DE202009001880U1 - Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus - Google Patents

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Abstract

Packaging-Struktur einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED) mit Antriebsmechanismus, wobei die Vollfarb-LED (10) wenigstens folgendes umfasst:
– einen Stromeingang (Vcc), einen Stromausgang (Gnd), einen Taktdateneingang (CLKI), einen Taktdatenausgang (CLKO), einen Seriendateneingang (SDI) und einen Seriendatenausgang (SDO), wobei der Stromeingang (Vcc) ferner ein Erstreckungsteil (102) aufweist;
– einen Träger (101), der mit einem Aufnahmeraum versehen ist, in dem ein Rotlicht-, ein Grünlicht- und ein Blaulicht-Würfel (11, 12, 13) aufgenommen sind, wobei an den Kristallkörnern der LED-Würfel (11, 12, 13) der drei Lichtfarben jeweils eine erste und eine zweite Elektrode vorgesehen sind;
– einen ersten Strombegrenzungswiderstand (20a), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der erste Strombegrenzungswiderstand (20a) mittels eines Drahts mit der ersten Elektrode des Blaulicht-LED-Würfels (13) verbunden ist;
– einen zweiten Strombegrenzungswiderstand (20b), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der zweite Strombegrenzungswiderstand (20b) mittels des Drahts...

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft eine Packaging-Struktur (Packungsstruktur) einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED), insbesondere eine Packaging-Struktur einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED) mit Antriebsmechanismus, die sich für Anwendungen bei LED-Anzeigen aller Arten und speziellen Lichteffekten eignet.
  • Stand der Technik
  • 1 zeigt eine herkömmliche Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED, wobei in der Packaging-Struktur jeder Vollfarb-LED 10 wenigstens ein Rotlicht-LED-Würfel 11, ein Grünlicht-LED-Würfel 12 und ein Blaulicht-LED-Würfel 13 enthalten sind, wobe durch Mischung des Lichts der genannten drei Grundfarben verschiedenste Lichtfarben entstehen können. Da für verschiedene Lichtfarben unterschiedliche Verhältnisse von den drei Grundfarben erforderlich sind, wird die Vollfarb-LED 10 in der Regel extern mit Strombegrenzungswiderständen und einer Treibereinheit verbunden, um eine wirksame und genaue Steuerung des Lichtmischverhältnisses der drei Grundfarben zu erzielen. 2 zeigt eine herkömmliche Ausführungsform, in der eine Vollfarb-LED 10, Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) und eine Treibereinheit 21 an einer Leiterplatte (printed circuit board) 40 angeordnet sind. Um einen vollständigen LED-Bildschirm auszubilden, wird eine Mehrzahl von Leiterplatten miteinander elektrisch verbunden, und die Vollfarb-LEDs 10 werden von einem Betriebsstrom und einem Steuersignal, die durch die zentrale Steuerung übertragen werden, angetrieben, so dass eine Lichtänderung erfolgt.
  • Jedoch hat eine herkömmliche LED-Anzeige aus Vollfarb-LEDs den Nachteil, dass an der Leiterplatte zusätzlich Begrenzungswiderstände und eine Treibereinheit angeordnet werden müssen, was dazu führt, dass der Abstand zwischen zwei benachbarten Vollfarb-LEDs zu groß wird, so dass kein Bild mit hoher Auflösung gebildet werden kann; außerdem können bei einer flexiblen Leiterplatte Knicke zu einem schlechten Kontakt führen, was eine Fehltätigkeit der Schaltung verursachen kann; ein außen liegendes Treiberelement lässt sich durch Radiofrequenz- und elektromagnetische Interferenzen beeinträchtigen.
  • Aufgabe der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Packaging-Struktur einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED) mit Antriebsmechanismus (Treibereinheit) zu schaffen, die das Problem mit einem übermäßig großen Abstand zwischen Vollfarb-LEDs in der herkömmlichen Ausführungsform beseitigt.
  • Technische Lösung
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
  • Die erfindungsgemäße Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus umfasst einen IC(integrierte Schaltung)-Chip, einen Rotlicht-LED-Würfel, einen Grünlicht-LED-Würfel und einen Blaulicht-LED-Würfel, die in Verbindung mit Strombegrenzungswiderständen stehen. Durch eine spezielle Anordnung der internen Bauteile werden Vollfarb-LEDs, die dicht beieinander angeordnet sind, einen optimalen Lichtfarbmischungseffekt erzeugen und über eine hohe Auflösung verfügen, ausgebildet, wobei der Raumbedarf wirksam reduzierbar ist, was zum Sinken der Herstellungskosten beiträgt.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • 1 zeigt eine herkömmliche Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED.
  • 2 zeigt eine herkömmliche Ausführungsform einer Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED.
  • 3A und 3B zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus.
  • 4 zeigt einen äquivalenten Schaltplan der erfindungsgemäßen Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus.
  • 5A und 5B zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus.
  • 6A und 6B zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus.
  • 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Bildschirms mit erfindungsgemäßen Vollfarb-LEDs mit Antriebsmechanismus.
  • Wege der Ausführung der Erfindung
  • Im Folgenden werden Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung anhand der detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen und der beigefügten Zeichnungen näher erläutert werden. Jedoch soll die Erfindung nicht auf die Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen beschränkt werden.
  • 3A zeigt das erste Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus. Die Vollfarb-LED umfasst sechs Anschlußklemmen, nämlich einen Stromeingang Vcc, einen Stromausgang Gnd, einen Taktdateneingang CLKI, einen Taktdatenausgang CLKO, einen Seriendateneingang SDI und einen Seriendatenausgang SDO. Die Packaging-Struktur im Rahmen 100 umfasst einen IC-Chip 30, drei Strombegrenzungswiderstände 20(a–c), einen Rotlicht-LED-Würfel 11, einen Grünlicht-LED-Würfel 12 und einen Blaulicht-LED-Würfel 13, wobei an den Kristallkörnern der LED-Würfel 11, 12, 13 der drei Lichtfarben jeweils eine erste und eine zweite Elektrode vorgesehen sind; die LED-Kristallkörner sind am Träger 101 befestigt.
  • Vom Stromeingang Vcc ausgehend erstreckt sich ein reckteckiges Erstreckungsteil 102 ins Innere der Vollfarb-LED 10, wobei auf dem Erstreckungsteil 102 drei Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) aufgeklebt sind, die als doppelseitig leitfähige Chip-Widerstände ausgeführt sind. Nachdem die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) mit ihrem Boden festgeklebt worden sind, werden sie unmittelbar mit dem Stromeingang Vcc elektrisch verbunden; die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) sind an ihrer Oberseite durch Drahtbonden (wire bonding) jeweils mit der ersten Elektrode der drei LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben verbunden.
  • Die zweiten Elektroden der drei LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben sind durch Drahtbonden mit den Steuerpunkten des IC-Chips 30 verbunden, der auf dem Träger 101 aufgeklebt ist und mit den sechs Anschlußklemmen, nämlich Vcc, Gnd, CLKI, CLKO, SDI und SDO, durch Drahtbonden verbunden ist. Schließlich wird lichtdurchlässiges Lichtfarbmischungsgel 103 auf die vollfarbige LED 10 gegossen. Somit wird der Vorgang des Packaging vollendet. Für die entsprechenden Positionen der Bauteile wird auf 3B verwiesen.
  • 4 zeigt einen äquivalenten Schaltplan der erfindungsgemäßen Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus. Zunächst wird der Betriebsstrom über den Stromeingang Vcc zum IC-Chip 30 übertragen und versorgt zugleich über die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) die LED-Würfel 11, 12, 13 der drei Grundfarben. Die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) dienen zum genauen Regeln und Verteilen des Betriebsstroms für die LED-Würfel 11, 12, 13, um die beim Lichtmischen entstandenen Lichtfarben sicherzustellen und einen Schutz der LED-Würfel 11, 12, 13 zu leisten. Nachdem der Taktdateneingang CLKI und der Seriendateneingang SDI ein Steuersignal zum IC-Chip 30 übertragen haben, wird der Antriebsmechanismus im IC-Chip 30 bei den drei LED-Würfeln 11, 12, 13 Maßnahmen zur Spannungsenkung ergreifen, so dass verschiedene Lichtfarben durch Mischen entstehen. Der Betriebsstrom wird über den Stromausgang Gnd transportiert. Das Steuersignal wird über den Taktdatenausgang CLKO und den Seriendatenausgang SDO zu einer nächsten Vollfarb-LED übertragen.
  • 5A zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus. Dabei ist die Vollfarb-LED dadurch gekennzeichnet, dass der Stromeingang Vcc sich ins Innere des Rahmens 100 erstreckt, so dass ein rechteckiges flächiges Erstreckungsteil 102 auf dem Träger 101 ausgebildet wird. Der IC-Chip 30 wird unmittelbar auf dem Erstreckungsteil 102 aufgeklebt und durch Drahtbonden mit den sechs Anschlußklemmen Vcc, Gnd, CLKI, CLKO, SDI und SDO verbunden.
  • In diesem Ausführungsbeispiel werden der Rotlicht- der Grünlicht- und der Blaulicht-LED-Würfel 11, 12, 13 eutektisch oder adhäsiv an den Steuerpunkten des IC-Chips 30 befestigt. Die zweiten Elektroden der drei LED-Würfel 11, 12, 13 sind mit den Steuerpunkten elektrisch verbunden.
  • Die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) sind wahlweise auf dem Erstreckungsteil 102 aufgeklebt und so direkt mit dem Stromeingang Vcc elektrisch verbunden. Die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) sind an ihrer Oberseite durch Drahtbonden jeweils mit der jeweiligen ersten Elektrode der am IC-Chip 30 befindlichen drei LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben verbunden. Schließlich wird lichtdurchlässiges Lichtfarbmischungsgel 103 auf die vollfarbige LED 10 gegossen. Somit wird der Vorgang des Packaging vollendet. Für die Konfiguration der einander überlagernden Bauteile wird auf 5B verwiesen. Im Vergleich zum ersten Ausführungsbeispiel ist die Anzahl von Drahtbonden beim zweiten Ausführungsbeispiel reduziert; außerdem sind die drei LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben am IC-Chip 30 befestigt, so dass der Abstand der Lichtfarbmischung verkürzt ist und die Lichtfarben vollständig sind.
  • 6A zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Packaging-Struktur einer Vollfarb-LED mit Antriebsmechanismus. Dabei ist die Vollfarb-LED dadurch gekennzeichnet, dass der IC-Chip 30 direkt auf dem Erstreckungsteil 102 aufgeklebt ist und durch Drahtbonden mit den sechs Anschlußklemmen Vcc, Gnd, CLKI, CLKO, SDI und SDO verbunden ist.
  • Um zu vermeiden, dass die bei der Lichtemission der LED-Würfel erzeugte Wärme den IC-Chip 30 beeinträchtigt, wird auf dem IC-Chip 30 eine wärmeisolierende Schicht 32 angebracht, die aus wärmeisolierendem Stoff wie Glas oder Keramik sein kann, um die Wärme der LED-Würfel zu isolieren. Eine wärmeleitfähige Schicht 31 ist auf der wärmeisolierenden Schicht 32 angebracht und mit dem Träger 101 (oder einem internen Halter) verbunden, um die durch die LED-Würfel erzeugte Wärme außerhalb der Vollfarb-LED abzuleiten. Die wärmeleitfähige Schicht 31 muß aus Metall oder Legierung mit einem guten Wärmeableitungskoeffizient hergestellt werden. Der Rotlicht- der Grünlicht- und der Blaulicht-LED-Würfel 11, 12, 13 sind auf der wärmeleitfähigen Schicht 31 aufgeklebt und befestigt. Die jeweilige erste Elektrode und das Erstreckungsteil 102 sind durch Drahtbonden elektrisch verbunden.
  • Die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) sind auf dem Steuerende des IC-Chips 30 aufgeklebt und so direkt mit dem Steuerende elektrisch verbunden. Die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) sind an ihrer Oberseite durch Drahtbonden jeweils mit der jeweiligen zweiten Elektrode der drei LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben verbunden. Schließlich wird lichtdurchlässiges Lichtfarbmischungsgel 103 auf die vollfarbige LED 10 gegossen. Somit wird der Vorgang des Packaging vollendet. Für die Konfiguration der einander überlagernden Bauteile wird auf 6B verwiesen. Im dritten Ausführungsbeispiel sind die Strombegrenzungswiderstände 20(a–c) am IC-Chip 30 angeordnet, wodurch die Abmessung der Vollfarb-LED weiter verkleinert wird, und die drei LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben sich relativ näher beieinander befinden, wodurch sich ein verbesserter Effekt der Lichtfarbmischung ergibt.
  • 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Bildschirm mit erfindungsgemäßen Vollfarb-LEDs mit Antriebsmechanismus.
  • Durch Hintereinanderschalten der erfindungsgemäßen Vollfarb-LEDs 10 wird ein großformatiger LED-Bildschirm ausgebildet. Die Vollfarb-LEDs 10 werden durch Kaskadenreglung miteinander verbunden, so dass das Steuersignal vom Steuerende ausgegeben wird, wobei das Signal Taktdaten CLK für einen gleichzeitigen Betrieb aller Vollfarb-LEDs 10 und Seriendaten SD für die Steuerung der LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben enthält. Nachdem die Vollfarb-LED 10 die LED-Würfel 11, 12, 13 der Grundfarben das Steuersignal vom Taktdateneingang CLKI und Seriendateneingang SDI erhalten hat, wird sie mit der Pulsweistenmodulation (PWM) die Lichtfarbmischung der LED-Würfel 11, 12, 13 steuern, wobei das Steuersignal gleichzeitig über den Taktdatenausgang CLKO und den Seriendatenausgang SDO zu einer Vollfarb-LED 10 der nächsten Stufe übertragen wird. Auf diese Weise kann eine große Anzahl von Vollfarb-LEDs 10 miteinander verbunden werden und sodann einen großformatigen Bildschirm bilden. Durch den in der Vollfarb-LED eingebauten IC-Chip mit Antriebsmechanismus und durch die Strombegrenzungswiderstände ist der Abstand zwischen den Vollfarb-LEDs wirksam reduzierbar, so dass ein großformatiger Bildschirm mit erfindungsgemäßen Vollfarb-LEDs Bilder mit hoher Auflösung anzeigen kann.
  • Die Erfindung betrifft somit eine Packaging-Struktur einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED) mit Antriebsmechanismus, wobei die Vollfarb-LED (10) einen IC(integrierte Schaltung)-Chip (30), einen Rotlicht-LED-Würfel (11), einen Grünlicht-LED-Würfel (12) und einen Blaulicht-LED-Würfel (13) umfasst, die in Verbindung mit Strombegrenzungswiderständen (20a20c) stehen. Im IC-Chip (30) ist ein Antriebsmechanismus vorgesehen, der die drei LED-Würfel (11, 12, 13) der Grundfarben steuert; gleichzeitig werden durch eine spezielle Anordnung der internen Bauteile werden Vollfarb-LEDs (10), die dicht beieinander angeordnet sind, einen optimalen Lichtfarbmischungseffekt erzeugen und über eine hohe Auflösung verfügen, ausgebildet, wobei der Raumbedarf wirksam reduzierbar ist, was zum Sinken der Herstellungskosten beiträgt.
  • 10
    Vollfarb-LED
    11
    Rotlicht-LED-Würfel
    12
    Grünlicht-LED-Würfel
    13
    Blaulicht-LED-Würfel
    20(a–c)
    Strombegrenzungswiderstand
    21
    Treibereinheit
    30
    IC-Chip
    31
    wärmeleitfähige Schicht
    32
    wärmeisolierende Schicht
    40
    flexible Leiterplatte
    100
    Rahmen
    101
    Träger
    102
    Erstreckungsteil
    103
    Lichtfarbmischungsgel
    CLKI
    Taktdateneingang
    CLKO
    Taktdatenausgang
    SDI
    Seriendateneingang
    SDO
    Seriendatenausgang
    Vcc
    Stromeingang
    Gnd
    Stromausgang

Claims (9)

  1. Packaging-Struktur einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED) mit Antriebsmechanismus, wobei die Vollfarb-LED (10) wenigstens folgendes umfasst: – einen Stromeingang (Vcc), einen Stromausgang (Gnd), einen Taktdateneingang (CLKI), einen Taktdatenausgang (CLKO), einen Seriendateneingang (SDI) und einen Seriendatenausgang (SDO), wobei der Stromeingang (Vcc) ferner ein Erstreckungsteil (102) aufweist; – einen Träger (101), der mit einem Aufnahmeraum versehen ist, in dem ein Rotlicht-, ein Grünlicht- und ein Blaulicht-Würfel (11, 12, 13) aufgenommen sind, wobei an den Kristallkörnern der LED-Würfel (11, 12, 13) der drei Lichtfarben jeweils eine erste und eine zweite Elektrode vorgesehen sind; – einen ersten Strombegrenzungswiderstand (20a), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der erste Strombegrenzungswiderstand (20a) mittels eines Drahts mit der ersten Elektrode des Blaulicht-LED-Würfels (13) verbunden ist; – einen zweiten Strombegrenzungswiderstand (20b), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der zweite Strombegrenzungswiderstand (20b) mittels des Drahts mit der ersten Elektrode des Rotlicht-LED-Würfels (11) verbunden ist; – einen dritten Strombegrenzungswiderstand (20c), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der dritte Strombegrenzungswiderstand (20c) mittels des Drahts mit der ersten Elektrode des Grünlicht-LED-Würfels (12) verbunden ist; und – einen IC-Chip (30), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mittels des Drahts mit der zweiten Elektrode des Rotlicht-, Grünlicht- und Blaulicht-LED-Würfels (11, 12, 13) verbunden ist, wobei der IC-Chip (30) vom Stromeingang (Vcc) einen Betriebsstrom erhält und nach Erhalt eines Steuersignals vom Taktdateneingang (CLKI) und Seriendateneingang (SDI) den Rotlicht-, den Grünlicht- und den Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13) entsprechend steuert und weiter den Betriebsstrom über den Stromausgang (Gnd) ausgibt, wobei das Steuersignal über den Taktdatenausngang (CLKO) und den Seriendatenausgang (SDO) ausgegeben wird.
  2. Packaging-Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vollfarb-LEDs (10) durch eine Kaskadenreglung miteinander verbunden sind.
  3. Packaging-Struktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vollfarb-LEDs (10) durch Pulsweitenmodulation (PWM) den Rotlicht-, den Grünlicht- und den Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13) steuern.
  4. Packaging-Struktur einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED) mit Antriebsmechanismus, wobei die Vollfarb-LED (10) wenigstens folgendes umfasst: – einen Stromeingang (Vcc), einen Stromausgang (Gnd), einen Taktdateneingang (CLKI), einen Taktdatenausgang (CLKO), einen Seriendateneingang (SDI) und einen Seriendatenausgang (SDO), wobei der Stromeingang (Vcc) sich ins Innere der Vollfarb-LED (10) erstreckt, wodurch ein Erstreckungsteil (102) sich ergibt; – einen IC-Chip (30), der auf dem Erstreckungsteil (102) fest aufgeklebt ist, wobei am IC-Chip (30) und ein Rotlicht-, ein Grünlicht- und ein Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13) aufgeklebt ist, wobei an den Kristallkörnern der LED-Würfel (11, 12, 13) der drei Lichtfarben jeweils eine erste und eine zweite Elektrode vorgesehen sind, wobei der IC-Chip (30) mit der jeweiligen zweiten Elektrode des Rotlicht-, des Grünlicht- und des Blaulicht-LED-Würfels (11, 12, 13) elektrisch verbunden ist, wobei der IC-Chip (30) vom Stromeingang (Vcc) einen Betriebsstrom erhält und nach Erhalt eines Steuersignals vom Taktdateneingang (CLKI) und Seriendateneingang (SDI) den Rotlicht-, den Grünlicht- und den Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13) entsprechend steuert und weiter den Betriebsstrom über den Stromausgang (Gnd) ausgibt, wobei das Steuersignal über den Taktdatenausngang (CLKO) und den Seriendatenausgang (SDO) ausgegeben wird; – einen ersten Strombegrenzungswiderstand (20a), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der erste Strombegrenzungswiderstand (20a) mittels eines Drahts mit der ersten Elektrode des Blaulicht-LED-Würfels (13) verbunden ist; – einen zweiten Strombegrenzungswiderstand (20b), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der zweite Strombegrenzungswiderstand (20b) mittels des Drahts mit der ersten Elektrode des Rotlicht-LED-Würfels (11) verbunden ist; und – einen dritten Strombegrenzungswiderstand (20c), der auf dem Erstreckungsteil (102) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der dritte Strombegrenzungswiderstand (20c) mittels des Drahts mit der ersten Elektrode des Grünlicht-LED-Würfels (12) verbunden ist.
  5. Packaging-Struktur nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vollfarb-LEDs (10) durch eine Kaskadenreglung miteinander verbunden sind.
  6. Packaging-Struktur nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vollfarb-LEDs (10) durch Pulsweitenmodulation (PWM) den Rotlicht-, den Grünlicht- und den Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13) steuern.
  7. Packaging-Struktur einer Vollfarb-Leuchtdiode (LED) mit Antriebsmechanismus, wobei die Vollfarb-LED (10) wenigstens folgendes umfasst: – einen Stromeingang (Vcc), einen Stromausgang (Gnd), einen Taktdateneingang (CLKI), einen Taktdatenausgang (CLKO), einen Seriendateneingang (SDI) und einen Seriendatenausgang (SDO), wobei der Stromeingang (Vcc) sich ins Innere der Vollfarb-LED (10) erstreckt, wodurch ein Erstreckungsteil (102) sich ergibt; – einen IC-Chip (30), der auf dem Erstreckungsteil (102) fest aufgeklebt ist, wobei am IC-Chip (30) folgendes angeordnet ist: – eine wärmeisolierende Schicht (32), die auf dem IC-Chip (30) aufgeklebt ist; – eine wärmeleitfähige Schicht (31), die auf der wärmeisolierenden Schicht (32) aufgeklebt ist; – einen Rotlicht-, einen Grünlicht- und einen Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13), die auf der wärmeleitfähigen Schicht (31) aufgeklebt sind, wobei an den Kristallkörnern der LED-Würfel (11, 12, 13) der drei Lichtfarben jeweils eine erste und eine zweite Elektrode vorgesehen sind, wobei die jeweilige erste Elektrode des Rotlicht-, des Grünlicht- und des Blaulicht-LED-Würfels (11, 12, 13) mittels eines Drahts mit dem Stromeingang (Vcc) elektrisch verbunden ist, wobei der IC-Chip (30) vom Stromeingang (Vcc) einen Betriebsstrom erhält und nach Erhalt eines Steuersignals vom Taktdateneingang (CLKI) und Seriendateneingang (SDI) den Rotlicht-, den Grünlicht- und den Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13) entsprechend steuert und weiter den Betriebsstrom über den Stromausgang (Gnd) ausgibt, wobei das Steuersignal über den Taktdatenausngang (CLKO) und den Seriendatenausgang (SDO) ausgegeben wird; – einen ersten Strombegrenzungswiderstand (20a), der auf dem IC-Chip (30) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der erste Strombegrenzungswiderstand (20a) mittels eines Drahts mit der zweiten Elektrode des Blaulicht-LED-Würfels (13) verbunden ist; – einen zweiten Strombegrenzungswiderstand (20b), der auf dem IC-Chip (30) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der zweite Strombegrenzungswiderstand (20b) mittels des Drahts mit der zweiten Elektrode des Rotlicht-LED-Würfels (11) verbunden ist; und – einen dritten Strombegrenzungswiderstand (20c), der auf dem IC-Chip (30) aufgeklebt und mit demselben elektrisch verbunden ist, wobei der dritte Strombegrenzungswiderstand (20c) mittels des Drahts mit der zweiten Elektrode des Grünlicht-LED-Würfels (12) verbunden ist.
  8. Packaging-Struktur nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vollfarb-LEDs (10) durch eine Kaskadenreglung miteinander verbunden sind.
  9. Packaging-Struktur nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vollfarb-LEDs (10) durch Pulsweitenmodulation (PWM) den Rotlicht-, den Grünlicht- und den Blaulicht-LED-Würfel (11, 12, 13) steuern.
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WO2012083768A1 (zh) * 2010-12-22 2012-06-28 深圳市长运通光电技术有限公司 Led光源
CN110391689A (zh) * 2019-09-05 2019-10-29 山东晶导微电子股份有限公司 电源模块

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012083768A1 (zh) * 2010-12-22 2012-06-28 深圳市长运通光电技术有限公司 Led光源
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