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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet elektrischer
Anschlussverbinder für
Leiterplatten. Anschlussverbinder gehören in ihrer Ausprägung einer
Vielzahl von isolierten Verbindungselementen für Leiterplatten an, deren Gehäuse und
konstruktive Einzelheiten sowie Mehrpoligkeit eine Vielzahl von
Ausführungen
und Varianten nach sich zieht. Ein solcher Anschlussverbinder ist
zum Beispiel als Grund- oder Stiftleiste ausgebildet, wobei die
elektrische Grund- oder Stiftleiste aus einem ein- oder mehrteiligen
Gehäuse
mit einer Vielzahl von im Gehäuse
angeordneten Kontaktstiften zur Verbindung elektrischer Steckverbindern
mit elektrischen Leitern auf Leiterplatten gebildet wird. Die elektrische Grund-
und Stiftleiste ist einerseits zum Einpressen oder Auflöten auf
Leiterplatten geeignet, wobei auch andere Befestigungsarten in Betracht
kommen und andererseits zur Aufnahme von elektrischen Steckverbindern
ausgeführt.
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Hintergrund im Stand der
Technik
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Anschlussverbinder
dieser Art gibt es wie aus dem Stand der Technik bekannt in vielen
Rechnereinrichtungen und industriellen Automatisierungseinrichtungen
als Schnittstellen für
binäre-,
serielle-, und analoge Signale, wie auch zur Stromversorgung. Die
Anschlussverbinder bestehen dabei aus einem Isolierstoffgehäuse und
einer Reihe von elektrisch leitenden Kontaktstiften, die wiederum
als Bauteil für sich
in Kontakt mit der Leiterplatte und der darauf angeordneten Leiterbahnen
gebracht werden.. Darüber hinaus
haben die Isolierstoffgehäuse
noch zusätzliche
Aufgaben zu übernehmen.
Sie müssen
neben einer guten Isolation der einzelnen im Gehäuse angeordneten Kontaktstifte
zueinander auch noch als mechanisch belastetes Kupplungsteil zur
Aufnahme von Steckverbindern herhalten oder in einer baulichen Vereinigungen
einzelner Gehäuseteile
eine einfache und schnelle Einstell- und Bedienfunktionen zulassen,
sowie den technischen Anforderungen der Normen entsprechen. Hierbei
müssen
diese Isolierstoffgehäuse
eine ideale Bauform aufweisen, wodurch Platz- und Montagekosten
in Schaltschränken
oder Rechnern gespart und andererseits rationelle und schnelle Fertigung
der elektrische Bauteile ermöglicht
werden.
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Derartige
elektrisch leitende Anschlussverbinder, die insbesondere als elektrische
Grund- oder Stiftleisten
mit einer konstruktiven Ausprägung
auch mit einem Isolierstoffgehäuse
ausgeführt
sind und sich zur Montage auf Leiterplatten oder Geräteteilen eignen
und zum lösbaren
Aufnehmen mindestens eines elektrischen Steckverbinders vorgesehen
sind, bestehen in der Regel aus einem auf Polyamidbasis hergestellten
Isolierstoffgehäuse,
das den bisherigen Ansprüchen
aus Umgebungstemperatur und Festigkeit durch mechanische Beanspruchung
vollends genügte.
Sie sind aus dem Stand der Technik hinreichend bekannt und beispielsweise
aus dem Produktkatalog " COMBICON
2005" TNR 5169412/31.12. 2004-00
der Firma Phoenix Contact GmbH & Co
KG ersichtlich.
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Die
vorgenannten Grund- und Stiftleisten, insbesondere in der Ausprägung als
Anschlussverbinder mit einem mechanisch belastbaren Isolierstoffgehäuse sind
zur Montage auf Leiterplatten in Einpresstechnik oder Löttechnik
(THT) konzipiert, wobei die verwendeten Kontaktstifte einesteils
in diese Grund- oder Stiftleisten oder in Isolierstoffgehäuse im Herstellprozess
mit eingespritzt oder nachträglich eingesteckt
werden. Je nachdem welche Technik zur Anwendung kommt, unterscheiden
sich die mechanischen Belastungen, die auf das Isolierstoffmaterial wirkt.
Zum Beispiel wirkt aufgrund der Einpresstechnik je nach Ausführung der
Kontaktstiftausrichtung eine beim Einpressen der Kontakte in die
Bohrungen auf der Leiterplatte nicht zu unterschätzende Kraft auf den Isolierstoffkörper. In
einem anderen Beispiel wird die Grund- oder Stiftleiste oder ein
als Anschlussverbinder in besonderer Ausprägung vorgesehenes Isolierstoffgehäuse in der
Einlöttechnik
erheblichen Temperaturen ausgesetzt. Die Isolierstoffgehäuse der
Grund- und Stiftleisten oder Isolierstoffgehäusen, deren Kontaktstifte mittels
Löttechnik
befestigt werden, sind in der Regel aus thermoplastischen Kunststoffen,
beispielsweise Polyamid, Polyester, Polycarbonat, nur um einige
zu nennen, gefertigt. Sie besitzen eine Menge an Vorzügen und
sind preiswert in der Herstellung. Die thermoplastischen Kunststoffe
besitzen jedoch den Nachteil, dass sie für neuere Lötverfahren mit Loten die höhere Schmelztemperaturen
haben und somit mit höheren
Temperaturen konfrontiert werden, die auch aufgrund eines längeren Vorheizens
durch Infrarotquellen belastet werden, ungeeignet sind. Beim Einsatz
höherer
Temperaturen im Lötprozess
treten an den Gehäusen Materialfehler
und Verzug auf.
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Um
diese Nachteile zu vermeiden, gibt es Grund- und Stiftleisten aus
hochtemperaturfestem Kunststoff, vorzugsweise aus flüssigkristallinen
Polymeren (LCP), beispielsweise bekannt unter der Bezeichnung Kevlar,
Nomex oder Vectran. Dieser Werkstoff besitzt außerordentliche mechanische
und chemische Eigenschaften, vor allem eine gute Formbeständigkeit
bei höheren
Temperaturen. Dieser Kunststoff wird daher aufgrund einfacher Geometrien
auch zur Herstellung von Grund- und Stiftleisten verwendet, da diese
in der Regel eine einfache Rechteckform haben. Der Nachteil des
Werkstoffes LCP ist, dass aufgrund der großen Sprödigkeit dieses Kunststoffmaterials
beim nachträglichen
Einpressen der Kontaktstifte in die Grund- oder Stiftgehäuse ein
erheblicher Aufwand getrieben werden muss um Rissbildung im Stiftaufnahmebereich
oder sogar Brüche der
Grund- oder Stiftleiste selbst zu vermeiden. Insbesondere bei abgewinkelten
Anschlussverbindern kann die beim mechanischen Abwinkeln der Kontaktstifte
notwendigen mechanischen Belastungen auf die direkte Aufnahmebohrung
im Stiftgehäuse
zu einer Beschädigung
des Gehäuses
und einem losen Sitz des Stiftes führen.
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Aufgrund
der Umsetzung der EG- Richtlinie 2002/95/EG, auch bekannt unter
dem Kürzel „RoHS" (Restriction of
the use of certain hazardous substances in electrical and electronic
equipment), also der Beschränkung
der Verwendung bestimmter gefährlicher
Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten, wird der Einsatz bestimmter
Substanzen bei der Herstellung und Verarbeitung von elektrischen,
elektronischen Geräten
und Bauteilen verboten. Dazu gehört unter
anderem die Lötung
elektronischer Bauteile mit bleihaltigen Loten. Für zukünftig bleifreie
Prozesse gelten daher die Anforderungen nach IEC 60 068-2-58. Der
Nachteil bei der industriellen Verarbeitung von Weichloten unter
Verwendung eines bleifreiem Lots ist der, dass die Erweichungstemperaturen der
Weichlote jetzt höher
liegen und die elektronischen Bauteile bzw. die elektrischen Anschlussverbinder
mit höheren
Temperaturen verarbeitet werden müssen. Höhere Temperaturen im Verarbeitungsprozess
bilden einen Stressfaktor für
die verwendeten Kunststoffe der Anschlussverbinder.
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Der
Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, elektrisch Anschlussverbinder
der eingangs genannten Art zu schaffen, welche die vorgenannten Nachteile
der bekannten Anordnungen aus dem Stand der Technik vermeidet und
eine technische Lösung
vorschlägt,
die kostengünstig
herstellbar ist und eine einfache, die Materialeigenschaften des
Werkstoffs LCP berücksichtigende
Geometrie eines Anschlussverbinders besitzt.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die
kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst, wobei die Lösung nachfolgend
beschrieben wird. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen
der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung
der Erfindung.
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Nähere Beschreibung der Lösung
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Um
mit den Merkmalen der vorliegenden Erfindung ausgestattete elektrische
Anschlussverbinder, insbesondere Isolierstoffgehäuse für Grund- und Stiftleisten für eine schnelle,
sichere und hohe thermisch belastbare Befestigung auf Leiterplatten
herzustellen, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen,
ein Isolierstoffgehäuse
für derartige
Grund- und Stiftleisten zu schaffen, welches die geforderten Eigenschaften
des Werkstoffes LCP bei der Verarbeitung, der späteren Montage der Kontaktstifte
und der Befestigung des Anschlussverbinders sicher stellt.
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Ziel
der Sicherstellung ist somit, die Vorteile des Kunststoffmaterials
LCP zu nutzen und die Sprödigkeit
des Materials zu umgehen. Diese Aufgabe wird bei elektrischen Anschlussverbindern,
insbesondere Grund- und Stiftleisten der genannten Art dadurch gelöst, dass
die bisher einteilig ausgeführten Spritzgussteile
insbesondere in der Verwendung des Werkstoffes LCP jetzt aus mehrteiligen
Spritzgussteilen ausgebildet und zusammengefügt sind. Aufgrund der Mehrteiligkeit
des Isolierstoffgehäuses ändert sich
zwar die Abfolge der Fertigungsschritte bei der Herstellung, aber
es wird einer Rissbildung mit der Folge eines Bruchs entgegengewirkt.
Materialschäden
während
des Einpressens und Biegens der Kontaktstifte im Isolierstoffgehäuse werden
dadurch vermieden. Diese Vermeidung von Materialschäden an den
Isolierstoffgehäusen
kann auf zwei Arten erfolgen. Im Herstellverfahren wird das Grund-
und Stiftgehäuse
als Spritzgussteil gefertigt und im Anschluss die Kontaktstifte
eingepresst. Durch die Änderung der
Abmessungen der Aufnahmebohrungen für die Kontaktstifte werden
Materialschäden
durch überhöhte Pressdrücke in den
Aufnahmebohrungen beim Einpressen vermieden. Diese vorteilhafte Änderung wird
aber nur durch die Mehrteiligkeit des Isolierstoffgehäuses erreicht,
welcher aus einem Grundgehäuse
und einem Deckelteil gebildet wird. In einem anderen Herstellverfahren
werden die Kontaktstifte mit in die Spritzgießmaschine eingeführt und
die Kontaktstifte vom Kunststoffmaterial des Spritzgussteiles umgeben,
wodurch ebenfalls keine Riss- oder Bruchbildung am Isolierstoffgehäuse auftritt.
Die Zweiteiligkeit des Gehäuses
ermöglicht
das Abbiegen der Stifte aufgrund des „offenen" Gehäuses,
so dass die auf den Werkstoff wirkenden Biegekräfte in Vorrichtungen besser
abgefangen werden. Der Isolierstoffgehäuse kann entsprechend der Anschlussrichtung verschiedene
Ausführungsformen
annehmen und wird daher aus einem Grundgehäuse, einem Deckelteil und einem
oder zwei Seitenteilen gebildet. Die einzelnen Spritzgussteile des
Isolierstoffgehäuses,
das Grundgehäuse,
das Deckelteil und je nach Ausführungsform
auch die Seitenteile sind derart gestaltet, dass diese maschinell
und vollautomatisch miteinander konfektionierbar sind.
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Grundsätzlich wird
das Grundgehäuse,
je nach Bauart, mit einer unterschiedlichen Anzahl von Kontaktstiften
ausgestattet, die, wie zuvor beschrieben, mit unterschiedlichen
Verfahren in das Isolierstoffgehäuse
der Grund- und Stiftleisten eingebracht werden können. Um den Festsitz der Kontaktstifte
im LCP- Material des erfindungsgemäßen Isolierstoffgehäuses des
Anschlussverbinders bei den einteiligen aus dem Stand der Technik
bekannten Grund- und Stiftgehäusen
sicherzustellen, müssen
die Kontaktstifte zwischen dem Grundgehäuse und dem Deckelteil zwangsgeführt werden.
Die Zwangsführung besteht
darin, dass im konfektionierten Zustand der Grund- und Stiftleiste
die Kontaktstifte in allen Richtungen fixiert und geklemmt sein
müssen,
sodass die geforderten Kriterien zum Festsitz von Kontaktstiften gewährleistet
sind. Konkret bedeutet das, dass sich die Kontaktstifte im Grund-
und Stiftgehäuse
beim Aufstecken oder Abziehen von Steckverbindern nicht aus ihrem
Festsitz, der fixierten Zwangsstellung, bewegen dürfen. Die
Zwangsführungen
für die
Kontaktstifte im Grundgehäuse
werden aus Presspassungen, aus Führungselementen
und Anschlagstücken gebildet.
Im Deckelteil werden gleichfalls die Zwangsführungen für die Kontaktstifte aus Hohlzylindern,
aus Stegen und aus Anschlägen
gebildet. Beim Aufstecken oder beim Abziehen eines oder mehrerer Steckverbinder
von einem Anschlussverbinder werden Kräfte freigesetzt, die aufgrund
der konstruktiven Auslegung der Grund- und Stiftgehäuse, des
Deckelteiles und bei Einsatz von Seitenteilen, auf diese verteilt
werden. D.h., die beim Aufstecken des Steckverbinders erzeugte Druckkraft
wird beim Einschieben in den Anschlussverbinder von den in Steckrichtung
weisenden Enden der Kontaktstifte, die parallel zur Oberfläche der
gedruckten Schaltung verlaufen, aufgenommen. Ein geringer Teil dieser Kraft
wird von der bereits zuvor beschriebenen verringerten Presspassung,
die zwischen dem Kontaktstift und dem Grundgehäuse besteht, aufgrund von Reibungskräften reduziert.
Der Großteil
der Aufsteckkraft wird auf die abgewinkelten Enden der Kontaktstifte,
die horizontal zur Leiterplattenebene verlaufen und darüber hinaus
an Stegen des Deckelteils anliegen, auf dieses übertragen. Das Deckelteil,
welches im Grund- und Stiftgehäuse
durch Rastmittel befestigt ist, wirkt der Aufsteckkraft entgegen
und überträgt die am
Deckelteil auftretenden Kräfte über die
auf den Werkstoff LCP hin festigkeitsmäßig abgestimmten Rastmittel
auf das Grund- und Stiftgehäuse.
Zur Aufnahme und Weiterleitung der Aufsteckkraft, bzw. Bildung der
Gegenkraft, ist das in das Grund- und Stiftgehäuse einrastbare Deckelteil ähnlich einem
Gitterzaun ausgebildet, wobei die durch Längsschlitze beabstandeten Stege
die Anlagefläche
für die
Kontaktstifte bilden und diese wiederum durch Querstücke wie in
einem Rahmen gehalten. Am oberen Ende der Stege sind Rastmittel
angeordnet, die mit Rastmitteln im Grund- und Stiftgehäuse korrespondieren,
wodurch eine feste Verbindung zwischen dem Grund- und Stiftgehäuse und
dem Deckelteil entsteht. Diese Bauart hat Vorteile dadurch, dass
es zu keiner Materialanhäufung
kommt, die einer, wenn auch geringen notwendige Flexibilität des Gehäuseverbunds,
entgegensteht. Zur Stabilität
trägt eine
am unteren Ende der Stege und senkrecht zu dem unteren Ende angeordnete
Abstützleiste
bei. Die Abstützleiste
enthält Bohrungen
und Anschlagböcke
zur Aufnahme und Führung
der Kontaktstifte. Die beim Abziehen des Steckverbinders erzeugten
Zugkräfte
werden ebenfalls von dem Grund- oder Stiftgehäuse und dem Deckelteil zusammen
aufgenommen. Die Rastmittel des Grundgehäuses korrespondieren mit den
Rastmitteln des Deckelteils, wodurch das Grundgehäuse mit dem
Deckelteil vollautomatisch konfektionierbar ist.
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Die
vorgenannte beschriebene Erfindung bezieht sich alternativ auch
auf ein invertiertes Kontaktsystem. Beim invertierten Kontaktsystem
enthält
das Grundgehäuse
oder Stiftgehäuse
anstelle der beschriebenen Kontaktstifte Buchsenkontakte, wobei die
Stiftkontakte im anzuschließenden
Steckerteil bzw. Steckverbinder angeordnet sind. Die Buchsenkontakte,
bevorzugt bei Stiftgehäusen
eingesetzt, werden jetzt als Buchsengehäuse bezeichnet. Die Buchsenkontakte
werden erfindungsgemäß, wie in den
nachstehenden Figurenbeschreibungen für die Kontaktstifte angegeben,
mit dem Deckelteil im Buchsengehäuse
fixiert und geklemmt.
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Ein
konkretes Ausführungsbeispiel
der Erfindung ist in den Zeichnungen rein schematisch dargestellt
und wird nachfolgend näher
beschrieben. Es zeigt
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1 im
Querschnitt eine doppelstöckige Stiftleiste
mit einem einteiligen Gehäuse
als Anschlussverbinder aus dem Stand der Technik, montiert auf einer
gedruckten Schaltung mit zugehörigen Steckverbindern,
und
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2 eine
perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen doppelstöckigen Grundleiste
mit integrierten Kontaktstiften und befestigtem Deckelteil, und
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3 eine
perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Deckelteiles mit angedeuteten
Kontaktstiften, und
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4 eine
perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Grundgehäuses eines
Anschlussverbinders.
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1 zeigt
im Querschnitt einen Anschlussverbinder aus dem Stand der Technik,
bestehend aus zwei Steckverbindern 4, 4', einer Leiterplatte 2 mit
einer darauf angeordneten oberflächenmontierbaren und
aus dem Stand der Technik bekannten doppelstöckigen Grund- und Stiftleiste 1 in
einer Schnittdarstellung. Das Isolierstoffgehäuse 8 der bekannten doppelstöckigen Grund-
und Stiftleiste 1 ist aus spritztechnischen Kostengründen vorteilig
einstückig ausgebildet,
wodurch sich einesteils durch eine Aufnahmebohrung 7 für den jeweiligen
Kontaktstift 6, 6' ein
Festsitz ergibt und andernteils durch die Anlage 3 der
hinteren geschlossenen Gehäusewand
eine Abstützung
dieser Kontaktstifte 6, 6' bewirkt wird. Die Grund- und Stiftleiste 1 weist
hierzu zwei zueinander parallele Reihen von abgewinkelten Kontaktstifte 6, 6' auf, die mit
ihren zur Oberfläche
der Leiterplatte 2 parallelen Einsteckrichtung 9 der
Steckverbinder 4 in einem wesentlichen quaderförmigen Isolierstoffgehäuse 8 gehalten
sind. Das Isolierstoffgehäuse 8 ist quer
zur Einsteckrichtung 9 auf der Leiterplatte 2 montiert.
Eine exakte Ausrichtung der Grund- und Stiftleiste 1 wird
durch die entsprechend der Dicke der Leiterplatte 2 überstehenden
Enden 11 der Kontaktstifte 6, 6' ermöglicht,
die in korrespondierenden Bohrungen 12 der Leiterplatte 2 eingeschoben
und durch ein Lötverfahren
fixiert werden.
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Diese
bisher bekannte vorteilige Ausführungsform
nach 1 lässt
sich bei Verwendung des Werkstoffmaterials „LCP" nicht verwirklichen, da dieses Material
sehr spröde
ist. Das in 2 bis 4 in verschiedenen
Ansichten gezeigte Ausführungsbeispiel
ist auf den Werkstoff „LCP" hin entwickelt. Die
in etwa quaderförmige
Grundleiste 1 mit geschlossenen Seitenwänden 20 ist eine zum
Auflöten auf
eine Leiterplatte vorgesehene Grund- und Stiftleiste 1 und
zeigt eine mit einem Deckelteil 15 verschlossenen Ausführung und
wird in einer von der Rückseite
dargestellten Ansicht, bestehend aus einem Isolierstoffgehäuse 14 mit
integrierten Kontaktstiften 6, 6' dargestellt, wobei am Deckelteil 15 vorstehende
Steckstücke 30 in
Stecköffnungen 31 eingesteckt
sind und somit den Deckelteil 15 in einer nicht über das
Gesamtgehäusemaß hinaus
stehenden Position hält.
Diese mit gleichfalls hintereinander angeordneten Kontaktstifte 6, 6' dargestellten
doppelstöckigen
Grundleiste 1 nach 2 unterscheidet sich
von der in 1 gezeigten Ausführungsform nicht
nur durch die Zweiteiligkeit der Gehäuseteile gegenüber dem
Stand der Technik, sondern zeigt die wesentlichen Unterschiede erst
in der 3 und 4. Die Ausführungsform der doppelstöckigen Grundleiste
kann auch mit einem Waschabstand am Boden des Grundgehäuses und/oder
aus versetzten Etagen ausgebildet sein, damit sich in einem Reinigungsvorgang
nach einem Lötprozess
keine Reinigungsmittel im Gehäuse
sammeln können.
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Die
in 2 in perspektivischer Darstellung dargestellte
Oberseite des Isolierstoffgehäuses 14 hat
zum Einstecken des mit dem Deckelteil 15 verbundenen Steckstücken 30 korrespondierende Stecköffnungen 31.
Beim Einlegen des Deckelteils 15 in die hintere Einstecköffnung 18 des
Isolierstoffgehäuses 14 bilden
die Steckstücke 30 mit
den Stecköffnungen 31 eine
Verriegelung. Die Öffnung 18 des
Isolierstoffgehäuses 14 nach 4 wird
durch Anschläge 43, 48 in
seiner Einstecktiefe für
den Deckelteil 15 begrenzt, so dass die Dicke des Deckelteils
mit dem Isolierstoffgehäuse
außenseitig
an der Rückfront 19 abschließt.
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Gemäß der 3 ist
der Deckelteil 15 durch zusätzliche seitlich angeordnete
Rastmittel 22 mit dem Isolierstoffgehäuse 14 verbunden,
wobei die Rastmitteln 22 mit einem Rasthaken 29 ausgestattet ist.
Beim Einlegen des Deckelteils 15 in die Einstecköffnung 18 und
gleichzeitigem Einschieben der Steckstücke 30 in die korrespondierend
angeordneten Stecköffnungen 31 verriegelt
bei Anlage des Deckelteils 15 an die Stirnseiten der Anschläge 43, 48 das
Rastmittel 22 mit dem Hinterrastungssteg 33 an der
inneren Seitenwand 20 des Isolierstoffgehäuses 8.
Diese Rastverbindung ist aufgrund der deutlich langen Auslegung
des Rastbalken 26 trotz des porösen Verhaltens des LCP-Materials
ausreichend flexibel und im Endeffekt sehr fest.
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Des
Weiteren enthält
die Rückfront 19 des Deckelteils 15 Öffnungen
in Form von Längsschlitzen 24,
die vorteilhaft die Luft aus dem Innenraum 5 des Grundgehäuses 14 beim
Lötprozess
auf der Leiterplatte 2 zirkulieren und entweichen lassen.
Zwischen den Längsschlitzen 24 sind
Stege 23 angeordnet, an deren Innenseite 21 die
Kontaktstifte 6 in mit deren senkrecht verlaufenden Abschnitten 13 anliegen, sich
abstützen
und geführt
werden. Nähere
Details zu den Ausführungen
des erfindungsgemäßen Deckelteils 15 sind
der 3 zu entnehmen.
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Aus
der 3 ist eine erfindungsgemäße Ausführungsform des Deckelteils 15 in
perspektivischer Darstellung vom Innenbereich her mit angedeuteten
Kontaktstiften 6, 6' ersichtlich.
Der Deckelteil 15 ist aufgrund der Längsschlitze 24 gitterartig
ausgeführt.
Längs der
Innenseite 21 der Stege 23 liegen unmittelbar
aus dem senkrechten Abschnitt 13 der vertikal abgewinkelte
Teil der Kontaktstifte 6 an, die in Richtung der Leiterplatte 2 weisen,
bzw. die Kontaktstifte 6, die aus dem parallelen Abschnitt 7 die größere Entfernung
von der Leiterplatte 2 aufweisen. In gleicher Weise werden
die Kontaktstifte 6' durch vorstehende
Führungsnocken 39 und
Führungsnuten 40 abgestützt. Die
Kontaktstifte sind somit fest gefangen und belasten bei Beanspruchung
durch Stecken oder Ziehen eines Steckers 4 die Verrastungen
des Deckelteils kaum.
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Rechts
und Links des Gitters ist ein Rastbalken 26 angeordnet,
der aus der Abstützleiste 27 hervorgeht
und senkrecht zur Abstützleiste 27 und
parallel zu den Stegen 23 verläuft. Der Rastbalken 26 ist im
Verhältnis
zum Deckelteil 15 relativ lang dimensioniert. Vor allem
in seiner Länge
zwischen Fußpunkt 35 und
Kopfpunkt 36 wird eine für den Werkstoff „LCP" sichere Flexibilität erreicht.
Diese längere
Auslegungsform ergibt sich aus dem Erfordernis, dass das „LCP" ein sehr spröder Werkstoff
ist und nur geringe Dehnung oder Biegung zulässt. Aus diesem Grunde besitzen
die Rastbalken 26 eine größtmöglichste Länge, die sich aus der Größe des Innenraumes
des Grundgehäuses 14 ergibt,
um trotz geringer Dehnung eine möglichst
große
Auslenkung des Rastmittels 22 und damit eine bruchsichere
Hinterrastung an dem Hinterrastungssteg 33 zu erzielen.
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In
der Darstellung in 4 enthalten die Innenseite 32 der
Seitenwände 20 des
Grund- und Stiftgehäuses 14 keine
seitlichen Öffnung
für die Rasthaken 29 des
Deckelteils 15, sondern einen Hinterrastungssteg 33,
der mit den Rasthaken 29 eine Klemmverbindung eingeht.
Der Festsitz der an den Stegen 23 anliegenden längeren Kontaktstifte 6 in zwei
Bewegungsfreiheitsgraden, der X- und Y-Richtung 34, erfolgt
in Hohlzylindern 28, die unmittelbar an den unteren Enden
der Stege 23 angeordnet sind. Der Festsitz der gleichen
Kontaktstifte 6 für
den Bewegungsfreiheitsgrad in Z-Richtung 34 hingegen wird
einerseits durch die Befestigung der Enden der Kontaktstifte 6 in
den Bohrlöchern 12 der
Leiterplatte 2 und andererseits durch den abgewinkelten
Teil der Kontaktstifte 6, die im parallelen Abschnitt 7
im Grund- und Stiftgehäuse 14 befestigt
sind, festgelegt. Die Hohlzylinder 28 sind durch Verstärkungsrippen 37 voneinander
beabstandet, wobei die Verstärkungsrippen 37 mit
dem unteren Verbindungssteg 25 und der Abstützleiste 27 verbunden
sind. Die Abstützleiste 27 ist
senkrecht zu den Stegen 23 bzw. den Hohlzylindern 28 und
parallel zu der, der Leiterplatte 2 zugewandten Seite angeordnet.
Die Abstützleiste 27 ist
Träger
der Rastbalken 26 und Führungsnocken 39 und
weist kreuzförmige
Anschlägen 38 auf,
wobei die Anordnung der Anlageflächen
der kreuzförmigen
Anschläge 38 für die kurzen
Kontaktstifte 6 in der Verlängerung der Stege 23,
aber beabstandet durch die Breite der Abstützleiste 27 liegt.
Die Anschläge 38 dienen
dem aus dem senkrechten Abschnitt 13 vertikal abgewinkelten
Teil der Kontaktstifte 6 als Anlage, wobei die Kontaktstifte 6 in
Richtung der Leiterplatte 2 weisen, usw. die Kontaktstifte 6,
die aus dem parallelen Abschnitt 7 die geringere Entfernung
zur Leiterplatte 2 aufweisen, wodurch die Kontaktstifte 6 in
Y-Richtung 34 fixiert sind.
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Der
Festsitz der an den Anschlägen 38 anliegenden
kürzeren
Kontaktstifte 6 für
den Bewegungsfreiheitsgrad in Z-Richtung erfolgt, wie zuvor bei
den längeren
Kontaktstiften 6 beschrieben. Die Festsetzung des Bewegungsfreiheitsgrades
der kürzeren Kontaktstifte 6 in
X-Richtung erfolgt aufgrund der erfinderischen Merkmale, die in
der 4 beschrieben werden. Des weiteren ist die Abstützleiste 27 Träger von
Rastmitteln 22, bestehend aus Führungsnocken 39. Die
Führungsnocken 39 dienen
bei der Konfektionierung des Grundgehäuses 14 mit dem Deckelteil 15 der
Zentrierung und zur unteren Befestigung des Deckelteils 15 im
Grundgehäuse 14,
wobei die Führungsnocken 39 in
korrespondierende Führungsnuten 40,
die im Grundgehäuse 14 angeordnet
sind, durch Einschieben des Deckelteils 15 in das Grundgehäuse 14,
eingreifen. Das Deckelteil 15 ist zur Klemmung im Grundgehäuse 14 somit
an allen Seiten mit Rastmitteln 22, einschließlich der Führungsnocken 39,
ausgestattet, wobei die Rastmittel 22 des Deckelteils 15 aus
Raststücken 30,
aus Rasthaken 29 und Führungsnocken 39 gebildet
sind, wodurch ein optimaler Festsitz des Deckelteils 15 im
Grund- und Stiftgehäuse 14 sowie
deren Kontaktstifte 6 erreicht wird.
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Die
Summe der Rast- und Befestigungsmittel stellt den Festsitz für die Kontaktstifte 6 sicher
und gewährleistet
die Kraftübertragung
auf das Grund- und Stiftgehäuse 14.
Die Führungsnocken 39 selbst ragen
aus der Breite der Abstützleiste 27 an
der freien Längskante
hervor und zeigen rechtwinklig nach oben. D.h., die Führungsnocken 39 stehen
senkrecht zur Abstützleiste 27 und
parallel zu den Stegen 23. Unterhalb der Führungsnocken 39 ist
eine v-förmige Abstandskante 41,
die in ihrer Verlängerung
unterhalb der Abstützleiste 27 weiter
verläuft,
angeordnet. Diese v-förmige
Abstandskante 41 positioniert das Deckelteil 15 und
das Grundgehäuse 14 zur
Montageseite 10 der Leiterplatte 2 derart, dass
der für
die Kontaktstifte 6 geforderte Abstand eingehalten wird.
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Die
Führungselemente 42 legen
den Bewegungsfreiheitsgrad der Kontaktstifte 6 in X-Richtung 34 fest.
Die Führungselemente 42 für die kurzen
Kontaktstifte 6 sind derart beabstandet angeordnet, dass einerseits
der geringe Abstand zwischen den parallel verlaufenden Innenflanken 44 der
Führungselemente 42 die
Kontaktstifte 6 fixiert und andererseits mit dem größeren Abstand
zwischen den parallel verlaufenden Außenflanken 45 die
Führungsnocken 39 des Deckelteils 15 fixiert
werden. Des weiteren wird der Bewegungsfreiheitsgrad der Z-Richtung 34 der
in äquidistanten
Abständen
angeordneten längeren Kontaktstifte 6,
die aus dem parallelen Abschnitt 7 von der Montageseite 10 der
Leiterplatte 2 am weitesten entfernt sind, durch Anlagebalken 43 festgelegt,
welche auch Kräfte
aus vertikaler Richtung aufnehmen. Die durch das Aufschieben und
Abziehen von Steckverbindern 4 auftretenden Kräfte werden so
erfindungsgemäß optimal
verteilt.
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- 1
- Grund-
und Stiftleiste
- 2
- Leiterplatte
- 3
- Anlage
- 4,
4'
- Steckverbinder
- 5
- Innenraum
- 6,
6'
- Kontaktstift
- 7
- Aufnahmebohrung
- 8
- Isolierstoffgehäuse
- 9
- Einsteckrichtung
- 10
- Montageseite
- 11
- Ende
des Kontaktstifts
- 12
- Bohrungen
- 13
- senkrechte
Abschnitte
- 14
- Grund-
und Stiftgehäuse
- 15
- Deckelteil
- 16
- abgewandte
Seite
- 17
- Öffnung (für Steckverbinder)
- 18
- Öffnung (für Deckelteil)
- 19
- Rückfront
- 20
- Seitenwand
- 21
- Innenseite
(Stege)
- 22
- Rastmittel
- 23
- Stege
- 24
- Längsschlitze
- 25
- Verbindungssteg
- 26
- Rastbalken
- 27
- Abstützleiste
- 28
- Hohlzylinder
- 29
- Rasthaken
- 30
- Einsteckstücke
- 31
- Stecköffnungen
- 32
- Innenseite
(Seitenwand)
- 33
- Hinterrastungssteg
- 34
- X-Y-Z-Richtung
- 35
- Fußpunkt
- 36
- Kopfpunkt
- 37
- Verstärkungsrippen
- 38
- Anschlag
am Deckelteil
- 39
- Führungsnocken
- 40
- Führungsnuten
- 41
- Abstandskante
(v-förmig)
- 42
- Führungselemente
- 43
- Anschlag
für den
Deckelteil
- 44
- Innenflanke
- 45
- Außenflanke
- 46
- Führungsstifte
- 47
- Anschlagleiste
- 48
- Anschlag
für den
Deckelteil
- 49
- Aufnahmemittel