DE202014000329U1 - Beschichtetes Sensor- oder RFlD-Gehäuse - Google Patents

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Abstract

Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10), aufweisend mindestens einen Gehäuseteil oder einen Gehäusedeckel (12) das oder der aus einem Kunststoff (13) besteht, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseteil oder der Gehäusedeckel (12) zumindest teilweise eine unmittelbar auf dem Kunststoff (13) aufgebrachte Beschichtung aufweist, die Oxidkeramikpartikel (31) umfasst, und die eine poröse Schicht bildet.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein beschichtetes Sensor- oder RFID-(Radio Frequency Identification)Gehäuse das eine geringe elektrische Leitfähigkeit aufweist, insbesondere ein Gehäuse für induktive Näherungsschalter. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Sensor- oder RFID-Vorrichtung, welche das erfindungsgemäße Sensor- oder RFID-Gehäuse umfasst.
  • Stand der Technik
  • Um Sensoren in der Umgebung von Schweißeinrichtungen betreiben zu können, müssen diese in einem Gehäuse untergebracht werden, das sehr hohen Temperaturen dauerhaft standhält und eine gute Antihaftwirkung gegenüber Schweißspritzern und Schlacken aufweist. Um den üblichen Reinigungsvorgängen, wie beispielsweise einer Reinigung mit einer Stahlbürste, standhalten zu können, ist außerdem eine hohe Abrasionsfestigkeit notwendig.
  • Die US 6,617,845 B1 und die US 2008/0272766 A1 beschreiben Sensorgehäuse aus Kupfer. Diese sind zwar temperaturbeständig und abrasionsfest, weisen allerdings eine hohe Adhäsion gegenüber Schweißspritzern auf. Außerdem weisen solche Gehäuse eine hohe elektrische Leitfähigkeit auf, wodurch sie beispielsweise für induktiv arbeitende Sensoren ungeeignet sind.
  • Die DE 20 2012 103 416 U1 , die DE 20 2012 103 418 U1 , die DE 20 2012 103 419 U1 und die DE 20 2012 103 420 U1 beschreiben Sensorgehäuse aus einem austenitischen Stahl, welche mit einer ersten Beschichtung aus Hartstoffpartikeln und einer zweiten Beschichtung aus einem Fluorpolymerlack, einem Silikonharz, einem silikatbasierten Polymerkomposit oder einem Sol-Gel beschichtet sind. Diese Gehäuse weisen zwar eine gute Abrasionsfestigkeit und geringe Adhäsion gegenüber Schweißspritzern auf, sind jedoch elektrisch gut leitfähig, woraus ein Verlust der Empfindlichkeit bei induktiv arbeitenden Sensoren resultiert.
  • Die DE 20 2012 101 143 U1 beschreibt eine Sensorvorrichtung mit einem Deckel. Der Deckel weist einen Träger aus Kunststoff auf, der mittels thermischem Spritzen mit einem Verbundmaterial beschichtet ist. Dieses weist in eine metallische Matrix eingebettete Oxidkeramikpartikel auf.
  • Die DE 100 37 212 A1 , die DE 601 11 658 T2 , die DE 10 2005 008 487 A1 und die DE 10 2005 050 045 B3 beschreiben jeweils mit einer wärme- und abrasionsbeständigen Schutzschicht versehene Kunststoffoberflächen. Zur Haftvermittlung zwischen der Schutzschicht und der Kunststoffoberfläche ist jeweils ein metallischer Haftgrund vorgesehen. Derart behandelte Oberflächen sind grundsätzlich geeignet, um in der Umgebung von Schweißanlagen eingesetzt zu werden. Auch wenn sie die Bereitstellung eines Sensorgehäuses aus Kunststoff ermöglichen, sind diese nur mit Einschränkungen für induktiv arbeitende Sensoren einsetzbar, da der metallische Haftgrund eine elektrische Leitfähigkeit der Beschichtung bedingt.
  • Die DE 39 11 598 A1 beschreibt ein keramisches Gehäuse für Näherungsschalter zum Einsatz bei Schweißanlagen, welches eine Schlackenantihaftschicht aus Polytetrafluorethylen (PTFE) oder einem Polyfluoralkoxy-Polymer (PFA) aufweist. Dieses Gehäuse weist keine metallischen elektrisch leitfähigen Komponenten auf und ist daher für induktiv arbeitende Näherungsschalter geeignet. Die Fluorkunststoffe der Schlackenantihaftschicht halten den Temperaturbedingungen des Schweißbetriebs jedoch nicht lange Stand und sind auch nicht abrasionsfest. Ein solches Gehäuse unterliegt daher einem schnellen Verschleiß.
  • Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse bereitzustellen, das temperaturbeständig, abrasionsfest, schlagbeständig und gegenüber Schweißspritzern niedrig adhäsiv ist, sodass es in der Umgebung von Schweißanlagen eingesetzt werden kann. Dieses Gehäuse soll insbesondere im Bereich der aktiven Fläche eine vernachlässig bare elektrische Leitfähigkeit bzw. Magnetisierbarkeit aufweisen, sodass es auch für induktiv arbeitende Sensoren, insbesondere für induktive Näherungsschalter, ohne Beeinflussung deren Leistungsdaten verwendet werden kann. Das Gehäuse mit diesen Eigenschaften soll vorteilhaft auch für kapazitive Sensoren oder Mikrowellensensoren einsetzbar sein.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Diese Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße beschichtete Sensor- oder RFID-Gehäuse gelöst. Dieses weist, insbesondere im Bereich einer aktiven Fläche, mindestens einen Gehäuseteil oder einen Gehäusedeckel auf, der aus einem Kunststoff besteht. Die Kunststoffoberfläche des Gehäuseteils oder Gehäusedeckels weist zumindest teilweise eine Beschichtung aus Oxidkeramikpartikeln auf, die eine poröse Schicht bildet, die unmittelbar auf dem Kunststoff aufgebracht ist. Die poröse Schicht stellt dabei eine keramische Hartschicht dar. Unter „unmittelbar darauf aufgebracht” wird erfindungsgemäß verstanden, dass das die Schicht aus Oxidkeramikpartikeln den Kunststoff kontaktiert und zum Teil in dessen Oberfläche eindringt, ohne dass dazwischen ein weiteres Material als Haftgrund angeordnet wäre. Die Haftung der porösen Schicht auf dem Gehäuseteil oder Gehäusedeckel aus Kunststoff wird durch die Mischung der beiden Materialien in einer graduellen Übergangszone erreicht, die sich während des Beschichtungsprozesses an der Oberfläche des Gehäuses, durch die mit hoher kinetischer Energie eindringenden Oxidkeramikpartikel, ausbildet.
  • Insbesondere ist auf die poröse Schicht eine Versiegelung aufgebracht, die ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Fluorcarbonen, Silikaten, Silikonen und Mischungen daraus, und die zumindest teilweise in die Kavitäten der porösen Schicht eingelagert ist.
  • Das Fluorcarbon ist vorzugsweise Polytetrafluorethylen (PTFE). Es kann insbesondere als Fluorcarbonlack aufgetragen werden, welcher neben dem Fluorcarbon ein organisches Lösungsmittel und eine wärmehärtendes organisches Harz als Bindemittel umfasst.
  • Das Silikon wird vorzugsweise als Silikonharzlack aufgebracht.
  • Das Silikat ist vorzugsweise ein polymerbasiertes Silikatkomposit. Silikate weisen eine besonders hohe Temperaturbeständigkeit auf.
  • Die Oxidkeramikpartikel enthalten vorzugsweise eine Oxidkeramik, die ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumtitanat, Aluminiumoxid, Titanoxid, Chromoxid, yttriumstabilisiertem Zirkoniumoxid, Magnesiumoxid und deren Gemischen. Sie verleihen der porösen Schicht eine hohe Abrasionsfestigkeit. Besonders bevorzugt enthält die Oxidkeramik Aluminiumoxid und Titanoxid in einem Gewichtsverhältnis Al2O3:TiO2 im Bereich von 1:1 bis 87:13.
  • Es ist weiterhin bevorzugt, dass die poröse Schicht neben den Oxidkeramikpartikeln auch aus Metallpartikeln aufgebaut ist. Die Anwesenheit von Metallpartikeln in der porösen Schicht erhöht deren Schlagfestigkeit. Besonders bevorzugt sind die Metallpartikel ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Al, Ni, Cr und deren Gemischen. Weiterhin ist es besonders bevorzugt, dass der Anteil der Metallpartikel am Gesamtgewicht der Oxidkeramikpartikel und Metallpartikel maximal 20 Gew.-% beträgt. Hierdurch wird verhindert, dass die Metallpartikel innerhalb der porösen Schicht eine zusammenhängende Matrixstruktur bilden, welche die elektromagnetischen Eigenschaften der porösen Schicht für die Verwendung in Verbindung mit Sensoren oder RFID-Systemen verschlechtert.
  • Zur Herstellung des erfindungsgemäßen beschichteten Sensor- oder RFID-Gehäuses ist es bevorzugt, dass die Oxidkeramikpartikel mittels thermischem Pulverspritzen, insbesondere mittels Plasmaspritzen, auf die Gehäuseoberfläche aufgetragen werden. Anschließend wird in einem zweiten Schritt gegebenenfalls das Versiegelungsmaterial aufgebracht, was beispielsweise durch Spritzen, Sprühen, elektrostatischem Spritzen, Tauchlackieren oder Auftragen mit einem Pinsel oder einer Walze geschehen kann. Eine Verfestigung des Versiegelungsmaterials kann durch thermische Nachbehandlung erfolgen.
  • Die Partikel bilden bevorzugt eine poröse Schicht mit einer Porosität im Bereich von 0,9 bis 20,0 Vol.-%, besonders bevorzugt vom 1,0 bis 15,0 Vol.-%. Die Poren dieser Schicht sind mit dem Versiegelungsmaterial gefüllt. Das Versiegelungsmaterial fungiert dabei als Antihaftversiegelung. Da es zumindest teilweise in den Poren der porösen Schicht angeordnet ist, kann es nicht abrasiv entfernt werden, wie dies bei herkömmlichen oberflächlichen Schichtaufbauten der Fall ist. Selbst wenn an der Oberfläche die Integrität der Versiegelung durch Abrasion zerstört wurde, bleibt die Antihaftwirkung durch die in den Poren verbleibende Versiegelung erhalten bzw. verbessert sich unter Umständen sogar, beispielsweise durch einen Lotuseffekt. Da über die Partikel hinweg erhabenes Versiegelungsgsmaterial durch Abrasion schnell abgetragen werden kann und die Abrasion erst dann abbricht, wenn sie durch die Partikel gestoppt wird, ist es bevorzugt, dass die poröse Schicht an ihrer Oberfläche eine Rauhigkeit mit einer mittleren Rauheit Ra im Bereich von 3,5 bis 6,5 μm, besonders bevorzugt von 3,9 bis 5 μm, ganz besonders bevorzugt im Bereich von 4,39 bis 5,40 μm, und/oder mit einer mittleren Rauhtiefe Rz im Bereich von 20,0 bis 41,0 μm, besonders bevorzugt von 23,0 bis 37,0 μm, ganz besonders bevorzugt im Bereich von 25,60 bis 34,20 μm aufweist. Die Dicke der Versiegelung ist vorzugsweise größer oder gleich der Eindringtiefe der Versiegelung in die poröse Schicht. Hierdurch erfolgt zunächst eine komplette Bedeckung der porösen Schicht durch die Versiegelung. Durch abrasive Beanspruchung wird die Versiegelung oberflächlich abgetragen, d. h. die Beschichtung wird im Gebrauch eingearbeitet.
  • Ist eine Abrasionsfestigkeit nicht über die gesamte Oberfläche des beschichteten Sensor- oder RFID-Gehäuses erforderlich, was beispielsweise am Gewinde zylindrischer Gehäuseteile der Fall ist, ist es bevorzugt, dass das Gehäuse in einem Teilbereich lediglich mit dem Versiegelungsmaterial beschichtet ist. So wird in diesem Teilbereich eine kostengünstig herstellbare Antihaftversiegelung bereitgestellt.
  • Es ist bevorzugt, dass es sich bei dem Kunststoff des Gehäusedeckels um ein flüssigkristallines Polymer (Liquid Crystal Polymer; LCP) handelt. Weiterhin ist es bevorzugt, dass der Kunststoff ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Polyamiden (PA), Polyetheretherketon (PEEK), und Polyoxymethylen (POM). Diese Kunststoffe weisen die für Schweißanwendungen notwendige Kombination aus Temperaturbeständigkeit und guter Haftung zu dem Beschichtungsmaterial der porösen Schicht auf. Der Kunststoff kann insbesondere faserverstärkt sein.
  • Um das erfindungsgemäß beschichtete Sensor- oder RFDI-Gehäuse auch für optische Sensoren einsetzen zu können, kann erfindungsgemäß als Versiegelungsmaterial insbesondere ein Sol-Gel verwendet werden. Dies ermöglicht eine transparente Antihaftbeschichtung, die auch für empfindliche Kunststoffoberflächen geeignet ist. Eine Sol-Gel-Versiegelung weist zudem eine sehr hohe Temperaturfestigkeit auf, welche beispielsweise die von Fluorcarbonen übersteigt. Auch kann mit einer Sol-Gel-Versiegelung eine hohe Diffusionsdichte erreicht werden. Das Sol-Gel ist vorzugsweise ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Sol-Gelen auf der Basis von Titanaten, Aluminaten, Boraten oder Zirkonaten, sowie auf der Basis von nanoskaligen Oxiden des Titans, Aluminiums, Bors oder Zirkoniums nach seiner thermischen Verdichtung und Gemischen daraus. Das Sol-Gel kann Additive, insbesondere Kohlenstoff-Additive wie beispielsweise Ruß, Graphit, Fullerene oder Kohlenstoffnanoröhren enthalten. Es kann insbesondere mittels Spritzens, Sprühens, elektrostatischen Spritzens, Tauchlackierens oder Auftragens mit einem Pinsel oder einer Walze aufgebracht werden.
  • Wenn in Teilbereichen des Sensor- oder RFID-Gehäuses geringere Anforderungen an die Abrasionsfestigkeit gestellt werden, kann dort auf die poröse Schicht verzichtet werden. Dies ermöglicht einen kostengünstigen Schutz schwer beschichtbarer Strukturen, wie beispielsweise Gewinde und kann vorteilhaft für optische Sensoren eingesetzt werden, die in Teilbereichen des Gehäuses transparente Materialien erfordern.
  • Die erfindungsgemäße Sensor- oder RFID-Vorrichtung umfasst ein erfindungsgemäßes Sensor- oder RFID-Gehäuse. Zumindest ein Befestigungselement und/oder ein Steckverbinder der Sensor- oder RFID-Vorrichtung weist dieselbe Beschichtung auf, wie das Gehäuseteil oder der Gehäusedeckel des beschichteten Sensor- oder RFID-Gehäuses. Dadurch verfügen auch diese Bauteile über eine hohe Beständigkeit gegenüber Bedingungen, die in der Umgebung von Schweißeinrichtungen auftreten.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der folgenden Beschreibung näher erläutert.
  • 1 ist eine Aufsicht auf eine Sensoranordnung mit einem beschichteten Gehäuse gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • 2 ist eine isometrische Darstellung eines beschichteten Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 3 ist eine schematische Schnittansicht der beschichteten Oberfläche eines Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 4 ist eine schematische Schnittansicht der beschichteten Oberfläche eines Gehäuses gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • 5 ist eine schematische Schnittansicht der beschichteten Oberfläche eines Gehäuses gemäß noch einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung
  • 1 zeigt einen induktiven Näherungsschalter 11 zur Verwendung in der Umgebung von Schweißeinrichtungen. Dieser weist ein 32 mm langes, 20 mm breites und 8 mm dickes Gehäuse 10 mit einem Gehäusedeckel 12 auf, welcher in 2 detailliert dargestellt ist. Beschichtungsvarianten des Gehäuses 10 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen der Erfindung sind in den 3 bis 5 gezeigt.
  • In einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung besteht die Oberfläche des Gehäuses 10 aus einer LCP-Kunststoffschicht 13. Diese weist auf ihrer Oberfläche, insbesondere im Bereich des Gehäusedeckels 12, eine Beschichtung aus einer porösen keramischen Hartschicht und einer Versiegelung 21 auf. Zunächst wird ein Partikelspritzpulver, welches aus einem Gemisch von Al2O3-Partikeln und TiO2-Partikel im Gewichtsverhältnis 6:4 besteht mittels thermischen Spritzens auf die entfettete und sandgestrahlte Kunststoffoberfläche 13 aufgebracht. Hierdurch wird auf der Kunststoffschicht 13 eine Schicht aus Oxidkeramikpartikeln 31 erzeugt, die eine Porosität von ca. 5 Vol.-% und einen Schmelzpunkt von ca. 1.840°C aufweist. Anschließend wird ein PTFE-Lack auf die mittels der Oxidkeramikpartikel 31 aufgebauten Oberfläche der porösen Schicht aufgestrichen und thermisch nachbehandelt. Der Lack füllt die Poren der aus den Oxidkeramikpartikeln 31 aufgebauten porösen Schicht zunächst auf, so dass diese zumindest an der Oberfläche mit PTFE als Versiegelung 21 verschlossen werden. Hierbei wird die Menge des PTFE-Lacks so gewählt, dass die Dicke d des Versiegelungsmaterials größer oder gleich der Eindringtiefe der Versiegelung in die poröse Schicht ist. Die Versiegelung 21 kann so als Antihaftversiegelung gegen Schweißspritzer fungieren. Durch abrasive Beanspruchung wird die Versiegelung 21 oberflächlich abgetragen. Sie ist allerdings durch die Rauigkeit der darunter liegenden porösen Schicht vor vollständiger Abtragung durch Abrasion geschützt. In 3 ist die bereits oberflächlich abgetragene Versiegelung 21 des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung dargestellt.
  • In einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, das in 4 dargestellt ist, besteht das für das thermische Spritzen verwendete Spritzpulver aus einem Gemisch der bereits im ersten Ausführungsbeispiel verwendeten Al2O3/TiO2-Oxidkeramikpartikel 31 und Metallpartikeln 32 aus Aluminium. Im Vergleich zum ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung sind dadurch einige Oxidkeramikpartikel 31 durch Metallpartikel 32 ersetzt. Dies erhöht die Schlagzähigkeit der Beschichtung. Die Oxidkeramikpartikel 31 verhindern, dass die Metallpartikel 32 untereinander einen elektrisch leitenden Verbund bilden und so die Funktionsweise eines in dem Gehäuse 10 angeordneten induktiven Näherungsschalters beeinträchtigen.
  • 5 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel der Erfindung. In diesem wird in einem Teilbereich der Gehäuseoberfläche, beispielsweise dem Gehäusedeckel 12, darauf verzichtet, Oxidkeramikpartikel 31 oder Metallpartikel 32 auf die Kunststoffoberfläche 13 aufzuspritzen. Stattdessen wird dieser Teilbereich der Gehäuseoberfläche nur mit einer Versiegelung 22 aus einem Sol-Gel bespritzt. Der derart beschichtete Teil des Gehäuses 12 weist zwar im Vergleich zu den Beschichtungen gemäß dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung eine geringere Abrasionsfestigkeit auf, kann jedoch transparent ausgeführt werden. Eine Sol-Gel-Versiegelung weist gegenüber den PTFE-Fluorcarbon oder Silikon basierten Versiegelungen eine höhere Temperaturfestigkeit und eine höhere Diffusionsdichte auf. Es ist insbesondere für optische Sensoren geeignet.
  • Näherungsschalter 11 mit einem gemäß einem der Ausführungsbeispiele der Erfindung beschichteten Gehäuse 10 bzw. Gehäusedeckel 12 können in der Umgebung von Schweißeinrichtungen mit einer wesentlich höheren Lebensdauer betrieben werden als herkömmliche Näherungsschalter. Die Verfügbarkeit von Schweißanlagen wird dadurch erheblich verbessert. Der Gehäusedeckel 12 kann erfindungsgemäß ausschließlich mit Werkstoffen bzw. Werkstoffverbundmaterialien realisiert werden, die keine oder nur eine geringe elektrische Leitfähigkeit bzw. Magnetisierbarkeit aufweisen. Die elektromagnetischen Eigenschaften des Kunststoffsubstrats 13 des Gehäusedeckels 12 werden durch die erfindungsgemäßen Beschichtungen nicht oder nur geringfügig verändert, weil diese keine metallischen Werkstoffe enthalten, oder, wie im zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, Metallpartikel 32 nur in einer Struktur enthalten, durch die keine relevanten Veränderungen der physikalischen Wechselwirkungen mit elektromagnetischen Materialeigenschaften bewirkt werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
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    • US 2008/0272766 A1 [0003]
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    • DE 202012103418 U1 [0004]
    • DE 202012103419 U1 [0004]
    • DE 202012103420 U1 [0004]
    • DE 202012101143 U1 [0005]
    • DE 10037212 A1 [0006]
    • DE 60111658 T2 [0006]
    • DE 102005008487 A1 [0006]
    • DE 102005050045 B3 [0006]
    • DE 3911598 A1 [0007]

Claims (19)

  1. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10), aufweisend mindestens einen Gehäuseteil oder einen Gehäusedeckel (12) das oder der aus einem Kunststoff (13) besteht, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuseteil oder der Gehäusedeckel (12) zumindest teilweise eine unmittelbar auf dem Kunststoff (13) aufgebrachte Beschichtung aufweist, die Oxidkeramikpartikel (31) umfasst, und die eine poröse Schicht bildet.
  2. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf die poröse Schicht eine Versiegelung (21) aufgebracht ist, die ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Fluorcarbonen, Silikaten, Silikonen und Mischungen daraus, und die zumindest teilweise in die Kavitäten der porösen Schicht eingelagert ist.
  3. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Fluorcarbon Polytetrafluorethylen ist.
  4. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Fluorcarbon als Fluorcarbonlack auf die poröse Schicht aufgebracht ist, der das Fluorcarbon, mindestens ein organisches Lösungsmittel und mindestens ein wärmehärtendes organisches Harz als Bindemittel umfasst.
  5. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikon als Silikonharzlack auf die poröse Schicht aufgebracht ist.
  6. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Silikat ein polymerbasiertes Silikatkomposit ist.
  7. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke (d) der Versiegelung (21, 22) größer oder gleich einer Eindringtiefe der Versiegelung (21) in die poröse Schicht ist.
  8. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (10) in einem Teilbereich, der keine poröse Schicht aufweist, mit der Versiegelung (22) beschichtet ist.
  9. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Oxidkeramikpartikel (31) eine Oxidkeramik umfassen, die ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumtitanat, Aluminiumoxid, Titanoxid, Chromoxid, yttriumstabilisiertem Zirkoniumoxid, Magnesiumoxid und deren Gemischen.
  10. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass Metallpartikel (32) in die poröse Schicht eingelagert sind.
  11. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpartikel (32) ausgewählt sind aus der Gruppe, bestehend aus Al, Ni, Cr oder Gemischen daraus.
  12. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil der Metallpartikel (32) am Gesamtgewicht der Oxidkeramikpartikel (31) und Metallpartikel (32) maximal 20 Gew.-% beträgt.
  13. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel (31, 32) eine Schicht mit einer Porosität im Bereich von 0,9 bis 20,0 Vol.-% bilden.
  14. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff (13) ein flüssigkristallines Polymer ist.
  15. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff (13) ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Polyamiden, Polyetheretherketon und Polyoxymethylen.
  16. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 14 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Kunststoff faserverstärkt ist.
  17. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel (31, 32) mittels thermischem Pulverspritzen auf den Gehäusedeckel (12) aufgetragen sind.
  18. Beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Partikel (31, 32) mittels Plasmaspritzen auf den Gehäusedeckel (12) aufgetragen sind.
  19. Sensor- oder RFID-Vorrichtung (11), umfassend ein beschichtetes Sensor- oder RFID-Gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 18, wobei zumindest ein Befestigungselement und/oder ein Steckverbinder der Sensor- oder RFID-Vorrichtung (11) dieselbe Beschichtung aufweist, wie das Gehäuseteil oder der Gehäusedeckel (12) des beschichteten Sensor- oder RFID-Gehäuses.
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