DE202010009679U1 - Eine LED-Beleuchtungseinrichtung - Google Patents

Eine LED-Beleuchtungseinrichtung Download PDF

Info

Publication number
DE202010009679U1
DE202010009679U1 DE202010009679U DE202010009679U DE202010009679U1 DE 202010009679 U1 DE202010009679 U1 DE 202010009679U1 DE 202010009679 U DE202010009679 U DE 202010009679U DE 202010009679 U DE202010009679 U DE 202010009679U DE 202010009679 U1 DE202010009679 U1 DE 202010009679U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
electrically insulating
conductive
lighting device
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202010009679U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chang Wah Technology Co Ltd
Original Assignee
GE Investment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GE Investment Co Ltd filed Critical GE Investment Co Ltd
Publication of DE202010009679U1 publication Critical patent/DE202010009679U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0055Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Ein Beleuchtungsapparat mit lichtemittierenden Dioden (LED), aufgebaut aus:
einem Gehäuse (20);
einem LED-Substrat (14) mit mindestens einem darauf befestigten LED-Chip (141);
mindestens zwei elektrisch isolierenden Klemmelementen (12A) mit deren Schrauben (12B), wobei diese elektrisch isolierende Klemmelemente (12A) mit einem Gewindeloch (120) versehen sind, in das zum Befestigen des elektrisch isolierenden Klemmelementes (12A) an das Gehäuse (20) die Schraube eingeschraubt wird, und wobei die elektrisch isolierenden Klemmelemente (12A) mit einer Rille (122) versehen sind, in die das LED-Substrat (14) zum Befestigen eingeschoben wird; und
einer hitzeleitfähigen Einlage (18) zwischen dem Gehäuse (20) und dem LED-Substrat (14), mit der die vom LED-Chip (141) verursachte Abwärme abgeleitet wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • 1. UMFELD DER ERFINDUNG
  • Bei der vorliegenden Erfindung handelt es sich um eine Beleuchtungseinrichtung, insbesondere um eine Beleuchtungseinrichtung mit lichtemittierenden Dioden (LED).
  • 2. BESCHREIBUNG DER BEKANNTEN AUSFÜHRUNGSART
  • Wegen den unterschiedlichen Vorteile einer lichtemittierenden Dioden (LED), wie z. B. kompakter Größe, kurzer Reaktionszeit, niedriger Stromaufnahme, hoher Zuverlässigkeit und leichter Herstellbarkeit bei der Massenproduktion werden herkömmliche Beleuchtungseinrichtungen, wie beispielsweise Glühbirnen oder Leuchtstofflampen, durch diese lichtemittierenden Dioden ersetzt.
  • 1 zeigt eine Teilschnittansicht einer herkömmlichen LED-Lampe. Wie in dieser Fig. gezeigt, ist das LED-Aluminiumsubstrat 102 mit den darauf aufliegenden LED-Chips 100 mit Schrauben 104 auf einem Gehäuse 106 montiert. Auf diesem LED-Aluminiumsubstrat 102 müssen die Schaltverkabelung und die Schraube 104 in einem bestimmten Abstand zueinander angeordnet sein, um einen ungewollten elektrischen Kurzschluss und das Risiko eines Stromschlages für den Benutzer zu vermeiden, sowie um daher die Produktesicherheitsprüfung zu bestehen. Auf dem LED-Aluminiumsubstrat 102 steht jedoch für eine solche Anordnung meistens zu wenig Platz zur Verfügung, um einen solchen Sicherheitsabstand einzuhalten, insbesondere im Fall einer kompakten LED-Lampe oder einer LED-Lampe mit einer Vielzahl von LED-Chips 100.
  • Angesichts dieser Nachteile bedarf es einer Schaffung einer neuartigen LED-Lampe, mit der ungewollte elektrische Kurzschlüsse vermieden werden und die die Anforderungen der Produktesicherheitsprüfung erfüllt.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Ein Ziel der Ausführungsart der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer LED-Beleuchtungseinrichtung zum Vergrößern der Isolierimpedanz ohne gleichzeitige Einschränkung des Platzes zum Anordnen auf dem LED-Substrat, so dass ein ungewollter elektrischer Kurzschluss vermieden wird und diese Anordnung den Anforderungen der Produktesicherheitsprüfung entspricht.
  • Nach einer Ausführungsart ist eine LED-Beleuchtungseinrichtung aus einem Gehäuse, einem LED-Substrat, mindestens zwei elektrisch isolierenden Klemmelementen und deren Schrauben und aus einer hitzeleitfähigen Einlage aufgebaut. Mindestens ein LED-Chip ist auf der Oberfläche des LED-Substrates befestigt. Jedes elektrisch isolierende Klemmelement ist mit einem Gewindeloch zum Einschrauben der Schraube versehen, um ersteres an das Gehäuse zu montieren. Weiter weist jedes elektrisch isolierende Klemmelement eine Rille auf, in die das LED-Substrat eingeschoben und befestigt wird. Die hitzeleitfähige Einlage, mit der die vom LED-Chip verursachte Abwärme abgeleitet wird, wird zwischem dem Gehäuse und dem LED-Substrat eingeschoben.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt eine Teilschnittansicht einer herkömmlichen LED-Lampe.
  • 2A zeigt eine Explosionsansicht einer LED-Beleuchtungseinrichtung nach einer ersten Ausführungsart der vorliegenden Erfindung.
  • 2B zeigt eine perspektivische Ansicht einer zusammengebauten LED-Beleuchtungseinrichtung ohne angebrachten Lampendeckel.
  • 2C zeigt eine Teilschnittansicht entlang dem Schnitt 2C-2C' der 2B.
  • 2D zeigt eine Teilschnittansicht einer modifizierten Ausführungsart nach der ersten Ausführungsart.
  • 2E zeigt eine Teilschnittansicht einer weiteren modifizierten Ausfühtungsart der ersten Ausführungsart.
  • 2F zeigt eine Teilschnittansicht einer weiteren modifizierten Ausführungsart der ersten Ausführungsart.
  • 3A zeigt eine Explosionsansicht einer LED-Beleuchtungseinrichtung nach einer zweiten Ausführungsart der vorliegenden Erfindung.
  • 3B zeigt eine perspektivische Ansicht einer zusammengebauten LED-Beleuchtungseinrichtung angebrachten ohne Lampendeckel.
  • 3C zeigt eine Teilschnittansicht entlang dem Schnitt 3C-3C' der 3B.
  • 3D zeigt eine Teilschnittansicht einer modifizierten Ausführungsart der zweiten Ausführungsart.
  • 3E zeigt eine Teilschnittansicht einer weiteren modifizierten Ausführungsart der zweiten Ausführungsart.
  • 3F zeigt eine Teilschnittansicht einer weiteren modifizierten Ausführungsart der zweiten Ausführungsart.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
  • Die 2A zeigt eine Explosionsansicht einer Beleuchtungseinrichtung mit einer lichtemittierenden Diode (LED) nach einer ersten Ausführungsart der vorliegenden Erfindung. Die 2B zeigt eine perspektivische Ansicht einer zusammengebauten LED-Beleuchtungseinrichtung ohne angebrachten Lampendeckel. Die 2C zeigt eine Teilschnittansicht entlang einer Schnittlinie 2C-2C' der 2B. Bei der Ausführungsart ist die LED-Beleuchtungseinrichtung in einer Erscheingungsform einer herkömmlichen Gühbirne ausgeführt, muss jedoch nicht nur auf diese Ausführungsart beschränkt sein.
  • Die LED-Beleuchtungseinrichtung der Ausführungsart ist hauptsächlich aus einem Lampendeckel 10, elektrisch isolierenden Klemmelementen 12A und deren Schrauben 12B, einem LED-Substrat 14, einem hitzeleitfähigen Isolierblatt 16, einer hitzeleitfähigen Einlage 18, einem Gehäuse 20 (das in dieser Reihenfolge aus einem unteren Gehäuse 20A, einem oberen Gehäuse 20B und einem Elektrodenkontaktelement 20C zusammengebaut ist) und einem Netzteil 22 aufgebaut ist. Das Netzteil 22 ist in einem Raum zwischen dem unteren Gehäuse 20A und dem oberen Gehäuse 20B eingebaut, wobei die elektrisch isolierenden Klemmelementen 12A, die Schrauben 12B, das LED-Substrat 14, das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 und die hitzeleitfähige Einlage 18 mit dem Lampendeckel 10 abgedeckt sind.
  • Das elektrisch isolierende Klemmelement 12A kann aus einem Kunststoffmaterial hergestellt sein, wobei dieser Aufbau nicht nur aus diesem Material hergestellt sein muss. Bei der Ausführungsart weist dieses isolierende Klemmelement 12A die Form eines doppelschichtigen Zylinders mit einem durchgehenden Gewindeloch 120 (2C) zum Einschrauben der Schraube 12B auf, wobei es nicht nur auf diese Form beschränkt sein muss. Allgemein ist das elektrisch isolierende Klemmelement 12A mit einer Rille 122 versehen, die in einer senkrechten Richtung zur Richtung des Gewindeloches 120 gebildet ist, wobei in diese Rille 122 das LED-Substrat 14 eingeschoben wird. Bei einer weiteren Ausführungsart werden das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 und das LED-Substrat 14 wie in der 2D gezeigt mit dem elektrisch isolierenden Klemmelement 12A festgeklemmt. Das elektrisch isolierende Klemmelement 12A dieser Ausführungsart ist aus einer einzelnen Komponente aufgebaut, kann jedoch bei anderen Ausführungsarten auch aus mehreren Komponenten bestehen. Die Ausführungsart ist aus zwei elektrisch isolierenden Klemmelementen 12A aufgebaut, wobei andere Ausführungsarten jedoch auch aus mehr als zwei elektrisch isolierenden Klemmelementen 12A zusammengebaut sein können.
  • Nach dem Aufbau in der in 2C gezeigten Teilschnittansicht ist das elektrisch isolierende Klemmelement 12A der Ausführungsart mit der Schraube 12B am unteren Gehäuse 20A montiert. Das LED-Substrat 14 wird mit den einander gegenüber angeordneten elektrisch isolierenden Klemmelementen 12A festgeklemmt. Bei einer weiteren modifizierten Ausführungsart (2D) werden sowohl das LED-Substrat 14 als auch das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 mit den einander gegenüber angeordneten elektrisch isolierenden Klemmelementen 12A festgeklemmt. Das LED-Substrat 14 kann aus einem Aluminiummaterial, einer Keramikschicht, einer Kupferschicht, oder aus einer ähnlichen Schicht mit einem gut hitzeleitfähigen Material bestehen, wobei sich diese Materialien nicht nur auf diese beschränken müssen. Von oben nach unten kann das LED-Substrat 14 aus einer Schicht mit einem Schaltungskabel 140 und aus einer hitzeableitenden Schicht aufgebaut sein, wobei auf der Schicht mit dem Schaltungskabel 140 mindestens ein LED-Chip 141 befestigt ist. Der zu befestigende LED-Chip 141 kann in Form eines Moduls, eines Paketes oder in einer anderen Form, die sich zum Befestigen auf dem LED-Substrat 14 eignet, gebildet sein. Beispielsweise kann der LED-Chip 14 als ein Paket einer oberflächenmontierten Vorrichtung (SMD) oder als ein Paket mit einem durchgehenden Stiftloch (PTH) ausgeführt sein. Wie in der 2E gezeigt, kann bei einer weiteren modifizierten Ausführungsart die Hochspannungs-Isolationsschicht 142 zwischen der Schicht mit dem Schaltungskabel 140 und der hitzeableitenden Schicht 144 angeordnet sein. Nach dem oben beschriebenen Klemmelement kann die Isolierimpedanz zwischen der Schaltverkabelung und der Schraube 12B vergrößert werden, ohne dabei den Platz zum Anordnen auf der Schicht mit dem Schaltungskabel 140 einzuschränken, um auf diese Weise eine ungewollte elektrische Leitung zu vermeiden und um der Produktesicherheitsprüfung zu entsprechen. Das heißt, der Abstand 149 (d. h., der geringste Abstand für die elektrische Leitfähigkeit zwischen der äußersten Verkabelung der Schicht mit dem Schaltungskabel 140 und der Schraube 12B daneben) kann bei dieser Ausführungsart vergrößert werden, um die Isolierimpedanz zwischen der Schaltverkabelung und der Schraube 12B zu vergrößern.
  • Die hitzeleitfähige Einlage 18 ist zwischen der unteren Fläche des hitzeleitfähigen Isolierblattes 16 und der oberen Fläche des unteren Gehäuses 20A eingeschoben und dient zum Übertragen der vom LED-Chip 141 verursachten Abwärme zu einem Kühlkörper 200 (2A) des unteren Gehäuses 20A. Diese hitzeleitfähige Einlage 18 kann aus einem Aluminiummaterial bestehen, ist jedoch nicht nur auf dieses Material beschränkt. Bei einer Ausführungsart ist die hitzeleitfähige Einlage 18 mit der oberen Fläche des unteren Gehäuses 20A integriert, während erstere bei einer weiteren Ausführungsart eine unabhängige Komponente sein kann, die von diesem unteren Gehäuse 20A entfernbar ist. Wie in der 2F gezeigt, ist die Rille 122 des elektrisch isolierenden Klemmelementes 12A nach einer weiteren Ausführungsart lokal gebildet.
  • Mit Bezug auf den Abstand bei den modifizierten Ausführungsarten der ersten Ausführungsart befindet sich das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 zwischen dem LED-Substrat 14 und der hitzeleitfähigen Einlage 18. Hinsichtlich der Befestigung kann eine Kraft bzw. können mehrere Kräfte auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt werden. Mit Bezugnahme auf die 2C, 2E oder 2F wird eine obere/ untere Kontaktkraft vom LED-Substrat 14 bzw. von der hitzeleitfähigen Einlage 18 auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt. Außerdem ist mindestens ein Ende des hitzeleitfähigen Isolierblattes 16 durch Ausüben einer Kraft vom elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und deren Schraube 12B zwischen dem elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und dem unteren Gehäuse 20A befestigt. Wie in der 2D gezeigt, wird vom LED-Substrat 14 bzw. der hitzeleitfähigen Einlage 18 eine obere/untere Kontaktkraft auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt. Zudem wird vom elektrisch isolierenden Klemmelement 12A eine seitliche Klemmkraft auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt. Dabei kann das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 auf eine Weise befestigt werden, die sich von denen der beschriebenen modifizierten Ausführungsarten unterscheidet. Beispielsweise muss lediglich vom LED-Substrat 14 bzw. von der hitzeleitfähigen Einlage 18 eine obere/untere Kraft auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt werden (d. h., auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 wird vom elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und/oder von der Schraube 12B keine Kraft ausgeübt); oder das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 kann mit dem Befestigungselement unabhängig (oder mit einem anderen Befestigungselement) befestigt werden.
  • Die 3A zeigt eine Explosionsansicht einer LED-Beleuchtungseinrichtung nach einer zweiten Ausführungsart der vorliegenden Erfindung. Die 3B zeigt eine perspektivische Ansicht einer zusammengebauten LED-Beleuchtungseinrichtung ohne montierten Lampendeckel. Die 3C zeigt eine Teilschnittansicht entlang einer Schnittlinie 3C-3C' der 3B. Da diese Ausführungsart ähnlich ist wie die vorherig beschriebene Ausführungsart beziehen sich die Bezugsziffern auf dieselben Komponenten und Einzelteilen, wobei auf ihre Beschreibung und auf eine Beschreibung derer Zusammensetzung hier verzichtet werden soll. Der Hauptunterschied zwischen der vorliegenden Ausführungsart und der vorherigen Ausführungsart besteht darin, dass das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 der vorliegenden Ausführungsart zwischen dem unteren Gehäuse 20A und der hitzeleitfähigen Einlage 18 eingelegt ist, während sich das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 der vorherigen Ausführungsart zwischen der hitzeleitfähigen Einlage 18 und dem LED-Substrat 14 befindet. Das bedeutet mit anderen Worten, dass das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 und die hitzeleitfähige Einlage 18 zwischen der ersten Ausführungsart und der zweiten Ausführungsart ausgewechselt werden. Nach einer modifizierten Einbettung der zweiten Ausführungsart ist zwischen der hitzeleitfähigen Einlage 18 und dem LED-Substrat 14 ein zusätzliches hitzeleitfähiges Isolierblatt 16B (3D) eingeschoben, wobei das LED-Substrat 14 und das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B zum Befestigen mit dem elektrisch isolierenden Klemmelement 12A festgeklemmt werden.
  • Bei einer anderen modifizierten Ausführungsart ist zwischen der Schicht mit dem Schaltungskabel 140 und der hitzeableitenden Schicht 144 wie in der 3E gezeigt eine Hochspannungs-Isolierschicht 142 angeordnet. Wie in der 3F gezeigt, ist die Rille 122 des elektrisch isolierenden Klemmelementes 12A nach einer weiteren modifizierten Ausführungsart lokal gebildet.
  • Nach den modifizierten Ausführungsarten der zweiten Ausführungsart und mit Bezug auf den Abstand befindet sich das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 zwischen der hitzeleitfähigen Einlage 18 und dem unteren Gehäuse 20A, wobei das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B zwischen dem LED-Substrat 14 und der hitzeleitfähigen Einlage 18 angeordnet ist. Hinsichtlich der Befestigung kann bzw. können auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 oder auf das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B eine Kraft bzw. mehrere Kräfte ausgeübt werden. Wie in der 3C, 3D, 3E oder 3F gezeigt, wird von der hitzeleitfähigen Einlage 18 bzw. vom unteren Gehäuse 20A eine obere/untere Kontaktkraft auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt. Weiter wird mit einer Kraft, die mit dem elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und der Schraube 12B ausgeübt wird, mindestens ein Ende des hitzeleitfähigen Isolierblattes 16 zwischen dem elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und dem unteren Gehäuse 20A befestigt. Dabei kann das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 auf eine Weise befestigt werden, die sich von denen der beschriebenen modifizierten Ausführungsarten unterscheidet. Beispielsweise kann lediglich von der hitzeleitfähigen Einlage 18 bzw. dem unteren Gehäuse 20A eine Kraft auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt werden (d. h., vom elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und/oder der Schraube 12B wird keine Kraft auf das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 ausgeübt); oder das hitzeleitfähige Isolierblatt 16 kann mit einem Befestigungselement unabhängig (oder mit einem anderen Befestigungselement) befestigt werden.
  • Wie als Beispiel in der 3D dargestellt, wird hinsichtlich des zusätzlichen hitzeleitfähigen Isolierblattes 16B vom LED-Substrat 14 bzw. der hitzeleitfähigen Einlage 18 eine obere/untere Kontaktkraft auf dieses zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B ausgeübt. Weiter wird auf das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B vom elektrisch isolierenden Klemmelement 12A eine seitliche Klemmkraft ausgeübt. Dabei kann das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B auf eine Weise befestigt werden, die sich von der in den modifizierten Ausführungsarten beschriebenen unterscheidet. Beispielsweise kann vom LED-Substrat 14 bzw. von der hitzeleitfähigen Einlage 18 eine obere/untere Kontaktkraft auf das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B ausgeübt werden (d. h., auf dieses zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B wird keine Kraft vom elektrisch isolierenden Klemmelement 12A ausgeübt); oder das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt 16B kann mit einem Befestigungselement unabhängig (oder mit einem anderen Befestigungselement) befestigt werden; oder mindestens ein Ende dieses zusätzlichen Isolierblattes 16B wird zwischen dem elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und dem unteren Gehäuse 20A durch Ausüben einer Kraft vom elektrisch isolierenden Klemmelement 12A und der Schraube 12B zum Befestigen festgeklemmt.
  • Obwohl hier bestimmte Ausführungsarten dargestellt und beschrieben sind, wird es den Fachleuten auf diesem Gebiet offensichtlich, dass unterschiedliche Modifizierungen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, der alleinig mit den nachstehenden Ansprüchen eingeschränkt werden soll.

Claims (12)

  1. Ein Beleuchtungsapparat mit lichtemittierenden Dioden (LED), aufgebaut aus: einem Gehäuse (20); einem LED-Substrat (14) mit mindestens einem darauf befestigten LED-Chip (141); mindestens zwei elektrisch isolierenden Klemmelementen (12A) mit deren Schrauben (12B), wobei diese elektrisch isolierende Klemmelemente (12A) mit einem Gewindeloch (120) versehen sind, in das zum Befestigen des elektrisch isolierenden Klemmelementes (12A) an das Gehäuse (20) die Schraube eingeschraubt wird, und wobei die elektrisch isolierenden Klemmelemente (12A) mit einer Rille (122) versehen sind, in die das LED-Substrat (14) zum Befestigen eingeschoben wird; und einer hitzeleitfähigen Einlage (18) zwischen dem Gehäuse (20) und dem LED-Substrat (14), mit der die vom LED-Chip (141) verursachte Abwärme abgeleitet wird.
  2. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, weiter aufgebaut aus einem hitzeleitfähigen Isolierblatt (16), das sich zwischen dem LED-Substrat (14) und der hitzeleitfähigen Einlage (18) befindet.
  3. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das hitzeleitfähige Isolierblatt (16) zum Befestigen mit den elektrisch isolierenden Klemmelementen festgeklemmt wird.
  4. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Ende des hitzeleitfähigen Isolierblattes (16) durch eine vom elektrisch isolierenden Klemmelement (12A) und deren Schraube (12B) ausgeübten Kraft zwischen diesem elektrisch isolierenden Klemmelement (12A) und dem Gehäuse (20) befestigt wird.
  5. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, weiter aufgebaut aus einem hitzeleitfähigen Isolierblatt (16) zwischen der hitzeleitfähigen Einlage (18) und dem Gehäuse (20).
  6. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Ende des hitzeleitfähigen Isolierblattes (16) durch eine vom elektrisch isolierenden Klemmelement (12A) und deren Schraube (12B) ausgeübten Kraft zwischen diesem elektrisch isolierenden Klemmelement (12A) und dem Gehäuse (20) befestigt wird.
  7. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 5, weiter aufgebaut aus einem zusätzlichen hitzeleitfähigen Isolierblatt (16B), das sich zwischen dem LED-Substrat (14) und der hitzeleitfähigen Einlage (18) befindet.
  8. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das zusätzliche hitzeleitfähige Isolierblatt (16B) zwischen den elektrisch isolierenden Klemmelementen festgeklemmt ist.
  9. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Rille (122) des elektrisch isolierenden Klemmelementes (12A) eine Richtung aufweist, die senkrecht zu einer Richtung des Gewindeloches (120) verläuft.
  10. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die hitzeleitfähige Einlage (18) mit dem Gehäuse (20) integriert ist.
  11. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Substrat (14) aus einer Schicht mit einem Schaltungskabel (140) und einer hitzeableitenden Schicht (144) aufgebaut ist, wobei der LED-Chip (141) auf der Schicht mit dem Schaltungskabel (140) montiert ist.
  12. Die Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 11, weiter aufgebaut aus einer Hochspannungs-Isolierschicht (142) zwischen der Schicht mit dem Schaltungskabel (140) und der hitzeableitenden Schicht (144).
DE202010009679U 2010-04-08 2010-06-30 Eine LED-Beleuchtungseinrichtung Expired - Lifetime DE202010009679U1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099206135U TWM387195U (en) 2010-04-08 2010-04-08 LED illumination apparatus
TW099206135 2010-04-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202010009679U1 true DE202010009679U1 (de) 2010-09-16

Family

ID=42751426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202010009679U Expired - Lifetime DE202010009679U1 (de) 2010-04-08 2010-06-30 Eine LED-Beleuchtungseinrichtung

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8405288B2 (de)
EP (1) EP2375143A3 (de)
JP (1) JP3161113U (de)
DE (1) DE202010009679U1 (de)
TW (1) TWM387195U (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012095798A1 (en) * 2011-01-14 2012-07-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device
WO2012172493A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. A fixation device and an assembly structure
EP2479490A3 (de) * 2011-01-25 2013-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Beleuchtungsvorrichtung mit lichtemittierender Vorrichtung
ITTO20120841A1 (it) * 2012-09-27 2014-03-28 Osram Ag Procedimento per montare moduli di illuminazione e relativo equipaggiamento
EP3217084A1 (de) * 2016-03-10 2017-09-13 H4X e.U. Leuchte

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012059579A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Sharp Corp 照明装置
TWI420959B (zh) * 2010-10-20 2013-12-21 Advanced Optoelectronic Tech 發光二極體模組
CN102109116B (zh) * 2010-12-27 2016-06-22 秦彪 Led光模组和led芯片
DE102012103198B4 (de) 2012-04-13 2019-02-21 Vossloh-Schwabe Deutschland Gmbh Trägereinrichtung für ein Leuchtmodul und Verfahren zu deren Herstellung
US9541265B2 (en) * 2012-05-21 2017-01-10 Osram Gmbh Mounting device for lighting sources and associated method
TWI470239B (zh) * 2012-11-19 2015-01-21 Wistron Corp 絕緣狀態偵測系統、絕緣狀態偵測之方法及其螢光顯微鏡系統
US9382936B2 (en) 2012-12-19 2016-07-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Threaded insert with thermal insulation capability
US20140247585A1 (en) * 2013-03-01 2014-09-04 Unistars Corporation Semiconductor lighting apparatus
US10056361B2 (en) * 2014-04-07 2018-08-21 Lumileds Llc Lighting device including a thermally conductive body and a semiconductor light emitting device
US20190301716A1 (en) * 2018-03-30 2019-10-03 Yu Luo Luminaire

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4574879A (en) * 1984-02-29 1986-03-11 The Bergquist Company Mounting pad for solid-state devices
US5070936A (en) 1991-02-15 1991-12-10 United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force High intensity heat exchanger system
US5491619A (en) * 1995-03-20 1996-02-13 Caterpillar Inc. Vibration and shock isolated headlight mounting system
US20040195947A1 (en) 2003-04-04 2004-10-07 Clark Jason Wilfred High brightness LED fixture for replacing high intensity dishcharge (HID) lamps
US7948001B2 (en) 2005-09-20 2011-05-24 Panasonic Electric Works, Co., Ltd. LED lighting fixture
US7549772B2 (en) 2006-03-31 2009-06-23 Pyroswift Holding Co., Limited LED lamp conducting structure with plate-type heat pipe
CN101413652B (zh) 2007-10-16 2010-11-10 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 发光二极管光源装置
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012095798A1 (en) * 2011-01-14 2012-07-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Lighting device
US9249965B2 (en) 2011-01-14 2016-02-02 Koninklijke Philips N.V. Lighting device
RU2583901C2 (ru) * 2011-01-14 2016-05-10 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Осветительное устройство
EP2479490A3 (de) * 2011-01-25 2013-01-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Beleuchtungsvorrichtung mit lichtemittierender Vorrichtung
US8708531B2 (en) 2011-01-25 2014-04-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Illumination apparatus including light-emitting device
WO2012172493A1 (en) * 2011-06-17 2012-12-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. A fixation device and an assembly structure
US9273832B2 (en) 2011-06-17 2016-03-01 Koninklijke Philips N.V. Fixation device and an assembly structure
ITTO20120841A1 (it) * 2012-09-27 2014-03-28 Osram Ag Procedimento per montare moduli di illuminazione e relativo equipaggiamento
EP2713101A3 (de) * 2012-09-27 2015-06-24 OSRAM GmbH Verfahren zur Montage von Leuchtmodulen und Ausrüstung dafür
US9341347B2 (en) 2012-09-27 2016-05-17 Osram Gmbh Method for mounting lighting modules and equipment therefor
EP3217084A1 (de) * 2016-03-10 2017-09-13 H4X e.U. Leuchte
US10480770B2 (en) 2016-03-10 2019-11-19 H4X E.U. Lamp

Also Published As

Publication number Publication date
TWM387195U (en) 2010-08-21
EP2375143A3 (de) 2012-11-14
US20110248615A1 (en) 2011-10-13
JP3161113U (ja) 2010-07-22
EP2375143A2 (de) 2011-10-12
US8405288B2 (en) 2013-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202010009679U1 (de) Eine LED-Beleuchtungseinrichtung
DE112006000920B4 (de) LED-Einheit und LED-Beleuchtungslampe, die die LED-Einheit verwendet
DE102013225411B4 (de) Verbinder für eine LED-Modulplatine und Kombination aus Verbinder und LED- Modulplatine
EP2198196B1 (de) Lampe
DE112007000235B4 (de) Schaltplatte und Wärmeabstrahlsystem für eine Schaltplatte
DE102008016458A1 (de) Leiterplatte
DE102010030702A1 (de) Halbleiterlampe
DE202008011979U1 (de) Montageanordnung eines Leuchtkörpers
DE10251955A1 (de) Einbaumodul mit leistungsstarker LED, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE112006000907T5 (de) LED-Beleuchtungslampe
DE102019104792A1 (de) Lichtemittierendes modul
WO2013120958A1 (de) Leuchtmodul-leiterplatte
DE202005006332U1 (de) Leuchtdiode-Beleuchtungsapparat
DE102015118984B4 (de) Lichtquelle
DE102008039071B4 (de) Beleuchtungsvorrichtung für Fahrzeuge
DE202007002129U1 (de) Hochleistungsleuchtdiode
DE102013214236A1 (de) Leuchtvorrichtung mit Halbleiterlichtquelle und Treiberplatine
DE202010008943U1 (de) Ein Leuchtkörper und Beleuchtungsvorrichtung
DE202011000012U1 (de) Ein Lampenkopfmodul und eine LED-Lampe
DE102007032274A1 (de) Kompakte Lichtquelle mit hoher Intensität auf LED-Basis
EP2294902B1 (de) Kühlsystem für led-chip-anordnung
DE19928576C2 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
DE102014202196B3 (de) Leiterplatte und Schaltungsanordnung
EP3578880A1 (de) Betriebsgerät mit wärmeleitstruktur
DE102012202307B4 (de) LED-Beleuchtungseinheit

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20101021

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: CHANG WAH ELECTROMATERIALS INC., TW

Free format text: FORMER OWNER: GE INVESTMENT CO., LTD., TAIPEI CITY, TW

Effective date: 20101130

R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years

Effective date: 20130701

R082 Change of representative

Representative=s name: HAFT - KARAKATSANIS PATENTANWALTSKANZLEI, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: CHANG WAH ELECTROMATERIALS INC., TW

Free format text: FORMER OWNER: CHANG WAH ELECTROMATERTIALS INC., KAOHSIUNG, TW

Effective date: 20131021

Owner name: CHANG WAH ELECTROMATERIALS INC., TW

Free format text: FORMER OWNER: TOP ENERGY SAVING SYSTEM CORP., NEW TAIPEI CITY, TW

Effective date: 20130909

R082 Change of representative

Representative=s name: HAFT - KARAKATSANIS PATENTANWALTSKANZLEI, DE

Effective date: 20131021

Representative=s name: HAFT - KARAKATSANIS PATENTANWALTSKANZLEI, DE

Effective date: 20130909

R157 Lapse of ip right after 6 years
R079 Amendment of ipc main class

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: F21K0099000000

Ipc: F21K0009000000