DE202010004870U1 - LED matrix - Google Patents

LED matrix Download PDF

Info

Publication number
DE202010004870U1
DE202010004870U1 DE202010004870U DE202010004870U DE202010004870U1 DE 202010004870 U1 DE202010004870 U1 DE 202010004870U1 DE 202010004870 U DE202010004870 U DE 202010004870U DE 202010004870 U DE202010004870 U DE 202010004870U DE 202010004870 U1 DE202010004870 U1 DE 202010004870U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
led
circuit board
triangular
printed circuit
led module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE202010004870U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LightDesign Solutions GmbH
Original Assignee
LightDesign Solutions GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LightDesign Solutions GmbH filed Critical LightDesign Solutions GmbH
Priority to DE202010004870U priority Critical patent/DE202010004870U1/en
Publication of DE202010004870U1 publication Critical patent/DE202010004870U1/en
Priority to JP2011084155A priority patent/JP2011222514A/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/142Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00Planar light sources
    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2113/00Combination of light sources
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09027Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09963Programming circuit by using small elements, e.g. small PCBs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

LED-Modul bestehend aus mehreren auf einer Leiterplatte (75) angeordneten LED (76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89), welche jeweils eine sogenannte Einbettung mit einer Linse (100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113) aufweisen, mit welchen die jeweilige LED (76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89) aus der Leiterplattenebene vorsteht, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (75, 75/1) eine dreiecksförmige oder trapezförmige Grundform aufweist.LED module consisting of several on a circuit board (75) arranged LED (76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89), each having a so-called embedding with a lens (100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113), with which the respective LED (76, 77, 78, 79, 80, 81 , 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89) protrudes from the circuit board plane, characterized in that the circuit board (75, 75/1) has a triangular or trapezoidal basic shape.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

LED-Modul bestehend aus mehreren auf einer Leiterplatte angeordneten LED, welche jeweils eine sogenannte Einbettung mit einer Linse aufweisen, mit welcher die jeweilige LED aus der Leiterplattenebene vorsteht.LED module consisting of several LEDs arranged on a printed circuit board, each having a so-called embedding with a lens, with which the respective LED protrudes from the PCB level.

Lichtquellen bestehend aus mehreren auf einer Leiterplatte angeordneten LED sind schon seit geraumer Zeit bekannt. Eine solche LED besteht aus einem Anoden-Anschluss, einem Kathoden-Anschluss, sowie einem ”Napf”, in welchen ein LED-Kristall eingesetzt ist. Dieser LED-Kristall steht über einen Bonddraht mit dem Anoden-Anschluss in Verbindung. Zum Schutz sowohl des Kathoden-Anschlusses als auch des Anoden-Anschlusses sowie des LED-Kristalls sind diese Bauteile in eine sog. ”Einbettung” eingebettet, welche in der Regel aus einem Kunststoff besteht. Diese Einbettung bildet in der Regel eine Art Linse, so dass der vom LED-Kristall emittierte Lichtstrahl möglichst großflächig abgestrahlt wird, um eine Blendwirkung des Betrachters möglichst zu verringern.light sources consisting of several arranged on a circuit board LED are been known for some time. Such an LED consists of a Anode terminal, a cathode terminal, as well as a "bowl" in which an LED crystal is used. This LED crystal stands above a bonding wire to the anode terminal in connection. To protect both the cathode terminal and the anode terminal as well as the LED crystal, these components are embedded in a so-called "embedding", which usually consists of a plastic. This embedding usually forms a kind of lens, so that of the LED crystal emitted light beam as possible radiated over a large area is to reduce the glare of the observer as possible.

Da solche LED zwischenzeitlich eine auch für Beleuchtungszwecke ausreichende Lichtstärke aufweisen, ist man in jüngster Zeit vermehrt dazu übergegangen, solche LED auch für Leuchten verschiedenster Art einzusetzen. Insbe sondere ist es bekannt, solche LED auf einer langgestreckten Platine mehrfach hintereinander anzuordnen und diese Platine zusammen mit den LED in einem gemeinsamen Gehäuse unterzubringen.There Such LED in the meantime also sufficient for lighting purposes Have light intensity, you are youngest Time has increasingly passed such LED also for Use lights of various kinds. In particular special it is known such LED on an elongated board several times in a row to arrange and place this board together with the LED in a common casing accommodate.

Des Weiteren sind auch LED-Anordnungen bekannt, bei welchen die LED etwa kreisförmig angeordnet sind. Solche Anordnungen sind in der Regel für den Einsatz beispielsweise in einer Taschenlampe vorgesehen. Hier werden diese LED lediglich durch eine klare Scheibe des Leuchtkopfes der Taschenlampe abgedeckt, so dass sich deren Lichtströme gegenseitig überdecken. Die Lichtverteilung ergibt sich hier durch die Ausgestaltung der Linse der LED selbst.Of Furthermore, LED arrangements are also known in which the LED approximately circular are arranged. Such arrangements are usually for use for example, provided in a flashlight. Here are these LED only through a clear lens of the flashlight covered, so that their luminous flux cover each other. The light distribution results here by the design of the Lens of the LED itself.

D. h., dass nach dem Stand der Technik die Leiterplatte mit den darauf angeordneten LED stets an die Form der Leuchte angepasst sind und somit stets nur für bestimmte Einsatzzwecke geeignet sind.D. h., That in the prior art, the circuit board with the on it arranged LED are always adapted to the shape of the lamp and thus always only for certain purposes are suitable.

Demgemäß liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein LED-Modul bestehend aus mehreren auf einer Leiterplatte angeordneten LED zur Verfügung zu stellen, welches variabel für unterschiedliche Einsatzzwecke einsetzbar ist.Accordingly, lies The invention is based on the object, an LED module consisting of several arranged on a printed circuit board LED available which variable for different purposes can be used.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß zusammen mit den Merkmalen des Oberbegriffes des Anspruches 1 dadurch gelöst, dass die Leiterplatte eine dreiecksförmige oder trapezförmige Grundform aufweist.The Task is inventively together solved with the features of the preamble of claim 1, characterized in that the circuit board is a triangular or trapezoidal Basic shape has.

Durch diese Ausgestaltung der Leiterplatte kann diese mit gleichartigen Leiterplatten ”beliebig” bezüglich der erreichbaren äußeren Formgebung kombiniert werden. Durch die Dreiecks- oder Trapezform können die LED-Module in strangförmiger und/oder ringförmiger Anordnung miteinander kombiniert werden. Werden ”nur” zwei dreieckige Leiterplatten ”aneinandergelegt” so entsteht ein vergrößertes etwa viereckiges ausgebildete LED-Modul mit größerer Leuchtstärke, bei noch gleichzeitig relativ geringem Platzbedarf. Es ist erkennbar, dass durch die Grundformen der Leiterplatten diese an die jeweils vorhandene Formgebung eines Lampengehäuses anpassbar und somit äußerst variabel einsetzbar sind.By this embodiment of the circuit board can this with similar Circuit boards "arbitrary" with respect to achievable outer shape combined become. Due to the triangular or trapezoidal shape, the LED modules in strand-shaped and / or annular Arrangement can be combined with each other. If "only" two triangular circuit boards "put together" so arises an enlarged example Square shaped LED module with greater luminosity, at still at the same time relatively little space. It is recognizable that by the basic forms of the circuit boards these to each existing shape of a lamp housing customizable and thus extremely variable can be used.

In Anpassung an die äußere Grundform der Leiterplatte kann gemäß Anspruch 2 vorgesehen sein, dass die LED in einer dreiecksförmigen oder trapezförmigen Matrix auf der Leiterplatte angeordnet sind. Damit ist insbesondere ein gleichmäßige Lichtverteilung durch ein solches LED-Modul erreichbar.In Adaptation to the outer basic form the circuit board can according to claim 2 be provided that the LED in a triangular or trapezoidal matrix are arranged on the circuit board. This is especially one even light distribution reachable by such a LED module.

Weiter können die Kanten der Leiterplatte unter einem Winkel von vorzugsweise 30, 60° oder 120° zueinander verlaufen. Durch diese Ausgestaltung sind die Leiterplatten zu unterschiedlich gestalteten Gesamtformen miteinander kombinierbar.Further can the edges of the circuit board at an angle of preferably 30, 60 ° or 120 ° to each other run. By this configuration, the circuit boards are too different designed overall shapes can be combined.

Anhand der Zeichnung wird nachfolgend die Erfindung beispielhaft näher erläutert. Es zeigt:Based the drawing, the invention is explained in more detail by way of example in the following. It shows:

1 eine perspektivische Draufsicht einer dreiecksförmigen Leiterplatte mit aufgesetzten LED; 1 a top perspective view of a triangular printed circuit board with attached LED;

2 eine Draufsicht auf eine ringförmigen Anordnung mehrerer Leiterplatte aus 1; 2 a plan view of an annular arrangement of a plurality of printed circuit board 1 ;

3 ein LED-Modul bestehend aus zwei Leiterplatten aus 1; 3 an LED module consisting of two printed circuit boards 1 ;

4 eine Draufsicht mehrerer zu einem strangförmigen LED-Modul kombinierter Leiterplatten; 4 a plan view of several combined to form a strand-shaped LED module printed circuit boards;

5 eine Draufsicht auf eine trapezförmig gestaltete Leiterplatte. 5 a plan view of a trapezoidal printed circuit board.

1 zeigt beispielhaft eine mögliche Ausgestaltungsvariante einer Leiterplatte 75. Diese Leiterplatte 75 ist etwa dreiecksförmig ausgebildet und mit mehreren LED 76 bis 89 ausgestattet. IN Anpassung an die vorliegende Grundform der Leiterplatte 75 sind auch die LED 76 bis 89 in einer etwa dreiecksförmig Matrix auf der leiterplatte 75 angeordnet. Die LED 76 bis 89 sind dabei als sog. Hochleistungs-LED ausgebildet. Auf Grund der Mehrfachanordnung der LED 76 bis 89 auf der Leiterplatte 75 wird ein LED-Modul mit relativ hoher Lichtstärke zur Verfügung gestellt, welches in einem ”kleineren” Leuchtengehäuse einsetzbar ist. 1 shows an example of a possible embodiment variant of a printed circuit board 75 , This circuit board 75 is approximately triangular in shape and with multiple LED 76 to 89 fitted. IN Adaptation to the present basic form of the printed circuit board 75 are also the LED 76 to 89 in an approximately triangular matrix on the circuit board 75 arranged. The LED 76 to 89 are there as so-called LED developed training. Due to the multiple arrangement of the LED 76 to 89 on the circuit board 75 an LED module with relatively high light intensity is provided, which can be used in a "smaller" luminaire housing.

Des Weiteren weist die Leiterplatte 75 vier Aufnahmebohrungen 90, 91, 92 und 93 auf, welche jeweils mit einer Lichtoptik in Form eines Lichtleitkörpers (in der Zeichnung nicht dargestellt) feststehend in Eingriff bringbar sind. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel sind noch weitere Durchgangsbohrungen 95, 96 und 97 vorgesehen, über welche die Leiterplatte 75 beispielsweise unterseitig mit der Gehäuseplatte verschraubbar ist (In der Zeichnung nicht dargestellt). Dabei kann zwischen dieser Leiterplatte 75 und der Gehäuseplatte eine Wärmeleitfolie oder dgl. vorgesehen sein, um eine möglichst optimale Wärmeabfuhr im Betrieb an die Gehäuseplatte zu erreichen. Dabei kann diese Gehäuseplatte auch mit Kühlkörpern, Kühlrippen oder dgl. versehen sein, wodurch die Wärmeabfuhr erheblich verbessert wird.Furthermore, the circuit board 75 four mounting holes 90 . 91 . 92 and 93 on, which are each with a light optics in the form of a light guide (not shown in the drawing) fixedly engageable. In the present embodiment, even more through holes 95 . 96 and 97 provided over which the circuit board 75 For example, below the housing plate can be screwed (not shown in the drawing). It can be between this circuit board 75 and the housing plate may be provided with a heat conducting foil or the like in order to achieve the best possible heat dissipation during operation on the housing plate. In this case, this housing plate may also be provided with heat sinks, cooling fins or the like, whereby the heat dissipation is significantly improved.

Im montierten Zustand ragen die LED 76 bis 89 mit ihren jeweiligen sphärisch gewölbt ausgebildeten Linsen 100 bis 113 in die jeweils zugeordneten Einsenkungen von Lichteinkopplungselemente des Lichtleitkörpers definiert hinein, so dass der in die Lichteinkopplungselemente eintretende Lichtstrom beispielsweise im Wesentlichen parallel auf dem Lichtleitkörper austritt.When mounted, the LEDs protrude 76 to 89 with their respective spherically curved lenses 100 to 113 defined in the respectively associated depressions of Lichteinkopplungselemente of the light guide, so that the entering into the Lichteinkopplungselemente luminous flux exits, for example, substantially parallel on the Lichtleitkörper.

Des Weiteren ist aus 6 ersichtlich, dass die Leiterplatte 75 im Bereich der LED 76 und 88 mit einem schematisch dargestellten elektrischen Anschlussstecker 115 versehen ist, über welchen allen LED 76 bis 89 gemeinsam die erforderliche Energie zuführbar ist.Furthermore, it is off 6 seen that the circuit board 75 in the field of LED 76 and 88 with a schematically illustrated electrical connector 115 is provided, over which all LED 76 to 89 together the required energy can be supplied.

Die äußeren Begrenzungskanten der Leiterplatte 75 sind beim dargestellten Ausführungsbeispiel unter 60° zueinander verlaufend angeordnet, so dass die Leiterplatte 75 in seiner Grundform ein gleichseitiges Dreieck bildet. Um vier LED-Module 75 zu einem rechteckigen Gesamtmodul kombinieren zu können, könne auch zwei der Seitenkanten unter 120° zueinander verlaufen, während die anderen Seitenkanten dann zwangläufig und 30° zueinander verlaufen.The outer boundary edges of the PCB 75 are arranged in the illustrated embodiment at 60 ° to each other, so that the circuit board 75 forms an equilateral triangle in its basic form. To four LED modules 75 to be able to combine to form a rectangular overall module, two of the side edges could be at 120 ° to each other, while the other side edges then forcibly and 30 ° to each other.

2 zeigt für die in 1 dargestellte Ausführungsvariante der Leiterplatte 75 eine Kombinationsmöglichkeit von insgesamt sechs Leiterplatten 75, welche ringförmig miteinander kombiniert sind. Bei entsprechendem Einbauraum in ein ”größeres” Leuchtengehäuse kann somit aus mehreren Leiterplatten 75 ein LED-Modul großer Lichtstärke kombiniert werden. 2 shows for the in 1 illustrated embodiment of the circuit board 75 a combination possibility of a total of six printed circuit boards 75 , which are combined together in a ring shape. With appropriate installation space in a "larger" luminaire housing can thus from several PCBs 75 a LED module of high intensity can be combined.

Steht ein geringerer Einbauraum zur Verfügung, so können auch lediglich nur zwei Leiterplatte 75 miteinander kombiniert werden, wie dies beispielhaft in 3 dargestellt ist.If a smaller installation space is available, only two printed circuit boards can be used 75 be combined with each other, as exemplified in 3 is shown.

Ist ein stabförmiges bzw. langgestrecktes Leuchtengehäuse mit LED zu bestücken, so können mehrere Leiterplatten 75 zu einem langgestreckten Strang miteinander kombiniert werden, wie dies aus 4 ersichtlich ist.Is a rod-shaped or elongated luminaire housing to equip with LED, so can several circuit boards 75 be combined with each other to form an elongated strand, like this 4 is apparent.

Auch ist eine trapezförmige Ausgestaltung einer Leiterplatte 75/1 mit in entsprechender Anordnung der LED denkbar, wie dies aus 5 ersichtlich ist.Also, a trapezoidal configuration of a circuit board 75 / 1 with in appropriate arrangement of the LED conceivable as this 5 is apparent.

Durch die erfindungsgemäße Formgebung der Leiterplatte 75 bzw. 75/1 sind somit aus den Leiterplatten 75 bzw. 75/1 in Anpassung an den jeweils zur Verfügung stehenden Einbauraum in einem Leuchtengehäuse unterschiedliche Gestaltungsvarianten von LED-Modulen kombinierbar, so dass die erfindungsgemäße Leiterplatte 75 bzw. 75/1 variabel zu Bestückung unterschiedlich gestalteten Leuchtengehäusen einsetzbar ist. Auch eine solche Leiterplatte 75/1 kann zu einem langgestreckten Strang oder zu einer Ringform kombiniert werden. Werden hier nur zwei Leiterplatten 75/1 mit ihrer Längskante 70 aneinander gelegt, so entsteht eine sechseckige Grundform eines LED-Moduls großer Leuchtstärke. Die zweite Leiterplatte 75/1 ist in 5 in Phantomlinien dargestellt.Due to the inventive shape of the circuit board 75 respectively. 75 / 1 are thus out of the circuit boards 75 respectively. 75 / 1 in adaptation to the respective available installation space in a luminaire housing different design variants of LED modules combined, so that the circuit board according to the invention 75 respectively. 75 / 1 can be variably used for equipping differently designed luminaire housings. Also such a circuit board 75 / 1 can be combined into an elongated strand or a ring shape. Become only two circuit boards here 75 / 1 with its longitudinal edge 70 placed together, the result is a hexagonal basic shape of a LED module of high luminosity. The second circuit board 75 / 1 is in 5 shown in phantom lines.

Claims (3)

LED-Modul bestehend aus mehreren auf einer Leiterplatte (75) angeordneten LED (76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89), welche jeweils eine sogenannte Einbettung mit einer Linse (100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113) aufweisen, mit welchen die jeweilige LED (76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89) aus der Leiterplattenebene vorsteht, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (75, 75/1) eine dreiecksförmige oder trapezförmige Grundform aufweist.LED module consisting of several on a printed circuit board ( 75 ) LED ( 76 . 77 . 78 . 79 . 80 . 81 . 82 . 83 . 84 . 85 . 86 . 87 . 88 . 89 ), each of which is a so-called embedding with a lens ( 100 . 101 . 102 . 103 . 104 . 105 . 106 . 107 . 108 . 109 . 110 . 111 . 112 . 113 ), with which the respective LED ( 76 . 77 . 78 . 79 . 80 . 81 . 82 . 83 . 84 . 85 . 86 . 87 . 88 . 89 ) protrudes from the circuit board level, characterized in that the circuit board ( 75 . 75 / 1) has a triangular or trapezoidal basic shape. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die LED (76 bis 89) in einer dreiecksförmigen oder trapezförmigen Matrix auf der Leiterplatte (75) angeordnet sind.LED module according to claim 1, characterized in that the LED ( 76 to 89 ) in a triangular or trapezoidal matrix on the printed circuit board ( 75 ) are arranged. LED-Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Kanten der Leiterplatte unter einem Winkel von vorzugsweise 30, 60° oder 120° zueinander verlaufen.LED module according to claim 1 or 2, characterized that the edges of the circuit board at an angle of preferably 30, 60 ° or 120 ° to each other run.
DE202010004870U 2010-04-11 2010-04-11 LED matrix Expired - Lifetime DE202010004870U1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202010004870U DE202010004870U1 (en) 2010-04-11 2010-04-11 LED matrix
JP2011084155A JP2011222514A (en) 2010-04-11 2011-04-06 Led lighting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE202010004870U DE202010004870U1 (en) 2010-04-11 2010-04-11 LED matrix

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202010004870U1 true DE202010004870U1 (en) 2010-07-29

Family

ID=42372109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202010004870U Expired - Lifetime DE202010004870U1 (en) 2010-04-11 2010-04-11 LED matrix

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE202010004870U1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011012132B3 (en) * 2011-02-24 2012-06-28 Schmalenberger Gmbh & Co. Kg Underwater spotlight for use in walls of swimming pools, has housing in which light modules are arranged, where circumferential edge of modules is formed in polygonal-shape and sides of modules are formed in same length along its edges
EP2640171A3 (en) * 2012-01-30 2014-03-05 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH Circuit board with a regular LED assembly
DE102014104339A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 Osram Gmbh Central brightening element for LED lights
JP2016015352A (en) * 2011-01-11 2016-01-28 東芝ライテック株式会社 Lighting fixture
WO2017076575A1 (en) * 2015-11-03 2017-05-11 TRüTZSCHLER GMBH & CO. KG Lighting unit for a device for identifying foreign parts during preparation for the spinning process
CN113115514A (en) * 2021-04-12 2021-07-13 深圳市科彤科技有限公司 COB display panel protective structure

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016015352A (en) * 2011-01-11 2016-01-28 東芝ライテック株式会社 Lighting fixture
DE102011012132B3 (en) * 2011-02-24 2012-06-28 Schmalenberger Gmbh & Co. Kg Underwater spotlight for use in walls of swimming pools, has housing in which light modules are arranged, where circumferential edge of modules is formed in polygonal-shape and sides of modules are formed in same length along its edges
EP2640171A3 (en) * 2012-01-30 2014-03-05 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH Circuit board with a regular LED assembly
DE102014104339A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 Osram Gmbh Central brightening element for LED lights
DE102014104339B4 (en) * 2014-03-27 2017-06-08 Osram Gmbh Central brightening element for LED lights
WO2017076575A1 (en) * 2015-11-03 2017-05-11 TRüTZSCHLER GMBH & CO. KG Lighting unit for a device for identifying foreign parts during preparation for the spinning process
CN113115514A (en) * 2021-04-12 2021-07-13 深圳市科彤科技有限公司 COB display panel protective structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009035369B4 (en) Light module, light strip with several connected light modules and method for assembling a light strip
DE102009035516B4 (en) Lighting device with LEDs
DE202010004870U1 (en) LED matrix
DE102011017161A1 (en) lamp
DE202010001128U1 (en) LED lighting device with a larger light angle
DE202009017522U1 (en) LED recessed luminaire with heat sink
EP2270387B1 (en) LED flat light
DE202006002797U1 (en) Electrical illuminating device with light emitting diode (LED) for emergency lighting e.g. in ships has LED carrier fitted with single piece block which consists of heat conducting material and is thermally coupled with LED
DE102012023190B4 (en) signal Tower
EP2743564B1 (en) Lighting device and illumination arrangement for lighting the interior of a tower or tunnel
DE102007009229B4 (en) Light source for simulating a point light source, and light with such a light source
EP3516688B1 (en) Motor-vehicle headlamp having an smd led attached by soldering
DE102006051542B4 (en) LED signal headlights, in particular for rail vehicles, and LED holders for such a headlight
AT509626B1 (en) MODULAR LED LIGHTING SYSTEM WITH PARTIAL LIGHTING THICKNESS ADAPTATION
WO2010115395A1 (en) Illumination assembly
DE202017103636U1 (en) tunnel luminaire
DE202016107013U1 (en) Lighting unit, in particular for a screen lamp, and lamp, in particular screen lamp, with a lighting unit
DE202011005334U1 (en) Light-conducting device for light-emitting diode bulb
DE202010004874U1 (en) LED module with passive LED
DE202011004439U1 (en) lighting device
AT12763U1 (en) LED BULBS
DE102016104342B4 (en) Lighting module and street or path light
DE102012109492A1 (en) Illumination unit for motor vehicle, has mounting body formed as cooling body, and anti-glare element arranged at reflector for delimiting radiation area, where reflector and anti-glare element are integrally formed as functional element
DE102012018349B4 (en) Lamp for vehicles, especially rail vehicles
DE102006023786A1 (en) Luminous advertising device, has light source formed by light application, which has support

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20100902

R163 Identified publications notified

Effective date: 20110218

R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20131101