DE202009014131U1 - Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte - Google Patents

Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte Download PDF

Info

Publication number
DE202009014131U1
DE202009014131U1 DE200920014131 DE202009014131U DE202009014131U1 DE 202009014131 U1 DE202009014131 U1 DE 202009014131U1 DE 200920014131 DE200920014131 DE 200920014131 DE 202009014131 U DE202009014131 U DE 202009014131U DE 202009014131 U1 DE202009014131 U1 DE 202009014131U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
heat sink
sink according
heat dissipation
dissipation body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE200920014131
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chemtron Research LLC
Original Assignee
Cooler Master Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cooler Master Co Ltd filed Critical Cooler Master Co Ltd
Publication of DE202009014131U1 publication Critical patent/DE202009014131U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte, mit:
einem Träger (10) mit einer Seite;
einem ersten Wärmeabführkörper (20), der am Träger angebracht ist und aus mehreren Wärmeabführteilen besteht, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind; und
einem zweiten Wärmeabführkörper (30), der mit dem ersten Wärmeabführkörper überlappt und mehrere Wärmeabführteile aufweist.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Wärmesenke, insbesondere eine solche für eine Schnittstellenkarte.
  • Eine Wärmesenke wird im Allgemeinen auf einer Schnittstellenkarte angebracht, um Wärme abzuführen, wie sie beim Betrieb der Schnittstellenkarte erzeugt wird. Dadurch kann die Temperatur der Schnittstellenkarte abgesenkt werden, um zu vermeiden, dass sie durch übermäßige Wärmeerzeugung beschädigt wird.
  • Eine für eine Schnittstellenkarte verwendete herkömmliche Wärmesenke verfügt über einen Träger, eine Baugruppe mit Wärmeabführteilen und einen Lüfter. Die Schnittstellenkarte verfügt über ein Befestigungsteil. Die Baugruppe mit Wärmeabführteilen ist am Träger befestigt, und sie besteht aus mehreren einander überlappenden Wärmeabführteilen, die quer so angeordnet sind, dass sie dem Befestigungsteil entsprechen. Der Lüfter ist auf dem Träger so angebracht, dass er sich neben der genannten Baugruppe befindet. Durch diese Anordnung kann die Wärmesenke Wärme von der Schnittstellenkarte abführen.
  • Jedoch zeigt diese herkömmliche Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte die folgenden Nachteile. Da die Wärmeabführteile quer so angeordnet sind, dass sie dem Befestigungsteil entsprechen, wird der Luftfluss durch das Letztere versperrt, wenn der Lüfter Wärme von den Wärmeabführteilen ableitet, wodurch die Wärmeabführeffizienz nachteilig beeinflusst wird und dadurch die Lebensdauer der Schnittstellenkarte verkürzt wird.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte auf solche Weise aufzubauen, dass sie Wärme besonders effektiv abführen kann.
  • Bei der Wärmesenke gemäß der Erfindung für eine Schnittstellenkarte wird ein Lüfter dazu verwendet, die Wärme eines ersten Wärmeabführkörpers aus mehreren schräg angeordneten Wärmeabführteilen abzuführen, was es ermöglicht, die Abwärme der Schnittstellenkarte besonders effektiv abzuführen. Dadurch kann die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte erhöht werden und ihre Lebensdauer verlängert werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung überlappt ein zweiter Wärmeabführkörper mit dem ersten Wärmeabführkörper, wodurch die Wärmeabführeffizienz der Schnittstellenkarte weiter verbessert wird und ihre Lebensdauer weiter verlängert wird.
  • Eine Ausführungsform der Erfindung verfügt über einen Träger sowie einen ersten und einen zweiten Wärmeabführkörper. Der erste Wärmeabführkörper ist auf einem Träger mit einer Seite angebracht. Dieser erste Wärmeabführkörper besteht aus mehreren überlappenden Wärmeabführteilen, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind. Der zweite Wärmeabführkörper überlappt mit dem ersten Wärmeabführkörper, und er verfügt über mehrere Wärmeabführteile.
  • Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung verfügt eine Wärmesenke über einen Träger, einen ersten und einen zweiten Wärmeabführkörper sowie mindestens ein Wärmeübertragungsrohr. Der erste Wärmeabführkörper ist auf dem Träger angebracht, der über eine Seite verfügt. Dieser erste Wärmeabführkörper besteht aus mehreren überlappenden Wärmeabführteilen, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind. Der zweite Wärmeabführkörper überlappt mit dem ersten Wärmeabführkörper, und er verfügt über mehrere Wärmeabführteile. Das Wärmeübertragungsrohr verfügt über einen Verdampfungsabschnitt, der zwischen dem Träger und dem ersten Wärmeabführkörper eingebettet ist, und einen Kondensierabschnitt, der sich ausgehend vom Verdampfungsab schnitt so erstreckt, dass eine Verbindung zum zweiten Wärmeabführkörper hergestellt ist.
  • Bei einer Weiterbildung der eben genannten Ausführungsform der Erfindung ist der Verdampfungsabschnitt des Wärmeübertragungsrohrs zwischen dem ersten Wärmeabführkörper und den Träger eingebettet, und der Kondensierabschnitt des Wärmeübertragungsrohrs ist mit dem zweiten Wärmeabführkörper verbunden, wodurch die Wärmeabführeffizienz für eine Schnittstellenkarte weiter verbessert ist.
  • Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist ein Wärmeleitrohr zwischen dem ersten Wärmeabführkörper und dem Träger eingebettet, wodurch die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte verbessert ist.
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand von durch Figuren veranschaulichten Ausführungsformen näher erläutert.
  • 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Wärmesenke gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;
  • 2 ist eine perspektivische Ansicht der zusammengebauten Wärmesenke gemäß der 1;
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht, die die Wärmesenke der 1 in Anwendung bei einer Wärmesenke zeigt;
  • 4 ist eine Zusammenbauansicht zur 3;
  • 5 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 5-5 in der 4;
  • 6 ist eine Schnittansicht entlang der Linie 6-6 in der 4;
  • 7 ist eine schematische Ansicht, die eine Wärmesenke gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung zeigt; und
  • 8 ist eine Zusammenbauansicht zur 7.
  • Wie es aus den 1 und 2 erkennbar ist, besteht eine Wärmesenke 1 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung für eine Schnittstellenkarte aus einem Träger 10, einem ersten Wärmeabführkörper 20 und einem zweiten Wärmeabführkörper 30.
  • Der Träger 10 verfügt über eine Befestigungsplatte 11, einem fest in diese eingesetzten Wärmeleitblock 12 sowie mindestens einen von der Befestigungsplatte 11 abstehenden Zapfen 13. Die Befestigungsplatte 11 verfügt über eine Seite 14. Der Wärmeleitblock 12 ist rechteckig, und seine Außenseite kann mit der Oberfläche der Befestigungsplatte 11 fluchten. Der Wärmeleitblock 12 besteht aus Kupfer oder Aluminium, wobei jedoch keine Einschränkung hierauf besteht.
  • Der erste Wärmeabführkörper 20 ist am Träger 10 angebracht, und er liegt an der Oberfläche des Wärmeleitblocks 12 an. Der erste Wärmeabführkörper 20 besteht aus mehreren Wärmeabführteilen 21, die schräg in Bezug auf die Seite 14 angeordnet sind.
  • Der zweite Wärmeabführkörper 30 überlappt mit dem ersten Wärmeabführkörper 20. Der zweite Wärmeabführkörper 30 verfügt über mehrere Wärmeabführteile 31, die parallel zur genannten Seite angeordnet sind.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ferner ein Lüfter 40 vorhanden. Dieser Lüfter 40 ist am Träger 10 angebracht, und er liegt neben dem ersten Wärmeabführkörper 20 und dem zweiten Wärmeabführkörper 30. Der Lüfter 40 ist mit mindestens einem Durchgangsloch 41 versehen, das so positioniert ist, dass es dem Zapfen 13 des Trägers 10 entspricht. Es verläuft mindestens eine Schraube 42 durch das Durchgangsloch 41, die in den Zapfen 13 geschraubt ist. Der Lüfter 40 kann ein Zentrifugal- oder ein Axiallüfter sein, wobei jedoch keine Einschränkung hierauf besteht.
  • Bei der vorliegenden Ausführungsform ist ferner eine Lüftungsabdeckung 50 mit dem Träger 10 verbunden. Diese Lüftungsabdeckung 50 bedeckt den ersten Wärmeabführkörper 20 und den zweiten Wärmeabführkörper 30 sowie den Lüfter 40. Die Lüftungsabdeckung 50 ist mit einer dem Lüfter 40 entsprechenden Einlassöffnung 51 und einer Auslassöffnung 52 an einer ihrer Seiten versehen. Die 3 zeigt die Anwendung der Wärmesenke 1 mit dem genannten Aufbau an einer Schnittstellenkarte 2 mit einer Schaltungsplatine 200, einem auf der Fläche derselben vorhandenen Wärme erzeugenden Element 201 und einem Befestigungsteil 202, das an einem Ende der Schaltungsplatine 200 vorhanden ist. Der Wärmeleitblock 12 der Wärmesenke 1 ist am Wärme erzeugenden Element 201 befestigt (siehe die 4). Die Schnittstellenkarte 2 kann eine Videokarte, eine Soundkarte, eine Grafikkarte, eine Ethernetkarte oder dergleichen sein, wobei jedoch keine Einschränkung hierauf besteht.
  • Gemäß den 5 und 6 wird, wenn die Schnittstellenkarte 2 betrieben wird, die durch das Wärme erzeugende Element 201 erzeugte Wärme an den Wärmeleitblock 12 übertragen und dann durch diesen, den zweiten Wärmeabführkörper 30 und den Lüfter 40 abgeführt. Gemäß der 5 verläuft ein durch den Lüfter 40 erzeugten Luftstrom durch den ersten Wärmeabführkörper 20, und er wird zur Auslassöffnung 52 an einer Seite der Lüftungsabdeckung 50 geleitet, um nach außen zu strömen. So wird die Luftströmung nicht durch das Befestigungsteil 202 der Schnittstellenkarte 2 behindert, wodurch viel der durch die Schnittstellenkarte 2 erzeugten Wärme abgeführt werden kann. Gemäß der 6 wird, nachdem die durch den Lüfter 40 erzeugte Luftströmung durch den zweiten Wärmeabführkörper 30 gelaufen ist, da dieser auf einem höheren Niveau liegt, die Luftströmung durch das Befestigungsteil 202 der Schnittstellenkarte 2 nicht behindert, so dass besonders viel der durch die Schnittstellenkarte 2 erzeugten Wärme abgeführt werden kann. So ist die Wärmeabführeffizienz erhöht und die Lebensdauer der Schnittstellenkarte ist verlängert.
  • Die durch die 7 und 8 veranschaulichte zweite Ausführungsform einer Wärmesenke gemäß der Erfindung verfügt zusätzlich über mindestens ein Wärmeübertragungsrohr 60. Der zweite Wärmeabführkörper 30 ist mit einer Vertiefung 32 versehen. Das Wärmeübertragungsrohr 60 ist U-förmig mit rechteckigem Querschnitt; es verfügt über einen Verdampfungsabschnitt 61, der zwischen den Träger 10 und den ersten Wärmeabführkörper 20 eingebettet ist und am Wärmeleitblock 12 anliegt, sowie einen Kondensierabschnitt 62, der sich vom Verdampfungsabschnitt 61 aus erstreckt und in der Vertiefung 32 liegt. Durch diese Anordnung ist die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte 2 weiter verbessert.
  • Bei der eben beschriebenen Ausführungsform kann zusätzlich mindestens ein Wärmeleitrohr 70 vorhanden sein. In diesem Fall ist die Befestigungsplatte 11 mit einer Vertiefung 15 versehen. Das Wärmeleitrohr 70 ist U-förmig mit rechteckigem Querschnitt; es verfügt über einen erwärmten Abschnitt 71, der zwischen die Träger 10 und den ersten Wärmeabführkörper 20 eingebettet ist und am Wärmeleitblock 12 anliegt, sowie einen Wärmefreisetzabschnitt 72, der sich ausgehend vom erwärmten Abschnitt 71 erstreckt und in die Vertiefung 15 eingesetzt ist. Mittels dieser Anordnung ist die Wärmeabführeffizienz für die Schnittstellenkarte 2 weiter verbessert.

Claims (18)

  1. Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte, mit: einem Träger (10) mit einer Seite; einem ersten Wärmeabführkörper (20), der am Träger angebracht ist und aus mehreren Wärmeabführteilen besteht, die schräg in Bezug auf die genannte Seite angeordnet sind; und einem zweiten Wärmeabführkörper (30), der mit dem ersten Wärmeabführkörper überlappt und mehrere Wärmeabführteile aufweist.
  2. Wärmesenke nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch mindestens ein Wärmeübertragungsrohr (60) mit einem Verdampfungsabschnitt (61), der zwischen den Träger (10) und den ersten Wärmeabführkörper (20) eingebettet ist, sowie einem Kondensierabschnitt (62), der sich ausgehend vom Verdampfungsabschnitt erstreckt und mit dem zweiten Wärmeabführkörper (20) verbunden ist.
  3. Wärmesenke nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeabführteile des zweiten Wärmeabführkörpers (20) parallel zur genannten Seite angeordnet sind.
  4. Wärmesenke nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass am Träger (10) ein Lüfter (40) so angebracht ist, dass er sich neben dem ersten Wärmeabführkörper (10) und dem zweiten Wärmeabführkörper (20) befindet.
  5. Wärmesenke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Lüfter (40) ein Zentrifugal- oder ein Axiallüfter ist.
  6. Wärmesenke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Träger (10) eine Lüftungsabdeckung (50) verbunden ist, die den ersten Wärmeabführkörper (20), den zweiten Wärmeabführkörper (30) und den Lüfter (40) bedeckt.
  7. Wärmesenke nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Lüftungsabdeckung (50) mit einer dem Lüfter (40) entsprechenden Einlassöffnung und einer Auslassöffnung an einer ihrer Seiten versehen ist.
  8. Wärmesenke nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (10) eine Befestigungsplatte aufweist, in die ein Wärmeleitblock fest eingesetzt ist.
  9. Wärmesenke nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitblock am ersten Wärmeabführkörper (20) befestigt ist.
  10. Wärmesenke nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Wärmeabführkörper (30) mit einer Vertiefung versehen ist, in die der Kondensierabschnitt (62) eingesetzt ist, und der Verdampfungsabschnitt (61) zwischen den ersten Wärmeabführkörper (20) und den Wärmeleitblock eingesetzt ist.
  11. Wärmesenke nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmeleitblock aus Kupfer oder Aluminium besteht.
  12. Wärmesenke nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (10) ferner mindestens einen von der Befestigungsplatte (11) abstehenden Zapfen aufweist und der Lüfter (40) mit mindestens einem diesem Zapfen entsprechenden Durchgangsloch versehen ist, durch das mindestens eine Schraube verläuft, um den Lüfter zu befestigen.
  13. Wärmesenke nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeübertragungsrohr (60) U-förmig ist.
  14. Wärmesenke nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeübertragungsrohr (60) einen rechteckigen Querschnitt aufweist.
  15. Wärmesenke nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Wärmeleitrohr (70) vorhanden ist, das einen zwischen den Träger (10) und den ersten Wärmeabführkörper (20) eingebetteten erwärmten Abschnitt sowie einen Wärmefreisetzabschnitt aufweist.
  16. Wärmesenke nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Befestigungsplatte (11) mit einem Durchgangsloch versehen ist, in das der Wärmefreisetzabschnitt eingesetzt ist, und der erwärmte Abschnitt am Wärmeleitblock befestigt ist.
  17. Wärmesenke nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitrohr (70) U-förmig ist.
  18. Wärmesenke nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitrohr (70) einen rechteckigen Querschnitt aufweist.
DE200920014131 2008-10-31 2009-09-09 Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte Expired - Lifetime DE202009014131U1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97219564U TWM353628U (en) 2008-10-31 2008-10-31 Heat dissipation device for interface card
TW097219564 2008-10-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202009014131U1 true DE202009014131U1 (de) 2010-03-04

Family

ID=41795543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE200920014131 Expired - Lifetime DE202009014131U1 (de) 2008-10-31 2009-09-09 Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE202009014131U1 (de)
TW (1) TWM353628U (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107247493A (zh) * 2017-06-06 2017-10-13 郑州云海信息技术有限公司 一种用于mini pc产品的散热器结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107247493A (zh) * 2017-06-06 2017-10-13 郑州云海信息技术有限公司 一种用于mini pc产品的散热器结构

Also Published As

Publication number Publication date
TWM353628U (en) 2009-03-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1340417B1 (de) Elektronik-anordnung
DE102007058706B4 (de) Kühlanordnung und die Kühlanordnung aufweisendes elektrisches Gerät
DE202008015337U1 (de) Scheinwerfer für ein Auto
DE102014111541A1 (de) Becherhalter für ein Fahrzeug
DE202015105009U1 (de) Frontplattenanordung eines Leistungsgeräts
DE202009004656U1 (de) Kühler
DE112009001625B4 (de) Kühlvorrichtung für Festkörperleuchten
DE10303764A1 (de) Ansaugmodul mit eingegliederter elektronischer Steuereinheit (ECU)
DE3331112A1 (de) Vorrichtung zur waermeabfuhr von leiterplatten
DE202009014131U1 (de) Wärmesenke für eine Schnittstellenkarte
EP2795127B1 (de) Gerätegehäuse mit kühlvorrichtung für einströmende luft
DE202012101922U1 (de) Kühlanordnung für ein Computer-Netzteil
DE202004008768U1 (de) Computer-Kühlsystem
DE102004051393A1 (de) Lufthutzenkühler
DE202007008678U1 (de) Kühleraufbau
DE202010012962U1 (de) Wärmeableitanordnung eines LED-Lampengehäuses
DE202011104204U1 (de) Kühlvorrichtung für Leuchtdiodenlampe
DE19928576A1 (de) Oberflächenmontierbares LED-Bauelement mit verbesserter Wärmeabfuhr
EP3629688A1 (de) Stromrichter mit einem separaten innenraum
LU502656B1 (de) Gehäuse für eine elektrische Schaltung und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1997140A1 (de) Vorrichtung zur kühlung, insbesondere elektronischer bauelemente
DE102009060725A1 (de) Kühlsystem für die LED-Hochleistungsstraßenbeleuchtung
DE202010013239U1 (de) Befestigungsanordnung eines Wärmeableitmoduls
EP1183919B1 (de) Vorrichtung zur entwärmung eines in einem gehäuse befestigten elektronischen bauteils
DE102022120280A1 (de) Gehäuse für eine elektrische Schaltung und zugehöriges Herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20100408

R082 Change of representative

Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWAELTE

Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWA, DE

R081 Change of applicant/patentee

Owner name: CHEMTRON RESEARCH LLC, DOVER, US

Free format text: FORMER OWNER: COOLER MASTER CO., LTD., CHUNG-HO CITY, TAIPEI, TW

Effective date: 20120116

Owner name: CHEMTRON RESEARCH LLC, US

Free format text: FORMER OWNER: COOLER MASTER CO., LTD., CHUNG-HO CITY, TW

Effective date: 20120116

R082 Change of representative

Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER PATENTANWAELTE, DE

Effective date: 20120116

Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWA, DE

Effective date: 20120116

R150 Term of protection extended to 6 years
R150 Term of protection extended to 6 years

Effective date: 20120810

R151 Term of protection extended to 8 years
R152 Term of protection extended to 10 years
R071 Expiry of right