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Die
Erfindung betrifft die Befestigung einer Lötdüsenplatte
zum Löten von elektrischen Leiterplatten.
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Solche
Vorrichtungen sind unter anderem aus der
DE 43 29 000 C2 bekannt.
Hierin wird eine Vorrichtung beschrieben, die im Wesentlichen aus
einem mit Lotschmelze gefüllten Behälter, in dem
sich ein Pumpenaggregat befindet, das die Lotschmelze zu einer Lötdüsenplatte
mit Düsenlöcher fördert, besteht. Auf
der Oberseite der plattenförmigen Lötdüse bildet
die Lotschmelze eine wellenförmige Schicht, die sich kontinuierlich
erneuert. Durch die Schrägstellung der Lötdüsenplatte
fließt die Lotschmelze kontinuierlich zur tiefer gelegenen
Kante, während durch die Düsenöffnungen
ständig neue Lotschmelze von unten nachströmt.
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Über
diese Fläche werden die mit elektrischen Elementen bestückte
Leiterplatten parallel und schräg nach oben entsprechend
der Winkelstellung der Lötdüse so geführt,
dass die Unterseiten dieser Leiterplatten mit der Lotschmelze benetzt
werden. Die für eine Verlötung auf der Leiterplatte
vorgesehenen Leiterbahnen und Verbindungsstellen werden hierdurch,
zusammen mit dem Rest der Leiterplatte, von der Lotschmelze benetzt,
wobei sich die Lotschmelze beim Verlassen der Lötdüse
wieder komplett von den nicht vorgesehenen Flächen der
Leiterplatten löst und auf die Lötdüsenplatte
und das anschließende Lötbad heruntertropft. Die
hierzu notwendige Zirkulation der Lotschmelze wird durch eine Pumpe
erzeugt, die im Sumpf des wannenförmig ausgebildeten Lötbades
untergebracht ist. Durch entsprechend feine Bohrungen in der Lötdüsenplatte muss
hierbei ein ausreichender Vordruck erzeugt werden, um die Lotschmelze
gleichmäßig über die ganze Breite der
Lotdüsenplatte zu verteilen. Dies bringt umgekehrt Probleme
mit sich, denn je feiner die Bohrungen sind, umso schneller verstopfen
diese durch Verschmutzungen in der Lotschmelze.
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Die
ganze Einheit ist von einer sauerstoffarmen inerten Umgebung umgeben,
um die Bildung von Schlacken durch Oxidation zu reduzieren. Trotzdem
bilden sich diese unerwünschten, meist auf der Oberfläche
schwimmenden Schlacken auch aus sonstigen Verunreinigungen, die
insgesamt die Lötqualität der Leiterplatten erheblich
reduzieren.
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Die
Lötdüsenplatte ist meist durch Schrauben, die
von oben und in Produktionsrichtung gesehen nach den Öffnungen
für den Durchtritt der Lotschmelze vorgesehen sind, am
Lotschmelzebehälter befestigt. Hierdurch kommt es jedoch
zu einem ungleichmäßigen Abfluss der in diesem
Bereich heruntertropfenden Lotschmelze. Zum einen bewirkt diese Ungleichmäßigkeit
wiederum einen ungleichmäßigen Auftrag der Lotschmelze,
zum anderen aber auch eine Stagnation und Ansammlung der genannten Schlacken,
der zu einer unzureichenden Verlötung der Lötpunkte
auf den Leiterplatten führen kann. Solche Löteinrichtungen
besitzen deshalb einen Schaber bzw. Rakel, das mit den Leiterplatten
in einer Transportvorrichtung bewegt wird und die Oberfläche der
Lötdüsenplatte von Schlackenablagerungen befreit.
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Da
die Schraubenbohrungen gleichzeitig mit Lotschmelze gefüllt
werden, ist ein Drehen der Schrauben nur im heißen, geschmolzenen
Zustand der Lötschmelze möglich. Auch der genannte
Rakel ist nicht dazu geeignet, die Lotschmelze aus den Schraubenbohrungen
herauszuschaben. Ganz im Gegenteil kann beobachtet werden, dass
dieses Rakel Schlacken in diese Schraubenbohrungen hineinschiebt,
die dann allmählich wieder herausgeschwemmt werden und
den Lötvorgang stören.
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Die
Erfindung hat die Aufgabe, diese Nachteile durch eine veränderte
Anordnung der Befestigungsschrauben zu beseitigen. Weiterhin soll
durch die Erfindung eine praktikable Möglichkeit geschaffen werden,
die Verschmutzung der Bohrungen der Lötdüsenplatte
durch Verschmutzungen zu verringern und eine ausreichende Querverteilung
der Lotschmelze zu erzeugen.
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Dies
geschieht durch eine Vorrichtung zur Verlötung von elektrischen
Leiterplatten durch Benetzung von der Unterseite durch die Erzeugung
einer Lötwelle, bestehend aus einem mit Lotschmelze gefülltem
Behälter, in dem sich eine Pumpe zur Beschickung einer
mit Düsenbohrungen versehenen Lötdüse
befindet, dadurch gekennzeichnet, dass die Lötdüsenplatte
seitlich mit über dem Lotspiegel liegenden Schrauben am
Behälter befestigt ist.
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Weiterhin
ist ein gelochter Verteiler vorgesehen. In einer besonders bevorzugten
Ausführung ist dieser Verteiler gewölbt ausgeführt.
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Die
Details der Erfindung sind durch die 1 und 2 erläutert.
Es zeigen
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1 den
Stand der Technik
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2 die
Lötvorrichtung nach der Erfindung in der Frontansicht
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Der
in der 1 gezeigte Stand der Technik zeigt eine Lötdüsenplatte
(1) mit versetzt angeordneten Lötöffnungen
(2) über dem mit Lotschmelze (8) gefüllten
Raum zwischen den seitlichen Wänden (5) des nicht
komplett dargestellten Behälters, die durch die Schrauben
(3) in den Schraubenbohrungen (4) an der hinteren,
nicht sichtbaren Kante des Behälters befestigt ist. Die
seitlichen Wände (5) des Behälters verhindern
ein seitliches Abfließen der Lotschmelze. Der Lotschmelzespiegel
(9) des umliegenden Lotbades ist deutlich niedriger als
innerhalb des Behälters.
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2 zeigt
die Lötvorrichtung nach der Erfindung mit der Lötdüsenplatte
(1) mit den versetzt angeordneten Lötöffnungen
(2) und den seitlich in Bohrungen vorgesehenen Befestigungsschrauben
(3, 4), die von oben, oberhalb des Lotschmelzespiegels,
in den verstärkten Seitenwänden (5) des
Behälters eingeschraubt sind. Darunter erkennbar ist ein
eingelegter gelochter gewölbter Verteiler (6).
Der Lötspiegel (7) befindet sich, wie mit dem
Pfeil angedeutet, unterhalb der Befestigungsschrauben (3).
Der Raum zwischen den Seitenwänden (5) ist im
Betriebszustand komplett mit Lotschmelze (8) gefüllt.
Zudem besteht ein entsprechender Überdruck, der die Lötschmelze durch
das gelochte Verteilerblech (6) nach oben zur Lötdüsenplatte
(1) strömen lässt. Hier durchströmt die
Lotschmelze die Bohrungen (2) der Lötdüsenplatte
(1) und bildet oben eine Lötwelle, die wiederum
die Lötpunkte der sich darüber bewegenden elektrischen Leiterplatten
benetzt.
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Durch
diese Anordnung ist sichergestellt, dass die Schrauben (3)
in den Schraubenbohrungen (4) nicht von Lotschmelze abgedeckt
werden und deshalb im Falle einer Reinigung oder Wartung einfach
zugänglich sind. Weiterhin wird vermieden, dass durch diese
Anordnung der Schraubenöffnungen Störungen durch
Schlacke aus den Schraubenöffnungen die Lötqualität
negativ beeinflussen.
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Durch
die zusätzliche Anordnung eines Verteilerbleches (6)
wird außerdem die Gleichmäßigkeit der
Schmelzezufuhr zu den Bohrungen (2) der Lötdüsenplatte
(1) deutlich verbessert. Dieses Verteilerblech wird mit
der Lötdüsenplatte geklemmt und ist nach dem Abnehmen
der Lötdüsenplatte einfach zu entnehmen. Hierdurch
werden Verunreinigungen, die die Öffnungen der Lötdüsenplatte
beeinträchtigen können, zurückgehalten.
Zweckmäßigerweise werden die bevorzugt kreisrunden
Löcher dieses Verteilerblechs kleiner als die der Lötdüsenplatte
ausgewählt. Im Stauraum zwischen diesem Verteilerblech und
der Lötdüsenplatte hat die Strömung der
Lotschmelze die Möglichkeit, sich nochmals zu auszugleichen.
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Zur
Abdichtung hat sich als besonders vorteilhaft erwiesen, dass die
Abdichtung der Düsenplatte über eine in diese
Düsenplatte eingefräste Quernut unterhalb des
höchsten Punktes erfolgt.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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