DE202009014131U1 - Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte - Google Patents
Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte Download PDFInfo
- Publication number
- DE202009014131U1 DE202009014131U1 DE200920014131 DE202009014131U DE202009014131U1 DE 202009014131 U1 DE202009014131 U1 DE 202009014131U1 DE 200920014131 DE200920014131 DE 200920014131 DE 202009014131 U DE202009014131 U DE 202009014131U DE 202009014131 U1 DE202009014131 U1 DE 202009014131U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- sink according
- heat dissipation
- dissipation body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
einem Träger (10) mit einer Seite;
einem ersten Wärmeabführkörper (20), der am Träger angebracht ist und aus mehreren Wärmeabführteilen besteht, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind; und
einem zweiten Wärmeabführkörper (30), der mit dem ersten Wärmeabführkörper überlappt und mehrere Wärmeabführteile aufweist.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Wärmesenke, insbesondere eine solche für eine Schnittstellenkarte.
- Eine Wärmesenke wird im Allgemeinen auf einer Schnittstellenkarte angebracht, um Wärme abzuführen, wie sie beim Betrieb der Schnittstellenkarte erzeugt wird. Dadurch kann die Temperatur der Schnittstellenkarte abgesenkt werden, um zu vermeiden, dass sie durch übermäßige Wärmeerzeugung beschädigt wird.
- Eine für eine Schnittstellenkarte verwendete herkömmliche Wärmesenke verfügt über einen Träger, eine Baugruppe mit Wärmeabführteilen und einen Lüfter. Die Schnittstellenkarte verfügt über ein Befestigungsteil. Die Baugruppe mit Wärmeabführteilen ist am Träger befestigt, und sie besteht aus mehreren einander überlappenden Wärmeabführteilen, die quer so angeordnet sind, dass sie dem Befestigungsteil entsprechen. Der Lüfter ist auf dem Träger so angebracht, dass er sich neben der genannten Baugruppe befindet. Durch diese Anordnung kann die Wärmesenke Wärme von der Schnittstellenkarte abführen.
- Jedoch zeigt diese herkömmliche Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte die folgenden Nachteile. Da die Wärmeabführteile quer so angeordnet sind, dass sie dem Befestigungsteil entsprechen, wird der Luftfluss durch das Letztere versperrt, wenn der Lüfter Wärme von den Wärmeabführteilen ableitet, wodurch die Wärmeabführeffizienz nachteilig beeinflusst wird und dadurch die Lebensdauer der Schnittstellenkarte verkürzt wird.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte auf solche Weise aufzubauen, dass sie Wärme besonders effektiv abführen kann.
- Bei der Wärmesenke gemäß der Erfindung für eine Schnittstellenkarte wird ein Lüfter dazu verwendet, die Wärme eines ersten Wärmeabführkörpers aus mehreren schräg angeordneten Wärmeabführteilen abzuführen, was es ermöglicht, die Abwärme der Schnittstellenkarte besonders effektiv abzuführen. Dadurch kann die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte erhöht werden und ihre Lebensdauer verlängert werden.
- Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung überlappt ein zweiter Wärmeabführkörper mit dem ersten Wärmeabführkörper, wodurch die Wärmeabführeffizienz der Schnittstellenkarte weiter verbessert wird und ihre Lebensdauer weiter verlängert wird.
- Eine Ausführungsform der Erfindung verfügt über einen Träger sowie einen ersten und einen zweiten Wärmeabführkörper. Der erste Wärmeabführkörper ist auf einem Träger mit einer Seite angebracht. Dieser erste Wärmeabführkörper besteht aus mehreren überlappenden Wärmeabführteilen, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind. Der zweite Wärmeabführkörper überlappt mit dem ersten Wärmeabführkörper, und er verfügt über mehrere Wärmeabführteile.
- Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung verfügt eine Wärmesenke über einen Träger, einen ersten und einen zweiten Wärmeabführkörper sowie mindestens ein Wärmeübertragungsrohr. Der erste Wärmeabführkörper ist auf dem Träger angebracht, der über eine Seite verfügt. Dieser erste Wärmeabführkörper besteht aus mehreren überlappenden Wärmeabführteilen, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind. Der zweite Wärmeabführkörper überlappt mit dem ersten Wärmeabführkörper, und er verfügt über mehrere Wärmeabführteile. Das Wärmeübertragungsrohr verfügt über einen Verdampfungsabschnitt, der zwischen dem Träger und dem ersten Wärmeabführkörper eingebettet ist, und einen Kondensierabschnitt, der sich ausgehend vom Verdampfungsab schnitt so erstreckt, dass eine Verbindung zum zweiten Wärmeabführkörper hergestellt ist.
- Bei einer Weiterbildung der eben genannten Ausführungsform der Erfindung ist der Verdampfungsabschnitt des Wärmeübertragungsrohrs zwischen dem ersten Wärmeabführkörper und den Träger eingebettet, und der Kondensierabschnitt des Wärmeübertragungsrohrs ist mit dem zweiten Wärmeabführkörper verbunden, wodurch die Wärmeabführeffizienz für eine Schnittstellenkarte weiter verbessert ist.
- Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist ein Wärmeleitrohr zwischen dem ersten Wärmeabführkörper und dem Träger eingebettet, wodurch die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte verbessert ist.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsformen näher erläutert.
-
1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Wärmesenke gemäß einer Ausführungsform der Erfindung; -
2 ist eine perspektivische Ansicht der zusammengebauten Wärmesenke gemäß der1 ; -
3 ist eine perspektivische Ansicht, die die Wärmesenke der1 in Anwendung bei einer Wärmesenke zeigt; -
4 ist eine Zusammenbauansicht zur3 ; -
5 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 5-5 in der4 ; -
6 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 6-6 in der4 ; -
7 ist eine schematische Ansicht, die eine Wärmesenke gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung zeigt; und -
8 ist eine Zusammenbauansicht zur7 . - Wie es aus den
1 und2 erkennbar ist, besteht eine Wärmesenke1 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung für eine Schnittstellenkarte aus einem Träger10 , einem ersten Wärmeabführkörper20 und einem zweiten Wärmeabführkörper30 . - Der Träger
10 verfügt über eine Befestigungsplatte11 , einem fest in diese eingesetzten Wärmeleitblock12 sowie mindestens einen von der Befestigungsplatte11 abstehenden Zapfen13 . Die Befestigungsplatte11 verfügt über eine Seite14 . Der Wärmeleitblock12 ist rechteckig, und seine Außenseite kann mit der Oberfläche der Befestigungsplatte11 fluchten. Der Wärmeleitblock12 besteht aus Kupfer oder Aluminium, wobei jedoch keine Einschränkung hierauf besteht. - Der erste Wärmeabführkörper
20 ist am Träger10 angebracht, und er liegt an der Oberfläche des Wärmeleitblocks12 an. Der erste Wärmeabführkörper20 besteht aus mehreren Wärmeabführteilen21 , die schräg in Bezug auf die Seite14 angeordnet sind. - Der zweite Wärmeabführkörper
30 überlappt mit dem ersten Wärmeabführkörper20 . Der zweite Wärmeabführkörper30 verfügt über mehrere Wärmeabführteile31 , die parallel zur genannten Seite angeordnet sind. - Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ferner ein Lüfter
40 vorhanden. Dieser Lüfter40 ist am Träger10 angebracht, und er liegt neben dem ersten Wärmeabführkörper20 und dem zweiten Wärmeabführkörper30 . Der Lüfter40 ist mit mindestens einem Durchgangsloch41 versehen, das so positioniert ist, dass es dem Zapfen13 des Trägers10 entspricht. Es verläuft mindestens eine Schraube42 durch das Durchgangsloch41 , die in den Zapfen13 geschraubt ist. Der Lüfter40 kann ein Zentrifugal- oder ein Axiallüfter sein, wobei jedoch keine Einschränkung hierauf besteht. - Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ferner eine Lüftungsabdeckung
50 mit dem Träger10 verbunden. Diese Lüftungsabdeckung50 bedeckt den ersten Wärmeabführkörper20 und den zweiten Wärmeabführkörper30 sowie den Lüfter40 . Die Lüftungsabdeckung50 ist mit einer dem Lüfter40 entsprechenden Einlassöffnung51 und einer Auslassöffnung52 an einer ihrer Seiten versehen. Die3 zeigt die Anwendung der Wärmesenke1 mit dem genannten Aufbau an einer Schnittstellenkarte2 mit einer Schaltungsplatine200 , einem auf der Fläche derselben vorhandenen Wärme erzeugenden Element201 und einem Befestigungsteil202 , das an einem Ende der Schaltungsplatine200 vorhanden ist. Der Wärmeleitblock12 der Wärmesenke1 ist am Wärme erzeugenden Element201 befestigt (siehe die4 ). Die Schnittstellenkarte2 kann eine Videokarte, eine Soundkarte, eine Grafikkarte, eine Ethernetkarte oder dergleichen sein, wobei jedoch keine Einschränkung hierauf besteht. - Gemäß den
5 und6 wird, wenn die Schnittstellenkarte2 betrieben wird, die durch das Wärme erzeugende Element201 erzeugte Wärme an den Wärmeleitblock12 übertragen und dann durch diesen, den zweiten Wärmeabführkörper30 und den Lüfter40 abgeführt. Gemäß der5 verläuft ein durch den Lüfter40 erzeugten Luftstrom durch den ersten Wärmeabführkörper20 , und er wird zur Auslassöffnung52 an einer Seite der Lüftungsabdeckung50 geleitet, um nach außen zu strömen. So wird die Luftströmung nicht durch das Befestigungsteil202 der Schnittstellenkarte2 behindert, wodurch viel der durch die Schnittstellenkarte2 erzeugten Wärme abgeführt werden kann. Gemäß der6 wird, nachdem die durch den Lüfter40 erzeugte Luftströmung durch den zweiten Wärmeabführkörper30 gelaufen ist, da dieser auf einem höheren Niveau liegt, die Luftströmung durch das Befestigungsteil202 der Schnittstellenkarte2 nicht behindert, so dass besonders viel der durch die Schnittstellenkarte2 erzeugten Wärme abgeführt werden kann. So ist die Wärmeabführeffizienz erhöht und die Lebensdauer der Schnittstellenkarte ist verlängert. - Die durch die
7 und8 veranschaulichte zweite Ausführungsform einer Wärmesenke gemäß der Erfindung verfügt zusätzlich über mindestens ein Wärmeübertragungsrohr60 . Der zweite Wärmeabführkörper30 ist mit einer Vertiefung32 versehen. Das Wärmeübertragungsrohr60 ist U-förmig mit rechteckigem Querschnitt; es verfügt über einen Verdampfungsabschnitt61 , der zwischen den Träger10 und den ersten Wärmeabführkörper20 eingebettet ist und am Wärmeleitblock12 anliegt, sowie einen Kondensierabschnitt62 , der sich vom Verdampfungsabschnitt61 aus erstreckt und in der Vertiefung32 liegt. Durch diese Anordnung ist die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte2 weiter verbessert. - Bei der eben beschriebenen Ausführungsform kann zusätzlich mindestens ein Wärmeleitrohr
70 vorhanden sein. In diesem Fall ist die Befestigungsplatte11 mit einer Vertiefung15 versehen. Das Wärmeleitrohr70 ist U-förmig mit rechteckigem Querschnitt; es verfügt über einen erwärmten Abschnitt71 , der zwischen die Träger10 und den ersten Wärmeabführkörper20 eingebettet ist und am Wärmeleitblock12 anliegt, sowie einen Wärmefreisetzabschnitt72 , der sich ausgehend vom erwärmten Abschnitt71 erstreckt und in die Vertiefung15 eingesetzt ist. Mittels dieser Anordnung ist die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte2 weiter verbessert.
Claims (18)
- Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte, mit: einem Träger (
10 ) mit einer Seite; einem ersten Wärmeabführkörper (20 ), der am Träger angebracht ist und aus mehreren Wärmeabführteilen besteht, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind; und einem zweiten Wärmeabführkörper (30 ), der mit dem ersten Wärmeabführkörper überlappt und mehrere Wärmeabführteile aufweist. - Wärmesenke nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch mindestens ein Wärmeübertragungsrohr (
60 ) mit einem Verdampfungsabschnitt (61 ), der zwischen den Träger (10 ) und den ersten Wärmeabführkörper (20 ) eingebettet ist, sowie einem Kondensierabschnitt (62 ), der sich ausgehend vom Verdampfungsabschnitt erstreckt und mit dem zweiten Wärmeabführkörper (20 ) verbunden ist. - Wärmesenke nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeabführteile des zweiten Wärmeabführkörpers (
20 ) parallel zur genannten Seite angeordnet sind. - Wärmesenke nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass am Träger (
10 ) ein Lüfter (40 ) so angebracht ist, dass er sich neben dem ersten Wärmeabführkörper (10 ) und dem zweiten Wärmeabführkörper (20 ) befindet. - Wärmesenke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Lüfter (
40 ) ein Zentrifugal- oder ein Axiallüfter ist. - Wärmesenke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Träger (
10 ) eine Lüftungsabdeckung (50 ) verbunden ist, die den ersten Wärmeabführkörper (20 ), den zweiten Wärmeabführkörper (30 ) und den Lüfter (40 ) bedeckt. - Wärmesenke nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Lüftungsabdeckung (
50 ) mit einer dem Lüfter (40 ) entsprechenden Einlassöffnung und einer Auslassöffnung an einer ihrer Seiten versehen ist. - Wärmesenke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (
10 ) eine Befestigungsplatte aufweist, in die ein Wärmeleitblock fest eingesetzt ist. - Wärmesenke nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitblock am ersten Wärmeabführkörper (
20 ) befestigt ist. - Wärmesenke nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Wärmeabführkörper (
30 ) mit einer Vertiefung versehen ist, in die der Kondensierabschnitt (62 ) eingesetzt ist, und der Verdampfungsabschnitt (61 ) zwischen den ersten Wärmeabführkörper (20 ) und den Wärmeleitblock eingesetzt ist. - Wärmesenke nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitblock aus Kupfer oder Aluminium besteht.
- Wärmesenke nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (
10 ) ferner mindestens einen von der Befestigungsplatte (11 ) abstehenden Zapfen aufweist und der Lüfter (40 ) mit mindestens einem diesem Zapfen entsprechenden Durchgangsloch versehen ist, durch das mindestens eine Schraube verläuft, um den Lüfter zu befestigen. - Wärmesenke nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeübertragungsrohr (
60 ) U-förmig ist. - Wärmesenke nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeübertragungsrohr (
60 ) einen rechteckigen Querschnitt aufweist. - Wärmesenke nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Wärmeleitrohr (
70 ) vorhanden ist, das einen zwischen den Träger (10 ) und den ersten Wärmeabführkörper (20 ) eingebetteten erwärmten Abschnitt sowie einen Wärmefreisetzabschnitt aufweist. - Wärmesenke nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsplatte (
11 ) mit einem Durchgangsloch versehen ist, in das der Wärmefreisetzabschnitt eingesetzt ist, und der erwärmte Abschnitt am Wärmeleitblock befestigt ist. - Wärmesenke nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitrohr (
70 ) U-förmig ist. - Wärmesenke nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitrohr (
70 ) einen rechteckigen Querschnitt aufweist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97219564U TWM353628U (en) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | Heat dissipation device for interface card |
TW097219564 | 2008-10-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202009014131U1 true DE202009014131U1 (de) | 2010-03-04 |
Family
ID=41795543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE200920014131 Expired - Lifetime DE202009014131U1 (de) | 2008-10-31 | 2009-09-09 | Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202009014131U1 (de) |
TW (1) | TWM353628U (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107247493A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-10-13 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种用于mini pc产品的散热器结构 |
-
2008
- 2008-10-31 TW TW97219564U patent/TWM353628U/zh not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-09-09 DE DE200920014131 patent/DE202009014131U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107247493A (zh) * | 2017-06-06 | 2017-10-13 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种用于mini pc产品的散热器结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM353628U (en) | 2009-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1340417B1 (de) | Elektronik-anordnung | |
DE102007058706B4 (de) | Kühlanordnung und die Kühlanordnung aufweisendes elektrisches Gerät | |
DE202008015337U1 (de) | Scheinwerfer für ein Auto | |
DE102014111541A1 (de) | Becherhalter für ein Fahrzeug | |
DE202015105009U1 (de) | Frontplattenanordung eines Leistungsgeräts | |
DE202009004656U1 (de) | Kühler | |
DE112009001625B4 (de) | Kühlvorrichtung für Festkörperleuchten | |
DE10303764A1 (de) | Ansaugmodul mit eingegliederter elektronischer Steuereinheit (ECU) | |
DE3331112A1 (de) | Vorrichtung zur waermeabfuhr von leiterplatten | |
DE202009014131U1 (de) | Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte | |
EP2795127B1 (de) | Gerätegehäuse mit kühlvorrichtung für einströmende luft | |
DE202012101922U1 (de) | Kühlanordnung für ein Computer-Netzteil | |
DE202004008768U1 (de) | Computer-Kühlsystem | |
DE102004051393A1 (de) | Lufthutzenkühler | |
DE202007008678U1 (de) | Kühleraufbau | |
DE202010012962U1 (de) | Wärmeableitanordnung eines LED-Lampengehäuses | |
DE202011104204U1 (de) | Kühlvorrichtung für Leuchtdiodenlampe | |
DE19928576A1 (de) | Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr | |
EP3629688A1 (de) | Stromrichter mit einem separaten innenraum | |
LU502656B1 (de) | Gehäuse für eine elektrische Schaltung und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
EP1997140A1 (de) | Vorrichtung zur kühlung, insbesondere elektronischer bauelemente | |
DE102009060725A1 (de) | Kühlsystem für die LED-Hochleistungsstraßenbeleuchtung | |
DE202010013239U1 (de) | Befestigungsanordnung eines Wärmeableitmoduls | |
EP1183919B1 (de) | Vorrichtung zur entwärmung eines in einem gehäuse befestigten elektronischen bauteils | |
DE102022120280A1 (de) | Gehäuse für eine elektrische Schaltung und zugehöriges Herstellungsverfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R207 | Utility model specification |
Effective date: 20100408 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWAELTE Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWA, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: CHEMTRON RESEARCH LLC, DOVER, US Free format text: FORMER OWNER: COOLER MASTER CO., LTD., CHUNG-HO CITY, TAIPEI, TW Effective date: 20120116 Owner name: CHEMTRON RESEARCH LLC, US Free format text: FORMER OWNER: COOLER MASTER CO., LTD., CHUNG-HO CITY, TW Effective date: 20120116 |
|
R082 | Change of representative |
Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER PATENTANWAELTE, DE Effective date: 20120116 Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWA, DE Effective date: 20120116 |
|
R150 | Term of protection extended to 6 years | ||
R150 | Term of protection extended to 6 years |
Effective date: 20120810 |
|
R151 | Term of protection extended to 8 years | ||
R152 | Term of protection extended to 10 years | ||
R071 | Expiry of right |