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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung eines
Kraftfahrzeugs mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle, wobei
die mindestens eine Halbleiterlichtquelle auf einem Trägerelement
angeordnet ist, das an einem Kühlkörper angeordnet
ist. Das Trägerelement dient insbesondere zur mechanischen
Befestigung und elektrischen Kontaktierung der Halbleiterlichtquellen.
Um den thermischen Übergang von den Halbleiterlichtquellen
zu dem Kühlkörper zu verbessern, besteht das Trägerelement
vorzugsweise aus einem Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit.
In einem solchen Fall, kann das Trägerelement auch als
ein Wärmeleitkörper bezeichnet werden.
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Aus
dem Stand der Technik sind verschiedenartige Beleuchtungseinrichtungen
für Fahrzeuge bekannt. So unterscheidet man zwischen Scheinwerfern
und Leuchten. Scheinwerfer sind ausschließlich im Frontbereich
eines Fahrzeugs angeordnet. Sie dienen neben der Verkehrssicherheit
durch eine Sichtbarmachung des Fahrzeugs für andere Verkehrsteilnehmer
insbesondere der Ausleuchtung der Fahrbahn vor dem Fahrzeug in Form
von Abblendlicht, Nebellicht, Fernlicht oder einer beliebig anderen geeigneten
Lichtverteilung, um die Sicht für den Fahrer zu verbessern.
Scheinwerfer können als Lichtquelle mindestens eine Glühlampe,
Gasentladungslampe oder Halbleiterlichtquelle (z. B. Leuchtdiode) aufweisen.
Es ist denkbar, dass ein Scheinwerfer durch eines oder mehrere darin
angeordnete Lichtmodule unterschiedliche Lichtverteilungen erzeugen kann.
Scheinwerfer können nach einem Reflexionsprinzip arbeiten,
wobei von einer Lichtquelle ausgesandtes Licht durch einen Reflektor
auf die Fahrbahn vor das mit dem Scheinwerfer ausgestattete Fahrzeug
zur Erzeugung einer gewünschten Lichtverteilung reflektiert
wird. Alternativ können Scheinwerfer auch nach einem Projektionsprinzip
arbeiten, wobei das von einer Primäroptik (z. B. ein Reflektor
oder eine Vorsatzoptik mit totalreflektierenden Eigenschaften) gebündelte
Licht durch eine Sekundäroptik (z. B. eine Projektionslinse)
zur Erzeugung der gewünschten Lichtverteilung auf die Fahrbahn
vor das Fahrzeug projiziert wird.
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Leuchten
dienen überwiegend der Verkehrssicherheit durch Sichtbarmachung
des Fahrzeugs für andere Verkehrsteilnehmer. So werden
Bugleuchten im Frontbereich des Fahrzeugs bspw. als Positionslicht,
Blinklicht oder Tagfahrlicht und Heckleuchten im Heckbereich des
Fahrzeugs bspw. als Bremslicht, Rücklicht, Blinklicht,
Positionslicht oder Rückfahrlicht eingesetzt. Seitlich
am Fahrzeug angeordnete Leuchten dienen bspw. als Sidemarker. Die
Bugleuchten können im Scheinwerfer integriert sein oder als
separate Leuchte am Kraftfahrzeug ausgebildet sein. Leuchten können
eine oder mehrere Leuchtenfunktionen erfüllen. Als Lichtquellen
weisen Leuchten üblicherweise Glühlampen oder
Halbleiterlichtquellen (z. B. Leuchtdioden) auf und arbeiten bevorzugt nach
dem Reflexionsprinzip. Nach dem Projektionsprinzip arbeitende Leuchten
wären jedoch auch denkbar.
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In
Lichtaustrittsrichtung sind alle Beleuchtungseinrichtungen in der
Regel mit einer lichtdurchlässigen Abdeckscheibe verschlossen.
Die Abdeckscheibe kann als eine klare Scheibe ohne optisch wirksame
Profile oder zumindest bereichsweise mit optisch wirksamen Profilen
(z. B. Prismen) ausgebildet sein. Ebenso kann die Abdeckscheibe
zumindest bereichsweise eingefärbt sein. Auch ein Einfärben
in unterschiedlichen Farben ist möglich. Die Abdeckscheibe
besteht vorzugsweise aus Glas oder Kunststoff.
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Bei
einer Verwendung von Halbleiterlichtquellen (z. B. Leuchtdioden)
in den Beleuchtungseinrichtungen wird relativ viele Abwärme
erzeugt. Dies gilt insbesondere für einen Einsatz von Halbleiterlichtquellen
in Scheinwerfern, wo die Halbleiterlichtquellen aufgrund der geforderten
relativ hohen Lichtstärken bzw. Leuchtdichten in der Lichtverteilung
mit relativ hohen Strömen betrieben werden müssen. Dadurch
kann zumindest langfristig die ordnungsgemäße
Funktion der Halbleiterlichtquellen beeinträchtigt werden.
Deshalb müssen Kühlkörper zum Ableiten
der Wärme von den Halbleiterlichtquellen und zur Abgabe
der Wärme an die Umgebung vorgesehen werden. Zur Befestigung
und Anordnung der Halbleiterlichtquellen in der Beleuchtungseinrichtung
sind üblicherweise Trägerelemente vorgesehen,
die auch zur Ableitung der Wärme zum Kühlkörper
als Wärmeleitkörper (auch Heatslug genannt) dienen
können. Metallisch ausgeführte Wärmeleitkörper
und Kühlkörper sind bevorzugt, wobei ein guter
Wärmeübergang vom Wärmeleitkörper
zum Kühlkörper gewünscht ist. Dazu wird
bekanntermaßen z. B. zusätzlich Wärmeleitkleber
verwendet, der den Wärmeübergang zwischen dem
Wärmeleitkörper und dem Kühlkörper
verbessern soll. Wärmeleitkleber sind in der Regel Zweikomponentenklebstoffe
und weisen neben der erhöhten Wärmeleitfähigkeit
auch eine Temperaturstabilität auf. Sie schließen
fertigungsbedingte Zwischenräume zwischen dem Wärmeleitkörper
und dem Kühlkörper und sorgen so für
eine gute thermische Anbindung. Durch den Wärmeleitkleber wird
jedoch nachteiligerweise ein Lösen der Verbindung bspw.
im Zusammenhang mit einem Auswechseln defekter Halbleiterlichtquellen
verhindert bzw. zumindest erheblich erschwert. Außerdem
macht das Einbringen des Wärmeleitklebers einen zusätzlichen
Fertigungsschritt erforderlich.
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Die
DE 10 2007 049 310
A1 zeigt ein Trägerelement für Halbleiterlichtquellen
einer Beleuchtungseinrichtung für Kraftfahrzeuge, das mit
Hilfe einer Haltevorrichtung an einem Kühlkörper
befestigt wird. Die Haltevorrichtung kann dabei über Schrauben
oder eine Einrastverbindung an dem Kühlkörper befestigt
werden. Zur Fixierung des Trägerelements weist die Haltevorrichtung
eine Aussparung auf, die das Trägerelement zumindest bereichsweise
umfasst und dabei das Trägerelement zumindest bereichsweise
auch überdeckt. Durch die Haltevorrichtung übt
der Kühlkörper zumindest bereichsweise einen Anpressdruck
auf das Trägerelement von oben in Richtung auf den Kühlkörper
aus und realisiert so einen guten Wärmeübergang
vom Trägerelement zum Kühlkörper. Das
Trägerelement dient auch als Wärmeleitkörper.
Zwischen Wärmeleitkörper und Trägerelement
kann auch hier ein Wärmeleitkleber oder ähnliches
zum Verbessern des Wärmeübergangs zwischen dem Trägerelement
und dem Kühlkörper eingebracht werden, um Unebenheiten
in der Berührungsfläche auszugleichen. Nachteilig
an dieser Ausführungsform ist allerdings die aufwändige Ausgestaltung
der Befestigung mit Hilfe der Haltevorrichtung, was sich kostentreibend
auswirkt.
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Aufgabe
der Erfindung ist es, die Befestigung eines als Wärmeleitkörper
dienendes Trägerelements einer Beleuchtungseinrichtung
mit darauf angeordneten Halbleiterlichtquellen auf einem Kühlkörper
einfacher und kostengünstiger zu gestalten und dabei einen
optimalen Wärmeübergang zu ermöglichen.
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Zur
Lösung dieser Aufgabe wird ausgehend von der Beleuchtungseinrichtung
der eingangs genannten Art vorgeschlagen, dass die Form und Ausgestaltung
des Trägerelements und des Kühlkörpers so
aufeinander abgestimmt sind, dass in einem stationären
Betriebszustand der Beleuchtungseinrichtung das Trägerelement
und der Kühlkörper sich zur Realisierung eines
guten Wärmeübergangs vollflächig berühren.
Der stationäre Betriebszustand ist vorzugsweise ein thermisch
stationärer Betriebszustand, das heißt, wenn die
Halbleiterlichtquellen und damit auch das Trägerelement
und der Kühlkörper ihre Betriebstemperatur erreicht
haben. Diese liegt oberhalb der Umgebungstemperatur. Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird also das Trägerelement zusammen mit den
darauf angeordneten Halbleiterlichtquellen auf dem Kühlkörper
befestigt. Auf den Berührungsflächen zwischen
Trägerelement und Kühlkörper gibt es
fertigungsbedingte Unebeneinheiten, die dazu führen, dass
das Trägerelement bei Umgebungstemperatur nicht vollflächig,
sondern nur bereichsweise auf dem Kühlkörper aufliegt.
Statt jedoch einen Wärmeleitkleber oder ähnliche
zusätzliche Wärmeleitmittel zwischen Trägerelement
und Kühlkörper einzubringen, sind erfindungsgemäß die Form
und Ausgestaltung, insbesondere das Material, von Trägerelement
und Kühlkörper derart aufeinander abgestimmt,
dass bei Betriebstemperatur, also nach einer Erwärmung
von Trägerelement und Kühlkörper, Druckkräfte
erzeugt werden, durch die das Trägerelement noch fester
auf den Kühlkörper gedrückt wird. Dabei
wird trotz Unebeneinheiten die Berührungsfläche
zwischen Trägerelement und Kühlkörper
deutlich vergrößert. Diese Druckkräfte
können bspw. durch eine unterschiedliche Ausdehnung von Trägerelement
und Kühlkörper bei der Temperaturänderung
von Umgebungs- auf Betriebstemperatur erzeugt werden. Ohne dass
zusätzliche Wärmeleitmittel zwischen Trägerelement
und Kühlkörper eingebracht werden müssen,
wird der Wärmeübergang zwischen Halbleiterlichtquellen
und Kühlkörper vor allem in den Betriebspunkten
verbessert, in denen besonders viel Wärme abgeleitet werden
muss.
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Die
Kontaktfläche zwischen dem Wärmeleitkörper
und dem Kühlkörper soll dabei möglichst
groß ausfallen, um den Wärmeleitkörper
möglichst gut an den Kühlkörper thermisch
anzubinden. Der Wärmeübergang zwischen dem Wärmeleitkörper
und dem Kühlkörper wird dabei optimiert. Unter
dem stationären Betriebszustand versteht sich dabei ein
Zustand der Beleuchtungseinrichtung bei einer im Wesentlichen zeitlich
konstanten Betriebstemperatur.
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Der
Erfindung liegt die Idee zu Grunde, zur besseren thermischen Anbindung
des Wärmeleitkörpers an den Kühlkörper
keine zusätzlichen Mittel zu verwenden, sondern dies allein
durch das Ausnutzen von einfachen, physikalischen Gesetzmäßigkeiten bei
einer adäquat gewählten Form, Ausgestaltung und
Materialwahl für die Berührungsflächen
zwischen dem Wärmeleitkörper und dem Kühlkörper
zu realisieren. Auf Wärmeleitkleber zur Verbesserung des
Wärmeübergangs kann so verzichtet werden.
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So
ist es möglich, dass an den Berührungsflächen
zwischen dem Wärmeleitkörper und dem Kühlkörper
temperaturabhängige Druckkräfte wirken und dass
die temperaturabhängigen Druckkräfte im stationären
Betriebszustand größer als im deaktivierten Zustand
der Halbleiterlichtquelle sind. Die Druckkräfte können
dabei im stationären Zustand den Wärmeleitkörper
auf dem Kühlkörper fixieren und führen neben
der Realisierung der guten thermischen Anbindung so auch zu einer
Befestigung des Trägerelements auf dem Kühlkörper,
die ein unbeabsichtigtes Lösen der Verbindung verhindert.
Es kann also vorteilhafterweise auf zusätzliche Befestigungsmittel
für den Wärmeleitkörper verzichtet werden,
was sich kostensenkend auswirkt.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weisen die Materialen
des Wärmeleitkörpers und des Kühlkörpers
zumindest in einem Teilbereich der Berührungsflächen
unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten auf und
umfassen die Berührungsflächen zwischen dem Wärmeleitkörper
und dem Kühlkörper ein komplementär ausgebildetes,
dreidimensionales Profil. Komplementär bedeutete in diesem
Zusammenhang, dass bei Umgebungstemperatur das Trägerelement
auf den Kühlkörper aufgesetzt werden kann, wobei
die beiden Profile ineinander greifen. Eine Befestigung des Trägerelements
an dem Kühlkörper mittels separater Befestigungsmittel
ist denkbar, aber nicht erforderlich. Infolge der Temperaturerhöhung
während des Betriebs der Halbleiterlichtquellen dehnen
sich das Trägerelement und der Wärmeleitkörper
dann zumindest im Teilbereichen der Profile unterschiedlich stark aus,
was zu einem Verklemmen der Profile ineinander führt. Dadurch
wirken Druckkräfte auf die Profilwände, so dass
die Berührung zwischen dem Trägerelement und dem
Kühlkörper im Bereich der Profile deutlich großflächiger
ist als noch bei Umgebungstemperatur. Als geeignete Materialien
können Metalle oder Legierungen gewählt werden,
die bevorzugt eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweisen.
So bieten sich bspw. Kupfer (Wärmeausdehnungskoeffizient ca.
16,5) im Zusammenwirken mit Aluminium (Wärmeausdehnungskoeffizient
ca. 23) an. Da nahezu jedes geeignete Material mit guter Wärmeleitfähigkeit einen
mehr oder weniger unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten
aufweist, sind die Kombinationsmöglichkeiten unterschiedlicher
Materialien für Trägerelement und Kühlkörper
vielfältig.
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In
einer bevorzugten Ausgestaltung ist der Wärmeausdehnungskoeffizient
des Kühlkörpers größer als der
Wärmeausdehnungskoeffizient des Wärmeleitkörpers.
Das bedeutet, der Kühlkörper könnte aus
Aluminium und der Wärmeleitkörper aus Kupfer hergestellt
sein. Dabei ist das Profil des Wärmeleitkörpers
und des Kühlkörpers derart ausgebildet, dass Bereiche
des Kühlkörpers in entsprechende Aussparungen
des Wärmeleitkörpers hineinragen. Der in den Wärmeleitkörper
hineinragende Bereich kann dabei bspw. ein Zapfen sein, dessen Querschnitt
beliebig, insbesondere jedoch rund oder eckig, ausgebildet sein
kann. Die Umfangsflächen des Zapfens drücken dann
bei Betriebstemperatur gegen die Innenwände der entsprechenden
in dem Wärmeleitkörper ausgebildeten Aussparung.
Natürlich können auch mehrere Zapfen des Kühlkörpers
in entsprechende Aussparungen des Wärmeleitkörpers hineinragen.
Bei einer Erwärmung dehnt sich das Material des Kühlkörpers
stärker aus als das Material des Wärmeleitkörpers,
so dass sich die in den Wärmeleitkörper hineinragenden
Abschnitte des Kühlkörpers stärker ausdehnen
als die komplementär ausgestalteten Aussparungen im Wärmeleitkörper.
Die Abschnitte des Kühlkörpers und die Aussparungen
des Wärmeleitkörpers bilden bei dieser Ausführungsform das
oben angesprochene dreidimensionale Profil. So kommt es zu einer
möglichst vollflächigen Berührung zwischen
Trägerelement und Kühlkörper und damit zur
Realisierung des gewünschten guten Wärmeübergangs.
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In
einer weiteren Ausgestaltung können auch ausschließlich
die Zapfen des Kühlkörpers aus einem Material
mit vom eigentlichen Kühlkörper und/oder Wärmeleitkörper
abweichendem Wärmeausdehnungskoeffizienten bestehen. Dies
könnte bei sehr unterschiedlichen Materialpreisen der beiden gewählten
Materialien vorteilhaft sein, wobei der Wärmeleitkörper
und der eigentliche Kühlkörper aus einem preiswerten
Material hergestellt und ausschließlich die eingreifenden
Zapfen aus einem teuerem Material hergestellt sein können.
Dies wirkt sich kostensenkend aus.
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In
einer weiteren Ausgestaltung kann der Wärmeleitkörper
hervorragende Abschnitte, bspw. in Form der Zapfen, aufweisen, die
in entsprechende Aussparungen des Kühlkörpers
eingreifen. Dazu muss das Material des Wärmeleitkörpers
oder zumindest der hervorragenden Abschnitte des Wärmeleitkörpers
einen größeren Wärmeausdehnungskoeffizienten
als die entsprechenden Aufnahmebereiche des Kühlkörpers
aufweisen.
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Vorteilhaft
ist außerdem, dass die komplementär ausgebildeten,
dreidimensionalen Profile eine Positionierung des Wärmeleitkörpers
auf dem Kühlkörper während einer Fertigung
ermöglichen. Dadurch ist eine vollautomatische Montage
mittels eines Handhabungsgeräts, bspw. in Form eines Industrieroboters
oder ähnlichem, besonders gut möglich. Zusätzliche
Positionierstifte oder ähnliches zur Positionierung des
Wärmeleitkörpers auf dem Kühlkörper
können dabei vorteilhafterweise entfallen.
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Weitere
Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung und den
beigefügten Figuren. Es versteht sich, dass die vorstehend
genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht
nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen
Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen
der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden in der
nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es
zeigen, jeweils in schematischer Form:
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1 eine
schematische Darstellung einer Beleuchtungseinrichtung eines Kraftfahrzeugs;
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2 eine
Verbindung eines Wärmeleitkörper und eines Kühlkörper
aus 1 in einer ersten Ausführungsform in
einem Längsschnitt;
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3 eine
Verbindung eines Wärmeleitkörper und eines Kühlkörper
aus 1 in einer zweiten Ausführungsform in
einem Längsschnitt; und
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4 eine
Verbindung eines Wärmeleitkörper und eines Kühlkörper
aus 1 in einer dritten Ausführungsform in
einem Längsschnitt.
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1 zeigt
eine erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung 10 eines
Kraftfahrzeugs in einer perspektivischen Ansicht, die in dem dargestellten
Ausführungsbeispiel als Scheinwerfer ausgebildet ist. Selbstverständlich
kann die Beleuchtungseinrichtung auch als eine Fahrzeugleuchte ausgestaltet sein.
Die Beleuchtungseinrichtung 10 umfasst ein Gehäuse 12,
in welchem ein beliebiges erstes Lichtmodul 14, bspw. zur
Erzeugung einer Abblendlicht-, Fernlicht- und/oder einer beliebig
anderen Lichtverteilung, angeordnet ist. Selbstverständlich
kann der Scheinwerfer 10 noch weitere Lichtmodule zur Erzeugung
weiterer Lichtfunktionen aufweisen. Das Lichtmodul 14 kann
als ein Reflexions- oder Projektionsmodul ausgebildet sein. Es ist
auch denkbar, dass das Lichtmodul 14 eine Kombination aus
Reflexions- und Projektionsmodul umfasst. Als Lichtquellen des Lichtmoduls 14 können
eine oder mehrere Glühlampen, Gasentladungslampen oder
Halbleiterlichtquellen eingesetzt werden.
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Des
weiteren ist in dem Gehäuse 12 ein weiteres Lichtmodul 16 angeordnet.
Dieses weist mehrere Halbleiterlichtquellen (z. B. LEDs) 18 auf
und wird deshalb auch als LED-Modul bezeichnet. Es dient vorzugsweise
zur Erzeugung einer vom Lichtmodul 14 abweichenden Lichtfunktion.
Selbstverständlich ist es auch denkbar, dass eine bestimmte Lichtfunktion
durch ein Zusammenwirken des ersten Lichtmoduls 14 und
des LED-Moduls 16 erzeugt wird. Die LEDs 18 sind
auf einem Trägerelement, das auch als Wärmeleitkörper 20 dient,
angeordnet. Die Anzahl und Anordnung der LEDs 18 auf dem
Wärmeleitkörper 20 ist beliebig und wird
den Erfordernissen an eine Lichtfunktion, eine Beleuchtungsstärke
und an ein Design angepasst. Der Wärmeleitkörper 20 ist
auf einem Kühlkörper 22 angeordnet. In
dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Wärmeleitkörper 20 im
Gegensatz zum Kühlkörper 22 in seiner
Länge und Breite wesentlich kleiner. Selbstverständlich kann
die Länge und Breite auch identisch sein. Der Kühlkörper 22 ist
bevorzugt aus Aluminium und der Wärmeleitkörper
ist bevorzugt aus Kupfer hergestellt. Leitungen für eine
Energieversorgung der Lichtmodule 14, 16 sowie
zur Ansteuerung der Lichtmodule sind in 1 nicht
dargestellt. Ebenfalls nicht dargestellt ist eine lichtdurchlässige
Abdeckscheibe, welche eine in dem Gehäuse 12 vorgesehene
Lichtaustrittsöffnung 24 verschließt.
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Die 2 bis 4 zeigen
drei Ausführungsformen des LED-Moduls 16 aus 1 in
einem Längsschnitt. Dabei gilt, dass solche Elemente und Bereiche,
welche funktionsäquivalent sind zu Elementen und Bereichen
der Beleuchtungseinrichtung von 1, die gleichen
Bezugszeichen tragen und nicht nochmals im Detail erläutert
werden.
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2 zeigt
den Wärmeleitkörper 20, der an einer
zum Kühlkörper 22 zeigenden Seite eine
Aussparung aufweist, die einen Zapfen 26 des Kühlkörpers 22 aufnimmt.
Die Aussparung und der Zapfen 26 sind derart ausgebildet,
dass in einem deaktivierten Betriebszustand der Beleuchtungseinrichtung 10 die
Aussparung den Zapfen 26 passgenau aufnehmen kann. Der
Querschnitt des Zapfens 26 kann beliebig, also im Wesentlichen
rund oder eckig, ausgebildet sein.
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In
einem stationären Betriebszustand (konstante Temperatur
in allen Bereichen der Beleuchtungseinrichtung 10) hat
sich durch eine Temperaturerhöhung – vom deaktivierten
Betriebszustand ausgehend – das Material des Kühlkörpers 22 (Aluminium)
durch dessen größeren Wärmeausdehnungskoeffizienten
mehr ausgedehnt als das Material des Wärmeleitkörpers 20 (Kupfer).
Es könnte auch nur das Material des Zapfens 26 einen
größeren Wärmeausdehnungskoeffizienten
als der des Kühlkörpers aufweisen. Es kommt so
zu einer Presspassung der Außenflächen des Zapfens 26 in
der Aussparung im Wärmeleitkörper 20.
Dies führt einerseits durch die vergrößerte,
vollflächige Berührung mit einer entsprechender
Flächenpressung zwischen dem Wärmeleitkörper 20 und
dem Kühlkörper 22 zu einem guten Wärmeübergang
und andererseits zu einer kraftschlüssigen Verbindung des
Wärmeleitkörpers 20 mit dem Kühlkörper 22,
die ein unbeabsichtigtes Lösen des Wärmeleitkörpers 20 vom
Kühlkörper 22 im Betrieb verhindert.
Die Anordnung des Zapfens 26 und der Aussparung im Kühlkörper 22 ermöglicht eine
genaue Positionierung des Wärmeleitkörpers 20 auf
dem Kühlkörper 22 während einer
Fertigung. Auf Positionsstifte als Montagehilfe kann verzichtet
werden.
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3 zeigt
eine zweite Ausführungsform des LED-Moduls 16 mit
zwei nebeneinander angeordneten Zapfen 26 des Kühlkörpers 22,
die in entsprechende Aussparungen des Wärmeleitkörpers 20 hineinragen.
Natürlich sind auch mehr als zwei in den Wärmeleitkörper 20 hineinragende
Zapfen 26 möglich. Durch diese Ausführungsform
wird die Berührungsfläche des Wärmeleitkörpers 20 mit
dem Kühlkörper weiter vergrößert,
so das ein noch besserer Wärmeübergang möglich
ist.
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4 zeigt
eine dritte Ausführungsform des LED-Moduls 16 mit
nur einem Zapfen 26, der jedoch schräge Seitenwände
aufweist. Auch dadurch wird die Berührungsfläche
des Wärmeleitkörpers 20 mit dem Kühlkörper 22 vergrößert,
so das der Wärmeübergang verbessert wird.
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In
einer nicht dargestellten Ausführungsform greifen Zapfen
des Wärmeleitkörpers 20 in Aussparungen
des Kühlkörpers 22 ein. In dieser Ausführungsform
muss der Wärmeausdehnungskoeffizient zumindest der Zapfen
des Wärmeleitkörpers 20 jedoch größer
als der des Kühlkörpers 22 sein.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - DE 102007049310
A1 [0006]