DE202008009910U1 - Radiatorbetriebene Halbleiterlampe - Google Patents
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/80—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires
-
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- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Abstract
Eine
Halbleiterlampe besteht aus dem Folgenden:
Aus einem Lampenschirm, der eine halbrunde Abdeckung darstellt und der aus einem Lichtdurchlässigen Material besteht.
Aus Silica-Gel, wobei dieses ein Lichtdurchlässiges Silica-Gel ist,
Aus einer oberen Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, auf der sich eine Ringvertiefung befindet, und das Silica-Gel und der Lampenschirm werden befestigt, und in der Mitte der Ringvertiefung befindet sich eine Achsenöffnung, und die Ringvertiefung besitzt jeweils vier ovale Öffnungen, Aus zwei Leiterplatten, wobei diese vorne eine halbrunde Form besitzen und insgesamt aussehen wie der Buchstabe Y,
Aus einer unteren Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, wobei sich in deren Mitte eine hohle Achsenabdeckung befindet, und an der Ringfläche befinden sich entsprechende Vertiefungen, in die die zwei Leiterplatten eingesetzt werden, und in die Achsenöffnung der oberen Lampenhülle, so dass ein Gesamtkörper entsteht, und weiterhin befindet sich unterhalb der...
Aus einem Lampenschirm, der eine halbrunde Abdeckung darstellt und der aus einem Lichtdurchlässigen Material besteht.
Aus Silica-Gel, wobei dieses ein Lichtdurchlässiges Silica-Gel ist,
Aus einer oberen Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, auf der sich eine Ringvertiefung befindet, und das Silica-Gel und der Lampenschirm werden befestigt, und in der Mitte der Ringvertiefung befindet sich eine Achsenöffnung, und die Ringvertiefung besitzt jeweils vier ovale Öffnungen, Aus zwei Leiterplatten, wobei diese vorne eine halbrunde Form besitzen und insgesamt aussehen wie der Buchstabe Y,
Aus einer unteren Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, wobei sich in deren Mitte eine hohle Achsenabdeckung befindet, und an der Ringfläche befinden sich entsprechende Vertiefungen, in die die zwei Leiterplatten eingesetzt werden, und in die Achsenöffnung der oberen Lampenhülle, so dass ein Gesamtkörper entsteht, und weiterhin befindet sich unterhalb der...
Description
- 1 Beschreibung von früheren Konstruktionen
- Bei der Überprüfung von am Markt befindlichen Glühlampen werden herkömmlicherweise Glühlampen aus Glas verwendet, bei denen zwei leitfähige Kontakte mit einem Wolframdraht verbunden werden. Wird ein elektrischer Strom durch den Wolframdraht geleitet, werden Licht und thermale Energie erzeugt. Obwohl seit einigen Jahren LED-Lämpchen mit niedriger Temperatur vorgestellt wurden, gibt es weiterhin den Effekt der Entstehung von thermaler Energie. Und dies führt dazu, dass die Leuchtfähigkeit der LED früher verbraucht ist, was wiederum den Stromverbrauch für ein Kühlungssystem erhöht. Daher besitzt diese Glühlampe ein Verbesserungspotential in der Anwendung.
- 2 Inhalt der neuen Konstruktion
- Das Hauptziel der neuen Konstruktion ist die Bereitstellung einer Halbleiterlampe, die im Besonderen aus einem Lampenschirm, Silica-Gel, einer oberen Lampenhülle, zwei Leiterplatten, einer unteren Lampenhülle, einem leitfähigen Draht, einem Chip, einer Waferabdeckungsschraube und einer Radiatormutter besteht. Es wird so ein effektiver Hochgeschwindigkeitsradiator bereitgestellt.
- Das zweite Ziel der neuen Konstruktion ist die Bereitstellung einer Halbleiterlampe, bei der Waferabdeckungsschraube nach unten durch eine Leiterplatte auf einer Radiatormutter befestigt wird, so dass die thermale Energie des Chips, der sich auf der Waferabdeckung befindet direkt nach unten zur Radiatormutter geleitet wird.
- Ein weiteres Ziel der neuen Konstruktion ist die Bereitstellung einer Halbleiterlampe, bei der das Kopfteil der Waferabdeckungsschraube die untere Lampenhülle abdeckt, in Abhängigkeit der zwei Leiterplatten, der oberen Lampenhülle und des Chips sowie des leitfähigen Drahts.
- 3 Beschreibung der neuen Konstruktion
- Im Folgenden wird auf
1 bis6 verwiesen. Die neue Konstruktion betrifft eine Radiator betriebene Halbleiterlampe. Die Konstruktion besteht aus einem Lampenschirm1 , Silica-Gel2 , einer oberen Lampenhülle3 , zwei Leiterplatten4 /4A , einer unteren Lampenhülle5 , einem leitfähigen Draht6 , einem Chip7 , einer Waferabdeckungsschraube8 und einer Radiatormutter9 . Der Lampenschirm1 besteht aus einem Lichtdurchlässigen Material und besitzt eine halbrunde Form für die Abdeckung. Das Silica-Gel2 beinhaltet ein Lichtdurchlässiges Silica-Gel. Die obere Lampenhülle3 ist eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe, auf der sich eine Ringvertiefung31 befindet. Der Lampenschirm1 wird nach unten in den äußeren Ring eingesetzt. In der Mitte der Ringvertiefung befindet sich eine Achsenöffnung35 . Die Ringvertiefung besitzt jeweils vier ovale Öffnungen36 /36A /36B /36C . Die zwei Leiterplatten4 /4A besitzen vorne eine halbrunde Form und sehen insgesamt aus wie der Buchstabe Y. Die untere Lampenhülle5 ist eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe, wobei sich in deren Mitte eine hohle Achsenabdeckung53 befindet, so dass an der Ringfläche entsprechend die halbrunden Vertiefungen54 /54A der Leiterplatten4 /4A angebracht werden können. Werden die zwei Leiterplatten4 /4A eingesetzt, wird die Achsenöffnung35 der oberen Lampenhülle3 abgedeckt und an einer festen Position gehalten. An der Scheibe wird sich nach unten gesehen eine Schraubenöffnung58 angebracht. Der leitfähige Draht6 /6A /6B /6C ist ein leitfähiger Leuchtdraht. Der Chip7 ist ein leuchtender Halbleiterchip, wobei darauf der leitfähige Draht6 /6A /6B /6C mit einer Stromquelle verbunden wird. Die anderen Enden der Stromquellen werden durch die ovalen Öffnungen36 /36A /36B /36C gelegt. Und die halbrunde Form der zwei Leiterplatten4 /4A , die sich vorne heraus erstreckt, wird mit der Stromquelle verbunden. Die Waferabdeckungsschraube8 besteht der Schraubenköper aus einem Wärmeleitenden Material, so dass der Schraubenabstandshalter unten ein feststehendes Teil85 besitzt. Der Schraubenkopf kann direkt in die Schraubenöffnung58 der unteren Lampenhülle5 eingesetzt werden. Der Schraubenkopf besitzt am oberen Ende einen Durchlass der Waferabdeckung87 , so dass der Chip7 in einer festen Position gehalten wird. Bei der Radiatormutter9 besteht die Schraubenmutter aus einem Wärmeleitenden Material und unten befinden sich Radiatorteile91 , die die Waferabdeckungsschraube8 einschließen. Dabei wird Silica-Gel2 verwendet, um den Lampenschirm1 auszufüllen, so dass der leitfähige Draht6 /6A /6B /6C und der Chip7 befestigt werden. - Für das Ausführungsbeispiel siehe im Folgenden
3 bis6 . Der Kopf der Waferabdeckungsschraube8 wird direkt in die Schraubenöffnung58 der unteren Lampenhülle5 eingesetzt, so dass die Leiterplatte4 /4A , die obere Lampenhülle3 und der Chip7 sowie der leitfähige Draht6 /6A /6B /6C eingesetzt werden können. Dabei kann das Silica-Gel, das durch die Ringvertiefung31 der oberen Lampenhülle in den Lampenschirm1 eingefüllt wird den Chip sichern. Die Waferabdeckungsschraube8 durchdringt die Leiterplatte A. Die Radiatormutter9 wird an einer festen Position gehalten und die thermale Energie des Chips7 wird direkt auf die Radiatorteile91 der Radiatormutter9 geleitet. In einem nächsten Schritt entsteht eine schnelle effektive Methode für die Wärmeableitung. - Abbildungsverzeichnis
-
1 ist eine Ansicht des Ausführungsbeispiels der neuen Konstruktion. -
2 ist eine dreidimensionale reduzierte Ansicht der neuen Konstruktion. -
3 ist eine dreidimensionale Querschnittsansicht der neuen Konstruktion. -
4 st eine Querschnittsansicht der neuen Konstruktion. -
5 zeigt eine Ansicht des fest stehenden Teils der Schraube, das die Schraubenöffnung abdeckt. -
6 zeigt eine Ansicht des Chips mit Radiatorfunktion der neuen Konstruktion. -
- 1
- Lampenschirm
- 2
- Silica-Gel
- 3
- Obere Lampenhülle
- 31
- Ringvertiefung
- 35
- Achsenöffnung
- 36/36A/36B/36C
- Vier ovale Öffnungen
- 4/4A
- Leiterplatte
- 5
- Untere Lampenhülle
- 53
- Hohle Achsenabdeckung
- 58
- Schraubenöffnung
- 54/54A
- Runde Vertiefung
- 6
- Leitfähiger Draht
- 7
- Chip
- 8
- Waferabdeckungsschraube
- 85
- Fest stehendes Teil
- 87
- Durchlass der Waferabdeckung
- 9
- Radiatormutter
- 91
- Radiatorteile
Claims (1)
- Eine Halbleiterlampe besteht aus dem Folgenden: Aus einem Lampenschirm, der eine halbrunde Abdeckung darstellt und der aus einem Lichtdurchlässigen Material besteht. Aus Silica-Gel, wobei dieses ein Lichtdurchlässiges Silica-Gel ist, Aus einer oberen Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, auf der sich eine Ringvertiefung befindet, und das Silica-Gel und der Lampenschirm werden befestigt, und in der Mitte der Ringvertiefung befindet sich eine Achsenöffnung, und die Ringvertiefung besitzt jeweils vier ovale Öffnungen, Aus zwei Leiterplatten, wobei diese vorne eine halbrunde Form besitzen und insgesamt aussehen wie der Buchstabe Y, Aus einer unteren Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, wobei sich in deren Mitte eine hohle Achsenabdeckung befindet, und an der Ringfläche befinden sich entsprechende Vertiefungen, in die die zwei Leiterplatten eingesetzt werden, und in die Achsenöffnung der oberen Lampenhülle, so dass ein Gesamtkörper entsteht, und weiterhin befindet sich unterhalb der Scheibe eine Schraubenöffnung, Aus leitfähigem Draht, wobei dieser ein leitfähiger Leuchtdraht ist, Aus einem Chip, wobei dieser ein leuchtender Halbleiterchip ist, wobei darauf der leitfähige Draht mit einer Stromquelle verbunden wird, und der leitende Draht wird am anderen Ende mit den beiden Leiterplatten verbunden, Aus einer Waferabdeckungsschraube, wobei bei dieser der Schraubenköper aus einem Wärmeleitenden Material besteht, so dass der Schraubenabstandshalter unten ein feststehendes Teil besitzt, und der Schraubenkopf kann direkt in die Schraubenöffnung der unteren Lampenhülle eingesetzt werden, und der Schraubenkopf besitzt am oberen Ende einen Durchlass der Waferabdeckung, so dass der Chip in einer festen Position gehalten wird, Aus einer Radiatormutter, wobei bei dieser die Schraubenmutter aus einem Wärmeleitenden Material besteht, und unten befinden sich Radiatorteile
91 , die die Waferabdeckungsschraube8 einschließen, Und durch die oben dargestellte Anordnung wird der Kopf der Waferabdeckungsschraube direkt in der Schraubenöffnung der unteren Lampenhülle befestigt, und die zwei Leiterplatten, die obere Lampenhülle und der Chip sowie der leitfähige Draht bilden eine Einheit, und weiterhin werden die Ringvertiefung der oberen Lampenhülle zusammen mit dem Lampenschirm und dem Silica-Gel dazu verwendet den Chip zu befestigen, und die Waferabdeckungsschraube wird in der Radiatormutter befestigt und leitet direkt die thermale Energie des Chips auf die Radiatorteile, so dass eine schnelle effektive Methode für die Wärmeableitung entsteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202008009910U DE202008009910U1 (de) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Radiatorbetriebene Halbleiterlampe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202008009910U DE202008009910U1 (de) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Radiatorbetriebene Halbleiterlampe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE202008009910U1 true DE202008009910U1 (de) | 2008-09-25 |
Family
ID=39778018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE202008009910U Expired - Lifetime DE202008009910U1 (de) | 2008-07-24 | 2008-07-24 | Radiatorbetriebene Halbleiterlampe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE202008009910U1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009144449A1 (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | Integration Technology Limited | Led device and arrangement |
-
2008
- 2008-07-24 DE DE202008009910U patent/DE202008009910U1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2009144449A1 (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-03 | Integration Technology Limited | Led device and arrangement |
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