DE202006010214U1

DE202006010214U1 - Behältnis zur Lagerung und zum Transport von Stück- und Schüttgütern

Info

Publication number: DE202006010214U1
Application number: DE200620010214
Authority: DE
Original assignee: KSW Microtec AG
Current assignee: Smartrac Technology GmbH
Priority date: 2006-06-29
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2006-09-28
Anticipated expiration: 2016-06-30

Abstract

Behältnis (1) zur Lagerung und zum Transport von Stück- und Schüttgütern mit einem identifizierbaren, flexiblen Etikett (3) und einem darauf angeordneten RFID-Transponder (2), dadurch gekennzeichnet, dass die Materialien von Behältnis (1) und Etikett (3) im Wesentlichen das gleiche Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhalten aufweisen und dass das Etikett (3) und das Behältnis (1) stoffschlüssig durch einen IN-MOLD-Prozess miteinander verbunden sind, wobei der RFID-Transponder (2) aus Mikrochip (5) und Antennenstruktur (6) auf der Rückseite (7) des Etiketts (3), dem Behältnis (1) zugewandt, angeordnet ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Behältnis zur Lagerung und zum Transport von Stück- und Schuttgütern, welches ein identifizierbares, flexibles Etikett mit einem darauf angeordneten RFID-Transponder aufweist.
Moderne Logistikprozesse erfordern eine Identifizierbarkeit der einzelnen Objekte. So sind teilweise die Behältnisse zur Lagerung und zum Transport von beispielsweise Stück- und Schuttgütern mittels verschiedener Technologien gekennzeichnet und Informationen über den Aufenthaltsort, die Anzahl, die Menge, die Größe und das Gewicht und anderes mehr der identifizierbaren Objekte sind beispielsweise auch über das Internet oder andere Informationsquellen bezieh- und nachverfolgbar.
Im Stand der Technik ist die Methode der Strichcodierung, auch als Barcode bezeichnet, bekannt, bei welcher Etiketten mit einem Barcode versehen werden, der die entsprechenden Informationen über das Transportgut bzw. sein Verpackungsbehältnis enthält. Der Barcode wird optisch ausgelesen, wodurch ein Sichtkontakt und die eindeutige Erkennung des Strichmusters erforderlich ist. Um den Belastungen bei Transportprozessen gerecht zu werden, wird der Barcode bzw. Strichcode auf ein Etikett aufgebracht, welches mittels IN-MOLD-Prozessen durch Gießen, Spritzen oder Kalandrieren von Kunststoffobjekten in die Transportbehältnisse stoffschlüssig integriert wird.
Die Identifizierung über Barcodes ist eine etablierte Technologie, jedoch gibt es teilweise Nachteile in der Handhabung bei einem beschädigten oder aus anderen Gründen schwer lesbaren Barcode. Dies führt zu Störungen im Ablauf der Logistikprozesse, welche zumeist nur zeit- und personalaufwendig zu beheben sind.
Eine alternative Methode der Identifizierung von Objekten wird durch das so genannte RFID-Labeling zur Verfügung gestellt. RFID (Radio Frequency Identification) ist eine Methode, um Daten berührungslos und ohne Sichtkontakt aus dem Speicher eines Mikrochips zu lesen. Der Mikrochip ist mit einer Antenne auf einem Träger verbunden. Die Gesamtheit dieser Komponenten wird auch als RFID-Transponder bezeichnet. Die Transponder werden im Stand der Technik bereits auf flexiblen Trägermaterialien in Form von Etiketten eingesetzt.
Die RFID-Transponder sind bereits als Massenprodukte effizient mittels innovativer Verfahren herstellbar und werden bereits in großem Umfang, beispielsweise für Warensicherungssysteme, genutzt.
Für die Objektverfolgung bei Logistikprozessen werden allerdings an die elektrische und mechanische Belastbarkeit der Identifizierungssysteme sehr hohe Anforderungen gestellt. Beispielsweise ist es nicht zu verhindern, dass Transportbehältnisse während des Transportes durch mechanische Beschädigung anderer Transportbehältnisse oder durch Transportwerkzeuge Beeinträchtigungen erleiden.
Weiterhin werden Transportbehältnisse gerade im Lebensmittelbereich intensiven Reinigungs- oder Sterilisationsprozeduren unterworfen, um den hygienischen Anforderungen der transportierten Güter gerecht zu werden.
Dies hat zur Folge, dass Etiketten mit RFID-Transpondern der herkömmlichen Art für die rauen Anforderungen der erhöhten mechanischen und teilweise chemischen Belastung bei Logistikprozessen nicht uneingeschränkt einsetzbar sind.
Im Stand der Technik gibt es somit Bemühungen, die RFID-Technik robuster und widerstandsfähiger gegenüber mechanischen Belastungen auszubilden.
In der US 2006/0086013 A1 wird ein IN-MOLD-Bauteil offenbart, welcher den RFID-Transponder in dem Bauteil verkapselt. Dieser verkapselte Transponder wird dann mittels formschlüssiger Verbindung in die Kunststoffobjekte ohne eine stoffschlüssige Verbindung eingebracht.
Nachteilig dabei ist, dass die RFID-Transponder nicht ausreichend sicher mit dem Transportbehältnis verbindbar sind, sondern bei starker Beanspruchung sich vom Behältnis lösen und verloren gehen können. Außerdem sind mehrere Arbeitsschritte zur Herstellung des verkapselten Chips und dessen Einbringung in die Kunststoffobjekte erforderlich, wodurch höhere Kosten entstehen.
Es ist bekannt, die RFID-Transponder in zusätzliche, IN-MOLD-fähige Folienlagen zu laminieren und in das betreffende Behältnis mittels des IN-MOLD-Prozesses einzubringen, was zu einem Sandwichaufbau von mehreren Lagen mit dem eigentlichen Inlay führt. Die äußeren Lagen sind speziell mit aktivierbarem Klebstoff beschichtet, der dann eine mechanisch robuste Haftung zum Kunststoffgefäß ermöglicht.
Das IN-MOLD-Verfahren ist ein Spritzgießverfahren, bei dem in das Spritzgießwerkzeug eingelegte Substrate, wie Stoff, Papier, Holzfurnier oder beliebig bedruckte oder strukturierte Folien, hinterspritzt werden. Auf diese Weise entstehen in einem Arbeitsschritt anspruchsvolle Oberflächen und ein formschlüssiger, kraftschlüssiger oder stoffschlüssiger Verbund der Substrate mit dem Spritzgussteil.
Ein derartiges IN-MOLD-RFID-Etikett wird in der US 2004/0094949 A1 beschrieben.
Dabei wird ein Etikett mit einem Mikrochip und einer Transponderantenne versehen und zum Schutz der elektrisch wirksamen Strukturen und der Ausbildung der Verbindung des Etiketts mit einem zu kennzeichnenden Objekt mittels mehrerer Lagen von Folien versehen, was zu einem Sandwich-Aufbau des Etiketts führt.
Nachteilig an diesem System aus mehreren verschiedenen funktionellen Schichten ist, dass zusätzliche Kosten durch aufwendige Laminierprozesse und zusätzliche Materialien entstehen und darüber hinaus das Schrumpfungsverhalten der Werkstoffe untereinander im Sandwich zu Spannungen im RFID-Transponder führt, was teilweise die Zerstörung der Funktionsfähigkeit des RFID-Transponders nach sich zieht.
Weiterhin ist ein RFID-Transponder mit diversen Lagen kostenaufwendiger herstellbar und verhindert damit den Einsatz als Massenprodukt für die Identifikationssysteme bei Transportbehältern.
Es ist Aufgabe der Erfindung, ein in wenigen Produktionsschritten sicher und kostengünstig herstellbares Transportbehältnis mit RFID-Transponder zur Verfügung zu stellen, das den hohen mechanischen Anforderungen bei der Produktion und dem Einsatz von Transportbehältnissen genügt. Es ist weiterhin Aufgabe der Erfindung, ein Etikett für den Einsatz mit Behältnissen der oben genannten Art, bzw. für den Einsatz mit Kunststoffformkörpern allgemein, bereitzustellen, welches einfach aufgebaut und kostengünstig herstellbar ist.
Die Aufgabe der Erfindung wird durch ein Behältnis zur Lagerung und zum Transport von Stück- und Schuttgütern mit einem identifizierbaren, flexiblen Etikett und einem darauf angeordneten RFID-Transponder gelöst, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass die Materialien von Behältnis und Etikett im Wesentlichen das gleiche Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhalten aufweisen und dass das Etikett und das Behältnis stoffschlüssig durch einen IN-MOLD-Prozess miteinander verbunden sind. Der RFID-Transponder wird aus einem Mikrochip und einer Antennenstruktur gebildet und ist auf der Rückseite des Etiketts, dem Behältnis zugewandt, angeordnet.
Zusätzliche Folienlagen oder Schichten auf dem Etikett sind nicht erforderlich. Die eingesetzten Werkstoffe und Werkstoffkombinationen sind abgestimmt auf den IN-MOLD-Prozess und die Gewährleistung der kompletten elektrischen Funktionalität des elektronischen Etiketts.
Das Etikett und das Behältnis werden bevorzugt aus einem thermoplastischen Kunststoff ausgebildet, der hervorragend für das IN-MOLD-Verfahren geeignet ist. Ein positiver Effekt bei dieser Ausgestaltung besteht dabei darin, dass das Behältnis mitsamt dem Etikett optimal recyclebar ist.
Besonders bevorzugt bestehen Etikett und Behältnis aus Polyethylen. Die Verwendung des Materials Polyethylen mit hoher Dichte (PE-HD) führt zu besonders beanspruchbaren Behältnissen mit ebenso beanspruchbaren RFID-Transponderetiketten.
Es ist nicht zwangsläufig erforderlich, immer das gleiche Kunststoffmaterial für Behältnis und Etikett bzw. Trägersubstrat einzusetzen. Der Konzeption der Erfindung entspricht es auch, wenn die Materialien miteinander IN-MOLD-fähig sind und ähnliche Schrumpf- und Ausdehnungskoeffizienten aufweisen.
Überraschenderweise wurde gefunden, dass die Ursachen für Schäden an IN-MOLD-Transponderantennen in Kunststoffobjekten überwiegend auf die Herstellungsprozesse selbst zurückzuführen sind. Der Erfindung liegt nun die Konzeption zugrunde, die Beanspruchungen durch Spannungen zwischen Behältnis und Etikett zu verringern und eine Relativbewegung der Schichten zueinander zu vermeiden. Die Auswahl von Materialien mit im Wesentlichen übereinstimmendem Ausdehnungs- und Schrumpfungsverhalten verhindert erhebliche Verschiebungen der Schichten zueinander. Dadurch wird ermöglicht, dass die Antennenstrukturen, welche mechanisch besonders empfindlich sind, sich im gleichen Maße wie das Material des Behältnisses und dem Trägermaterial, dem Etikett, verändern und somit kaum Schäden durch mechanische Verspannungen entstehen können. So kann auf alle zusätzlich auf das Etikett aufgebrachten Lagen und Schichten zum Schutz der Strukturen verzichtet werden, welche zwar die Probleme der Materialanpassung zum Kunststoffobjekt reduzieren sollen, aber den Verbund des Etiketts mit zusätzlichen mechanischen Spannungen durch die Schrumpfung belasten und somit zur Zerstörung des kontaktierten Chips und/oder der Leitbahnen führen.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die RFID-Antennenstruktur auf dem Etikett aus elektrisch leitenden Polymeren oder partikelgefüllten leitenden Pasten, beispielsweise Silberleitpaste, ausgebildet. Alternativ zur Verwendung einer Leitpaste können elektrisch leitende Farben, Klebstoffe und/oder leitende Partikel, insbesondere Nano-Partikel oder abgeschiedene metallische Schichten, für die Ausbildung der Antennenstruktur eingesetzt werden.
In Fortführung des Erfindungsgedankens ist es gleichermaßen vorteilhaft, die Antennenstruktur auf dem Etikett als Stanzteil bzw. als Stanzbiegeteil oder auch in Drahtlegetechnik auf dem Etikett aufzubringen. Auch hierbei werden durch die Vermeidung von Relativbewegungen von Etikett zu Behältnis und damit verbundene Spannungen, die zu schweren Beanspruchungen zwischen diesen Schichten führen und welche daraufhin zur Zerstörung der dazwischenliegenden Schichten führen könnten, vermieden.
Die RFID-Antennenstruktur wird auf dem Etikett aus einer Antennenstruktur und einem mit der Antennenstruktur elektrisch verbundenen weiteren Trägerelement gebildet, auf dem der Mikrochip montiert ist.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist zusätzlich zum RFID-Transponder ein Strichcode auf der Vorderseite des Etiketts angebracht, wodurch eine doppelte Identifizierung des Behältnisses durch den Strichcode und die RFID-Transpondertechnologie ermöglicht wird. Die damit erreichbare Redundanz genügt hohen Anforderungen an Identifizierungssysteme.
Eine besonders redundante Ausgestaltung besteht darin, dass der Informationsgehalt des Strichcodes zusätzlich durch alphanumerische Zahlen auf der Vorderseite des Etiketts dargestellt wird.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird das Behältnis als stapelbares und zusammenlegbares Behältnis ausgebildet.
Für die effiziente Herstellung der Transponder ist es vorteilhaft, dass die Verbindung zwischen dem Mikrochip und der Antennenstruktur des RFID-Transponders mittels Kontakthügeln, gedruckten Kontakten oder mittels additiver Verfahren hergestellter Kontakte erfolgt.
Die Verbindung zwischen dem Mikrochip und der Antennenstruktur des RFID-Transponders wird vorteilhaft mittels Kontakthügeln und unter Nutzung von isotrop leitenden, anisotrop leitenden oder nicht-leitenden Klebstoffen ausgebildet.
Weiterhin wird die Verbindung klassisch unter Nutzung metallischer Verbindungstechniken durch Löten oder Schweißen hergestellt.
Alternativ dazu wird die Verbindung zwischen Mikrochip und der Antennenstruktur des RFID-Transponders ohne Kontakthügel und unter Nutzung von gedruckten oder galvanischen, chemischen sowie vakuumtechnischen Abscheideverfahren hergestellt.
Der Erfindungsgedanke ganz allgemein ist anwendbar auf jedwede Art von Kunststoffformteilen, die im Spritzgussverfahren hergestellt werden und dabei durch das IN-MOLD-Verfahren hergestellt und dabei mit Flächenelementen, wie beispielsweise Etiketten, versehen werden.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, dass das Material des Etiketts Zuschlagstoffe zur Angleichung des Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhaltens an das Material des Kunststoffformteils enthält, wodurch auch ansonsten unterschiedliche Materialien für einen gemeinsamen Einsatz in IN-MOLD-Verfahren modifiziert werden können.
Derartige Zuschlagstoffe sind beispielsweise Partikel anorganischer Materialien wie Tone, Sande oder Zeolithe.
In besonderer Art und Weise wird es dadurch möglich, die Form ändernden Eigenschaften der Materialien für das Etikett mit dem zusätzlichen Effekt einer Veränderung der Oberfläche des Etiketts und damit verbundener Eigenschaftsänderungen für eine verbesserte Beschreibbarkeit oder Ähnliches zu erreichen.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen. Es zeigen:
1: Ausschnitt Behältnis mit flexiblem Etikett und RFID-Transponder und
2: Einkaufswagen mit integriertem flexiblem Etikett und RFID-Transponder.
In 1 ist ein Ausschnitt aus einer Behälterwand eines Transportbehälters 1 dargestellt, welcher einen RFID-Transponder 2 in IN-MOLD-Technologie enthält. Der Transportbehälter 1 wird in Spritzgusstechnik aus Polyethylen hergestellt.
Das Etikett 3 ist das Trägermaterial für den RFID-Transponder 2, auf welchem die Transponderantenne 6 und der Mikrochip 5 angeordnet sind, und ist gleichfalls aus Polyethylen ausgebildet.
Um mechanisch den größten Schutz vor einer Zerstörung der relativ empfindlichen Antennenstruktur 6 zu gewährleisten, ist der Transponder 2 mit der Antennenstruktur 6 und dem Mikrochip 5 auf der Rückseite 7 des Etiketts 3 angeordnet.
Eine stoffschlüssige und somit schwer bzw. untrennbar ausgebildete Verbindung zwischen Behältnis 1 und Etikett 3 wird durch das IN-MOLD-Verfahren erzeugt. Dabei wird das Etikett 3 während des Herstellungsprozesses des Transportbehälters 1 direkt mit in die Form eingebracht und eingespritzt. Es entsteht eine Verbindung zwischen den Materialien des Behältnisses 1 und des Etiketts 3, die äußerst widerstandsfähig ist und letztlich durch die Materialeigenschaften der auf diese Weise verbundenen Materialien selbst bestimmt wird. Die nach dem Herstellungsprozess heißen Behältnisse 1 kühlen ab und schrumpfen definiert auf die Endmaße der Produkte. Die Verbindung von Behältnis 1 und Etikett 3 bleibt konzeptionsgemäß relativ zueinander stabil erhalten, da die beiden Schichten im Wesentlichen das gleiche Schrumpfungsverhalten aufweisen. Somit entstehen keine Spannungen zwischen den Schichten, die zu einer Zerstörung des Transponders 2 und insbesondere der Antennenstruktur 6 führen können.
Das Etikett 3 ist auf seiner Vorderseite 4 – und damit optisch von außen erfassbar – zusätzlich mit einem Strichcode versehen. Dadurch können Informationen über das Behältnis parallel oder zusätzlich mit einem alternativen Erfassungssystem ausgelesen werden. Weiterhin gestattet das von außen sichtbare Etikett 3 die Platzierung von grafischen Elementen zu Werbe- oder Kennzeichnungszwecken auf der Vorderseite 4 des Etiketts 3.
Der besondere Vorteil der vorgeschlagenen Lösung liegt in der Reduzierung der Kosten für die Herstellung und die Materialien des identifizierbaren Behältnisses.
Insgesamt werden weniger Schichten in weniger Arbeitsgängen erforderlich, um ein identifizierbares Transportbehältnis herzustellen.
In 2 ist eine Anwendung der Erfindung in der Ausgestaltung als Einkaufswagen 8 dargestellt.
Derartige wiederverwendbare Transportbehältnisse 1 im Sinne der Erfindung bestehen bekanntlich aus diversen Komponenten unterschiedlichster Materialien. An einem Rahmen 12 aus Metall sind das eigentliche Behältnis 1 zur Aufnahme der Produkte, die Rollen 11 und ein Griffelement 10 angeordnet. Der RFID-Transponder 2 wird nun in den Komponenten des Einkaufswagens 8 integriert, die aus Kunststoffen im Spritzgießverfahren herstellbar sind, wobei das Etikett 3 mit dem Transponder 2 in einem IN-MOLD-Prozess in diese Komponenten integrierbar ist. Von besonderem Vorteil ist dabei, dass das Etikett 3 flexibel ist und sich der Form des Spritzgussteiles beim IN-MOLD-Prozess anpasst. Auf diese Weise kann der Transponder mit dem Etikett in das Griffelement 10, die Rollen 11 und/oder die Seitenwände 9 bzw. Abdeckungen oder Ähnlichem eingebracht werden. Der zusätzliche Vorteil der Anordnung von grafischen Elementen als Werbung auf dem Etikett 3 kommt besonders dann zur Geltung, wenn – wie dargestellt – das Etikett 3 gut sichtbar in die Seitenwände 9 des Behältnisses 1 des Einkaufswagens 8 integriert ist.
Alternativ kann der Transponder auch in die Rollen 11 des Einkaufswagens 8 integriert werden. Von Vorteil bei dieser Ausgestaltung ist, dass die Auslesbarkeit des Transponders durch den sicher definierten Abstand zur Sende- und Empfangseinheit des RFID-Systems, im Fußboden beispielsweise, mit höchster Sicherheit gewährleistet werden kann.

1: Behältnis/Transportbehälter/Transportbehältnis
2: RFID-Transponder
3: Etikett, Trägermaterial
4: Vorderseite des Etiketts 3
5: Mikrochip
6: Transponderantenne, Antennenstruktur
7: Rückseite des Etiketts 3
8: Einkaufswagen
9: Seitenwände
10: Griffelement
11: Rollen
12: Rahmen

Claims

Behältnis (1) zur Lagerung und zum Transport von Stück- und Schüttgütern mit einem identifizierbaren, flexiblen Etikett (3) und einem darauf angeordneten RFID-Transponder (2), dadurch gekennzeichnet, dass die Materialien von Behältnis (1) und Etikett (3) im Wesentlichen das gleiche Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhalten aufweisen und dass das Etikett (3) und das Behältnis (1) stoffschlüssig durch einen IN-MOLD-Prozess miteinander verbunden sind, wobei der RFID-Transponder (2) aus Mikrochip (5) und Antennenstruktur (6) auf der Rückseite (7) des Etiketts (3), dem Behältnis (1) zugewandt, angeordnet ist.
Behältnis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Etikett (3) und das Behältnis (1) aus thermoplastischen Kunststoffen und deren Derivaten ausgebildet sind.
Behältnis nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Etikett (3) und das Behältnis (1) aus Polyethylen (PE) ausgebildet sind.
Behältnis nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Behältnis (1) als stapelbares Behältnis ausgebildet ist.
Behältnis nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Behältnis (1) als zusammenlegbares Behältnis ausgebildet ist.
Behältnis nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Behältnis (1) als Einkaufswagen (8) ausgeführt ist und dass das Etikett (3) mit dem RFID-Transponder (2) in die Seitenwand (9), das Griffelement (10) oder die Rollen (11) integriert ist.
Etikett (3) mit einem RFID-Transponder (2) für ein Kunststoffformteil, wobei das Etikett (3) in einem IN-MOLD-Prozess mit dem Kunststoffformteil verbindbar ausgestaltet ist, dadurch gekennzeichnet, dass der RFID-Transponder (2) aus Mikrochip (5) und Antennenstruktur (6) einen Teil der Oberfläche des Etiketts (3) bildend direkt auf der Rückseite (7) des Etiketts (3), dem Kunststoffformteil zugewandt, angeordnet ist, und dass die Vorderseite des Etiketts (3) die Oberfläche des Kunststoffformteils ausbildbar ausgestaltet ist und dass die Materialien von Behältnis (1) und Etikett (3) im Wesentlichen das gleiche Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhalten aufweisen.
Etikett (3) nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenstruktur (6) auf dem Etikett (3) aus elektrisch leitendem Polymer oder Klebstoff, Farben und/oder leitenden Partikeln ausgebildet ist.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenstruktur (6) auf dem Etikett (3) als Stanzteil, als Stanzbiegeteil oder in Drahtlegetechnik auf das Etikett (3) aufbringbar ausgebildet ist.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenstruktur (6) auf dem Etikett (3) aus einer Antennenstruktur und einem mit der Antennenstruktur elektrisch verbundenen weiteren Trägerelement besteht, auf dem der Mikrochip (5) montiert ist.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zum RFID-Transponder (2) ein Strichcode und/oder alphanumerische Zeichen auf der Vorderseite (4) des Etiketts (3) angeordnet ist/sind.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen Mikrochip (5) und der Antennenstruktur (6) des RFID-Transponders (2) mittels Kontakthügeln, Drähten, gedruckten Kontakten oder mittels additiver Verfahren hergestellter Kontakte ausgebildet ist.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen Mikrochip (5) und der Antennenstruktur (6) des RFID-Transponders (2) mittels Kontakthügeln und unter Nutzung von isotrop leitenden, anisotrop leitenden oder nicht leitenden Klebstoffen ausgebildet ist.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen Mikrochip (5) und der Antennenstruktur (6) des RFID-Transponders (2) mittels Kontakthügeln und unter Nutzung metallischen Verbindungstechniken, durch Löten oder Schweißen, hergestellt ist.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung zwischen Mikrochip (5) und der Antennenstruktur (6) des RFID-Transponders (2) ohne Kontakthügel und unter Nutzung von gedruckten oder galvanischen, chemischen sowie vakuumtechnischen Abscheideverfahren hergestellt ist.
Etikett (3) nach einem der Ansprüche 7 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Material des Etiketts (3) Zuschlagstoffe zur Angleichung des Schrumpfungs- und Ausdehnungsverhaltens an das Material des Kunststoffformteils enthält.