DE202011105817U1

DE202011105817U1 - Mehrlagige elektrische Leiterplatte

Info

Publication number: DE202011105817U1
Application number: DE201120105817
Authority: DE
Original assignee: ERNI Electronics GmbH and Co KG
Current assignee: ERNI PRODUCTION GMBH & CO. KG, DE
Priority date: 2011-09-19
Filing date: 2011-09-19
Publication date: 2011-12-16
Anticipated expiration: 2021-09-20

Abstract

Mehrlagige elektrische Leiterplatte, umfassend eine erste Signalschicht (3) und eine zweite Signalschicht (4), dadurch gekennzeichnet, dass – die erste Signalschicht (3) mindestens eine erste Leiterbahn (33) und einen ersten Abschirmbereich (32) umfasst, und – die zweite Signalschicht (4) mindestens eine zweite Leiterbahn (43) und einen zweiten Abschirmbereich (42) umfasst, wobei die mindestens eine erste Leiterbahn (33) und die mindestens eine zweite Leiterbahn (43) so anordenbar sind, dass sie sich in mindestens einem Kreuzungspunkt (K) kreuzen, und wobei jede erste Leiterbahn (33) an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer zweiten Leiterbahn (43) kreuzt, benachbart zum zweiten Abschirmbereich (42) angeordnet ist, und jede zweite Leiterbahn (43) an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer ersten Leiterbahn (33) kreuzt, benachbart zum ersten Abschirmbereich (32) angeordnet ist.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine mehrlagige elektrische Leiterplatte, welche insbesondere der PICMG-Spezifikation EXP.0 genügt.
Stand der Technik
Es ist bekannt, hochfrequente Signale führende Leiterbahnen in einer Signalschicht einer elektrischen Leiterplatte anzuordnen, die zwischen Abschirmschichten eingebettet ist. Dabei befinden sich die beiden Leiterbahnen eines symmetrischen Leitungspaares in einer Ebene nebeneinander. Um ein Übersprechen zwischen zwei benachbarten Leitungspaaren zu verhindern, können diese in übereinanderliegende Signalschichten verlegt werden. Dies führt zu einer höheren Anzahl von Signalschichten, was die Dicke der Leiterplatte vergrößert und die Herstellungskosten erhöht.
Mehrlagige elektrische Leiterplatten können beispielsweise ausgelegt sein, um mit einem Steckverbinder kontaktiert werden zu können, der zwei dreipaarige ZD-Messerleisten aufweist. Derartige Leiterplatten müssen die patentfreien Spezifikationen der PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturing Group) erfüllen. Durch eine Vorgabe in der PICMG-Spezifikation EXP.0 (CompactPCI Express) für High-End Systeme in 19-Zoll-Technik ergeben sich hierbei unvermeidbare Überkreuzungen von Leiterbahnpaaren. Die übliche Technik für die Entflechtung besteht darin, je Steckverbinderpaar jeweils eine Signalschicht vorzusehen. Sollte eine Schicht je Steckverbinderpaar aufgrund der sich ergebenden Situation noch immer nicht genügen, wäre mindestens noch eine weitere Signallage erforderlich. Im Fall von der PICMG-Spezifikation EXP.0 ist die Entflechtung auf drei Lagen mit herkömmlicher Technik wegen der Überkreuzung nicht zu erreichen.
Zwischen zwei Signallagen muss eine ausreichende Signalintegrität erreicht werden. Dies erfordert eine Einhaltung der Systemimpedanz, in diesem Fall von 100 Ohm differenziell. Außerdem muss ein ausreichend niedriges Signalübersprechen zwischen den Leiterbahnen gewährleistet sein. Dies kann durch jeweils eine abschirmende Schicht erreicht werden (Groundschicht; GND). Damit ist durch das Einbringen einer weiteren Signalschicht in der Regel auch noch eine zusätzliche GND-Schicht erforderlich, was dazu führt, dass der Herstellungsaufwand und damit die Herstellungskosten für die mehrlagige Leiterplatte steigen.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatte bereitzustellen, welche der PICMG-Spezifikation EXP.0 genügt und bei ihrer Herstellung einen geringeren Materialbedarf aufweist als eine herkömmliche mehrlagige elektrische Leiterplatte.
Offenbarung der Erfindung
Die erfindungsgemäße mehrlagige elektrische Leiterplatte umfasst eine erste Signalschicht und eine zweite Signalschicht. Die erste Signalschicht umfasst mindestens eine erste Leiterbahn und einen ersten Abschirmbereich. Die zweite Signalschicht umfasst mindestens eine zweite Leiterbahn und einen zweiten Abschirmbereich. Mindestens eine erste Leiterbahn und mindestens eine zweite Leiterbahn sind so anordenbar, dass sie sich in mindestens einem Kreuzungspunkt kreuzen. Jede erste Leiterbahn ist an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit der zweiten Leiterbahn kreuzt, benachbart zum zweiten Abschirmbereich angeordnet. Insbesondere ist sie über dem zweiten Abschirmbereich angeordnet. Jede zweite Leiterbahn ist an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit der ersten Leiterbahn kreuzt, benachbart zum ersten Abschirmbereich angeordnet. Insbesondere ist sie über dem zweiten Abschirmbereich angeordnet.
In der erfindungsgemäßen mehrlagigen Leiterplatte erübrigt sich eine üblicherweise notwendige abschirmende GND-Schicht zwischen der ersten Signalschicht und der zweiten Signalschicht, weil alle ersten Leiterbahnen und zweiten Leiterbahnen durch die erfindungsgemäße Leiterplattengestaltung ausreichend weit voneinander entfernt sind. Der notwendige Abstand zwischen den Leiterbahnen reduziert sich erfindungsgemäß in Folge hoher Verkoppelungen der Signale in den Leiterbahnen jeder Signalschicht mit einer benachbarten Abschirmschicht.
Unter einer Signalschicht wird erfindungsgemäß jede Schicht der mehrlagigen Leiterplatte verstanden, welche Leiterbahnen aufweist, auch wenn sich in dieser Schicht zusätzliche Abschirmbereiche befinden. Unter einer Abschirmschicht bzw. GND-Schicht wird jede Schicht verstanden, die einen Abschirmbereich und keine Leiterbahnen aufweist. Als Abschirmbereich wird ein Bereich aus elektrisch leitendem Material verstanden, welcher eingerichtet ist, um im Betrieb der Leiterplatte geerdet zu werden.
Um ein ausreichend niedriges Übersprechen zwischen den Leiterbahnen zu gewährleisten, ist es erfindungsgemäß bevorzugt, dass die erste Signalschicht und die zweite Signalschicht zwischen einer ersten Abschirmschicht und einer zweiten Abschirmschicht angeordnet sind. Besonders bevorzugt ist der Abstand zwischen der ersten Signalschicht und der zweiten Signalschicht größer als der Abstand zwischen der ersten Signalschicht und der ersten Abschirmschicht und außerdem größer als der Abstand zwischen der zweiten Signalschicht und der zweiten Abschirmschicht. Hierdurch erfolgt eine stärkere Koppelung der Signale mit den Abschirmschichten, als mit den Abschirmbereichen der Signalschichten.
Weiterhin ist erfindungsgemäß bevorzugt, dass die mehrlagige elektrische Leiterplatte eine dritte Signalschicht umfasst, die zwischen der zweiten Abschirmschicht und einer dritten Abschirmschicht angeordnet ist und mindestens eine dritte Leiterbahn umfasst. Dies gewährleistet die Entflechtung aller differenziellen Signale, die nach EXP.0 auf drei Steckverbinderpaarreihen angeordnet sind, auf nur drei Signallagen.
Die Anforderungen der Spezifikation EXP.0 können erfindungsgemäß erfüllt werden, indem die dritte Signalschicht mehrere dritte Leiterbahnen umfasst und die dritten Leiterbahnen sich nicht überkreuzen.
Der erfindungsgemäße Leiterplattenaufbau ermöglicht es, dass in jeder Signalschicht jeweils zwei Leiterbahnen (innerhalb eines Leiterbahnenpaares) in einem Abstand von maximal 300 μm angeordnet sind. Dies ermöglicht eine sehr platzsparende Anordnung der Leiterbahnen.
Weiterhin ermöglicht die Verwendung der erfindungsgemäßen ersten Signalschicht mit einem ersten Abschirmbereich und zweiten Signalschicht mit einem zweiten Abschirmbereich, dass die Leiterbahnen eine Strukturbreite von maximal 250 μm aufweisen.
Die Dicke der Signalschichten und die Dicke der Abschirmschichten wird kann erfindungsgemäß so gewählt werden, wie in herkömmlichen mehrlagigen elektrischen Leiterplatten, nämlich in einem Bereich von 5 μm bis 70 μm.
Damit alle Signale innerhalb eines Leiterbahnenpaares die Strecke von einem elektrischen Kontakt zu einem anderen damit verbundenen elektrischen Kontakt innerhalb derselben Zeit zurücklegen, ist erfindungsgemäß bevorzugt, dass alle Leiterbahnen, die sich in einem gemeinsamen Leiterbahnenpaar befinden, dieselbe Länge aufweisen. Besonders bevorzugt ist, dass alle Leiterbahnen, die sich in derselben Signalschicht befinden, dieselbe Länge aufweisen. Es ist erfindungsgemäß ganz besonders bevorzugt, dass alle Leiterbahnen der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte dieselbe Länge aufweisen. Dies kann erfindungsgemäß verwirklicht werden, indem die Leiterbahnen nicht notwendigerweise auf dem jeweils kürzesten möglichen Weg zwischen zwei Kontakten geführt werden, sondern vielmehr einen entsprechend verlängerten gekrümmten Verlauf aufweisen, um so eine Angleichung der Leiterbahnenlänge zu ermöglichen. Hierbei wird erfindungsgemäß unter „dieselbe Länge” eine Länge verstanden, das der Längenunterschied zwischen den Leiterbahnen so klein ist, dass er für die Siganlintegrität unerheblich ist.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
1 stellt schematisch einen Querschnitt einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen mehrlagigen Leiterplatte dar;
2 stellt die erste Abschirmschicht der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte gemäß 1 dar;
3 stellt die erste Signalschicht der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte gemäß 1 dar;
4 ist eine vereinfachte Darstellung der ersten Signalschicht gemäß 3;
5 stellt die zweite Signalschicht der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte gemäß 1 dar;
6 ist eine vereinfachte Darstellung der zweiten Signalschicht gemäß 5;
7 ist eine vereinfachte Darstellung der Leiterbahnen in der ersten und in der zweiten Signalschicht der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte gemäß 1;
8 stellt die dritte Signalschicht der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte gemäß 1 dar.
Ausführungsbeispiele der Erfindung
1 stellt einen unmaßstäblichen Querschnitt durch eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen mehrlagigen elektrischen Leiterplatte dar. Die oberste Schicht der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte ist eine 35 μm dicke Abschirmschicht 2. Diese ist auf einer 230 μm dicken Schicht 21 aufgebracht, welche aus einem Halbzeug aus mit duroplastischem Kunststoff vorimprägnierten Fasern besteht (erste Prepregschicht). Diese Schicht 21 befindet sich auf einer 35 μm dicken ersten Signalschicht 3. Diese erste Signalschicht 3 ist auf einer 1,5 mm dicken Schicht 31 aus mit Epoxidharz getränktem Glasfasergewebe aufgebracht (erste Schicht aus Basismaterial FR4). Die Schicht 31 ist auf einer 35 μm dicken zweiten Signalschicht 4 aufgebracht. Diese ist auf einer 230 μm dicken zweiten Prepregschicht 41 aufgebracht. Unter dieser Schicht 41 befindet sich eine zweite Abschirmschicht 5 mit einer Dicke von 35 μm. Diese Abschirmschicht 5 ist auf einer Schicht 51 aus Basismaterial FR4 aufgebracht, welche eine Dicke von 1,5 mm aufweist. Die Schicht 51 befindet sich auf einer dritten Signalschicht 6 mit einer Dicke von 35 μm. Diese ist auf einer 230 μm dicken dritten Prepregschicht 61 aufgebracht. Diese Schicht 61 befindet sich oberhalb einer dritten Abschirmschicht 7 mit einer Dicke von 35 μm.
Die mehrlagige elektrische Leiterplatte ist so ausgeführt, dass sie mit dreipaarigen ZD-Messerleisten kontaktiert werden kann. Sie weist an ihren beiden Enden jeweils drei Spalten von Kontaktpaaren auf, welche in eine Kontaktgruppe aus 6 × 3 Kontaktpaaren und 5 × 3 Kontaktpaaren unterteilt sind. 2 stellt die erste Abschirmschicht 2 dar. Auf dieser sind eine erste Spalte von Kontakten 11, eine zweite Spalte von Kontakten 12 und eine dritte Spalte von Kontakten 13 an einem Ende der Abschirmschicht 2 zu erkennen. Auf dem gegenüberliegen Ende der Abschirmschicht 2 befindet sich eine vierte Spalte von Kontakten 14, eine fünfte Spalte von Kontakten 15 und eine sechste Spalte von Kontakten 16, welche ebenfalls in von dreipaarigen Kontakten eine Kontaktgruppe aus 6 × 3 Kontaktpaaren und 5 × 3 Kontaktpaaren unterteilt sind. Zwischen den Kontakten 11, 12, 13, 14, 15, 16 befindet sich ein GND-Abschirmbereich 22 aus Kupfer. Die zweite Abschirmschicht 5 und die dritte Abschirmschicht 7 entsprechen in ihrem Aufbau der ersten Abschirmschicht 2.
Die erste Signalschicht 3 ist in 3 dargestellt. In dieser werden die ersten Kontaktpaare 11 jeweils mit den fünften Kontaktpaaren 15 verbunden. Die übrigen Kontaktpaare sind in 3 nicht dargestellt. Jedes erste Kontaktpaar 11 wird durch ein erstes Leiterbahnenpaar 33 in einem elektrisch isolierenden Bereich 34 der ersten Signalschicht 3 mit dem korrespondierenden fünften Kontaktpaar 15 am anderen Ende der Leiterplatte verbunden. Zwischen den beiden Leiterbahnen des ersten Leiterbahnenpaares 33 besteht ein Abstand von 120 μm und jede Leiterbahn jedes ersten Leiterbahnenpaares 33 hat eine Strukturbreite von 100 μm. Jene Bereiche der ersten Signalschicht 3, welche nicht von den ersten Leiterbahnenpaaren 33 und den diese umgebenden elektrisch isolierenden Bereichen 34 bedeckt sind, sind mit einem ersten Abschirmbereich 32 aus Kupfer bedeckt. Die ersten Leiterbahnenpaare 33 sind durch eine Krümmung des Leiterbahnenverlaufes so ausgestaltet, dass alle ersten Leiterbahnen dieselbe Länge aufweisen. Eine vereinfachte Darstellung der ersten Signalschicht 3 findet sich in 4. Hier sind alle Kontaktpaare 11, 12, 13, 14, 15, 16 sowie die ersten Leiterbahnenpaare 33 dargestellt. Die Krümmung der Leiterbahnen ist vereinfacht dargestellt. Außerdem wurden die Bereiche, welche vom ersten Abschirmbereich 32 bedeckt werden, nicht dargestellt.
5 stellt die zweite Signalschicht 4 der mehrlagigen elektrische Leiterplatte dar. Hier werden jeweils zweite Kontaktpaare 12 mit viertes Kontaktpaaren 14 durch zweite Leiterbahnenpaare 43 verbunden. Elektrisch isolierende Bereiche 44 der zweiten Signalschicht 4, welche nicht durch einen zweiten Abschirmbereich 42 aus Kupfer bedeckt sind, nehmen die zweiten Leiterbahnenpaare 43 auf. Zwischen den beiden Leiterbahnen jedes zweiten Leiterbahnenpaares 43 besteht ein Abstand von 120 μm und jede Leiterbahn jedes zweiten Leiterbahnenpaares 43 hat eine Strukturbreite von 100 μm. Ebenso wie die Leiterbahnen der ersten Leiterbahnenpaare 33 sind auch die Leiterbahnen der zweiten Leiterbahnenpaare 43 so ausgebildet, dass alle Leiterbahnen der zweiten Leiterbahnenpaare 43 dieselbe Länge aufweisen. Eine vereinfachte Darstellung der zweiten Signalschicht 4 findet sich in 6. Hierin sind alle Kontaktpaare 11, 12, 13, 14, 15, 16 sowie die zweiten Leiterbahnpaare 43 unter Auslassung des zweiten Abschirmbereichs 42 dargestellt.
In 7 sind die vereinfachten Darstellungen der ersten Signalschicht 3 und der zweiten Signalschicht 4 übereinandergelegt. Es ist erkennbar, dass die ersten Leiterbahnenpaare 33 der ersten Signalschicht 3 und die zweiten Leiterbahnenpaare 34 der zweiten Signalschicht 4 im überwiegenden Teil der Signalschichten 3, 4 jeweils benachbart zu einer Abschirmschicht 32, 42 der jeweils anderen Signalschicht 3, 4 angeordnet sind. Nur in einem Kreuzungspunkt K von jeweils zwei Leiterbahnenpaaren 33, 43 findet eine Überkreuzung der Leiterbahnenpaare 33, 43 statt. Dies genügt jedoch nicht, um ein übermäßiges Signalübersprechen zwischen den Leiterbahnenpaaren 33, 43 zu verursachen.
8 zeigt die dritte Signalschicht 6 der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte. Diese weist keinen Abschirmbereich auf. In dieser Signalschicht erfolgt eine Verbindung zwischen dritten Kontaktpaaren 13 und sechsten Kontaktpaaren 16. Hierbei wird jeweils das dritte Kontaktpaar 13a einer ersten Kontaktpaarreihe mit dem sechsten Kontaktpaar 16b einer zweiten Kontaktreihe über ein drittes Leiterbahnenpaar 36a verbunden und ein drittes Kontaktpaar 13b einer zweiten Kontaktreihe wird mit einem sechsten Kontaktpaar 16a einer ersten Signalreihe über ein anderes drittes Leiterbahnenpaar 63b verbunden. Dies ermöglicht ein Verbinden der Kontaktpaare 13a, 13b, 16a, 16b ohne Überkreuzung der dritten Leiterbahnenpaare 63a, 63b. Zwischen den beiden Leiterbahnen jedes dritten Leiterbahnenpaares 63a, 63b besteht ein Abstand von 120 μm und jede Leiterbahn jedes dritten Leiterbahnenpaares 63a, 63b hat eine Strukturbreite von 100 μm. Ebenso wie die Leiterbahnen der ersten Leiterbahnenpaare 33 und der zweiten Leiterbahnepaare 43 sind auch die Leiterbahnen der dritten Leiterbahnenpaare 63a, 63b so gekrümmt, dass alle Leiterbahnen dieselbe Länge aufweisen.

Da die erfindungsgemäße mehrlagige elektrische Leiterplatte keine Abschirmschicht zwischen der ersten Signalschicht 3 und der zweiten Signalschicht 4 benötigt, kann sie mit geringerem Materialaufwand hergestellt werden als eine herkömmliche mehrlagige Leiterplatte welche der PICMG-Spezifikation EXP.0 genügt. Bezugszeichenliste

11	erstes Kontaktpaar	33	erstes Leiterbahnenpaar
12	zweites Kontaktpaar	34	erster isolierender Bereich
13	drittes Kontaktpaar	4	zweite Signalschicht
13a	drittes Kontaktpaar (Reihe 1)	41	zweite Prepregschicht
13b	drittes Kontaktpaar (Reihe 2)	42	zweiter Abschirmbereich
14	viertes Kontaktpaar	43	zweites Leiterbahnenpaar
15	fünftes Kontaktpaar	44	zweiter isolierender Bereich
16	sechstes Kontaktpaar	5	zweite Abschirmschicht
16a	sechstes Kontaktpaar (Reihe 1)	6	dritte Signalschicht
16b	sechstes Kontaktpaar (Reihe 2)	61	dritte Prepregschicht
2	erste Abschirmschicht	63a	drittes Leiterbahnenpaar
21	erste Prepregschicht	63b	drittes Leiterbahnenpaar
22	GND-Abschirmbereich	7	dritte Abschirmschicht
3	erste Signalschicht
31	erste FR4-Schicht
32	erster Abschirmbereich	K	Kreuzungspunkt

Claims

Mehrlagige elektrische Leiterplatte, umfassend eine erste Signalschicht (3) und eine zweite Signalschicht (4), dadurch gekennzeichnet, dass – die erste Signalschicht (3) mindestens eine erste Leiterbahn (33) und einen ersten Abschirmbereich (32) umfasst, und – die zweite Signalschicht (4) mindestens eine zweite Leiterbahn (43) und einen zweiten Abschirmbereich (42) umfasst, wobei die mindestens eine erste Leiterbahn (33) und die mindestens eine zweite Leiterbahn (43) so anordenbar sind, dass sie sich in mindestens einem Kreuzungspunkt (K) kreuzen, und wobei jede erste Leiterbahn (33) an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer zweiten Leiterbahn (43) kreuzt, benachbart zum zweiten Abschirmbereich (42) angeordnet ist, und jede zweite Leiterbahn (43) an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer ersten Leiterbahn (33) kreuzt, benachbart zum ersten Abschirmbereich (32) angeordnet ist.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede erste Leiterbahn (33) an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer zweiten Leiterbahn (43) kreuzt, über dem zweiten Abschirmbereich (42) angeordnet ist, und jede zweite Leiterbahn (43) an jedem Punkt, an dem sie sich nicht mit einer ersten Leiterbahn (33) kreuzt, über dem ersten Abschirmbereich (32) angeordnet ist.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Signalschicht (3) und die zweite Signalschicht (4) zwischen einer ersten Abschirmschicht (2) und einer zweiten Abschirmschicht (5) angeordnet sind.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen der ersten Signalschicht und der zweiten Signalschicht größer ist, als der Abstand zwischen der ersten Signalschicht und der ersten Abschirmschicht, und dass der Abstand zwischen der ersten Signalschicht und der zweiten Signalschicht größer ist, als der Abstand zwischen der zweiten Signalschicht und der zweiten Abschirmschicht.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine dritte Signalschicht (6) umfasst, die zwischen der zweiten Abschirmschicht (5) und einer dritten Abschirmschicht (7) angeordnet ist, und mindestens eine dritte Leiterbahn (63a, 63b) umfasst.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass sie mehrere dritte Leiterbahnen (63a, 63b) umfasst und die dritten Leiterbahnen (63a, 63b) sich nicht überkreuzen.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in jeder Signalschicht (3, 4, 6) jeweils zwei Leiterbahnen eines Leiterbahnenpaares (33, 43, 63a, 63b) in einem Abstand von maximal 300 μm angeordnet sind.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen (33, 43, 63a, 63b) eine Strukturbreite von maximal 250 μm aufweisen.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Signalschichten (3, 4, 6) und der Abschirmschichten (2, 5, 7) jeweils im Bereich von 5 μm bis 70 μm liegt.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass alle Leiterbahnen, die sich in einem gemeinsamen Leiterbahnenpaar (33, 43, 63a, 63b) befinden, dieselbe Länge aufweisen.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass alle Leiterbahnen (33, 43, 63a, 63b), die sich in derselben Signalschicht (3, 4, 6) befinden, dieselbe Länge aufweisen.
Mehrlagige elektrische Leiterplatte nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass alle Leiterbahnen (33, 43, 63a, 63b) der mehrlagigen elektrischen Leiterplatte dieselbe Länge aufweisen.