DE202008009910U1 - Radiatorbetriebene Halbleiterlampe - Google Patents

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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/80Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

Eine Halbleiterlampe besteht aus dem Folgenden:
Aus einem Lampenschirm, der eine halbrunde Abdeckung darstellt und der aus einem Lichtdurchlässigen Material besteht.
Aus Silica-Gel, wobei dieses ein Lichtdurchlässiges Silica-Gel ist,
Aus einer oberen Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, auf der sich eine Ringvertiefung befindet, und das Silica-Gel und der Lampenschirm werden befestigt, und in der Mitte der Ringvertiefung befindet sich eine Achsenöffnung, und die Ringvertiefung besitzt jeweils vier ovale Öffnungen, Aus zwei Leiterplatten, wobei diese vorne eine halbrunde Form besitzen und insgesamt aussehen wie der Buchstabe Y,
Aus einer unteren Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, wobei sich in deren Mitte eine hohle Achsenabdeckung befindet, und an der Ringfläche befinden sich entsprechende Vertiefungen, in die die zwei Leiterplatten eingesetzt werden, und in die Achsenöffnung der oberen Lampenhülle, so dass ein Gesamtkörper entsteht, und weiterhin befindet sich unterhalb der...

Description

  • 1 Beschreibung von früheren Konstruktionen
  • Bei der Überprüfung von am Markt befindlichen Glühlampen werden herkömmlicherweise Glühlampen aus Glas verwendet, bei denen zwei leitfähige Kontakte mit einem Wolframdraht verbunden werden. Wird ein elektrischer Strom durch den Wolframdraht geleitet, werden Licht und thermale Energie erzeugt. Obwohl seit einigen Jahren LED-Lämpchen mit niedriger Temperatur vorgestellt wurden, gibt es weiterhin den Effekt der Entstehung von thermaler Energie. Und dies führt dazu, dass die Leuchtfähigkeit der LED früher verbraucht ist, was wiederum den Stromverbrauch für ein Kühlungssystem erhöht. Daher besitzt diese Glühlampe ein Verbesserungspotential in der Anwendung.
  • 2 Inhalt der neuen Konstruktion
  • Das Hauptziel der neuen Konstruktion ist die Bereitstellung einer Halbleiterlampe, die im Besonderen aus einem Lampenschirm, Silica-Gel, einer oberen Lampenhülle, zwei Leiterplatten, einer unteren Lampenhülle, einem leitfähigen Draht, einem Chip, einer Waferabdeckungsschraube und einer Radiatormutter besteht. Es wird so ein effektiver Hochgeschwindigkeitsradiator bereitgestellt.
  • Das zweite Ziel der neuen Konstruktion ist die Bereitstellung einer Halbleiterlampe, bei der Waferabdeckungsschraube nach unten durch eine Leiterplatte auf einer Radiatormutter befestigt wird, so dass die thermale Energie des Chips, der sich auf der Waferabdeckung befindet direkt nach unten zur Radiatormutter geleitet wird.
  • Ein weiteres Ziel der neuen Konstruktion ist die Bereitstellung einer Halbleiterlampe, bei der das Kopfteil der Waferabdeckungsschraube die untere Lampenhülle abdeckt, in Abhängigkeit der zwei Leiterplatten, der oberen Lampenhülle und des Chips sowie des leitfähigen Drahts.
  • 3 Beschreibung der neuen Konstruktion
  • Im Folgenden wird auf 1 bis 6 verwiesen. Die neue Konstruktion betrifft eine Radiator betriebene Halbleiterlampe. Die Konstruktion besteht aus einem Lampenschirm 1, Silica-Gel 2, einer oberen Lampenhülle 3, zwei Leiterplatten 4/4A, einer unteren Lampenhülle 5, einem leitfähigen Draht 6, einem Chip 7, einer Waferabdeckungsschraube 8 und einer Radiatormutter 9. Der Lampenschirm 1 besteht aus einem Lichtdurchlässigen Material und besitzt eine halbrunde Form für die Abdeckung. Das Silica-Gel 2 beinhaltet ein Lichtdurchlässiges Silica-Gel. Die obere Lampenhülle 3 ist eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe, auf der sich eine Ringvertiefung 31 befindet. Der Lampenschirm 1 wird nach unten in den äußeren Ring eingesetzt. In der Mitte der Ringvertiefung befindet sich eine Achsenöffnung 35. Die Ringvertiefung besitzt jeweils vier ovale Öffnungen 36/36A/36B/36C. Die zwei Leiterplatten 4/4A besitzen vorne eine halbrunde Form und sehen insgesamt aus wie der Buchstabe Y. Die untere Lampenhülle 5 ist eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe, wobei sich in deren Mitte eine hohle Achsenabdeckung 53 befindet, so dass an der Ringfläche entsprechend die halbrunden Vertiefungen 54/54A der Leiterplatten 4/4A angebracht werden können. Werden die zwei Leiterplatten 4/4A eingesetzt, wird die Achsenöffnung 35 der oberen Lampenhülle 3 abgedeckt und an einer festen Position gehalten. An der Scheibe wird sich nach unten gesehen eine Schraubenöffnung 58 angebracht. Der leitfähige Draht 6/6A/6B/6C ist ein leitfähiger Leuchtdraht. Der Chip 7 ist ein leuchtender Halbleiterchip, wobei darauf der leitfähige Draht 6/6A/6B/6C mit einer Stromquelle verbunden wird. Die anderen Enden der Stromquellen werden durch die ovalen Öffnungen 36/36A/36B/36C gelegt. Und die halbrunde Form der zwei Leiterplatten 4/4A, die sich vorne heraus erstreckt, wird mit der Stromquelle verbunden. Die Waferabdeckungsschraube 8 besteht der Schraubenköper aus einem Wärmeleitenden Material, so dass der Schraubenabstandshalter unten ein feststehendes Teil 85 besitzt. Der Schraubenkopf kann direkt in die Schraubenöffnung 58 der unteren Lampenhülle 5 eingesetzt werden. Der Schraubenkopf besitzt am oberen Ende einen Durchlass der Waferabdeckung 87, so dass der Chip 7 in einer festen Position gehalten wird. Bei der Radiatormutter 9 besteht die Schraubenmutter aus einem Wärmeleitenden Material und unten befinden sich Radiatorteile 91, die die Waferabdeckungsschraube 8 einschließen. Dabei wird Silica-Gel 2 verwendet, um den Lampenschirm 1 auszufüllen, so dass der leitfähige Draht 6/6A/6B/6C und der Chip 7 befestigt werden.
  • Für das Ausführungsbeispiel siehe im Folgenden 3 bis 6. Der Kopf der Waferabdeckungsschraube 8 wird direkt in die Schraubenöffnung 58 der unteren Lampenhülle 5 eingesetzt, so dass die Leiterplatte 4/4A, die obere Lampenhülle 3 und der Chip 7 sowie der leitfähige Draht 6/6A/6B/6C eingesetzt werden können. Dabei kann das Silica-Gel, das durch die Ringvertiefung 31 der oberen Lampenhülle in den Lampenschirm 1 eingefüllt wird den Chip sichern. Die Waferabdeckungsschraube 8 durchdringt die Leiterplatte A. Die Radiatormutter 9 wird an einer festen Position gehalten und die thermale Energie des Chips 7 wird direkt auf die Radiatorteile 91 der Radiatormutter 9 geleitet. In einem nächsten Schritt entsteht eine schnelle effektive Methode für die Wärmeableitung.
  • Abbildungsverzeichnis
  • 1 ist eine Ansicht des Ausführungsbeispiels der neuen Konstruktion.
  • 2 ist eine dreidimensionale reduzierte Ansicht der neuen Konstruktion.
  • 3 ist eine dreidimensionale Querschnittsansicht der neuen Konstruktion.
  • 4 st eine Querschnittsansicht der neuen Konstruktion.
  • 5 zeigt eine Ansicht des fest stehenden Teils der Schraube, das die Schraubenöffnung abdeckt.
  • 6 zeigt eine Ansicht des Chips mit Radiatorfunktion der neuen Konstruktion.
  • 1
    Lampenschirm
    2
    Silica-Gel
    3
    Obere Lampenhülle
    31
    Ringvertiefung
    35
    Achsenöffnung
    36/36A/36B/36C
    Vier ovale Öffnungen
    4/4A
    Leiterplatte
    5
    Untere Lampenhülle
    53
    Hohle Achsenabdeckung
    58
    Schraubenöffnung
    54/54A
    Runde Vertiefung
    6
    Leitfähiger Draht
    7
    Chip
    8
    Waferabdeckungsschraube
    85
    Fest stehendes Teil
    87
    Durchlass der Waferabdeckung
    9
    Radiatormutter
    91
    Radiatorteile

Claims (1)

  1. Eine Halbleiterlampe besteht aus dem Folgenden: Aus einem Lampenschirm, der eine halbrunde Abdeckung darstellt und der aus einem Lichtdurchlässigen Material besteht. Aus Silica-Gel, wobei dieses ein Lichtdurchlässiges Silica-Gel ist, Aus einer oberen Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, auf der sich eine Ringvertiefung befindet, und das Silica-Gel und der Lampenschirm werden befestigt, und in der Mitte der Ringvertiefung befindet sich eine Achsenöffnung, und die Ringvertiefung besitzt jeweils vier ovale Öffnungen, Aus zwei Leiterplatten, wobei diese vorne eine halbrunde Form besitzen und insgesamt aussehen wie der Buchstabe Y, Aus einer unteren Lampenhülle, wobei diese eine aus isolierendem Material bestehende Scheibe ist, wobei sich in deren Mitte eine hohle Achsenabdeckung befindet, und an der Ringfläche befinden sich entsprechende Vertiefungen, in die die zwei Leiterplatten eingesetzt werden, und in die Achsenöffnung der oberen Lampenhülle, so dass ein Gesamtkörper entsteht, und weiterhin befindet sich unterhalb der Scheibe eine Schraubenöffnung, Aus leitfähigem Draht, wobei dieser ein leitfähiger Leuchtdraht ist, Aus einem Chip, wobei dieser ein leuchtender Halbleiterchip ist, wobei darauf der leitfähige Draht mit einer Stromquelle verbunden wird, und der leitende Draht wird am anderen Ende mit den beiden Leiterplatten verbunden, Aus einer Waferabdeckungsschraube, wobei bei dieser der Schraubenköper aus einem Wärmeleitenden Material besteht, so dass der Schraubenabstandshalter unten ein feststehendes Teil besitzt, und der Schraubenkopf kann direkt in die Schraubenöffnung der unteren Lampenhülle eingesetzt werden, und der Schraubenkopf besitzt am oberen Ende einen Durchlass der Waferabdeckung, so dass der Chip in einer festen Position gehalten wird, Aus einer Radiatormutter, wobei bei dieser die Schraubenmutter aus einem Wärmeleitenden Material besteht, und unten befinden sich Radiatorteile 91, die die Waferabdeckungsschraube 8 einschließen, Und durch die oben dargestellte Anordnung wird der Kopf der Waferabdeckungsschraube direkt in der Schraubenöffnung der unteren Lampenhülle befestigt, und die zwei Leiterplatten, die obere Lampenhülle und der Chip sowie der leitfähige Draht bilden eine Einheit, und weiterhin werden die Ringvertiefung der oberen Lampenhülle zusammen mit dem Lampenschirm und dem Silica-Gel dazu verwendet den Chip zu befestigen, und die Waferabdeckungsschraube wird in der Radiatormutter befestigt und leitet direkt die thermale Energie des Chips auf die Radiatorteile, so dass eine schnelle effektive Methode für die Wärmeableitung entsteht.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009144449A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Integration Technology Limited Led device and arrangement

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009144449A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Integration Technology Limited Led device and arrangement

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