DE202007012162U1 - LED-Gehäuse - Google Patents

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Abstract

LED-Gehäuse, das enthält:
einen Leiterrahmen, der durch Schneiden und Biegen einer Metallplatte gebildet ist und einen Chipbefestigungsabschnitt, an dem wenigstens ein LED-Chip befestigt ist, und mehrere Anschlussabschnitte, wovon jeder eine Breite besitzt, die schmäler als jene des Chipbefestigungsabschnitts ist, aufweist; und
eine Aufnahmestruktur zum Unterstützen des Leiterrahmens,
wobei die mehreren Anschlussabschnitte wenigstens einen ersten Anschlussabschnitt, der sich von einem Abschnitt mit einer Breite des Chipbefestigungsabschnitts erstreckt, und mehrere zweite Anschlussabschnitte, die von dem Chipbefestigungsabschnitt beabstandet sind, enthalten.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein LED-Gehäuse und insbesondere auf ein LED-Gehäuse, das eine Leiterrahmenstruktur mit verbesserter Wärmeabstrahlungsleistung, verbesserter Lichtreflexionsleistung, verbesserter elektrischer Leistung, verbesserter Feuchtigkeitsschutzleistung und dergleichen besitzt.
  • Stand der Technik
  • Eine LED (Leuchtdiode) ist eine Vorrichtung, bei der Elektronen und Löcher an einem pn-Übergang rekombinieren, um Licht auszusenden, wenn ein Strom angelegt wird. Eine solche LED wird im Allgemeinen in einer Gehäusestruktur, an der ein LED-Chip angebracht ist, hergestellt und oft als "LED-Gehäuse" bezeichnet. Das LED-Gehäuse ist so gestaltet, dass es mit Hilfe eines von außen angelegten Stroms einen Lichtemissionsvorgang auslöst.
  • Das LED-Gehäuse enthält einen Leiterrahmen zum Anlegen eines Stroms an einen LED-Chip und eine Aufnahmestruktur zum Unterstützen des Leiterrahmens. Außerdem kann das LED-Gehäuse ferner ein lichtdurchlässiges Einkapselungsmaterial enthalten, das in einem Hohlraum der Aufnahmestruktur ausgebildet ist, um den LED-Chip vor der äußeren Umgebung zu schützen.
  • Bei einem LED-Gehäuse hat die von einem LED-Chip erzeugte Wärme einen nachteiligen Einfluss auf die Lichtemissionsleistung und die Lebensdauer des LED-Gehäuses. Der Grund dafür ist, dass eine Verschiebung und eine Fehlanpassung in der Kristallstruktur des LED-Chips eintreten, falls die von dem LED-Chip erzeugte Wärme für eine längere Zeitperiode in dem LED-Chip verbleibt. Daher ist ein LED-Gehäuse entwickelt worden, das ein Wärmeabstrahlungsmittel wie etwa einen Kühlkörper besitzt, der an einer Stelle, an der ein LED-Chip befestigt ist, zusätzlich angebracht ist. Jedoch besteht bei dem oben erwähnten LED-Gehäuse insofern, als seine Struktur kompliziert ist und seine Herstellungskosten hoch sind, da eine zusätzliche Komponente wie etwa ein Kühlkörper installiert werden sollte, ein Problem.
  • In herkömmlicher Weise ist eine LED-Gehäusestruktur entwickelt worden, bei der ein LED-Chip direkt an einem Bereich eines Leiterrahmens befestigt ist, wobei wenigstens drei Anschlussabschnitte von jenem Bereich des Leiterrahmens, an dem der LED-Chip befestigt ist, abzweigen. Ein solches LED-Gehäuse ist in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 2001-518692 offenbart worden. Jedoch ist bei der offenbarten herkömmlichen Technologie ein Chipbefestigungsbereich des Leiterrahmens wegen der Struktur, bei der drei oder mehr Anschlussabschnitte von dem Chipbefestigungsbereich abzweigen, verkleinert. Die Verkleinerung des Chipbefestigungsbereichs führt zum Verkleinern einer Fläche eines Bereichs zum Reflektieren von Licht, das sich von einem LED-Chip rückwärts ausbreitet, und somit zu einer Verschlechterung der Lichtreflexionsleistung des Leiterrahmens. Ferner besteht insofern, als die Anpassungsfähigkeit bzw. Verwendbarkeit eines LED-Gehäuses mit mehreren darin angebrachten LED-Chips verringert ist, ein weiteres Problem.
  • Unterdessen wird in einem LED-Gehäuse zwangsläufig ein Pfad geschaffen, über den Feuchtigkeit um einen LED-Chip in einer Aufnahmestruktur von der Außenseite der Aufnahmestruktur längs Grenzflächen zwischen einem Leiterrahmen und der Aufnahmestruktur und zwischen der Aufnahmestruktur und einem Einkapselungsmaterial eindringt. Demgemäß ruft das Eindringen von Feuchtigkeit hauptsächlich die Herabsetzung der Leistung und der Lebensdauer des LED-Gehäuses hervor. Zudem muss der Leiterrahmen in der Nähe einer äußeren Oberfläche der Aufnahmestruktur gebogen werden. Beim Biegen des Leiterrahmens kann daher die Aufnahmestruktur beschädigt werden oder kann sich ein Zwischenraum zwischen dem Leiterrahmen und der Aufnahmestruktur weiter vergrößern. Die Beschädigung der Aufnahmestruktur und die Vergrößerung des Zwischenraums können dazu führen, dass Feuchtigkeit leichter in das Innere der Aufnahmestruktur eindringt. Beim Biegen des Leiterrahmens kann ferner ein zwischen einem Abschnitt des Leiterrahmens und dem LED-Chip angeschlossener Draht brechen.
  • Offenbarung
  • Technisches Problem
  • Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein LED-Gehäuse zu schaffen, bei dem ein Leiterrahmen so gestaltet ist, dass er einen Chipbefestigungsabschnitt mit daran befestigten LED-Chips besitzt, der wesentlich breiter als jeder von mehreren Anschlussabschnitten ist, damit das LED-Gehäuse mit verbesserter Wärmeabstrahlung, verbesserter Lichtreflexion und verbesserter elektrischer Leistung einfach und mühelos hergestellt werden kann.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein LED-Gehäuse zu schaffen, das eine Struktur aufweist, bei der ein Chipbefestigungsabschnitt so ausgebildet ist, dass er breiter als mehrere Anschlussabschnitte ist und verhindert werden kann, dass Feuchtigkeit um einen an dem Chipbefestigungsabschnitt angebrachten LED-Chip eindringt.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein LED-Gehäuse zu schaffen, das einen Leiterrahmen enthält, der so gestaltet ist, dass mehrere Probleme, die beim Biegen des Leiterrahmens hervorgerufen werden, ausgeräumt sind.
  • Technische Lösung
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein LED-Gehäuse geschaffen, das einen Leiterrahmen, der durch Schneiden und Biegen einer Metallplatte gebildet ist und einen Chipbefestigungsabschnitt, an dem wenigstens ein LED-Chip befestigt ist, und mehrere Anschlussabschnitte, wovon jeder eine Breite besitzt, die schmäler als jene des Chipbefestigungsabschnitts ist, aufweist, und eine Aufnahmestruktur zum Unterstützen des Leiterrahmens enthält, wobei die mehreren Anschlussabschnitte wenigstens einen ersten Anschlussabschnitt, der sich von einem Abschnitt mit einer Breite des Chipbefestigungsabschnitts erstreckt, und mehrere zweite Anschlussabschnitte, die von dem Chipbefestigungsabschnitt beabstandet sind, enthalten.
  • Vorzugsweise können die mehreren Anschlussabschnitte zwei erste Anschlussabschnitte, die sich von einer Seite des Chipbefestigungsabschnitts erstrecken, und zwei zweite Anschlussabschnitte, die von der anderen Seite des Chipbefestigungsabschnitts beabstandet sind, enthalten.
  • Vorzugsweise kann der Leiterrahmen eine Feuchtigkeitsabschirmung besitzen, die an einer Oberfläche von ihm positioniert und mit der Aufnahmestruktur in Kontakt gebracht ist, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit von der Außenseite der Aufnahmestruktur eindringt. Dabei kann die Feuchtigkeitsabschirmung entweder ein in dem Leiterrahmen ausgebildetes Loch, in das ein Abschnitt der Aufnahmestruktur eingepasst ist, oder eine Wand sein, die von der Oberfläche des Leiterrahmens vorsteht und mit der Aufnahmestruktur in Kontakt gebracht ist.
  • Vorzugsweise enthält die Aufnahmestruktur einen Hohlraum, wobei an einer inneren Wand des Hohlraums ein Einkapselungsmaterial zum Einkapseln des LED-Chips und eine mit dem Einkapselungsmaterial in Eingriff befindliche Feuchtigkeitsabschirmwand zum Verhindern von Feuchtigkeitseindringung ausgebildet sind. Vorzugsweise ist jeder der mehreren Anschlussabschnitte mit einem gebogenen Abschnitt in der Nähe einer äußeren Oberfläche der Aufnahmestruktur ausgebildet, wobei der gebogene Abschnitt mit einer V-förmigen Nut ausgebildet ist.
  • Alternativ können die mehreren Anschlussabschnitte einen einzigen ersten Anschlussabschnitt, der sich von einem Abschnitt mit einer Breite des Chipbefestigungsabschnitts erstreckt, und drei zweite Anschlussabschnitte, die von dem Chipbefestigungsabschnitt beabstandet sind, enthalten, wobei die drei zweiten Anschlussabschnitte zwei Anschlussabschnitte, die an einer gegenüberliegenden Seite des ersten Anschlussabschnitts in Bezug auf den Chipbefestigungsabschnitt positioniert sind, und einen Anschlussabschnitt, der zu den ersten Anschlussabschnitten benachbart positioniert ist, enthalten können.
  • Vorteilhafte Auswirkungen
  • Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Leiterrahmen so gestaltet, dass er einen Chipbefestigungsabschnitt mit daran befestigten LED-Chips besitzt, der wesentlich breiter als jeder von mehreren Anschlussabschnitten ist, womit in sehr einfacher Weise ein LED-Gehäuse mit verbesserter Wärmeabstrahlungsleistung, verbesserter Lichtreflexionsleistung und verbesserter elektrischer Leistung ausgeführt werden kann. Ferner wird gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung das Phänomen, dass Feuchtigkeit in das LED-Gehäuse eindringt, verhindert, womit die sich ergebende Herabsetzung der Lebensdauer und der Leistung des LED-Gehäuses verhindert werden kann.
  • Ferner können die Beschädigung der Aufnahmestruktur, die weitere Zunahme der Feuchtigkeitseindringung infolge der Aufnahmestrukturbeschädigung und der Drahtbruch zwischen dem Leiterrahmen und dem LED-Chip, die herbeigeführt werden, wenn der Leiterrahmen gebogen wird, verhindert werden.
  • Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Draufsicht eines LED-Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • 2 ist eine längs der Linie I-I in 1 aufgenommene Schnittansicht.
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Leiterrahmens, der in dem in den 1 und 2 gezeigten LED-Gehäuse angebracht ist.
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht eines Leiterrahmens gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Erläuterung der Bezugszeichen zur Bezeichnung der Hauptkomponenten in der Zeichnung
    • 10
    Leiterrahmen
    12
    Chipbefestigungsabschnitt
    14
    Erster Anschlussabschnitt
    16
    Zweiter Anschlussabschnitt
    20
    Aufnahmestruktur
    22
    Hohlraum
    30
    Einkapselungsmaterial
    102
    Loch für Feuchtigkeitsschutz
    104
    Vorspringende Wand für Feuchtigkeitsschutz
    142a und 162a
    Nut
    222
    Feuchtigkeitsschutzwand
    2
    LED-Chip
  • Beste Ausführungsform
  • Nachstehend werden mit Verweis auf die begleitenden Zeichnungen bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ausführlich beschrieben.
  • 1 ist eine Draufsicht eines LED-Gehäuses gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 2 ist eine längs der Linie I-I in 1 aufgenommene Schnittansicht, und 3 ist eine perspektivische Ansicht eines Leiterrahmens, der in dem in den 1 und 2 gezeigten LED-Gehäuse angebracht ist.
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, enthält das LED-Gehäuse 1 gemäß dieser Ausführungsform einen Leiterrahmen 10 und eine Aufnahmestruktur 20, die ausgebildet ist, um den Leiterrahmen 10 zu unterstützen. Außerdem enthält das LED-Gehäuse 1 zwei LED-Chips 2, wovon jeder einen von der Außenseite des LED-Gehäuses durch den Leiterrahmen 10 hindurch angelegten Strom empfängt, um Licht auszusenden.
  • Der Leiterrahmen 10 enthält einen Chipbefestigungsabschnitt 12, an dem die LED-Chips 2 befestigt sind, zwei erste Anschlussabschnitte 14, die sich eine Einheit bildend von dem Chipbefestigungsabschnitt 12 erstrecken, und zwei zweite Anschlussabschnitte 16, die von dem Chipbefestigungsabschnitt 12 beabstandet sind. Die Gesamtheit aus dem Chipbefestigungsabschnitt 12 und manchen Abschnitten der ersten und zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 sind von der Aufnahmestruktur 20 umgeben. Die ersten und zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 führen von der Innenseite der Aufnahmestruktur 20 zur Außenseite der Aufnahmestruktur 20.
  • Die zwei LED-Chips 2 sind durch Verbindungsdrähte W mit den zwei zweiten Anschlussabschnitten 16 verbunden. Der erste Anschlussabschnitt 14, der mit dem Chipbefestigungsabschnitt 12 als eine Einheit ausgebildet ist, ist ein gemeinsamer Anschluss, und jeder der zwei zweiten Anschlussabschnitte 16, die von dem Chipbefestigungsabschnitt 12 beabstandet sind, ist ein einzelner Anschluss, damit die zwei LED-Chips 2 Lichtemissionsvorgänge getrennt auslösen können. Dabei kann ein LED-Chip an dem Chipbefestigungsabschnitt 12 angebracht sein.
  • Bei der Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Aufnahmestruktur 20 beispielsweise durch einen Formprozess aus einem Polyphthalamid-(PPA)-Harz gebildet und mit einem Hohlraum 22 versehen, durch den der an dem Chipbefestigungsabschnitt 12 befestigte LED-Chip 2 nach oben hin freiliegen kann. Ferner ist in dem Hohlraum 22 ein Einkapselungsmaterial (nur in 2 gezeigt), das beispielsweise aus einem Epoxid- oder Siliconharz gefertigt ist, um den LED-Chip 2 von außen zu schützen, ausgebildet. Das Einkapselungsmaterial 30 kann Phosphore für die Umwandlung von Licht, das von dem LED-Chip 2 ausgesendet wird, enthalten.
  • Wie in 3 gezeigt ist, ist der Leiterrahmen 10 dieser Ausführungsform durch Schneiden und Biegen einer Metallplatte, um den Chipbefestigungsabschnitt 12 und die ersten und zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 zu bilden, gebildet. Ein einzelner Chipbefestigungsabschnitt 12 und die zwei zweiten Anschlussabschnitte 16 sind infolge des oben erwähnten Schneidprozesses voneinander beabstandet. Ferner erstrecken sich die zwei ersten Anschlussabschnitte 14 eine Einheit bildend von dem Chipbefestigungsabschnitt 12. Außerdem sind die ersten und zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 durch den oben erwähnten Scheidprozess zu einer "⊂"-Grundform geformt. Wenn der Leiterrahmen 10 nicht geschnitten worden wäre, wäre erkennbar, dass die ersten und zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 Abschnitten entsprechen, die an beiden seitlichen Enden die Breite des Chipbefestigungsabschnitts 12 aufweisen. Ferner liegen die ersten und die zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 einander gegenüber.
  • Nun wird die Konfiguration des in 3 gezeigten Leiterrahmens 10 besprochen. Der Chipbefestigungsabschnitt 12 besitzt eine Breite, die etwa zweimal großer als jene des ersten oder zweiten Anschlussabschnitts 14 oder 16 ist. Daher besitzt der Chipbefestigungsabschnitt eine breite Mantelfläche mit hervorragender Wärmeabstrahlungs- und Lichtreflexionsleistung. Dabei ist die Lichtreflexionsleistung wegen einer vergrößerten Fläche, an der von dem LED-Chip 2 rückwärts gerichtetes Licht reflektiert wird, verbessert. Ferner erstrecken sich die zwei ersten Anschlussabschnitte 14 eine Einheit bildend vom Chipbefestigungsabschnitt 12 zur Außenseite der Aufnahmestruktur 20 (siehe 1 und 2), weshalb der Leiterrahmen im Vergleich zu einem Fall, in dem nur ein Anschlussabschnitt ausgebildet ist, eine hervorragende Wärmeabstrahlungsleistung besitzt. Überdies kann auch im Hinblick auf die elektrische Leistung ein LED-Chip betrieben werden; außerdem können die zwei LED-Chips 2 auch gleichzeitig oder getrennt betrieben werden.
  • Die oben erwähnte Konfiguration des Leiterrahmens 10 zum Verbessern sowohl der Wärmeabstrahlungsleistung als auch der Lichtreflexionsleistung und der elektrischen Leistung kann ohne weiteres durch einen einfachen Prozess des Schneidens und Biegens einer Metallplatte, d. h. des Ausbildens der zwei eine Einheit bildenden Anschlussabschnitte 14 auf einer Seite des Chipbefestigungsabschnitts 12 und der zwei getrennten Anschlussab schnitte 16 auf der anderen Seite des Chipbefestigungsabschnitts, ausgeführt sein.
  • Wie in den 1 bis 3 gezeigt ist, sind mehrere Feuchtigkeitsabschirmungen 102 und 104 zum Verhindern, dass Feuchtigkeit von der Außenseite der Aufnahmestruktur 20 eindringt, an einer Oberfläche des Leiterrahmens 10, die mit der Aufnahmestruktur 20 in Kontakt gebracht ist, vorgesehen. Da der Leiterrahmen 10 so gestaltet ist, dass er von der Innenseite zur Außenseite der Aufnahmestruktur 20 verläuft, wird die Oberfläche des Leiterrahmens 10 zu einem Pfad für das Eindringen von Feuchtigkeit, der sich von der Innenseite zur Außenseite der Aufnahmestruktur 20 erstreckt. Falls an der Oberfläche des Leiterrahmens 20 eine Struktur zum Blockieren des Feuchtigkeitseindringungspfads vorgesehen ist, kann somit das Vordringen von Feuchtigkeit zur Innenseite der Aufnahmestruktur 20 stark reduziert werden.
  • Die Feuchtigkeitsabschirmung enthält mehrere Feuchtigkeitsabschirmungslöcher 102, die in dem Leiterrahmen 10 ausgebildet sind, und mehrere Feuchtigkeitsabschirmungswände 104, die von der Oberfläche des Leiterrahmens 10 vorstehen. Da ein Abschnitt der Aufnahmestruktur 20 in das Loch 102 eingepasst ist, wirkt der eingepasste Abschnitt der Aufnahmestruktur 20 als Wand zum Blockieren des Feuchtigkeitseindringungspfads. Ferner dient jede der Wände 104 zum Blockieren des Feuchtigkeitseindringungspfads. Ferner wirkt die Wand 104 auch als Wärmeabstrahlungsrippe zur Förderung der Wärmeabstrahlung. Bei dieser Ausführungsform sind die Feuchtigkeitsabschirmungslöcher 102 und -wände 104 hauptsächlich in den ersten und zweiten Anschlussabschnitten 14 und 16 ausgebildet, die einem wichtigen Pfad für das Eindringen von Feuchtigkeit von der Innenseite zur Außenseite der Aufnahmestruktur 20 entsprechen. Außerdem können die Feuchtigkeitsabschirmungslöcher 102 und -wände 104 eine weitere Zunahme der Haftfestigkeit zwischen der Aufnahmestruktur 20 und dem Leiterrahmen 10, die durch einen Harzformprozess gebildet sind, ermöglichen. Demgemäß kann wegen der Zunahme der Haftfestigkeit die Feuchtigkeitseindringung weitgehend verhindert werden.
  • Wie in 2 gezeigt ist, enthält das LED-Gehäuse 1 dieser Ausführungsform ferner eine Feuchtigkeitsabschirmungswand 222, die an einer inneren, geneigten Oberfläche des Hohlraums 22 in der Aufnahmestruktur 20 ausgebildet und mit dem Einkapselungsmaterial 30 in dem Hohlraum 22 in Eingriff ist. Die Feuchtigkeitsabschirmungswand 222 ist längs eines inneren Umfangs des Hohlraums 22 an der inneren, geneigten Oberfläche des Hohlraums 22 zu einer Ringform ausgebildet und steht deutlich von der inneren, geneigten Oberfläche des Hohlraums vor. Einer der Pfade für das Eindringen von Feuchtigkeit in das LED-Gehäuse 1 ist ein Zwischenraum zwischen der Aufnahmestruktur 20 und dem Einkapselungsmaterial 30 in dem Hohlraum 22. Die Feuchtigkeitsabschirmungswand 222 dient zum vollständigen Blockieren des Feuchtigkeitseindringungspfads zwischen der Aufnahmestruktur 20 und dem Einkapselungsmaterial 30. Obwohl bei dieser Ausführungsform die Feuchtigkeitsabschirmungswand 222 zu einer Ringform ausgebildet ist und deutlich von der inneren, geneigten Oberfläche des Hohlraums vorsteht, kann die Wasser abschirmende Wand 222 so gestaltet sein, dass sie mehrere deutlich vorstehende Abschnitte enthält, derart, dass die jeweiligen deutlich vorstehenden Abschnitte mit dem Einkapselungsmaterial 30 in Eingriff sind.
  • Ferner weisen die ersten und zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 des Leiterrahmens 10 gebogene Abschnitte 142 und 162 auf, die jeweils etwa 90 Grad um eine äußere Oberfläche der Aufnahmestruktur 20 gebogen sind. Außerdem werden im Voraus, vor dem Ausführen des Biegeprozesses, im Allgemeinen V-förmige Nuten 142a und 162a ausgebildet. Ein Stadium, in dem der erste oder der zweite Anschlussabschnitt 14 oder 16 zu der Nut 142a oder 162a benachbart gebogen wird, ist in einem Kreis "A" von 2 gezeigt. Dank der Nuten 142a und 162a können beim Biegen der ersten und zweiten Anschlussabschnitte 14 und 16 die gebogenen Abschnitte 142 und 162 in einfacher Weise und ohne Beschädigung an der Aufnahmestruktur 20 geformt werden. Ferner kann dank der V-förmigen Nuten 142a und 162a verhindert werden, dass beim Biegen der Anschlussabschnitte 14 und 16 eine unnötige Kraft auf den Leiterrahmen 10 ausgeübt wird. Daher kann verhindert werden, dass der Draht W infolge der bei dem oben genannten Biegeprozess erzeugten Kraft vom Leiterrahmen 10 abgetrennt wird.
  • Ausführungsform der Erfindung
  • 4 ist eine perspektivische Ansicht eines Leiterrahmens gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der in 4 gezeigte Leiterrahmen 10 unterscheidet sich von dem Leiterrahmen der vorherigen Ausführungsform insofern, als die Anzahl von zweiten Anschlussabschnitten 16, die von einem Chipbefestigungsabschnitt 12 beabstandet sind, drei beträgt. Da die Anzahl von zweiten Anschlussabschnitten drei beträgt, wird ferner ein einziger erster Abschnitt 14, der mit dem Chipbefestigungsabschnitt 12 als eine Einheit ausgebildet ist, verwendet. Zwei der drei zweiten Anschlussabschnitte 16 sind ähnlich wie bei der vorherigen Ausführungsform auf einer Seite des Chipbefestigungsabschnitts 12 und zueinander benachbart angeordnet, während der andere zweite Anschlussabschnitt 16 zu dem ersten Anschlussabschnitt 14 auf der zu den zwei zweiten Anschlussabschnitten 16 entgegengesetzten Seite angeordnet ist.
  • Bei dem in 4 gezeigten Leiterrahmen 10 werden drei LED-Chips in einem Stadium, in dem sie an dem Chipbefestigungsabschnitt 12 befestigt sind, durch Drähte mit den drei zweiten Anschlussabschnitten 16 verbunden, so dass sie einzeln betrieben werden können. Falls nicht in Betracht gezogen ist, die LED-Chips einzeln zu betreiben, kann wenigstens einer der LED-Chips in dem Leiterrahmen 10 angebracht sein.

Claims (8)

  1. LED-Gehäuse, das enthält: einen Leiterrahmen, der durch Schneiden und Biegen einer Metallplatte gebildet ist und einen Chipbefestigungsabschnitt, an dem wenigstens ein LED-Chip befestigt ist, und mehrere Anschlussabschnitte, wovon jeder eine Breite besitzt, die schmäler als jene des Chipbefestigungsabschnitts ist, aufweist; und eine Aufnahmestruktur zum Unterstützen des Leiterrahmens, wobei die mehreren Anschlussabschnitte wenigstens einen ersten Anschlussabschnitt, der sich von einem Abschnitt mit einer Breite des Chipbefestigungsabschnitts erstreckt, und mehrere zweite Anschlussabschnitte, die von dem Chipbefestigungsabschnitt beabstandet sind, enthalten.
  2. LED-Gehäuse nach Anspruch 1, wobei die mehreren Anschlussabschnitte zwei erste Anschlussabschnitte, die sich von einer Seite des Chipbefestigungsabschnitts erstrecken, und zwei zweite Anschlussabschnitte, die von der anderen Seite des Chipbefestigungsabschnitts beabstandet sind, enthalten.
  3. LED-Gehäuse nach Anspruch 1, wobei der Leiterrahmen eine Feuchtigkeitsabschirmung besitzt, die an einer Oberfläche von ihm positioniert und mit der Aufnahmestruktur in Kontakt gebracht ist, um zu verhindern, dass Feuchtigkeit von der Außenseite der Aufnahmestruktur eindringt.
  4. LED-Gehäuse nach Anspruch 3, wobei die Feuchtigkeitsabschirmung ein in dem Leiterrahmen ausgebildetes Loch ist, in das ein Abschnitt der Aufnahmestruktur eingepasst ist.
  5. LED-Gehäuse nach Anspruch 3, wobei die Feuchtigkeitsabschirmung eine Wand ist, die von der Oberfläche des Leiterrahmens vorsteht und mit der Aufnahmestruktur in Kontakt gebracht ist.
  6. LED-Gehäuse nach Anspruch 1, wobei die Aufnahmestruktur einen Hohlraum enthält, wobei an einer inneren Wand des Hohlraums ein Einkapselungsmaterial zum Einkapseln des LED-Chips und eine mit dem Einkapselungsmaterial in Eingriff befindliche Feuchtigkeitsabschirmwand zum Verhindern von Feuchtigkeitseindringung ausgebildet sind.
  7. LED-Gehäuse nach Anspruch 1, wobei jeder der mehreren Anschlussabschnitte mit einem gebogenen Abschnitt in der Nähe einer äußeren Oberfläche der Aufnahmestruktur ausgebildet ist, wobei der gebogene Abschnitt mit einer V-förmigen Nut ausgebildet ist.
  8. LED-Gehäuse nach Anspruch 1, wobei die mehreren Anschlussabschnitte einen einzigen ersten Anschlussabschnitt, der sich von einem Abschnitt mit einer Breite des Chipbefestigungsabschnitts erstreckt, und drei zweite Anschlussabschnitte, die von dem Chipbefestigungsabschnitt beabstandet sind, enthalten, wobei die drei zweiten Anschlussabschnitte zwei Anschlussabschnitte, die an einer gegenüberliegenden Seite des ersten Anschlussabschnitts in Bezug auf den Chipbefestigungsabschnitt positioniert sind, und einen Anschlussabschnitt, der zu den ersten Anschlussabschnitten benachbart positioniert ist, enthalten.
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