für solche Halbleiter-Packages, bekannt sind, aufweisen und implementierende Komponenten und Verfahren, die mit der angestrebten Wirkungsweise und den angestrebten Verfahren vereinbar sind, umfassen.This disclosure, its aspects, and implementations are not limited to the particular components, assembly methods, or method elements disclosed herein. From this disclosure, many other components, assembly methods, and / or method elements that are well known and consistent with desired semiconductor packages will become apparent for use in particular implementations. Accordingly, although particular implementations are disclosed, such implementations and implementing components may be, for example, any shape, size, construction, type, model, version, dimensions, concentration, material, amount A process element, a process step and / or the like, as those skilled in the art for such semiconductor packages, are known and comprise implementing components and methods that are compatible with the desired mode of action and the desired method.

1 zeigt eine Querschnittansicht einer ersten Implementierung des Halbleiter-Packages 2, wobei Leiterzüge 4 elektrisch und mechanisch mit einer Vielzahl von Einpressstiften 8 verbunden ist. Entsprechend der Darstellung ist die Vielzahl von Einpressstiften in einem Gehäuse eingegossen, das Finger 6 aufweist. Das Package 2 wird von einer Abdeckung 10 abgeschlossen, wobei die Vielzahl von Stiften durch eine Vielzahl von Öffnungen in der Abdeckung hindurchgeht. 1 shows a cross-sectional view of a first implementation of the semiconductor package 2 , where conductor tracks 4 electrically and mechanically with a variety of press-fit pins 8th connected is. As shown, the plurality of press-fit pins are molded in a housing, the finger 6 having. The package 2 is from a cover 10 completed, wherein the plurality of pins passes through a plurality of openings in the cover.

Zu 2: Es ist eine zweite Implementierung eines Halbleiter-Packages 12 dargestellt. Unterschiedlich orientierte Einpressstifte 16 und 18 sind in einer Abdeckung 14 eingegossen und damit fest verbunden und in einem Gehäuse 20 eingeschlossen. Das Gehäuse 20 mit einer Vielzahl von Einpressstiften 16 und 18 und der Abdeckung 14 ist mit dem Substrat 22 fest verbunden. Sowohl die erste als auch die zweite hier offenbarte Implementierung von Halbleiter-Packages kann dazu beitragen, mechanische Spannungen an einzelnen Einpressstiften der Vielzahl von Einpressstiften zu verringern.To 2 : It's a second implementation of a semiconductor package 12 shown. Differently oriented press-fit pins 16 and 18 are in a cover 14 poured and thus firmly connected and in a housing 20 locked in. The housing 20 with a variety of press-fit pins 16 and 18 and the cover 14 is with the substrate 22 firmly connected. Both the first and second semiconductor package implementations disclosed herein can help reduce mechanical stresses on individual press-fit pins of the plurality of press-fit pins.

Zu 3A: Es ist eine Draufsicht auf die erste Implementierung eines Halbleiter-Packages 24 dargestellt. Das Gehäuse 26 weist eine Öffnung auf, in der sich eine Strebe 28 von einer Seite der Öffnung bis zur anderen Seite der Öffnung erstreckt. Ein erster Satz von einer Vielzahl von Fingern 30 erstreckt sich von der Strebe 28 auf einer Seite der Strebe 28, und ein zweiter Satz von einer Vielzahl von Fingern 30 erstreckt sich von einer gegenüberliegenden Seite der Strebe 28. Die Vielzahl von Einpressstiften 32 ist in den Fingern 30 eingegossen und wird von den Fingern 30 gehalten. Zu 3B: Es ist eine Querschnittansicht einer Implementierung eines Halbleiter-Packages 34, ähnlich dem von 3A, dargestellt. Das Gehäuse 36 umschließt die Finger 38, die rings um die Vielzahl von Einpressstiften 40 gegossen sind. Als nicht einschränkendes Beispiel: Über den in die Finger 38 eingebetteten Einpressstiften 40 kann anschließend eine Abdeckung 42 angeordnet werden. Wie in 3B zu sehen ist, sind alle Einpressstifte gleich orientiert, um unmittelbar ihr Eingießen in die Finger 30 zu ermöglichen. Dadurch ist es möglich, dass bei derartigen Implementierungen alle Finger die gleiche Größe haben. Bei anderen Implementierungen können sich die Finger jedoch in Dicke und Größe voneinander unterscheiden, um ein gleichzeitiges Eingießen von Stiften unterschiedlicher Orientierungen (und/oder Größen) in die Finger zu ermöglichen.To 3A : It is a top view of the first implementation of a semiconductor package 24 shown. The housing 26 has an opening in which a strut 28 extends from one side of the opening to the other side of the opening. A first set of a variety of fingers 30 extends from the strut 28 on one side of the strut 28 , and a second set of a variety of fingers 30 extends from an opposite side of the strut 28 , The variety of press-fit pins 32 is in the fingers 30 poured in and is from the fingers 30 held. To 3B : It is a cross-sectional view of an implementation of a semiconductor package 34 , similar to that of 3A represented. The housing 36 encloses the fingers 38 around the variety of press-fit pins 40 are poured. As a non-limiting example: Over the fingers 38 embedded press-fit pins 40 can then have a cover 42 to be ordered. As in 3B As can be seen, all the press-in pins are oriented the same way, in order to immediately pour them into the fingers 30 to enable. This allows all fingers to be the same size in such implementations. However, in other implementations, the fingers may differ in thickness and size from one another to allow for simultaneous pouring of pins of different orientations (and / or sizes) into the fingers.

Zu auf 4A bis 4F: Es ist ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Packages dargestellt. 4A zeigt ein Substrat 44. Das Substrat 44 kann aus irgendeinem Material sein, darunter Kupfer, Silicium, irgendeine Kombination davon, oder ein keramisches oder anderes elektrisch leitendes/nicht leitendes Material. 4B zeigt das Hinzufügen des Dies bzw. ungehäusten Chips 48 zum Substrat 46. Der Die 48 kann u. a., als nicht einschränkendes Beispiel, ein Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (IGBT), ein Gleichrichter, ein Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET) oder irgendein anderes Halbleiterbauelement sein. 4C zeigt das Halbleiter-Package 50 mit hinzugefügten Verbindern 56, die den Die 54 mit anderen Dies 48 und mit dem Substrat 52 mechanisch und elektrisch verbinden. Die Verbinder 56 können u. a. Draht sein, der aus irgendeinem elektrisch leitenden Material hergestellt ist. 4D zeigt das Halbleiter-Package 58, während das Gehäuse 60, das eine Vielzahl von darin eingegossenen Stiften aufweist, gerade mit dem Substrat 68 verbunden wird. Das Gehäuse 60 ist dem in 3A und 3B gezeigten ähnlich. Das Gehäuse 60 weist eine Strebe 62 auf, die sich von einer Seite einer Öffnung im Gehäuse bis zur gegenüberliegenden Seite der Öffnung erstreckt. Von beiden Seiten der Strebe 62 erstrecken sich Finger 64. Die Finger 64 erstrecken sich von der Strebe 62 bis zu den Seiten des Gehäuses 60. In die Finger 64 der Strebe ist eine Vielzahl von Einpressstiften 66 eingebettet. Die Einpressstifte 66 werden gleichzeitig elektrisch und mechanisch mit dem Substrat 68 verbunden, während das Gehäuse 60 mit dem Substrat 68 verbunden wird, wodurch die Kraft, die auf die einzelnen Einpressstifte ausgeübt wird, geringer sein kann. 4E zeigt einen optionalen Schritt eines Verbindens einer Abdeckung 76 mit dem Gehäuse 60. Die Abdeckung 76 weist Durchgangslöcher auf, die darin ausgebildet sind und ermöglichen, dass die Einpressstifte 74 durch die Abdeckung 76 hindurchgehen. Die Abdeckung 76 ist über den Einpressstiften platziert und liegt im Innern des Gehäuses 72 auf. Bei besonderen Implementierungen liegt die Abdeckung auf einem Flansch auf, der um die Öffnung in der Abdeckung ausgebildet ist. Bevor die Abdeckung 76 hinzugefügt wird, kann eine Vergussmasse durch die Öffnung im Gehäuse 72 zugeführt werden. 4F ist eine bildliche Darstellung des fertigen Halbleiter-Packages 76. Dieses Verfahren kann eine Automatisierung der Halbleiter-Package-Herstellung ermöglichen, wenn Einpressstifte verwendet werden, da alle Stifte gleichzeitig mit dem Substrat mechanisch verbunden werden können, wenn das Gehäuse 60 mit dem Substrat 68 verbunden wird. Dies kann die Notwendigkeit einer Verwendung irgendeiner Art von Haltevorrichtung während der Herstellung, um nämlich die Stifte einzeln oder gemeinsam am Substrat zu halten, beseitigen.To 4A to 4F : A process for producing a semiconductor package is shown. 4A shows a substrate 44 , The substrate 44 may be of any material, including copper, silicon, any combination thereof, or a ceramic or other electrically conductive / non-conductive material. 4B shows the addition of dies or unpackaged chips 48 to the substrate 46 , The Die 48 may include, by way of non-limiting example, an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a rectifier, a metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), or any other semiconductor device. 4C shows the semiconductor package 50 with added connectors 56 that the die 54 with others this 48 and with the substrate 52 connect mechanically and electrically. The connectors 56 may be, inter alia, wire made of any electrically conductive material. 4D shows the semiconductor package 58 while the case 60 having a plurality of pins molded therein, just with the substrate 68 is connected. The housing 60 is in the 3A and 3B shown similar. The housing 60 has a strut 62 extending from one side of an opening in the housing to the opposite side of the opening. From both sides of the strut 62 extend fingers 64 , The finger 64 extend from the strut 62 to the sides of the case 60 , In the fingers 64 The strut is a variety of press-fit pins 66 embedded. The press-fit pins 66 become simultaneously electrically and mechanically with the substrate 68 connected while the case 60 with the substrate 68 is connected, whereby the force exerted on the individual press-fit pins may be lower. 4E shows an optional step of connecting a cover 76 with the housing 60 , The cover 76 has through-holes formed therein and allows the press-fit pins 74 through the cover 76 pass. The cover 76 is placed over the press-fit pins and lies inside the case 72 on. In particular implementations, the cover rests on a flange formed around the opening in the cover. Before the cover 76 may be added, a potting compound through the opening in the housing 72 be supplied. 4F is a pictorial representation of the finished semiconductor package 76 , This method can enable automation of semiconductor package fabrication when insert pins are used because all pins can be mechanically bonded to the substrate at the same time as the package 60 with the substrate 68 is connected. This can eliminate the need to use any type of fixture during fabrication, namely, to hold the posts individually or collectively on the substrate.

Zu 5A bis 5F: Es ist eine weitere Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages dargestellt. 5A zeigt ein Substrat 84. Das Substrat 84 kann aus irgendeinem Material sein, darunter Kupfer, Silicium, Keramik, elektrisch leitende/nicht leitende Materialien und Kombinationen davon. 5B zeigt das Substrat nach einem Verbinden des Dies 90 mit dem Substrat 88. Der Die 90 kann u. a., als nicht einschränkendes Beispiel, ein Bipolartransistor mit isolierter Gate-Elektrode (IGBT), ein Gleichrichter, ein Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET) oder irgendein anderes Halbleiterbauelement sein. 5C zeigt das Halbleiter-Package 92 nach einem Anschließen von Drähten 98, um den Die 96 mit anderen Dies und mit dem Substrat 94 mechanisch und elektrisch zu verbinden. 5D zeigt das Halbleiter-Package nach einem Verbinden einer Abdeckung 104 und von Einpressstiften 108 mit dem Substrat 102. Wie aus der Figur ersichtlich ist, sind die Einpressstifte 108 in der Abdeckung eingegossen und damit fest verbunden. Wenn die Abdeckung über dem Substrat platziert ist, werden die Einpressstifte mit dem Substrat 102 elektrisch und mechanisch verbunden. Außerdem werden sie automatisch zu den bestimmten Stellen auf dem Substrat 102, an die sie gebondet werden sollen, ausgerichtet. Die Abdeckung 104 weist eine Öffnung 106 auf, um die Zuführung von Vergussmasse zu ermöglichen. 5E zeigt das Package, nachdem das Gehäuse 112 über die Abdeckung 104 gesetzt wurde. Das Gehäuse 112 passt um und über die Abdeckung 114 mit den eingebetteten Einpressstiften 116 und verbindet die Abdeckung 114 mit dem Substrat 118. Entsprechend der Darstellung erstreckt sich um den Umfang der Abdeckung 114 ein Flansch, der mit einem entsprechenden Flansch um die Öffnung des Gehäuses 112 in Eingriff gelangt. Bei anderen Implementierungen braucht jedoch der Flansch nicht inbegriffen zu sein und die Abdeckung 114 wird ggf. nur in der Öffnung des Gehäuses 112 festgehalten. Das Gehäuse 112 kann auch eine Vielzahl von Rastvorsprüngen 113 aufweisen, die mit der einen oder mehreren Kanten der Abdeckung 114 in Eingriff gelangen. Bei verschiedenen Implementierungen können die Rastvorsprünge 113 die Abdeckung 114 am Gehäuse 112 irreversibel verrasten. 5F zeigt eine Implementierung des fertigen Halbleiter-Packages 120. Das Gehäuse 122 ist mit der Abdeckung 124 verbunden, und die eingebetteten Einpressstifte 126 sind mit dem Substrat 102 verbunden. Nun kann optional Vergussmasse durch die Öffnung 128 in der Abdeckung 124 zugeführt werden. Dieses Verfahren kann auch eine Automatisierung der Halbleiter-Package-Herstellung ermöglichen, wenn Einpressstifte verwendet werden, da es nicht länger notwendig ist, eine Haltevorrichtung zu verwenden, um sämtliche Stifte während des Lötschritts zu halten. Stattdessen ermöglicht diese Verfahrensimplementierung die Verwendung einer einzigen Haltevorrichtung, welche die Abdeckung an sich während des Löt-/Verbindungsschritts hält, was mechanisch viel einfacher ist. To 5A to 5F : There is shown another implementation of a method of manufacturing a semiconductor package. 5A shows a substrate 84 , The substrate 84 may be of any material including copper, silicon, ceramics, electrically conductive / non-conductive materials, and combinations thereof. 5B shows the substrate after joining the dies 90 with the substrate 88 , The Die 90 may include, by way of non-limiting example, an insulated gate bipolar transistor (IGBT), a rectifier, a metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), or any other semiconductor device. 5C shows the semiconductor package 92 after connecting wires 98 to the die 96 with other dies and with the substrate 94 mechanically and electrically connect. 5D shows the semiconductor package after connecting a cover 104 and from injection pins 108 with the substrate 102 , As can be seen from the figure, the press-fit pins 108 poured in the cover and thus firmly connected. When the cover is placed over the substrate, the press-fit pins become attached to the substrate 102 electrically and mechanically connected. In addition, they automatically become the specific locations on the substrate 102 to which they are to be bonded. The cover 104 has an opening 106 on to allow the supply of potting compound. 5E shows the package after the housing 112 over the cover 104 was set. The housing 112 fits around and over the cover 114 with the embedded press-fit pins 116 and connects the cover 114 with the substrate 118 , As shown, extends around the circumference of the cover 114 a flange with a corresponding flange around the opening of the housing 112 engaged. However, in other implementations, the flange does not need to be included and the cover needs to be included 114 is possibly only in the opening of the housing 112 recorded. The housing 112 can also have a variety of locking projections 113 have, with the one or more edges of the cover 114 engage. In various implementations, the latching projections may 113 the cover 114 on the housing 112 latch irreversibly. 5F shows an implementation of the finished semiconductor package 120 , The housing 122 is with the cover 124 connected, and the embedded press-fit pins 126 are with the substrate 102 connected. Now, optional potting compound through the opening 128 in the cover 124 be supplied. This method may also enable automation of semiconductor package fabrication when insert pins are used since it is no longer necessary to use a fixture to hold all pins during the soldering step. Instead, this method implementation allows for the use of a single retainer that holds the cover itself during the solder / connection step, which is much easier mechanically.

Nun zu 6: Es ist eine Seitenansicht einer Vielzahl von Einpressstiften gezeigt, die Rastmechanismen/-strukturen/-vorsprünge aufweist, die mit einem Gehäuse fest verbunden sind. Das Halbleiter-Package 130 weist ein Substrat 132, ein mit dem Substrat 132 verbundenes Gehäuse 134, eine mit dem Gehäuse 134 verbundene Abdeckung 133 und eine Vielzahl von Einpressstiften 136, die mit der Abdeckung 133 fest verbunden sind, auf. Bei verschiedenen Implementierungen können die Einpressstifte im Gehäuse oder in der Abdeckung 133 eingegossen sein. Bei dieser Implementierung weist jeder Einpressstift 136 einen Verrastungsabschnitt 138 auf, der sich von einer Seite des Einpressstifts in das Material des Gehäuses 134 oder in die Abdeckung 133 hinein erstreckt. Die Verrastungsabschnitte 138 erfüllen eine Presspassung, um zu verhindern, dass die Einpressstifte während der Herstellung des Packages oder bei der Bestückung einer Hauptplatine oder eines anderen Verbinders mit dem Package bezüglich des Gehäuses oder des Abdeckmaterials verrutschen. Bei anderen Implementierungen würden nicht alle Einpressstifte einen Verrastungsabschnitt aufweisen; nur bestimmte würden dieses Merkmal aufweisen. Die Einpressstifte können zwei oder mehrere Verrastungsabschnitte aufweisen, die sich von Seiten der Einpressstifte 136 erstrecken. Bei Implementierungen mit einer Vielzahl von Verrastungsabschnitten können die Verrastungsabschnitte eine T- oder V-Form bilden. Die Rastmechanismen können, müssen aber nicht, bei verschiedenen Implementierungen symmetrisch sein, und sie können in Form, Größe und Ort entlang des Schafts der Stifte variieren. Entsprechend der Darstellung ist eine Vielzahl von Einpressstiften 136 wie die anderen in diesem Dokument offenbarten Stifte elektrisch und mechanisch mit dem Substrat 132 verbunden. 7 zeigt eine Nahansicht eines Einpressstifts 136 mit einem Verrastungsabschnitt 138.now to 6 : There is shown a side view of a plurality of press-fit pins having detent mechanisms / protrusions that are fixedly connected to a housing. The semiconductor package 130 has a substrate 132 , one with the substrate 132 connected housing 134 , one with the housing 134 connected cover 133 and a variety of press-fit pins 136 that with the cover 133 are firmly connected. In various implementations, the press-fit pins may be in the housing or in the cover 133 be poured. In this implementation, each press-fit pin has 136 a latching section 138 on, extending from one side of the press-fit pin into the material of the case 134 or in the cover 133 extends into it. The latching sections 138 will perform a press fit to prevent the press-fit pins from slipping relative to the housing or cover material during manufacture of the package or when mounting a motherboard or other connector to the package. In other implementations, not all press-fit pins would have a latch portion; only certain would have this feature. The press-fit pins may have two or more latching portions extending from the sides of the press-fit pins 136 extend. In implementations having a plurality of lock portions, the lock portions may form a T or V shape. The detent mechanisms may, but need not, be symmetric in various implementations, and may vary in shape, size, and location along the shaft of the pins. As shown, a variety of Einpressstiften 136 like the other pins disclosed in this document, electrically and mechanically with the substrate 132 connected. 7 shows a close-up view of a press-fit pin 136 with a latching section 138 ,

Bei verschiedenen Implementierungen kann auch jede der in den nachfolgend angeführten US-Patentanmeldungen offenbarten Stiftarten für Einpressstifte bei hier offenbarten Halbleiter-Package-Implementierungen verwendet werden: Anmeldung von Chew et al. mit dem Titel „Press-Fit Pin for Semiconductor Packages and Related Methods”, lfd. Anmeldenummer 14 662 591, eingereicht am 19. März 2015; Anmeldung von Lin et al. mit dem Titel „Semiconductor Package with Elastic Coupler and Related Methods”, lfd. Anmeldenummer 14 626 758, eingereicht am 19. Februar 2015, veröffentlicht am 30. August 2016 als US-Patent Nr. 9,431,311; Anmeldung von Yao et al. mit dem Titel „Flexible Press Fit Pins for Semiconductor Packages and Related Methods”, lfd. Anmeldenummer 14 703 002, eingereicht am 4. Mai 2015, deren Offenbarungen hiermit durch die Bezugnahme jeweils in ihrer Gesamtheit hierin mit eingeschlossen sind.In various implementations, any of the pin press pin types disclosed in the following referenced US patent applications may also be used in semiconductor package implementations disclosed herein: Chew et al. entitled "Press-Fit Pin for Semiconductor Packages and Related Methods," Serial No. 14,662,591, filed March 19, 2015; Application by Lin et al. entitled "Semiconductor Package with Elastic Couplers and Related Methods", Serial No. 14,626,758, filed February 19, 2015, published August 30, 2016 as US Patent No. 9,431,311; Application by Yao et al. entitled "Flexible Press Fit Pins for Semiconductor Packages and Related Methods", Serial No. 14 703 002, filed May 4, 2015, the disclosures of which are hereby incorporated by reference Each incorporated herein by reference in their entirety.

Bei verschiedenen Implementierungen kann das Halbleiter-Package 130 eine Vergussmasse aufweisen. Mittels der Vergussmasse können Leerräume, wie etwa Freiräume zwischen Stiften, Gehäuse, Spritzling und Substrat, Freiräume im Innern der Abdeckung und sonstige Räume im Innern des Halbleiter-Packages, beseitigt werden. Die Beseitigung der Leerräume kann dazu dienen, die Komponenten im Innern des Packages vor Feuchtigkeit, Oxidation und sonstigen Schäden zu schützen. Die Vergussmasse kann Silikon, Epoxid, eine Kombination davon oder irgendein anderes Material enthalten, das dafür ausgelegt ist, das Substrat und die elektrischen Bauteile darauf einzuhüllen und zu schützen.In various implementations, the semiconductor package 130 have a potting compound. By means of the potting compound, voids, such as spaces between pins, housing, sprue and substrate, clearances inside the cover and other spaces inside the semiconductor package can be eliminated. The removal of the voids may serve to protect the components inside the package from moisture, oxidation and other damage. The potting compound may include silicone, epoxy, a combination thereof or any other material designed to encase and protect the substrate and electrical components thereon.

Bei verschiedenen Implementierungen kann das Halbleiter-Package 130 eine Abdeckung 134 aufweisen, muss es aber nicht. Bei den Implementierungen mit einer Abdeckung kann die Abdeckung jede Art von Abdeckung sein, die in diesem Dokument offenbart oder durch Bezugnahme hierin eingeschlossen ist. Ferner kann die Abdeckung auf jede Art mit dem Gehäuse und den Einpressstiften verbunden sein, die in diesem Dokument offenbart oder durch Bezugnahme hierin eingeschlossen ist.In various implementations, the semiconductor package 130 a cover 134 but it does not have to. In implementations with a cover, the cover may be any type of cover disclosed in this document or incorporated herein by reference. Further, the cover may be connected in any manner to the housing and the press-fit pins disclosed in or incorporated by reference herein.

Nun zu 8: Es ist eine Ansicht eines Halbleiter-Packages mit einer Vielzahl von Streben gezeigt. Bei dieser Implementierung weist ein Haibleiter-Package ein Gehäuse 142 auf, das mit einem Substrat 144 verbunden ist. Das Gehäuse weist eine Öffnung mit drei Streben 146, 148 und 150 auf, die sich von einer ersten Oberfläche der Öffnung bis zu einer zweiten Oberfläche der Öffnung (den Seiten des Gehäuses, mit dem die Streben verbunden sind) erstrecken. Bei verschiedenen Implementierungen kann das Halbleiter-Package eine beliebige Anzahl von zwei oder mehr Streben aufweisen. Bei besonderen Implementierungen können die Streben bezüglich irgendeiner Oberfläche der Öffnung gekrümmt sein, im Gegensatz zu den in 8 dargestellten Streben, die bezüglich der parallelen Seiten der rechteckigen Öffnung gerade sind. Bei dieser Implementierung ist die Öffnung rechteckig, gemäß anderen Implementierungen und wie später noch erörtert wird, kann die Öffnung jedoch irgendeine geschlossene Kontur aufweisen.now to 8th : It is a view of a semiconductor package shown with a variety of aspirations. In this implementation, a semiconductor package has a housing 142 on that with a substrate 144 connected is. The housing has an opening with three struts 146 . 148 and 150 extending from a first surface of the opening to a second surface of the opening (the sides of the housing to which the struts are connected). In various implementations, the semiconductor package may have any number of two or more struts. In particular implementations, the struts may be curved with respect to any surface of the opening, in contrast to those in Figs 8th shown struts that are straight with respect to the parallel sides of the rectangular opening. In this implementation, the opening is rectangular, according to other implementations and as will be discussed later, however, the opening may have any closed contour.

Das Halbleiter-Package kann einen ersten Satz von Fingern 152 aufweisen, die sich von einer ersten Strebe 146 bis zu einer Oberfläche der Öffnung erstrecken. Der erste Satz von Fingern 152 kann, muss aber nicht, bei verschiedenen Implementierungen mit der Oberfläche der Öffnung verbunden sein. Bei jenen Implementierungen, bei denen der erste Satz von Fingern nicht mit der Oberfläche der Öffnung, zu der sich die Finger erstrecken, verbunden ist, werden sie dadurch gehalten, dass sie mit der Strebe verbunden sind. Bei verschiedenen Implementierungen kann der erste Satz von Fingern bezüglich der ersten Strebe gekrümmt sein. Bei anderen Implementierungen kann der erste Satz von Fingern bezüglich irgendeiner Strebe gekrümmt sein.The semiconductor package may have a first set of fingers 152 have, extending from a first strut 146 extend to a surface of the opening. The first set of fingers 152 may, but need not, be connected to the surface of the opening in various implementations. In those implementations where the first set of fingers are not connected to the surface of the opening to which the fingers extend, they are held by being connected to the strut. In various implementations, the first set of fingers may be curved with respect to the first strut. In other implementations, the first set of fingers may be curved with respect to any strut.

Das Halbleiter-Package kann einen zweiten Satz von Fingern 154 aufweisen, die sich von einer zweiten Strebe 150 bis zu einer vierten Oberfläche der Öffnung erstrecken. Der zweite Satz von Fingern kann, muss aber nicht, ähnlich wie der erste Satz von Fingern mit der vierten Oberfläche der Öffnung verbunden sein. Desgleichen kann, bei verschiedenen Implementierungen, der zweite Satz von Fingern 154 bezüglich der zweiten Strebe 150 gekrümmt sein. Bei anderen Implementierungen kann der zweite Satz von Fingern 154 bezüglich irgendeiner Strebe gekrümmt sein. Das Halbleiter-Package kann einen dritten Satz oder weitere Sätze von Fingern aufweisen, die sich zwischen der ersten Strebe 146 und der zweiten Strebe 150 erstrecken. Entsprechend der Darstellung in 8 gibt es einen dritten Satz 156 und einen vierten Satz 158 von Fingern, die sich zwischen der ersten Strebe 146 und der zweiten Strebe 150 erstrecken. Diese Sätze von Fingern zwischen der ersten Strebe 146 und der zweiten Strebe 150 können bei verschiedenen Implementierungen mit nur der einen oder der anderen der Streben verbunden sein. Bei anderen Implementierungen können die Sätze von Fingern, die sich zwischen dem ersten und dem zweiten Satz von Fingern erstrecken, mit einer Vielzahl von Streben verbunden sein. Der dritte Satz oder weitere Sätze von Fingern kann/können auch bezüglich entweder der ersten Strebe 146 oder der zweiten Strebe 150 gekrümmt sein. Bei anderen Implementierungen ist/sind der dritte Satz oder weitere Sätze von Fingern bezüglich irgendeiner Strebe zwischen der ersten Strebe 146 und der zweiten Strebe 150 gekrümmt.The semiconductor package may have a second set of fingers 154 which are different from a second strut 150 extend to a fourth surface of the opening. The second set of fingers may or may not be connected to the fourth surface of the opening much like the first set of fingers. Likewise, in various implementations, the second set of fingers 154 concerning the second strut 150 be curved. In other implementations, the second set of fingers may be 154 be curved with respect to any strut. The semiconductor package may include a third set or sets of fingers extending between the first strut 146 and the second strut 150 extend. As shown in 8th there is a third sentence 156 and a fourth sentence 158 of fingers that are between the first strut 146 and the second strut 150 extend. These sets of fingers between the first strut 146 and the second strut 150 In some implementations, they may be associated with only one or the other of the struts. In other implementations, the sets of fingers extending between the first and second sets of fingers may be associated with a plurality of struts. The third set or sets of fingers may also relate to either the first strut 146 or the second strut 150 be curved. In other implementations, the third set or sets of fingers are / are the terms of any strut between the first strut 146 and the second strut 150 curved.

Bei verschiedenen Implementierungen kann das Halbleiter-Package, wie bereits erörtert, eine Vergussmasse aufweisen, wobei es sich um irgendeine in diesem Dokument offenbarte Vergussmasse handeln kann.In various implementations, as already discussed, the semiconductor package may include a potting compound, which may be any potting compound disclosed in this document.

Bei verschiedenen Implementierungen kann das Halbleiter-Package eine Abdeckung aufweisen, muss es aber nicht. Bei den Implementierungen mit der Abdeckung kann die Abdeckung jede Art von Abdeckung sein, die in diesem Dokument offenbart ist oder durch Bezugnahme hierin eingeschlossen ist. Ferner kann die Abdeckung auf jede Art mit dem Gehäuse und den Einpressstiften verbunden sein, die in diesem Dokument offenbart oder durch Bezugnahme hierin eingeschlossen ist.In various implementations, the semiconductor package may or may not have a cover. In the implementations with the cover, the cover may be any type of cover disclosed in this document or incorporated herein by reference. Further, the cover may be connected in any manner to the housing and the press-fit pins disclosed in or incorporated by reference herein.

Wie in diesem Dokument bereits erörtert, kann das Halbleiter-Package auch eine Vielzahl von Einpressstiften 160 aufweisen. Bei den Einpressstiften 160 kann es sich um irgendwelche Einpressstifte handeln, die in diesem Dokument offenbart oder durch Bezugnahme hierin eingeschlossen sind.As already discussed in this document, the semiconductor package can also be a variety of press-in 160 exhibit. At the press-fit pins 160 they may be any press-fit pins disclosed in this document or incorporated herein by reference.

Bei alternativen Implementierungen kann das Gehäuse für die in diesem Dokument beschriebenen Halbleiter-Packages einen Umfang aufweisen, der kreisförmig, dreieckig, rechteckig, sechseckig, achteckig ist oder irgendeine andere geschlossene Kontur ist.In alternative implementations, the housing for the semiconductor packages described in this document may have a circumference that is circular, triangular, rectangular, hexagonal, octagonal, or any other closed contour.

Die beschriebenen Halbleiter-Packages können auch eine Abdeckung aufweisen, die dementsprechend eine kreisförmige, dreieckige, rechteckige, sechseckige, achteckige oder irgendeine andere geschlossene Kontur aufweist. 9 ist eine bildliche Darstellung einer achteckigen Abdeckung 164. Bei einigen Implementierungen hat die geschlossene Kontur des Gehäuseumfangs die gleiche Form wie die Abdeckung, bei anderen Implementierungen brauchen jedoch die Konturen des Gehäuseumfangs und der Abdeckung nicht gleich zu sein, d. h. dass innerhalb einer einzelnen Abdeckung eine Vielzahl von Abdeckungen angeordnet sein kann, wie etwa, als nicht einschränkendes Beispiel, wenn zwei dreieckige Abdeckungen, die einen rechten Winkel aufweisen, innerhalb einer rechteckigen Abdeckung angeordnet sind.The described semiconductor packages may also have a cover which accordingly has a circular, triangular, rectangular, hexagonal, octagonal or any other closed contour. 9 is a pictorial representation of an octagonal cover 164 , In some implementations, the closed contour of the enclosure periphery has the same shape as the cover, but in other implementations the contours of the enclosure periphery and the cover need not be the same, ie, a plurality of covers may be disposed within a single cover, such as as a non-limiting example, when two triangular covers having a right angle are disposed within a rectangular cover.

Nun zu 10: Es ist eine Abdeckung für ein Halbleiter-Package dargestellt, die nur zwei Flansche aufweist. Das Gehäuse für das Halbleiter-Package kann dafür eingerichtet sein, über eine oder mehrere Kanten der Abdeckung 168 und mindestens einen Teil des Substrats 170 verbunden zu werden. Wie bereits erörtert, kann die Abdeckung 168 irgendeine geschlossene Kontur aufweisen. Die Abdeckung kann eine Öffnung für ein Vergießen enthalten. Die Abdeckung kann an einer Seite einen Flansch 172 enthalten, der dafür bestimmt ist, am Gehäuse verrastet zu werden. Bei besonderen Implementierungen kann die Abdeckung 168 an zwei oder mehreren Seiten, die benachbart sein können, aber nicht müssen, einen Flansch aufweisen. Das Gehäuse kann Rastvorsprünge aufweisen, die mit den mindestens zwei umgebördelten Kanten der Abdeckung 168 in Eingriff gelangen und die Abdeckung am Gehäuse irreversibel verrasten. Bei den Rastvorsprüngen kann es sich um irgendwelche Rastvorsprünge handeln, die in diesem Dokument offenbart sind. Bei Anwendung der hier offenbarten Grundsätze ist eine breite Vielfalt von Gehäuse-, Abdeckungs- und Stiftimplementierungen und -bauarten möglich.now to 10 : A cover is shown for a semiconductor package having only two flanges. The housing for the semiconductor package may be configured to over one or more edges of the cover 168 and at least part of the substrate 170 to be connected. As already discussed, the cover may 168 have any closed contour. The cover may include an opening for potting. The cover may have a flange on one side 172 included, which is intended to be locked on the housing. For special implementations, the cover may 168 on two or more sides, which may or may not be adjacent, have a flange. The housing may have latching projections, which with the at least two flanged edges of the cover 168 engage and irreversibly lock the cover on the housing. The latching protrusions may be any latching protrusions disclosed in this document. Using the principles disclosed herein, a wide variety of package, cap, and pin implementations and designs are possible.

Bei verschiedenen Implementierungen kann das Halbleiter-Package eine Vergussmasse aufweisen, wie etwa irgendeine der hier offenbarten Vergussmassen.In various implementations, the semiconductor package may include a potting compound, such as any of the potting compounds disclosed herein.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages weisen Folgendes auf: ein Substrat, ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse und eine Vielzahl von Einpressstiften. Die Vielzahl von Einpressstiften ist mit dem Gehäuse fest verbunden. Die Vielzahl von Einpressstiften weist mindestens einen Verrastungsabschnitt auf, der sich von einer Seite der Vielzahl von Einpressstiften in das Gehäuse hinein erstreckt, und die Vielzahl von Einpressstiften ist elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden.Implementations of a semiconductor package include a substrate, a housing connected to the substrate, and a plurality of press-fit pins. The plurality of press-fit pins are fixedly connected to the housing. The plurality of press-fit pins has at least one latch portion extending into the housing from one side of the plurality of press-fit pins, and the plurality of press-fit pins are electrically and mechanically connected to the substrate.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist die Vielzahl von Einpressstiften im Gehäuse eingegossen.In one implementation of the semiconductor package, the plurality of press-fit pins are encased in the housing.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Package eine Vergussmasse auf.In an implementation of the semiconductor package, the package has a potting compound.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages enthält die Vergussmasse Silikon.In one implementation of the semiconductor package, the potting compound contains silicone.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Package die Abdeckung mit der Vielzahl von darin eingegossenen und damit fest verbundenen Einpressstiften auf. Außerdem weist die Abdeckung eine Öffnung für ein Vergießen auf.In one implementation of the semiconductor package, the package includes the cover with the plurality of press-fit pins molded therein and thus firmly connected. In addition, the cover has an opening for potting.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist das Gehäuse dafür eingerichtet, über eine oder mehrere Kanten der Abdeckung und über mindestens einen Abschnitt des Substrats fest verbunden zu werden.In one implementation of the semiconductor package, the housing is configured to be fixedly connected via one or more edges of the cover and over at least a portion of the substrate.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Gehäuse eine Vielzahl von Rastvorsprüngen auf, die mit der einen oder mehreren Kanten der Abdeckung in Eingriff gelangen und die Abdeckung am Gehäuse irreversibel verrasten.In one implementation of the semiconductor package, the housing has a plurality of latching projections which engage the one or more edges of the cover and irreversibly lock the cover to the housing.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages weisen Folgendes auf: ein Substrat, ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse und eine Öffnung mit zwei oder mehreren Streben, die sich von einer ersten Oberfläche der Öffnung bis zu einer zweiten Oberfläche der Öffnung erstrecken. Ein erster Satz von einer Vielzahl von Fingern erstreckt sich von einer ersten Strebe der zwei oder mehreren Streben in Richtung einer dritten Oberfläche der Öffnung. Ein zweiter Satz von einer Vielzahl von Fingern erstreckt sich von einer zweiten Strebe der zwei oder mehreren Streben in Richtung einer vierten Oberfläche der Öffnung. Ein dritter Satz von einer Vielzahl von Fingern erstreckt sich zwischen der ersten Strebe und der zweiten Strebe der zwei oder mehreren Streben. Außerdem weist das Halbleiter-Package eine Vielzahl von Einpressstiften auf. Die Vielzahl von Einpressstiften ist mit dem Gehäuse fest verbunden. Die Vielzahl von Einpressstiften ist elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden.Implementations of a semiconductor package include a substrate, a housing connected to the substrate, and an opening having two or more struts extending from a first surface of the opening to a second surface of the opening. A first set of a plurality of fingers extends from a first strut of the two or more struts toward a third surface of the opening. A second set of a plurality of fingers extends from a second strut of the two or more struts toward a fourth surface of the opening. A third set of a plurality of fingers extends between the first strut and the second strut of the two or more struts. In addition, the semiconductor package has a plurality of press-fit pins. The plurality of press-fit pins are fixedly connected to the housing. The plurality of press-fit pins are electrically and mechanically connected to the substrate.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Package eine mit dem Gehäuse verbundene Abdeckung auf. Die Abdeckung weist eine Vielzahl von Öffnungen auf. Die Vielzahl von Öffnungen ist dafür eingerichtet, die Vielzahl von Einpressstiften aufzunehmen. In one implementation of the semiconductor package, the package has a cover connected to the housing. The cover has a plurality of openings. The plurality of openings is adapted to receive the plurality of press-fit pins.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist die Vielzahl von Einpressstiften im Gehäuse eingegossen.In one implementation of the semiconductor package, the plurality of press-fit pins are encased in the housing.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Package eine Vergussmasse auf.In an implementation of the semiconductor package, the package has a potting compound.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages enthält die Vergussmasse Silikon.In one implementation of the semiconductor package, the potting compound contains silicone.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages weisen Folgendes auf ein Substrat, ein Gehäuse mit einem Umfang, der mit dem Substrat verbunden ist, eine Abdeckung mit einer Vielzahl von Durchgangslöchern, die mit dem Gehäuse verbunden ist, und eine Vielzahl von Einpressstiften. Der Umfang des Gehäuses weist eine der folgenden Formen auf dreieckig, rechteckig, sechseckig und achteckig. Die Abdeckung weist eine der folgenden Formen auf dreieckig, rechteckig, sechseckig und achteckig. Die Vielzahl von Einpressstiften ist mit dem Gehäuse fest verbunden und in die Vielzahl von Öffnungen der Abdeckung eingefügt. Die Vielzahl von Einpressstiften ist elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden.Implementations of a semiconductor package include a substrate, a housing having a periphery connected to the substrate, a cover having a plurality of through holes connected to the housing, and a plurality of press-fit pins. The circumference of the housing has one of the following shapes on triangular, rectangular, hexagonal and octagonal. The cover has one of the following shapes on triangular, rectangular, hexagonal and octagonal. The plurality of press-fit pins are fixedly connected to the housing and inserted into the plurality of openings of the cover. The plurality of press-fit pins are electrically and mechanically connected to the substrate.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist die Abdeckung eine Öffnung für ein Vergießen auf.In one implementation of the semiconductor package, the cover has an opening for potting.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist die Vielzahl von Einpressstiften in der Abdeckung eingegossen und damit fest verbunden.In one implementation of the semiconductor package, the plurality of press-fit pins are molded into the cover and securely connected thereto.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist das Gehäuse dafür eingerichtet, über eine oder mehrere Kanten der Abdeckung und über mindestens einen Abschnitt des Substrats fest verbunden zu werden.In one implementation of the semiconductor package, the housing is configured to be fixedly connected via one or more edges of the cover and over at least a portion of the substrate.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Gehäuse eine Vielzahl von Rastvorsprüngen auf, die mit mindestens zwei Kanten der Abdeckung in Eingriff gelangen und die Abdeckung am Gehäuse irreversibel verrasten.In an implementation of the semiconductor package, the housing has a plurality of latching projections which engage at least two edges of the cover and irreversibly lock the cover to the housing.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist die Vielzahl von Einpressstiften im Gehäuse eingegossen.In one implementation of the semiconductor package, the plurality of press-fit pins are encased in the housing.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Package eine Vergussmasse auf.In an implementation of the semiconductor package, the package has a potting compound.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages enthält die Vergussmasse Silikon.In one implementation of the semiconductor package, the potting compound contains silicone.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages weisen Folgendes auf: ein Substrat, ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse und eine Vielzahl von Einpressstiften. Die Einpressstifte sind im Gehäuse eingegossen und mit dem Gehäuse fest verbunden. Die Stifte sind elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden.Implementations of a semiconductor package include a substrate, a housing connected to the substrate, and a plurality of press-fit pins. The press-fit pins are cast in the housing and firmly connected to the housing. The pins are electrically and mechanically connected to the substrate.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Gehäuse eine Öffnung auf und zwar mit einer Strebe, die sich von einer Seite der Öffnung bis zur anderen Seite der Öffnung erstreckt, und einem ersten Satz von einer Vielzahl von Fingern, die sich von der Strebe auf einer Seite der Strebe erstrecken, und einem zweiten Satz von einer Vielzahl von Fingern, die sich von einer gegenüberliegenden Seite der Strebe erstreckt.In one implementation of the semiconductor package, the housing has an opening with a strut extending from one side of the opening to the other side of the opening and a first set of a plurality of fingers extending from the strut one side of the strut and a second set of a plurality of fingers extending from an opposite side of the strut.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist eine Abdeckung mit dem Gehäuse verbunden. Die Abdeckung weist eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen auf. Die Vielzahl von Öffnungen ist dafür eingerichtet, die Vielzahl von Stiften aufzunehmen.In one implementation of the semiconductor package, a cover is connected to the housing. The cover has a plurality of through openings. The plurality of openings is adapted to receive the plurality of pins.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Gehäuse eine Abdeckung mit einer Vielzahl von Stiften auf, die darin eingegossen und damit fest verbunden sind, wobei die Abdeckung eine Durchgangsöffnung für ein Vergießen aufweist.In one implementation of the semiconductor package, the housing has a cover having a plurality of pins molded therein and fixedly connected thereto, the cover having a through hole for potting.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages ist das Gehäuse dafür eingerichtet, über eine oder mehrere Kanten der Abdeckung und über mindestens einen Abschnitt des Substrats fest verbunden zu werden.In one implementation of the semiconductor package, the housing is configured to be fixedly connected via one or more edges of the cover and over at least a portion of the substrate.

Bei einer Implementierung des Halbleiter-Packages weist das Gehäuse eine Vielzahl von Rastvorsprüngen auf, die mit der einen oder mehreren Kanten der Abdeckung in Eingriff gelangen und die Abdeckung am Gehäuse irreversibel verrasten.In one implementation of the semiconductor package, the housing has a plurality of latching projections which engage the one or more edges of the cover and irreversibly lock the cover to the housing.

Implementierungen eines Halbleiter-Packages werden unter Verwendung von Implementierungen eines Verfahrens zur Herstellung von Halbleiter-Packages hergestellt. Das Verfahren weist Folgendes auf: Bereitstellen eines Substrats, Verbinden eines oder mehrerer Dies mit dem Substrat, wobei zum Verbinden der Dies mit dem Substrat ein oder mehrere Verbinder verwendet wird/werden, und Bereitstellen eines Gehäuses. Außerdem weist das Verfahren ein Eingießen von einer Vielzahl von Stiften im Gehäuse und ihr festes Verbinden damit auf. Außerdem weist das Verfahren ein gleichzeitiges elektrisches und mechanisches Verbinden der Vielzahl von Stiften und des Gehäuses mit dem Substrat auf. Außerdem weist das Verfahren ein Abgeben einer Vergussmasse im Innern des Gehäuses über zumindest einem Abschnitt des Substrats auf.Implementations of a semiconductor package are made using implementations of a method of manufacturing semiconductor packages. The method includes providing a substrate, connecting one or more dies to the substrate, using one or more connectors to connect the die to the substrate, and providing a package. In addition, the method includes pouring a plurality of pins in the housing and firmly connecting them. In addition, the method includes simultaneously electrically and mechanically connecting the plurality of pins and the housing to the substrate. In addition, the method comprises dispensing a potting compound in the interior of the housing over at least a portion of the substrate.

Implementierungen eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages können eines, alle oder jegliche der folgenden Merkmale aufweisen:
Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages weist das Gehäuse eine Öffnung auf und zwar mit einer Strebe, die sich von einer Seite der Öffnung bis zur anderen Seite der Öffnung erstreckt. Das Gehäuse weist einen ersten Satz von einer Vielzahl von Fingern auf, die sich von der Strebe auf einer Seite der Strebe erstrecken. Außerdem weist das Gehäuse einen zweiten Satz von einer Vielzahl von Fingern auf, die sich von einer gegenüberliegenden Seite der Strebe erstrecken.Implementations of a method of manufacturing a semiconductor package may have any, all, or any of the following features:
In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the housing has an opening with a strut that extends from one side of the opening to the other side of the opening. The housing has a first set of a plurality of fingers extending from the strut on one side of the strut. In addition, the housing has a second set of a plurality of fingers extending from an opposite side of the strut.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages ist eine Abdeckung miteinbezogen, die eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen aufweist, die dafür eingerichtet sind, die Vielzahl von mit dem Gehäuse verbundenen Stiften aufzunehmen.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, a cover is included that includes a plurality of through holes configured to receive the plurality of pins connected to the housing.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages weist das Substrat mindestens eines der folgenden Materialien auf: Kupfer, Silicium und irgendeine Kombination davon.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the substrate includes at least one of the following materials: copper, silicon, and any combination thereof.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages werden die Stifte durch Löten mit dem Substrat fest verbunden.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the pins are fixedly connected to the substrate by soldering.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages umfassen der eine oder die mehreren Verbinder Draht.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the one or more connectors include wire.

Hier offenbarte Halbleiter-Package-Implementierungen können unter Verwendung anderer Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Packages hergestellt werden. Die Verfahrensimplementierungen weisen Folgendes auf: Bereitstellen eines Substrats, Verbinden eines oder mehrerer Dies mit dem Substrat und Verbinden der Dies unter Verwendung eines oder mehrerer Verbinder. Außerdem weist das Verfahren ein Bereitstellen einer Abdeckung für ein Gehäuse auf, wobei die Abdeckung eine Öffnung für ein Vergießen aufweist. Außerdem weist das Verfahren ein Eingießen von einer Vielzahl von Stiften in der Abdeckung und ihre festes Verbinden damit auf. Außerdem weist das Verfahren ein gleichzeitiges elektrisches und mechanisches Verbinden der einer Vielzahl von Stiften und der Abdeckung mit dem Substrat auf. Außerdem weist das Verfahren ein Verbinden eines Gehäuses über der Abdeckung und mit dem Substrat auf. Außerdem weist das Verfahren ein Abgeben einer Vergussmasse in das Gehäuse, durch die Öffnung für ein Vergießen hindurch, auf.Semiconductor package implementations disclosed herein may be manufactured using other methods of manufacturing a semiconductor package. The method implementations include providing a substrate, bonding one or more dies to the substrate, and bonding the die using one or more connectors. In addition, the method includes providing a cover for a housing, the cover having an opening for potting. In addition, the method includes pouring a plurality of pins in the cover and firmly connecting them. In addition, the method comprises simultaneously electrically and mechanically connecting the plurality of pins and the cover to the substrate. In addition, the method includes connecting a housing over the cover and to the substrate. In addition, the method includes dispensing a potting compound into the housing through the opening for potting.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages wird zeitweilig eine Haltevorrichtung verwendet, um die Abdeckung und das Substrat zusammen zu halten, während die Vielzahl von Stiften und die Abdeckung mit dem Substrat verbunden werden.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, a fixture is used temporarily to hold the cover and the substrate together while the plurality of posts and the cover are bonded to the substrate.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages wird die Vielzahl von Rastvorsprüngen am Gehäuse mit einbezogen, um die Abdeckung mechanisch und irreversibel mit dem Gehäuse zu verrasten.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the plurality of latching projections on the housing are included to mechanically and irreversibly lock the cover to the housing.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages weist das Substrat mindestens eines der folgenden Materialien auf: Kupfer, Silicium oder irgendeine Kombination davon.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the substrate includes at least one of the following materials: copper, silicon, or any combination thereof.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages werden die Stifte durch Löten mit dem Substrat fest verbunden.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the pins are fixedly connected to the substrate by soldering.

Bei einer Implementierung eines Verfahrens zur Herstellung eines Halbleiter-Packages sind die Verbinder aus Draht.In one implementation of a method of manufacturing a semiconductor package, the connectors are made of wire.

Es versteht sich ohne Weiteres, dass dort, wo sich die vorstehende Beschreibung auf besondere Implementierungen von Halbleiter-Packages und implementierenden Komponenten, Teilkomponenten, Verfahren und Teilverfahren bezieht, etliche Abwandlungen vorgenommen werden können, ohne von ihrem Wesen abzukommen, und dass diese Implementierungen, implementierenden Komponenten, Teilkomponenten, Verfahren und Teilverfahren auch auf andere Halbleiter-Packages angewendet werden können.It will be readily understood that where the foregoing description relates to particular implementations of semiconductor packages and implementing components, subcomponents, methods, and sub-methods, various modifications may be made without departing from its spirit, and that these implementations are implementing Components, sub-components, methods and sub-methods can also be applied to other semiconductor packages.

Claims (10)

Halbleiter-Package, umfassend: ein Substrat; ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse; und eine Vielzahl von Einpressstiften; wobei die Einpressstifte im Gehäuse eingegossen und mit dem Gehäuse fest verbunden sind; und wobei die Stifte elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden sind.Semiconductor package comprising: a substrate; a housing connected to the substrate; and a plurality of press-fit pins; wherein the press-fit pins are molded in the housing and fixedly connected to the housing; and wherein the pins are electrically and mechanically connected to the substrate. Halbleiter-Package nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse eine Öffnung umfasst und zwar mit einer Strebe, die sich von einer Seite der Öffnung bis zur anderen Seite der Öffnung erstreckt, und einem ersten Satz von einer Vielzahl von Fingern, die sich von der Strebe auf einer Seite der Strebe erstrecken, und einem zweiten Satz von einer Vielzahl von Fingern, die sich von einer gegenüberliegenden Seite der Strebe erstrecken.The semiconductor package of claim 1, wherein the housing includes an opening with a strut extending from one side of the opening to the other side of the opening and a first set of a plurality of fingers extending from the strut extending one side of the strut, and a second set of a plurality of fingers extending from an opposite side of the strut. Halbleiter-Package nach Anspruch 2, ferner eine Abdeckung umfassend, die mit dem Gehäuse verbunden ist, wobei die Abdeckung eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen umfasst, wobei die Vielzahl von Öffnungen dafür eingerichtet ist, die Vielzahl von Stiften aufzunehmen.The semiconductor package of claim 2, further comprising a cover connected to the housing, the cover comprising a plurality of through-holes, the plurality of openings configured to receive the plurality of pins. Halbleiter-Package nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse eine Abdeckung mit einer Vielzahl von Stiften umfasst, die darin eingegossen und damit fest verbunden sind, und die Abdeckung eine Durchgangsöffnung für ein Vergießen umfasst.The semiconductor package according to claim 1, wherein the housing includes a cover having a plurality of pins molded and fixedly connected therein, and the cover includes a through hole for potting. Package nach Anspruch 4, wobei das Gehäuse dafür eingerichtet ist, über eine oder mehrere Kanten der Abdeckung und über mindestens einen Abschnitt des Substrats fest verbunden zu werden.The package of claim 4, wherein the housing is configured to be fixedly connected via one or more edges of the cover and over at least a portion of the substrate. Package nach Anspruch 5, wobei das Gehäuse eine Vielzahl von Rastvorsprüngen umfasst, die mit der einen oder mehreren Kanten der Abdeckung in Eingriff gelangen und die Abdeckung am Gehäuse irreversibel verrasten.The package of claim 5, wherein the housing includes a plurality of latching projections that engage the one or more edges of the cover and irreversibly lock the cover to the housing. Halbleiter-Package, umfassend: ein Substrat; ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse; und eine Vielzahl von Einpressstiften; wobei die Vielzahl von Einpressstiften mit dem Gehäuse fest verbunden ist; wobei die Vielzahl von Einpressstiften mindestens einen Verrastungsabschnitt aufweist, der sich von einer Seite der Vielzahl von Einpressstiften in entweder das Gehäuse oder aber eine Abdeckung hinein erstreckt, und wobei die Vielzahl von Einpressstiften elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden ist.Semiconductor package comprising: a substrate; a housing connected to the substrate; and a plurality of press-fit pins; wherein the plurality of press-fit pins are fixedly connected to the housing; wherein the plurality of press-fit pins have at least one latching portion extending from one side of the plurality of press-fit pins into either the housing or a cover, and wherein the plurality of press-fit pins are electrically and mechanically connected to the substrate. Halbleiter-Package, umfassend: ein Substrat; ein mit dem Substrat verbundenes Gehäuse; wobei das Gehäuse eine Öffnung umfasst und zwar mit zwei oder mehreren Streben, die sich von einer ersten Oberfläche der Öffnung bis zu einer zweiten Oberfläche der Öffnung erstrecken, wobei sich ein erster Satz von einer Vielzahl von Fingern von einer ersten Strebe der zwei oder mehreren Streben in Richtung einer dritten Oberfläche der Öffnung erstreckt, sich ein zweiter Satz von einer Vielzahl von Fingern von einer zweiten Strebe der zwei oder mehreren Streben in Richtung einer vierten Oberfläche der Öffnung erstreckt und sich ein dritter Satz von einer Vielzahl von Fingern zwischen der ersten Strebe und der zweiten Strebe der zwei oder mehreren Streben erstreckt; und eine Vielzahl von Einpressstiften; wobei die Vielzahl von Einpressstiften mit dem Gehäuse fest verbunden ist; und wobei die Vielzahl von Einpressstiften elektrisch und mechanisch mit dem Substrat verbunden ist.Semiconductor package comprising: a substrate; a housing connected to the substrate; wherein the housing includes an opening having two or more struts extending from a first surface of the opening to a second surface of the opening, wherein a first set of a plurality of fingers of a first strut of the two or more struts extending toward a third surface of the opening, a second set of a plurality of fingers extends from a second strut of the two or more struts toward a fourth surface of the opening and a third set of a plurality of fingers extends between the first strut and extending the second strut of the two or more struts; and a plurality of press-fit pins; wherein the plurality of press-fit pins are fixedly connected to the housing; and wherein the plurality of press-fit pins are electrically and mechanically connected to the substrate. Package nach Anspruch 8, ferner eine Abdeckung umfassend, die mit dem Gehäuse verbunden ist, wobei die Abdeckung eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen aufweist, wobei die Vielzahl von Öffnungen dafür eingerichtet ist, die Vielzahl von Einpressstiften aufzunehmen.The package of claim 8, further comprising a cover connected to the housing, the cover having a plurality of through openings, the plurality of openings configured to receive the plurality of press-fit pins. Package nach Anspruch 8, wobei das Package eine Vergussmasse umfasst.The package of claim 8, wherein the package comprises a potting compound.
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